JP3119568B2 - Semiconductor integrated circuit - Google Patents

Semiconductor integrated circuit

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JP3119568B2
JP3119568B2 JP07025128A JP2512895A JP3119568B2 JP 3119568 B2 JP3119568 B2 JP 3119568B2 JP 07025128 A JP07025128 A JP 07025128A JP 2512895 A JP2512895 A JP 2512895A JP 3119568 B2 JP3119568 B2 JP 3119568B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、テスト回路を含み複
数のマクロ回路が相互に接続して構成しているスタンダ
ードセル方式の半導体集積回路に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a standard cell type semiconductor integrated circuit including a test circuit and a plurality of macro circuits connected to each other.

【0002】[0002]

【従来の技術】相互接続した複数のマクロ回路より構成
されているスタンダードセル方式による半導体集積回路
において行われるテスト方法としては、以下に示すもの
がある。まず、半導体集積回路を構成する全回路を動作
させて外部端子から信号を入力し、このときの出力信号
を観測することにより、内蔵されている各マクロ回路間
の相互接続の状態をテストするシステムテストがある。
2. Description of the Related Art As a test method performed in a semiconductor integrated circuit of a standard cell system composed of a plurality of interconnected macro circuits, there are the following methods. First, a system that tests the state of interconnection between the built-in macro circuits by operating all the circuits that make up the semiconductor integrated circuit, inputting signals from external terminals, and observing the output signals at this time. There is a test.

【0003】以下、上述したシステムテスト方法につい
て説明する。図4は、2つのマクロ回路から構成されて
いる半導体集積回路の構成を示すブロック図である。同
図において、半導体集積回路59は、マクロ回路60と
マクロ回路61より構成され、半導体集積回路59の外
部端子62〜65はマクロ回路60の入力端子66〜6
9にそれぞれ接続している。
Hereinafter, the above-described system test method will be described. FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor integrated circuit composed of two macro circuits. In the figure, a semiconductor integrated circuit 59 includes a macro circuit 60 and a macro circuit 61, and external terminals 62 to 65 of the semiconductor integrated circuit 59 are connected to input terminals 66 to 6 of the macro circuit 60.
9 respectively.

【0004】また、マクロ回路60の出力端子70〜7
3は、マクロ回路61の入力端子74〜77にそれぞれ
内部接続している。そして、マクロ回路61の出力端子
78〜81は、半導体集積回路59の外部端子82〜8
5にそれぞれ接続している。この半導体集積回路59を
テストする場合、外部端子62〜65から所定のテスト
パターン信号を入力し、外部端子82〜85から出力さ
れる信号を観測することにより、外部から内部動作のテ
ストを行うことができる。
The output terminals 70 to 7 of the macro circuit 60
3 is internally connected to input terminals 74 to 77 of the macro circuit 61, respectively. The output terminals 78 to 81 of the macro circuit 61 are connected to the external terminals 82 to 8 of the semiconductor integrated circuit 59.
5 respectively. When testing the semiconductor integrated circuit 59, a predetermined test pattern signal is input from the external terminals 62 to 65, and a signal output from the external terminals 82 to 85 is observed to test the internal operation from the outside. Can be.

【0005】ここで、半導体集積回路におけるシステム
テストを行う場合、搭載してある複数のマクロ回路の機
能を十分にテストするために、それぞれのマクロ回路の
端子として外部接続する一部の端子のみを利用して、そ
れらマクロ回路の機能およびマクロ回路間の接続テスト
を行わなければないらない。そして、外部端子を介して
マクロ回路の入力端子に複雑なテストパターン(テスト
信号)を入力し、マクロ回路の出力端子の状態設定を行
わなくてはならない。
Here, when a system test is performed on a semiconductor integrated circuit, in order to sufficiently test the functions of a plurality of mounted macro circuits, only some of the externally connected terminals are used as terminals of each macro circuit. Utilizing these, the functions of the macro circuits and the connection test between the macro circuits must be tested. Then, a complicated test pattern (test signal) must be input to the input terminal of the macro circuit via the external terminal, and the state of the output terminal of the macro circuit must be set.

【0006】このため、半導体集積回路を構成するマク
ロ回路が大規模な場合、テストにおいて全ての出力状態
を取り出すためには、膨大なテストパターンが必要とな
る。これは、マクロ回路の規模が増大し、回路構成が複
雑になるにつれて顕著となる。その結果、膨大なテスト
パターンの作成に長時間を要し、製品の開発期間の増大
を招くという問題がある。
For this reason, when a macro circuit constituting a semiconductor integrated circuit is large-scale, an enormous test pattern is required to extract all output states in a test. This becomes remarkable as the scale of the macro circuit increases and the circuit configuration becomes complicated. As a result, there is a problem that it takes a long time to create an enormous test pattern, which leads to an increase in a product development period.

【0007】また、テストパターンが膨大な量となれ
ば、実際の半導体集積回路のテスト時間も増大すること
になり、これらの結果、製品コストも高くなるなどの問
題がある。そして、上述した方法では、マクロ回路6
0,61それぞれの単体としての機能をテストすること
はできない。ここで、マクロ回路60,61の端子を全
て外部に取り出して個別にテストをすることができれ
ば、マクロ回路60,61単体の機能を個別にテストす
ることが可能となる。
Further, when the number of test patterns becomes enormous, the test time of an actual semiconductor integrated circuit also increases, and as a result, there is a problem that the product cost increases. In the method described above, the macro circuit 6
It is not possible to test the function of each of 0 and 61 alone. Here, if all the terminals of the macro circuits 60 and 61 can be taken out and tested individually, the functions of the macro circuits 60 and 61 alone can be tested individually.

【0008】これを、マクロ分離テストといい、各マク
ロ回路の端子をそれぞれ半導体集積回路の外部端子に割
り当てるようにモード設定をして、外部端子より信号を
印加して直接外部端子より各マクロ回路単体の出力を観
測することにより、各マクロ回路毎に個別にテストする
ものである。以下、このマクロ分離テストに関して、図
5を用いて説明する。図5はマクロ分離テスト回路を内
蔵した、従来の半導体集積回路の構成を示すブロック図
である。
This is called a macro separation test, in which a mode is set so that the terminals of each macro circuit are assigned to the external terminals of the semiconductor integrated circuit, and a signal is applied from the external terminal and each macro circuit is directly transmitted from the external terminal. By observing a single output, each macro circuit is individually tested. Hereinafter, this macro separation test will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of a conventional semiconductor integrated circuit incorporating a macro separation test circuit.

【0009】同図において、半導体集積回路86は、マ
クロ回路87,88、テストモード制御回路126より
構成されている。マクロ回路87の入力端子93〜96
は、半導体集積回路86の外部端子89〜92にそれそ
れ接続している。また、マクロ回路87の通常モード出
力端子101〜104は、マクロ回路88の通常モード
入力端子109〜112に内部接続している。そして、
マクロ回路88の出力端子113〜116は、半導体集
積回路86の外部端子117〜120にそれそれ接続し
ている。
Referring to FIG. 1, a semiconductor integrated circuit 86 includes macro circuits 87 and 88 and a test mode control circuit 126. Input terminals 93 to 96 of the macro circuit 87
Are connected to external terminals 89 to 92 of the semiconductor integrated circuit 86, respectively. The normal mode output terminals 101 to 104 of the macro circuit 87 are internally connected to the normal mode input terminals 109 to 112 of the macro circuit 88. And
Output terminals 113 to 116 of the macro circuit 88 are connected to external terminals 117 to 120 of the semiconductor integrated circuit 86, respectively.

【0010】一方、マクロ回路87のテストモード出力
端子97〜100は、外部端子121〜124に接続し
ている。また、マクロ回路88のテストモード入力端子
105〜108は外部端子130〜133に接続してい
る。ここで、テストモード制御回路126は、外部より
入力されるモード切り替え信号によりその制御信号を出
力する。そして、マクロ回路87はこの制御信号を制御
信号線125を介して受け取ることにより制御され、そ
の出力信号の出力先が切り替えられる。すなわち、通常
モード出力端子101〜104から出力するか、テスト
モード出力端子97〜100から出力するかが切り替え
られる。
On the other hand, test mode output terminals 97 to 100 of the macro circuit 87 are connected to external terminals 121 to 124. The test mode input terminals 105 to 108 of the macro circuit 88 are connected to external terminals 130 to 133. Here, the test mode control circuit 126 outputs a control signal according to a mode switching signal input from the outside. The macro circuit 87 is controlled by receiving this control signal via the control signal line 125, and the output destination of the output signal is switched. That is, the output is switched between the normal mode output terminals 101 to 104 and the test mode output terminals 97 to 100.

【0011】同様に、マクロ回路88においては、テス
トモード制御回路126より制御信号線127を介して
出力される制御信号によりその切り替え動作が制御さ
れ、入力する信号が切り替えられる。すなわち、テスト
モード制御回路126からの制御信号により、通常モー
ド出力端子109〜112から入力するか、テストモー
ド出力端子105〜108から入力するかが切り替えら
れる。
Similarly, in the macro circuit 88, the switching operation is controlled by the control signal output from the test mode control circuit 126 via the control signal line 127, and the input signal is switched. That is, according to a control signal from the test mode control circuit 126, switching between input from the normal mode output terminals 109 to 112 and input from the test mode output terminals 105 to 108 is switched.

【0012】次に、この半導体集積回路86の動作につ
いて説明する。通常動作モードにおいては、外部制御端
子128,129から通常動作モードとする制御信号が
入力されると、これにより通常動作にモード設定された
テストモード制御回路126から制御信号線125,1
27を介して出力される制御信号により、マクロ回路8
7,88はともに通常動作モードに設定される。
Next, the operation of the semiconductor integrated circuit 86 will be described. In the normal operation mode, when a control signal for setting the normal operation mode is input from the external control terminals 128 and 129, the test mode control circuit 126 set to the normal operation thereby controls the control signal lines 125 and 1.
The macro circuit 8 is controlled by a control signal output through the
7 and 88 are both set to the normal operation mode.

【0013】そして、マクロ回路87の出力信号は、通
常モード出力端子101〜104を介して、マクロ回路
88の通常モード入力端子109〜112にそれぞれ入
力される。さらに、マクロ回路87,マクロ回路88そ
れぞれのテストモード出力端子97〜100,105〜
108は遮断状態となっており、信号の入出力がなされ
ない状態となっている。
The output signal of the macro circuit 87 is input to the normal mode input terminals 109 to 112 of the macro circuit 88 via the normal mode output terminals 101 to 104, respectively. Further, test mode output terminals 97 to 100, 105 to 105 of the macro circuit 87 and the macro circuit 88, respectively.
Reference numeral 108 denotes a cut-off state, in which a signal is not input / output.

【0014】次に、それぞれのマクロ回路87,88の
分離テストモードの動作について説明する。まず、マク
ロ回路87の分離テストを行う場合、テストモード制御
回路126から制御信号線125,127を介して出力
される制御信号により、マクロ回路87の通常モード出
力端子101〜104、およびマクロ回路88の通常モ
ード入力端子109〜112は遮断状態となる。マクロ
回路87のテストモード出力端子97〜100、および
マクロ回路88のテストモード入力端子105〜108
は能動状態に設定される。
Next, the operation of each of the macro circuits 87 and 88 in the separation test mode will be described. First, when a separation test of the macro circuit 87 is performed, the normal mode output terminals 101 to 104 of the macro circuit 87 and the macro circuit 88 are controlled by a control signal output from the test mode control circuit 126 via the control signal lines 125 and 127. Of the normal mode input terminals 109 to 112 are cut off. Test mode output terminals 97 to 100 of macro circuit 87 and test mode input terminals 105 to 108 of macro circuit 88
Is set to the active state.

【0015】そして、外部端子89〜92よりテスト用
の信号を入力し、外部端子121〜124から出力され
る出力信号を観測することにより、マクロ回路87単体
のテストを行うことができる。同様に、外部端子130
〜133よりテスト用の信号を入力し、外部端子117
〜120から出力される信号を観測することにより、マ
クロ回路88単体のテストを行うことができる。
The test of the macro circuit 87 alone can be performed by inputting a test signal from the external terminals 89 to 92 and observing output signals output from the external terminals 121 to 124. Similarly, the external terminal 130
13133, a test signal is input from an external terminal 117.
By observing the signals output from 120120, a test of the macro circuit 88 alone can be performed.

【0016】以上説明したように、各マクロ回路に通常
モード端子とテストモード端子とを設け、外部から入力
されるモード切り替え信号によりそれら半導体集積回路
内部の通常モード端子とテストモード端子との切り替え
を行うことにより、各マクロ回路単体を半導体集積回路
の外部端子よりテストすることができる。
As described above, each macro circuit is provided with a normal mode terminal and a test mode terminal, and switching between the normal mode terminal and the test mode terminal inside the semiconductor integrated circuit is performed by a mode switching signal input from the outside. By doing so, each macro circuit alone can be tested from external terminals of the semiconductor integrated circuit.

【0017】[0017]

【発明が解決しようとする課題】従来は以上のように構
成されていたので、以下に示すような問題点があった。
上述したように、従来の半導体集積回路における分離テ
ストでは、システムテストと異なり、各マクロ回路の機
能をそれぞれ単体としてテストを行うことができる。し
かし、マクロ回路間の結線状態のテストを行うために
は、前述したようなシステムテストを行う必要がある。
すなわち、従来では、マクロ回路間の結線状態をテスト
するためには、結局システムテストを行わなくてはなら
ないという問題があった。
Conventionally, the above-mentioned configuration has the following problems.
As described above, in the conventional isolation test of a semiconductor integrated circuit, unlike the system test, the function of each macro circuit can be tested as a single unit. However, in order to test the connection state between the macro circuits, it is necessary to perform the above-described system test.
That is, conventionally, there has been a problem that a system test must be performed after all in order to test a connection state between macro circuits.

【0018】この発明は、以上のような問題点を解消す
るためになされたものであり、スタンダードセル方式に
よる半導体集積回路において行われるテストを簡略化で
きるようにすることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and has as its object to simplify a test performed in a semiconductor integrated circuit using a standard cell system.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】この発明の半導体集積回
路は、マクロ機能を持つ第1の回路ブロックを内蔵する
第1のマクロ回路と、マクロ機能を持つ第2の回路ブロ
ックを内蔵する第2のマクロ回路とがマクロ回路間結線
を介して相互に接続されたスタンダードセル方式の半導
体集積回路において、第1のマクロ回路の第2のマクロ
回路側の端子を第2の回路ブロックの端子に接続する
か、第2の回路ブロックの端子に接続せずに直接外部に
ある第1のテストモード端子に接続するかを切り換える
第1の切り換え回路を第2のマクロ回路内であって、か
つ、マクロ回路間結線と第2の回路ブロックの端子との
間に設け、第1の回路ブロックの単体のテスト時に第1
のマクロ回路の第2のマクロ回路側の端子がマクロ回路
間結線及び第1の切り換え回路を介して第1のテストモ
ード端子に接続されるようにしたことを特徴とする。
A semiconductor integrated circuit according to the present invention has a first macro circuit having a first circuit block having a macro function and a second macro circuit having a second circuit block having a macro function. In the standard cell type semiconductor integrated circuit in which the macro circuits of the first and second macro circuits are connected to each other via a connection between the macro circuits, the terminal of the first macro circuit on the side of the second macro circuit is connected to the terminal of the second circuit block. Or a first switching circuit for switching between connecting directly to a first external test mode terminal without connecting to a terminal of the second circuit block in the second macro circuit,
First, the first circuit block is provided between the macro circuit connection and the terminal of the second circuit block and the first
The terminal on the second macro circuit side of the macro circuit is connected to a first test mode terminal via a connection between macro circuits and a first switching circuit.

【0020】また発明の半導体集積回路は、マクロ機能
を持つ第1の回路ブロックを内蔵する第1のマクロ回路
と、マクロ機能を持つ第2の回路ブロックを内蔵する第
2のマクロ回路とがマクロ回路間結線を介して相互に接
続されたスタンダードセル方式の半導体集積回路におい
て、第1のマクロ回路の第2のマクロ回路側の端子を第
2の回路ブロックの端子に接続するか、第2の回路ブロ
ックの端子に接続せずに直接外部にある第1のテストモ
ード端子に接続するかを切り換える第1の切り換え回路
を第2のマクロ回路内であって、かつ、マクロ回路間結
線と第2の回路ブロックの端子との間に設けると共に、
第2のマクロ回路の第1のマクロ回路側の端子を第1の
回路ブロックの端子に接続するか、第1の回路ブロック
の端子に接続せずに直接外部にある第2のテストモード
端子に接続するかを切り換える第2の切り換え回路を第
1のマクロ回路内であって、かつ、マクロ回路間結線と
第1の回路ブロックの端子との間に設け、第1の回路ブ
ロックの単体のテスト時には第1の回路ブロックの端子
が第2の切り換え回路を介して第1のマクロ回路の第2
のマクロ回路側の端子に接続されると共に、第2のマク
ロ回路側の端子がマクロ回路間結線及び第1の切り換え
回路を介して第1のテストモード端子に接続され、第2
の回路ブロックの単体のテスト時には第2の回路ブロッ
クの端子が第1の切り換え回路を介して第2のマクロ回
路の第1のマクロ回路側の端子に接続されると共に、第
1のマクロ回路側の端子がマクロ回路間結線及び第2の
切り換え回路を介して第2のテストモード端子に接続さ
れるようにしたことを特徴とする。
The semiconductor integrated circuit according to the present invention has a macro function.
Macro circuit incorporating a first circuit block having
And a second circuit block having a second circuit block having a macro function.
The two macro circuits are connected to each other via the macro circuit connection.
Continued standard cell type semiconductor integrated circuit
Terminal of the first macro circuit on the side of the second macro circuit.
Connected to the terminal of the second circuit block or the second circuit block.
1st test module directly outside without connecting to
A first switching circuit for switching between connection to a load terminal
In the second macro circuit and the connection between the macro circuits
Between the wire and the terminal of the second circuit block,
The terminal on the first macro circuit side of the second macro circuit is connected to the first macro circuit.
Connected to the terminal of the circuit block or the first circuit block
The second test mode directly outside without connecting to the terminal of
A second switching circuit for switching whether to connect to the terminal
Within one macro circuit and the connection between the macro circuits.
The first circuit block is provided between the first circuit block and a terminal of the first circuit block.
When testing the lock alone, the terminal of the first circuit block
Is transmitted through the second switching circuit to the second macro circuit of the first macro circuit.
And the second macro
(B) The terminal on the circuit side is the connection between the macro circuits and the first switching
Connected to the first test mode terminal through the circuit,
When testing a single circuit block, the second circuit block
Is connected to the second macro circuit via the first switching circuit.
Connected to the first macro circuit side terminal of the
The terminal on the macro circuit side is connected between the macro circuits and the second terminal.
Connected to the second test mode terminal via the switching circuit.
It is characterized by being made to be.

【0021】[0021]

【0022】[0022]

【作用】第1の回路ブロックの単体のテスト時に第1の
マクロ回路の第2のマクロ回路側の端子がマクロ回路間
結線及び第1の切り換え回路を介して第1のテストモー
ド端子に接続されるようにしたので、第1の回路ブロッ
クの単体テストを行うことで、マクロ回路間結線の接続
状態のテストが行える。
When the first circuit block is tested alone, the first
The terminal on the second macro circuit side of the macro circuit is between the macro circuits.
The first test mode is connected via the connection and the first switching circuit.
To the first circuit block.
By performing simple tests click, it allows testing the connection state of macro circuits between connection.

【0023】[0023]

【実施例】以下この発明の1実施例を図を参照して説明
する。 実施例1.図1は、この発明の1実施例である半導体集
積回路の構成を示すブロック図である。同図において、
半導体集積回路1は、マクロ回路2,8、テストモード
制御回路14により構成されている。マクロ回路2は、
機能を実現するための回路ブロック3、切り替え回路4
〜7、マクロ回路信号入力端子19〜22、マクロ回路
信号出力端子23〜26、通常モード出力端子29〜3
2、テストモード端子49〜52から構成されている。
切り替え回路4〜7は、テストモード制御回路14から
制御信号線57に出力された制御信号により、上述の各
出力端子およびテストモード端子との接続関係を切り替
える(モード設定の変更)。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Embodiment 1 FIG. FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor integrated circuit according to one embodiment of the present invention. In the figure,
The semiconductor integrated circuit 1 includes macro circuits 2 and 8, and a test mode control circuit 14. Macro circuit 2
Circuit block 3 for realizing functions, switching circuit 4
7, macro circuit signal input terminals 19 to 22, macro circuit signal output terminals 23 to 26, normal mode output terminals 29 to 3
2. It is composed of test mode terminals 49 to 52.
The switching circuits 4 to 7 switch the connection relationship between each of the above-described output terminals and the test mode terminal according to the control signal output from the test mode control circuit 14 to the control signal line 57 (change of mode setting).

【0024】また、マクロ回路8は、同様に機能を実現
するための回路ブロック9、切り替え回路10〜13、
通常モード入力端子33〜36、マクロ回路信号入力端
子37〜40、マクロ回路信号出力端子41〜44、テ
ストモード端子53〜56から構成されている。そし
て、切り替え回路10〜13は、テストモード制御回路
14から制御信号線58に出力された制御信号により、
上述の各入力端子およびテストモード端子の接続関係を
切り替える。
The macro circuit 8 also includes a circuit block 9 for realizing functions, switching circuits 10 to 13,
It comprises normal mode input terminals 33 to 36, macro circuit signal input terminals 37 to 40, macro circuit signal output terminals 41 to 44, and test mode terminals 53 to 56. The switching circuits 10 to 13 are controlled by the control signal output from the test mode control circuit 14 to the control signal line 58.
The connection relation between the above-mentioned input terminals and the test mode terminals is switched.

【0025】また、マクロ回路2の通常モード出力端子
29〜32はマクロ回路8の通常モード入力端子33〜
36にそれぞれ内部接続している。そして、マクロ回路
2のマクロ回路信号入力端子19〜22はこの半導体集
積回路1の外部端子15〜18にそれぞれ接続し、マク
ロ回路8のマクロ回路信号出力端子41〜44は半導体
集積回路1の外部端子45〜48にそれぞれ接続してい
る。なお、制御回路14はテストモード制御端子27,
28から入力する制御信号により制御される。
The normal mode output terminals 29 to 32 of the macro circuit 2 are connected to the normal mode input terminals 33 to
36 are internally connected. The macro circuit signal input terminals 19 to 22 of the macro circuit 2 are connected to the external terminals 15 to 18 of the semiconductor integrated circuit 1, respectively, and the macro circuit signal output terminals 41 to 44 of the macro circuit 8 are connected to the outside of the semiconductor integrated circuit 1. They are connected to terminals 45 to 48, respectively. The control circuit 14 has a test mode control terminal 27,
It is controlled by a control signal input from the control signal.

【0026】次に、図1に示したこの実施例の半導体集
積回路1の動作について説明する。通常動作モードにお
いては、まず、テストモード制御端子27,28から入
力した通常動作状態とするための制御信号により、テス
トモード制御回路14が通常動作状態にモード設定され
る。このことによりテストモード制御回路14は、制御
信号線57,58に通常動作モードとする制御信号を出
力する。そして、この制御信号線57,58に出力され
た制御信号を受けることで、マクロ回路2,8を構成す
る回路ブロック3,9は共に通常動作モードに設定され
る。
Next, the operation of the semiconductor integrated circuit 1 of this embodiment shown in FIG. 1 will be described. In the normal operation mode, first, the test mode control circuit 14 is set to the normal operation state by a control signal for setting the normal operation state input from the test mode control terminals 27 and 28. As a result, the test mode control circuit 14 outputs a control signal for setting the normal operation mode to the control signal lines 57 and 58. By receiving the control signals output to the control signal lines 57, 58, the circuit blocks 3, 9 constituting the macro circuits 2, 8 are both set to the normal operation mode.

【0027】さらに、この制御信号線57に出力された
制御信号を受けた切り替え回路4〜7においては、マク
ロ回路信号出力端子23〜26とマクロ回路2の通常モ
ード出力端子29〜32とを接続するように制御され
る。そして同様に、切り替え回路10〜13において
は、マクロ回路8の通常モード入力端子33〜36とマ
クロ回路信号入力端子37〜40とを接続するように制
御される。その結果、マクロ回路2のマクロ回路信号出
力端子23〜26が、切り替え回路4〜7,切り替え回
路10〜13を介してマクロ回路8のマクロ回路信号入
力端子37〜40にそれぞれ内部で相互接続することに
なる。そして、この状態で全体として通常動作モードと
して機能を行う。
Further, in the switching circuits 4 to 7 receiving the control signal output to the control signal line 57, the macro circuit signal output terminals 23 to 26 are connected to the normal mode output terminals 29 to 32 of the macro circuit 2. Is controlled. Similarly, the switching circuits 10 to 13 are controlled so that the normal mode input terminals 33 to 36 of the macro circuit 8 are connected to the macro circuit signal input terminals 37 to 40. As a result, the macro circuit signal output terminals 23 to 26 of the macro circuit 2 are internally connected to the macro circuit signal input terminals 37 to 40 of the macro circuit 8 via the switching circuits 4 to 7 and the switching circuits 10 to 13, respectively. Will be. Then, in this state, the function is performed as a whole in the normal operation mode.

【0028】次に、それぞれのマクロ回路2,8の分離
テストモードの動作について説明する。まず、マクロ回
路2の分離テストを行う場合、テストモード制御回路1
4から制御信号線57,58に出力されたこの分離テス
トモードとする制御信号により、マクロ回路2内部の切
り替え回路4〜7においては、通常動作モード時と同様
に、マクロ回路信号出力端子23〜26とマクロ回路2
の通常モード出力端子29〜32とを接続するように制
御される。一方、マクロ回路8内部の切り替え回路10
〜13においては、テストモード制御回路14から制御
信号線58に出力された制御信号により、マクロ回路8
の通常モード入力端子33〜36がテストモード端子5
3〜56にそれぞれ接続するように制御される。
Next, the operation of each of the macro circuits 2 and 8 in the separation test mode will be described. First, when performing the isolation test of the macro circuit 2, the test mode control circuit 1
In the switching circuits 4 to 7 in the macro circuit 2, the switching signals 4 to 7 in the macro circuit 2 output the macro circuit signal output terminals 23 to 23 in the same manner as in the normal operation mode. 26 and macro circuit 2
Is controlled so as to be connected to the normal mode output terminals 29 to 32. On the other hand, the switching circuit 10 inside the macro circuit 8
13 to 13, the macro circuit 8 is controlled by the control signal output from the test mode control circuit 14 to the control signal line 58.
Of the normal mode input terminals 33 to 36 are the test mode terminals 5
It is controlled to connect to 3 to 56, respectively.

【0029】以上のテストモードの状態で、外部端子1
5〜18にマクロ回路2のテストパターン信号を入力
し、テストモード端子53〜56からの出力信号を観察
することにより、外部よりマクロ回路2単体の機能をテ
ストすることができる。そして、このとき、マクロ回路
2の出力信号は、マクロ回路信号出力端子23〜26→
マクロ回路2の切り替え回路4〜7→マクロ回路2の通
常モード出力端子29〜32→マクロ回路8の通常モー
ド入力端子33〜36→マクロ回路8の切り替え回路1
0〜23の経路を介してテストモード端子53〜56か
ら出力される。このため、マクロ回路2の通常モード出
力端子29〜32とマクロ回路8の通常モード入力端子
33〜36との間の結線状態をテストすることにもな
る。
In the above test mode, the external terminal 1
By inputting the test pattern signals of the macro circuit 2 to 5 to 18 and observing the output signals from the test mode terminals 53 to 56, the function of the macro circuit 2 alone can be tested from the outside. At this time, the output signal of the macro circuit 2 is output from the macro circuit signal output terminals 23 to 26 →
Switching circuits 4 to 7 of macro circuit 2 → Normal mode output terminals 29 to 32 of macro circuit 2 → Normal mode input terminals 33 to 36 of macro circuit 8 → Switching circuit 1 of macro circuit 8
It is output from the test mode terminals 53 to 56 via the paths 0 to 23. Therefore, the connection state between the normal mode output terminals 29 to 32 of the macro circuit 2 and the normal mode input terminals 33 to 36 of the macro circuit 8 is also tested.

【0030】同様に、マクロ回路8の分離テストを行う
場合は、テストモード制御回路14から制御信号線57
に出力されたこの分離テストモードとする制御信号によ
り、マクロ回路2内部の切り替え回路4〜7が、テスト
モード端子49〜52とマクロ回路の通常モード出力端
子29〜32とが接続するように制御される。一方、マ
クロ回路8内部の切り替え回路10〜13においては、
通常動作モードと同様に、テストモード制御回路14か
らの制御信号線58に出力されたその制御信号により、
マクロ回路の通常モード入力端子33〜36がそれぞれ
マクロ回路信号入力端子37〜40に接続するように制
御される。
Similarly, when the isolation test of the macro circuit 8 is performed, the test mode control circuit 14 controls the control signal line 57.
The switching circuits 4 to 7 in the macro circuit 2 control the test mode terminals 49 to 52 so that the test mode terminals 49 to 52 are connected to the normal mode output terminals 29 to 32 of the macro circuit. Is done. On the other hand, in the switching circuits 10 to 13 inside the macro circuit 8,
As in the normal operation mode, the control signal output from the test mode control circuit 14 to the control signal line 58
Control is performed so that the normal mode input terminals 33 to 36 of the macro circuit are connected to the macro circuit signal input terminals 37 to 40, respectively.

【0031】その結果、テストモード端子49〜52に
マクロ回路8のテストパターン信号を入力することによ
り、マクロ回路8にテストのための所望の動作をさせる
ことができ、この動作について、外部端子45〜48か
ら出力される信号を観測することで、外部よりマクロ回
路8単体の機能をテストすることができる。このとき、
テストパターン信号は、マクロ回路2の切り替え回路4
〜7→マクロ回路2の通常モード出力端子29〜32→
マクロ回路8の通常モード入力端子33〜36を介し
て、マクロ回路8のマクロ回路信号入力端子37〜40
にそれぞれ入力される。
As a result, by inputting the test pattern signal of the macro circuit 8 to the test mode terminals 49 to 52, it is possible to cause the macro circuit 8 to perform a desired operation for the test. By observing the signals output from .about.48, the function of the macro circuit 8 alone can be tested from the outside. At this time,
The test pattern signal is supplied to the switching circuit 4 of the macro circuit 2.
7 → Normal mode output terminals 29-32 of macro circuit 2 →
Macro circuit signal input terminals 37 to 40 of macro circuit 8 via normal mode input terminals 33 to 36 of macro circuit 8
Respectively.

【0032】このため、このマクロ回路8の分離テスト
においても、テストパターン信号は、マクロ回路2の通
常モード出力端子29〜32からマクロ回路8の通常モ
ード入力端子33〜36を通るので、マクロ回路2とマ
クロ回路8の間の結線状態をテストすることにもなる。
以上説明したように、この実施例によれば、内蔵してい
るマクロ回路それぞれの分離テストを行うときに、内部
マクロ回路相互間接続結線を介して信号を入出力してテ
ストを行うため、従来では内蔵しているマクロ回路間の
相互接続テストを行っていたシステムテストが不要とな
る。
Therefore, even in the separation test of the macro circuit 8, the test pattern signal passes from the normal mode output terminals 29 to 32 of the macro circuit 2 to the normal mode input terminals 33 to 36 of the macro circuit 8. This also tests the connection between the circuit 2 and the macro circuit 8.
As described above, according to this embodiment, when performing a separation test for each of the built-in macro circuits, a test is performed by inputting and outputting signals via internal macro circuit interconnections. This eliminates the need for a system test, which is a test of interconnection between built-in macro circuits.

【0033】実施例2.図2は、この発明の第2の実施
例である半導体集積回路の構成を示すブロック図であ
る。同図において、図1と同様の部分については同一の
符号を付し、以下詳細な説明は省略する。図2におい
て、半導体集積回路1は、マクロ回路2,8およびマク
ロ回路169より構成されている。
Embodiment 2 FIG. FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor integrated circuit according to a second embodiment of the present invention. In the figure, the same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the detailed description is omitted below. 2, the semiconductor integrated circuit 1 includes macro circuits 2, 8 and a macro circuit 169.

【0034】通常動作モードにおいては、テストモード
制御端子27,28からの制御信号により、テストモー
ド制御回路14はモード設定される。そして、これより
制御信号線57,58,164に出力される通常動作モ
ードとする制御信号により、マクロ回路2,8,169
を構成する回路ブロック3,9,170は共に通常動作
モードに設定される。さらに、切り替え回路4〜7,1
56,157においては、マクロ回路信号出力端子23
〜26,154,155と通常モード出力端子29〜3
2,160,161とを接続するように制御され、切り
替え回路10〜13においては、マクロ回路信号入力端
子37〜40と通常モード入力端子33〜36とを接続
するように制御される。
In the normal operation mode, the mode of the test mode control circuit 14 is set by control signals from the test mode control terminals 27 and 28. Then, the control signals for the normal operation mode output to the control signal lines 57, 58, 164 from the macro circuits 2, 8, 169
Are all set to the normal operation mode. Further, switching circuits 4 to 7, 1
56 and 157, the macro circuit signal output terminal 23
~ 26,154,155 and normal mode output terminals 29 ~ 3
2, 160, 161 and the switching circuits 10 to 13 are controlled to connect the macro circuit signal input terminals 37 to 40 and the normal mode input terminals 33 to 36.

【0035】その結果、通常動作モードでは、まず、マ
クロ回路2のマクロ回路信号出力端子23〜26が、マ
クロ回路8のマクロ回路信号入力端子37〜40に、そ
れぞれ内部で相互接続する。そして、マクロ回路2のマ
クロ回路信号出力端子154,155が、マクロ回路1
69のマクロ回路信号入力端子167,168に、それ
ぞれ内部で相互接続することになり、全体として通常動
作モードとして機能する。
As a result, in the normal operation mode, first, the macro circuit signal output terminals 23 to 26 of the macro circuit 2 are internally connected to the macro circuit signal input terminals 37 to 40 of the macro circuit 8, respectively. The macro circuit signal output terminals 154 and 155 of the macro circuit 2 are connected to the macro circuit 1
The internal circuits are internally connected to the 69 macro circuit signal input terminals 167 and 168, respectively, and function as a normal operation mode as a whole.

【0036】次に、それぞれのマクロ回路2,8、16
9の分離テストの動作について説明する。まず、マクロ
回路2の分離テストを行う場合、テストモード制御回路
14から制御信号線57,58,164に出力された、
この分離テストとする制御信号により、マクロ回路2内
部の切り替え回路4〜7,156,157においては、
通常動作モードのときと同様に、マクロ回路信号出力端
子23〜26,154,155とマクロ回路の通常モー
ド出力端子29〜32,160,161とを接続するよ
うに制御される。
Next, the respective macro circuits 2, 8, 16
9 will be described. First, when the isolation test of the macro circuit 2 is performed, the test mode control circuit 14 outputs to the control signal lines 57, 58, 164
According to the control signal used as the separation test, the switching circuits 4 to 7, 156, and 157 inside the macro circuit 2
As in the normal operation mode, control is performed so that the macro circuit signal output terminals 23 to 26, 154, and 155 are connected to the normal mode output terminals 29 to 32, 160, and 161 of the macro circuit.

【0037】そして、マクロ回路8内部の切り替え回路
10〜13においては、テストモード制御回路14から
制御信号線58に出力されたその制御信号により、マク
ロ回路の通常モード入力端子33〜36がそれぞれテス
トモード端子53〜56にそれぞれ接続するように制御
される。また、マクロ回路169内部の切り替え回路1
65,166は、テストモード制御回路14から制御信
号164に出力されたその制御信号により、マクロ回路
の通常モード入力端子162,163がそれぞれテスト
モード端子175,176に接続するように制御され
る。
In the switching circuits 10 to 13 in the macro circuit 8, the normal mode input terminals 33 to 36 of the macro circuit are tested by the control signal output from the test mode control circuit 14 to the control signal line 58, respectively. It is controlled to connect to the mode terminals 53 to 56, respectively. The switching circuit 1 inside the macro circuit 169
65 and 166 are controlled by the control signal output from the test mode control circuit 14 to the control signal 164 so that the normal mode input terminals 162 and 163 of the macro circuit are connected to the test mode terminals 175 and 176, respectively.

【0038】この状態で、まず、外部端子15〜18,
150,151にマクロ回路2のテストのためのテスト
パターン信号を入力する。そして、このことにより得ら
れるマクロ回路2の出力信号を、以下に示す経路を介し
てテストモード端子53〜56,175,176から得
られる出力信号として観察することで、外部よりマクロ
回路2単体の機能をテストすることができる。
In this state, first, the external terminals 15 to 18,
Test pattern signals for testing the macro circuit 2 are input to 150 and 151. Then, by observing the output signal of the macro circuit 2 obtained as described above as an output signal obtained from the test mode terminals 53 to 56, 175, and 176 via the following path, the macro circuit 2 alone is externally observed. Function can be tested.

【0039】上述した経路とは、まず、マクロ回路信号
出力端子23〜26→マクロ回路2の切り替え回路4〜
7→マクロ回路2の通常モード出力端子29〜32→マ
クロ回路8の通常モード入力端子33〜36→マクロ回
路8の切り替え回路10〜13→テストモード端子53
〜56である。そして、マクロ回路信号出力端子15
4,155→マクロ回路2の切り替え回路156,15
7→マクロ回路2の通常モード出力端子160,161
→マクロ回路169の通常モード入力端子162,16
3→マクロ回路169の切り替え回路165,166→
テストモード端子175,176の経路である。
The above-mentioned path means that the macro circuit signal output terminals 23 to 26 → the switching circuit 4 to macro circuit 2
7 → Normal mode output terminals 29-32 of macro circuit 2 → Normal mode input terminals 33-36 of macro circuit 8 → Switching circuits 10-13 of macro circuit 8 → Test mode terminal 53
~ 56. Then, the macro circuit signal output terminal 15
4,155 → Switching circuits 156,15 of macro circuit 2
7 → Normal mode output terminals 160 and 161 of macro circuit 2
→ Normal mode input terminals 162, 16 of macro circuit 169
3 → Switching circuits 165, 166 of macro circuit 169 →
This is a path of the test mode terminals 175 and 176.

【0040】同様に、マクロ回路8の分離テストを行う
場合は、テストモード端子49〜52よりマクロ回路8
のテストパターン信号を入力して、マクロ回路8の動作
状態をマクロ回路外部端子45〜48から出力される信
号を観測することにより、外部よりマクロ回路8の単体
の機能をテストすることができる。さらに、マクロ回路
169の分離テストを行う場合についても同様に、テス
トモード端子158,159よりマクロ回路169のテ
ストパターン信号を入力して、マクロ回路169の動作
状態をマクロ回路外部端子173,174から出力され
る信号を観測することにより、外部よりマクロ回路16
9単体の機能をテストすることができる。
Similarly, when a separation test of the macro circuit 8 is performed, the test mode terminals 49 to 52 are used to output the macro circuit 8.
By inputting the test pattern signal and observing the operation state of the macro circuit 8 from signals output from the macro circuit external terminals 45 to 48, the function of the macro circuit 8 alone can be tested from the outside. Further, similarly, in the case where the separation test of the macro circuit 169 is performed, the test pattern signal of the macro circuit 169 is input from the test mode terminals 158 and 159, and the operation state of the macro circuit 169 is changed from the macro circuit external terminals 173 and 174. By observing the output signal, the macro circuit 16
9 can test the function of a single unit.

【0041】以上のように分離テストを行うことで、例
えば、マクロ回路2の分離テストを行うとき、テストパ
ターン信号の入力によりマクロ回路2を出力する信号
は、マクロ回路2の通常モード出力端子29〜32→マ
クロ回路8の通常モード入力端子33〜36およびマク
ロ回路2の通常モード出力端子160,161→マクロ
回路169の通常モード入力端子162,163を通る
ことになる。このため、分離テストを行うことにより、
マクロ回路間の結線状態をテストすることにもなり、シ
ステムテストを別途に行う必要がない。
By performing the isolation test as described above, for example, when the isolation test of the macro circuit 2 is performed, the signal output from the macro circuit 2 in response to the input of the test pattern signal is output to the normal mode output terminal 29 of the macro circuit 2. .About.32 → the normal mode input terminals 33 to 36 of the macro circuit 8 and the normal mode output terminals 160 and 161 of the macro circuit 2 → the normal mode input terminals 162 and 163 of the macro circuit 169. Therefore, by performing the isolation test,
This also tests the connection state between the macro circuits, and does not require a separate system test.

【0042】実施例3.なお、上記実施例では、直列に
接続するのは2つのマクロ回路までの状態を説明した
が、これに限るものではなく、図3に示すように、3つ
以上直列に接続するようにしても良い。同図において、
マクロ回路181は回路ブロック182を有し、このマ
クロ回路181には外部端子15〜18からマクロ回路
信号入力端子183〜186を介して信号が入力する。
また、マクロ回路信号出力端子187〜190を介し
て、マクロ回路2のマクロ回路信号入力端子19〜22
に接続している。
Embodiment 3 FIG. In the above-described embodiment, the state in which two macro circuits are connected in series has been described. However, the present invention is not limited to this, and three or more macro circuits may be connected in series as shown in FIG. good. In the figure,
The macro circuit 181 has a circuit block 182, and signals are input to the macro circuit 181 from external terminals 15 to 18 via macro circuit signal input terminals 183 to 186.
Also, the macro circuit signal input terminals 19 to 22 of the macro circuit 2 via the macro circuit signal output terminals 187 to 190.
Connected to

【0043】そして、このマクロ回路181には、切り
替え回路を配置しておかなくても良い。なお、23a〜
26aはマクロ回路信号入力端子であり、他の符号は図
1と同様である。マクロ回路181の分離テストモード
のときは、マクロ回路2の切り替え回路4〜7を切り替
えて、マクロ回路信号入力端子19〜22とテストモー
ド端子49〜52とを接続するようにする。
The switching circuit may not be arranged in the macro circuit 181. 23a-
Reference numeral 26a denotes a macro circuit signal input terminal, and other reference numerals are the same as those in FIG. In the separation test mode of the macro circuit 181, the switching circuits 4 to 7 of the macro circuit 2 are switched to connect the macro circuit signal input terminals 19 to 22 and the test mode terminals 49 to 52.

【0044】このことにより、外部端子15〜18から
入力されたマクロ回路181のテストパターン信号は回
路ブロック182に入力され、この回路ブロック182
の出力信号はマクロ回路2の回路ブロック3に入力され
ることなく、テストモード端子49〜52より出力され
ることとなる。この結果、マクロ回路181の分離テス
トを行うとともに、マクロ回路181とマクロ回路2と
の間の結線状態をテストすることにもなり、上記実施例
と同様に、システムテストを別途に行う必要がない。
As a result, the test pattern signal of the macro circuit 181 input from the external terminals 15 to 18 is input to the circuit block 182, and this circuit block 182
Are output from the test mode terminals 49 to 52 without being input to the circuit block 3 of the macro circuit 2. As a result, the separation test of the macro circuit 181 is performed, and the connection state between the macro circuit 181 and the macro circuit 2 is also tested. Thus, similarly to the above-described embodiment, it is not necessary to separately perform a system test. .

【0045】[0045]

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、マクロ機能を持つ第1の回路ブロックを内蔵する第
1のマクロ回路と、マクロ機能を持つ第2の回路ブロッ
クを内蔵する第2のマクロ回路とがマクロ回路間結線を
介して相互に接続されたスタンダードセル方式の半導体
集積回路において、第1のマクロ回路の第2のマクロ回
路側の端子を第2の回路ブロックの端子に接続するか、
第2の回路ブロックの端子に接続せずに直接外部にある
第1のテストモード端子に接続するかを切り換える第1
の切り換え回路をマクロ回路間結線と第2の回路ブロッ
クの端子との間に設け、第1の回路ブロック単体のテ
スト時に第1のマクロ回路の第2のマクロ回路側の端子
がマクロ回路間結線及び第1の切り換え回路を介して第
1のテストモード端子に接続されるようにした。このこ
とにより、一方のマクロ回路における機能の分離テスト
を行うと、接続する他方のマクロ回路との相互接続結線
を介して外部端子から信号を入力することができるた
め、マクロ回路間の相互接続を同時にテストすることが
できる。その結果、従来必要とされていたシステムテス
ト(内蔵マクロ回路間の相互接続テスト)を、マクロ分
離テストと同時に行うことができるため、このシステム
テストが不要となる。
As described above, according to the present invention, the first circuit block having the first circuit block having the macro function is incorporated.
One macro circuit and a second circuit block having a macro function.
And a second macro circuit with a built-in
In a standard cell type semiconductor integrated circuit connected to each other through the second macro circuit of the first macro circuit,
Connecting the roadside terminal to the terminal of the second circuit block,
Directly outside without connecting to the terminal of the second circuit block
First to switch connection to first test mode terminal
Switching circuit is connected between the macro circuit and the second circuit block.
Provided between the click of the terminal, the second macro circuit side terminal of the first macro circuit during a single test of the first circuit block
Is connected via the macro circuit connection and the first switching circuit.
1 test mode terminal . As a result, when a function isolation test is performed on one macro circuit, a signal can be input from an external terminal through an interconnection for connection with the other macro circuit to be connected. Can be tested at the same time. As a result, the system test (interconnection test between the built-in macro circuits) that has been required conventionally can be performed simultaneously with the macro separation test, so that this system test becomes unnecessary.

【0046】したがって、従来に比べてテスト時間を大
幅に低減することができ、さらに製品コストの低減を行
うことができる。また、システムテストが不要であるこ
とにより、従来のように複数のマクロ回路を相互接続し
た状態で、全ての状態設定を行うための複雑かつ膨大な
システムテストパターンが不要となり、テストのための
パターン作成の時間を大幅に低減でき、製品開発の期間
を大幅に短縮することができる。
Therefore, the test time can be greatly reduced as compared with the related art, and the product cost can be further reduced. In addition, since a system test is unnecessary, a complicated and huge system test pattern for setting all states is not required in a state where a plurality of macro circuits are interconnected as in the related art. The time for creation can be greatly reduced, and the period for product development can be significantly reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明の1実施例である半導体集積回路の
構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor integrated circuit according to an embodiment of the present invention.

【図2】 この発明の第2の実施例である半導体集積回
路の構成を示すブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor integrated circuit according to a second embodiment of the present invention.

【図3】 この発明の第3の実施例である半導体集積回
路の構成を示すブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor integrated circuit according to a third embodiment of the present invention.

【図4】 2つのマクロ回路から構成されている半導体
集積回路の構成を示すブロック図である。
FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor integrated circuit composed of two macro circuits.

【図5】 マクロ分離テスト回路を内蔵した従来の半導
体集積回路の構成を示すブロック図である。
FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of a conventional semiconductor integrated circuit incorporating a macro separation test circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…半導体集積回路、2,8…マクロ回路、3,9…回
路ブロック、4〜7,10〜13…切り替え回路、14
…テストモード制御回路、15〜18…外部端子、19
〜22,37〜40…マクロ回路信号入力端子、23〜
26,41〜44…マクロ回路信号出力端子、27,2
8…テストモード制御端子、29〜32…通常モード出
力端子、33〜36…通常モード入力端子、49〜56
…テストモード端子、57,58…制御信号線。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor integrated circuit, 2, 8 ... Macro circuit, 3, 9 ... Circuit block, 4-7, 10-13 ... Switching circuit, 14
... test mode control circuit, 15 to 18 ... external terminals, 19
~ 22,37 ~ 40 Macro circuit signal input terminal, 23 ~
26, 41-44... Macro circuit signal output terminals, 27, 2
8: Test mode control terminal, 29 to 32: Normal mode output terminal, 33 to 36: Normal mode input terminal, 49 to 56
... test mode terminals, 57, 58 ... control signal lines.

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 マクロ機能を持つ第1の回路ブロックを
内蔵する第1のマクロ回路と、マクロ機能を持つ第2の
回路ブロックを内蔵する第2のマクロ回路とがマクロ回
路間結線を介して相互に接続されたスタンダードセル方
式の半導体集積回路において、前記第1のマクロ回路の
前記第2のマクロ回路側の端子を前記第2の回路ブロッ
クの端子に接続するか、該第2の回路ブロックの端子に
接続せずに直接外部にある第1のテストモード端子に接
続するかを切り換える第1の切り換え回路を前記第2の
マクロ回路内であって、かつ、前記マクロ回路間結線と
前記第2の回路ブロックの端子との間に設け、前記第1
の回路ブロックの単体のテスト時に前記第1のマクロ回
路の前記第2のマクロ回路側の端子が前記マクロ回路間
結線及び前記第1の切り換え回路を介して前記第1のテ
ストモード端子に接続されるようにしたことを特徴とす
る半導体集積回路。
1. A first macro circuit having a first circuit block having a macro function and a second macro circuit having a second circuit block having a macro function are connected via a connection between the macro circuits. In a mutually connected standard cell type semiconductor integrated circuit, a terminal on the second macro circuit side of the first macro circuit is connected to a terminal of the second circuit block, or the second circuit block A first switching circuit for switching whether to directly connect to an external first test mode terminal without connecting to the second terminal.
A within the macro circuit, and, provided between terminals of the said macro-circuit between the connection the second circuit block, said first
When a single circuit block is tested, a terminal on the second macro circuit side of the first macro circuit is connected to the first test mode terminal via the inter-macro circuit connection and the first switching circuit. A semiconductor integrated circuit characterized in that:
【請求項2】 マクロ機能を持つ第1の回路ブロックを
内蔵する第1のマクロ回路と、マクロ機能を持つ第2の
回路ブロックを内蔵する第2のマクロ回路とがマクロ回
路間結線を介して相互に接続されたスタンダードセル方
式の半導体集積回路において、 前記第1のマクロ回路の前記第2のマクロ回路側の端子
を前記第2の回路ブロックの端子に接続するか、該第2
の回路ブロックの端子に接続せずに直接外部にある第1
のテストモード端子に接続するかを切り換える第1の切
り換え回路を前記第2のマクロ回路内であって、かつ、
前記マクロ回路間結線と前記第2の回路ブロックの端子
との間に設けると共に、 前記第2のマクロ回路の前記第1のマクロ回路側の端子
を前記第1の回路ブロックの端子に接続するか、該第1
の回路ブロックの端子に接続せずに直接外部にある第2
のテストモード端子に接続するかを切り換える第2の切
り換え回路を前記第1のマクロ回路内であって、かつ、
前記マクロ回路間結線と前記第1の回路ブロックの端子
との間に設け、 前記第1の回路ブロックの単体のテスト時には前記第1
の回路ブロックの端子が前記第2の切り換え回路を介し
て前記第1のマクロ回路の前記第2のマクロ回路側の端
子に接続されると共に、該第2のマクロ回路側の端子が
前記マクロ回路間 結線及び前記第1の切り換え回路を介
して前記第1のテストモード端子に接続され、前記第2
の回路ブロックの単体のテスト時には前記第2の回路ブ
ロックの端子が前記第1の切り換え回路を介して前記第
2のマクロ回路の前記第1のマクロ回路側の端子に接続
されると共に、該第1のマクロ回路側の端子が前記マク
ロ回路間結線及び前記第2の切り換え回路を介して前記
第2のテストモード端子に接続されるようにしたことを
特徴とする半導体集積回路。
2. A first circuit block having a macro function.
A built-in first macro circuit and a second macro circuit having a macro function
The second macro circuit with a built-in circuit block
Standard cells connected to each other via road-to-road connections
Terminal of the first macro circuit on the side of the second macro circuit in the semiconductor integrated circuit of the formula
Is connected to a terminal of the second circuit block, or the second
1st terminal directly outside without connecting to the terminal of the circuit block
First switch to switch between connecting to the test mode terminal of
A switching circuit in the second macro circuit, and
Connection between the macro circuits and a terminal of the second circuit block
And a terminal on the first macro circuit side of the second macro circuit.
Is connected to a terminal of the first circuit block, or the first
Second terminal directly connected to the outside without connecting to the terminal of the circuit block
Switch to switch between connecting to the test mode terminal of
A switching circuit in the first macro circuit; and
Connection between the macro circuits and a terminal of the first circuit block
Between the first circuit block and the first circuit block.
The terminal of the circuit block is connected via the second switching circuit.
And an end of the first macro circuit on the side of the second macro circuit.
And the terminal on the second macro circuit side is connected to the
Via the connection between the macro circuits and the first switching circuit
And connected to the first test mode terminal,
When testing a single circuit block of the second circuit block,
The lock terminal is connected to the second switching circuit via the first switching circuit.
2 macro circuit connected to the terminal on the first macro circuit side
And the terminal on the first macro circuit side is connected to the macro.
B via the circuit connection and the second switching circuit
That it is connected to the second test mode terminal
Characteristic semiconductor integrated circuit.
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