JPH09213503A - Resistor and manufacturing method thereof - Google Patents
Resistor and manufacturing method thereofInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗器及びその作
製方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resistor and its manufacturing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】抵抗体がモールド材で被覆された形式の
抵抗器が公知である。この抵抗器は、図６の（Ａ）に一
部を切り欠いた模式的な斜視図を示すように、例えば、
セラミック等の基体と、この基体の一方の表面上に印刷
法等によって形成された厚膜ペースト若しくは薄膜ペー
ストから成る抵抗体と、抵抗体の両端に接続された電極
と、抵抗体を被覆するモールド材から構成されている。
電極の表面には、例えばハンダメッキ層が形成されてい
る。尚、このような構造を有する抵抗器を、以下、便宜
上、第１の形式の抵抗器と呼ぶ。2. Description of the Related Art A resistor of the type in which a resistor is covered with a molding material is known. This resistor is, for example, as shown in the schematic perspective view of FIG.
A base body such as ceramics, a resistor made of a thick film paste or a thin film paste formed on one surface of the base body by a printing method, electrodes connected to both ends of the resistor body, and a mold for covering the resistor body. It is made of wood.
For example, a solder plating layer is formed on the surface of the electrode. The resistor having such a structure is hereinafter referred to as a first type resistor for convenience.
【０００３】あるいは又、図６の（Ｂ）に模式的な断面
図を示すような形式の抵抗器も公知である。この抵抗器
は、板状の抵抗体１００と、かかる抵抗体１００の両端
に取り付けられた電極１０１と、抵抗体１００を被覆す
るモールド材１０３から構成されている。電極１０１の
表面には、例えばハンダメッキ層１０２が形成されてい
る。抵抗体１００は、例えば、銅−ニッケル合金や鉄−
クロム合金から成る。抵抗体１００と電極１０１とは、
ハンダ付け、あるいは点溶接法にて接続されている。図
６の（Ｂ）においては、ハンダ付けの部分に参照番号１
０４Ａ，１０４Ｂを付した。尚、このような構造を有す
る抵抗器を、以下、便宜上、第２の形式の抵抗器と呼
ぶ。Alternatively, a resistor of the type shown in the schematic sectional view of FIG. 6B is also known. This resistor is composed of a plate-shaped resistor 100, electrodes 101 attached to both ends of the resistor 100, and a molding material 103 that covers the resistor 100. On the surface of the electrode 101, for example, a solder plating layer 102 is formed. The resistor 100 is made of, for example, copper-nickel alloy or iron-
Made of chrome alloy. The resistor 100 and the electrode 101 are
They are connected by soldering or spot welding. In FIG. 6B, the reference numeral 1 is attached to the soldered portion.
04A and 104B are attached. The resistor having such a structure is hereinafter referred to as a second type resistor for convenience.
【０００４】極めて低い抵抗値を有する抵抗器の適用例
として、シャント抵抗器（分流器とも呼ばれる）を挙げ
ることができる。このシャント抵抗器は、電流計の測定
範囲を拡大するために、電流計と並列に接続される抵抗
器である。かかるシャント抵抗器に要求される抵抗値
は、例えば０．０１Ω程度であり、シャント抵抗器に
は、通常、大電流が流れる。A shunt resistor (also called a shunt resistor) can be mentioned as an application example of a resistor having an extremely low resistance value. This shunt resistor is a resistor connected in parallel with the ammeter in order to extend the measuring range of the ammeter. The resistance value required for such a shunt resistor is, for example, about 0.01Ω, and a large current usually flows through the shunt resistor.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】このシャント抵抗器に
は、高い精度の抵抗値が要求される。然るに、例えば第
２の形式の抵抗器からシャント抵抗器を構成した場合、
抵抗体１００と電極１０１との接続部分であるハンダ付
けの部分１０４Ａ，１０４Ｂの厚さや面積にばらつきが
存在すると、シャント抵抗器の抵抗値にばらつきが生じ
るという問題がある。あるいは又、点溶接の位置や溶接
面積が変化若しく変動すると、抵抗値がばらつく原因と
なる。The shunt resistor is required to have a highly accurate resistance value. Therefore, for example, when the shunt resistor is composed of the second type resistor,
If there are variations in the thickness and area of the soldered portions 104A and 104B, which are the connecting portions between the resistor 100 and the electrode 101, there is a problem in that the resistance value of the shunt resistor varies. Alternatively, if the position or welding area of spot welding changes or fluctuates, the resistance value may fluctuate.
【０００６】また、電流は、ハンダメッキ層１０２、電
極１０１を構成する金属材料、ハンダ付け部分１０４
Ａ，１０４Ｂを経由して、抵抗体１００内を流れる。一
般に、抵抗体１００内を電流が流れることによって抵抗
体１００は発熱する。そして、異種金属の接合部分に温
度差があると、ゼーベック効果によって熱電流が流れ
る。これによっても、抵抗器の抵抗値に変化が生じる虞
がある。Further, the current is applied to the solder plating layer 102, the metal material forming the electrode 101, and the soldering portion 104.
It flows in the resistor 100 via A and 104B. Generally, the resistor 100 generates heat when an electric current flows through the resistor 100. Then, if there is a temperature difference between the joints of different metals, a thermal current flows due to the Seebeck effect. This may also change the resistance value of the resistor.
【０００７】更には、図６の（Ａ）及び（Ｂ）に示した
第１及び第２の形式の抵抗器は、抵抗体と電極とを組み
立てる（接続する）必要があり、作業が煩雑なばかり
か、組み立てに起因した抵抗値のばらつきが発生し易
い。また、第１の形式の抵抗器においては、要求される
低抵抗値を有する厚膜ペースト若しくは薄膜ペーストを
得ることが、現状では、極めて困難である。Furthermore, in the resistors of the first and second types shown in FIGS. 6A and 6B, it is necessary to assemble (connect) the resistor and the electrode, and the work is complicated. Not only that, variations in the resistance value due to assembly are likely to occur. In the first type resistor, it is currently extremely difficult to obtain a thick film paste or a thin film paste having a required low resistance value.
【０００８】従って、本発明の目的は、組立工程を簡素
化することができ、熱電流が発生し難く、高精度の抵抗
値を有する抵抗器及びその作製方法を提供することにあ
る。Therefore, it is an object of the present invention to provide a resistor having a highly accurate resistance value, which can simplify the assembling process, hardly generate a thermal current, and a method of manufacturing the same.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の抵抗器は、（イ）金属若しくは合金から成
る抵抗体部、（ロ）該抵抗体部の表面を被覆するモール
ド材、及び（ハ）該抵抗体部の少なくとも両端から延
び、モールド材から突出し、表面にメッキ層が形成され
た端子部、から成り、該抵抗体部と端子部とは、同一材
料から一体的に形成されていることを特徴とする。To achieve the above object, a resistor according to the present invention comprises: (a) a resistor portion made of metal or alloy; and (b) a molding material for coating the surface of the resistor portion. And (c) a terminal portion extending from at least both ends of the resistor portion, protruding from the molding material, and having a plating layer formed on the surface thereof, and the resistor portion and the terminal portion are integrally formed of the same material. It is characterized by being formed.
【００１０】上記の目的を達成するための本発明の抵抗
器の作製方法は、（イ）金属若しくは合金から成る板状
部材から、抵抗体部、及び該抵抗体部の少なくとも両端
から一体的に延びる端子部を形成する工程と、（ロ）該
抵抗体部の表面をモールド材で被覆する工程と、（ハ）
モールド材から突出した端子部の表面にメッキ層を形成
する工程、から成ることを特徴とする。In order to achieve the above object, the method of manufacturing a resistor according to the present invention comprises: (a) a plate member made of a metal or an alloy, a resistor part, and at least both ends of the resistor part. A step of forming the extending terminal portion, (b) a step of covering the surface of the resistor portion with a molding material, and (c)
And a step of forming a plating layer on the surface of the terminal portion protruding from the molding material.
【００１１】本発明の抵抗器の作製方法において、抵抗
体部及び端子部を形成する方法として、板状部材をエッ
チングする方法、金型を用いて打ち抜き加工する方法、
ミーリング法を例示することができる。In the method of manufacturing a resistor of the present invention, as a method of forming the resistor portion and the terminal portion, a method of etching a plate member, a method of punching using a die,
The milling method can be exemplified.
【００１２】本発明の抵抗器若しくはその作製方法にお
いては、金属若しくは合金は、０．４乃至１．４μΩ・
ｍの体積抵抗率を有することが、極低抵抗値を有する抵
抗器を作製する上で好ましい。In the resistor or the method of manufacturing the same according to the present invention, the metal or alloy is 0.4 to 1.4 μΩ.
Having a volume resistivity of m is preferable for making a resistor having an extremely low resistance value.
【００１３】金属若しくは合金として、銅−ニッケル合
金（０．４９μΩ・ｍ）、鉄−クロム合金（１．２〜
１．４μΩ・ｍ）、ニッケル−クロム合金（１．０〜
１．２μΩ・ｍ）及び銅−マンガン合金（０．４４μΩ
・ｍ）から成る群から選ばれた１種類の材料を例示する
ことができるが、基本的には、要求される抵抗値、抵抗
値の温度依存性、抵抗器の大きさ等に依存して、材料を
適宜選択すればよい。As the metal or alloy, copper-nickel alloy (0.49 μΩ · m), iron-chromium alloy (1.2 to
1.4 μΩ ・ m), nickel-chromium alloy (1.0 ~
1.2μΩ ・ m) and copper-manganese alloy (0.44μΩ
It is possible to exemplify one kind of material selected from the group consisting of m), but basically, depending on the required resistance value, temperature dependence of resistance value, size of resistor, etc. The material may be selected appropriately.
【００１４】本発明においては、抵抗器は、例えば、１
×１０-3乃至１Ωの抵抗値を有することが好ましい。In the present invention, the resistor is, for example, 1
It preferably has a resistance value of x10 -3 to 1 Ω.
【００１５】本発明においては、モールド材を構成する
モールド材料は、抵抗体部の発熱に対する耐熱性を有
し、絶縁性を有する材料から選択すればよく、例えばポ
リフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）、シリコーン
系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、液晶ポリ
マー、セメント、セラミックを例示することができる。
また、メッキ層は、例えば、ハンダや金から構成するこ
とができる。抵抗体部の表面をモールド材で被覆する方
法として、例えばインサートモールド法を例示すること
ができる。In the present invention, the molding material constituting the molding material may be selected from materials having heat resistance against the heat generated by the resistor portion and having an insulating property, such as polyphenylene sulfide resin (PPS) and silicone series. Examples thereof include resins, polyamide resins, epoxy resins, liquid crystal polymers, cement and ceramics.
The plating layer can be made of solder or gold, for example. As a method of coating the surface of the resistor portion with a molding material, for example, an insert molding method can be exemplified.
【００１６】端子部は、少なくとも２つあればよく、場
合によっては、それ以上設けてもよい。抵抗体部の外形
形状（形状パターン）は、要求される抵抗値を達成し得
るものであれば、任意である。At least two terminals may be provided, and more terminals may be provided in some cases. The outer shape (shape pattern) of the resistor portion is arbitrary as long as it can achieve the required resistance value.
【００１７】本発明の抵抗器を、例えばシャント抵抗器
に適用することができるが、適用例はこれに限定するも
のではない。The resistor of the present invention can be applied to, for example, a shunt resistor, but the application example is not limited to this.
【００１８】本発明においては、抵抗体部と端子部とが
同一材料から一体的に形成されているので、従来の抵抗
器のように、抵抗体と電極とを別々に作製し、組み立て
る必要がなく、抵抗器の作製工程の簡素化を図ることが
できるし、抵抗値のばらつきを最小に抑えることができ
る。しかも、電流は、メッキ層を経由して、端子部を構
成する金属若しくは合金材料から直接、抵抗体部内を流
れるので、熱電流の発生を抑制することができ、抵抗値
の高精度化、安定化を図ることができる。In the present invention, since the resistor portion and the terminal portion are integrally formed of the same material, it is necessary to separately produce and assemble the resistor and the electrodes as in the conventional resistor. Therefore, the manufacturing process of the resistor can be simplified, and the variation in the resistance value can be minimized. Moreover, since the current flows through the plating layer directly from the metal or alloy material forming the terminal portion in the resistor portion, it is possible to suppress the generation of thermal current, improve the accuracy of the resistance value, and stabilize the resistance value. Can be realized.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、発明の実
施の形態に基づき本発明を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments of the invention with reference to the drawings.
【００２０】図１の（Ａ）に模式的な断面図を示す本発
明の抵抗器は、抵抗体部１０と、抵抗体部１０の表面を
被覆するモールド材１３と、端子部１１から構成されて
いる。端子部１１は、本発明の実施の形態においては抵
抗体部１０の両端から延び、モールド材１３から突出
し、表面にメッキ層１２が形成されている。抵抗体部１
０と端子部１１とは、同一材料から一体的に形成されて
いる。抵抗体部１０及び端子部１１は銅−ニッケル合金
から成る。モールド材１３を構成するモールド材料とし
て、ＰＰＳを用いた。また、メッキ層１２はハンダから
成る。図１の（Ｂ）には、本発明の抵抗器の模式的な平
面図を示す。更に、図１の（Ｃ）には、抵抗体部１０と
端子部１１の部分を展開した模式的な平面図を示す。
尚、図１の（Ｃ）の点線で示す部分が抵抗体部１０と端
子部１１との境界部分であり、抵抗体部１０がモールド
材１３で被覆されている。The resistor of the present invention, whose schematic cross-sectional view is shown in FIG. 1A, comprises a resistor portion 10, a molding material 13 for covering the surface of the resistor portion 10, and a terminal portion 11. ing. In the embodiment of the present invention, terminal portion 11 extends from both ends of resistor portion 10, projects from molding material 13, and has plated layer 12 formed on the surface. Resistor part 1
0 and the terminal portion 11 are integrally formed from the same material. The resistor portion 10 and the terminal portion 11 are made of a copper-nickel alloy. PPS was used as a molding material forming the molding material 13. The plating layer 12 is made of solder. FIG. 1B shows a schematic plan view of the resistor of the present invention. Further, FIG. 1C shows a schematic plan view in which the resistor portion 10 and the terminal portion 11 are developed.
The portion indicated by the dotted line in FIG. 1C is the boundary between the resistor portion 10 and the terminal portion 11, and the resistor portion 10 is covered with the molding material 13.
【００２１】以下、図２〜図４を参照して、本発明の抵
抗器の作製方法を説明する。A method of manufacturing the resistor according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００２２】先ず、銅−ニッケル合金から成る板状部材
を湿式エッチング加工して、抵抗体部１０、及び抵抗体
部１０の両端から一体的に延びる端子部１１を形成す
る。この状態を、図２の模式的な平面図に示す。尚、加
工の簡素化を図る上で、隣接する端子部同士がつながっ
たリードフレーム状に板状部材をエッチング加工するこ
とが好ましい。ここで、参照番号１４は、隣接する端子
部同士をつなぐ板状部材の部分を示す。First, a plate-shaped member made of a copper-nickel alloy is wet-etched to form a resistor portion 10 and a terminal portion 11 integrally extending from both ends of the resistor portion 10. This state is shown in the schematic plan view of FIG. In order to simplify the processing, it is preferable to etch the plate member into a lead frame shape in which adjacent terminal portions are connected to each other. Here, reference numeral 14 indicates a portion of the plate-like member that connects adjacent terminal portions.
【００２３】次に、抵抗体部１０の表面をモールド材１
３で被覆する。モールド材料としてＰＰＳを用い、金型
内にエッチング加工された板状部材を挿入した後、金型
のキャビティ内に溶融樹脂を射出する公知のインサート
成形法にて、抵抗体部１０の表面をモールド材１３で被
覆した。尚、抵抗体部１０の表面をモールド材１３で被
覆する方法は、インサート成形法に限定されない。この
状態を図３の模式的な平面図に示し、図３の線Ａ−Ａに
沿った模式的な断面図を図４の（Ａ）に示す。尚、図３
において、モールド材１３を明示するために、モールド
材１３に斜線を付した。Next, the surface of the resistor portion 10 is covered with the molding material 1
Cover with 3. The surface of the resistor portion 10 is molded by a known insert molding method in which PPS is used as a molding material, an etched plate member is inserted into a mold, and then molten resin is injected into the cavity of the mold. Covered with material 13. The method of coating the surface of the resistor portion 10 with the molding material 13 is not limited to the insert molding method. This state is shown in the schematic plan view of FIG. 3, and a schematic cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 3 is shown in FIG. FIG.
In the above, in order to clearly show the mold material 13, the mold material 13 is shaded.
【００２４】その後、モールド材１３から突出した端子
部１１の表面に、公知の電解ハンダメッキ法にて、ハン
ダから成るメッキ層１２を形成する。この状態を図４の
（Ｂ）の模式的な断面図に示す。Then, a plating layer 12 made of solder is formed on the surface of the terminal portion 11 protruding from the molding material 13 by a known electrolytic solder plating method. This state is shown in the schematic sectional view of FIG.
【００２５】最後に、隣接する端子部同士をつなぐ板状
部材の部分１４を切断し、端子部１１を折り曲げ、図１
の（Ａ）及び（Ｂ）に示した抵抗器を完成させる。Finally, the portion 14 of the plate-like member that connects the adjacent terminal portions is cut, the terminal portion 11 is bent, and
The resistors shown in (A) and (B) are completed.
【００２６】以上、本発明を、発明の実施の形態に基づ
き説明したが、本発明はこれに限定されるものではな
い。発明の実施の形態にて使用した材料、加工方法、抵
抗体部や端子部の形状、抵抗体部の形状パターンは例示
であり、適宜変更することができる。図５に模式的な平
面図を示すように、必要に応じて、抵抗器に４つの端子
部を設けることもできる。The present invention has been described based on the embodiments of the present invention, but the present invention is not limited to these embodiments. The materials, the processing methods, the shapes of the resistor parts and the terminal parts, and the shape patterns of the resistor parts used in the embodiments of the invention are examples, and can be appropriately changed. If necessary, the resistor can be provided with four terminal portions as shown in the schematic plan view of FIG.
【００２７】[0027]
【発明の効果】本発明においては、抵抗体部と端子部と
が同一材料から一体的に形成されているので、抵抗器の
作製工程の簡素化を図ることができるし、抵抗値のばら
つきを最小に抑えることができる。しかも、熱電流の発
生を抑制することができ、抵抗値の高精度化、安定化を
図ることができる。例えば、従来の第２の形式の抵抗器
においては、定格電力が１／２Ｗ以下であったものが、
定格電力１Ｗ以上の抵抗器を本発明により提供すること
ができる。According to the present invention, since the resistor portion and the terminal portion are integrally formed from the same material, the manufacturing process of the resistor can be simplified and the variation in the resistance value can be reduced. Can be kept to a minimum. Moreover, the generation of thermal current can be suppressed, and the resistance value can be made highly accurate and stable. For example, in the conventional second type resistor, the rated power is 1/2 W or less,
A resistor having a rated power of 1 W or more can be provided by the present invention.
【図１】本発明の抵抗器の模式的な断面図及び平面図、
並びに抵抗体部と端子部の部分を展開した模式的な平面
図である。FIG. 1 is a schematic sectional view and plan view of a resistor according to the present invention,
FIG. 3 is a schematic plan view of the resistor portion and the terminal portion developed.
【図２】板状部材を加工して、抵抗体部及び端子部を形
成した状態を示す模式的な平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view showing a state in which a resistor member and a terminal portion are formed by processing a plate member.
【図３】抵抗体部の表面をモールド材で被覆した状態を
示す模式的な平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view showing a state in which the surface of the resistor portion is covered with a molding material.
【図４】抵抗体部の表面をモールド材で被覆した状態を
示す模式的な断面図、及びメッキ層を形成した状態を示
す模式的な断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the surface of the resistor portion is covered with a molding material, and a schematic cross-sectional view showing a state in which a plating layer is formed.
【図５】本発明の別の形態の抵抗器の模式的な平面図で
ある。FIG. 5 is a schematic plan view of a resistor according to another embodiment of the present invention.
【図６】従来の抵抗器の斜視図、及び別の形式の従来の
抵抗器の模式的な断面図である。FIG. 6 is a perspective view of a conventional resistor and a schematic cross-sectional view of another type of conventional resistor.
１０ 抵抗体部 １１ 端子部 １２ メッキ層 １３ モールド材 １４ 隣接する端子部同士をつなぐ板状部材の部分 10 Resistor Part 11 Terminal Part 12 Plating Layer 13 Molding Material 14 Part of Plate Member Connecting Adjacent Terminal Parts
Claims (8)
部、 （ロ）該抵抗体部の表面を被覆するモールド材、及び、 （ハ）該抵抗体部の少なくとも両端から延び、モールド
材から突出し、表面にメッキ層が形成された端子部、か
ら成り、該抵抗体部と端子部とは、同一材料から一体的
に形成されていることを特徴とする抵抗器。1. A resistor portion made of a metal or an alloy; (b) a molding material for coating the surface of the resistor portion; and (c) a molding material extending from at least both ends of the resistor portion. A resistor comprising a terminal portion protruding and having a plating layer formed on the surface thereof, wherein the resistor portion and the terminal portion are integrally formed of the same material.
４μΩ・ｍの体積抵抗率を有することを特徴とする請求
項１に記載の抵抗器。2. The metal or alloy is 0.4 to 1.
The resistor according to claim 1, having a volume resistivity of 4 μΩ · m.
金、鉄−クロム合金、ニッケル−クロム合金又は銅−マ
ンガン合金から成ることを特徴とする請求項１に記載の
抵抗器。3. The resistor according to claim 1, wherein the metal or alloy comprises a copper-nickel alloy, an iron-chromium alloy, a nickel-chromium alloy or a copper-manganese alloy.
とを特徴とする請求項１に記載の抵抗器。4. The resistor according to claim 1, having a resistance value of 1 × 10 −3 Ω to 1 Ω.
から、抵抗体部、及び該抵抗体部の少なくとも両端から
一体的に延びる端子部を形成する工程と、 （ロ）該抵抗体部の表面をモールド材で被覆する工程
と、 （ハ）モールド材から突出した端子部の表面にメッキ層
を形成する工程、から成ることを特徴とする抵抗器の作
製方法。5. (a) A step of forming a resistor portion and a terminal portion integrally extending from at least both ends of the resistor portion from a plate-shaped member made of metal or alloy; and (b) the resistor portion. And a step of forming a plating layer on the surface of the terminal portion protruding from the molding material, and a step of coating the surface of the molding material with a molding material.
４μΩ・ｍの体積抵抗率を有することを特徴とする請求
項５に記載の抵抗器の作製方法。6. The metal or alloy is 0.4 to 1.
The method for producing a resistor according to claim 5, having a volume resistivity of 4 μΩ · m.
金、鉄−クロム合金、ニッケル−クロム合金又は銅−マ
ンガン合金から成ることを特徴とする請求項５に記載の
抵抗器の作製方法。7. The method of manufacturing a resistor according to claim 5, wherein the metal or alloy is made of copper-nickel alloy, iron-chromium alloy, nickel-chromium alloy or copper-manganese alloy.
有することを特徴とする請求項５に記載の抵抗器の作製
方法。8. The method of manufacturing a resistor according to claim 5, wherein the resistor has a resistance value of 1 × 10 −3 Ω to 1 Ω.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8044300A JPH09213503A (en) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | Resistor and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8044300A JPH09213503A (en) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | Resistor and manufacturing method thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09213503A true JPH09213503A (en) | 1997-08-15 |
Family
ID=12687661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8044300A Pending JPH09213503A (en) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | Resistor and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09213503A (en) |
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