JP3132218B2 - Layout method for semiconductor integrated circuit device - Google Patents

Layout method for semiconductor integrated circuit device

Info

Publication number
JP3132218B2
JP3132218B2 JP05035028A JP3502893A JP3132218B2 JP 3132218 B2 JP3132218 B2 JP 3132218B2 JP 05035028 A JP05035028 A JP 05035028A JP 3502893 A JP3502893 A JP 3502893A JP 3132218 B2 JP3132218 B2 JP 3132218B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rectangular
block
wiring
integrated circuit
circuit device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP05035028A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH06252264A (en
Inventor
浩代 黒田
裕子 光安
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP05035028A priority Critical patent/JP3132218B2/en
Publication of JPH06252264A publication Critical patent/JPH06252264A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3132218B2 publication Critical patent/JP3132218B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路の特に
回路の配置、配線に特徴を有する半導体集積回路装置の
レイアウト方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of laying out a semiconductor integrated circuit device, particularly a semiconductor integrated circuit device having features in circuit arrangement and wiring.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の半導体集積回路装置のレイアウト
方法について以下、図面を参照しながら説明する。
2. Description of the Related Art A conventional layout method for a semiconductor integrated circuit device will be described below with reference to the drawings.

【0003】図3は従来の半導体集積回路装置のレイア
ウトを示す図である。図3に於いて、1は半導体基板上
に形成された各矩形ブロック、2は前記矩形ブロック1
の輪郭を定めた外枠、3は前記各矩形ブロック1に手動
または自動で設定された矩形領域(以下ブロック端子と
いう)、6は前記各矩形ブロック1の内部に設定された
配線禁止領域である障害データ、7は隣接する前記矩形
ブロック1間の前記各ブロック端子3を結ぶ為に計算機
処理によって自動で発生させた配線、8はデザインルー
ルを満たす範囲で前記各ブロック端子3を結ぶ前記配線
7が発生不可能である場合、ブロック端子間の接続関係
を示す未配線である。
FIG. 3 is a diagram showing a layout of a conventional semiconductor integrated circuit device. In FIG. 3, 1 is each rectangular block formed on a semiconductor substrate, and 2 is the rectangular block 1.
3 is a rectangular area (hereinafter referred to as a block terminal) manually or automatically set in each of the rectangular blocks 1, and 6 is a wiring prohibited area set inside each of the rectangular blocks 1. Fault data, 7 is a wiring automatically generated by computer processing to connect the respective block terminals 3 between the adjacent rectangular blocks 1, and 8 is a wiring 7 connecting the respective block terminals 3 within a range satisfying a design rule. Is not possible, it means that there is no wiring indicating the connection relationship between the block terminals.

【0004】以上のように構成された半導体集積回路装
置によって得られたマスクレイアウト図を用いて、以下
にその動作を説明する。
The operation will be described below with reference to a mask layout diagram obtained by the semiconductor integrated circuit device configured as described above.

【0005】半導体基板上に複数の矩形ブロック1を配
置する。前記矩形ブロック1の配置は矩形ブロック1の
外枠2を基準に隣接して配置する。この際デザインルー
ルに違反しないように矩形ブロック1の外枠2より内側
にブロック端子3や障害データ6が存在する。隣接する
矩形ブロック1間の接続を行う場合、一方の矩形ブロッ
ク1内のブロック端子3から障害データ6を認識回避し
て、矩形ブロック1の外枠2まで引き出し、隣接する矩
形ブロック1内部の障害データ6を認識回避して、隣接
する矩形ブロック1内のブロック端子3に結線される
(配線7)と言う手段が取られていた。
[0005] A plurality of rectangular blocks 1 are arranged on a semiconductor substrate. The rectangular blocks 1 are arranged adjacent to each other with reference to the outer frame 2 of the rectangular blocks 1. At this time, the block terminal 3 and the fault data 6 exist inside the outer frame 2 of the rectangular block 1 so as not to violate the design rule. When the connection between the adjacent rectangular blocks 1 is performed, the obstacle data 6 is not recognized from the block terminals 3 in one of the rectangular blocks 1, and the obstacle data 6 is pulled out to the outer frame 2 of the rectangular block 1. Means has been taken to avoid recognition of the data 6 and to connect it to the block terminal 3 in the adjacent rectangular block 1 (wiring 7).

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の半
導体集積回路装置のレイアウト方法では、隣接する矩形
ブロック1間の接続を行なう場合、ブロック端子3間で
配線処理をするため、ブロック端子と同一電位のデータ
も障害6と認識し、回避して配線処理を行なってしま
う。このため矩形ブロック1間の接続を行う配線7の配
線長が長くなる傾向が強く、またデザインルールを満た
す範囲で配線7を発生する事が不可能になり未配線8を
発生する可能性も大きくなるという問題点があった。ま
た、ブロック端子位置が配線結果7に大きく依存するた
め、ブロック端子3を人手で設定する場合工数が掛かる
という問題点があった。
However, in the conventional layout method of a semiconductor integrated circuit device, when connection between adjacent rectangular blocks 1 is performed, wiring processing is performed between the block terminals 3 so that the same potential as that of the block terminals is required. The data is also recognized as the failure 6, and the wiring processing is performed while avoiding the failure. For this reason, the wiring length of the wiring 7 for connecting the rectangular blocks 1 tends to be long, and it is impossible to generate the wiring 7 within a range that satisfies the design rule, and the possibility of generating the non-wiring 8 is large. There was a problem of becoming. In addition, since the position of the block terminal largely depends on the wiring result 7, there is a problem that it takes time to set the block terminal 3 manually.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】前記従来の課題を解決す
るために本発明にかかる半導体集積回路装置のレイアウ
ト方法は、以下のような構成を有している。すなわち、
半導体基板上に形成された複数矩形ブロック相互間の接
続を行う工程において、個々の矩形ブロック内部に人手
または自動で設定された矩形領域と同一電位である矩形
ブロック内配線データを探索し、接続しようとする相手
側矩形ブロックに一番近い矩形領域をブロック端子とす
る工程を有し、前記工程で得られたブロック端子間で個
々ブロック内部に設定された配線禁止領域を認識回避し
ながらブロック間接続を行なうものである。
To solve the above-mentioned conventional problems, a layout method of a semiconductor integrated circuit device according to the present invention has the following configuration. That is,
In a process of connecting a plurality of rectangular blocks formed on a semiconductor substrate, wiring data in a rectangular block having the same potential as a rectangular region set manually or automatically in each rectangular block is searched for and connected. A rectangular area closest to the counterpart rectangular block to be a block terminal, and connecting between blocks while avoiding recognizing a wiring prohibited area set in each block between the block terminals obtained in the above step. Is performed.

【0008】[0008]

【作用】本発明にかかる半導体集積回路装置のレイアウ
ト方法によれば、矩形ブロック内部に人手または自動で
設定する矩形領域に依存せず、矩形ブロック間の接続を
行う配線の長さを最小にする事が出来、未配線の発生も
最小に抑えられる。
According to the layout method of the semiconductor integrated circuit device according to the present invention, the length of the wiring for connecting the rectangular blocks is minimized without depending on the rectangular area manually or automatically set in the rectangular blocks. And the occurrence of non-wiring is minimized.

【0009】[0009]

【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0010】図1は本実施例の半導体集積回路装置のレ
イアウトを示す図である。図1において、1は半導体基
板上に形成された複数の矩形ブロック、2は前記矩形ブ
ロック1の輪郭を定めた外枠、3は前記各矩形ブロック
1に手動または自動で設定された矩形領域(以下初期ブ
ロック端子という)、4はブロック端子、5は前記初期
ブロック端子3と同一電位である前記矩形ブロック1内
の配線データ、6は前記各矩形ブロック1の内部に設定
された配線禁止領域である障害データ、7は隣接する前
記矩形ブロック1間の前記各初期ブロック端子3を結ぶ
為に計算機処理によって自動で発生させた配線である。
FIG. 1 is a diagram showing a layout of a semiconductor integrated circuit device according to this embodiment. In FIG. 1, 1 is a plurality of rectangular blocks formed on a semiconductor substrate, 2 is an outer frame defining the outline of the rectangular block 1, and 3 is a rectangular area (manually or automatically set in each rectangular block 1). 4 is a block terminal, 5 is wiring data in the rectangular block 1 having the same potential as the initial block terminal 3, and 6 is a wiring prohibited area set inside each rectangular block 1. Certain fault data 7 is wiring automatically generated by computer processing to connect the initial block terminals 3 between the adjacent rectangular blocks 1.

【0011】図2は矩形ブロック1の内部を示す図であ
る。図2において使用する半導体集積回路装置の各構成
番号は全て図1と同様である。
FIG. 2 is a diagram showing the inside of the rectangular block 1. All component numbers of the semiconductor integrated circuit device used in FIG. 2 are the same as those in FIG.

【0012】以上のように構成された半導体集積回路装
置によって得られたマスクレイアウト図を用いて、以下
にその動作を説明する。
The operation will be described below with reference to a mask layout diagram obtained by the semiconductor integrated circuit device configured as described above.

【0013】半導体基板上に複数の矩形ブロック1を配
置する。矩形ブロック1の配置は矩形ブロック1の外枠
2を基準に隣接して配置する。ここで各矩形ブロック1
は図2に示すように矩形ブロック1の輪郭を定める外枠
2と、矩形ブロック内部に設定された初期ブロック端子
3と、矩形ブロックを構成する各素子及び既配線からな
る配線禁止領域となる障害データ6との構成とし、それ
らの情報を自動レイアウト装置内に登録しておく。矩形
ブロック1内の前記データは、2つの矩形ブロックを隣
接して配置した場合にも、デザインルールに違反しない
ように矩形ブロック1の外枠2より内側に存在する。
A plurality of rectangular blocks 1 are arranged on a semiconductor substrate. The rectangular blocks 1 are arranged adjacent to each other with reference to the outer frame 2 of the rectangular blocks 1. Here, each rectangular block 1
As shown in FIG. 2, an outer frame 2 that defines the outline of the rectangular block 1, an initial block terminal 3 set inside the rectangular block, and a failure that becomes a wiring-prohibited area including the elements constituting the rectangular block and the existing wiring. The data and the information are configured and registered in the automatic layout device. The data in the rectangular block 1 exists inside the outer frame 2 of the rectangular block 1 so as not to violate the design rule even when two rectangular blocks are arranged adjacent to each other.

【0014】矩形ブロック1内部の配線7から、初期ブ
ロック端子3と同一電位のものを探索し、初期ブロック
端子3と同一電位の配線データ5として、自動レイアウ
ト装置内に再登録する。次に前記再登録した配線データ
5内から、接続しようとする相手側矩形ブロックに一番
近い矩形データをブロック端子4とする。次に隣接する
矩形ブロック1間の接続を行う。この際、初期ブロック
端子3ではなく前記処理によって得られたブロック端子
4を用いて行う。一方の矩形ブロック1内のブロック端
子4から障害データ6を認識回避して、矩形ブロック1
の外枠2まで引き出し、隣接する矩形ブロック1内部の
障害データ6を認識回避して、隣接する矩形ブロック1
内のブロック端子4に結線される(配線7)。
A wiring having the same potential as the initial block terminal 3 is searched from the wiring 7 inside the rectangular block 1 and re-registered as wiring data 5 having the same potential as the initial block terminal 3 in the automatic layout apparatus. Next, from among the re-registered wiring data 5, rectangular data closest to the mating rectangular block to be connected is set as the block terminal 4. Next, connection between adjacent rectangular blocks 1 is performed. At this time, the process is performed not using the initial block terminal 3 but using the block terminal 4 obtained by the above processing. Recognition and avoidance of the failure data 6 from the block terminal 4 in one rectangular block 1
To the outer frame 2 of the adjacent rectangular block 1 to avoid recognition of the failure data 6 inside the adjacent rectangular block 1.
(Wiring 7).

【0015】以上の様に本実施例によれば、個々の矩形
ブロック内部の初期ブロック端子3と同一電位である矩
形ブロック内配線データを探索し、接続しようとする相
手側矩形ブロックに一番近い矩形領域をブロック端子と
する工程により、隣接する矩形ブロック1間の接続を行
う際、初期ブロック端子3に依存せず、矩形ブロック1
間の接続を行なう配線7の長さを最小にすることができ
て、未配線8の発生も最小に抑えることができる。
As described above, according to the present embodiment, the wiring data in the rectangular block having the same potential as the initial block terminal 3 in each rectangular block is searched for, and is closest to the partner rectangular block to be connected. When the connection between the adjacent rectangular blocks 1 is performed by the step of using the rectangular area as the block terminal, the rectangular block 1 does not depend on the initial block terminal 3.
The length of the wiring 7 for making connection between them can be minimized, and the occurrence of the non-wiring 8 can also be minimized.

【0016】なお図1に示す実施例においては、左右に
隣接する矩形ブロック1間の接続について述べている
が、上下に隣接する矩形ブロック1においても適用可能
である。
In the embodiment shown in FIG. 1, the connection between the rectangular blocks 1 adjacent on the left and right is described, but the present invention is also applicable to the rectangular blocks 1 adjacent on the upper and lower sides.

【0017】[0017]

【発明の効果】本発明によれば、個々の矩形ブロック内
部に人手または自動で設定された矩形領域と同一電位で
ある矩形ブロック内配線データを探索し、接続しようと
する相手側矩形ブロックに一番近い矩形領域をブロック
端子とする工程により、隣接する矩形ブロック間の接続
を行う際、人手または自動で設定された矩形領域に依存
せず、矩形ブロック間の接続を行う配線7の長さを最小
にする事が出来、未配線の発生も最小に抑えることがで
きる優れた半導体集積回路装置のレイアウト方法を実現
するものである。
According to the present invention, wiring data in a rectangular block having the same potential as that of a rectangular area set manually or automatically in each rectangular block is searched for, and one of the rectangular blocks to be connected is searched for. When the connection between the adjacent rectangular blocks is performed by the step of using the nearest rectangular area as a block terminal, the length of the wiring 7 for connecting the rectangular blocks is determined independently of the rectangular area set manually or automatically. An object of the present invention is to realize an excellent layout method for a semiconductor integrated circuit device which can be minimized and the occurrence of unwiring can be minimized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施例に於ける半導体集積回路
装置のレイアウト図
FIG. 1 is a layout diagram of a semiconductor integrated circuit device according to a first embodiment of the present invention;

【図2】本発明の矩形ブロック内の構造を示すレイアウ
ト図
FIG. 2 is a layout diagram showing a structure in a rectangular block according to the present invention;

【図3】従来の半導体集積回路装置のレイアウト図FIG. 3 is a layout diagram of a conventional semiconductor integrated circuit device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 矩形ブロック 2 矩形ブロックの外枠 3 矩形ブロック内部に人手または自動で設定された矩
形領域 4 ブロック端子 5 配線データ 6 障害データ 7 配線(ブロック端子間を接続するために計算機処理
によって自動で発生させた配線) 8 未配線(配線がデザインルールを満たす範囲で生成
不可能の場合)
1 rectangular block 2 outer frame of rectangular block 3 rectangular area manually or automatically set inside rectangular block 4 block terminal 5 wiring data 6 fault data 7 wiring (automatically generated by computer processing to connect between block terminals 8 Unrouted (if the route cannot be created within the range that satisfies the design rules)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/82 H01L 27/118 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 21/82 H01L 27/118

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】半導体基板上に形成された複数矩形ブロッ
ク相互間の接続を行なう工程において、個々の矩形ブロ
ック内部に人手または自動で設定された矩形領域と同一
電位である矩形ブロック内配線データを探索し、接続し
ようとする相手側矩形ブロックに一番近い矩形領域をブ
ロック端子とする工程を有し、前記工程で得られたブロ
ック端子間で個々ブロック内部に設定された配線禁止領
域を認識回避しながらブロック間接続を行なう工程を有
する半導体集積回路装置のレイアウト方法。
In a process of connecting a plurality of rectangular blocks formed on a semiconductor substrate, wiring data in a rectangular block having the same potential as a rectangular region set manually or automatically in each rectangular block is stored. A step of searching and connecting the rectangular area closest to the other-side rectangular block to be connected to a block terminal, and avoiding recognition of a wiring prohibited area set in each block between the block terminals obtained in the above step A method of laying out a semiconductor integrated circuit device, comprising a step of performing inter-block connection while performing the connection.
JP05035028A 1993-02-24 1993-02-24 Layout method for semiconductor integrated circuit device Expired - Fee Related JP3132218B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05035028A JP3132218B2 (en) 1993-02-24 1993-02-24 Layout method for semiconductor integrated circuit device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05035028A JP3132218B2 (en) 1993-02-24 1993-02-24 Layout method for semiconductor integrated circuit device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06252264A JPH06252264A (en) 1994-09-09
JP3132218B2 true JP3132218B2 (en) 2001-02-05

Family

ID=12430615

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP05035028A Expired - Fee Related JP3132218B2 (en) 1993-02-24 1993-02-24 Layout method for semiconductor integrated circuit device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3132218B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06252264A (en) 1994-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7444623B2 (en) Process and apparatus for adjusting traces
JPH0481226B2 (en)
KR100190182B1 (en) Semiconductor element layout method employing process migration
JPH05120373A (en) Design verifying device
JP3132218B2 (en) Layout method for semiconductor integrated circuit device
JP2828026B2 (en) Automatic wiring method
JP2574996B2 (en) Routing method for differential current switch pair
US7853913B2 (en) Minimizing number of masks to be changed when changing existing connectivity in an integrated circuit
US7389486B2 (en) Arc routing system and method
JP2566061B2 (en) How to convert area data to path data
JP2910734B2 (en) Layout method
JPS63151048A (en) Semiconductor integrated circuit
JP3133571B2 (en) Automatic layout method of semiconductor integrated circuit
JP2927319B2 (en) Wiring information processing method
JP2001308189A (en) Semiconductor integrated circuit device and method for routing clock line and recording medium
JP2839005B2 (en) Circuit diagram creation method
JP3105857B2 (en) Layout method of semiconductor integrated circuit device and semiconductor integrated circuit device
JPH05120380A (en) Wiring processing system
JPH1022391A (en) Layout compression
JP3062149B2 (en) Automatic wiring method
JP2877003B2 (en) Automatic wiring route determination method
JPH07249065A (en) Wiring path search method
JPH04324581A (en) Wiring route searching system
JPH05120379A (en) Interactive pair wiring method
JPH0512382A (en) Wiring process system

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071124

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081124

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091124

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees