JP3123269B2 - Lead frame transfer device - Google Patents

Lead frame transfer device

Info

Publication number
JP3123269B2
JP3123269B2 JP04322931A JP32293192A JP3123269B2 JP 3123269 B2 JP3123269 B2 JP 3123269B2 JP 04322931 A JP04322931 A JP 04322931A JP 32293192 A JP32293192 A JP 32293192A JP 3123269 B2 JP3123269 B2 JP 3123269B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chuck
lead frame
frame
jaws
transfer device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP04322931A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH06177175A (en
Inventor
政男 山辺
修 谷川
光正 向坊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP04322931A priority Critical patent/JP3123269B2/en
Publication of JPH06177175A publication Critical patent/JPH06177175A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3123269B2 publication Critical patent/JP3123269B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manipulator (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、べた積してストックさ
れたリードフレームを一枚ずつチャック爪でピックアッ
プして所定位置へ移送するためのリードフレームの移送
装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame transfer device for picking up lead frames which are stacked and stocked one by one with a chuck claw and transferring them to a predetermined position.

【0002】[0002]

【従来の技術】リードフレームにメッキを施した後に、
メッキが正常に形成されているか否かの検査が行われ
る。このようなメッキ検査は、べた積みされたリードフ
レームを移送装置により一枚ずつピックアップして、検
査ステージへ移送することにより行われる。
2. Description of the Related Art After plating a lead frame,
An inspection is performed to determine whether the plating has been properly formed. Such plating inspection is performed by picking up the solidly stacked lead frames one by one by a transfer device and transferring the lead frame to an inspection stage.

【0003】図9は従来のリードフレームの移送装置を
示すものであって、1は第1のチャック爪、2は第2の
チャック爪であり、それぞれチャック部3、4がハの字
状に設けられている。このチャック部3、4の表面は、
リードフレーム5をチャックしやすいようにともに粗面
であり、べた積みしてストックされたリードフレーム5
を1枚ずつチャックしてピックアップし、所定位置へ移
送する。
FIG. 9 shows a conventional lead frame transfer device, in which 1 is a first chuck claw, 2 is a second chuck claw, and the chuck portions 3, 4 are respectively formed in a C-shape. Is provided. The surfaces of the chuck portions 3 and 4 are
The lead frames 5 are both rough surfaces so that the lead frames 5 can be easily chucked.
Are picked up one by one and picked up and transferred to a predetermined position.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
リードフレームの移送装置は、リードフレーム5を旨く
チャックできずに取り落としたり、誤って2枚以上のリ
ードフレーム5を同時にピックアップしやすいなどの問
題点があった。このようなリードフレームの移送装置
は、メッキ検査工程だけでなく、ダイボンダなどにおい
て、ストッカーにべた積みされたリードフレームを所定
位置へ移送するような場合にも使用されており、上記と
同様の問題点があった。
However, the above-described conventional lead frame transfer apparatus has problems that the lead frame 5 cannot be satisfactorily chucked and is dropped, or two or more lead frames 5 are easily picked up at the same time. There was a point. Such a lead frame transfer device is used not only in the plating inspection process but also in the case of transferring a lead frame solidly stacked on a stocker to a predetermined position in a die bonder or the like. There was a point.

【0005】そこで本発明は、べた積みしてストックさ
れたリードフレームを、一枚ずつ確実にピックアップし
て所定位置へ移送できるリードフレームの移送装置を提
供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a lead frame transfer apparatus capable of reliably picking up solid lead frames one by one and transferring them to a predetermined position.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】このために本発明は、第
1のチャック爪と第2のチャック爪によりリードフレー
ムを左右からチャックしてピックアップする際に、第1
のチャック爪と第2のチャック爪を相対的に上下動作を
させる上下動手段を設けたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention provides a method for picking up a lead frame by chucking a lead frame from right and left by a first chuck jaw and a second chuck jaw.
Up and down moving means for relatively vertically moving the chuck pawl and the second chuck pawl.

【0007】[0007]

【作用】上記構成によれば、第1のチャック爪と第2の
チャック爪でリードフレームをチャックしてピックアッ
プする際に、第1のチャック爪と第2のチャック爪を相
対的に上下動作させることにより、リードフレームを確
実に1枚ピックアップすることができる。
According to the above construction, when the lead frame is chucked and picked up by the first chuck jaws and the second chuck jaws, the first chuck jaws and the second chuck jaws are relatively moved up and down. This makes it possible to reliably pick up one lead frame.

【0008】[0008]

【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0009】図1はリードフレームの移送装置の全体斜
視図である。11は基台であって、その上面中央にはポ
ール12が複数本立設されており、このポール12の内
部に多数枚のリードフレーム5がべた積してストックさ
れている。このフレーム12の側方には第2のポール1
3が複数本立設されている。このポール13の内部には
ピックアップミスされたリードフレーム5が回収されて
いる。すなわちこれらのポール12、13はリードフレ
ーム5のストッカーとなっている。60はポール12の
側部に設けられた磁気センサであって、後述する手段に
よりピックアップされたリードフレーム5の枚数を検出
する。
FIG. 1 is an overall perspective view of a lead frame transfer device. Reference numeral 11 denotes a base, on which a plurality of poles 12 are erected in the center of the upper surface, and a large number of lead frames 5 are stacked and stocked inside the poles 12. On the side of this frame 12 is a second pole 1
3 are provided upright. The lead frame 5 from which a pickup error has occurred is collected inside the pole 13. That is, these poles 12 and 13 are stockers for the lead frame 5. Numeral 60 denotes a magnetic sensor provided on the side of the pole 12, which detects the number of lead frames 5 picked up by means described later.

【0010】基台11の後部には支柱14が立設されて
いる。この支柱14の上部前面には横長の移動テーブル
15が支持されている。16は移動テーブル15を駆動
するためのモータである。移動テーブル15の前面には
断面L字形のブラケット17が設けられている。このブ
ラケット17の上面には昇降手段としてのシリンダ21
が設けられている。後述するようにモータ16が駆動す
ると、ブラケット17に保持された第1のチャック爪3
9と第2のチャック爪47はY方向に水平移動する。
At the rear of the base 11, a support 14 is provided upright. A horizontally long moving table 15 is supported on the upper front surface of the column 14. Reference numeral 16 denotes a motor for driving the moving table 15. On the front surface of the moving table 15, a bracket 17 having an L-shaped cross section is provided. A cylinder 21 as an elevating means is provided on the upper surface of the bracket 17.
Is provided. When the motor 16 is driven as described later, the first chuck claw 3 held on the bracket 17 is moved.
9 and the second chuck pawl 47 move horizontally in the Y direction.

【0011】図2において、シリンダ21のロッド22
には断面逆U字形のフレーム23が結合されている。し
たがってシリンダ21を駆動してロッド22を突出させ
るとフレーム23は下降し、ロッド22を引き込ませる
とフレーム23は上昇する。18はフレーム23の昇降
を案内する垂直なガイドロッドである。
In FIG. 2, a rod 22 of a cylinder 21
Is connected to a frame 23 having an inverted U-shaped cross section. Therefore, when the cylinder 21 is driven to project the rod 22, the frame 23 is lowered, and when the rod 22 is retracted, the frame 23 is raised. Reference numeral 18 denotes a vertical guide rod for guiding the frame 23 up and down.

【0012】図2において、フレーム23の内部には水
平なボールねじ24が架設されており、フレーム23の
側面にはこのボールねじ24を回転させるモータ25が
装着されている。このボールねじ24の左側には左ねじ
26が形成されており、この左ねじ26には第1のナッ
ト27が螺合している。またボールねじ24の右側には
右ねじ28が形成されており、この右ねじ28には第2
のナット29が螺合している。
In FIG. 2, a horizontal ball screw 24 is provided inside a frame 23, and a motor 25 for rotating the ball screw 24 is mounted on a side surface of the frame 23. A left screw 26 is formed on the left side of the ball screw 24, and a first nut 27 is screwed into the left screw 26. On the right side of the ball screw 24, a right-hand thread 28 is formed.
Nut 29 is screwed.

【0013】第1のナット27の下面には断面逆コの字
形のブラケット31が結合されており、このブラケット
31の内部にはパルスモータ32が配設されている。パ
ルスモータ32の回転軸33は下方へ延出しており、そ
の下端部には異形のカム34が結合されている。またブ
ラケット31の側面には上下方向のZレール35が装着
されている。Zレール35にはスライダ36が嵌合して
おり、スライダ36にはフレーム37が装着されてい
る。
A bracket 31 having an inverted U-shaped cross section is connected to the lower surface of the first nut 27, and a pulse motor 32 is disposed inside the bracket 31. The rotary shaft 33 of the pulse motor 32 extends downward, and a lower-end portion thereof is connected to a cam 34 having a different shape. A vertical Z rail 35 is mounted on the side surface of the bracket 31. A slider 36 is fitted on the Z rail 35, and a frame 37 is mounted on the slider 36.

【0014】フレーム37の内面下部にはホルダ38が
装着されている。ホルダ38の下部には第1のチャック
爪39がピン40を中心に回転自在に軸着されている。
フレーム37の背面には水平なシャフト41が延出して
おり、シャフト41の先端部には前記カム34の下面に
形成されたカム面34aに当接するカムフォロア42が
軸着されている。43はブラケット31とフレーム37
の間に張架されたコイルばねであり、そのばね力により
フレーム37にピン40を介して取り付けられたカムフ
ォロア42をカム34のカム面34aに当接させてい
る。したがってパルスモータ32が駆動してカム34が
水平回転すると、スライダ36はZレール35に沿って
スライドし、第1のチャック爪39は上下動する。すな
わちパルスモータ32、カム34、カムフォロア42等
は、第1のチャック爪39を第2のチャック爪47(後
述)に対して上下動させる上下動手段を構成している。
44はホルダ38と第1のチャック爪39の間に張架さ
れたコイルばねである。第1のチャック爪39はコイル
ばね44のばね力により内方(反時計方向)に回転する
ように弾発されているが、ストッパ50に当ることによ
りその回転限度を規定される。後述するように第1のチ
ャック爪39がリードフレーム5をチャックするために
リードフレーム5の側面に押当すると、第1のチャック
爪39はコイルばね44のばね力に抗して外方(時計方
向)へわずかに回転する。すなわちこのコイルばね44
は第1のチャック爪39にクッション作用を付与するも
のである。
A holder 38 is mounted on a lower portion of the inner surface of the frame 37. A first chuck claw 39 is rotatably mounted on a lower portion of the holder 38 around a pin 40.
A horizontal shaft 41 extends from the rear surface of the frame 37, and a cam follower 42 that is in contact with a cam surface 34 a formed on the lower surface of the cam 34 is axially mounted at the tip of the shaft 41. 43 is a bracket 31 and a frame 37
The cam follower 42 attached to the frame 37 via the pin 40 is brought into contact with the cam surface 34 a of the cam 34 by the spring force of the coil spring. Accordingly, when the pulse motor 32 is driven to rotate the cam 34 horizontally, the slider 36 slides along the Z rail 35, and the first chuck 39 moves up and down. That is, the pulse motor 32, the cam 34, the cam follower 42, and the like constitute vertical moving means for vertically moving the first chuck pawl 39 with respect to the second chuck pawl 47 (described later).
A coil spring 44 is stretched between the holder 38 and the first chuck claw 39. The first chuck pawl 39 is resiliently rotated so as to rotate inward (counterclockwise) by the spring force of the coil spring 44, but its rotation limit is defined by hitting the stopper 50. As described later, when the first chuck claws 39 press against the side surface of the lead frame 5 to chuck the lead frame 5, the first chuck claws 39 are moved outward (clockwise) against the spring force of the coil spring 44. Direction) slightly. That is, this coil spring 44
Is for imparting a cushion effect to the first chuck claw 39.

【0015】図2において、第2のナット29の下面に
は断面逆L字形のフレーム45が装着されている。この
フレーム45の下部内面にはホルダ46が装着されてお
り、ホルダ46の下部には第2のチャック爪47が装着
されている。前記ブラケット31とフレーム45の上面
にはスライダ48がそれぞれ設けられており、このスラ
イダ48はフレーム23の天井面に設けられた水平なY
レール49に嵌合している。したがってモータ25が駆
動してボールねじ24が回転すると、ナット27、29
に一体の第1のチャック爪39と第2のチャック爪47
は互いに逆方向に水平移動する。
In FIG. 2, a frame 45 having an inverted L-shaped cross section is mounted on the lower surface of the second nut 29. A holder 46 is mounted on a lower inner surface of the frame 45, and a second chuck pawl 47 is mounted on a lower portion of the holder 46. A slider 48 is provided on each of the upper surfaces of the bracket 31 and the frame 45. The slider 48 is provided on a horizontal Y-axis provided on the ceiling surface of the frame 23.
It is fitted on the rail 49. Therefore, when the motor 25 is driven to rotate the ball screw 24, the nuts 27, 29
Chuck jaws 39 and second chuck jaws 47 integrated with
Move horizontally in opposite directions.

【0016】ここで、モータ25が正回転すると、第1
のチャック爪39と第2のチャック爪47は互いに接近
し、リードフレーム5を左右からチャックする。またモ
ータ25が逆方向に回転すると、第1のチャック爪39
と第2のチャック爪47は互いに離れ、チャック状態を
解除する。したがってボールねじ24、モータ25、ナ
ット27、29は第1のチャック爪39と第2のチャッ
ク爪47を開閉する開閉手段となっている。図3はフレ
ーム23の内部の配設構造を示すものであって、フレー
ム37とフレーム45には第1のチャック爪39と第2
のチャック爪47が各々2個ずつ装着されており、リー
ドフレーム5は4個のチャック爪39、47によりチャ
ックされる。
Here, when the motor 25 rotates forward, the first
Chuck jaws 39 and the second chuck jaws 47 approach each other and chuck the lead frame 5 from the left and right. When the motor 25 rotates in the opposite direction, the first chuck pawl 39
And the second chuck pawl 47 are separated from each other to release the chuck state. Therefore, the ball screw 24, the motor 25, and the nuts 27 and 29 constitute opening / closing means for opening and closing the first chuck jaws 39 and the second chuck jaws 47. FIG. 3 shows the arrangement structure inside the frame 23. The frame 37 and the frame 45 have a first chuck claw 39 and a second chuck claw 39, respectively.
Of the lead frame 5 are chucked by the four chuck claws 39 and 47.

【0017】図2において、第1のチャック爪39の下
部内面にはチャック部51が装着されている。このチャ
ック部51の前面はリードフレーム5が滑りやすいよう
に滑面となっている。図4はこのチャック部51の部分
拡大図であって、その前面にはエッジE1が形成されて
いる。このエッジE1は、チャック部51にスリット5
2を切り込むことにより形成されており、スリット52
の奥部には孔部53が形成されている。リードフレーム
5のチャック時には、このエッジE1は図示するように
リードフレーム5の側面に押当する。リードフレーム5
の端面には、成形時のばり54が付着しており、このば
り54がエッジE1に多量に付着するとチャック動作に
不具合を生じる。そこでチャック51にスリット52や
孔部53を形成することにより、このばり54はスリッ
ト52を通って孔部53の内部に集積し、チャックミス
を解消する。
In FIG. 2, a chuck portion 51 is mounted on the lower inner surface of the first chuck claw 39. The front surface of the chuck portion 51 has a smooth surface so that the lead frame 5 can slide easily. FIG. 4 is a partially enlarged view of the chuck portion 51, and an edge E1 is formed on the front surface thereof. This edge E1 is
2 is formed by cutting
A hole 53 is formed at the back of the hole. When the lead frame 5 is chucked, the edge E1 is pressed against the side surface of the lead frame 5 as shown. Lead frame 5
The burrs 54 at the time of molding are adhered to the end face of the. If the burrs 54 adhere to the edge E1 in a large amount, a malfunction occurs in the chuck operation. Therefore, by forming a slit 52 and a hole 53 in the chuck 51, the burrs 54 are accumulated inside the hole 53 through the slit 52, thereby eliminating chuck errors.

【0018】また第2のチャック爪47の前面下部にも
チャック部56が設けられている。このチャック部56
の前面はリードフレーム5の滑りを防止するために摩擦
係数の大きい粗面となっている。この粗面は、ステンレ
ス鋼から成るチャック部56の表面を粗面加工したり、
あるいはチャック部56を硬質ゴムなどの摩擦係数の大
きい素材で形成することにより確保される。図2に示す
ように、チャック部51とチャック部56は互いにハの
字形に対向させて配設されている。
A chuck portion 56 is also provided at the lower portion of the front surface of the second chuck claw 47. This chuck portion 56
Has a rough surface with a large coefficient of friction to prevent the lead frame 5 from slipping. This roughened surface is formed by roughening the surface of the chuck portion 56 made of stainless steel,
Alternatively, it is ensured by forming the chuck portion 56 from a material having a large friction coefficient such as hard rubber. As shown in FIG. 2, the chuck portion 51 and the chuck portion 56 are disposed so as to face each other in a C shape.

【0019】図1において、ポール12とポール13の
間には搬送レール57が配設されている。この搬送レー
ル57は、チャック爪39、47によりチャックされて
移送されてきたリードフレーム5を、図示しないメッキ
検査装置やダイボンダなどの次の工程へ搬送する。58
は搬送レール57の支持用フレームである。
In FIG. 1, a transport rail 57 is provided between the poles 12 and 13. The transport rail 57 transports the lead frame 5 chucked and transported by the chuck claws 39 and 47 to the next step such as a plating inspection device or a die bonder (not shown). 58
Is a frame for supporting the transport rail 57.

【0020】図5は電気回路のブロック図である。61
はCPUなどの制御部、62はメモリ、63はキーボー
ドのような入力部、64はドライバである。制御部61
はドライバ64を介して前記モータ16、25、32を
制御し、またシリンダ21を制御する。またメモリ62
にはリードフレーム5の寸法などの必要なデータが登録
されている。
FIG. 5 is a block diagram of an electric circuit. 61
Denotes a control unit such as a CPU, 62 denotes a memory, 63 denotes an input unit such as a keyboard, and 64 denotes a driver. Control unit 61
Controls the motors 16, 25, 32 via a driver 64 and controls the cylinder 21. The memory 62
Required data such as dimensions of the lead frame 5 is registered in the.

【0021】このリードフレームの移送装置は上記のよ
うな構成より成り、次に図6〜図8を参照しながら全体
の動作を説明する。
This lead frame transfer device is constructed as described above. Next, the overall operation will be described with reference to FIGS.

【0022】まず図1において、モータ16を駆動する
ことにより、ブラケット17をY方向に移動させて第1
のチャック爪39と第2のチャック爪47をポール12
の内部にべた積されたリードフレーム層の上方に位置さ
せる。図6(a)はこの状態を示している。次に図6
(b)に示すようにシリンダ21を駆動してロッド22
を突出させ、第1のチャック爪39と第2のチャック爪
47を下降させる。
First, in FIG. 1, the motor 16 is driven to move the bracket 17 in the Y direction so that the first
Of the chuck jaws 39 and the second chuck jaws 47 of the pole 12
Is located above the leadframe layer solidly stacked in the inside. FIG. 6A shows this state. Next, FIG.
As shown in FIG.
And the first and second chuck claws 39 and 47 are lowered.

【0023】次に図2に示すモータ25を正回転させて
第1のチャック爪39と第2のチャック爪47を互いに
接近させ、図6(c)に示すようにべた積されたリード
フレーム層の最上段のリードフレーム5をチャックす
る。図7は図6(c)のチャック動作を更に詳しく示し
ている。すなわち、図7(a)に示すように、第1のチ
ャック爪39と第2のチャック爪47は最上段のリード
フレーム5を挟む位置に下降し、次にモータ25が回転
することにより第1のチャック爪39と第2のチャック
爪47は互いに接近するが、この場合、図7(b)に示
すようにまず右側の第2のチャック爪47のチャック部
56が先にリードフレーム5の右端面に当り、図示する
ようにべた積された最上段付近の何枚かのリードフレー
ム5を左方にずらす。このようにすることにより、リー
ドフレーム5同士が密着しているのをばらし、2枚以上
のリードフレーム5をピックアップしないようにする。
Next, by rotating the motor 25 shown in FIG. 2 forward, the first chuck jaws 39 and the second chuck jaws 47 are brought close to each other, and as shown in FIG. The uppermost lead frame 5 is chucked. FIG. 7 shows the chuck operation of FIG. 6C in more detail. That is, as shown in FIG. 7A, the first chuck jaws 39 and the second chuck jaws 47 are lowered to the position sandwiching the uppermost lead frame 5, and then the first rotation is performed by the motor 25 rotating. The chuck jaws 39 and the second chuck jaws 47 approach each other, but in this case, first, as shown in FIG. As shown in the drawing, some of the lead frames 5 near the uppermost row stacked as shown are shifted to the left. By doing so, the lead frames 5 are separated from each other, and two or more lead frames 5 are not picked up.

【0024】次にモータ25が更に回転することによ
り、最上段のリードフレーム5は第1のチャック爪39
と第2のチャック爪47により左右からチャックされる
(図6(c)及び図7(b)の鎖線参照)。次に図2に
示すパルスモータ32を駆動してカム34を回転させる
ことにより、第1のチャック爪39を上昇させる。この
ように第1のチャック爪39だけを上昇させると、第1
のチャック爪39は図7(b)の鎖線位置から図7
(c)の実線位置までリードフレーム5の左端エッジE
3に摺接したまま上昇し、エッジE1がリードフレーム
5の端面に当ると、このリードフレーム5はこのエッジ
E1でチャックされ、その状態でなおも第1のチャック
爪39が上昇すると、リードフレーム5の右端エッジE
2は粗面であるチャック部56に当接しているので、リ
ードフレーム5はこの右端エッジE2を中心に図7
(c)の実線位置から鎖線位置まで時計方向に回転す
る。なおこの場合、パルスモータ32の正回転と逆回転
を反覆することによりカム34を正逆回転させ、第1の
チャック爪39を上下動作させてもよく、このようにす
ればピックアップしようとする最上段のリードフレーム
5の下面に付着しがちな次段のリードフレーム5をふる
い落として、最上段のリードフレーム5のみを確実にピ
ックアップすることができる。
Next, when the motor 25 further rotates, the uppermost lead frame 5 is brought into contact with the first chuck claws 39.
And the second chuck pawl 47 chucks from the left and right (see chain lines in FIGS. 6C and 7B). Next, by driving the pulse motor 32 shown in FIG. 2 to rotate the cam 34, the first chuck claw 39 is raised. When only the first chuck pawl 39 is raised in this manner, the first
The chuck claw 39 of FIG.
(C) The left edge E of the lead frame 5 up to the solid line position
3, the lead frame 5 is chucked at the edge E1 when the edge E1 hits the end face of the lead frame 5, and when the first chuck claw 39 still rises in this state, the lead frame 5 5 right edge E
2 is in contact with the chuck portion 56 which is a rough surface, so that the lead frame 5 is centered on the right end edge E2 in FIG.
Rotate clockwise from the solid line position (c) to the chain line position. In this case, the cam 34 may be rotated in the forward and reverse directions by reversing the forward rotation and the reverse rotation of the pulse motor 32, and the first chuck claw 39 may be moved up and down. The next lead frame 5, which tends to adhere to the lower surface of the upper lead frame 5, is sieved, so that only the uppermost lead frame 5 can be reliably picked up.

【0025】このようにしてチャック部51とチャック
部56によりリードフレーム5をチャックしたならば、
シリンダ21のロッド22を引き込ませ、チャック爪3
9、47は上昇してリードフレーム5のピックアップを
完了する(図6(e)及び図7(d)参照)。
When the lead frame 5 is chucked by the chucks 51 and 56 in this manner,
The rod 22 of the cylinder 21 is retracted, and the chuck pawl 3
9 and 47 rise to complete the pickup of the lead frame 5 (see FIGS. 6E and 7D).

【0026】次にモータ32を駆動してチャック爪3
9,47を下降させ、ピックアップしたリードフレーム
5を水平な姿勢にする。次いで図1に示すモータ16が
駆動することにより、チャック爪39、47は搬送レー
ル57の上方へ水平移動し、そこでシリンダ21が駆動
してロッド22を突出させることによりチャック爪3
9、47は下降し、モータ25が逆回転することによ
り、第1のチャック爪39と第2のチャック爪47は互
いに離れる方向へ水平移動してチャック状態を解除し、
リードフレーム5を搬送レール57上に移載する。そこ
で搬送レール57はこのリードフレーム5を次の工程へ
搬送し、またモータ16は先程と逆方向に駆動して第1
のチャック爪39と第2のチャック爪47をポール12
の内部にべた積されたリードフレーム5の上方へ復帰さ
せ、上記した動作が繰り返される。なお第1のチャック
爪39と第2のチャック爪47により2枚以上のリード
フレーム5がピックアップされたことが磁気センサ60
により検出されたならば、上述のようにこの2枚以上の
リードフレーム5はポール13の内部に回収される。
Next, the motor 32 is driven to drive the chuck pawl 3
9 and 47 are lowered to bring the picked-up lead frame 5 into a horizontal posture. Next, when the motor 16 shown in FIG. 1 is driven, the chuck claws 39 and 47 are horizontally moved above the transport rail 57, and the cylinder 21 is driven there to cause the rod 22 to protrude.
When the motor 25 reversely rotates, the first and second chuck jaws 39 and 47 move horizontally in a direction away from each other to release the chuck state.
The lead frame 5 is transferred onto the transport rail 57. Then, the transport rail 57 transports the lead frame 5 to the next step, and the motor 16 is driven in the reverse direction to
Of the chuck jaws 39 and the second chuck jaws 47 of the pole 12
Is returned to above the lead frame 5 solidly stacked therein, and the above operation is repeated. Note that two or more lead frames 5 are picked up by the first chuck claws 39 and the second chuck claws 47.
, The two or more lead frames 5 are collected inside the pole 13 as described above.

【0027】ところでリードフレーム5の寸法は品種に
よって異なっている。そこで次に図8を参照しながら、
リードフレーム5の品種変更に対応する動作を説明す
る。図8(a)は横巾の大きいリードフレーム5Aをピ
ックアップしている様子を示している。このピックアッ
プ動作は図6及び図7を参照しながら説明したとおりで
あるが、パルスモータ32が駆動して第1のチャック爪
39が上昇したことにより、リードフレーム5Aは角度
θ1で傾斜している。このとき、第1のチャック爪39
と第2のチャック爪47の間隔はL1、高低差はD1で
ある。
The dimensions of the lead frame 5 differ depending on the type. Then, referring to FIG.
The operation corresponding to the change of the type of the lead frame 5 will be described. FIG. 8A shows a state in which a lead frame 5A having a large width is being picked up. This pickup operation is as described with reference to FIGS. 6 and 7, but the lead frame 5A is inclined at the angle θ1 by driving the pulse motor 32 and raising the first chuck jaws 39. . At this time, the first chuck claws 39
The distance between the second chuck pawl 47 and the second chuck pawl 47 is L1, and the height difference is D1.

【0028】図8(b)は品種変更により横巾の小さい
リードフレーム5Bをピックアップしている様子を示し
ている。この場合、第1のチャック爪39と第2のチャ
ック爪47の間隔L2は、リードフレーム5Bの横巾に
応じて縮小しなければならないが、この間隔調整はモー
タ25の回転量を変更することにより行われる。
FIG. 8B shows a state in which a lead frame 5B having a small width is picked up by changing the type. In this case, the distance L2 between the first chuck pawl 39 and the second chuck pawl 47 must be reduced in accordance with the width of the lead frame 5B. It is performed by

【0029】またリードフレーム5Bの角度θ2は上記
角度θ1と同一若しくはほぼ同一でなければならず、こ
の角度θ2が過大であったり過小であるとリードフレー
ム5Bをピックアップミスしやすい。したがって第1の
チャック爪39と第2のチャック爪47の高低差D2は
上記高低差D1よりも小さくしなければならない。何故
なら、この高低差D2がD1と同一若しくはほぼ同一だ
とすれば、リードフレーム5Bが傾斜する角度θ2はき
わめて大きくなり、第1のチャック爪39と第2のチャ
ック爪47によるチャックが困難になるからである。そ
こでリードフレーム5の寸法を図5に示すメモリ62に
予め登録しておき、リードフレーム5の品種が変更され
る場合には、これに応じて、例えばL:Dが一定となる
ようにモータ25やパルスモータ32の回転量を調整す
るように制御部61で制御する。本発明は上記実施例に
限定されないのであって、例えば上記実施例では第1の
チャック爪39だけをパルスモータ32により上下動さ
せているが、第2のチャック爪47を上下動させてもよ
く、要は第1のチャック爪39と第2のチャック爪47
を相対的に上下動作をさせればよいものである。
The angle θ2 of the lead frame 5B must be the same or almost the same as the angle θ1, and if the angle θ2 is too large or too small, the lead frame 5B is likely to be erroneously picked up. Therefore, the height difference D2 between the first chuck claw 39 and the second chuck claw 47 must be smaller than the height difference D1. This is because if the height difference D2 is the same or almost the same as D1, the angle θ2 at which the lead frame 5B is inclined becomes extremely large, and it becomes difficult to chuck the first chuck jaws 39 and the second chuck jaws 47. Because it becomes. Therefore, the dimensions of the lead frame 5 are registered in the memory 62 shown in FIG. 5 in advance, and when the type of the lead frame 5 is changed, the motor 25 is adjusted so that, for example, L: D becomes constant. The controller 61 controls the rotation amount of the pulse motor 32 and the like. The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, only the first chuck pawl 39 is moved up and down by the pulse motor 32, but the second chuck pawl 47 may be moved up and down. In short, the first chuck jaws 39 and the second chuck jaws 47
Should be relatively moved up and down.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、べ
た積されたリードフレームを第1のチャック爪と第2の
チャック爪により確実に1枚ずつピックアップして所定
位置へ移送することができる。
As described above, according to the present invention, the solid lead frames can be reliably picked up one by one by the first and second chuck claws and transferred to a predetermined position. it can.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例のリードフレームの移送装置
の斜視図
FIG. 1 is a perspective view of a lead frame transfer device according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例のリードフレームの移送装置
の要部正面図
FIG. 2 is a front view of a main part of a lead frame transfer device according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施例のリードフレームの移送装置
の要部底面図
FIG. 3 is a bottom view of a main part of the lead frame transfer device according to one embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施例のチャック爪のチャック部の
部分拡大図
FIG. 4 is a partially enlarged view of a chuck portion of a chuck claw according to one embodiment of the present invention.

【図5】本発明の一実施例のリードフレームの移送装置
の電気回路のブロック図
FIG. 5 is a block diagram of an electric circuit of the lead frame transfer device according to one embodiment of the present invention.

【図6】(a)本発明の一実施例のリードフレームのピ
ックアップ動作図 (b)本発明の一実施例のリードフレームのピックアッ
プ動作図 (c)本発明の一実施例のリードフレームのピックアッ
プ動作図 (d)本発明の一実施例のリードフレームのピックアッ
プ動作図 (e)本発明の一実施例のリードフレームのピックアッ
プ動作図
6A is a diagram showing a pickup operation of a lead frame according to an embodiment of the present invention. FIG. 6B is a diagram showing a pickup operation of a lead frame according to an embodiment of the present invention. (D) Pick-up operation of lead frame according to one embodiment of the present invention (e) Pick-up operation of lead frame according to one embodiment of the present invention

【図7】(a)本発明の一実施例のリードフレームのピ
ックアップ動作図 (b)本発明の一実施例のリードフレームのピックアッ
プ動作図 (c)本発明の一実施例のリードフレームのピックアッ
プ動作図 (d)本発明の一実施例のリードフレームのピックアッ
プ動作図
FIG. 7A is a diagram illustrating a lead frame pickup operation according to an embodiment of the present invention. FIG. 7B is a diagram illustrating a lead frame pickup operation according to an embodiment of the present invention. Operation diagram (d) Pickup operation diagram of lead frame according to one embodiment of the present invention

【図8】(a)本発明の一実施例のリードフレームのピ
ックアップ動作図 (b)本発明の一実施例のリードフレームのピックアッ
プ動作図
8A is a diagram illustrating a pickup operation of a lead frame according to an embodiment of the present invention. FIG. 8B is a diagram illustrating a pickup operation of a lead frame according to an embodiment of the present invention.

【図9】従来のリードフレームの移送装置のチャック動
作中の正面図
FIG. 9 is a front view of the conventional lead frame transfer device during chuck operation.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

5 リードフレーム 15 移動テーブル 16 モータ 21 シリンダ 24 ボールねじ 25 モータ 27 第1のナット 29 第2のナット 32 パルスモータ 34 カム 39 第1のチャック爪 42 カムフォロア 47 第2のチャック爪 5 Lead frame 15 Moving table 16 Motor 21 Cylinder 24 Ball screw 25 Motor 27 First nut 29 Second nut 32 Pulse motor 34 Cam 39 First chuck jaw 42 Cam follower 47 Second chuck jaw

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−275440(JP,A) 特開 昭63−5536(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/50 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-4-275440 (JP, A) JP-A-63-5536 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 21/50

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】リードフレームを左右からチャックする第
1のチャック爪及び第2のチャック爪と、第1のチャッ
ク爪及び第2のチャック爪をべた積してストックされた
リードフレームに対して昇降動作をさせる昇降手段と、
前記リードフレームをチャックしまたチャックを解除す
るために第1のチャック爪と第2のチャック爪を開閉さ
せる開閉手段と、第1のチャック爪と第2のチャック爪
でリードフレームをチャックした状態で第1のチャック
爪と第2のチャック爪を相対的に上下動作をさせる上下
動手段と、リードフレームをチャックした第1のチャッ
ク爪と第2のチャック爪を所定位置へ移動させる移動手
段とを備えたことを特徴とするリードフレームの移送装
置。
1. A first chuck jaw and a second chuck jaw for chucking a lead frame from right and left, and a lead frame stacked and stacked on the first chuck jaw and the second chuck jaw to move up and down. Lifting means for operating,
Opening and closing means for opening and closing a first chuck jaw and a second chuck jaw to chuck and release the lead frame; and a state in which the lead frame is chucked by the first chuck jaws and the second chuck jaws. Up-and-down moving means for relatively moving the first and second chuck claws up and down, and moving means for moving the first and second chuck claws which have chucked the lead frame to predetermined positions. A lead frame transfer device, comprising:
JP04322931A 1992-12-02 1992-12-02 Lead frame transfer device Expired - Fee Related JP3123269B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04322931A JP3123269B2 (en) 1992-12-02 1992-12-02 Lead frame transfer device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04322931A JP3123269B2 (en) 1992-12-02 1992-12-02 Lead frame transfer device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06177175A JPH06177175A (en) 1994-06-24
JP3123269B2 true JP3123269B2 (en) 2001-01-09

Family

ID=18149234

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP04322931A Expired - Fee Related JP3123269B2 (en) 1992-12-02 1992-12-02 Lead frame transfer device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3123269B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4540305B2 (en) * 2003-06-11 2010-09-08 大日本印刷株式会社 Metal mask and its mounting method

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06177175A (en) 1994-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5506979B2 (en) Buffered loader for lot size reduction
JP3792996B2 (en) Die and small parts transfer device
CN1926661A (en) Electronic component testing and rotating device
KR100854436B1 (en) Handling Apparatus for Semiconductor Package
JP3511841B2 (en) Chip feeder
JP2002289673A (en) Carrying in/out apparatus
JP3497078B2 (en) Die bonder
JP3123269B2 (en) Lead frame transfer device
JP2002270674A (en) Carry-out device
JP3214316B2 (en) Apparatus and method for mounting conductive ball and method for forming bump
JP3400338B2 (en) Bump bonding equipment
JP3967608B2 (en) Electronic component delivery mechanism and method in electronic component transport apparatus
CN111146128B (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
JP2000211718A (en) Cut parts delivering apparatus
JP4602838B2 (en) Semiconductor chip mounting equipment
JPH0798588B2 (en) Lead frame separation device
JP3422156B2 (en) Chip mounting equipment
JP2885059B2 (en) Lead frame transfer device and transfer method
JP4012281B2 (en) Conveying apparatus and conveying method
KR100277312B1 (en) Rotary Tilting Solder Ball Feeder
JP4267131B2 (en) Placement mechanism of workpiece
JP3243982B2 (en) Conductive ball mounting method and electronic component manufacturing method
JP3422319B2 (en) Chip mounting method
JP2952566B2 (en) Work cleaning device
JP2955272B1 (en) LED chip die bonding method and die bonding apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees