JP3129862U

JP3129862U - チップモジュール

Info

Publication number: JP3129862U
Application number: JP2006010191U
Authority: JP
Inventors: 建廷林
Original assignee: 建廷林
Priority date: 2006-12-15
Filing date: 2006-12-15
Publication date: 2007-03-08
Anticipated expiration: 2016-12-15

Abstract

【課題】優れた強度を有すると共に、組立が容易なチップモジュールを提供する。
【解決手段】チップモジュールは、板状の硬質基板と、該硬質基板の上面に設けられると共に、互いに離間する電極を有するフレキシブル回路板と、フレームと、少なくとも一個の電子素子と、保護材とを備える。前記フレームは、絶縁材からなるプレートであり、その上に少なくとも一個の収容孔が形成され、前記電子素子が、収容孔におのおの設置されると共に、導電体によってフレキシブル回路板に電気接続され、前記収容孔には保護体が充填されることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本考案は、特に優れた強度を有すると共に、組合が容易なチップモジュールに関する。

図５に示すように、従来のチップモジュールは、一枚の回路板（７０）にチップ（６０）が設けられ、この回路板（７０）は、互いに離間する二つの電極（７０１）（７０２）を有し、これらの電極（７０１）（７０２）の間に絶縁体（７１）（例えば絶縁ゲルなど）が設けられ、該チップ（６０）がその一つの電極（７０１）（７０２）に設けられると共に、金線によりそれぞれ電極（７０２）（７０１）に電気接続される。

しかしながら、従来のチップモジュールは、チップ（６０）を一枚の回路板（７０）に直接設けることにより、全体の体積を減少できるが、厚みも薄くなり、強度が低下するので、該チップモジュールが電極（７０１）（７０２）の間から裂け易いという問題があった。

そこで、かかる問題を解決するため、本考案は、優れた強度を有すると共に、組合が容易なチップモジュールを提供することを目的としている。

請求項１の考案は、板状の硬質基板と、該硬質基板の上面に設けられると共に、互いに離間する電極を有するフレキシブル回路板と、フレームと、少なくとも一個の電子素子と、保護材とを備え、
前記フレームは、絶縁材からなるプレートであり、その上に少なくとも一個の収容孔が形成され、
前記電子素子は、該収容孔におのおの設置されると共に、導電体によってフレキシブル回路板に電気接続され、前記収容孔には保護体が充填されるチップモジュール、を提供する。

請求項２の考案は、前記フレームにおける収容孔の個数は、二個以上であり、該収容孔の間にリブが設けられる、請求項１に記載のチップモジュール、を提供する。

本考案は上記の課題を解決するものであり、以下の効果を奏する。
１、電子素子を位置決めするための収容孔を有するフレームがフレキシブル回路板に設けられるので、電子素子を容易に組み立てることができる。
２、電子素子が設置されるフレームは、上側に保護材が設けられると共に、下側に硬質基板が設けられるので、全体の強度を向上させることができる。

以下、添付図面を参照しつつ本考案の最良の実施形態を詳細に説明する。なお、下記実施例は、本考案の好適な実施の形態を示したものにすぎず、本考案の技術的範囲は、下記実施例そのものに何ら限定されるものではない。

図１は本考案のチップモジュールの分解斜視図であり、図２は本考案のチップモジュールの断面図であり、図３は本考案のチップモジュールのフレームと電子素子の組立状態を示す平面図であり、図４は本考案のチップモジュールにおける、他の実施例であり、フレームと電子素子の組立状態を示す平面図である。

図１及び図２に示すように、本考案に係るチップモジュールは、ステンレス又はプラスチックからなる板状の硬質基板（１０）と、該硬質基板（１０）の上面に設けられると共に、互いに離間する電極（２０１）（２０２）を有するフレキシブル回路板（２０）と、フレーム（３０）と、少なくとも一個の電子素子（４０）（４１）（４２）と、保護材（１５）とを備える。前記フレーム（３０）は、絶縁材からなるプレートであり、その上に少なくとも一個の収容孔（３１）が形成され、該収容孔（３１）の個数が二個以上の場合は、各収容孔（３１）の間にリブ（３２）を設けることにより、各収容孔（３１）を離間する。

図１ないし図３に示すように、前記電子素子（４０）（４１）（４２）は、各収容孔（３１）に設置されるチップ、コンデンサ及び抵抗であり、導電体（５０）（例えば導電性ゲル）によってフレキシブル回路板（２０）に電気接続される。該導電体（５０）は、例えば異方向性導電フィルム（ＡＣＦ）又は異方向性導電ペースト（ＡＣＰ）である。また、該収容孔（３１）には保護体（５５）が充填され、該保護体（５５）は、例えば非導電性顆粒ペースト（ＮＣＰ）である。

前記保護材（１５）は、該フレーム（３０）と保護体（５５）の上面に設けられると共に、ステンレス又はプラスチックからなるプレートである。

本考案のチップモジュールにおける電子素子（４０）（４１）（４２）がフレームの収容孔（３１）に設けられると共に、該電子素子が設置されるフレームが上側と下側に硬質基板（１０）と保護材（１５）を有するので、チップモジュールの強度を向上させることができ、外力による裂断を回避できる。

また、本考案を組み立てる際には、該フレーム（３０）をフレキシブル回路板の所定位置に設けた後に、電子素子（４０）（４１）（４２）をそれぞれ対応する収容孔（３１）に設置するので、正確な位置合わせが可能となる。

図３に示すように、この実施例は、チップ、抵抗及びコンデンサの三種類の電子素子（４０）（４１）（４２）を有するので、フレーム（３０）に三つの収容孔（３１）が形成されている。また、図４に示すように、電子素子（４０）（４１）の個数が二個の場合は、先ず二個の収容孔（３１Ａ）を有するフレーム（３０Ａ）を用意し、各電子素子（４０）（４１）を該フレーム（３０Ａ）の収容孔（３１Ａ）に設置するだけでよい。

本考案のチップモジュールの分解斜視図である。本考案のチップモジュールの断面図である。本考案のチップモジュールのフレームと電子素子の組立状態を示す平面図である。本考案のチップモジュールにおける、他の実施例であり、フレームと電子素子の組立状態を示す平面図である。従来のチップモジュールを示す平面図である。

符号の説明

１０硬質基板
１５保護材
２０フレキシブル回路板
２０１電極
２０２電極
３０フレーム
３０Ａフレーム
３１収容孔
３１Ａ収容孔
３２リブ
４０電子素子
４１電子素子
４２電子素子
５０導電体
５５保護体
６０チップ
７０回路板
７０１電極
７０２電極
７１絶縁体

Claims

板状の硬質基板と、該硬質基板の上面に設けられると共に、互いに離間する電極を有するフレキシブル回路板と、フレームと、少なくとも一個の電子素子と、保護材とを備え、
前記フレームは、絶縁材からなるプレートであり、その上に少なくとも一個の収容孔が形成され、
前記電子素子は、該収容孔におのおの設置されると共に、導電体によってフレキシブル回路板に電気接続され、前記収容孔には保護体が充填されるチップモジュール。
前記フレームにおける前記収容孔の個数は、二個以上であり、該収容孔の間にリブが設けられる請求項１に記載のチップモジュール。