JP3120165U - 高感度応用テストジグの簡易変更構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】高感度応用テストジグの簡易変更構造を提供する。
【解決手段】主にテストジグの底板縁に異なる大きさの凹槽を設置し、テスト連結板の両側下方には相互に対応する突起ブロックを設置する。これにより該底板と正確に相互嵌合が可能で、回路板の回路テストを行うことができる。各種テスト連結板は前記の突起ブロックにより設置可能で、該テストジグを設置する底板と相互に嵌合され、簡易な変更機能を達成し実用価値を増進することができる。
【選択図】図1
【解決手段】主にテストジグの底板縁に異なる大きさの凹槽を設置し、テスト連結板の両側下方には相互に対応する突起ブロックを設置する。これにより該底板と正確に相互嵌合が可能で、回路板の回路テストを行うことができる。各種テスト連結板は前記の突起ブロックにより設置可能で、該テストジグを設置する底板と相互に嵌合され、簡易な変更機能を達成し実用価値を増進することができる。
【選択図】図1
Description
本考案は一種の高感度応用テストジグの簡易変更構造に関する。特に一種の簡易な嵌合設計を提供することにより、テスト連結板の交換を迅速にし、様々な回路板に対して便利にテストを行うことができる高感度応用テストジグの簡易変更構造に係る。
科学技術の発展により、回路板のサイズは精密化が進んでいるため、製造完成後には厳格なテストが必要である。
現在主に利用されている高感度応用テストジグは、回路板をその上に置き固定し、テストジグを基板上に設置するもので、この基板は底板上に架設される。次にテスト連結板を利用し上部を蓋合し導電連接を形成し、回路板上の回路のテストを行う。
テストの目的を達成するためには、このテスト連結板とテストジグの接触は極めて正確でなければならないが、公知構造では一切の補助装置がないため、外部からの力により照準を合わせるだけであるため、偏移の状況が発生し易く、高感度応用のニーズにとっては制御が難しいという欠点が存在する。
現在主に利用されている高感度応用テストジグは、回路板をその上に置き固定し、テストジグを基板上に設置するもので、この基板は底板上に架設される。次にテスト連結板を利用し上部を蓋合し導電連接を形成し、回路板上の回路のテストを行う。
テストの目的を達成するためには、このテスト連結板とテストジグの接触は極めて正確でなければならないが、公知構造では一切の補助装置がないため、外部からの力により照準を合わせるだけであるため、偏移の状況が発生し易く、高感度応用のニーズにとっては制御が難しいという欠点が存在する。
本考案は高感度応用テストジグの簡易変更構造を提供する。それは主に公知のテストジグの欠点に対して改良設計を加え、底板とテスト連結板の嵌合構造を利用し、両者の正確な対応を確保する。
請求項1の考案は、主に基板を含み、上方には多数のテストジグを結合し、その下部は底板に組合せ、テスト連結板は上方に嵌合し、
該底板の両側に数個の大小凹槽を設置し、該テスト連結板の両側下方には相互に対応する大小突起ブロックを設置し、こうして該テスト連結板は該大小突起ブロックが該底板の大小凹槽に嵌合することにより、正確な結合を形成することを特徴とする高感度応用テストジグの簡易変更構造としている。
請求項2の考案は、請求項1記載の高感度応用テストジグの簡易変更構造において、前記テスト連結板は簡単に交換可能で、例えば別の厚みのテスト連結板により簡単に底板と相互に嵌合することができることを特徴とする高感度応用テストジグの簡易変更構造としている。
該底板の両側に数個の大小凹槽を設置し、該テスト連結板の両側下方には相互に対応する大小突起ブロックを設置し、こうして該テスト連結板は該大小突起ブロックが該底板の大小凹槽に嵌合することにより、正確な結合を形成することを特徴とする高感度応用テストジグの簡易変更構造としている。
請求項2の考案は、請求項1記載の高感度応用テストジグの簡易変更構造において、前記テスト連結板は簡単に交換可能で、例えば別の厚みのテスト連結板により簡単に底板と相互に嵌合することができることを特徴とする高感度応用テストジグの簡易変更構造としている。
本考案は上記の基礎構造において、本考案が運用する技術によりテストジグは簡易な変更構造を提供可能であるため、様々なテスト連結板に迅速に変更し、正確に嵌合電通が可能で、正確なテスト効果を実現することができ、実用効果と製品の品質を確保可能である。
図1、2に示すように、本考案は公知のテストジグ1を含み、該テストジグ1を基板2上に設置し、底板3は該基板2下部に結合する。その両側の適当な位置には異なる大きさの凹槽31、32を設置し、テスト連結板4の両側下方にも相互に対応する大、小突起ブロック41、42を設置する。
回路板のテストを行う時には、各回路板は該各テストジグ1上に固定する。この時、該テスト連結板4を上に置くだけで、該各突起ブロック41、42はちょうど該底板3の相対する凹槽31、32に対応し、正確な嵌合を形成する。こうして各対応回路は電通を達成し、回路のテストを行うことができる。
本考案において異なる回路板のテストを行う時には、同じ組のテストジグ1及び基板2と底板3を使用し、別の組のテスト連結板5に交換するだけで良い。
続いて図3、4に示すように、異なる厚みとテスト回路を具える場合にも、相似した大、小突起ブロック51、52を両側下方に設置することにより、簡単に該底板3の大、小凹槽31、32と正確に嵌合可能で、テスト機能を提供することができる。
続いて図3、4に示すように、異なる厚みとテスト回路を具える場合にも、相似した大、小突起ブロック51、52を両側下方に設置することにより、簡単に該底板3の大、小凹槽31、32と正確に嵌合可能で、テスト機能を提供することができる。
1 テストジグ
2 基板
3 底板
31 大凹槽
32 小凹槽
4 テスト連結板
41 大突起ブロック
42 小突起ブロック
5 テスト連結板
51 大突起ブロック
42 小突起ブロック
2 基板
3 底板
31 大凹槽
32 小凹槽
4 テスト連結板
41 大突起ブロック
42 小突起ブロック
5 テスト連結板
51 大突起ブロック
42 小突起ブロック
Claims (2)
- 主に基板を含み、上方には多数のテストジグを結合し、その下部は底板に組合せ、テスト連結板は上方に嵌合し、
該底板の両側に数個の大小凹槽を設置し、該テスト連結板の両側下方には相互に対応する大小突起ブロックを設置し、こうして該テスト連結板は該大小突起ブロックが該底板の大小凹槽に嵌合することにより、正確な結合を形成することを特徴とする高感度応用テストジグの簡易変更構造。 - 請求項1記載の高感度応用テストジグの簡易変更構造において、前記テスト連結板は簡単に交換可能で、例えば別の厚みのテスト連結板により簡単に底板と相互に嵌合することができることを特徴とする高感度応用テストジグの簡易変更構造。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006000073U JP3120165U (ja) | 2006-01-10 | 2006-01-10 | 高感度応用テストジグの簡易変更構造 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006000073U JP3120165U (ja) | 2006-01-10 | 2006-01-10 | 高感度応用テストジグの簡易変更構造 |
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JP3120165U true JP3120165U (ja) | 2006-03-23 |
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ID=43470349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006000073U Expired - Fee Related JP3120165U (ja) | 2006-01-10 | 2006-01-10 | 高感度応用テストジグの簡易変更構造 |
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JP (1) | JP3120165U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115629301A (zh) * | 2022-12-22 | 2023-01-20 | 东莞市煜锦实业有限公司 | 一种方便使用的fpc自动智能贴附测试治具 |
-
2006
- 2006-01-10 JP JP2006000073U patent/JP3120165U/ja not_active Expired - Fee Related
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