JP3111708B2 - Photopolymerizable composition and photopolymerizable element - Google Patents

Photopolymerizable composition and photopolymerizable element

Info

Publication number
JP3111708B2
JP3111708B2 JP30525992A JP30525992A JP3111708B2 JP 3111708 B2 JP3111708 B2 JP 3111708B2 JP 30525992 A JP30525992 A JP 30525992A JP 30525992 A JP30525992 A JP 30525992A JP 3111708 B2 JP3111708 B2 JP 3111708B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
parts
weight
photopolymerizable
meth
acrylate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP30525992A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH06161107A (en
Inventor
昌孝 櫛田
好隆 南
典子 畠山
肇 角丸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd, Showa Denko Materials Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP30525992A priority Critical patent/JP3111708B2/en
Publication of JPH06161107A publication Critical patent/JPH06161107A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3111708B2 publication Critical patent/JP3111708B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の製造、特
に、テンティング法と呼ばれる技法に使用する光重合性
組成物及びこれを用いた光重合性エレメントに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photopolymerizable composition used for manufacturing a printed wiring board, and more particularly to a photopolymerizable element used in a technique called a tenting method.

【0002】[0002]

【従来の技術】光重合性組成物の重合速度を増大させる
こと、即ち、光重合性組成物の光感度を増大させること
は、活性光の露光時間を短縮できるという点から有益で
あり、従来から種々の方法が行なわれてきた。例えば、
光感度を増大させるために、エチレン性不飽和基含有化
合物を含んでいる光重合性組成物に光開始剤又は増感剤
を添加する方法が行なわれている。
2. Description of the Related Art Increasing the polymerization rate of a photopolymerizable composition, that is, increasing the photosensitivity of the photopolymerizable composition, is advantageous in that the exposure time of active light can be shortened. Various methods have been used. For example,
In order to increase photosensitivity, a method of adding a photoinitiator or a sensitizer to a photopolymerizable composition containing an ethylenically unsaturated group-containing compound has been performed.

【0003】これらの光開始剤又は増感剤としては、2
−エチルアントラキノン、2−第三ブチルアントラキノ
ン等の多核キノン類、ベンゾフェノン、4,4′−ビス
(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン等の芳香族ケトン、
ベンゾインメチルエーテル等のベンゾイン誘導体などが
用いられてきた。しかしながら、これらの光開始剤又は
増感剤を使用しても、得られる従来の光重合性組成物の
光感度は、必ずしも充分なものではなかった。
[0003] These photoinitiators or sensitizers include 2
Polynuclear quinones such as -ethylanthraquinone and 2-tert-butylanthraquinone; aromatic ketones such as benzophenone and 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone;
Benzoin derivatives such as benzoin methyl ether have been used. However, even if these photoinitiators or sensitizers are used, the photosensitivity of the conventional photopolymerizable composition obtained is not always sufficient.

【0004】また、特公昭53−27605号公報に
は、縮合ベンゼン環を含有することのできるアクリジン
又はフェナジン化合物が、特に酸素の存在下において高
感度でかつ貯蔵安定性に優れた光開始剤として開示され
ており、特開昭59−226002号公報には、9−フ
ェニルアクリジンとチオール基含有化合物の組み合わせ
が高感度な光開始剤として開示されており、特開昭60
−164739号公報には、置換9−ベンゾイルアクリ
ジンが高感度光開始剤として開示されている。しかしな
がら、これらの化合物を用いても、いずれも満足な光感
度を有する光重合性組成物は得られなかった。
Japanese Patent Publication No. 53-27605 discloses an acridine or phenazine compound capable of containing a condensed benzene ring, particularly as a photoinitiator having high sensitivity and excellent storage stability in the presence of oxygen. JP-A-59-226002 discloses a combination of 9-phenylacridine and a thiol group-containing compound as a highly sensitive photoinitiator.
No. 164,739 discloses substituted 9-benzoyl acridines as highly sensitive photoinitiators. However, even when these compounds were used, a photopolymerizable composition having satisfactory photosensitivity was not obtained.

【0005】また、印刷配線板の製造において、テンテ
ィング法は、スルーホール基板を両面同時露光すること
が必要であるが、場合により、片側のみ露光を行い、ス
ルーホール内の銅をエッチングにより除去する技法が行
なわれる。この際、光重合エレメントが露光光線を透過
させてしまうために、両面から露光すると互いに反対面
の光重合性エレメントも露光してしまい、露光したくな
い部分まで光化学反応を起こし、結果として裏かぶりが
起こり、エッチング時に銅残りが発生してしまう。
In the production of printed wiring boards, the tenting method requires simultaneous exposure of both sides of a through-hole substrate. However, in some cases, only one side is exposed and copper in the through-hole is removed by etching. A technique is performed. At this time, since the photopolymerizable element transmits the exposure light beam, when exposed from both sides, the photopolymerizable elements on the opposite sides are also exposed, causing a photochemical reaction to the part not desired to be exposed, and as a result, back fogging Occurs, and copper remains during etching.

【0006】この問題の解決手法としては、チオキサン
トン化合物系増感剤を紫外線の吸光度ABS=1.5以
上の量で単独で用いることが知られているが、この添加
量で用いた場合、現像後レジスト形状が逆台形となり、
エッチング後の密着性が悪化してしまう。また、添加量
が少なすぎると、充分な光感度が得られない。
As a method for solving this problem, it is known that a thioxanthone compound-based sensitizer is used alone in an amount of 1.5 or more as the absorbance of ultraviolet ray ABS. After the resist shape becomes inverted trapezoid,
Adhesion after etching deteriorates. On the other hand, if the amount is too small, sufficient photosensitivity cannot be obtained.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術の欠点を解消し、光感度が増大し、密着性及び解像度
に優れ、さらに裏かぶり性に優れた光重合性組成物及び
これを用いた光重合性エレメントを提供するものであ
る。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned drawbacks of the prior art, increases photosensitivity, is excellent in adhesion and resolution, and is excellent in back fogging. It is to provide a photopolymerizable element used.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、特定のビスア
クリジン化合物と、特定のアミノフェニルケトンと、特
定のチオキサントン化合物とを組み合わせたものを光開
始剤として、エチレン性不飽和基含有化合物を含んでな
る組成物に添加することにより、前記課題を達成したも
のである。
According to the present invention, there is provided a compound comprising a specific bisacridine compound, a specific aminophenyl ketone, and a specific thioxanthone compound as a photoinitiator. The object has been achieved by adding the composition to the composition.

【0009】すなわち、本発明は、(a)少なくとも1
個のエチレン性不飽和基を有する化合物を20〜60重
量部、 (b)熱可塑性有機重合体を40〜80重量部〔(a)
と(b)との総量が100重量部となるようにする〕、 (c)一般式(I)
That is, the present invention provides (a) at least one
20 to 60 parts by weight of a compound having two ethylenically unsaturated groups, (b) 40 to 80 parts by weight of a thermoplastic organic polymer [(a)
And the total amount of (b) is 100 parts by weight], (c) the general formula (I)

【化4】 〔式中、R1は炭素原子数6〜12のアルキレン基を表
す〕で示される光開始剤を、前記(a)と(b)との総
量100重量部に対し、0.01〜3重量部並びに
(d)一般式(III)
Embedded image Wherein R 1 represents an alkylene group having 6 to 12 carbon atoms, and 0.01 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of (a) and (b). parts and (d) one general formula (III)

【化6】 〔式中、R6及びR7はそれぞれ独立して水素原子又は炭
素原子数1〜3のアルキル基を表す〕で示される光開始
剤を、前記(a)と(b)との総量100重量部に対
し、0.01〜3重量部含有してなる光重合性組成物及
び該組成物を支持体上に塗布し、乾燥後膜厚20〜10
0μmの層を形成してなる光重合性エレメントに関す
る。
Embedded image [Wherein R 6 and R 7 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms], and the total amount of the above (a) and (b) is 100% by weight. Parts to 0.01 parts by weight of the photopolymerizable composition and the composition coated on a support, and dried to a film thickness of 20 to 10 parts by weight.
The present invention relates to a photopolymerizable element having a 0 μm layer.

【0010】以下、本発明についてさらに詳細に説明す
る。本発明の光重合性組成物に(a)成分として用いら
れる少なくとも1個のエチレン性不飽和基を含有する化
合物としては、例えば、多価アルコールにα,β−不飽
和カルボン酸を付加して得られる化合物、例えば、テト
ラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート〔(メ
タ)アクリレートは、メタクリレート又はアクリレート
を意味する。以下同様〕、ポリエチレングリコールジ
(メタ)アクリレート(エチレン基の数が2〜14のも
の)、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、
ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ポ
リプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート(プロ
ピレン基の数が2〜14のもの)、ジペンタエリスリト
ールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサ(メタ)アクリレート等;グリシジル基含有
化合物にα,β−不飽和カルボン酸を付加して得られる
化合物、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジ
ルエーテルトリアクリレート、ビスフェノールAジグリ
シジルエーテルジアクリレート等;多価カルボン酸、例
えば、無水フタル酸等と水酸基及びエチレン性不飽和基
を有する物質、例えば、β−ヒドロキシエチル(メタ)
アクリレート等とのエステル化物;アクリル酸又はメタ
クリル酸のアルキルエステル、例えば、(メタ)アクリ
ル酸メチルエステル、(メタ)アクリル酸エチルエステ
ル、(メタ)アクリル酸ブチルエステル、(メタ)アク
リル酸2−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。さ
らに、本発明の光重合性組成物に用いられる成分(a)
としては、少なくとも一つのイソシアネート基を有する
化合物、例えば、トルエンジイソシアネート、トリメチ
ルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルジイソ
シアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、3,
3′−ジメチル−4,4′−ジフェニルジイソシアネー
ト等と、少なくとも一つの水酸基及び少なくとも一つの
エチレン性不飽和基を有する化合物、例えば、β−ヒド
ロキシエチル(メタ)アクリレート、トリメチロールプ
ロパンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトール
トリ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールモノ
(メタ)アクリレート等との反応生成物が挙げられる。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail. As the compound containing at least one ethylenically unsaturated group used as the component (a) in the photopolymerizable composition of the present invention, for example, a polyhydric alcohol to which an α, β-unsaturated carboxylic acid is added The resulting compound, for example, tetraethylene glycol di (meth) acrylate [(meth) acrylate means methacrylate or acrylate. The same applies hereinafter), polyethylene glycol di (meth) acrylate (having 2 to 14 ethylene groups), trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate,
Pentaerythritol tetra (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate (having 2 to 14 propylene groups), dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, etc .; containing a glycidyl group Compounds obtained by adding an α, β-unsaturated carboxylic acid to a compound, such as trimethylolpropane triglycidyl ether triacrylate, bisphenol A diglycidyl ether diacrylate and the like; polyhydric carboxylic acids such as phthalic anhydride and the like Substance having a hydroxyl group and an ethylenically unsaturated group, for example, β-hydroxyethyl (meth)
Esterified product with acrylate or the like; alkyl ester of acrylic acid or methacrylic acid, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate Esters and the like. Further, component (a) used in the photopolymerizable composition of the present invention.
As a compound having at least one isocyanate group, for example, toluene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, diphenyl diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, 3,
And 3'-dimethyl-4,4'-diphenyl diisocyanate, a compound having at least one hydroxyl group and at least one ethylenically unsaturated group, for example, beta-hydroxyethyl (meth) acrylate, preparative trimethylolpropane di (meth A) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, diethylene glycol mono (meth) acrylate, and the like.

【0011】臭気、安全性の点から(a)成分の沸点
は、常圧で100℃以上であることが好ましい。
From the viewpoints of odor and safety, the boiling point of the component (a) is preferably 100 ° C. or higher at normal pressure.

【0012】また、(a)成分の配合量は、20〜60
重量部とされる。この量が20重量部未満であると、光
感度が低下し、60重量部を超えると、光硬化物が脆く
なり易く、また、感光性フィルムとして用いた場合、塗
膜性に劣る。
The amount of the component (a) is from 20 to 60.
Parts by weight. When the amount is less than 20 parts by weight, the photosensitivity is reduced. When the amount is more than 60 parts by weight, the photocured product is apt to be brittle, and when used as a photosensitive film, the coating properties are poor.

【0013】本発明の光重合性組成物における(b)成
分である熱可塑性有機重合体としては、例えば、(メ
タ)アクリル酸アルキルエステルと(メタ)アクリル酸
との共重合体、(メタ)アクリル酸アルキルエステルと
(メタ)アクリル酸とこれらと共重合しうるビニルモノ
マーとの共重合体などが用いられる。(メタ)アクリル
酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリ
ル酸メチルエステル、(メタ)アクリル酸エチルエステ
ル、(メタ)アクリル酸ブチルエステル、(メタ)アク
リル酸2−エチルヘキシルエステルなどが挙げられる。
また、(メタ)アクリル酸アルキルエステル又は(メ
タ)アクリル酸と共重合しうるビニルモノマーとして
は、例えば、(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリ
ルエステル、エチレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、(メタ)アクリル酸グリシジルエステル、2,2,
2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、2,
2,3,3−テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレ
ート、アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、ス
チレン、ビニルトルエンなどが挙げられる。
The thermoplastic organic polymer as the component (b) in the photopolymerizable composition of the present invention includes, for example, a copolymer of an alkyl (meth) acrylate and (meth) acrylic acid, Copolymers of alkyl acrylate, (meth) acrylic acid, and a vinyl monomer copolymerizable therewith are used. Examples of the alkyl (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate.
Examples of the vinyl monomer copolymerizable with the alkyl (meth) acrylate or the (meth) acrylic acid include tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid. Glycidyl ester, 2,2
2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,
Examples thereof include 2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, acrylamide, diacetone acrylamide, styrene, and vinyl toluene.

【0014】また、熱可塑性有機重合体としては、上記
化合物のホモポリマーも用いることができ、さらに、コ
ポリエステル、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸及
びセバシン酸のポリエステル等、さらに、ブタジエンと
アクリロニトリルとの共重合体、セルロースアセテー
ト、セルロースアセテートブチレート、メチルセルロー
ス、エチルセルロース等を用いることもできる。
As the thermoplastic organic polymer, homopolymers of the above compounds can also be used. Further, copolyesters such as polyesters of terephthalic acid, isophthalic acid, and sebacic acid, and the like, and butadiene and acrylonitrile can be used. Copolymers, cellulose acetate, cellulose acetate butyrate, methyl cellulose, ethyl cellulose and the like can also be used.

【0015】(b)成分である熱可塑性有機重合体の配
合量は、40〜80重量部とされ、かつ(a)成分との
総量が100重量部となるように決定される。熱可塑性
有機重合体の使用によって、塗膜性や得られる硬化物の
膜強度を向上することができる。この量が40重量部未
満であると、光硬化物が脆くなり易く、また、感光性フ
ィルムとして用いた場合に、塗膜性に劣る。また、80
重量部より多い場合には、相対的に他成分が少なくなる
ため光感度が低下する。
The blending amount of the thermoplastic organic polymer as the component (b) is determined so as to be 40 to 80 parts by weight, and the total amount with the component (a) is 100 parts by weight. The use of the thermoplastic organic polymer can improve the coating properties and the film strength of the obtained cured product. When the amount is less than 40 parts by weight, the photocured product is apt to be brittle, and when used as a photosensitive film, the coating properties are poor. Also, 80
When the amount is more than the weight part, the other components become relatively small and the light sensitivity is lowered.

【0016】この熱可塑性有機重合体の重量平均分子量
は、前記塗膜性や膜強度の点から、10000〜100
0000の範囲が好ましく、10000〜150000
の範囲がより好ましい。なお、本明細書において、重量
平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ーによって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて
換算した値である。
The weight average molecular weight of the thermoplastic organic polymer is from 10,000 to 100
0000 is preferable, and 10,000 to 150,000
Is more preferable. In the present specification, the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography and converted using a calibration curve of standard polystyrene.

【0017】本発明の光重合性組成物においては、光開
始剤として(c)及び(d)成分を用いる。(c)成分
は、前記一般式(I)で示されるアクリジン化合物であ
り、具体的には、例えば、1,2−ビス(9−アクリジ
ニル)エタン、1,3−ビス(9−アクリジニル)プロ
パン、1,4−ビス(9−アクリジニル)ブタン、1,
6−ビス(9−アクリジニル)ヘキサン、1,7−ビス
(9−アクリジニル)ヘプタン、1,8−ビス(9−ア
クリジニル)オクタン、1,9−ビス(9−アクリジニ
ル)ノナン、1,10−ビス(9−アクリジニル)デカ
ン、1,11−ビス(9−アクリジニル)ウンデカン、
1,12−ビス(9−アクリジニル)ドデカン、1,1
4−ビス(9−アクリジニル)テトラデカン、1,16
−ビス(9−アクリジニル)ヘキサデカン、1,18−
ビス(9−アクリジニル)オクタデカン、1,20−ビ
ス(9−アクリジニル)エイコサン、1,3−ビス(9
−アクリジニル)−2−オキサプロパン、1,3−ビス
(9−アクリジニル)−2−チアプロパン、1,5−ビ
ス(9−アクリジニル)−3−チアペンタンなどが挙げ
られるが、これらの化合物の中でも2個のアクリジン環
を結合するアルキレン基(一般式(I)におけるR1
の炭素原子数が6〜12である化合物が光感度等の点か
ら好ましい。
In the photopolymerizable composition of the present invention, the components (c) and (d) are used as a photoinitiator. The component (c) is an acridine compound represented by the general formula (I), and specifically, for example, 1,2-bis (9-acridinyl) ethane, 1,3-bis (9-acridinyl) propane 1,4-bis (9-acridinyl) butane, 1,
6-bis (9-acridinyl) hexane, 1,7-bis (9-acridinyl) heptane, 1,8-bis (9-acridinyl) octane, 1,9-bis (9-acridinyl) nonane, 1,10- Bis (9-acridinyl) decane, 1,11-bis (9-acridinyl) undecane,
1,12-bis (9-acridinyl) dodecane, 1,1
4-bis (9-acridinyl) tetradecane, 1,16
-Bis (9-acridinyl) hexadecane, 1,18-
Bis (9-acridinyl) octadecane, 1,20-bis (9-acridinyl) eicosane, 1,3-bis (9
-Acridinyl) -2-oxapropane, 1,3-bis (9-acridinyl) -2-thiapropane, 1,5-bis (9-acridinyl) -3-thiapentane and the like. Alkylene group linking acridine rings (R 1 in general formula (I))
A compound having 6 to 12 carbon atoms is preferred from the viewpoint of photosensitivity and the like.

【0018】前記一般式(I)で示されるアクリジン化
合物は、例えば、ジフェニルアミンと二価カルボン酸を
金属塩化物の存在下に反応させることによって容易に製
造することができる。
The acridine compound represented by the general formula (I) can be easily produced, for example, by reacting diphenylamine with a divalent carboxylic acid in the presence of a metal chloride.

【0019】本発明の光重合性組成物において(c)成
分の配合量は、(a)成分と(b)成分との総量100
重量部に対し、0.01〜3重量部とされる。0.01
重量部未満では、充分な光感度が得られないため、光重
合の進行が不充分であり、また、3重量部を超えると、
光重合性組成物の保存安定性が低下し、実用に供しえな
い。
In the photopolymerizable composition of the present invention, the compounding amount of the component (c) is 100% in total of the components (a) and (b).
0.01 to 3 parts by weight with respect to parts by weight. 0.01
If the amount is less than 10 parts by weight, sufficient photosensitivity cannot be obtained, so that the progress of photopolymerization is insufficient.
The storage stability of the photopolymerizable composition is reduced, and the composition is not practical.

【0020】本発明において光開始剤として使用される
(d)成分は、前記一般式(II)で示されるアミノフェ
ニルケトン化合物及び/又は前記一般式(III)で示され
るチオキサントン化合物である。ここで、前記一般式
(II)で示される化合物としては、p,p−ジメチルア
ミノベンゾフェノン、p,p−ジエチルアミノベンゾフ
ェノン、p,p−ジプロピルアミノベンゾフェノンなど
が挙げられる。また、一般式(III)で示されるチオキサ
ントン化合物としては、2,4−ジメチルチオキサント
ン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−メチル−4
−エチルチオキサントン、2,4−ジプロピルチオキサ
ントン、2−プロピル−4−エチルキオキサントンなど
が挙げられる。
The component (d) used as a photoinitiator in the present invention is an aminophenyl ketone compound represented by the general formula (II) and / or a thioxanthone compound represented by the general formula (III). Here, examples of the compound represented by the general formula (II) include p, p-dimethylaminobenzophenone, p, p-diethylaminobenzophenone, p, p-dipropylaminobenzophenone and the like. Examples of the thioxanthone compound represented by the general formula (III) include 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, and 2-methyl-4
-Ethylthioxanthone, 2,4-dipropylthioxanthone, 2-propyl-4-ethylquinoxantone and the like.

【0021】一般式(II)で示されるアミノフェニルケ
トン化合物は、(a)成分と(b)成分との総量100
重量部に対し、0.01〜3.0重量部使用され、0.0
3〜0.2重量部使用されるのが好ましい。この量が
0.01重量部未満であると、充分な光感度及び解像度
が得られず、3.0重量部を超えると、露光の際、組成
物表面での光吸収が増大し、内部の光硬化が不充分とな
る。
The aminophenyl ketone compound represented by the general formula (II) has a total amount of the components (a) and (b) of 100
0.01 to 3.0 parts by weight with respect to parts by weight,
It is preferable to use 3 to 0.2 parts by weight. If this amount is less than 0.01 part by weight, sufficient photosensitivity and resolution cannot be obtained. If it exceeds 3.0 parts by weight, light absorption on the surface of the composition during exposure increases, and Light curing becomes insufficient.

【0022】また、前記一般式(III)で示されるチオキ
サントン化合物は、(a)成分と(b)成分との総量1
00重量部に対し、0.01〜3.0重量部使用され、
0.03〜0.5重量部使用されるのが好ましい。この
量が0.01重量部未満であると、充分な光感度及び裏
かぶり性が得られず、3.0重量部を超えると、密着性
の低下が起こる。
The thioxanthone compound represented by the general formula (III) has a total amount of the component (a) and the component (b) of 1
With respect to 00 parts by weight, 0.01 to 3.0 parts by weight is used,
It is preferable to use 0.03 to 0.5 parts by weight. If this amount is less than 0.01 part by weight, sufficient photosensitivity and back fogging property cannot be obtained, and if it exceeds 3.0 parts by weight, the adhesion will be reduced.

【0023】本発明において(d)成分としての光開始
剤は、前記一般式(II)で示されるアミノフェニルケト
ン化合物及び前記一般式(III)で示されるチオキサント
ン化合物の両者を含有する場合は、その合計量が、
(a)成分と(b)成分との総量100重量部に対し、
0.01〜3.0重量部となるように配合される。
The photoinitiator as component (d) in the present invention, when they contain both users of thioxanthone compound represented by the general formula (II) aminophenyl ketone compound represented by and the general formula (III) , The total amount of
With respect to 100 parts by weight of the total of the components (a) and (b),
It is blended so as to be 0.01 to 3.0 parts by weight.

【0024】また、本発明の光重合性組成物には、染
料、顔料等の着色剤を含有させてもよい。着色剤として
は、例えば、フクシン、オーラミン塩基、クリスタルバ
イオレット、ビクトリアピュアブルー、マラカイトグリ
ーン、メチルオレンジ、アシッドバイオレットRRHな
どが用いられる。
Further, the photopolymerizable composition of the present invention may contain a coloring agent such as a dye or a pigment. As the coloring agent, for example, fuchsin, auramine base, crystal violet, Victoria Pure Blue, malachite green, methyl orange, acid violet RRH and the like are used.

【0025】さらに、本発明の光重合性組成物には、可
塑剤、接着促進剤、タルク等の公知添加物を添加するこ
とができ、また、露光部が変色するように四臭化炭素等
のハロゲン化合物とロイコ染料との組み合わせを添加し
てもよい。
Further, known additives such as a plasticizer, an adhesion promoter and talc can be added to the photopolymerizable composition of the present invention. And a combination of a halogen compound and a leuco dye.

【0026】本発明の光重合性組成物は、前記各成分
を、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、クロロホルム、塩化メチレン、メチルアルコール、
エチルアルコール、アンモニア水、水等に溶解、混合あ
るいは分散することによって、溶液状又は水溶液状光重
合性組成物とするか、あるいは、このような溶剤あるい
は分散溶媒を用いずに前記(a)成分であるエチレン性
不飽和基を含有する化合物に他の成分を溶解した無溶剤
の溶液状光重合性組成物として用いることができる。
In the photopolymerizable composition of the present invention, the above-mentioned components are, for example, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, chloroform, methylene chloride, methyl alcohol,
By dissolving, mixing or dispersing in ethyl alcohol, aqueous ammonia, water, or the like, a solution or aqueous solution of the photopolymerizable composition is obtained, or the component (a) is used without using such a solvent or dispersion solvent. Can be used as a solvent-free solution-type photopolymerizable composition in which another component is dissolved in a compound containing an ethylenically unsaturated group.

【0027】これらは、ロールコート、カーテンコー
ト、スプレー塗装、スクリーン印刷等の各種の印刷、浸
漬、電着等の公知手段で、直接、銅板、アルミニウム
板、セラミック板、プラスチック板等の基材に施しても
よいし、また、一旦ポリエステルフィルム等の支持体に
塗布し、溶剤あるいは分散溶媒を含む場合には、これら
を乾燥して除去し、光重合性組成物層を支持体上に形成
し、さらに必要に応じて該層上にポリエチレン等のポリ
オレフィンフィルムを保護フィルムとして積層した光重
合性エレメントとした後、基材に施してもよく、その方
法については特に制限はない。
These can be directly applied to a base material such as a copper plate, an aluminum plate, a ceramic plate, a plastic plate or the like by a known means such as roll printing, curtain coating, spray coating, screen printing, etc., immersion, electrodeposition and the like. It may be applied, or once applied to a support such as a polyester film, and when a solvent or a dispersion solvent is contained, these are removed by drying to form a photopolymerizable composition layer on the support. If necessary, a photopolymerizable element in which a polyolefin film such as polyethylene is laminated as a protective film on the layer to form a photopolymerizable element may be applied to a substrate, and the method is not particularly limited.

【0028】本発明の光重合性組成物は、光硬化性塗
料、光硬化性インク、感光性印刷板、フォトレジスト、
ドライフィルム、電着フォトレジスト等の種々の用途に
使用することができ、その用途については特に制限はな
い。例えば、印刷配線板フォトレジストとして使用する
場合は、前記溶液状光重合性組成物を銅板等の基材に塗
布し、液剤を含む場合には乾燥した後、活性光に露光
し、光硬化させて用いることができる。また、前記溶液
状光重合性組成物をポリエチレンテレフタレートフィル
ム上に塗布し、溶剤を含む場合には乾燥した後、基材上
に積層し、光硬化させて用いることができる。光硬化さ
せる際に用いられる活性光の光源としては、波長300
〜450nmの光を発光するものが用いられ、水銀蒸気
アーク、カーボンアーク、キセノンアークなどが用いら
れる。
The photopolymerizable composition of the present invention comprises a photocurable paint, a photocurable ink, a photosensitive printing plate, a photoresist,
It can be used for various uses such as dry film and electrodeposition photoresist, and there is no particular limitation on the use. For example, when used as a printed wiring board photoresist, the solution-type photopolymerizable composition is applied to a base material such as a copper plate, and when containing a liquid material, dried, exposed to active light, and photocured. Can be used. Further, the solution-type photopolymerizable composition can be applied on a polyethylene terephthalate film, dried when a solvent is contained, laminated on a substrate, and cured by light. The light source of the active light used for photo-curing has a wavelength of 300
A material that emits light of up to 450 nm is used, and a mercury vapor arc, a carbon arc, a xenon arc, or the like is used.

【0029】[0029]

【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明は以下の実施例によって制限を受け
るものではない。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited by the following examples.

【0030】実施例1 メチルメタクリレート/メタクリル酸/2−エチルヘキ
シルメタクリレート(重量比60/20/20)共重合
体(重量平均分子量8万)52g、テトラエチレングリ
コールジアクリレート10g、ポリオキシエチレン化
(重合度5)ビスフェノールAのジメタクリレート(新
中村化学工業株式会社製、商品名BPE−10)30
g、マラカイトグリーン0.2g、ハイドロキノン0.
1g、ロイコクリスタルバイオレット1.0g、四臭化
炭素0.5g、トルエン10g、メチルセロソルブ13
0g、メチルアルコール5g及びクロロホルム10gを
配合し、不揮発分93.3gを含む溶液(以下、溶液A
と記す)248.8gを得た。
Example 1 Methyl methacrylate / methacrylic acid / 2-ethylhexyl methacrylate (weight ratio: 60/20/20) copolymer (weight average molecular weight: 80,000) 52 g, tetraethylene glycol diacrylate 10 g, polyoxyethylation (polymerization) Degree 5) Bisphenol A dimethacrylate (BPE-10, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 30
g, malachite green 0.2 g, hydroquinone 0.
1 g, leuco crystal violet 1.0 g, carbon tetrabromide 0.5 g, toluene 10 g, methyl cellosolve 13
0 g, methyl alcohol 5 g and chloroform 10 g, and a solution containing 93.3 g of non-volatile components (hereinafter referred to as solution A)
248.8 g).

【0031】この溶液Aに、表1に記載した光開始剤を
溶解させて、光重合性組成物の溶液を得た。
The photoinitiator shown in Table 1 was dissolved in the solution A to obtain a solution of the photopolymerizable composition.

【0032】次いで、この光重合性組成物の溶液を25
μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一
に塗布し、100℃の熱風式対流乾燥機で5分間乾燥
し、光重合性エレメントを得た。光重合性組成物層の乾
燥後の膜厚は、25μmであった。
Next, the solution of the photopolymerizable composition was added to 25
The composition was uniformly coated on a polyethylene terephthalate film having a thickness of μm, and dried with a hot air convection dryer at 100 ° C. for 5 minutes to obtain a photopolymerizable element. The thickness of the photopolymerizable composition layer after drying was 25 μm.

【0033】一方、厚さ35μmの銅箔を両面に積層し
たガラスエポキシ材である銅張り積層板(日立化成工業
株式会社製、商品名MCL−E−61)の銅表面を#8
00のサンドペーパーで研磨し、水洗後空気流で乾燥し
た。
On the other hand, the copper surface of a copper-clad laminate (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name: MCL-E-61) which is a glass epoxy material in which a copper foil having a thickness of 35 μm is laminated on both sides is # 8.
It was polished with a sandpaper of No. 00, washed with water and dried in an air stream.

【0034】得られた銅張り積層板を60℃に加温し、
その銅面上に上記の光重合性エレメントを、120℃に
加熱しながらラミネートした。
The obtained copper clad laminate was heated to 60 ° C.
The photopolymerizable element was laminated on the copper surface while being heated to 120 ° C.

【0035】こうして得られた基板に、ネガフィルムを
使用して、3kWの高圧水銀灯(オーク製作所(株)
製、フェニックス−3000)で、ストーファーの21
段ステップタブレットの残存ステップ段数が8.0とな
るように露光を行なった。この際、光感度を評価できる
ように、光透過量が段階的に少なくなるように造られた
ネガフィルム(光学密度0.05を1段目とし、1段毎
に光学密度が0.15ずつ増加するステップタブレッ
ト)を用いた。
Using a negative film on the substrate thus obtained, a 3 kW high-pressure mercury lamp (Oak Manufacturing Co., Ltd.)
Manufactured by Phoenix-3000)
Exposure was performed so that the number of remaining step steps of the step tablet was 8.0. At this time, in order to evaluate the light sensitivity, a negative film (optical density 0.05 was set as the first step, and the optical density was set to 0.15 for each step) so that the light transmission amount was reduced stepwise. Increasing step tablets) were used.

【0036】露光後、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを除去し、1重量%炭酸ナトリウム水溶液を30℃
で50秒間スプレーして未露光部を除去した。
After exposure, the polyethylene terephthalate film was removed, and a 1% by weight aqueous solution of sodium carbonate was added at 30 ° C.
For 50 seconds to remove unexposed portions.

【0037】この時の残存ステップ段数が8.0となる
露光量及びその時の密着性及び解像度を表1に示す。ま
た、スルーホール基板への両面同時露光の際に起こる裏
かぶり性についても表1に示す。
Table 1 shows the exposure amount at which the number of remaining steps is 8.0, and the adhesion and resolution at that time. Table 1 also shows the back fogging property that occurs during simultaneous double-sided exposure on the through-hole substrate.

【0038】[0038]

【表1】 [Table 1]

【0039】[0039]

【発明の効果】本発明の光重合性組成物及びこれを用い
た光重合性エレメントは、高感度、高密着性及び高解像
度を有し、裏かぶりを発生しない。したがって、本発明
の光重合性組成物及びこれを用いた光重合性エレメント
は、様々な用途に利用して好結果を得ることができ、例
えば、印刷配線板の高密度化に寄与することができる。
The photopolymerizable composition of the present invention and the photopolymerizable element using the same have high sensitivity, high adhesion and high resolution, and do not cause back fogging. Therefore, the photopolymerizable composition of the present invention and the photopolymerizable element using the same can be used in various applications to obtain good results, for example, contributing to higher density of a printed wiring board. it can.

フロントページの続き (72)発明者 角丸 肇 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立 化成工業株式会社 山崎工場内 (56)参考文献 特開 平4−136942(JP,A) 特開 平2−294302(JP,A) 特開 平4−301644(JP,A) 特開 平2−289602(JP,A) 特開 平2−54269(JP,A) 特開 平5−53317(JP,A) 特開 平5−249658(JP,A) 特開 平5−22413(JP,A) 特開 平6−35190(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G03F 7/00 - 7/42 Continuation of the front page (72) Inventor Hajime Kadomaru 4-3-1-1, Higashicho, Hitachi City, Ibaraki Pref. Hitachi Chemical Co., Ltd. Yamazaki Factory (56) References JP-A-4-136942 (JP, A) JP-A Heisei JP-A-2-294302 (JP, A) JP-A-4-301644 (JP, A) JP-A-2-289602 (JP, A) JP-A-2-54269 (JP, A) JP-A-5-53317 (JP, A A) JP-A-5-249658 (JP, A) JP-A-5-22413 (JP, A) JP-A-6-35190 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) ) G03F 7/00-7/42

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 (a)少なくとも1個のエチレン性不飽
和基を有する化合物を20〜60重量部、 (b)熱可塑性有機重合体を40〜80重量部〔(a)
と(b)との総量が100重量部となるようにする〕、 (c)一般式(I) 【化1】 〔式中、R1は炭素原子数6〜12のアルキレン基を表
す〕で示される光開始剤を、前記(a)と(b)との総
量100重量部に対し、0.01〜3重量部並びに
(d)一般式(III) 【化2】 〔式中、R6及びR7はそれぞれ独立して水素原子又は炭
素原子数1〜3のアルキル基を表す〕で示される光開始
剤を、前記(a)と(b)との総量100重量部に対
し、0.01〜3重量部含有してなる光重合性組成物。
(1) 20 to 60 parts by weight of a compound having at least one ethylenically unsaturated group, (b) 40 to 80 parts by weight of a thermoplastic organic polymer [(a)
So that the total amount of (b) and (b) is 100 parts by weight], (c) the general formula (I) Wherein R 1 represents an alkylene group having 6 to 12 carbon atoms, and 0.01 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of (a) and (b). parts and (d) one general formula (III) ## STR2 ## [Wherein R 6 and R 7 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms], and the total amount of the above (a) and (b) is 100% by weight. A photopolymerizable composition containing 0.01 to 3 parts by weight based on parts.
【請求項2】 (d)成分としてさらに一般式(II) 【化3】 〔式中、R 2 、R 3 、R 4 及びR 5 はそれぞれ独立して水素
原子又は炭素原子数1〜3のアルキル基を表す〕で示さ
れる光開始剤を含有してなる請求項1記載の光重合性組
成物。
2. The compound of the general formula (II) as component (d) : [Wherein R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are each independently hydrogen
Represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or atoms)
2. The photopolymerizable composition according to claim 1, further comprising a photoinitiator.
Adult.
【請求項3】 請求項1又は2記載の光重合性組成物を
支持体上に塗布し、乾燥後膜厚20〜100μmの層を
形成してなる光重合性エレメント。
3. A process according to claim 1 or 2 photopolymerizable composition according coated on a support, a photopolymerizable element comprising a layer of dry film thickness after 20 to 100 [mu] m.
JP30525992A 1992-11-16 1992-11-16 Photopolymerizable composition and photopolymerizable element Expired - Fee Related JP3111708B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30525992A JP3111708B2 (en) 1992-11-16 1992-11-16 Photopolymerizable composition and photopolymerizable element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30525992A JP3111708B2 (en) 1992-11-16 1992-11-16 Photopolymerizable composition and photopolymerizable element

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06161107A JPH06161107A (en) 1994-06-07
JP3111708B2 true JP3111708B2 (en) 2000-11-27

Family

ID=17942950

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30525992A Expired - Fee Related JP3111708B2 (en) 1992-11-16 1992-11-16 Photopolymerizable composition and photopolymerizable element

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3111708B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7485260B2 (en) 2020-08-25 2024-05-16 小松ウオール工業株式会社 The bottom and top frames of a double-glazed partition panel, and the double-glazed partition panel that uses them

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08157744A (en) * 1994-12-12 1996-06-18 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive resin composition and photosensitive element produced therefrom
JP2002182387A (en) * 2001-10-19 2002-06-26 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive resin composition and photosensitive element using the same
JP2002182385A (en) * 2001-10-19 2002-06-26 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, method for stacking photosensitive resin composition layer, photosensitive resin composition layer stacked substrate and method for curing photosensitive resin composition layer
JP2002148797A (en) * 2001-10-19 2002-05-22 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive resin composition, photosensitive element which uses the same, method for laminating photosensitive resin composition layer, photosensitive resin composition laminated substrate and method for hardening photosensitive resin composition layer
JP2003091067A (en) * 2002-06-17 2003-03-28 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive resin composition and photosensitive element using the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7485260B2 (en) 2020-08-25 2024-05-16 小松ウオール工業株式会社 The bottom and top frames of a double-glazed partition panel, and the double-glazed partition panel that uses them

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06161107A (en) 1994-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5051299B2 (en) Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing resist pattern, and method for producing printed wiring board
JP5344034B2 (en) Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, resist pattern forming method, and printed wiring board manufacturing method
JP2505637B2 (en) Photopolymerizable composition and photopolymerizable element
JP3111708B2 (en) Photopolymerizable composition and photopolymerizable element
JPH06236031A (en) Photosensitive resin composition and photosensitive element using the same
JPS6333481B2 (en)
JP4524844B2 (en) Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, resist pattern manufacturing method, and printed wiring board manufacturing method
JP2002303971A (en) Dry film resist
JP2570758B2 (en) Photosensitive resin composition
JP2001174992A (en) Photosensitive resin composition, photosensitive element using same, method for producing resist pattern and method for producing printed wiring board
JPH0493843A (en) Thermophotopolymerizable composition and method for forming polymer image by using same
JPS63146903A (en) Photopolymerization initiator and photopolymerizable composition using said initiator
JPS628141A (en) Photopolymerizable composition
JP2693605B2 (en) Photopolymerizable composition and photopolymerizable element
JPH08297367A (en) Photopolymerizable composition
JP2728665B2 (en) Photosensitive resin composition
JPH0588244B2 (en)
JPH06301208A (en) Photopolymerizable composition
JPH05301910A (en) New photo-polymerization initiator, photo-polymerization initiator system and photo-polymerizable composition containing the same
JP3415688B2 (en) Photosensitive resin composition and photosensitive film using the same
JPH04194857A (en) New photo-initiator and photo-polymerizable composition employing said photo initiator
JPH02311846A (en) Photosensitive resin composition and photosensitive laminate using the same
JP2002156756A (en) Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, method for producing resist pattern and method for producing printed wiring board
JP3242734B2 (en) Photopolymerizable composition
JPH0427541B2 (en)

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees