JP3115896B2 - メタル絶縁半導体(mis)センサを用いた流体の検出 - Google Patents
メタル絶縁半導体(mis)センサを用いた流体の検出Info
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Description
て、液体又はガス状流体内のガスの特定の成分を検出す
るための方法と装置に関する。本発明は、その一実施形
態において、選択的なMISマイクロエレクトロニクス・
センサを用いて、油が充填された電気変圧器の特定の障
害ガスを検出する方法及び装置に関する。
沿って発展している。第1の路は、例えば、赤外線分光
分析法、ガスクロマトグラフィー及び質量分光測定のた
めの複雑な装置を含む。マイクロコントローラやマイク
ロコンピュータの発達により、かつては実験室のみで使
用されていたこれら分析装置が、小型化され、耐久性が
よくなった。これらの装置は、非常に強力であるが、欠
点も有している。これらの装置は、値段が高く、メンテ
ナンスが必要である。これらの装置は、通常、環境の制
御可能な封入体内のガス源又は蒸気源から遠い所に配置
されている。ガス又は蒸気のサンプルは、通常、加熱チ
ューブ内のアナライザに輸送される。このプロセスの遅
れにより、リアルタイム情報が提供できない。このた
め、これらの装置は、燃料ガス分析や化学プロセス分析
などの分野でのリアルタイムの候補者とはならないであ
ろう。第2の路は、新たに現れた化学センサ技術の発展
である。
る。例えば、作業者の安全のための作業場での有害ガス
の検出、空気と燃料の混合気を良好に制御するための燃
料燃焼室内の生成物の分析、及び生成物の収率と廃物減
少を最適化するための供給及び生成物の流れの分析等で
ある。
ーチンとなっている。ここで使用されているものは、そ
の場所の環境において、その濃度が有害レベルに近づく
可能性のある単一のガス又は蒸気を検出するのに設置さ
れている個々のセンサである。これらのガスの例として
は、硫化水素、一酸化炭素、塩素、アンモニア、水素、
メタン及び他の多くのものがある。
宙産業において使用されるセンサが開発されている。例
えば、液体燃料ロケットにおける水素漏れの大きさと位
置が、発射準備に重要である。
るガスセンサ類の使用は、酸素を検出する固体電気化学
センサの使用により開始された。空気と燃料の混合気が
リッチになり過ぎたりリーンになり過ぎたりしないよう
に、自動車の混合気を正確に検出するように設計され
た。さらに、一酸化炭素や窒素酸化物のために混合気を
分析するセンサが、混合気を精度良く調整する際に重要
である。
セス効率や収率を改良できる可能性がある。プロセスの
改良により、廃棄物の量を直接的に減少させることがで
きる可能性がある。例えば、シリコンプロセス供給流れ
における水の濃度は、最終的な生成物の量における重要
なパラメータである。
の程度にガス又は蒸気を認識するかは、他の干渉する種
に対するセンサの感度とこれらの種の濃度による。目標
ガス又は蒸気を分析する能力を感度と呼ぶ。例えば、相
対的な感度における10倍の差異より大きいような高い選
択性のあるセンサ類の例はほどんどなく、あっても理想
的に動作することはない。例えば、干渉物の濃度が十分
に高い場合、目標ガスを正確に表示することができない
センサである。実際上、この制限は、上述した状況が起
こらない場合には、このセンサを用いることにより、緩
和される。
の方法は、センサ類のアレイからの情報を処理すること
である。
気変圧器内の特定のガスの検出がある。
パーク、ひどい過負荷、ポンプモータの故障及び絶縁シ
ステムの加熱のような障害により、水素(H2)、アセチ
レン(C2H2)、エチレン(C2H4)、及び一酸化炭素(C
O)が油充填電気変圧器内に発生する。このような状態
により、変圧器は誤動作し、調整しなければついには故
障に至る場合もある。これらの4つの変圧器における障
害ガスを検出することにより、可能性のある誤動作を頻
繁に最初に示すことができる。変圧器の誤動作条件と変
圧器が発生する障害ガスとの間には統計的な相互関係が
ある。この相互関係により、キーとなるガスを用いた方
法により可能性のある障害ガスを評価することが可能と
なる。
のタイプを以下に示す。
るタイプが、その変圧器内で発生するガスの分析により
評価可能である。
た種々の診断に役立つ理論が発展した。このような「ガ
ス比」の存在により、変圧器の信頼性を改善することが
可能となった。しかしながら、種々のガス比(例えば、
Rogers Ratio Method,Doernenburg Ratio)を用いた可
能性のある障害のタイプを評価するために、ガスを区別
して分析する必要がある。
20センチストローク以下の粘性を持つ油に溶けているガ
スを識別して量を計るために使用されている。しかしな
がら、リアルタイム分析情報を提供できないというユー
ザーに対する重要な欠点がある。
油サンプル内に溶けているガスの量と成分が、実験室へ
の運搬中に変化してはならない。このようなサンプリン
グは、油が空気にさらされる危険性と溶けたガスの付随
的なロスを必ず含むことになる。
ンサがある。この化学センサは、電気変圧器の油環境内
に直接的に浸され、リアルタイムで作動し、初期の障害
の存在を示し、油のサンプリング及び実験室でのその後
の分析が不要である。
あるセンサ類は、信号を与える異なる成分に対する感度
とは大きさにおいて異なる特定の成分に対して感度(単
位:出力/濃度)を示す。
には、個々の成分の応答(例えば、電圧)の単なる総和
であるべきである。この線形的なケースにおいて、結果
は、「量的分析:理論と実際,Harper and Row,New York
1987,Chapter 13」における化学的分析のためにL.W.Po
ttsにより教示されたマトリックス代数に基づくような
分析アルゴリズムを用いて、従来から解くことが可能で
ある。
が、液体やガス状の環境中の特定の成分の検出のために
開発されている。このCHEMFETsは、Jonsonらに付与され
た米国特許第4,020,830号明細書及びKoshiishiに付与さ
れた米国特許第4,305,802号明細書に開示されたイオン
感度CHEMFETsなどである。
FETsが製作された。このCHEMFETsは、例えば、Lilly,J
r.らに付与された米国特許第3,719,564号明細書、Shima
daらに付与された米国特許第4,218,298号明細書及び同
第4,354,308号明細書に開示された装置、及び、Jiri Ja
nataに付与された米国特許明細書第4,411,741号明細書
及び同第4,514,263号明細書に開示された吊るされたケ
ード電界効果トランジスタ(SGFETS)である。これらの
装置は、それらの多重接合及び拡散領域のために、製造
上比較的に複雑になり高コストとなる。
組み合わせの検出、又は他の潜在的に干渉する化学の種
が存在する下での特定の成分の検出に、適さない。異な
る成分に対する感度を持つ別々のSGFETSの組み合わせが
提案され、このような問題点を取り組み努力がなされて
いる。例えば、Senturiaに付与された米国特許第4,368,
4810号明細書には、オン・オフ・デユーティー・サイク
ルを変化させて論理要素を提供する多重化CHEMFETsが開
示されている。しかしながら、このような組み合わせ
は、個々のセンサを製作するよりもより困難であり高コ
ストとなる。
る装置と方法が、Pykeに付与された米国特許第4,947,10
4号明細書に開示されている。MISセンサは、ガスがその
メタル電極の表面に吸収されたとき、メタル電極の動作
機能における変化を検出してそれを増幅する。水素検出
用のパラジウムメタル電極を備えたMISセンサが、M.S.S
hiveramanらによる「Electron Lett.,12,483(1976)」
及びZ.Liらによる「IEEE/IEDM−85,125(1985)」に記
載されている。メタン及び一酸化炭素の検出用のNtとPt
の電極を備えたMISセンサが、T.L.Poteatらによる「J.E
lectron.Matl.,12,181(1983)」により報告されてい
る。
合が、R.C.Hughesらの「J.Appl.Phys.62(3),1 Augus
t 1987(pp 1074−1083)」に報告されているように、
開発された。逆電流が測定可能なほど十分に薄い酸化物
層を備えたセンサを逆バイアスで作動させることによ
り、このセンサは、水素に対してより大きな感度を有す
る。この例において、動作機能の変化は、メタル絶縁体
表面のPd−Hダイポールの層及び水素を吸収したメタル
成分における変化に基づく。
ための方法と装置が望まれている。さらに、鉱物油内の
キーとなる障害ガスの存在を示し、それらの発生速度を
予報し、サブステーションのオペレータに警報するため
の方法と装置を提供することが望まれている。
と銅の合金を含む電極を有するMISダイオード・センサ
を提供する。
ラジウムと銀の合金、パラジウムと銅の合金、パラジウ
ムとクロムの合金、ニッケルとクロムの合金、クロム、
及びそれらの混合物からなるグループから選択された成
分を含む電極を有し、アセチレンを検出するMISダイオ
ード・センサを提供する。
を検出して分析する装置であって、この装置が少なくと
も2つのMISダイオード・センサのアレイを有し、これ
らの少なくとも2つのセンサが、少なくとも第1の流体
に対して混合物内でより高い感度を持つと共に少なくと
も第2の流体に対して混合物内でより低い感度を持つ第
1の電極を備えた第1のメタル絶縁半導体ダイオード・
センサと、及び、少なくとも第2の流体に対して混合物
内でより高い感度を持つと共に少なくとも第1の流体に
対して混合物内でより低い感度を持つ第2の電極を備え
た第2のメタル絶縁半導体ダイオード・センサと、を含
む装置を提供する。この第1の電極は、少なくとも第1
の流体の濃度に比例する動作機能を有し、対応するフラ
ット・バンド電圧を生成する。この第2の電極は、少な
くとも第2の流体の濃度に比例する動作機能を有し、対
応するフラット・バンド電圧を生成する。この装置は、
更に、各センサのフラット・バンド電圧の大きさを決定
する回路と、少なくとも第1の流体の濃度を計算するプ
ロセッサを有する。
の装置が、少なくとも第1、第2及び第3のメタル絶縁
半導体ダイオード・センサのアレイを有し、第1のセン
サがプラチナを含む電極を有し、第2のセンサがパラジ
ウムと銅との合金を含む電極を有し、及び第3のセンサ
がパラジウムと銀との合金を含む電極を有する装置を提
供する。この装置は、更に、センサの少なくとも1つが
感じる障害ガスの濃度の存在に応じて各センサのフラッ
ト・バンド電圧の大きさを決定する回路と、障害ガスの
濃度を計算するプロセッサを有する。
ダイオードを示す正面図である。
体ダイオードを示す正面図である。
イオードのアレイの一部及び対応する回路を示す平面図
である。
対する反応をグラフ表示である。
性ガスのような流体の濃度をモニターする装置であり,
メタル絶縁半導体ダイオード・センサを有している。こ
のメタル絶縁半導体ダイオード・センサは、選択された
流体の濃度に比例する動作機能を備え、さらに、フラッ
トバンド電圧(Vfb)がこの動作機能に比例して変化す
る。フラットバンド電圧(Vfb)の変化の大きさを判定
するための回路が設けられており、このフラットバンド
電圧(Vfb)の変化の大きさから選択された流体の濃度
が計算される。
1つの選択された液体又は気体状の流体の濃度をモニタ
ーするための方法を実施する。装置10を、以下におい
て、メタル絶縁半導体(MIS)ダイオードと呼ぶ。
有する半導体基板11、この基板11を覆う二酸化けい素及
び/又は窒化けい素などの誘電体即ち絶縁体の層12、及
び、基板11に対向する絶縁対層12の表面に適用される犠
牲層13,14により形成することができる。これらの犠牲
層13,14は、アルミニウム及びタングステン/チタンの
薄膜フィルムのような一時的なメタリック材料、又は、
タングステン、ガラス若しくは有機材料のような他の従
来の犠牲材料から、それぞれを形成することが可能であ
る。これらの一時的な犠牲層13及び薄膜の犠牲層14は、
エッチングされ、またエンチングされない場合には、キ
ャビティー16を提供するように形成される。このキャビ
ティー16内には、選択された流体が、吊るされた触媒電
極15の複数の孔17を通過して流入する。使用の際には、
電気活性ガスのような選択された流体が、電極上に吸着
し、これにより、フラットバンド電圧の変化が引き起こ
される。
ジウムリン化物(indium phosphite)又は二酸化チタン
(titanium dioxide)のような半導体を含むものであっ
てもよい。また、絶縁体層12は、アルミナ、シリコン窒
化物又はアルミニウム窒化物を含んでもよい。更に、他
の実施の形態を図1Aにより説明する。
をする化学物質が存在する中から特定の成分の組み合わ
せ又は特定の成分を検出する能力が必要な場合には、混
合物の各成分に対するVfbへの貢献を判定するための適
当な回路と共にアレイ内に複数のMISダイオードを一体
的に形成することが好ましい。
の後に計算するマイクロプロセッサに接続するようにし
てもよい。ここで、複数のメタル絶縁半導体ダイオード
の各々の動作機能は、選択された流体成分濃度の各々に
対して種々に比例し、それらのVfbは濃度に比例する。
ダイオード10は、ワイヤ導体34により、A/D変換のため
のアナログ回路31に電気的に接続されている。このアレ
イ30は、温度を制御し且つ電気絶縁を提供するアルミナ
基板40上にマウントされたものでもよい。流体濃度は、
モトローラ社のHC11マイクロプロセッサのようなマイク
ロプロセッサ33内にインストールされたマトリックスベ
ースのアルゴリズムを使用して、電気通路32を通ってリ
レーされるデジタル信号から計算される。リアルタイム
のガス濃度が、液晶表示装置(LCD)35のような表示装
置により通信され、及び/又は、モデム37のような遠隔
地からのアクセスのためのファイバー光結合36であるRS
232を介して利用可能となっている。各MISダイオード10
は、望ましい流体に対して感度の良い電極材料を含むも
のであってもよい。
ダイオード・センサは、ガス相内又は鉱物油などの液体
中に浸された状態のいずれにおいても、動作可能であ
り、さらに、動作のための電解液又は酸素を必要として
いない。
成分は、成分流体への応答、障害のあるガス、変圧器の
状態の表示において、選択的に設定される。本発明の好
ましい実施形態においては、電極成分の組み合わせが、
関係する複数のMISダイオードのアレー内で利用され、
この結果、より高い信頼性でガスの各々を測定できる。
これは、流体混合物である油中の1以上の成分流体又は
障害のあるガスに対する感度を変化させたことを示す電
極の成分に基づいている。電極の成分の各々が特定の成
分流体又はガスにのみ反応する(感度を有する)場合に
は、測定の信頼性は、各個別のセンサにのみ基づく。異
なる電極成分を備えたMISセンサ類が1つのアレー内で
使用されたときには、各センサを、他のセンサのチェッ
ク用に使用することが可能である。
の障害及びそれらに対応する症候を示すガスのために選
択されたMISダイオード・センサの電極成分、特に、ア
レー内での使用に好ましものを、表1に示す。これらの
センサ電極成分は、浸透した炭化水素、二酸化炭素又は
窒素により影響を受けることなく、さらに、変圧器の鉱
物油に応答することもない。
電極を備えたマイクロエレクトロニクスのMISダイオー
ド・センサ類の製作と試験について、以下に述べる。
ダイオードは、以下のようにして製作された。センサの
ウエハの製作工程は、p型シリコン基板11から開始され
た。基板11をHF内でクリーニングし、さらに、300Åの
シリコン酸化物絶縁層12を、高温の下でO2/N2内で成長
させた。別の電界酸化物とゲート酸化物の領域を、形成
して、必要であれば、電極の下のシリコンのコラムを離
隔させることにより、ノイズを減少させるようにしても
よい。
プロセスにより酸化物上に堆積させた。除去可能なホト
レジストを堆積させ、露光させ、さらに、現像した。チ
タン・タングステン合金(400Å)の犠牲層13を窒化け
い素の絶縁層18上にスパッタリングし、堆積した貴金属
の電極15の接着用の満足すべき接合面を形成した。この
ホトレジストを溶解させ、不要な電極材料を除去すると
共に電極15と孔17のパターンを溶解させた。
0.1モルの溶媒中でウエハをエッチングした。このエッ
チングにより、Tiwが取り除かれキャビティー16が形成
される。このプロセスにより、完全にはエッチングされ
ていないメタルコラムを使用して、窒化物層への接着を
達成した。
す。個々のセンサ用のダイを固定し、シルバーエポキシ
のヘッダに電気的に接触させた。
用できる。この実施形態では、PNA(1,600mlのH2Oと、1
00mlの燐酸と、100mlの硝酸と、100mlの酢酸とからな
り、水と25:1で希釈された希釈溶液)におけるエッチン
グプロセスにより、電極の下からアルミニウムを取り除
く。
希釈及び送出システム(VG7000,Microsensor System,In
c.)を使用した。このシステムは、窒素(AIRCO Specia
l Gases;Division of BOC,Inc.)中で希釈された分析さ
れるべき目標ガス源と純粋窒素との間を切り換えるよう
にプログラムされていた。センサ類を環境チャンバー
(Ransco 900 series,Despatch,Inc.)内で50℃〜100℃
の間で試験した。環境チャンバー内では、センサ類(on
TO−8 headers)をベスペル(DuPont社の登録商標)試
験用掴み具に少ない死体積(dead volume)で押しつけ
た。供給ガスの温度設定は、センサ類にさらす前、環境
チャンバー内の1メートルの長さで1/4インチの直径の
銅のコイルにガスを流すことにより達成した。
ニクスのMISダイオード・センサを鉱物油により被覆
し、順番に水素(H2)、アセチレン(C2H2)、エチレン
(C2H4)、及び、チッソ(N2)キャリアガス中の一酸化
炭素(CO)にさらした。このセンサのテストにより、Pt
電極は、H2、C2H2及びC2H4に反応し、さらに重要な事項
であるが、Pt電極センサにより発せられた信号がこれら
の3つのガスを一酸化炭素(CO)から明確に識別するこ
とが判明した。
センサ類の各々を濃度を増大させたキーとなるガスの各
々にさらすことにより決定した。典型的な実験において
は、濃度を、窒素のバックグラウンドで15分から1時間
の間1ppmに保持した。温度は一定に保持した。センサ
は、一定濃度で平衡に達することでき、その平衡に達し
た時間の間、電圧出力を記録した。濃度を大きくして、
実験を繰り返した行った。このようにして、濃度が、キ
ーとなるガスの分析に興味のある領域を越えて、濃度
(ppm)の対数でリニアになることが証明された。
MISセンサ電極を、電極表面から吸収された酸素を取り
除くために、空気又は空気にさらした後、水素又は同様
の還元体にさらすことが好ましい。約1ppm・1時間のド
ーズ速度で水素へさらすことが、吸収された酸素と反応
して水とするために十分であることを見出した。なお、
この水は、その後、電極金属表面から脱着された。
素の感度が、アセチレン又はエチレンのいずれに対する
感度よりも2.5倍大きく、さらに、興味ある濃度領域の
一酸化炭素に対する感度よりも少なくとも10倍大きい。
プラチナ電極MISセンサの3つの異なる濃度に対する感
度の例を図3のグラフに示す。
度の比較を以下の表2に示す。出力の大きさと符号にお
ける結果が、電極の成分結合に対する強度と極性とに比
例すると理論化する。
た場合、種々のキーとなるガスに対する感度が、上述し
た分析アルゴリズムにおける組み合わせにおいて、キー
となるガスの各々の成分が計算できるように、変化する
ことが見出された。一例として、線形方程式のシステム
が濃度を計算するために使用可能である。好適な実施例
においては、感度のマトリックスの構成を実験的に求め
られた常数と組み合わせて、濃度を計算する。また、種
々の感度のMISセンサ即ち吊るされた触媒電極を持つCHE
MFETSの入力値から濃度を計算するために、他の構成の
アルゴリズムを用いることも可能である。
原子パーセント)であるマイクロエレクトロニクスのMI
Sダイオードセンサにおいて、窒素中の2000ppmのレベル
の一酸化炭素(CO)に対するそのセンサの反応を試験し
た。このPd/Cu電極センサは、その一酸化炭素濃度に反
応し、100℃で800ミリボルト(mV)を出力した。
対する感度が一酸化炭素に対する感度の10%未満である
ことを見出した。このPd/Cu電極センサは、このように
ようにして、H2を含む混合物中のCOを認識しその量を表
すために必要な感度を示した。このPd/Cu電極センサ
は、他のキーとなる障害ガスに対する以上の感度で一酸
化炭素と反応した。
チレンやアセチレン不飽和ガス状炭化水素と、異なる感
度ではあるが、反応することを示した。このようなPd/C
u電極センサを、システム内のこれらのあらゆる流体の
ための検出器として利用可能である。ここで、システム
としては、他のリストアップされた反応を引き起こす流
体が存在するうなもの、若しくは、他の流体の存在や濃
度が、別のセンサを(基準として)使用して、検出可能
で且つ計算可能であるようなものがある。銅に対するパ
ラジウムの原子比は、1Pd:3Cuと3Pd:1Cuの間にあること
が好ましい。
セントの合金であるマイクロエレクトロニクスのMISダ
イオードセンサにおいて、目標の障害ガスに対する反応
を試験した。60℃におけるキーとなるガスに対するPd/A
g電極センサの試験において、水素に対する感度が、ア
セチレンに対する感度より約1.2倍より大きく、エチレ
ンに対する感度よりも約1.4倍より大きく、さらに、興
味のある濃度領域における一酸化炭素に対する感度より
も少なくとも10倍大きかった。
キーとなるガスの濃度を、反応を決定する種々のMIS電
極成分を用いて試験した。
なる電極成分を持つ3個のMISダイオードセンサ類のア
レーを製作した。異なるガスと類似するガスの両者を識
別することによりお互いのために基準値を提供する異な
る電極成分を持つセンサ類を追加して設けているので、
同一のガスに対して異なる感度を有する異なるセンサ類
を用いることにより、選択性の範囲が改良され、さら
に、信頼性が向上する。
スに対して反応すると共に選択性を有する。これらの電
極の成分を以下の表3に示す 表3 主ガス 電極成分 C2H4 プラチナ/錫 パラジウム/銀 パラジウム/銅 CO ニッケル/クロム パラジウム/銀 H2 プラチナ パラジウム/ニッケル パラジウム/クロム パラジウム/銅 H2,C2H2 クロム プラチナ/錫 パラジウム/銅 パラジウム/銀 パラジウム/クロム ニッケル/クロム 上述したMISダイオードセンサ類は、プローブ上に取
り付け可能であり、試験される流体のサンプル内に配置
可能である。また、シールされた密封容器内の電気変圧
器用油のような流体の状態を連続的にモニターできるよ
うに取り付けられることが好ましい。電気的に接続され
るトランスジューサーやマイクロプロセッサーは、油か
らの保護及び容易にアクセスできるように密封容器の外
側に取り付け可能である。
給物、生成物又は廃汽などのガス即ち流体の混合物内
の、水素、一酸化炭素、エチレンなどのアルケン及びア
セチレンなどのアルキンの濃度を検出して分析するのに
使用することも可能である。
く、種々の変形、修正等が可能である。
Claims (14)
- 【請求項1】流体中の成分を検出するメタル絶縁半導体
ダイオード・センサであって、このセンサが、パラジウ
ムと銅の合金を含む電極を有するメタル絶縁半導体ダイ
オード。 - 【請求項2】銅に対するパラジウムの原子比が、1Pd:3C
uと3Pd:1Cuの間にある請求項1記載のメタル絶縁半導体
ダイオード・センサ。 - 【請求項3】メタル絶縁半導体ダイオード・センサを用
いて流体中の少なくとも1つの成分を検出する方法であ
って、この少なくとも1つの成分が、一酸化炭素、水
素、アセチレン、エチレン及びこれらの混合物からなる
グルーブから選択される方法において、 請求項1に記載されたセンサを提供する工程と、 上記流体に電極を接触させる工程と、及び 上記流体中の少なくとも1つの成分に対する上記電極の
感度を測定する工程と、を有する方法。 - 【請求項4】混合物内の少なくとも2つの選ばれた流体
を検出して分析する装置であって、この装置が少なくと
も2つのメタル絶縁半導体ダイオード・センサのアレイ
を有し、これらの少なくとも2つのセンサが、 少なくとも第1の流体に対して混合物内でより高い感度
を持つと共に少なくとも第2の流体に対して混合物内で
より低い感度を持つ第1の電極を備えた第1のメタル絶
縁半導体ダイオード・センサと、及び 少なくとも第2の流体に対して混合物内でより高い感度
を持つと共に少なくとも第1の流体に対して混合物内で
より低い感度を持つ第2の電極を備えた第2のメタル絶
縁半導体ダイオード・センサと、 を含む装置。 - 【請求項5】上記第1の電極が、少なくとも上記第1の
流体の濃度に比例する動作機能を有し、対応するフラッ
ト・バンド電圧を生成し、及び、上記第2の電極が、少
なくとも上記第2の流体の濃度に比例する動作機能を有
し、対応するフラット・バンド電圧を生成する請求項4
記載の装置。 - 【請求項6】更に、各センサのフラット・バント電圧の
大きさを決定する回路と、少なくとも上記第1の流体の
濃度を計算するプロセッサと、を有する請求項5記載の
装置。 - 【請求項7】電気変圧器の障害を示す装置であって、こ
の装置が、少なくとも第1、第2及び第3のメタル絶縁
半導体ダイオード・センサのアレイを有し、上記第1の
センサがプラチナを含む電極を有し、上記第2のセンサ
がパラジウムと銅との合金を含む電極を有し、及び上記
第3のセンサがパラジウムと銀との合金を含む電極を有
する装置。 - 【請求項8】更に、上記センサの少なくとも1つが感じ
る障害ガスの濃度の存在に応じて各センサのフラット・
バント電圧の大きさを決定する回路と、上記障害ガスの
濃度を計算するプロセッサと、を有する請求項7記載の
装置。 - 【請求項9】流体を含む電気変圧器の障害を示す装置で
あって、この障害が電気変圧器の流体内のガスの濃度に
より示される装置において、この装置が、(i)一酸化
炭素に対して主に感度を有する電極を備えた第1のメタ
ル絶縁半導体ダイオード・センサと、(ii)水素に対し
て主に感度を有する電極を備えた第2のメタル絶縁半導
体ダイオード・センサと、及び(iii)エチレンとアセ
チレンに対して主に感度を有する電極を備えた第3のメ
タル絶縁半導体ダイオード・センサと、を含むアレイを
有し、これらの第1、第2及び第3のセンサの各電極が
他の電極と異なる成分を有する装置。 - 【請求項10】上記第1のセンサの電極が、Pd/Cu合
金、Pd/Ag合金及びNi/Cr合金から成るグルーブから選択
され、 上記第2のセンサの電極が、Pt、Pd/Ag合金、Pd/Ni合
金、Pd/Cr合金及びPd/Cu合金から成るグルーブから選択
され、 上記第3のセンサの電極が、Pt、Pt/Sn合金、Pd/Ag合
金、Pd/Cu合金、Cr、Pd/Cr合金及びNi/Cr合金から成る
グルーブから選択される請求項9記載の装置。 - 【請求項11】更に、ガスの濃度に応じて各センサのフ
ラット・バント電圧の大きさを決定する回路と、ガスの
濃度を計算するプロセッサと、ガスの濃度を送信するイ
ンジケータと、を有する請求項9記載の装置。 - 【請求項12】流体中の成分を検出するための電極を有
し、この電極がプラチナと錫の合金を含むメタル絶縁半
導体ダイオード・センサ。 - 【請求項13】流体を含む電気変圧器の障害を示す装置
であって、この障害が、一酸化炭素、水素、エチレン、
アセチレン及びこれらの混合物から選択される少なくと
も1つの目標ガスの電気変圧器の流体内の濃度により示
され、上記装置は、複数のメタル絶縁半導体ダイオード
センサのアレイを備え、これらのセンサの各々は少なく
とも1つの電極を有し、これらの電極の各々は、Pt、Pd
/Cu合金、Pd/Ag合金、Pd/Ni合金、Ni/Cr合金、Cr、Pd/C
r合金及びPt/Sn合金から成るグループから選択されたメ
タルを有する装置。 - 【請求項14】更に、上記目標ガスの存在に応じて各セ
ンサのフラット・バント電圧の大きさを決定する回路
と、それぞれの目標ガスの濃度を決定するプロセッサ
と、上記目標ガスの濃度を送信するインジケータと、を
有する請求項13記載の装置。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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US5520753A (en) * | 1994-12-30 | 1996-05-28 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | PDTI metal alloy as a hydrogen or hydrocarbon sensitive metal |
US5693545A (en) * | 1996-02-28 | 1997-12-02 | Motorola, Inc. | Method for forming a semiconductor sensor FET device |
US5708735A (en) * | 1996-03-29 | 1998-01-13 | Benson; David K. | Fiber optic device for sensing the presence of a gas |
US5764150A (en) | 1996-04-10 | 1998-06-09 | Fleury; Byron | Gas alarm |
US5977687A (en) * | 1996-07-12 | 1999-11-02 | Advanced Technology Materials, Inc. | Piezoelectric end point sensor for detection of breakthrough of fluid, and fluid processing apparatus comprising same |
US6037592A (en) * | 1997-02-14 | 2000-03-14 | Underground Systems, Inc. | System for measuring gases dissolved in a liquid |
US6127268A (en) * | 1997-06-11 | 2000-10-03 | Micronas Intermetall Gmbh | Process for fabricating a semiconductor device with a patterned metal layer |
DE19724595A1 (de) * | 1997-06-11 | 1998-12-17 | Micronas Semiconductor Holding | Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung mit strukturierter Metallisierung |
US6298710B1 (en) * | 1998-02-20 | 2001-10-09 | Ford Global Technologies, Inc. | Combustible gas diode sensor |
US6286363B1 (en) * | 1998-04-02 | 2001-09-11 | Reliance Electric Technologies, Llc | Integrated multi-element lubrication sensor and health lubricant assessment system |
US6023961A (en) * | 1998-04-02 | 2000-02-15 | Reliance Electric Industrial Company | Micro-viscosity sensor and lubrication analysis system employing the same |
US6546785B1 (en) | 1998-04-02 | 2003-04-15 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | System and method for dynamic lubrication adjustment for a lubrication analysis system |
US6324899B1 (en) | 1998-04-02 | 2001-12-04 | Reliance Electric Technologies, Llc | Bearing-sensor integration for a lubrication analysis system |
US6196057B1 (en) | 1998-04-02 | 2001-03-06 | Reliance Electric Technologies, Llc | Integrated multi-element lubrication sensor and lubricant health assessment |
US6029500A (en) * | 1998-05-19 | 2000-02-29 | Advanced Technology Materials, Inc. | Piezoelectric quartz crystal hydrogen sensor, and hydrogen sensing method utilizing same |
US6079252A (en) * | 1998-05-20 | 2000-06-27 | Advanced Technology Materials, Inc. | Leak detection device, and fluid vessel assembly comprising same |
US6156578A (en) * | 1998-06-01 | 2000-12-05 | Advanced Technology Materials, Inc. | Quartz crystal microbalance system for detecting concentration of a selected gas component in a multicomponent gas stream |
US6041643A (en) * | 1998-07-27 | 2000-03-28 | General Electric Company | Gas sensor with protective gate, method of forming the sensor, and method of sensing |
US6155100A (en) * | 1998-07-27 | 2000-12-05 | General Electric Company | Gas sensor with protective gate, method of forming the sensor, and method of sensing |
US6289716B1 (en) | 1998-08-19 | 2001-09-18 | Electric Power Research Institute, Inc. | Method for on-line assessment and indication of transformer conditions |
US6596236B2 (en) * | 1999-01-15 | 2003-07-22 | Advanced Technology Materials, Inc. | Micro-machined thin film sensor arrays for the detection of H2 containing gases, and method of making and using the same |
US6295861B1 (en) | 1999-01-28 | 2001-10-02 | Advanced Technology Materials, Inc. | Quartz crystal microbalance sensors and semiconductor manufacturing process systems comprising same |
US6494617B1 (en) | 1999-04-30 | 2002-12-17 | General Electric Company | Status detection apparatus and method for fluid-filled electrical equipment |
KR20020053862A (ko) * | 1999-11-18 | 2002-07-05 | 바누치 유진 지. | 광학 수소 검출기 |
US7274082B2 (en) * | 2000-01-19 | 2007-09-25 | Adrena, Inc. | Chemical sensor using chemically induced electron-hole production at a schottky barrier |
US6903433B1 (en) * | 2000-01-19 | 2005-06-07 | Adrena, Inc. | Chemical sensor using chemically induced electron-hole production at a schottky barrier |
AU2001262922A1 (en) * | 2000-03-17 | 2001-09-24 | Wayne State University | Mis hydrogen sensors |
JP4467022B2 (ja) * | 2000-03-31 | 2010-05-26 | フィガロ技研株式会社 | ガスセンサ |
US6956274B2 (en) * | 2002-01-11 | 2005-10-18 | Analog Devices, Inc. | TiW platinum interconnect and method of making the same |
US7254986B2 (en) * | 2002-12-13 | 2007-08-14 | General Electric Company | Sensor device for detection of dissolved hydrocarbon gases in oil filled high-voltage electrical equipment |
US7264778B2 (en) * | 2003-03-12 | 2007-09-04 | Sandia Corporation | Carbon monoxide sensor and method of use thereof |
US7581434B1 (en) | 2003-09-25 | 2009-09-01 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Intelligent fluid sensor for machinery diagnostics, prognostics, and control |
US7053425B2 (en) * | 2003-11-12 | 2006-05-30 | General Electric Company | Gas sensor device |
US8004082B2 (en) * | 2008-03-19 | 2011-08-23 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Electronic component formed with barrier-seed layer on base material |
US20110124113A1 (en) | 2009-11-25 | 2011-05-26 | Abdul-Majeed Azad | Methods and devices for detecting unsaturated compounds |
US20120227466A1 (en) * | 2011-03-11 | 2012-09-13 | James William Medlin | Methods for detection of acetylene on bimetallic sensors |
US9146226B1 (en) | 2011-05-26 | 2015-09-29 | The University Of Toledo | Methods and devices for detecting unsaturated compounds |
EP2634567A4 (en) * | 2011-05-27 | 2015-03-11 | Ntt Docomo Inc | DEVICE AND METHOD FOR DETECTING GAS FROM LIVING ORGANISMS |
US9562292B2 (en) | 2014-05-05 | 2017-02-07 | The United States Of America, As Represented By The Secretary Of Commerce | Photoactive article, process for making, and use of same |
WO2018231196A1 (en) * | 2017-06-13 | 2018-12-20 | General Electric Company | Dissolved gas analysis with impedimetric gas sensor |
US20200240942A1 (en) * | 2017-10-16 | 2020-07-30 | Indian Institute Of Science | Methods of fabrication of nano-sensor and nano-sensor array |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3438738A (en) * | 1965-06-01 | 1969-04-15 | Johnson Williams Inc | Transformer incipient fault detection |
US3680359A (en) * | 1968-05-02 | 1972-08-01 | Mc Graw Edison Co | Transformer having incipient fault detector |
JPS5145770B1 (ja) * | 1970-08-27 | 1976-12-06 | ||
US3719564A (en) * | 1971-05-10 | 1973-03-06 | Philip Morris Inc | Method of determining a reducible gas concentration and sensor therefor |
US3832600A (en) * | 1973-05-17 | 1974-08-27 | Westinghouse Electric Corp | Transformer internal fault detector |
US4020830A (en) * | 1975-03-12 | 1977-05-03 | The University Of Utah | Selective chemical sensitive FET transducers |
US4112737A (en) * | 1977-04-27 | 1978-09-12 | Morgan Schaffer Corporation | Transformer fault detection |
JPS5466194A (en) * | 1977-11-04 | 1979-05-28 | Kuraray Co | Fet sensor |
US4180771A (en) * | 1977-12-02 | 1979-12-25 | Airco, Inc. | Chemical-sensitive field-effect transistor |
US4368480A (en) * | 1978-04-05 | 1983-01-11 | Massachusetts Institute Of Technology | Multiplexing of chemically responsive FETs |
JPS5626250A (en) * | 1979-08-10 | 1981-03-13 | Olympus Optical Co Ltd | Composite chemical sensor |
NL8001420A (nl) * | 1980-03-10 | 1981-10-01 | Cordis Europ | Voor een elektrochemische meting toepasbare elektrode omvattend samenstel, in het bijzonder een als een isfet uitgevoerd samenstel, en werkwijze ter vervaardiging van het samenstel. |
US4486292A (en) * | 1981-09-23 | 1984-12-04 | Critikon, Inc. | Support and anchoring mechanism for membranes in selectively responsive field effect devices |
US4456522A (en) * | 1981-09-23 | 1984-06-26 | Critikon, Inc. | Support and anchoring mechanism for membranes in selectively responsive field effect devices |
US4514263A (en) * | 1982-01-12 | 1985-04-30 | University Of Utah | Apparatus and method for measuring the concentration of components in fluids |
US4411741A (en) * | 1982-01-12 | 1983-10-25 | University Of Utah | Apparatus and method for measuring the concentration of components in fluids |
DE3332745A1 (de) * | 1983-09-10 | 1985-03-28 | Jens 8520 Erlangen Höper | Anordnung zum messen der konzentration eines stoffes |
US4671852A (en) * | 1986-05-07 | 1987-06-09 | The Standard Oil Company | Method of forming suspended gate, chemically sensitive field-effect transistor |
US5055908A (en) * | 1987-07-27 | 1991-10-08 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor circuit having metallization with TiW |
US4787958A (en) * | 1987-08-28 | 1988-11-29 | Motorola Inc. | Method of chemically etching TiW and/or TiWN |
US4927505A (en) * | 1988-07-05 | 1990-05-22 | Motorola Inc. | Metallization scheme providing adhesion and barrier properties |
US4947104A (en) * | 1989-01-19 | 1990-08-07 | Stephen C. Pyke | Device and method for detection of fluid concentration utilizing charge storage in a MIS diode |
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