JP3109750U

JP3109750U - Circuit board thermal structure

Info

Publication number: JP3109750U
Application number: JP2004007526U
Authority: JP
Inventors: 李念倫; 王福蔭; 呉雅惠; 李建玄
Original assignee: 達隆科技股▲ふん▼有限公司
Priority date: 2004-12-21
Filing date: 2004-12-21
Publication date: 2005-06-02
Anticipated expiration: 2010-12-21

Abstract

【課題】回路基板には、より良い熱釈効果が達成され、その制御ICのワーキング効率が向上される回路基板の熱釈構造を提供する。
【解決手段】回路基板はファンに合せて使用され、ファンは、フレームと、固定子と、羽根と、回路基板１４とからなり、回路基板１４上には、一つ以上の電子素子１４１と、制御IC１４２とが、設置され、また、回路基板１４おいて、制御IC１４２に対応する位置には、熱釈域２が設置、熱釈域２には、二つの、多数のスルーホール２３からなる放熱部２１，２２があり、これにより、制御IC１４２が回路基板１４に設置された後、制御IC１４２の一面は、回路基板１４の熱釈域２と互いに対応する。
【選択図】図４A circuit board heat-dissipating structure in which a better heat-dissipating effect is achieved and the working efficiency of a control IC is improved is provided for a circuit board.
A circuit board is used in accordance with a fan, and the fan includes a frame, a stator, a blade, and a circuit board 14. On the circuit board 14, one or more electronic elements 141, A control IC 142 is installed, and in the circuit board 14, a thermal zone 2 is installed at a position corresponding to the control IC 142, and the thermal zone 2 is radiated by two through holes 23. Thus, after the control IC 142 is installed on the circuit board 14, one surface of the control IC 142 corresponds to the heat release zone 2 of the circuit board 14.
[Selection] Figure 4

Description

本考案は、回路基板の熱釈構造に関し、特に、当該回路基板に通気や熱伝導構造の破壊という効果を与えるため、回路基板にはより良い熱釈効果が達成され、その制御ICのワーキング効率が向上されるものに関する。 The present invention relates to a heat-dissipating structure of a circuit board, and in particular, to give the circuit board an effect of venting or destroying a heat conduction structure, a better heat-dissipating effect is achieved in the circuit board, and the working efficiency of its control IC Relates to what is improved.

従来のものは、例えば、
当該ファン回路基板の第１の表面に位置し、発熱素子がある、回路素子域と、
当該第１の表面の縁に位置し、当該発熱素子と接続する放熱フィルムと、がある、中華民国特許公告公報第566828号の「ファン回路基板及びこのファン回路基板を使用するファン構造」である。 The conventional one is, for example,
A circuit element region located on the first surface of the fan circuit board and having a heating element;
The "fan circuit board and fan structure using this fan circuit board" of the Chinese Patent Publication No. 566828, which is located at the edge of the first surface and has a heat radiating film connected to the heat generating element. .

当該特許の図６、７に示すように、当該回路基板１００には回路素子域１０２と放熱フィルム１０６とがあり、また、放熱フィルム１０６は回路基板１００の縁に位置する。回路素子域１０２には、モータ部品を駆動するための回路と、半導体素子と、集積回路と、関係する素子とがあり、また、一部の素子は、熱を生成する発熱素子１０４であり、発熱素子１０４は、例えば、集積回路や半導体素子等である。 As shown in FIGS. 6 and 7 of the patent, the circuit board 100 has a circuit element region 102 and a heat dissipation film 106, and the heat dissipation film 106 is located at the edge of the circuit board 100. The circuit element area 102 includes a circuit for driving a motor component, a semiconductor element, an integrated circuit, and related elements, and some elements are heating elements 104 that generate heat. The heating element 104 is, for example, an integrated circuit or a semiconductor element.

放熱フィルム１０６は、発熱素子と接続して、発熱素子１０４が生成した熱を、外部へ排出するとともに、ファン構造２００自体の気道設計により放熱フィルム１０６が排出した熱を、素早くファン構造から排出する、構造である。放熱フィルム１０６は、例えば、熱伝導材フィルムであり、その材質は、例えば、銅、アルミニウム、鉄及びそれらの合金等の熱伝導材である。 The heat radiating film 106 is connected to the heat generating element to discharge the heat generated by the heat generating element 104 to the outside, and quickly discharges the heat discharged from the heat radiating film 106 due to the airway design of the fan structure 200 itself from the fan structure. Is the structure. The heat dissipation film 106 is, for example, a heat conducting material film, and the material thereof is, for example, a heat conducting material such as copper, aluminum, iron, and alloys thereof.

放熱フィルム１０６は、回路素子域１０２全体を囲んでもよいし、回路素子域１０２除外の任意の回路基板１００の部位上に位置させてもよい。また、放熱フィルム１０６は、図７に示すように、ハブ部２０２から突出して伸ばしてもよいし、ハブ部２０２内に位置してもよい。放熱フィルム１０６がハブ部２０２から突出して伸ばした時、放熱フィルム１０６がファン構造２００の気道上に位置するため、放熱フィルム１０６を通過する空気は、素早く、放熱フィルム１０６が放熱した熱を受け取って離れることができる。そのため、大幅に、回路基板１００の素子の電流引き受け量が向上され、ファン構造２００の寿命が改善される。 The heat dissipating film 106 may surround the entire circuit element region 102 or may be positioned on any part of the circuit board 100 excluding the circuit element region 102. Further, as shown in FIG. 7, the heat dissipation film 106 may protrude from the hub portion 202 and extend, or may be located in the hub portion 202. When the heat dissipating film 106 protrudes from the hub portion 202 and extends, the heat dissipating film 106 is positioned on the airway of the fan structure 200. You can leave. Therefore, the amount of current received by the elements of the circuit board 100 is greatly improved, and the life of the fan structure 200 is improved.

また、図８に示すように、回路基板３００の放熱フィルム１０６上にも、多数の開口１０８を形成することができる。好ましい開口１０８は、対称配列である。より良い実施例において、放熱フィルム１０６の開口１０８は、ファン構造２００が稼働する時の一部の気道とされ、開口１０８を通過する空気により、放熱フィルム１０６が発散する熱は、素早く排出される。このより良い実施例においては、回路基板３００の素子の電流引き受け量を大幅に向上するため、ファン構造２００の寿命が改善される。 Further, as shown in FIG. 8, a large number of openings 108 can be formed on the heat dissipation film 106 of the circuit board 300. A preferred opening 108 is a symmetric arrangement. In a better embodiment, the opening 108 of the heat dissipation film 106 is a part of the airway when the fan structure 200 is operated, and the heat dissipated by the heat dissipation film 106 is quickly discharged by the air passing through the opening 108. . In this better embodiment, the lifetime of the fan structure 200 is improved because the current acceptance of the elements of the circuit board 300 is greatly increased.

上記の構造により、回路基板の素子の電流引き受け量が向上され、ファン構造の寿命が改善されるが、当該回路基板の主な発熱源は、例えば、集積回路や半導体素子等の、当該回路基板上にある発熱素子であり、当該発熱素子は、放熱フィルムから放出される熱を、回路基板の縁に設置される放熱フィルムや、回路素子域全体を囲む放熱フィルム、或いは回路素子域除外の回路基板上の任意部位にある放熱フィルムにより、ファン構造自体の気道に合せて、素早くファン構造から排出できるが、この方法は、熱伝導してから、気流を案内する方式であり、直接に当該発熱素子に対して放熱することではないため、放熱効果が制限される。 The above structure improves the current acceptance amount of the elements of the circuit board and improves the lifetime of the fan structure. The main heat source of the circuit board is, for example, the circuit board such as an integrated circuit or a semiconductor element. Heat generating element on the top, the heat generating element is a circuit for excluding the heat from the heat dissipation film, the heat dissipation film installed on the edge of the circuit board, the heat dissipation film surrounding the entire circuit element area, or the circuit element area exclusion The heat dissipation film on any part of the board can be quickly discharged from the fan structure according to the airway of the fan structure itself, but this method is a method that guides the airflow after conducting heat, and directly generates the heat. Since the heat is not radiated to the element, the heat radiation effect is limited.

また、当該回路基板の放熱フィルム上にも、ファン構造の一部の気道として、多数の開口が形成されるが、当該開口が直接に気流を発熱素子へ案内することではないため、放熱の効果は、依然として、良いものではないから、一般の、従来の放熱構造は、ユーザーの需要を満足できない。 In addition, a large number of openings are formed on the heat dissipation film of the circuit board as a part of the airway of the fan structure. However, since the openings do not directly guide the airflow to the heating element, the heat dissipation effect However, it is still not good, so the general, conventional heat dissipation structure cannot satisfy the user's demand.

本考案の目的は、一般の、従来の放熱構造において、放熱効果の改善が制限される問題と、開口が直接に気流を発熱素子へ案内していない問題とを改善して、ユーザーの需要を満足させるものを提供する。 The purpose of the present invention is to improve the problem that the improvement of the heat dissipation effect is limited in the general conventional heat dissipation structure and the problem that the opening does not directly guide the air flow to the heat generating element, and the demand of the user is improved. Provide a satisfying one.

本考案の回路基板の熱釈構造は、中央部に支承部があり、当該支承部にスリーブが延びている、フレームと、当該スリーブの外縁に外嵌され、支承部上に設置される、固定子と、当該フレーム内に遊動可能に結合され、スリーブ内に挿着される芯軸がある、羽根と、当該固定子とフレームの支承部の間に設置され、当該スリーブの外縁に外嵌され、当該回路基板上には一つ以上の電子素子及び制御ICが設置される回路基板とが含有される、ファンに合せって使用され回路基板であって、当該回路基板には、制御ICに対応する位置に、熱釈域が設置され、当該制御ICが回路基板に設置された後、当該制御ICの一面は当該回路基板の熱釈域と互いに対応し、当該熱釈域には二つの放熱部があり、当該放熱部は多数のスルーホールからなる、ことを特徴とする。 The heat-dissipating structure of the circuit board according to the present invention has a support part at the center, a sleeve extends to the support part, a frame, and is fitted on the outer edge of the sleeve and is installed on the support part. There is a core and a core shaft that is slidably coupled in the frame and inserted in the sleeve, and is installed between the blade and the support portion of the stator and the frame, and is fitted on the outer edge of the sleeve The circuit board includes one or more electronic elements and a circuit board on which a control IC is installed. The circuit board is used in accordance with a fan, and the circuit board includes a control IC. After the heat release zone is installed in the corresponding position and the control IC is installed on the circuit board, one side of the control IC corresponds to the heat release zone of the circuit board, and the heat release zone has two There is a heat dissipating part, and the heat dissipating part consists of many through holes. To.

本考案に係わる回路基板の熱釈構造は、熱釈域の設置により、回路基板に、通気及び熱伝導構造の破壊の効果を与え、制御ＩＣのワーキング効率が向上されるように、有効に、従来の様々の欠点を解決できる。 The heat-dissipating structure of the circuit board according to the present invention is effective so that the installation of the heat-dissipating zone gives the circuit board the effect of venting and destroying the heat conduction structure, and the working efficiency of the control IC is improved. Various conventional drawbacks can be solved.

図１〜４は、それぞれ、本考案の立体外観概念図、本考案に係わる立体分解概念図、本考案に係わる回路基板の立体外観概念図及び本考案に係わる回路基板の立体分解概念図である。図示のように、本考案は、回路基板の熱釈構造であり、当該回路基板は、ファンに合せて使用され、当該ファン１は、温度制御型ファンであり、当該ファン１は、フレーム１１と、固定子１２と、羽根１３と、回路基板１４からなる。 1 to 4 are a three-dimensional appearance conceptual diagram of the present invention, a three-dimensional exploded conceptual diagram according to the present invention, a three-dimensional external conceptual diagram of a circuit board according to the present invention, and a three-dimensional exploded conceptual diagram of a circuit board according to the present invention. . As shown in the figure, the present invention is a circuit board thermal structure, the circuit board is used in accordance with a fan, the fan 1 is a temperature control type fan, and the fan 1 is connected to a frame 11. , Stator 12, blade 13, and circuit board 14.

上記のフレーム１１において、中央部に支承部１１１があり、当該支承部１１１の周縁には一つ以上のフレーム１１と連接するブラケット１１２が設置され、当該支承部１１１の一端面上にはスリーブ１１３が延びていて、
当該固定子１２にはコイルセット１２１があり、当該固定子１２は当該スリーブ１１３の外縁に外嵌され、そして、支承部１１１上に設置され、
当該羽根１３は当該フレーム１内に遊動可能に結合され、また、当該羽根１３は、ハブ１３１と、一つ以上の、ハブ１３１の周縁に設置されるリーフ１３２とからなり、また、当該羽根１３のハブ１３１の中央部には、上記のスリーブ１１３内に挿着される芯軸１３３があり、
当該回路基板１４は、当該固定子１２とフレーム１１の支承部１１１の間に設置され、また、当該スリーブ１１３の外縁に外嵌され、また、当該回路基板１４上には、一つ以上の電子素子１４１及び制御ＩＣ１４２が設置され、当該制御IC１４２は発熱素子であり、本考案によれば、温度制御型ファンを例とするため、当該温度制御型ファンの回路基板は、NTCを温度センサー（図示せず）として使用され、そして、当該制御ＩＣ１４２に接続され、また、当該制御ＩＣ１４２は、P-MOS ICであって、制御ファン１の回転速度を制御するスイッチとされ、また、当該回路基板１４において、制御ＩＣ１４２に対応する位置に熱釈域２が設置され、当該熱釈域２には二つの放熱部２１、２２が含有され、当該放熱部２１、２２は、多数の整然に配列されるスルーホール２３からなり、これにより、当該制御ＩＣ１４２が回路基板１４に設置された後、当該制御ＩＣ１４２の一面は当該回路基板１４の熱釈域２と互いに対応し、また、当該放熱部２１、２２は当該制御IC１４２の両側に環設され、これにより、当該回路基板１４には通気及び熱伝導構造の破壊の効果が実現されるため、より良い熱釈効果が達到されて、制御ＩＣ１４２のワーキング効率が向上される。上記の構造により、新しい回路基板の熱釈構造が構成される。 In the frame 11, there is a support portion 111 at the center, and a bracket 112 connected to one or more frames 11 is installed on the periphery of the support portion 111, and a sleeve 113 is provided on one end surface of the support portion 111. Is extended,
The stator 12 has a coil set 121, the stator 12 is fitted on the outer edge of the sleeve 113, and is installed on the support portion 111.
The blade 13 is movably coupled to the frame 1, and the blade 13 includes a hub 131 and one or more leaves 132 installed on the periphery of the hub 131. There is a core shaft 133 inserted into the sleeve 113 in the center of the hub 131,
The circuit board 14 is installed between the stator 12 and the support portion 111 of the frame 11, and is externally fitted to the outer edge of the sleeve 113. On the circuit board 14, one or more electrons are mounted. The element 141 and the control IC 142 are installed, and the control IC 142 is a heat generating element. According to the present invention, since the temperature control type fan is taken as an example, the circuit board of the temperature control type fan has an NTC as a temperature sensor (see FIG. (Not shown) and connected to the control IC 142. The control IC 142 is a P-MOS IC, and is a switch for controlling the rotational speed of the control fan 1. The circuit board 14 In FIG. 2, the thermal zone 2 is installed at a position corresponding to the control IC 142, and the thermal zone 2 contains two heat radiating portions 21 and 22, and the heat radiating portions 21 and 22 are arranged in an orderly manner. After the control IC 142 is installed on the circuit board 14, one surface of the control IC 142 corresponds to the heat release zone 2 of the circuit board 14, and the heat radiating unit 21, 22 is provided on both sides of the control IC 142, whereby the circuit board 14 is realized with the effect of destroying the ventilation and the heat conduction structure, so that a better heat treatment effect is achieved and the working of the control IC 142 is achieved. Efficiency is improved. With the above structure, a new circuit board thermal structure is formed.

図３〜５は、夫々、本考案に係わる回路基板の立体外観概念図、本考案に係わる回路基板の立体分解概念図及び本考案に係わる回路基板の断面状態概念図である。図示のように、ファン１が本考案の回路基板１４により実装される時、当該制御ＩＣ１４２のピンは当該回路基板においての予め設定した位置に設置され、また、当該制御ＩＣ１４２の主体を回路基板１４に設置された熱釈域２上に対応させることにより、当該制御ＩＣ１４２の一面を当該熱釈域２の二つの放熱部２１、２２と互いに対応させ、また、当該ファン１が稼働する時、当該制御ＩＣ１４２が稼働を開始して熱源を生成して、発熱素子となり、ここで、当該制御ＩＣ１４２が当該熱釈域２の二つの放熱部２１、２２と互いに対応するため、そして、当該放熱部２１、２２が、多数の整然に配列されるスルーホール２３からなるため、当該回路基板１４には、当該多数のスルーホール２３により、通気及び熱伝導構造の破壊の効果が実現され、当該回路基板１４上の制御ＩＣ１４２により良い熱釈効果が達成されるから、その制御ＩＣ１４２のワーキング効率が向上でき、図９は、一般の従来の回路基板と、本考案の回路基板の放熱曲線図であり、同図９から分かるように、本考案の回路基板は、確実に、従来の回路基板より、より良いの熱釈効果が得られる。 3 to 5 are respectively a three-dimensional appearance conceptual diagram of a circuit board according to the present invention, a three-dimensional exploded conceptual diagram of the circuit board according to the present invention, and a sectional state conceptual diagram of the circuit board according to the present invention. As shown in the figure, when the fan 1 is mounted on the circuit board 14 of the present invention, the pins of the control IC 142 are installed at preset positions on the circuit board, and the main body of the control IC 142 is the circuit board 14. By making it correspond to the heat release area 2 installed in the heat release area 2, one surface of the control IC 142 is made to correspond to the two heat radiation parts 21 and 22 of the heat release area 2, and when the fan 1 is operated, The control IC 142 starts operation and generates a heat source to become a heat generating element. Here, the control IC 142 corresponds to the two heat dissipating parts 21 and 22 of the heat exchanging region 2, and the heat dissipating part 21. , 22 is composed of a large number of orderly arranged through holes 23, and the circuit board 14 has an effect of destroying ventilation and heat conduction structure by the large number of through holes 23. As a result, the control IC 142 on the circuit board 14 achieves a good thermal effect, so that the working efficiency of the control IC 142 can be improved. FIG. 9 shows a general conventional circuit board and the circuit board of the present invention. FIG. 9 is a heat radiation curve diagram, and as can be seen from FIG. 9, the circuit board of the present invention can surely obtain a better thermal effect than the conventional circuit board.

上記のように、本考案に係わる回路基板の熱釈構造は、熱釈域２の設置により、回路基板１４に、通気及び熱伝導構造の破壊の効果を与え、制御ＩＣ１４２のワーキング効率が向上されるように、有効に、従来の様々の欠点を解決できるため、本考案は、進歩性のある、実用的であるものと認められ、そして、ユーザーの需要をより満足できるから、実用新案登録の要件を満足し、故に、法に従って出願する。 As described above, the heat-dissipating structure of the circuit board according to the present invention provides the circuit board 14 with the effect of destroying the ventilation and the heat-conducting structure by installing the heat-dissipating zone 2, and the working efficiency of the control IC 142 is improved. As described above, the present invention is considered to be inventive and practical because it can effectively solve various disadvantages of the prior art, and the user's demand can be more satisfied. Satisfy the requirements and therefore file in accordance with the law.

上記の説明したものは、ただ、本考案のより良い実施例であり、本考案の実用新案登録請求の範囲は、それにより制限されるものではなく、本考案の実用新案登録請求の範囲や本考案の明細書の内容に従って、簡単な等価変更や修正は、全てが、本考案の実用新案登録請求の範囲に含まれている。 What has been described above is merely a better embodiment of the present invention, and the scope of the utility model registration request of the present invention is not limited thereby. In accordance with the contents of the specification of the invention, all simple equivalent changes and modifications are included in the scope of the utility model registration claim of the present invention.

本考案の立体外観概念図である。It is a solid appearance conceptual diagram of the present invention. 本考案の立体分解概念図である。It is a three-dimensional decomposition conceptual diagram of the present invention. 本考案に係わる回路基板の立体外観概念図である。It is a three-dimensional external appearance conceptual diagram of the circuit board concerning this invention. 本考案に係わる回路基板の立体分解概念図である。It is a three-dimensional decomposition conceptual diagram of a circuit board according to the present invention. 本考案に係わる回路基板の断面状態概念図である。It is a sectional state conceptual diagram of a circuit board concerning the present invention. 従来のファン回路基板の概念図である。It is a conceptual diagram of the conventional fan circuit board. 従来のファン回路基板を有するファンの概念図である。It is a conceptual diagram of a fan having a conventional fan circuit board. 従来の他のファン回路基板の概念図である。It is a conceptual diagram of the other conventional fan circuit board. 本考案と従来の回路基板の放熱曲線図である。It is a heat dissipation curve figure of this invention and the conventional circuit board.

Explanation of symbols

１ファン
１１フレーム
１１１支承部
１１２ブラケット
１１３スリーブ
１２固定子
１２１コイルセット
１３羽根
１３１ハブ
１３２リーフ
１３３芯軸
１４回路基板
１４１電子素子
１４２制御IC
２熱釈域
２１、２２放熱部
２３スルーホール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Fan 11 Frame 111 Supporting part 112 Bracket 113 Sleeve 12 Stator 121 Coil set 13 Blade 131 Hub 132 Leaf 133 Core shaft 14 Circuit board 141 Electronic element 142 Control IC
2 Heat-dissipating areas 21 and 22 Heat radiation part 23 Through hole

Claims

There is a support part in the center part, and a frame in which the sleeve extends to the support part,
A stator that is externally fitted to the outer edge of the sleeve and installed on the support;
A vane movably coupled within the frame and having a core shaft inserted into the sleeve;
It is installed between the stator and the support portion of the frame, is fitted on the outer edge of the sleeve, and contains a circuit board on which one or more electronic elements and a control IC are installed on the circuit board. A circuit board that is used in conjunction with a fan,
The circuit board is provided with a heat treatment area at a position corresponding to the control IC, and after the control IC is installed on the circuit board, one surface of the control IC corresponds to the heat treatment area of the circuit board. The circuit board heat-dissipating structure is characterized in that the heat-dissipating area has two heat dissipating parts, and the heat dissipating part is composed of a number of through holes.

2. The circuit board heating structure according to claim 1, wherein the control IC is a heating element.

2. The circuit board heat-dissipating structure according to claim 1, wherein the heat dissipating part is provided on both sides of the control IC.

2. The circuit board thermal structure according to claim 1, wherein the plurality of through holes are arranged symmetrically.