JP3108651U - Structure of Led lamp - Google Patents

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Abstract

【課題】例えば、監視カメラの夜間撮影の赤外線光源及び一般照明の構造に応用することができるLEDランプの構造を提供する。 An example, to provide a structure of an LED lamp can be applied to the structure of the infrared source and general lighting night photography surveillance cameras.
【解決手段】発光ダイオード(LED)を光源とし、LEDチップの片面は熱伝導に優れているブロック状の金属上に配設され、該ブロック状の金属は平面(散光用)又は凹面(集光用)とし、LEDチップは熱エネルギーを発し、放熱体の構造はLEDチップの温度を下げるものであり、放熱構造と接触する面を大幅に拡大し、LEDチップが発する熱を迅速に発散する。 A light emitting diode (LED) as a light source, one surface of the LED chip is disposed on the block-shaped metal having excellent thermal conductivity, the block-shaped metal plane (for diffuser) or concave (condensing and use), the LED chip emits a thermal energy, the structure of the radiator are those to lower the temperature of the LED chip, a surface in contact with the heat dissipation structure greatly enlarged, rapidly dissipate heat from the LED chip emits. 複数のLEDチップを含む放熱体は絶縁フレーム内に設置されて金属基台上に配設されている。 Heat radiating body comprising a plurality of LED chips are disposed on the metal base is installed in an insulating frame.
【選択図】 図2 .The

Description

本考案は、発光ダイオードを光源に用いたLEDランプの構造の改良に関する。 This invention relates to an improvement of the structure of the LED lamp using a light emitting diode as a light source.

発光ダイオードを光源に用いたランプは、熱伝導に優れるブロック状の金属製の放熱体を用い、該放熱体上方にLED(赤外線)チップを埋め込み、該チップは平面状(放熱用)を呈し、或いは凹型状(集光用)を呈している。 Lamp using a light emitting diode as a light source, using a block-shaped metal heat radiating body having excellent thermal conductivity, embedded LED (infrared) chip heat radiating body upward, the chip exhibits a flat (for heat dissipation), or it has the shape of a concave shape (for condensing). 前記LEDチップは、熱エネルギーを発生し、放熱体により迅速に吸収し、それによってLEDチップの温度を下げ、更に、前記放熱体の吸収する熱は銅又はアルミ材質の金属製の熱伝導基台上へ伝導され、前記放熱体及びLEDチップの温度を下げ、該熱伝導基台は熱エネルギーを放熱器へ伝導し、更に放熱器の熱エネルギーは大気中へ拡散される。 The LED chip, the thermal energy generated, and quickly absorbed by the heat radiator, thereby lowering the temperature of the LED chip, further, the radiator absorbs the heat thermal conductivity base metal of copper or aluminum material for the is conducted to the upper, lower the temperature of the heat radiating body and LED chips, thermally conductive base will conduct heat energy to the radiator, the thermal energy of the further radiator is diffused into the atmosphere.

一方、ランプカバーは、アルミ合金材質からなり、該ランプカバー内縁は滑らかな放物線のアーチ状を呈し、異なる拡散角度により、発光ダイオードの光束を集中反射し、該ランプカバーと熱伝導基台は結合し、固定と保護を図る役割の外殻となり、並びに直接熱伝導基台の熱エネルギーを吸収し、全体的な構造は、耐熱性及び衝撃性に強いLEDランプの構造となる。 On the other hand, the lamp cover is made of aluminum alloy material, the lamp cover inner edge exhibits an arcuate smooth parabola, by different spreading angles, focus reflects the light beam of the light emitting diodes, the lamp cover and the heat-conducting base is a bond and becomes a shell role to promote fixing and protection, as well as absorbing the heat energy of the thermal conductive base directly, the overall structure is a structure of strong LED lamp heat resistance and impact resistance.

図1に示すように、従来のLEDランプ1の構造は、外殻11、レンズ12、LED13、外カバー14により構成され、前記LED13はレンズ12の周囲外縁に配設され、該LED13とレンズ12とは外殻11内部に配設し、且つ外殻11の外縁上方は外カバー14に覆われて構成されている。 As shown in FIG. 1, the structure of a conventional LED lamp 1, the shell 11, a lens 12, LED13, are constituted by the outer cover 14, the LED13 is disposed around the outer edge of the lens 12, the LED13 and the lens 12 and it is disposed inside the outer shell 11 and an outer edge upper shell 11 is formed is covered on the outer cover 14.

前記LEDランプ1の構造は、レンズ12が大部分の空間を占め、コストがかかり、且つLED13が発する光束のエネルギーに限りがあり、該光束が照らす範囲も小さく、距離も短い。 Structure of the LED lamp 1, the lens 12 occupies most of the space, is costly, and there is a limit to the energy of the light flux LED13 emitted, smaller range the light beam illuminates the distance is short.

上述した従来のLEDランプの構造は、発光ダイオードの数量を多く必要とし、体積も大きく幅も増加する。 Structure of the conventional LED lamp described above, requires a lot of number of light emitting diodes, the volume is large width also increases. 多くの発光ダイオードを長時間点灯すると熱エネルギーが非常に高くなり、且つ例えば密閉製の監視カメラの中に設置されている場合は、発光チップはすぐに焼けてしまい、及び発光ダイオードの透明度がミスト化してしい、発光ダイオードの使用寿命が短くなってしまう。 Thermal energy is very high when the number of light emitting diodes long lit, and for example, if installed in a closed steel surveillance camera, the light-emitting chips will be burnt immediately, and transparency of the light-emitting diode mist turned into and correct, the service life of the light emitting diode is shortened.

次に、下記に従来構造の欠点を挙げる。 Then, given the shortcomings of the prior structure is presented below.

1. 1. 従来の光源はレンズ外周縁にあり、且つレンズが必要とする光源を補うために発光ダイオードを数多く必要とし、大きな体積を必要とする。 Conventional light sources is located on the lens outer periphery, and the lens is a number required a light emitting diode in order to compensate for the light source that requires, requiring a large volume.

2. 2. 発光ダイオードの数が多く、長時間使用すると熱エネルギーが非常に高くなり、且つ密閉製の監視カメラ内に設置されている場合は、LEDチップはすぐに高熱のため焼けてしまい及び発光ダイオードの透明パッケージがミスト化されてしまい、発光ダイオードの寿命も短い。 Many number of light emitting diodes, long heat energy is very high when using, and if installed in a closed steel in the monitoring camera, LED chips immediately clear burnt will and a light emitting diode for high heat package will be atomized, the life of the light emitting diode is short.

3. 3. 発光ダイオードのチップは、透明のパッケージ体によりパッケージされており、チップが発散する熱エネルギーは金属支柱により放熱されるだけであるため、チップの明るさと電流は正比例の関係にあるため、発光ダイオードが必要とする電流量は制限される。 Light emitting diode chip is packaged with a transparent packaging material, since the thermal energy chip diverges is only radiated by the metal posts, since the brightness and current chip in direct proportion, the light emitting diode the amount of current required is limited.

本考案は、上述した点に鑑みてなされたもので、発光ダイオードの使用寿命が長く、かつランプ体積が小さく、迅速に放熱ができるLEDランプの構造を提供することを目的とする。 This invention has been made in view of the above, the service life of the light emitting diode is long, and the lamp volume is small, and an object thereof is to provide a structure of an LED lamp that can quickly dissipated.

前記目的を達成するため本考案によるLEDランプの構造は、 一面に平面又は凹面を形成し、別の片面を絶縁フレーム内に配置するLEDチップを配設した金、銀、銅、アルミニウムなどにより形成した金属製の放熱体と、両端に異なるサイズのめねじを有し、一方のめねじをLED底部外殻に形成したおねじに螺合し、他方のめねじをランプカバーのおねじに螺合し、且つ該めねじの前端の平面に前記金属製の放熱体を配設し、この金属製の放熱体が吸収した熱エネルギーを吸収すると共に拡散する銅製の熱伝導基台と、枠を有し、前記放熱体を挟み込み決められた位置に固定すると共に、片端を前記熱伝導基台の前端平面に配設した絶縁フレームと、を備えたことを特徴とする。 Structure of an LED lamp according to the invention for achieving the objects, formed by on one side to form a planar or concave, gold an LED chip is disposed to place another one surface in the insulating frame, silver, copper, aluminum, etc. a metallic heat radiator that has a female thread of different sizes on both ends, one of the female screw screwed to the male thread formed on the LED bottom outer shell, threading the other internal thread on the external thread of the lamp cover combined, and then disposing the metallic heat radiator in the plane of the front end of the internal thread, and copper heat conductive base to diffuse thereby absorb heat energy radiating body has absorbed the metal, the frame a, it is fixed to said predetermined sandwiching the heat dissipation member position, characterized in that and an insulating frame disposed on the thermal conductive base of the front end plane one end.

本考案によれば、下記の効果を達成することができる。 According to the present invention, it is possible to achieve the following effects.

1. 1. 数個の放熱体を一個の熱伝導基台上に集めることにより、光源が集まって光束を形成して、一個の発光構造体だけで例えば監視カメラが必要とする光源とすることができ、費用を節約することができる。 By collecting several of the radiator in one of the thermally conductive base on, the light source may form the light beam gathered may be a light source that requires one only for example a surveillance camera light emitting structure, the cost it is possible to save.

2. 2. LEDチップが発散する熱エネルギーを放熱体、熱伝導基台、放熱器、及びランプカバーを経由して迅速に大気中へ放出でき、迅速に放熱することができ、ランプ寿命が長く、しかもLEDランプの体積を小さくできる。 Thermal energy radiating body LED chip diverges, heat conducting base, a radiator, and via the lamp cover can rapidly released into the atmosphere, it is possible to rapidly heat radiation, the lamp has a long life, yet LED lamp the volume can be reduced.

3. 3. LEDチップの熱エネルギーを迅速に放熱し、且つLEDチップの外周はパッケージされておらず、LEDチップは更に大きな電流量を受けることができ、LEDチップの明るさ並びに光源の効率を高めることができる。 Thermal energy of the LED chip quickly dissipated, and the outer periphery of the LED chips are not packaged, LED chips may be further able to receive large amount of current, enhances the brightness and efficiency of the light source of the LED chip .

以下、図面を参照して本考案の実施例を説明する。 Hereinafter, with reference to the accompanying drawings illustrating the embodiment of the present invention.

図2、3及び図4に示すように、本考案実施例のLEDランプの構造は、LEDランプ2、LED底部外殻21、電源線232、LED底部22、銅製の熱伝導基台23、放熱体24、フレーム242、ランプカバー25、レンズ252により構成されている。 As shown in FIGS. 2, 3 and 4, the structure of the LED lamp of the present invention embodiment, the LED lamp 2, LED bottom outer shell 21, the power supply line 232, LED bottom 22, copper thermally conductive base 23, the heat radiation body 24, the frame 242, the lamp cover 25 is constituted by a lens 252. 前記放熱体24は、金、銀、銅、アルミなどによる金属材料により形成されている。 The radiator 24, gold, silver, copper, and is formed of a metallic material due to the aluminum. 前記LED底部外殻21内縁には、おねじ211を形成し、該おねじ211はLED底部22の外縁に形成するめねじ221に螺合している。 The LED on the bottom outer shell 21 inner to form a male thread 211, the external thread 211 is screwed into a female screw 221 formed on the outer edge of the LED bottom 22. 前記LED底部外殻21内縁のおねじ211は、衝撃に強く、且つ該おねじ211は他の構造上に螺合することもできるようになっている。 The LED bottom outer shell 21 the inner edge of the external thread 211 is resistant to impact, and the external thread 211 is adapted to also be screwed onto other structures.

前記LED底部22内部には、電源線232が配設され、該電源線232から直流の電源を発光ダイオード(LED)へ供給するようになっている。 The inside LED bottom 22, the power supply line 232 is arranged, which is a power of DC from the power supply line 232 to be supplied to the light emitting diode (LED). 前記赤外線底部22の前端には、銅製の熱伝導基台23を設け、該銅製の熱伝導基台23の体積は放熱体24よりも大きく、放熱体24の熱源を吸収し、並びに迅速に発散するようになっている。 Wherein the front end of the infrared bottom 22, a copper heat conductive base 23 is provided, the volume of the copper-made heat conductive base 23 is greater than the heat radiator 24 absorbs heat of the radiator 24, as well as rapidly diverge It has become way. 前記銅製の熱伝導基台23前端には、めねじ231を設け、該めねじ231の前端に積載台233を設けている。 Wherein the copper heat conductive base 23 forward, the internal thread 231 is provided, and a stack tray 233 provided at the front end of the female screw 231. この積載台233は、LEDチップを有する複数の放熱体24を決められた位置へ設置させるようになっている。 The mounting base 233 is adapted to be installed into the position determined a plurality of heat radiating body 24 having the LED chip. 数個の放熱体24間には、絶縁フレーム242を設け、該絶縁フレーム242は蜂の巣状を呈す、或いは不規則な網状を呈している。 Between several of the heat radiating body 24, an insulating frame 242 is provided, the insulating frame 242 has the shape Teisu a honeycomb, or an irregular mesh.

前記絶縁フレーム242は、前記放熱体24をしっかりと挟み込み、該放熱体24の前端の平面にLEDチップ241を設けている。 The insulating frame 242 is firmly sandwiched the radiator 24, the LED chip 241 is provided on the plane of the front end of the heat dissipating body 24. 前記放熱体24の質量は、LEDチップ241より大きいため、熱伝導優れ、且つ放熱製に優れている。 Mass of the radiator 24, since larger LED chip 241, excellent thermal conductivity, and and excellent made radiator. 前記フレーム242前端には、ランプカバー25が設けられており、該ランプカバー25内は放物線のアーチを呈し、異なる拡散角度を利用して該アーチ面はLEDチップに光源を集中して反射させ、並びにLEDチップ241の明るさも増すようになっている。 Wherein the frame 242 forward is the lamp cover 25 is provided, the lamp cover 25 exhibits an arch of a parabola, different spreading angles said arcuate surface utilizing causes the reflected concentrated light sources in the LED chip, and it is adapted to also increase the brightness of the LED chip 241. 前記ランプカバー25内縁には、おねじ251が設けられ、該おねじ251と銅製の熱伝導基台23のめねじ231とが螺合している。 Wherein the lamp cover 25 the inner edge, the male screw 251 is provided, and the internal thread 231 of the male screw 251 and the copper heat conductive base 23 is screwed.

前記ランプカバー25は、固定と保護の役割を果たす外殻を形成し、並びに銅製の熱伝導基台23の熱エネルギーを直接吸収し、全体的に耐熱製及び衝撃製に優れた構造となっている。 The lamp cover 25 forms a serving shell fixed and protection, as well as the thermal energy of copper heat conductive base 23 absorbs directly Overall a structure excellent in heat-made and made impact there. なお、図中符号252はガラス、26はLEDランプ構造体、27はレンズである。 Incidentally, reference numeral 252 is a glass, 26 LED lamp structure, 27 is a lens.

図5及び図6は本実施例の変形例を示している。 5 and 6 show a modification of this embodiment. この変形例は、熱伝導基台23を螺合するランプカバー25の代わりに、四角形状の放熱器28を用いたものである。 This modification, in place of the lamp cover 25 is screwed a thermally conductive base 23 is one using a rectangular radiator 28.

また図7ないし図9はさらに別の変形例を示している。 The 7 to 9 shows a further modification. この変形例は、熱伝導基台23を螺合するランプカバー25の代わりに、円形状の放熱器29を用いたものである。 This modification, in place of the lamp cover 25 is screwed a thermally conductive base 23 is one using a circular radiator 29.

従来におけるLEDランプ構造の立体図である。 It is a perspective view of a LED lamp structure in the prior art. 本考案実施例におけるLEDランプの構造の分解斜視図である。 It is an exploded perspective view of the structure of an LED lamp in the present invention embodiment. 本考案実施例におけるLEDランプの構造の斜視図である。 It is a perspective view of a structure of an LED lamp in the present invention embodiment. 本考案実施例におけるLEDランプの構造の断面図である。 It is a cross-sectional view of the structure of an LED lamp in the present invention embodiment. 変形例である四角形放熱器の分解斜視図である。 Modification is an exploded perspective view of the square radiator is an example. 図5の斜視図である。 It is a perspective view of FIG. 他の変形例である円形の放熱器の分解斜視図である。 It is an exploded perspective view of a circular radiator which is another modification. 図7における円形の放熱器の説明図である。 It is an explanatory view of a circular radiator in FIG. 図7におけるLEDランプの構造の説明図である。 It is an explanatory view of the structure of an LED lamp in FIG.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 赤外線2 LEDランプ11 外殻12 レンズ13 LED 1 IR 2 LED lamps 11 shell 12 lens 13 LED
14 外カバー21 LED底部外殻211 おねじ22 LED底部221 めねじ23 銅製の熱伝導基台231 めねじ232 電源線233 積載台24 放熱体241 チップ242 フレーム25 ランプカバー251 おねじ252 ガラス26 LEDランプ構造体27 レンズ28 四角形放熱器29 円形放熱器代理人 弁理士 伊藤 進 14 outer cover 21 LED bottom outer shell 211 male thread 22 LED bottom 221 internal thread 23 made of copper heat conductive base 231 internally threaded 232 power line 233 stacking plate 24 heat radiator 241 chip 242 frames 25 lamp cover 251 male thread 252 Glass 26 LED lamp structure 27 lens 28 square radiator 29 circular radiator Attorney Attorney Susumu Ito

Claims (4)

  1. 一面に平面又は凹面を形成し、別の片面を絶縁フレーム内に配置するLEDチップを配設した金、銀、銅、アルミニウムなどにより形成した金属製の放熱体と、 Forming a flat or concave on one side, and another gold the LED chip is disposed to place one side in the insulating frame, silver, copper, metallic formed by an aluminum heat dissipation body,
    両端に異なるサイズのめねじを有し、一方のめねじをLED底部外殻に形成したおねじに螺合し、他方のめねじをランプカバーのおねじに螺合し、且つ該めねじの前端の平面に前記金属製の放熱体を配設し、この金属製の放熱体が吸収した熱エネルギーを吸収すると共に拡散する銅製の熱伝導基台と、 Have different sizes of the internal thread at both ends, one of the female screw screwed to the male thread formed on the LED bottom outer shell, screwed the other internal thread on the external thread of the lamp cover, and of the internal thread and disposing the metallic heat radiator in the plane of the front end, a copper heat conductive base to diffuse thereby absorb heat energy radiating body has absorbed the metal,
    枠を有し、前記放熱体を挟み込み決められた位置に固定すると共に、片端を前記熱伝導基台の前端平面に配設した絶縁フレームと、 Has a frame, is fixed to the pinching-determined position the heat radiating body, and an insulating frame which is disposed one end to the heat conductive base of the front end plane,
    を備えたことを特徴とするLEDランプの構造。 Structure of the LED lamp, comprising the.
  2. 前記放熱体の形状は、円柱形又は四角柱形を呈し、該金属製の放熱体は絶縁フレーム内に置かれ、前記熱伝導基台上に配設することを特徴とする請求項1に記載のLEDランプの構造。 The shape of the heat radiating body exhibits a cylindrical or square pillar shape, the metal of the heat sink is placed in the insulating frame, according to claim 1, characterized in that disposed on the heat conductive base on structure of the LED lamp.
  3. 前記熱伝導基台は、連結構造を有するため他の放熱装置と結合し、或いは該熱伝導基台自体が外形の構造となり、 The heat-conducting base is combined with another heat dissipation device for having the coupling structure, or a thermally conductive base itself is the structure of the profile,
    且つ前記熱伝導基台の片端のめねじとLED底部外殻のおねじは螺合し、該めねじはLED底部外殻に螺合する以外に他の形体の放熱器に螺合することができ、 And a male screw of the female screw and the LED bottom outer shell of the heat-conducting base at one end is screwed, that the internal thread is screwed into the radiator of the other features in addition to screwing the LED bottom outer shell can,
    さらに該熱伝導基台内部に凹型溝を設け、該凹型溝はLEDランプの電源線のための導線孔とすることを特徴とする請求項1に記載のLEDランプの構造。 Further heat internal conductive base to provide a concave groove, the structure of the LED lamp according to claim 1 recessed-groove, characterized in that the the lead hole for the power line of the LED lamp.
  4. 前記ランプカバーは、前記熱伝導基台と螺合して放熱を助け、且つ該ランプカバー内縁は放物線状のアーチを呈し、該ランプカバー前端にレンズを設置することを特徴とする請求項1に記載のLEDランプの構造。 The lamp cover may help heat radiation screwed with the heat conducting base, and the lamp cover inner edge exhibits a parabolic arch to claim 1, wherein placing the lens on the lamp cover front the structure of the LED lamp according.


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JP2011096658A (en) * 2009-11-02 2011-05-12 Foxsemicon Integrated Technology Inc Light emitting diode lamp

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011503786A (en) * 2007-11-05 2011-01-27 シカト・インコーポレイテッド Solid element lighting device
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