JP3117571U - 携帯電子機器筐体の素形材構造 - Google Patents

Abstract

【課題】プレスフォージング加工作業によって精密なサイズ、細部及び外観が美しい携帯電子機器筐体の素形材構造を提供する。
【解決手段】携帯電子機器筐体の素形材構造は、定形状の金型によって、少なくとも一回の前成型プレスフォージング工程を行い、軟化したアルミ合金板材を筐体製品凡その外形の素形材構造に鍛造する。その素形材構造は既定部位に少なくとも嵌合部位、ボス、凸条部位、陥没部位、デザイン部位等の構造形体を設置し、製品の要求に従って最後の切辺、加工処理を行い、表面品質に優れ、サイズ精度が高く、良好な放熱性を具える。
【選択図】図1

Description

本考案は、携帯電子機器筐体の素形材構造に関するもので、プレスフォージング加工作業によって精度の高いサイズ、細部及び表面品質に優れたものである。

今日、携帯電話、PDA,ノート型PC等3C携帯電子機器は、軽量、強度、防電磁波性に優れた商品が求められ、製品の筐体は、プラスチック材から軽金属へと移行している。加えて環境保護意識が高まり、欧州、日本では近年電子機器に関する回収法令が実施されている(例として2006年欧州同盟では電子製品は75%の回収材の要求がある)。回収性を具えた軽金属は3C製品の筐体としてプラスチック材から取って代わろうとしている。

一般的な金属材は、プラスチック材より重いが、強度は強い。アルミニウム、マグネシウム、チタン等の金属材を使用すれば、軽量、高強度の製品となる。またマグネシウム合金は軽量で、放熱性がよく、防電磁性も高く、硬さ、可塑性も高く、各産業が注目している。

マグネシウム合金の加工は産業界で非常に注目されており、大きな潜在力を備えている。一般的にマグネシウム合金の成型は、ダイカスト成形、チクソモールティング成形、鍛造、プレスフォージング成形、プレス及び機械切削等の技術があるが、目下マグネシウム合金はダイカスト成形、チクソモールティング成形が主流であり、そのうち殆どがダイカスト成形で行われている。しかし、マグネシウムの流動性は悪く、薄肉の部品成形は難度が高くなり、不良率も上がる、例として、熱亀裂、酸化、流紋、強度不足、変形の問題が発生し、補修等の人件費がかかり、コストが高くなる。しかしながら、筐体製品はより肉薄荷なっており、調査によると、筐体の厚みが1ミリの時、ダイカスト成形によるマグネシウム合金の良品率は限られており、不良品率は50%に上っている。また、現在知られているマグネシウム合金のプレスフォージング成形はマグネシウム合金板材の局部の変形やプレス勇定にのみ使用されており、材料を変形させて、ボス部位、凸条部位もしくは変化のある表面はできない。このため、マグネシウム合金のプレスフォージング製品は嵌合位等の成型ができず、プラスチック材で作られたものを接着等の方法で設置して使用されている。

更に鍛造製造について述べると、鍛造によって材料を大量に変形させ、局部を薄くしたり、厚くしたりして、ボス部位や凸条部位を成型する。更に鍛造製品の表面非常に滑らかで、その後の工程の表面処理もしやすい。そのため、マグネシウム合金の筐体製品の加工について言うと、応用価値を具える。例として日本のソニー、日立金属及び東京精鍛所が共同で開発したマグネシウム合金鍛造のMDプレイヤーの筐体は前述した凸条部位及び変化の多い欠切面部位に優位を示す。しかし、マグネシウム合金鍛造には、成型性が不足しており(例として筐体の接合は、ネジによって固定する方式にしなければならない)、変形しやすく、素形材表面の鍛造による陥没等の問題が発生している。

解決しようとする問題点は、変形しやすく、鍛造に依る陥没等の問題が起こりやすい点である。

本考案は、定形状の金型によって、少なくとも一回の前成型プレスフォージング工程を行い、軟化したアルミ合金板材を筐体製品凡その外形の素形材構造に鍛造する。その素形材構造は既定部位に少なくとも嵌合部位、ボス、凸条部位、陥没部位、デザイン部位等の構造形体を設置し、製品の要求に従って最後の切辺、加工処理を行い、表面品質に優れ、サイズ精度が高く、良好な放熱性を具えることを最も主要な特徴とする。

本考案の携帯電子機器筐体の素形材構造は、プレスフォージング加工作業によって精密なサイズ、細部及び表面品質に優れるという利点がある。

本考案の携帯電子機器筐体の素形材構造は、図1に示すとおり、既定形状の金型、例として各種携帯電子機器:携帯電話、PDA等を、少なくとも一回の前成型プレスフォージング工程を行い、軟化したマグネシウム合金板を製品筐体の凡その外形である素形材構造10にプレス鍛造する。その素形材構造10は、既定部位に少なくとも嵌合部位11、ボス部位12、凸条部位13、陥没部位14、デザイン部位14等の構造形体を設置する。

実施時、まずマグネシウム合金板材に少なくとも一回の前成型プレスフォージング、一回の主成型プレスフォージング工程を実施する。そのうち、先ずマグネシウム合金基材を加熱方式によってその分子構造を破壊して軟化固体にする。同時に既定形状の金型に入れて少なくとも一回の前成型プレスフォージング工程を行い、軟化マグネシウム合金板材を製品の凡そ外形のマグネシウム合金半製品にプレス加工する。そして前成型プレスフォージング加工の時の温度よりやや下げた状態にし、既定の金型によって主成型プレスフォージング工程を実施し、筐体に、嵌合部位、ボス部位、凸条部位等を成形する。

最後に製品の必要に応じて辺切、各種加工処理を行う。これらによって、表面品質に優れ、サイズ精度が高く、且つ放熱性の高いマグネシウム合金筐体構造が完成する。

本考案は成型の必要な製品の形に基づき、先ず前成型の暫定型プレスフォージング、続いて前成型の一時プレスフォージングを行い、次に前成型プレスフォージングを行い、筐体の予定形式を形成し、加工処理後に色づけ工程に入り、色づけ工程は噴射式もしくは陽極処理法で行う。

本考案の外観立体図である。

符号の説明

10 素形材構造
11 嵌合部位
12 ボス部位
13 凸条部位
14 陥没部位
15 デザイン部位

Claims (7)

1. 携帯電子機器筐体の素形材構造において、既定形状の金型で少なくとも一回の前成型プレスフォージング工程を行い、軟化したマグネシウム合金板材を製品筐体の凡その外形の素形材構造に鍛造することを特徴とする携帯電子機器筐体の素形材構造。
2. 前記素形材構造は、既定部位に嵌合部位の構造形体を設置することを特徴とする請求項1記載の携帯電子機器筐体の素形材構造。
3. 前記素形材構造は、少なくとも既定部位にボス構造形体を設置することを特徴とする請求項1記載の携帯電子機器筐体の素形材構造。
4. 前記素形材構造は、少なくとも既定部位に凸条部位の構造形体を設置することを特徴とする請求項1記載の携帯電子機器筐体の素形材構造。
5. 前記素形材構造は、少なくとも既定部位に陥没部位の構造形体を設置することを特徴とする請求項1記載の携帯電子機器筐体の素形材構造。
6. 前記素形材構造は、少なくともデザイン部位の構造形体を設置することを特徴とする請求項1記載の携帯電子機器筐体の素形材構造。
7. 前記携帯電子機器は、携帯電話もしくはPDAとすることを特徴とする請求項1記載の携帯電子機器筐体の素形材構造。