JP3135204B2 - 樹脂モールドｌｅｄランプ及びその製造方法 - Google Patents
樹脂モールドｌｅｄランプ及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、表示灯や電光表
示板等に用いられる樹脂モールドＬＥＤランプ（以下、
単にＬＥＤランプという。）及びその製造方法に関す
る。
示板等に用いられる樹脂モールドＬＥＤランプ（以下、
単にＬＥＤランプという。）及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のＬＥＤランプは、図６に示すよう
に、銀ペースト等の導電性ペースト６４を介してＬＥＤ
チップ６３が載置されるリードフレーム６１と、金線等
の導電性ワイヤ６５を介してＬＥＤチップ６３に電気的
に接続されるリードフレーム６２と、を備え、リードフ
レーム６１，６２の上部をＬＥＤチップ６３及び導電性
ワイヤ６５とともに所定形状の透光性の樹脂部６６に鋳
込んだものである。従って、樹脂部６６の底面からは、
リードフレーム６１，６２の脚部（以下、リード部とい
う。）６１ａ，６２ａが下方に延出している。このＬＥ
Ｄランプ６０を使用するに際しては、基板８１のスルー
ホール８２にリード部６１ａ，６２ａを差し込み、基板
８１上に構成された図外の回路にＬＥＤランプ６０を電
気的に接続する。
に、銀ペースト等の導電性ペースト６４を介してＬＥＤ
チップ６３が載置されるリードフレーム６１と、金線等
の導電性ワイヤ６５を介してＬＥＤチップ６３に電気的
に接続されるリードフレーム６２と、を備え、リードフ
レーム６１，６２の上部をＬＥＤチップ６３及び導電性
ワイヤ６５とともに所定形状の透光性の樹脂部６６に鋳
込んだものである。従って、樹脂部６６の底面からは、
リードフレーム６１，６２の脚部（以下、リード部とい
う。）６１ａ，６２ａが下方に延出している。このＬＥ
Ｄランプ６０を使用するに際しては、基板８１のスルー
ホール８２にリード部６１ａ，６２ａを差し込み、基板
８１上に構成された図外の回路にＬＥＤランプ６０を電
気的に接続する。
【０００３】また、多数のＬＥＤランプ６０を用いて構
成された電光表示板は、図７に示すように、３枚の基板
７５、７７、７９を備えている。この電光表示板を作成
する場合には、先ず、表示面の３辺に位置するＬＥＤラ
ンプ６０ａ以外のＬＥＤランプ６０ｂのリード部を基板
７５のスルーホールに挿入して折り曲げた後に半田付け
を行う。次いで、コネクタ７８を実装した基板７９の上
に回路部７６を構成する電子部品を実装した基板７７を
重ね、更に、基板７７の上に基板７５を重ねる。この状
態で、表示面の３辺に位置するＬＥＤランプ６０ａのリ
ード部を３枚の基板７５、７７、７９の全てに貫通させ
て基板７９において折り曲げた後に半田付けする。これ
によって、３枚の基板７５、７７、７９が電気的に接続
される。このＬＥＤランプ６０の製造工程において樹脂
部６６にリードフレーム６１，６２の上部等を鋳込む方
法としては、従来より所謂ポッティング成形が用いられ
ている。即ち、先ず、リードフレーム６２とともにフー
プ材９１に構成されたリードフレーム６１の凹部６１ｂ
に導電性ペースト６４を塗布し（図８（Ａ）参照）、こ
の導電性ペースト６４上にＬＥＤチップ６３を載置（ダ
イボンド）する（図８（Ｂ）参照）。次いで、導電性ワ
イヤ６５を用いてＬＥＤチップ６３とリードフレーム６
２とを電気的に接続（ワイヤボンド）する（図８（Ｃ）
参照）。この後、ガイド孔９２を基準としてフープ材９
１を図外の治具にセットしてモールド型９３の上方に配
置し（図８（Ｄ）参照）、樹脂９４で満たされたモール
ド型９３内にリードフレーム６１，６２の一部をＬＥＤ
チップ６３及び導電性ワイヤ６５とともに浸漬する（図
８（Ｅ）参照）。フープ材９１は樹脂９４の硬化を待っ
てモールド型９３から引き上げられる。
成された電光表示板は、図７に示すように、３枚の基板
７５、７７、７９を備えている。この電光表示板を作成
する場合には、先ず、表示面の３辺に位置するＬＥＤラ
ンプ６０ａ以外のＬＥＤランプ６０ｂのリード部を基板
７５のスルーホールに挿入して折り曲げた後に半田付け
を行う。次いで、コネクタ７８を実装した基板７９の上
に回路部７６を構成する電子部品を実装した基板７７を
重ね、更に、基板７７の上に基板７５を重ねる。この状
態で、表示面の３辺に位置するＬＥＤランプ６０ａのリ
ード部を３枚の基板７５、７７、７９の全てに貫通させ
て基板７９において折り曲げた後に半田付けする。これ
によって、３枚の基板７５、７７、７９が電気的に接続
される。このＬＥＤランプ６０の製造工程において樹脂
部６６にリードフレーム６１，６２の上部等を鋳込む方
法としては、従来より所謂ポッティング成形が用いられ
ている。即ち、先ず、リードフレーム６２とともにフー
プ材９１に構成されたリードフレーム６１の凹部６１ｂ
に導電性ペースト６４を塗布し（図８（Ａ）参照）、こ
の導電性ペースト６４上にＬＥＤチップ６３を載置（ダ
イボンド）する（図８（Ｂ）参照）。次いで、導電性ワ
イヤ６５を用いてＬＥＤチップ６３とリードフレーム６
２とを電気的に接続（ワイヤボンド）する（図８（Ｃ）
参照）。この後、ガイド孔９２を基準としてフープ材９
１を図外の治具にセットしてモールド型９３の上方に配
置し（図８（Ｄ）参照）、樹脂９４で満たされたモール
ド型９３内にリードフレーム６１，６２の一部をＬＥＤ
チップ６３及び導電性ワイヤ６５とともに浸漬する（図
８（Ｅ）参照）。フープ材９１は樹脂９４の硬化を待っ
てモールド型９３から引き上げられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＬＥＤランプは、樹脂部の底面から２本のリード部が延
出していたため、多数の製品を運搬等する際には多数の
樹脂部とリード部とが混在することになり、リード部と
の当接による樹脂部の損傷やリード部同士の絡み合いに
よるリード部の変形を生じ、発光特性の劣化や基板への
取付作業の困難化を招く問題があった。
ＬＥＤランプは、樹脂部の底面から２本のリード部が延
出していたため、多数の製品を運搬等する際には多数の
樹脂部とリード部とが混在することになり、リード部と
の当接による樹脂部の損傷やリード部同士の絡み合いに
よるリード部の変形を生じ、発光特性の劣化や基板への
取付作業の困難化を招く問題があった。
【０００５】また、従来のＬＥＤランプに対して電気配
線を行う場合には、基板のスルーホールにＬＥＤランプ
リード部を挿入した後に半田付けするようにしており、
半田フラックスを除去するための洗浄作業が必要にな
り、特に、電光表示板における表示面の３辺について
は、ＬＥＤランプのリード部が３枚の基板を貫通してい
るため、ＬＥＤランプの交換作業が煩雑化する問題もあ
る。
線を行う場合には、基板のスルーホールにＬＥＤランプ
リード部を挿入した後に半田付けするようにしており、
半田フラックスを除去するための洗浄作業が必要にな
り、特に、電光表示板における表示面の３辺について
は、ＬＥＤランプのリード部が３枚の基板を貫通してい
るため、ＬＥＤランプの交換作業が煩雑化する問題もあ
る。
【０００６】従来のＬＥＤランプの製造方法ではポッテ
ィング成形を用いているが、このポッティング成形は、
成形精度に関わる要素が、フープ材におけるリードフレ
ームのピッチ精度、モールド型のピッチ精度、治具に対
するリードフレームの取付精度、モールド型の取付精
度、及び、治具の寸法精度と多数にわたり、リード部が
樹脂部に対して偏心する等の成形精度の低下を生じやす
い問題がある。さらに、モールド型の上面が開放してい
るため、樹脂硬化時の環境によって樹脂部の底面におい
て盛り上がりやヒケを生じ、製品の均質化を図ることが
できない問題がある。
ィング成形を用いているが、このポッティング成形は、
成形精度に関わる要素が、フープ材におけるリードフレ
ームのピッチ精度、モールド型のピッチ精度、治具に対
するリードフレームの取付精度、モールド型の取付精
度、及び、治具の寸法精度と多数にわたり、リード部が
樹脂部に対して偏心する等の成形精度の低下を生じやす
い問題がある。さらに、モールド型の上面が開放してい
るため、樹脂硬化時の環境によって樹脂部の底面におい
て盛り上がりやヒケを生じ、製品の均質化を図ることが
できない問題がある。
【０００７】この発明の目的は、樹脂部の底面からリー
ド部が延出しないようにし、製品の運搬時等において樹
脂部の損傷やリード部の変形を生じることがなく、発光
特性の劣化や基板への取付作業の困難化を未然に防止で
き、洗浄作業を不要にするとともに、交換作業を容易化
できるＬＥＤランプを提供することにある。
ド部が延出しないようにし、製品の運搬時等において樹
脂部の損傷やリード部の変形を生じることがなく、発光
特性の劣化や基板への取付作業の困難化を未然に防止で
き、洗浄作業を不要にするとともに、交換作業を容易化
できるＬＥＤランプを提供することにある。
【０００８】また、ＬＥＤランプをトランスファー成形
を用いて製造することにより、成形精度の向上、及び、
製品の均質化を実現できる製造方法を提供することにあ
る。
を用いて製造することにより、成形精度の向上、及び、
製品の均質化を実現できる製造方法を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載した発明
は、ＬＥＤチップを載置した第１の端子部の一部、及
び、導電性ワイヤを介してＬＥＤチップに接続された第
２の端子部の一部が、樹脂部の底面の２箇所にそれぞれ
個別に形成された孔部を介して外部に連通するようにし
たことを特徴とする。
は、ＬＥＤチップを載置した第１の端子部の一部、及
び、導電性ワイヤを介してＬＥＤチップに接続された第
２の端子部の一部が、樹脂部の底面の２箇所にそれぞれ
個別に形成された孔部を介して外部に連通するようにし
たことを特徴とする。
【００１０】請求項２に記載した発明は、下型内に突出
した２本の突起のそれぞれに、導電性ペーストを介して
ＬＥＤチップを固定した第１の端子部、及び、導電性ワ
イヤを介してＬＥＤチップに接続された第２の端子部を
載置した状態で下型と上型とを一体にし、下型と上型と
の間に樹脂を注入することを特徴とする。
した２本の突起のそれぞれに、導電性ペーストを介して
ＬＥＤチップを固定した第１の端子部、及び、導電性ワ
イヤを介してＬＥＤチップに接続された第２の端子部を
載置した状態で下型と上型とを一体にし、下型と上型と
の間に樹脂を注入することを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の態様】図１は、この発明の実施形態の一
例を示すＬＥＤランプの側面断面図および底面図であ
る。ＬＥＤランプ１０は、導電性ペースト４を介してＬ
ＥＤチップ３を固定した第１の端子部１、及び、導電性
ワイヤ５を介してＬＥＤチップ３に電気的に接続された
第２の端子部２を、所定の形状に成形された透光性樹脂
部６内に鋳込んで構成されている。端子部１及び２は、
いずれも導電性素材により上面において平面状を呈し、
下方に円筒状の延出部１ａ及び２ａを有する形状に成形
されている。また、第１の端子部１の上面には、ＬＥＤ
チップ３を載置するカップ部１ｂが形成されている。
例を示すＬＥＤランプの側面断面図および底面図であ
る。ＬＥＤランプ１０は、導電性ペースト４を介してＬ
ＥＤチップ３を固定した第１の端子部１、及び、導電性
ワイヤ５を介してＬＥＤチップ３に電気的に接続された
第２の端子部２を、所定の形状に成形された透光性樹脂
部６内に鋳込んで構成されている。端子部１及び２は、
いずれも導電性素材により上面において平面状を呈し、
下方に円筒状の延出部１ａ及び２ａを有する形状に成形
されている。また、第１の端子部１の上面には、ＬＥＤ
チップ３を載置するカップ部１ｂが形成されている。
【００１２】樹脂部６の底面には、２箇所に穴部７ａ，
７ｂが設けられている。この穴部７ａ，７ｂのそれぞれ
は、樹脂部６内に鋳込まれた端子部１，２の一部に達し
ており、樹脂部６内に鋳込まれた端子部１，２は、穴部
７ａ，７ｂを介して樹脂部６の底面に連通している。従
って、図２に示すように、電源に接続された導電性のコ
ネクトピン１２を基板１１の上面から突出させておき、
このコネクトピン１２を穴部７ａ，７ｂに挿入すること
により、樹脂部６内に鋳込まれたＬＥＤチップ３に駆動
電圧を印加することができる。
７ｂが設けられている。この穴部７ａ，７ｂのそれぞれ
は、樹脂部６内に鋳込まれた端子部１，２の一部に達し
ており、樹脂部６内に鋳込まれた端子部１，２は、穴部
７ａ，７ｂを介して樹脂部６の底面に連通している。従
って、図２に示すように、電源に接続された導電性のコ
ネクトピン１２を基板１１の上面から突出させておき、
このコネクトピン１２を穴部７ａ，７ｂに挿入すること
により、樹脂部６内に鋳込まれたＬＥＤチップ３に駆動
電圧を印加することができる。
【００１３】以上のように構成したＬＥＤランプ１０で
は、樹脂部６の底面から延出するリード部が存在せず、
複数のＬＥＤランプ１０を運搬等する際にも、樹脂部６
にリード部が当接したりリード部同士が絡み合うことが
なく、樹脂部６の損傷やリード部の変形を未然に防止で
き、発光特性が劣化したり基板への実装作業が困難化す
ることがない。
は、樹脂部６の底面から延出するリード部が存在せず、
複数のＬＥＤランプ１０を運搬等する際にも、樹脂部６
にリード部が当接したりリード部同士が絡み合うことが
なく、樹脂部６の損傷やリード部の変形を未然に防止で
き、発光特性が劣化したり基板への実装作業が困難化す
ることがない。
【００１４】また、ＬＥＤランプ１０を基板に実装する
際に必ずしも半田付けを行う必要はなく、基板の洗浄作
業が不要になるとともに、交換作業を容易にすることが
できる。特に、多数のＬＥＤランプ１０により電光表示
板を構成する場合、他の部品のアセンブリが全て終了し
た後にＬＥＤランプ１０を基板に実装することになり、
ＬＥＤランプ１０を用いて複数の基板を電気的に接続す
ることがないため、ＬＥＤランプ１０の交換作業が極め
て容易になる。
際に必ずしも半田付けを行う必要はなく、基板の洗浄作
業が不要になるとともに、交換作業を容易にすることが
できる。特に、多数のＬＥＤランプ１０により電光表示
板を構成する場合、他の部品のアセンブリが全て終了し
た後にＬＥＤランプ１０を基板に実装することになり、
ＬＥＤランプ１０を用いて複数の基板を電気的に接続す
ることがないため、ＬＥＤランプ１０の交換作業が極め
て容易になる。
【００１５】図３は、この発明の実施形態の一例である
ＬＥＤランプの製造方法に用いる成形用金型を示す図で
ある。同図（Ａ）〜（Ｃ）は成形用金型を構成する上型
の正面断面図、底面図及び側面断面図であり、同図
（Ｄ）〜（Ｆ）は成形用金型を構成する下型の平面図、
正面断面図及び側面断面図である。上型２１及び下型２
２のそれぞれには、凹部２３及び凹部２４が形成されて
いる。この凹部２３及び凹部２４のそれぞれは、ＬＥＤ
ランプ１０の樹脂部６の形状を上下方向の不等分位置で
２分割にした形状を呈する。下型２２の上面には、凹部
２４に連通するランナ２５が形成されている。また、凹
部２４の中央部には、下型２２の底面からイジェクトピ
ン２６が上下移動自在にして挿入されており、更に、凹
部２４内の２箇所から突起２７，２８が上方向に突出し
ている。
ＬＥＤランプの製造方法に用いる成形用金型を示す図で
ある。同図（Ａ）〜（Ｃ）は成形用金型を構成する上型
の正面断面図、底面図及び側面断面図であり、同図
（Ｄ）〜（Ｆ）は成形用金型を構成する下型の平面図、
正面断面図及び側面断面図である。上型２１及び下型２
２のそれぞれには、凹部２３及び凹部２４が形成されて
いる。この凹部２３及び凹部２４のそれぞれは、ＬＥＤ
ランプ１０の樹脂部６の形状を上下方向の不等分位置で
２分割にした形状を呈する。下型２２の上面には、凹部
２４に連通するランナ２５が形成されている。また、凹
部２４の中央部には、下型２２の底面からイジェクトピ
ン２６が上下移動自在にして挿入されており、更に、凹
部２４内の２箇所から突起２７，２８が上方向に突出し
ている。
【００１６】図４は、上記の成形用金型を適用したＬＥ
Ｄランプの製造方法を示す図である。ＬＥＤランプ１０
を製造するにあたり、先ず、下型２２の突起２７，２８
のそれぞれに、端子部１及び２の延出部１ａ及び２ａを
外嵌する（同図（Ａ）参照）。このとき、イジェクトピ
ン２６をその上端が端子部１のカップ部１ｂの底面に当
接する位置にしておく。次いで、端子部１の上面のカッ
プ部１ｂに導電性ペースト４を塗布した後に、ＬＥＤチ
ップ３を載置する（同図（Ｂ）参照）。更に、ＬＥＤチ
ップ３と端子部２とを導電性ワイヤ５により接続し、イ
ジェクトピン２６をその上端が凹部２４の下面と一致す
る位置まで下方に移動させる（同図（Ｃ）参照）。この
後、下型２２の上面に上型２１の底面を当接させるよう
にして両者を一体にし、ランナ２５を経由して上型２１
の凹部２３及び下型２２の凹部２４内に熱硬化性樹脂を
注入する（同図（Ｄ）参照）。この状態で、上型２１及
び下型２２を樹脂の硬化温度まで熱し、一定時間保持し
た後に上型２１を下型２２から分離してＬＥＤランプを
取り出す。
Ｄランプの製造方法を示す図である。ＬＥＤランプ１０
を製造するにあたり、先ず、下型２２の突起２７，２８
のそれぞれに、端子部１及び２の延出部１ａ及び２ａを
外嵌する（同図（Ａ）参照）。このとき、イジェクトピ
ン２６をその上端が端子部１のカップ部１ｂの底面に当
接する位置にしておく。次いで、端子部１の上面のカッ
プ部１ｂに導電性ペースト４を塗布した後に、ＬＥＤチ
ップ３を載置する（同図（Ｂ）参照）。更に、ＬＥＤチ
ップ３と端子部２とを導電性ワイヤ５により接続し、イ
ジェクトピン２６をその上端が凹部２４の下面と一致す
る位置まで下方に移動させる（同図（Ｃ）参照）。この
後、下型２２の上面に上型２１の底面を当接させるよう
にして両者を一体にし、ランナ２５を経由して上型２１
の凹部２３及び下型２２の凹部２４内に熱硬化性樹脂を
注入する（同図（Ｄ）参照）。この状態で、上型２１及
び下型２２を樹脂の硬化温度まで熱し、一定時間保持し
た後に上型２１を下型２２から分離してＬＥＤランプを
取り出す。
【００１７】以上のようにして、ＬＥＤランプ１０の樹
脂部６をトランスファー成形により形成することができ
る。このトランスファー成形における成形精度に関わる
要素は、金型の精度のみであるため、形状誤差を少なく
して製品の均一化を実現することができる。また、金型
に対する樹脂の注入時に金型の凹部は外部に開放してお
らず、樹脂の注入圧力を一定に制御するだけで、樹脂部
における盛り上がりやヒケの発生を確実に防止すること
ができる。
脂部６をトランスファー成形により形成することができ
る。このトランスファー成形における成形精度に関わる
要素は、金型の精度のみであるため、形状誤差を少なく
して製品の均一化を実現することができる。また、金型
に対する樹脂の注入時に金型の凹部は外部に開放してお
らず、樹脂の注入圧力を一定に制御するだけで、樹脂部
における盛り上がりやヒケの発生を確実に防止すること
ができる。
【００１８】図５は、この発明の別の実施形態に係るＬ
ＥＤランプの製造に用いられる金型を構成する下型の平
面図である。同図に示すように下型５２の凹部５４に
は、４箇所に突起５５ａ〜５５ｄが突出しているととも
に、４本のイジェクトピン５６ａ〜５６ｄが上下移動自
在に設けられている。この下型５２を用いてＬＥＤラン
プを製造する場合は、突起５５ａ〜５５ｄのそれぞれに
４個の端子部５１のそれぞれの延出部を外嵌し、端子部
５１の上面においてイジェクトピン５６ａ〜５６ｄの上
方に位置する部分にＬＥＤチップ３を導電性ペーストに
より固定する。次いで、各端子部５１の一部と、その端
子部５１に隣接する端子部５１に載置されたＬＥＤチッ
プ３とを導電性ワイヤ５３を介して接続する。
ＥＤランプの製造に用いられる金型を構成する下型の平
面図である。同図に示すように下型５２の凹部５４に
は、４箇所に突起５５ａ〜５５ｄが突出しているととも
に、４本のイジェクトピン５６ａ〜５６ｄが上下移動自
在に設けられている。この下型５２を用いてＬＥＤラン
プを製造する場合は、突起５５ａ〜５５ｄのそれぞれに
４個の端子部５１のそれぞれの延出部を外嵌し、端子部
５１の上面においてイジェクトピン５６ａ〜５６ｄの上
方に位置する部分にＬＥＤチップ３を導電性ペーストに
より固定する。次いで、各端子部５１の一部と、その端
子部５１に隣接する端子部５１に載置されたＬＥＤチッ
プ３とを導電性ワイヤ５３を介して接続する。
【００１９】以上の構成により、一つのＬＥＤランプ内
に４個のＬＥＤチップを備えることがでる。従って、例
えば加色混合の三原色である赤、緑、青のＬＥＤチップ
を、各色のＬＥＤチップの輝度を考慮して、青色につい
てのみ２個、赤色及び緑色について１個ずつ設け、単一
または複数のＬＥＤチップを選択的に駆動することによ
り、フルカラー発光を行うことができる。
に４個のＬＥＤチップを備えることがでる。従って、例
えば加色混合の三原色である赤、緑、青のＬＥＤチップ
を、各色のＬＥＤチップの輝度を考慮して、青色につい
てのみ２個、赤色及び緑色について１個ずつ設け、単一
または複数のＬＥＤチップを選択的に駆動することによ
り、フルカラー発光を行うことができる。
【００２０】なお、一つのＬＥＤランプ内に備えるＬＥ
Ｄチップの数は、４個に限るものではない。
Ｄチップの数は、４個に限るものではない。
【００２１】
【発明の効果】請求項１に記載した発明によれば、樹脂
部の底面からリード部が延出しないため、製品の運搬時
等において樹脂部の損傷やリード部の変形を生じること
がなく、発光特性の劣化や基板への取付作業の困難化を
未然に防止でき、洗浄作業を不要にするとともに、交換
作業を容易化することができる。
部の底面からリード部が延出しないため、製品の運搬時
等において樹脂部の損傷やリード部の変形を生じること
がなく、発光特性の劣化や基板への取付作業の困難化を
未然に防止でき、洗浄作業を不要にするとともに、交換
作業を容易化することができる。
【００２２】請求項２に記載した発明によれば、ＬＥＤ
ランプをトランスファー成形を用いて製造することによ
り、成形精度の向上、及び、製品の均質化を実現でき
る。
ランプをトランスファー成形を用いて製造することによ
り、成形精度の向上、及び、製品の均質化を実現でき
る。
【図１】この発明の実施形態の一例を示すＬＥＤランプ
の側面断面図および底面図である。
の側面断面図および底面図である。
【図２】上記ＬＥＤランプの使用状態を示す図である。
【図３】この発明の実施形態の一例であるＬＥＤランプ
の製造方法に用いる成形用金型を示す図である。
の製造方法に用いる成形用金型を示す図である。
【図４】ＬＥＤランプの製造方法を示す図である。
【図５】この発明の別の実施形態に係るＬＥＤランプの
製造に用いられる金型を構成する下型の平面図である。
製造に用いられる金型を構成する下型の平面図である。
【図６】従来のＬＥＤランプの側面断面図である。
【図７】従来のＬＥＤランプの製造方法を示す図であ
る。
る。
【図８】従来のＬＥＤランプを用いた電光表示板の側面
図である。
図である。
１，２−端子部 ３−ＬＥＤチップ ４−導電性ペースト ５−導電性ワイヤ ６−樹脂部 ７ａ，７ｂ−穴部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 33/00
Claims (2)
- 【請求項１】導電性ペーストを介してＬＥＤチップが載
置される第１の端子部と、導電性ワイヤを介してＬＥＤ
チップに電気的に接続される第２の端子部と、ＬＥＤチ
ップ及び導電性ワイヤを含む第１の端子部および第２の
端子部を被覆する樹脂部とから構成し、樹脂部の底面の
２箇所に第１の端子部の一部及び第２の端子部の一部が
それぞれ個別に外部に連通する穴部を形成したことを特
徴とする樹脂モールドＬＥＤランプ。 - 【請求項２】下型内に突出した２本の突起のそれぞれに
第１の端子部及び第２の端子部を載置し、次いで、第１
の端子部に導電性ペーストを介してＬＥＤチップを固定
し、この後、導電性ワイヤを介してＬＥＤチップと第２
の端子部とを電気的に接続し、更に、下型に上型を一体
にした後に下型と上型との間に樹脂を注入することを特
徴とする樹脂モールドＬＥＤランプの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07260149A JP3135204B2 (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-06 | 樹脂モールドｌｅｄランプ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07260149A JP3135204B2 (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-06 | 樹脂モールドｌｅｄランプ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102632A JPH09102632A (ja) | 1997-04-15 |
| JP3135204B2 true JP3135204B2 (ja) | 2001-02-13 |
Family
ID=17343997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07260149A Expired - Fee Related JP3135204B2 (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-06 | 樹脂モールドｌｅｄランプ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3135204B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999000852A1 (fr) * | 1997-06-27 | 1999-01-07 | Iwasaki Electric Co., Ltd. | Diode electroluminescente de type reflechissante |
-
1995
- 1995-10-06 JP JP07260149A patent/JP3135204B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09102632A (ja) | 1997-04-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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