JP3135443B2 - Multilayer ceramic capacitors - Google Patents
Multilayer ceramic capacitorsInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ノイズ吸収性に優れ、
小型化された積層セラミックコンデンサーに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is excellent in noise absorption,
The present invention relates to a miniaturized multilayer ceramic capacitor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、スイッチング電源の小型化、軽量
化、高効率化のためのスイッチング周波数の高周波化が
進み、さらにディジタル回路におけるクロック周波数の
高周波化も進み、この高周波化はますます加速される傾
向にある。2. Description of the Related Art In recent years, the switching frequency has been increased in frequency for the purpose of reducing the size, weight, and efficiency of switching power supplies, and the clock frequency in digital circuits has also been increased. Tend to be.
【０００３】積層セラミックコンデンサーは、小型、無
極性、高絶縁、低損失、高信頼であるという特徴を有す
ることから、この高周波化に伴ってスイッチング電源の
出力側の平滑コンデンサーとして、あるいはディジタル
回路の電源ラインのノイズ吸収用として注目され多用さ
れている。[0003] Multilayer ceramic capacitors have the characteristics of small size, non-polarity, high insulation, low loss, and high reliability. Therefore, with the increase in frequency, they are used as smoothing capacitors on the output side of switching power supplies or in digital circuits. It has been attracting attention and widely used for power line noise absorption.
【０００４】しかし、上記積層セラミックコンデンサー
の一般構造は、図５および図６に示すように、表面に一
辺を外周辺まで延ばして内部電極４０を設けたセラミッ
クグリーンシート４１を用い、前記内部電極４０の外周
辺まで延びた一辺が交互に反対になるように前記セラミ
ックグリーンシート４１を複数枚積層して焼成し、前記
内部電極４０が露出した両面側に外部電極４２を形成し
たものからなっている。However, the general structure of the multilayer ceramic capacitor is, as shown in FIGS. 5 and 6, a ceramic green sheet 41 having a surface extending on one side to the outer periphery and having an internal electrode 40 provided thereon. A plurality of the ceramic green sheets 41 are laminated and fired such that one side extending to the outer periphery of the outer periphery is alternately opposite, and the outer electrodes 42 are formed on both sides where the inner electrodes 40 are exposed. .
【０００５】しかしながら、このような積層セラミック
コンデンサーは、その形状に起因して自己共振周波数を
有しており、その周波数より高い成分を有するノイズに
対しては効果がなく、ノイズ除去ができないことにな
る。However, such a multilayer ceramic capacitor has a self-resonant frequency due to its shape, has no effect on noise having a component higher than that frequency, and cannot remove noise. Become.
【０００６】すなわち、コンデンサーは一般に、Ｌ，
Ｃ，Ｒが直列に接続された等価回路で表現され、そのイ
ンピーダンス Ｚ の絶対値 ｜Ｚ｜は[0006] That is, the condenser is generally L,
C and R are represented by an equivalent circuit connected in series, and the absolute value | Z |
【０００７】[0007]
【数１】 となり、自己共振周波数より高い周波数に対しては ω
Ｌ、すなわちインダクタンス成分Ｌが無視できなくな
り、高周波ノイズに対するインピーダンスが増大する。
このＬの大きさを決定する要因はコンデンサーのリード
長さと電極端子間の長さである。(Equation 1) And ω for frequencies higher than the self-resonant frequency
L, that is, the inductance component L cannot be ignored, and the impedance to high frequency noise increases.
Factors that determine the magnitude of L are the lead length of the capacitor and the length between the electrode terminals.
【０００８】この要因のリード線長さに対しては、コン
デンサーの端子部からリード線をそれぞれ２本ずつ引き
出し、リード線部に起因するインダクタンス成分をキャ
ンセルでき、また、リードレス化してチップ構造とする
ことによっても同様の効果を得ることができる。With respect to the length of the lead wire, two lead wires are respectively drawn out from the terminal portion of the capacitor so that an inductance component caused by the lead wire portion can be canceled. By doing so, a similar effect can be obtained.
【０００９】しかし、このような電極端子間の長さに起
因するインダクタンス成分は、高周波化になるほど無視
できなくなり、前述のようなスイッチング電源の高周波
化傾向下の中で、上記構成の積層セラミックコンデンサ
ーは、自己共振周波数以上のノイズ吸収が難しくなるこ
とより、その回路に用いるコンデンサーとして問題をか
かえる結果となっていた。However, the inductance component due to the length between the electrode terminals cannot be neglected as the frequency increases. However, it becomes difficult to absorb noise above the self-resonant frequency, which causes a problem as a capacitor used in the circuit.
【００１０】そのため従来は、ＬＣフィルターを構成し
たり、コンデンサーを複数並列接続したりして、ノイズ
吸収性を高めていたが、回路基板に実装する部品点数が
多くなり、機器の小型化並びに軽量化指向に逆行し、か
つ低価格化を阻害することになり、改善が望まれてい
た。 さらに特開平３ー２０７０９号公報、特開平４−
５６２０７号公報に記載のコンデンサーでは４端子構造
で電極間の長さに起因するインダクタンス成分を打ち消
す構造となっているが、自己共振周波数以上になったと
きには、やはり電極構成に起因するインダクタンス成分
が無視できなくなり、高周波での減衰特性が確保できな
くなる。Conventionally, noise absorption is enhanced by forming an LC filter or connecting a plurality of capacitors in parallel. However, the number of components mounted on a circuit board is increased, and the size and weight of the device are reduced. This has been contrary to the trend toward the trend toward the realization, and has impeded the cost reduction, and an improvement has been desired. Further, JP-A-3-20709, JP-A-4-20709
The capacitor described in Japanese Patent No. 56207 has a four-terminal structure in which the inductance component caused by the length between the electrodes is canceled out. This makes it impossible to secure attenuation characteristics at high frequencies.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来一
般化している積層セラミックコンデンサーは、自己共振
周波数以上のノイズ吸収性に劣るため、これらのコンデ
ンサーを用いるにはＬＣフィルターを構成したり、複数
のコンデンサーを並列接続化するなどの手段を講じなけ
ればならず、それだけ機器の大型化ならびに高価格化と
なり、昨今の機器の小型化ならびに軽量化の要請に応え
る上で解決すべき問題を有する結果となっていた。As described above, conventional multilayer ceramic capacitors are inferior in noise absorption at or above the self-resonant frequency. Therefore, using such capacitors requires an LC filter or the like. It is necessary to take measures such as connecting a plurality of capacitors in parallel, which makes the equipment larger and more expensive, and has problems to be solved in order to meet the recent demand for smaller and lighter equipment. The result was.
【００１２】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、単一素子で、より広いノイズ吸収が可能な積層セラ
ミックコンデンサーを提供することを目的とするもので
ある。The present invention has been made in view of the above points, and has as its object to provide a monolithic ceramic capacitor capable of absorbing a wider noise with a single element.
【００１３】[0013]
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するため
に、本発明の積層セラミックコンデンサーは、 表面実装
タイプ積層セラミックコンデンサーにおいて、その表面
実装タイプセラミックコンデンサーの形状が直方体であ
り、その直方体の互いに向かい合う一対の二つの面を、
外部電極Ａ電極（Ａ面）、外部電極Ｂ電極（Ｂ面）と
し、さらに、直方体の互いに向かい合う別の一対の二つ
の面をＣ面、Ｄ面としたとき、Ｃ面が上を向いており、
さらに、直方体の別の互いに向かい合うもう一対の面を
Ｅ面、Ｆ面とし、コンデンサーを形成する内部電極がＣ
面、Ｄ面に平行に配置されており、Ｄ面に一番近い内部
一層のコンデンサー層の上下の内部電極を形成する金属
部の厚みを厚くし、上下の内部電極は外部電極Ａ電極、
外部電極Ｂ電極に各々接続され、さらにＤ面に一番近い
内部一層のコンデンサー層を形成する上下内部電極にお
いてＤ面に近い内部電極を内部電極下（Ｃ面、Ｄ面と平
行）としたとき、Ｅ面、Ｆ面の方向に内部電極下の一部
をを外周辺部まで延長し、さらにＤ面とＥ面の接すると
ころに外部電極Ｅ電極、Ｄ面とＦ面の接するところに外
部電極Ｆ電極を設け、内部電極下と外部電極Ｅ、外部電
極Ｆを接続しさせた構造を有している。 [MEANS FOR SOLVING THE PROBLEMS] To achieve the above object
The multilayer ceramic capacitor of the present invention is a surface-mount type multilayer ceramic capacitor, in which the shape of the surface-mount type ceramic capacitor is a rectangular parallelepiped, and a pair of two faces of the rectangular parallelepiped facing each other,
When the external electrode A electrode (A surface) and the external electrode B electrode (B surface) are used, and when another pair of two surfaces of the rectangular parallelepiped facing each other are C surface and D surface, the C surface faces upward. ,
Further, the other pair of opposing surfaces of the rectangular parallelepiped are referred to as an E surface and an F surface, and the internal electrodes forming the capacitor are C electrodes.
Plane, the metal parts forming the upper and lower internal electrodes of the innermost capacitor layer closest to the D plane are thickened, and the upper and lower internal electrodes are external electrode A electrodes,
When the upper and lower internal electrodes connected to the external electrode B electrode and further forming the innermost capacitor layer closest to the D surface, the internal electrode near the D surface is below the internal electrode (parallel to the C surface and the D surface). , The part below the internal electrode is extended to the outer periphery in the direction of the E-plane and the F-plane, and the external electrode E is placed where the D-plane and the E-plane are in contact, and the external electrode is placed where the D-plane and the F-plane are in contact. It has a structure in which an F electrode is provided and the lower part of the inner electrode is connected to the outer electrode E and the outer electrode F.
【００１５】さらに、表面実装タイプ積層セラミックコ
ンデンサーにおいて、その表面実装タイプセラミックコ
ンデンサーの形状が直方体であり、その直方体の互いに
向かい合う一対の二つの面を、外部電極Ａ電極（Ａ
面）、外部電極Ｂ電極（Ｂ面）とし、さらに、直方体の
互いに向かい合う別の一対の二つの面をＣ面、Ｄ面とし
たとき、Ｃ面が上の方向を向いているとし、さらに、直
方体の別の互いに向かい合うもう一対の面をＥ面、Ｆ面
とし、コンデンサーを形成する内部電極がＣ面、Ｄ面に
平行に配置されており、Ｄ面に一番近い内部一層のコン
デンサー層の上下の内部電極を形成する金属部の厚みを
厚くし、上下の内部電極は外部電極Ａ電極、外部電極Ｂ
電極に各々接続され、さらにＤ面に一番近い内部一層の
コンデンサー層を形成する上下内部電極においてＤ面に
近い内部電極を内部電極下とし、さらに上側の内部電極
を内部電極上としたとき、Ｆ面の方向に外周辺部まで内
部電極下の一部を延長し、さらにＥ面の方向に外周辺部
まで内部電極上の一部を延長し、Ｄ面とＥ面の接すると
ころに外部電極Ｅ電極を設け内部電極上を接続し、Ｄ面
とＦ面の接するところに外部電極Ｆ電極を設け内部電極
下を接続した構造を有している（内部電極上、下と外部
電極Ｅ，Ｆは逆でも可能）。Further, in the surface mount type multilayer ceramic capacitor, the shape of the surface mount type ceramic capacitor is a rectangular parallelepiped, and a pair of two opposing surfaces of the rectangular parallelepiped are connected to an external electrode A electrode (A
Surface), the external electrode B electrode (B surface), and when another pair of two surfaces of the rectangular parallelepiped facing each other are a C surface and a D surface, it is assumed that the C surface faces upward. The other pair of opposing surfaces of the rectangular parallelepiped are the E surface and the F surface, and the internal electrodes forming the capacitor are arranged parallel to the C surface and the D surface. The thickness of the metal part forming the upper and lower internal electrodes is increased, and the upper and lower internal electrodes are external electrode A electrode, external electrode B
Each of the upper and lower internal electrodes connected to the electrodes and forming a capacitor layer on the inner side closest to the D side is defined as an internal electrode near the D side below the internal electrode and an upper internal electrode above the internal electrode. The part below the internal electrode extends to the outer peripheral part in the direction of plane F, and the part of the internal electrode extends further to the outer peripheral part in the direction of plane E. It has a structure in which an E electrode is provided, an internal electrode is connected, and an external electrode F electrode is provided at a position where the D surface and the F surface are in contact, and an internal electrode is connected under the internal electrode. Can be reversed).
【００１６】上記の積層セラミックコンデンサーにおい
て、外部電極Ａ、Ｂと外部電極Ｅ，Ｆにおいて外部電極
Ａ−外部電極Ｅ、外部電極Ｂ−外部電極Ｆの接続か、も
しくは、外部電極Ａ−外部電極Ｆ、外部電極Ｂ−外部電
極Ｅを接続したことを特徴とする構成を有している。In the above-mentioned multilayer ceramic capacitor, the connection between the external electrodes A and B and the external electrodes B and F or between the external electrodes A and B and the external electrodes E and F or between the external electrodes A and F , An external electrode B and an external electrode E are connected.
【００１７】[0017]
【作用】上記の構成により、従来の積層セラミックコン
デンサーの内部に容量の異なるセラミックコンデンサー
を並列接続した構成となり、内部電極の厚さを内部の従
来のコンデンサーより厚くしたために、内部電極の抵抗
成分とインダクタンス成分が従来の内部コンデンサーよ
り小さくなっており、低周波成分は従来の内部コンデン
サーが受け持ち、従来の内部コンデンサーでは減衰でき
ない高周波成分は、内部電極の厚みを厚くした一層のコ
ンデンサーが受け持ち、全体として一個の積層セラミッ
クコンデンサーで広帯域のノイズ減衰効果が得られるこ
ととなる。According to the above configuration, a ceramic capacitor having a different capacity is connected in parallel to a conventional multilayer ceramic capacitor, and the internal electrode is made thicker than the internal conventional capacitor. The inductance component is smaller than the conventional internal capacitor, the low frequency component is covered by the conventional internal capacitor, and the high frequency component that can not be attenuated by the conventional internal capacitor is covered by a single layer capacitor with a thick internal electrode, and as a whole Broadband noise attenuation effect can be obtained with one multilayer ceramic capacitor.
【００１８】[0018]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。図１から図４は本発明の実施例に係わ
り、図１は従来の積層コンデンサーに、もう一つの内部
電極の厚みを増加させたコンデンサーを並列接続させた
ものの積層状態を示す図、図２（ａ）は内部電極の厚み
を増加させたコンデンサーの内部電極において一方の内
部電極を外部電極と接続させた斜視図、図２（ｂ）はそ
の構造図、図３（ａ）は内部電極の厚みを増加させたコ
ンデンサーの内部電極において両方の内部電極を副外部
電極と接続させた斜視図、図３（ｂ）はその内部構造
図、図４（ａ）は内部電極の厚みを増加させたコンデン
サーの内部電極において両方の内部電極を副外部電極と
接続させ、さらに主外部電極と接続させた斜視図、図４
（ｂ）はその内部構造図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIGS. 1 to 4 relate to an embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a view showing a stacked state of a conventional multilayer capacitor in which another capacitor having an increased internal electrode thickness is connected in parallel. a) is a perspective view in which one internal electrode is connected to an external electrode in the internal electrode of the capacitor in which the thickness of the internal electrode is increased, FIG. 2 (b) is a structural view thereof, and FIG. FIG. 3B is a perspective view of the internal electrode of the capacitor in which both internal electrodes are connected to the sub-external electrode, FIG. 3B is an internal structure diagram, and FIG. 4A is a capacitor in which the thickness of the internal electrode is increased. FIG. 4 is a perspective view in which both internal electrodes are connected to a sub external electrode and further connected to a main external electrode.
(B) is an internal structure diagram thereof.
【００１９】図１に示すように、従来の一般的な積層セ
ラミックコンデンサー１が内部金属ベース電極２（厚み
ｄ２）と誘電体５で構成されており、その積層セラミッ
クコンデンサー１に並列に内部金属ベース電極３および
４（厚みｄ1 ）と誘電体５で構成されるコンデンサー
１′を接続している。図中の６，７は外部電極である。
ここで電極厚みｄ1 ＞ｄ2 としたために、コンデンサー
１′の内部金属ベース電極３および４と積層セラミック
コンデンサー１の内部金属ベース電極２における電極の
インピーダンスの差が生じ、コンデンサー１′における
内部金属ベース電極３および４のほうが一般的なセラミ
ックコンデンサー１のの内部金属ベース電極２よりイン
ピーダンスが下がる（特に、抵抗成分とインダクタンス
成分）ので、高周波成分をよりよく通すこととなり、よ
って、内部金属ベース電極３および４と誘電体５で構成
されるコンデンサー１′は高周波特性の良好なコンデン
サーとなり、一般的な積層セラミックコンデンサー１と
並列接続されて、一体のコンデンサーを形成するので、
一般的な積層セラミックコンデンサー１の高周波特性を
改善したコンデンサーとなる。さらに、通常、積層コン
デンサーは何十層から何百層と積層されているために、
コンデンサー１′一個を追加しても、トータルの容量値
は殆ど変化しない。さらに、ここで二つのコンデンサー
１，１′において自己共振周波数が異なるために、図７
のように自己共振周波数の異なるコンデンサーＣ1 ，Ｃ
2 が並列接続されるので、総合周波数特性は図８の総合
特性３３（Ｃ1 ＋Ｃ2 ）のようになる。As shown in FIG. 1, a conventional general multilayer ceramic capacitor 1 is composed of an internal metal base electrode 2 (thickness d2) and a dielectric 5, and the internal metal base 1 is connected in parallel with the multilayer ceramic capacitor 1. A capacitor 1 ′ composed of electrodes 3 and 4 (thickness d 1 ) and a dielectric 5 is connected. 6 and 7 in the figure are external electrodes.
Since the electrode thickness d 1 > d 2 , a difference in impedance between the internal metal base electrodes 3 and 4 of the capacitor 1 ′ and the internal metal base electrode 2 of the multilayer ceramic capacitor 1 occurs, and the internal metal Since the impedance of the base electrodes 3 and 4 is lower than that of the internal metal base electrode 2 of the general ceramic capacitor 1 (particularly, the resistance component and the inductance component), the high-frequency components can be passed through better, so that the internal metal base electrode The capacitor 1 'composed of 3 and 4 and the dielectric 5 is a capacitor having good high frequency characteristics, and is connected in parallel with the general multilayer ceramic capacitor 1 to form an integrated capacitor.
This is a capacitor in which the high frequency characteristics of the general multilayer ceramic capacitor 1 are improved. Furthermore, since multilayer capacitors are usually stacked with tens to hundreds of layers,
Even if one capacitor 1 'is added, the total capacitance value hardly changes. Further, since the two capacitors 1, 1 'have different self-resonant frequencies, FIG.
Capacitors C 1 , C 2 having different self-resonant frequencies
2 are connected in parallel, so that the overall frequency characteristic is as shown in the overall characteristic 33 (C 1 + C 2 ) of FIG.
【００２０】次に、図２（ａ）、図２（ｂ）において、
上記で説明した厚みｄ1 の内部金属ベース電極８および
９と誘電体１０で構成されるコンデンサー１３ａの前記
内部金属ベース電極９を図２（ｂ）で示すように外部に
引き出すように構成し、このコンデンサー１３ａと並列
接続された積層セラミックコンデンサー１３ｂと一体化
するにおいて、図２（ａ）で示す外部Ｅ電極１１と外部
Ｆ電極１２に内部金属ベース電極９は接続し、さらに図
２（ａ）で示す積層セラミックコンデンサー１３は実装
される基板上の銅箔パターンで外部電極Ａ１４と外部電
極Ｅ１１を接続することにより、外部電極Ａ１４と外部
電極Ｅ１１と外部電極Ｆ１２が同一電位となり、内部金
属ベース電極９を通る高周波成分は外部電極Ｅ１１と外
部電極Ｆ１２を通して基板の銅箔パターンにもどるため
に、基板のパターンのインピーダンスが低ければ、図１
で説明した積層セラミックコンデンサーよりも、さらに
高周波特性を改善したものとなる。Next, referring to FIGS. 2A and 2B,
Said inner metal base electrode 9 of the capacitor 13a formed inside the metal base electrodes 8 and 9 and the dielectric 10 of thickness d 1 described above configured to draw the outside as shown in FIG. 2 (b), In integrating with the multilayer ceramic capacitor 13b connected in parallel with the capacitor 13a, the internal metal base electrode 9 is connected to the external E electrode 11 and the external F electrode 12 shown in FIG. By connecting the external electrode A14 and the external electrode E11 with a copper foil pattern on the board on which the multilayer ceramic capacitor 13 is mounted, the external electrode A14, the external electrode E11 and the external electrode F12 have the same potential, and the internal metal base electrode 9 passes through the external electrodes E11 and F12 and returns to the copper foil pattern of the substrate. The lower the impedance, as shown in FIG. 1
The high-frequency characteristics are further improved as compared with the multilayer ceramic capacitor described in the above.
【００２１】次に、図３（ａ）と図３（ｂ）において、
図１で説明した厚みｄ1 の内部金属ベース電極を使用し
て、図３（ｂ）の内部金属ベース電極２０と内部金属ベ
ース電極２１と誘電体２２で構成されるコンデンサー１
５ａと、これに並列に接続された一般的積層コンデンサ
ー１５ｂを一体化するに当り、その内部金属ベース電極
２０を図３（ｂ）で示すように外部Ｅ面（図３（ａ））
側に引き出し、さらに、内部金属ベース電極２１を図３
（ｂ）で示すように外部Ｆ面（図３（ａ））側に引き出
し、内部金属ベース電極２０は外部電極Ｅ１１に接続
し、内部金属ベース電極２１は外部電極Ｆ１２に接続す
る構成となっており、内部金属ベース電極２０および２
１と誘電体２２で構成される高周波特性の良いコンデン
サー１５ａの外部電極は外部電極Ｅ１１、外部電極Ｆ１
２で基板パターンに接続されるために、一般的な積層セ
ラミックコンデンサー１５ｂの外部電極Ａ１６、外部電
極Ｂ１７に接続される内部コンデンサーに比較して高周
波特性が改善される。Next, in FIGS. 3A and 3B,
Use inner metal base electrode thickness d 1 described in FIG. 1, a capacitor 1 consisting of inner metal base electrode 20 and inner metal base electrode 21 and the dielectric 22 shown in FIG. 3 (b)
In integrating the 5a and the general multilayer capacitor 15b connected in parallel thereto, the internal metal base electrode 20 is connected to the external E surface as shown in FIG. 3 (b) (FIG. 3 (a)).
3 and the internal metal base electrode 21
As shown in (b), it is pulled out to the external F surface (FIG. 3A) side, the internal metal base electrode 20 is connected to the external electrode E11, and the internal metal base electrode 21 is connected to the external electrode F12. And internal metal base electrodes 20 and 2
The external electrode of the capacitor 15a having good high-frequency characteristics composed of the external electrode E11 and the external electrode F1
2, the high frequency characteristics are improved as compared with the internal capacitors connected to the external electrodes A16 and B17 of the general multilayer ceramic capacitor 15b.
【００２２】次に、図４（ａ）と図４（ｂ）において、
構造は図３（ａ）と図３（ｂ）と同等であるが、図４
（ａ）、図４（ｂ）に示すように一般的なセラミックコ
ンデンサー２６ｂと厚みｄ1 の内部金属ベース電極２７
および２８と誘電体２９で構成される高周波特性の良い
コデンサー２６ａの各々の電極を外部で接続した構造を
とることにより、図３（ａ）、図３（ｂ）では基板パタ
ーンが外部電極用に４つ必要であったが、図４（ａ）、
図４（ｂ）では外部電極用の基板パターンが２つでよ
い。Next, in FIGS. 4A and 4B,
The structure is equivalent to FIGS. 3 (a) and 3 (b), but FIG.
(A), inner metal base electrode 27 of the common ceramic capacitor 26b and the thickness d 1 as shown in FIG. 4 (b)
In FIG. 3A and FIG. 3B, the substrate pattern for the external electrode is formed by connecting the electrodes of the condenser 26a having good high-frequency characteristics composed of the electrodes 28 and 28 and the dielectric 29 to the outside. Although four were required, FIG.
In FIG. 4B, the number of substrate patterns for external electrodes may be two.
【００２３】さらに図４（ａ）、図４（ｂ）では、外部
電極Ａ２５と外部電極Ｅ２３を接続し、外部電極Ｂ２４
と外部電極Ｆ３０を接続した構成としているが、外部電
極Ａ２５と外部電極Ｆ３０を接続し、外部電極Ｂ２４と
外部電極Ｅ２３を接続した構成も同じである。さらに図
４（ａ）において、図４（ａ）は外部電極Ａ２５と外部
電極Ｅ２３が接続され、外部電極Ｂ２４と外部電極Ｆ３
０が接続された場合を示すために印３２と印３１が設け
てある。4 (a) and 4 (b), the external electrode A25 is connected to the external electrode E23, and the external electrode B24 is connected.
And the external electrode F30 are connected, but the same applies to the configuration in which the external electrode A25 is connected to the external electrode F30 and the external electrode B24 is connected to the external electrode E23. Further, in FIG. 4A, FIG. 4A shows that the external electrode A25 and the external electrode E23 are connected, and the external electrode B24 and the external electrode F3 are connected.
Marks 32 and 31 are provided to indicate when 0 is connected.
【００２４】[0024]
【発明の効果】前記実施例の説明より明らかなように本
発明によれば、積層コンデンサーの内部の一つのコンデ
ンサーに注目し、その内部のコンデンサーを形成する構
成要素である内部電極と、その外部への引き出し構成に
おいてインダクタンス成分を小さくする工夫により、高
周波成分に対するノイズ吸収効果を高め、さらに従来の
一般的な積層コンデンサーの内部に上記コンデンサーを
並列接続することにより、従来では、容量の大きいコン
デンサーと容量の小さいコンデンサーを基板上に半田付
けし、低周波から高周波のノイズ低減を図っていたが、
本発明のコンデンサー一つで従来の特性が確保可能とな
り、実装コストの低減が可能となり、実装面積も小さく
でき基板コストも下げることができる。As apparent from the description of the above embodiment, according to the present invention, attention is paid to one capacitor inside a multilayer capacitor, and an internal electrode which is a constituent element of the internal capacitor, and an external electrode By reducing the inductance component in the draw-out configuration, the noise absorption effect for high-frequency components is enhanced, and by connecting the above capacitor in parallel inside a conventional general multilayer capacitor, a capacitor with a large capacity is conventionally used. A small capacitor was soldered on the board to reduce low to high frequency noise.
The conventional characteristics can be ensured with only one capacitor of the present invention, the mounting cost can be reduced, the mounting area can be reduced, and the substrate cost can be reduced.
【図１】本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ
ーの内部構成を示す斜視図FIG. 1 is a perspective view showing the internal configuration of a multilayer ceramic capacitor according to one embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）は本発明の他の実施例の積層セラミック
コンデンサーの斜視図 （ｂ）はその内部構成を示す斜視図FIG. 2 (a) is a perspective view of a multilayer ceramic capacitor according to another embodiment of the present invention, and (b) is a perspective view showing the internal configuration thereof.
【図３】（ａ）は本発明の他の実施例の積層セラミック
コンデンサーの斜視図 （ｂ）はその内部構成を示す斜視図FIG. 3 (a) is a perspective view of a multilayer ceramic capacitor according to another embodiment of the present invention, and (b) is a perspective view showing an internal configuration thereof.
【図４】（ａ）は本発明の実施例の積層セラミックコン
デンサーの斜視図 （ｂ）はその内部構成を示す斜視図FIG. 4A is a perspective view of a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a perspective view showing an internal configuration thereof.
【図５】従来の積層セラミックコンデンサーの内部構成
部材の斜視図FIG. 5 is a perspective view of internal components of a conventional multilayer ceramic capacitor.
【図６】従来の積層セラミックコンデンサーの斜視図FIG. 6 is a perspective view of a conventional multilayer ceramic capacitor.
【図７】自己共振周波数の異なるコンデンサーの並列接
続した回路図FIG. 7 is a circuit diagram in which capacitors having different self-resonant frequencies are connected in parallel.
【図８】同コンデンサーの周波数特性図FIG. 8 is a frequency characteristic diagram of the capacitor.
１ 従来の一般的な積層セラミックコンデンサ
ー １′ 並列接続して組み合わせるコンデンサ ２ 厚みｄ2 の金属ベース内部電極 ３、４ 厚みｄ1 の金属ベース内部電極 ５ 誘電体 ６，７ 外部電極1 a conventional general multilayer ceramic capacitor 1 'metal base internal electrodes 5 dielectric 6,7 external electrode of the metal base internal electrodes 3 and 4 the thickness d 1 capacitor 2 thickness d 2 Combining connected in parallel
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40 H01G 13/00 - 13/06 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01G 4/00-4/40 H01G 13/00-13/06
Claims (4)
方体であり、その直方体の互いに向かい合う一対の二つ
の面を、外部電極Ａ電極（Ａ面）、外部電極Ｂ電極（Ｂ
面）とし、さらに、直方体の互いに向かい合う別の一対
の二つの面をＣ面、Ｄ面としたとき、Ｃ面が上の方向を
向いているとし、さらに、直方体の別の互いに向かい合
うもう一対の面をＥ面、Ｆ面とし、コンデンサーを形成
する内部電極がＣ面、Ｄ面に平行に配置されており、Ｄ
面に一番近い内部一層のコンデンサー層の上下の内部電
極を形成する金属部の厚みを厚くし、上下の内部電極は
外部電極Ａ電極、外部電極Ｂ電極に各々接続され、さら
にＤ面に一番近い内部一層のコンデンサー層を形成する
上下内部電極においてＤ面に近い内部電極を内部電極下
（Ｃ面、Ｄ面と平行）としたとき、Ｅ面、Ｆ面の方向に
内部電極下の一部を外周辺部まで延長し、さらにＤ面と
Ｅ面の接するところに外部電極Ｅ電極、Ｄ面とＦ面の接
するところに外部電極Ｆ電極を設け、内部電極下と外部
電極Ｅ、外部電極Ｆを接続したことを特徴とする積層セ
ラミックコンデンサー。 1. A surface mount type, the shape of which is straight
A pair of two rectangular parallelepipeds facing each other
Are connected to the external electrode A electrode (A surface) and the external electrode B electrode (B
Surface), and another pair of rectangular parallelepipeds facing each other
When the two planes are defined as C plane and D plane, the C plane
Facing each other and facing each other in a rectangular parallelepiped
A condenser is formed by using a pair of umbrella surfaces as E and F surfaces.
Internal electrodes are arranged in parallel with the C plane and the D plane.
The internal voltage above and below the inner capacitor layer closest to the surface
Increase the thickness of the metal part that forms the pole, and the upper and lower internal electrodes
Connected to the external electrode A electrode and the external electrode B electrode, respectively.
Form the innermost capacitor layer closest to the D side
In the upper and lower internal electrodes, the internal electrodes close to the D plane
(Parallel to the C and D planes), the direction of the E and F planes
Extend the part under the internal electrode to the outer periphery, and further
The external electrode E electrode is in contact with the E surface, and the D surface is in contact with the F surface.
The external electrode F electrode is provided where
Characterized in that an electrode E and an external electrode F are connected.
Lamic condenser.
方体であり、その直方体の互いに向かい合う一対の二つ
の面を、外部電極Ａ電極（Ａ面）、外部電極Ｂ電極（Ｂ
面）とし、さらに、直方体の互いに向かい合う別の一対
の二つの面をＣ面、Ｄ面としたとき、Ｃ面が上の方向を
向いており、さらに、直方体の別の互いに向かい合うも
う一対の面をＥ面、Ｆ面とし、コンデンサーを形成する
内部電極がＣ面、Ｄ面に平行に配置されており、Ｄ面に
一番近い内部一層のコンデンサー層の上下の内部電極を
形成する金属部の厚みを厚くし、上下の内部電極は外部
電極Ａ電極、外部電極Ｂ電極に各々接続され、さらにＤ
面に一番近い内部一層のコンデンサー層を形成する上下
内部電極においてＤ面に近い内部電極を内部電極下（Ｃ
面、Ｄ面と平行）とし、さらに上側の内部電極を内部電
極上としたとき、Ｆ面の方向に外周辺部まで内部電極下
の一部を延長し、さらにＥ面の方向に外周辺部まで内部
電極上の一部を延長し、Ｄ面とＥ面の接するところに外
部電極Ｅ電極を設け内部電極上を接続し、Ｄ面とＦ面の
接するところに外部電極Ｆ電極を設け内部電極下を接続
したことを特徴とする積層セラミックコンデンサー。 2. A surface mount type having a straight shape.
A pair of two rectangular parallelepipeds facing each other
Are connected to the external electrode A electrode (A surface) and the external electrode B electrode (B
Surface), and another pair of rectangular parallelepipeds facing each other
When the two planes are defined as C plane and D plane, the C plane
Facing, and also facing each other in a rectangular parallelepiped
A pair of surfaces is defined as an E surface and an F surface to form a capacitor.
Internal electrodes are arranged parallel to the C and D planes,
The inner electrodes above and below the closest inner capacitor layer
Increase the thickness of the metal part to be formed.
Connected to the electrode A electrode and the external electrode B electrode, respectively.
Top and bottom forming the innermost capacitor layer closest to the surface
In the internal electrode, the internal electrode close to the D plane is placed below the internal electrode (C
Plane, parallel to plane D), and the upper internal electrode is
When extremely high, below the internal electrode to the outer periphery in the direction of the F plane
Is extended to the outer periphery in the direction of the E-plane.
Extend a part of the electrode and place it outside where the D and E surfaces meet.
A partial electrode E electrode is provided, and the internal electrodes are connected to each other.
Provide external electrode F electrode where it contacts and connect under internal electrode
A multilayer ceramic capacitor characterized by the following.
て外部電極Ａ−外部 電極Ｅ、外部電極Ｂ−外部電極Ｆの
接続か、もしくは、外部電極Ａ−外部電極Ｆ、外部電極
Ｂ−外部電極Ｅを接続したことを特徴とする請求項２記
載の積層セラミックコンデンサー。 3. The external electrodes A and B and the external electrodes E and F
Of external electrode A-external electrode E, external electrode B-external electrode F
Connection or external electrode A-external electrode F, external electrode
3. The device according to claim 2, wherein B-external electrodes E are connected.
The above-mentioned multilayer ceramic capacitor.
外部電極Ｆとの接続状態を示すために、Ｃ面上におい
て、外部電極Ａと外部電極Ｅが接続され、外部電極Ｂと
外部電極Ｆが接続されているときに、Ａ面とＥ面の接す
る辺とＣ面が接する点において、その点の近傍でＣ面上
に印を設けるか、さらに、追加してＢ面とＦ面の接する
辺とＣ面が接する点において、その点の近傍でＣ面上に
印を設けたことを特徴とする請求項３記載の積層セラミ
ックコンデンサー。 4. An external electrode A, an external electrode B and an external electrode E
To show the connection state with the external electrode F,
Thus, the external electrode A and the external electrode E are connected, and the external electrode B and
When the external electrode F is connected, the surface A and the surface E
Point on the C-plane near the point where the side
Mark on the surface, or additionally contact the B and F surfaces
At the point where the side contacts the C plane, on the C plane near that point
The laminated ceramic according to claim 3, wherein a mark is provided.
Back condenser.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06017963A JP3135443B2 (en) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | Multilayer ceramic capacitors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06017963A JP3135443B2 (en) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | Multilayer ceramic capacitors |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07226331A JPH07226331A (en) | 1995-08-22 |
| JP3135443B2 true JP3135443B2 (en) | 2001-02-13 |
Family
ID=11958405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06017963A Expired - Fee Related JP3135443B2 (en) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | Multilayer ceramic capacitors |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3135443B2 (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000223348A (en) * | 1998-11-26 | 2000-08-11 | Tokin Corp | Multilayer ceramic capacitor |
| JP4150552B2 (en) * | 2002-08-28 | 2008-09-17 | 富士通株式会社 | Composite capacitor |
| JP4896642B2 (en) * | 2006-09-12 | 2012-03-14 | Ｔｄｋ株式会社 | Multilayer capacitors and electronic devices |
| JP2008245037A (en) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | Noise filter |
| CN105556838A (en) * | 2013-09-17 | 2016-05-04 | 三菱电机株式会社 | Noise filter |
| JP2020096074A (en) | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 太陽誘電株式会社 | Ceramic electronic component and wiring board |
-
1994
- 1994-02-15 JP JP06017963A patent/JP3135443B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07226331A (en) | 1995-08-22 |
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