JP3114074U - 電源供給器の放熱装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電源供給器の放熱装置の提供。
【解決手段】コンピュータ内部に設置され、中央に貫通部を具えた支持フレーム１、支持フレームの一面に設置された回路板２であって、一面に複数の電子装置２１が設置され、もう一面に複数の電子発熱装置２２が設置され、これら電子発熱装置が上述の支持フレームの貫通部中に設置される、上記回路板、及び、支持フレームの別面に設置されて電子発熱装置と平らに当接するヒートシンク３と、を包含し、これら電子発熱装置の発生する熱エネルギーをヒートシンクに伝導し、騒音減少と大面積の放熱効果を達成し、設置時の応用性を達成し、コンピュータ内部空間の浪費を減らす。
【選択図】図１

Description

本考案は一種の電源供給器の放熱装置に係り、特に、騒音減少と大面積の放熱効果を達成し、設置時の応用性を達成し、コンピュータ内部空間の浪費を減らす電源供給器の放熱装置に関する。

一般に、コンピュータ中に配置される電源供給器は、図８に示されるように、ケース５、該ケース５内に設置された回路板６を包含し、該回路板６の一面に複数の電子装置６１と電子発熱装置６２が設置され、且つ各電子発熱装置６２にヒートシンク６３がネジ止めされ、別にケース５の一端面にファン５１が取り付けられている。その放熱の方式は、ヒートシンク６３が電子発熱装置６２の発生する熱気を吸収してケース５中で散逸させ、更にケース５に取り付けられたファン５１が熱気流を吸引し、ケース５外に排出する、というものである。

ただし、電源供給器のケース５の内部は閉じた空間に属し、且つケース５内部の閉じた空間中にあって、ヒートシンク６３で熱気を散逸させた後に、更にファン５１を利用して吸引する方式で熱気を排出しなければならず、このため、この閉じた空間中のヒートシンク６３は環境温度過高により積熱の現象を発生し、このため、ヒートシンク６３の閉じた空間中での放熱効果が不良となり、並びに完全な放熱機能を達成できなくなる。且つファン運転時には騒音が発生し、使用過度により損壊が発生しうる。且つケース５の外部は固定サイズの体積とされ、ゆえに取り付け時の応用性が不足し、固定された位置にしか設置できず、このためコンピュータ内部空間の浪費をもたらす。このため、周知の電源供給器は実際の使用時の必要に符合しない。

本考案の主要な目的は、上述の欠点を解決し、欠点の存在を無くすことにあり、即ち本考案は一種の電源供給器の放熱装置を提供することを目的とし、それは、支持フレーム、回路板及びヒートシンクの相互組合せにより、回路板上の電子発熱装置とヒートシンクが平らに当接し、電子発熱装置の発生する熱エネルギーがヒートシンクに伝導され、騒音と大面積の放熱効果を達成し、且つ設置時の応用性を達成し、コンピュータ内部空間の浪費を減少するものとする。

上述の目的を達成するため、本考案の電源供給器の放熱装置は、コンピュータ内部に設置され、それは、中央に貫通部を具えた支持フレーム、支持フレームの一面に設置された回路板であって、一面に複数の電子装置が設置され、もう一面に複数の電子発熱装置が設置され、これら電子発熱装置が上述の支持フレームの貫通部中に設置される、上記回路板、及び、支持フレームの別面に設置されて電子発熱装置と平らに当接するヒートシンクと、を包含する。

請求項１の考案は、電源供給器の放熱装置において、
中央に貫通部を具えた支持フレームと、
回路板であって、上述の支持フレームの一面に設置され、且つ該回路板の一面に複数の電子装置が設置され、並びに該回路板の別面に複数の電子発熱装置が設置され、これら電子発熱装置が上述の支持フレームの貫通部内に設置された、上記回路板と、
上述の支持フレームの別面に設置され、且つ電子発熱装置と平らに当接するヒートシンクと、
を包含したことを特徴とする、電源供給器の放熱装置としている。
請求項２の考案は、請求項１記載の電源供給器の放熱装置において、支持フレームがケースに取り付けられたことを特徴とする、電源供給器の放熱装置としている。
請求項３の考案は、請求項１記載の電源供給器の放熱装置において、ヒートシンクと各電子発熱装置の間に導熱層が設けられたことを特徴とする、電源供給器の放熱装置としている。

本考案の電源供給器の放熱装置は、周知の技術の欠点を改善し、電子発熱装置の発生する熱エネルギーをヒートシンクに伝導し、騒音減少と大面積の放熱効果を達成し、設置時の応用性を達成し、コンピュータ内部空間の浪費を減らす。本考案は実用性、新規性、進歩性及び産業上の利用価値を有する考案である。

図１、２、３及び図４は本考案の立体外観図、立体分解図、別角度の立体分解図及び断面図である。これらの図に示されるように、本考案の電源供給器の放熱装置は、支持フレーム１、回路板２及びヒートシンク３で構成され、発熱装置の発生する熱エネルギーをヒートシンク３に伝導し、騒音を減少し及び大面積の放熱効果を達成し、且つ設置時の自在性を達成してコンピュータ内部空間の浪費を減らす。

上述の支持フレーム１はその中央に貫通部１１を具え、且つ支持フレーム１に複数の接続孔１２が設けられ、該支持フレーム１がＵ形を呈するものとされる。

該回路板２は上述の支持フレーム１の一面に設置され、且つ該回路板２の一面に複数の電子装置２１が設置され、並びに該回路板２の別面に複数の電子発熱装置２２が設置され、これら電子発熱装置２２は上述の支持フレーム１の貫通部１１内に設置され、並びに該回路板２に支持フレーム１の接続孔１２と対応する複数の穿孔２３が設けられ、且つ該接続孔１２と穿孔２３は固定装置２４により螺子止めされる。

該ヒートシンク３は底座３１、及び該底座３１より延伸された複数のフィン３２で構成されて、上述の支持フレーム１の別面に設置され、底座３１により電子発熱装置２２と平らに当接し、該ヒートシンク３の底座３１と各電子発熱装置２２の間には導熱層３３が設けられ、並びに該ヒートシンク３の底座３１は固定装置３４により電子発熱装置２２の一端に固定される。こうして、新規な電源供給器の放熱装置が構成される。

図５は本考案の使用状態断面図である。図示されるように、本考案による電源供給器が運用される時、直接支持フレーム１を利用してコンピュータ内部の必要な任意の位置に取り付けることができ、設置時の自在性が達成され、コンピュータ内部空間の浪費が減らされる。電源供給器の運転時には、該回路板２の別面の複数の電子発熱装置２２が熱を発生し、この時、該ヒートシンク３の底座３１が導熱層３３の伝導を通してこれら電子発熱装置２２の熱を吸収し、その後、この熱を各フィン３２に伝導して散逸させる。こうして、電子発熱装置の発生する熱エネルギーがヒートシンク３に伝導され、騒音減少と大面積の放熱効果が達成される。

図６及び図７はそれぞれ本考案の別の使用例表示図及び更に別の使用例表示図である。図示されるように、本考案の電源供給器は上述のように支持フレーム１を利用してコンピュータ内部の任意の位置に取り付けられるほか、該支持フレーム１がケース４に取り付けられた後に、更にコンピュータ内部に取り付けられるものとされうる。そのうち、該ケース４はＵ形或いはＬ形とされて、支持フレーム１は実際の使用情況の必要に応じて該ケースの各面に取り付けられ、設置時の自在性が達成され、コンピュータ内部空間の浪費が減らされる。

本考案の立体外観図である。 本考案の立体分解図である。 本考案の別角度の立体分解図である。 本考案の断面図である。 本考案の使用状態断面図である。 本考案の別の使用例表示図である。 本考案の更に別の使用例表示図である。 周知の技術の立体分解図である。

符号の説明

１ 支持フレーム １１ 貫通部
１２ 接続孔 ２ 回路板
２１ 電子装置 ２２ 電子発熱装置
２３ 穿孔 ２４ 固定装置
３ ヒートシンク ３１ 底座
３２ フィン ３３ 導熱層
３４ 固定装置 ４ ケース
５ ケース ５１ ファン
６ 回路板 ６１ 電子装置
６２ 電子発熱装置 ６３ ヒートシンク

Claims (3)

1. 電源供給器の放熱装置において、
   中央に貫通部を具えた支持フレームと、
   回路板であって、上述の支持フレームの一面に設置され、且つ該回路板の一面に複数の電子装置が設置され、並びに該回路板の別面に複数の電子発熱装置が設置され、これら電子発熱装置が上述の支持フレームの貫通部内に設置された、上記回路板と、
   上述の支持フレームの別面に設置され、且つ電子発熱装置と平らに当接するヒートシンクと、
   を包含したことを特徴とする、電源供給器の放熱装置。
2. 請求項１記載の電源供給器の放熱装置において、支持フレームがケースに取り付けられたことを特徴とする、電源供給器の放熱装置。
3. 請求項１記載の電源供給器の放熱装置において、ヒートシンクと各電子発熱装置の間に導熱層が設けられたことを特徴とする、電源供給器の放熱装置。
   

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