JP3108748B2 - Method of manufacturing plate resistance element - Google Patents

Method of manufacturing plate resistance element

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  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はプレート抵抗素子の
製造方法に関するものである。
The present invention relates to a plate resistance element.
It relates to a manufacturing method .

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、プレート抵抗素子85は、図3に
示すように例えば固定抵抗器として利用されている。即
ちこの固定抵抗器は、セラミックケース80内にプレー
ト抵抗素子85をその端子89,89を外部に突出した
状態で収納し、該セラミックケース80内に充填材90
を充填固化して構成されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a plate resistance element 85 is used as, for example, a fixed resistor as shown in FIG. That is, in this fixed resistor, a plate resistance element 85 is housed in a ceramic case 80 with its terminals 89, 89 protruding outside, and a filler 90 is placed in the ceramic case 80.
Is filled and solidified.

【0003】ここでプレート抵抗素子85は平板状の抵
抗板素材をプレス金型によって打ち抜くことによって蛇
行する線材からなる抵抗板87を形成し、その両端に端
子89,89を溶接することによって形成されている。
即ち抵抗板87を蛇行する線材形状とすることで両端子
89,89間に所定の抵抗値を得るものである。なおこ
の種のプレート抵抗素子は一般に低抵抗用として用いら
れ、例えば0.22Ωなどの抵抗値となる。
Here, the plate resistance element 85 is formed by forming a resistance plate 87 made of a meandering wire by punching a flat resistance plate material by a press die, and welding terminals 89, 89 to both ends thereof. ing.
That is, by forming the resistance plate 87 into a meandering wire shape, a predetermined resistance value is obtained between the two terminals 89. This type of plate resistance element is generally used for low resistance and has a resistance value of, for example, 0.22Ω.

【0004】このプレート抵抗素子85の製造は、帯状
の抵抗板素材に連続してプレス金型によって抵抗板87
となる部分を打ち抜き加工して行き、その後抵抗板87
となる部分の両端に端子89を連続に溶接して行き、そ
の後各抵抗板87を抵抗板素材から切断して行くことに
よって行われる。
The production of the plate resistance element 85 is performed by continuously pressing the resistance plate 87 with a press die on a strip-shaped resistance plate material.
Stamping out the part which becomes
The terminal 89 is continuously welded to both ends of the portion to be formed, and then each resistance plate 87 is cut from the resistance plate material.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら抵抗板8
7を構成する線材の幅や線材間の隙間の幅は0.3〜
0.5mm程度で微細であり、しかもプレスする材料は硬
質なので、これをプレスするプレス金型の金型費が高く
なるばかりか、定期的に該金型の研磨が必要になってし
まう。
However, the resistance plate 8
7 and the width of the gap between the wires is 0.3 to
Since the material to be pressed is as fine as about 0.5 mm and the material to be pressed is hard, not only does the cost of the press die for pressing the die increase, but also the polishing of the die is required periodically.

【0006】また抵抗値を高くしようとする場合、線材
の幅をさらに狭くするか、或いはプレスする材料の厚み
を薄くする必要があるが、プレス金型による加工では金
型精度上、その線材や線材間の隙間の幅は前記0.3〜
0.5mm程度が限界であり、またプレスする材料の厚み
を薄くするとプレスがうまくできなくなってしまう。ま
た線材間の幅が狭くできないとプレスによってカットし
て捨ててしまう部分が増えてしまい、材料費の低減化が
図れない。
In order to increase the resistance value, it is necessary to further reduce the width of the wire or to reduce the thickness of the material to be pressed. The width of the gap between the wires is 0.3-
The limit is about 0.5 mm. If the thickness of the material to be pressed is reduced, the press cannot be performed well. In addition, if the width between the wires cannot be reduced, the number of parts cut and discarded by the press increases, and it is not possible to reduce the material cost.

【0007】また金型は高価なのでそれほど多種類用意
しておくことはできず、抵抗値を変更する場合は材料の
厚みや材質を変える必要があり煩雑であるばかりか、プ
レスによって抵抗板87を製造するので抵抗値の微調整
が困難であった。また材料の厚みのバラツキがそのまま
抵抗値のバラツキとなってしまう。
[0007] Also, since the mold is expensive, it is not possible to prepare so many types. When changing the resistance value, it is necessary to change the thickness and the material of the material. Fine adjustment of the resistance value was difficult because of the manufacture. Further, the variation in the thickness of the material directly results in the variation in the resistance value.

【0008】またプレス加工の際に端子89は邪魔にな
るので、プレス加工工程の後に端子89を取り付けるこ
ととなるが、プレス加工後の抵抗板87は蛇行する線材
となっているので極めて撓み易く、端子89の溶接が困
難であった。
Further, the terminals 89 are obstructed during the pressing, so that the terminals 89 are attached after the pressing process. However, since the resistance plate 87 after the pressing is a meandering wire, it is extremely easily bent. And welding of the terminal 89 was difficult.

【0009】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、微細な加工が精度良く容易且つ安価に
行え、また薄い材料にも容易に対応でき、抵抗値の変更
幅を大きく取れるばかりかその微調整も容易且つ確実に
行えるプレート抵抗素子の製造方法を提供することにあ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and has as its object the purpose of performing fine processing with good precision and ease and at low cost. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a plate resistance element which can be easily removed and can be finely adjusted easily and reliably.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
本発明にかかるプレート抵抗素子の製造方法は、帯状
の抵抗板素材に端子を順次取り付けていく端子取付工程
と、一対の端子間の抵抗値を測定しながら該一対の端子
間に位置する抵抗板素材をその上辺と下辺から交互にレ
ーザカット又はウォータージェットカットによってカッ
トして行き前記測定している抵抗値が所定の抵抗値にな
ったところでレーザカット又はウォータージェットカッ
トを止めるカット工程と、前記カット工程が完了した後
の抵抗板素材をプレート抵抗素子となる部分毎に切断し
て行く切断工程とを具備することを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems , a method of manufacturing a plate resistance element according to the present invention uses a strip-shaped element.
Terminal mounting process for sequentially mounting terminals on the resistance plate material
And measuring the resistance value between the pair of terminals while measuring the resistance value between the pair of terminals.
The resistive plate material located between them is alternately recorded from the upper and lower sides.
Cut by water or water jet cut.
And the measured resistance value becomes a predetermined resistance value.
Laser cut or water jet
And after the cutting process is completed
Cut the resistor plate material of each part to become the plate resistance element
And a cutting step.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態に
かかるプレート抵抗素子10を用いてなる固定抵抗器1
の分解斜視図である。同図に示すようにこの固定抵抗器
1は、セラミックケース80内にプレート抵抗素子10
をその端子20,20を外部に突出した状態で収納し、
該セラミックケース80内に充填材90を充填固化して
構成されている。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a fixed resistor 1 using a plate resistor 10 according to one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an exploded perspective view of FIG. As shown in the figure, the fixed resistor 1 includes a plate resistance element 10 in a ceramic case 80.
Are stored in a state where the terminals 20 and 20 are projected outside,
A filler material 90 is filled and solidified in the ceramic case 80.

【0012】ここでセラミックケース80は上面が開放
された箱体であって、セラミックを焼成して形成されて
いる。また充填材90としては例えばシリコン系の熱硬
化性耐熱樹脂を使用する。
The ceramic case 80 is a box having an open upper surface, and is formed by firing ceramic. As the filler 90, for example, a silicon-based thermosetting heat-resistant resin is used.

【0013】一方プレート抵抗素子10はレーザカット
によるカット溝11を設けてなる平板状の抵抗板13の
両端に端子20,20を取り付けて構成されている。
On the other hand, the plate resistance element 10 is configured by attaching terminals 20, 20 to both ends of a flat resistance plate 13 having a cut groove 11 formed by laser cutting.

【0014】図2はプレート抵抗素子10の製造工程を
示す図である。即ち同図(a)に示すようにまず帯状に
形成した抵抗板素材60を順次引き出して端子20を所
定間隔毎に溶接していく。抵抗板素材60は所望の抵抗
材で構成されており、例えば鉄−クロム合金やニクロム
材などを用いる。
FIG. 2 is a view showing a manufacturing process of the plate resistance element 10. That is, as shown in FIG. 3A, first, the resistor plate material 60 formed in a belt shape is sequentially pulled out and the terminals 20 are welded at predetermined intervals. The resistance plate material 60 is made of a desired resistance material, for example, an iron-chromium alloy, a nichrome material, or the like.

【0015】次に同図(b)に示すように一対の端子2
0,20に抵抗値測定用の針(プローブ)65,65を
当接した状態で、該一対の端子20,20間の抵抗板素
材60の面に縦方向に向かって複数本のカット溝11を
レーザによってカットしていく。カット溝11は上辺か
らカットするものと下辺からカットするものを互い違い
に交互に設ける。これらのカット溝11によって一対の
端子20,20間は蛇行する線材によって連結されるこ
ととなる。レーザとしてはYAGレーザ、炭酸ガスレー
ザなど、各種のレーザが利用できる。
Next, as shown in FIG.
In the state where the needles (probes) 65, 65 for measuring the resistance value are in contact with 0, 20, a plurality of cut grooves 11 are formed on the surface of the resistance plate material 60 between the pair of terminals 20, 20 in the vertical direction. Is cut by laser. The cut grooves 11 are alternately provided with those cut from the upper side and those cut from the lower side. These cut grooves 11 connect the pair of terminals 20 with a meandering wire. Various lasers such as a YAG laser and a carbon dioxide laser can be used as the laser.

【0016】レーザによるカット幅は0.03mm程度と
極めて狭く、従って1本のカット溝11はレーザカット
線を「コ」字状に移動することによって形成していく。
なおカット溝11の幅が0.03mm程度でもよい場合は
1本の直線状のレーザカット線のみによって1本のカッ
ト溝11を形成しても良い。
The width of the laser cut is as narrow as about 0.03 mm. Therefore, one cut groove 11 is formed by moving the laser cut line in a U-shape.
When the width of the cut groove 11 may be about 0.03 mm, one cut groove 11 may be formed by only one linear laser cut line.

【0017】このようにカット溝11の幅は、0.03
mm程度まで自由に設定でき、カットによって残る線材の
幅寸法も同様に小さくできるので、その分プレート抵抗
素子10全体の幅寸法を小さくできるばかりか、設定で
きる抵抗値の幅を前記従来のプレス加工によるプレート
抵抗素子85に比べて格段に大きくできる。またカット
して廃棄する材料が少なくなり、材料費の削減が可能に
なる。
As described above, the width of the cut groove 11 is 0.03
mm can be set freely, and the width of the wire remaining after cutting can be similarly reduced. Therefore, not only can the width of the entire plate resistance element 10 be reduced accordingly, but also the width of the settable resistance value can be reduced by the conventional press working. Can be significantly larger than the plate resistance element 85. In addition, the amount of material cut and discarded is reduced, and material cost can be reduced.

【0018】本実施形態においてはレーザカットしなが
ら抵抗値を測定しているので、最後のカット溝11a
は、測定している抵抗値が設定したい抵抗値になった段
階でそのカットを停止する(従って最後にカットするカ
ット溝11aの長さは各プレート抵抗素子10によって
異なる)。これによって正確な抵抗値が得られる。
In this embodiment, since the resistance value is measured while performing laser cutting, the last cut groove 11a is cut.
Stops the cut when the measured resistance value reaches the resistance value to be set (therefore, the length of the cut groove 11a to be cut last differs depending on each plate resistance element 10). This provides an accurate resistance value.

【0019】そして上記カット工程が完了した後に、同
図(b)に示す切断線D−Dで抵抗板素材60を切断し
ていけば、順次図1に示すプレート抵抗素子10が完成
していく。
After the cutting step is completed, if the resistor plate material 60 is cut along a cutting line DD shown in FIG. 1B, the plate resistor elements 10 shown in FIG. 1 are sequentially completed. .

【0020】このプレート抵抗素子10は順次前記セラ
ミックケース80内に自動挿入されて充填材90が充填
固化され、これによって固定抵抗器が順次製造されてい
く。
The plate resistance element 10 is automatically inserted into the ceramic case 80 in sequence, and the filler 90 is filled and solidified, whereby fixed resistors are sequentially manufactured.

【0021】なお上記実施形態においては、抵抗板素材
60をレーザカットによってカットすることでカット溝
11を形成したが、レーザカットの代わりにウォーター
ジェットによるカットによってカット溝11を形成して
も良い。ウォータージェットによるカットは、研磨剤を
混入した水を高圧高速で金属板素材60に吹き付けるこ
とによってこれを研磨するものであり、前記レーザによ
るカット工程をウォータージェットによるカット工程に
置き換えることによって前記実施形態と同様の作用・効
果が得られる。カット幅は例えば0.8mm程度になる。
なおウォータージェットカットの場合は、水に導電性が
あってカットしながら端子20,20間の抵抗値を測定
できないので、最後のカット溝11を少しカットしてエ
アなどで水を吹き飛ばして抵抗値を測定し、また少しカ
ットして抵抗値を測定して所望の抵抗値とする方法が好
ましい。
In the above embodiment, the cut groove 11 is formed by cutting the resistance plate material 60 by laser cutting, but the cut groove 11 may be formed by cutting with a water jet instead of laser cutting. The water jet cutting is for polishing the metal plate material 60 by spraying water mixed with an abrasive at a high pressure and a high speed, and replacing the laser cutting process with a water jet cutting process. The same operation and effect as described above can be obtained. The cut width is, for example, about 0.8 mm.
In the case of water jet cutting, the resistance between the terminals 20 and 20 cannot be measured while cutting due to the conductivity of the water. Therefore, the last cut groove 11 is slightly cut, and the water is blown off with air or the like to remove the resistance. It is preferable to measure the resistance value and cut it a little to measure the resistance value to obtain a desired resistance value.

【0022】以上本発明の実施形態を説明したが本発明
はこの実施形態に限定されず、例えば以下のような種々
の変形が可能である。 カット溝11の形状は必要に応じて種々の変形ができ
ることは言うまでもない。
Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to this embodiment, and for example, the following various modifications are possible. It goes without saying that the shape of the cut groove 11 can be variously deformed as required.

【0023】抵抗板の材質も種々の材質のものを利用
できることは言うまでもない。
It goes without saying that various materials can be used for the resistance plate.

【0024】[0024]

【0025】[0025]

【0026】[0026]

【0027】[0027]

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 レーザカット又はウォータージェットカットによって
カット溝を形成するので、微細な加工が精度良く容易且
つ安価に行える。
As described in detail above, the present invention has the following excellent effects. Since the cut grooves are formed by laser cutting or water jet cutting, fine processing can be performed accurately, easily, and at low cost.

【0028】微細加工ができるので、プレート抵抗素
子であるにもかかわらず抵抗値を容易に大きくすること
ができ、抵抗値の小さいものから大きいものまで、抵抗
値の変更幅を大きくできる。また同一抵抗値を得るため
の抵抗板の寸法を従来に比べて小さくでき、またカット
溝の幅を容易に狭くできるので、カットして捨ててしま
う部分が少なく、材料費の節減が図れる。
Since fine processing can be performed, the resistance value can be easily increased in spite of being a plate resistance element, and the change width of the resistance value can be increased from a small resistance value to a large resistance value. In addition, the size of the resistor plate for obtaining the same resistance value can be made smaller than before, and the width of the cut groove can be easily reduced, so that there are few portions that are cut and discarded, and material costs can be reduced.

【0029】抵抗値を測定しながらカットするので、
抵抗値の微調整が容易且つ確実に行える。材料の厚みや
端子の取り付け位置がばらついても抵抗値がばらつくこ
とはなくなる。
Since cutting is performed while measuring the resistance value,
Fine adjustment of the resistance value can be performed easily and reliably. Even if the thickness of the material or the mounting position of the terminal varies, the resistance value does not vary.

【0030】レーザ又はウォータージェットによるカ
ット形状を変更するだけで容易に多種類のカット溝形状
を形成できるので、従来のように多種類の金型を用意し
たり、または多種類の抵抗板の材質・厚みのものを用意
しておく必要がなくなり、製造コストが低減化され、金
型不要且つ金型研磨などのメンテナンスも不要になる。
Various types of cut groove shapes can be easily formed simply by changing the cut shape by laser or water jet, so that various types of dies are prepared as in the prior art, or various types of resistance plate materials are used. -It is not necessary to prepare a thing with a thickness, the manufacturing cost is reduced, and a mold and maintenance such as mold polishing are not required.

【0031】プレスする材料の厚みが薄くなってもレ
ーザカット又はウォータージェットカットなのでこれに
容易にカット溝を形成することができる。
Even if the thickness of the material to be pressed becomes thin, a cut groove can be easily formed in the laser cut or water jet cut.

【0032】予め抵抗板素材に端子を取り付けた状態
でカット溝を形成することができるので、カット溝形成
前の撓みにくい抵抗板素材に端子を取り付けることがで
き、その取り付けが容易且つ正確に行なえる。
Since the cut grooves can be formed in a state where the terminals are attached to the resistor plate material in advance, the terminals can be attached to the resistive plate material which does not easily bend before the cut grooves are formed, and the attachment can be performed easily and accurately. You.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態にかかるプレート抵抗素子
10を用いてなる固定抵抗器1の分解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view of a fixed resistor 1 using a plate resistance element 10 according to one embodiment of the present invention.

【図2】プレート抵抗素子10の製造工程を示す図であ
る。
FIG. 2 is a view showing a manufacturing process of the plate resistance element 10;

【図3】従来のプレート抵抗素子85を用いてなる固定
抵抗器の分解斜視図である。
FIG. 3 is an exploded perspective view of a conventional fixed resistor using a plate resistance element 85.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 プレート抵抗素子 11,11a カット溝 13 抵抗板 20 端子 60 抵抗板素材 80 セラミックケース 90 充填材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Plate resistance element 11, 11a Cut groove 13 Resistance plate 20 Terminal 60 Resistance plate material 80 Ceramic case 90 Filler

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01C 3/00 H01C 17/24 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H01C 3/00 H01C 17/24

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 帯状の抵抗板素材に端子を順次取り付け
ていく端子取付工程と、一対の端子間の抵抗値を測定しながら該一対の端子間に
位置する抵抗板素材をその上辺と下辺から交互にレーザ
カット又はウォータージェットカットによってカットし
て行き、前記測定している抵抗値が所定の抵抗値になっ
たところで レーザカット又はウォータージェットカット
を止めるカット工程と、前記カット工程が完了した後の 抵抗板素材をプレート抵
抗素子となる部分毎に切断して行く切断工程とを具備す
ることを特徴とするプレート抵抗素子の製造方法。
1. A terminal mounting step of sequentially mounting terminals on a strip-shaped resistor plate material, and measuring the resistance value between the pair of terminals while measuring the resistance value between the pair of terminals.
Lasers are alternately applied from the upper and lower sides of the resistor plate material
Cut by water or water jet cut
And the measured resistance value reaches a predetermined resistance value.
A plate, comprising: a cutting step for stopping a laser cut or a water jet cut; and a cutting step of cutting the resistor plate material after the completion of the cutting step for each portion to be a plate resistance element. A method for manufacturing a resistance element.
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