JP3109546B2 - 製造工程管理方式 - Google Patents

製造工程管理方式

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JP3109546B2 JP10257892A JP10257892A JP3109546B2 JP 3109546 B2 JP3109546 B2 JP 3109546B2 JP 10257892 A JP10257892 A JP 10257892A JP 10257892 A JP10257892 A JP 10257892A JP 3109546 B2 JP3109546 B2 JP 3109546B2
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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、製造工程管理方式に関
し、特に半導体製造等における製造品名により工程を管
理する製造工程管理方式に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の生産ラインは、大量生産型と個別
生産型とに大別される。ところが、最近の顧客ニーズに
よる多品種少量化生産傾向に対応するために、大量生産
型と個別生産型との中間的な生産ラインが出現した。特
に半導体分野では、大部分の製造工程が同じで、一部分
が顧客に対応した製造工程であるマスクROM、ゲート
アレイなどのセミカスタム品がその代表的な例である。
次に、従来の製造工程管理方式について図面を参照して
説明する。
【0003】図3は従来例の製造工程管理方式を説明す
るための説明図である。図3において、製品Aを製造す
るためには、従来は以下のように行っている。 工程#1・・・・製品Aを製造するという製造指示書31が発
行されると、工程#1での製造条件1をその工程の作業者
が製造条件書の紙ファイルから捜し出す。そして、その
条件を参照して原材料を加工してBとした後、半製品B
の製造が終了したという製造終了の帳票32bを発行す
る。この帳票をもとにして製品の製造進捗状況を示す帳
票(進捗報告書34b)を作成する。Bの製造が終了し
た後、基準工程表33bから、次にBをCに加工すると
いう情報を得る。 工程#2・・・・製品Aを製造するという製造指示書31と、
工程#1で基準工程表33bから得た工程#2ではBをCに
加工するという情報とから、工程#2での製造条件2をそ
の工程での作業者が製造条件書の紙ファイルから捜し出
す。そして、その条件を参照してBを加工してCとした
後、半製品Cの製造を終了したという製造終了の帳票3
2cを発行する。この帳票をもとにして製品の製造進捗
状況を示す帳票(進捗報告書34c)を作成する。Cの
製造が終了した後、基準工程表33cから、次にBをC
に加工するという情報を得る。 工程#3・・・・製品Aを製造するという製造指示書31と、
工程#2で基準工程表33cから得た工程#3では、CをA
に加工するという情報とから、工程#3での製造条件3を
その工程での作業者が製造条件書の紙ファイルから捜し
出す。そして、その条件を参照してCを加工してAと
し、製品Aの製造を終了する。 以上のように、各工程において、その製造条件を得るた
めに、一つ前の工程から工程終了時の製品の加工状態を
表す製造進捗の帳票の受渡しが必要である。また、進捗
状況を得るために、各工程を終了する度に工程を終了し
たという帳票を蓄積していく必要がある。
【0004】従って、製造工程全体を管理するために
は、図3に示すように、製造条件(製造指示書31)と
工程の進捗管理情報(製造指示書31以外)とを別々に
持つ必要がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の生産ラ
インの製造工程管理方式では、各工程での製造条件を得
るために、次の工程へ加工進捗情報の受渡しが必要であ
り、各工程で行う情報の入出力管理の煩雑さ、情報伝達
ミスの発生が問題となっている。また、進捗状況を得る
ために各工程を終了する度に工程を終了したという情報
を蓄積するため、この情報の管理のための労力が膨大と
なりという問題がある。以上の問題点は、製造条件と進
捗情報を別々に持つ必要があるために生じている。
【0006】本発明の目的は、製造品名から各製品毎の
各製造工程における製造条件の検索と製造進捗状況の出
力とを一括して行うことにより、上記の欠点を解消し、
情報管理のための労力を軽減し、製造工程全体の管理を
容易に行う製造工程管理方式を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の製造工程管理方
式は、各工程の鍵語と、工程における製造条件の鍵語の
対を連結したもので表現した製造品名と、製造品名を記
憶した製造品名記憶媒体と、製造品名記憶媒体より読み
出された製造品名を利用して製品毎の各工程の製造条件
を工程別に検索するデータベースと、製造品名記憶媒体
からの製造品名の読出しとデータベースより検索された
製造条件による各工程の進捗に伴って変更される製造品
名の書込みとを行う製造品名読出し/書込み装置と、製
造品名読出し/書込み装置の内容を表示し製品毎の進捗
管理を一括して行う手段とを有している。
【0008】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0009】図1は本発明の一実施例の製造工程管理方
式を説明するための説明図である。図1において、製造
品名が記憶されたICカード等の製造品名記録媒体(以
下、ICカードで説明)1と原材料が工程#1に投入され
ると、まず、ICカード1から製造品名読出し/書込み
装置2で製造品名を読み出す。次に、読み出された製造
品名をもとに製造条件データベース(DB)3から工程
#1における製造条件を検索する。検索された製造条件を
もとに製品を加工する。加工終了時に、製造品名読出し
/書込み装置2によりICカード1内の製造品名を更新
する。そして、必要に応じて更新された製造品名を用い
て進捗状況表示装置4により進捗状況を表示する。以上
を工程#2、工程#3…について繰り返し行うことにより製
品を製造する。次に、本実施例の製造工程管理方式の詳
細を図面を参照して説明する。
【0010】図2は本実施例の製造工程管理方式の詳細
を説明するための説明図である。
【0011】本実施例の製造工程管理方式により製品を
以下のように製造する。 各工程での製造条件に対応する形で分解した製造品名
は、例えば、次のようになる。(図2の製造品名記憶媒
体1に相当) 製造品名・・・・#1A#2B#3C ;「#1」は工程#1を示す。
また、工程#1が終了した時点で「#1」から「\1」に変更
される。 製品#1A#2B#3Cの製造手順はを以下のようになる。 工程#1・・・・製造品名#1A#2B#3Cが記憶された製造品名
記憶媒体1から、製造品名読出し/書込み装置2で工程
#1に対応する製造条件の鍵語Aを読み出す。そして、そ
の製造条件の鍵語Aをもとに工程#1での製造条件1
(例:「マスク版数は第1版を使用」)を、製造条件デ
ータベース3から得る。その条件で、例えば、上記マス
クを用いて拡散処理を行い、終了時に製造品名を\1A#2
B#3Cに製造品名読出し/書込み装置2を用いて変更す
る。 工程#2・・・・工程#1で変更された製造品名\1A#2B#3Cが
記憶された製造品名記憶媒体1から、製造品名読出し/
書込み装置2で工程#2に対応する製造条件の鍵語Bを読
み出す。そして、その製造条件の鍵語Bをもとに工程#2
での製造条件2(例:「ボンディングワイヤーは30μφ
を使用」)を、製造条件データベース3から得る。その
条件で、例えば、上記ボンディングワイヤーを用いてボ
ンディングを行い、終了時に製造品名を\1A\2B#3Cに
製造品名読出し/書込み装置2を用いて変更する。 工程#3・・・・工程#2で変更された製造品名\1A\2B#3Cが
記憶された製造品名記憶媒体1から、製造品名読出し/
書込み装置2で工程#3に対応する製造条件の鍵語Cを読
み出す。そして、その製造条件の鍵語Cをもとに工程#2
での製造条件3(例:「選別検査用テスタはXH-111を使
用」)を、製造条件データベース3から得る。その条件
で、例えば、上記テスタを用いて選別のための検査を行
い、終了時に製造品名を\1A\2B\3Cに製造品名読出し
/書込み装置2を用いて変更する。 以上のようにして、製造品名から各工程での製造条件を
得ると同時に、製造品名に着目し、製品がある時点でど
の工程に差し掛かっているかという進捗状況を把握す
る。
【0012】尚、本実施例の各製造条件1〜3は、図2
に示すように、 製造条件1・・・・マスク版数は第1版を使用 製造条件2・・・・ボンディングワイヤーは30μφを使用 製造条件3・・・・選別検査用テスタはXH-111を使用 となっている。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の製造工程
管理方式は、各工程の鍵語とその工程における製造条件
の鍵語の対を連結したもので表現した製造品名を製造品
名記憶媒体に記憶させ、それを製造品名読出し/書込み
装置により読み出し、これをもとに各工程に対応する製
造条件を製造条件データベースから得、また、製造品名
の工程を表す要素を製造品名読出し/書込み装置を用い
て工程が終了次第、更新して行き、随時製品の製造進捗
状況を把握することにより、製造品名から各製品毎の各
工程の製造条件が得られ、また、製造品名の変化に着目
しているだけで製品毎の進捗状況を知ることができる。
そのため、従来、製造条件と製造進捗状況を別々に管理
していたために生じていた煩雑さが解消され、情報管理
のための労力の大幅な削減が達成され、製造工程全体の
一括管理を容易に行うことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の製造工程管理方式を説明す
るための説明図である。
【図2】本実施例の製造工程管理方式の詳細を説明する
ための説明図である。
【図3】従来例の製造工程管理方式を説明するための説
明図である。
【符号の説明】
1 製造品名記憶媒体(ICカード) 2 製造品名読出し/書込み装置 3 製造条件データベース(DB) 4 進捗状況表示装置 31 製造指示書 32b 帳票 33b,c 基準工程表 34b,c 進捗報告書
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23Q 41/08 G06F 17/60 G06F 19/00

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 各工程の鍵語と、前記工程における製造
    条件の鍵語の対を連結したもので表現した製造品名と、
    前記製造品名を記憶した製造品名記憶媒体と、前記製造
    品名記憶媒体より読み出された製造品名を利用して製品
    毎の各工程の製造条件を工程別に検索するデータベース
    と、前記製造品名記憶媒体からの製造品名の読出しと前
    記データベースより検索された製造条件による各工程の
    進捗に伴って変更される製造品名の書込みとを行う製造
    品名読出し/書込み装置と、前記製造品名読出し/書込
    み装置の内容を表示し前記製品毎の進捗管理を一括して
    行う手段とを有することを特徴とする製造工程管理方
    式。
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