JP3107450B2 - 抗菌性材料及びその製造方法 - Google Patents
抗菌性材料及びその製造方法Info
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- JP3107450B2 JP3107450B2 JP04106958A JP10695892A JP3107450B2 JP 3107450 B2 JP3107450 B2 JP 3107450B2 JP 04106958 A JP04106958 A JP 04106958A JP 10695892 A JP10695892 A JP 10695892A JP 3107450 B2 JP3107450 B2 JP 3107450B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、抗菌作用を有する抗菌
性材料及びその製造方法に関するものである。
性材料及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、合成樹脂製品が多用されるにいた
り、例えば、台所用品等のように衛生面で注意を払う必
要がある分野に用いられる場合に、合成樹脂表面の菌に
よる汚染が問題となってきている。また建築用資材とし
て使用されているコーキング材表面に菌が付着増殖し、
衛生面あるいは外観が悪くなる、等の問題が生じてい
る。その対策として合成樹脂あるいはコーキング材中に
殺菌作用を有する抗菌性材料を混入し、合成樹脂あるい
はコーキング材表面にこの抗菌性材料を溶出させ、合成
樹脂あるいはコーキング材表面の殺菌を行う方法が用い
られている。
り、例えば、台所用品等のように衛生面で注意を払う必
要がある分野に用いられる場合に、合成樹脂表面の菌に
よる汚染が問題となってきている。また建築用資材とし
て使用されているコーキング材表面に菌が付着増殖し、
衛生面あるいは外観が悪くなる、等の問題が生じてい
る。その対策として合成樹脂あるいはコーキング材中に
殺菌作用を有する抗菌性材料を混入し、合成樹脂あるい
はコーキング材表面にこの抗菌性材料を溶出させ、合成
樹脂あるいはコーキング材表面の殺菌を行う方法が用い
られている。
【０００３】以上の表面の殺菌は例えば、チアベンダゾ
ール等の有機抗菌材料が用いられ、合成樹脂中にその抗
菌材料を混入し、合成樹脂中の抗菌材料を積極的に溶出
させ、この合成樹脂表面およびその周囲に対して殺菌効
果を得るものである。
ール等の有機抗菌材料が用いられ、合成樹脂中にその抗
菌材料を混入し、合成樹脂中の抗菌材料を積極的に溶出
させ、この合成樹脂表面およびその周囲に対して殺菌効
果を得るものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
有機抗菌材料は揮発性を有するため、これを合成樹脂に
含有させると、この合成樹脂の周囲環境が汚染され、ま
たこの合成樹脂の表面と接触した排液中に、抗菌材料が
溶出して含有され、これが排水環境汚染の原因となり、
さらに、下水処理中の活性汚泥に影響を及ぼすなどの課
題がある。
有機抗菌材料は揮発性を有するため、これを合成樹脂に
含有させると、この合成樹脂の周囲環境が汚染され、ま
たこの合成樹脂の表面と接触した排液中に、抗菌材料が
溶出して含有され、これが排水環境汚染の原因となり、
さらに、下水処理中の活性汚泥に影響を及ぼすなどの課
題がある。
【０００５】また、植物抽出物の中のテルペン系化合物
が抗菌効果を有することが知られている。この化合物を
用いた技術として、白せん菌の治療剤作成（特開昭６３
−３０４２４号公報）、植物からフィトンチッドを取り
出して冷蔵庫に取り付けた、防臭防かびユニット付冷蔵
庫（特開昭６１−２２８２８３公報）、空気清浄器（特
開昭６１−２６８９３４公報）が開示されている。しか
し、上記の植物内に存在する物質の多くは芳香性物質で
あり、揮発性を有するため、これら物質を樹脂に混入す
る場合に、樹脂の成形時の加熱により蒸発するため、混
入することができないという課題がある。
が抗菌効果を有することが知られている。この化合物を
用いた技術として、白せん菌の治療剤作成（特開昭６３
−３０４２４号公報）、植物からフィトンチッドを取り
出して冷蔵庫に取り付けた、防臭防かびユニット付冷蔵
庫（特開昭６１−２２８２８３公報）、空気清浄器（特
開昭６１−２６８９３４公報）が開示されている。しか
し、上記の植物内に存在する物質の多くは芳香性物質で
あり、揮発性を有するため、これら物質を樹脂に混入す
る場合に、樹脂の成形時の加熱により蒸発するため、混
入することができないという課題がある。
【０００６】本発明は、従来のこのような課題を考慮
し、樹脂形成時の加熱による影響が少なく安定した抗菌
作用を実現でき、環境に対する汚染を少なくすることが
できる抗菌性材料及びその製造方法を提供することを目
的とするものである。
し、樹脂形成時の加熱による影響が少なく安定した抗菌
作用を実現でき、環境に対する汚染を少なくすることが
できる抗菌性材料及びその製造方法を提供することを目
的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の本発明は、抗
菌剤が担持され、使用する環境温度下において、担持さ
れた抗菌剤がその抗菌剤の使用される部材に実質上悪影
響を及ぼさない程度まで乾燥させた多孔性粒子担体の、
その表面の少なくとも一部がコーティング材料により被
覆されている抗菌性材料である。
菌剤が担持され、使用する環境温度下において、担持さ
れた抗菌剤がその抗菌剤の使用される部材に実質上悪影
響を及ぼさない程度まで乾燥させた多孔性粒子担体の、
その表面の少なくとも一部がコーティング材料により被
覆されている抗菌性材料である。
【０００８】請求項６の本発明は、抗菌剤を多孔性粒子
担体に担持する工程と、多孔性粒子担体を乾燥する工程
と、抗菌剤を担持して多孔性粒子担体の一部をコーティ
ング材料で被覆する工程とを経て抗菌性材料を得、乾燥
工程は抗菌性材料の使用環境温度より高い温度で、加熱
乾燥するものである抗菌性材料の製造方法である。
担体に担持する工程と、多孔性粒子担体を乾燥する工程
と、抗菌剤を担持して多孔性粒子担体の一部をコーティ
ング材料で被覆する工程とを経て抗菌性材料を得、乾燥
工程は抗菌性材料の使用環境温度より高い温度で、加熱
乾燥するものである抗菌性材料の製造方法である。
【０００９】
【作用】本発明は、抗菌剤が多孔性粒子担体に担持され
ているので、抗菌作用が持続し、多孔性粒子担体の表面
の少なくとも一部がコーティング材料により被覆されて
いるので、抗菌剤の多量の流出を防止し、コーティング
材料を被覆する前に乾燥させているので、使用する環境
温度下において、担持された抗菌剤がその抗菌剤の使用
される部材に実質上悪影響を及ぼさない。
ているので、抗菌作用が持続し、多孔性粒子担体の表面
の少なくとも一部がコーティング材料により被覆されて
いるので、抗菌剤の多量の流出を防止し、コーティング
材料を被覆する前に乾燥させているので、使用する環境
温度下において、担持された抗菌剤がその抗菌剤の使用
される部材に実質上悪影響を及ぼさない。
【００１０】
【実施例】以下に、本発明をその実施例を示す図面に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００１１】（実施例１）図１は、本発明にかかる一実
施例の抗菌性材料の断面図である。すなわち、抗菌剤の
チオスルファト銀錯塩４が多孔性粒子担体であるシリカ
ゲル２の細孔部３に担持され、そのシリカゲル２の表面
は、例えば反応性有機ケイ素化合物などで形成されたコ
ーティング材料１により被覆されている。なお、図１は
分かりやすいように各部サイズ及び形状を実際より誇張
して描いてある。
施例の抗菌性材料の断面図である。すなわち、抗菌剤の
チオスルファト銀錯塩４が多孔性粒子担体であるシリカ
ゲル２の細孔部３に担持され、そのシリカゲル２の表面
は、例えば反応性有機ケイ素化合物などで形成されたコ
ーティング材料１により被覆されている。なお、図１は
分かりやすいように各部サイズ及び形状を実際より誇張
して描いてある。
【００１２】次に上記実施例の抗菌性材料の製法につい
て説明する。
て説明する。
【００１３】まず、酢酸銀などの水溶性銀塩１００重量
部、亜硫酸ナトリウムおよび亜硫酸水素ナトリウムの混
合物４５０重量部、およびチオ硫酸ナトリウムの水溶性
塩３００重量部を塩素を含まない水に加えて溶解させ、
充分撹拌しながら混合し銀錯塩水溶液を得た。なお、チ
オ硫酸ナトリウムの重量は、その水和物Ｎａ2Ｓ2Ｏ3・
５Ｈ2Ｏの重量として示される。
部、亜硫酸ナトリウムおよび亜硫酸水素ナトリウムの混
合物４５０重量部、およびチオ硫酸ナトリウムの水溶性
塩３００重量部を塩素を含まない水に加えて溶解させ、
充分撹拌しながら混合し銀錯塩水溶液を得た。なお、チ
オ硫酸ナトリウムの重量は、その水和物Ｎａ2Ｓ2Ｏ3・
５Ｈ2Ｏの重量として示される。
【００１４】本実施例に用いる担体は、「ＪＩＳ Ｚ
０７０１包装用シリカゲル乾燥剤」に記載のＢ型のシリ
カゲル粉末である。このＢ型シリカゲル粉末は、低湿度
では吸湿率が低く、高湿度では吸湿率が高く、かつ高湿
度における総吸湿量の高いシリカゲル粉末であり、その
平均粒径は８μｍ程度である。
０７０１包装用シリカゲル乾燥剤」に記載のＢ型のシリ
カゲル粉末である。このＢ型シリカゲル粉末は、低湿度
では吸湿率が低く、高湿度では吸湿率が高く、かつ高湿
度における総吸湿量の高いシリカゲル粉末であり、その
平均粒径は８μｍ程度である。
【００１５】このシリカゲル粉末を１８０℃で２時間以
上乾燥させた。上記シリカゲル１００重量部に対し、銀
成分として２重量部になるように前記チオスルファト銀
錯塩水溶液を混合した。次いで、速やかに溶媒および担
体中に吸収された水分を除去した。
上乾燥させた。上記シリカゲル１００重量部に対し、銀
成分として２重量部になるように前記チオスルファト銀
錯塩水溶液を混合した。次いで、速やかに溶媒および担
体中に吸収された水分を除去した。
【００１６】これを、ＡＢＳ樹脂中に分散させる加工温
度である２４０℃で３０分間乾燥させた（ここで乾燥温
度は抗菌性材料を使用する環境最高温度以上が望まし
い）。
度である２４０℃で３０分間乾燥させた（ここで乾燥温
度は抗菌性材料を使用する環境最高温度以上が望まし
い）。
【００１７】次いで、これを所定の粒径に粉砕して、抗
菌剤が担持されたシリカゲルを得た。
菌剤が担持されたシリカゲルを得た。
【００１８】更に、反応性有機珪素化合物としてテトラ
エトキシシラン１００重量部をエチルアルコールに希釈
混合させた溶液に、上記シリカゲル１００重量部を分散
させた後、これに反応等量の純水を加えてテトラエトキ
シシランを加水分解させ、上記シリカゲルの表面の少な
くとも１部をコーティングした。次いでこれを乾燥させ
て抗菌性材料を得た。
エトキシシラン１００重量部をエチルアルコールに希釈
混合させた溶液に、上記シリカゲル１００重量部を分散
させた後、これに反応等量の純水を加えてテトラエトキ
シシランを加水分解させ、上記シリカゲルの表面の少な
くとも１部をコーティングした。次いでこれを乾燥させ
て抗菌性材料を得た。
【００１９】以上において、Ｂ型シリカゲル粉末の平均
粒径は１〜１０μｍが適当である。シリカゲル１００重
量部に対する銀の量は２〜１０重量部が適当である。反
応性有機珪素化合物の量としては１０〜２００重量部が
適当である。
粒径は１〜１０μｍが適当である。シリカゲル１００重
量部に対する銀の量は２〜１０重量部が適当である。反
応性有機珪素化合物の量としては１０〜２００重量部が
適当である。
【００２０】上記の方法で製造した抗菌性材料を、ＡＢ
Ｓ樹脂の成型時に、樹脂１００重量部に、５重量部を均
一に分散させ、ノズル温度２４０℃で射出成型機により
樹脂を成形し、成型体を得た。
Ｓ樹脂の成型時に、樹脂１００重量部に、５重量部を均
一に分散させ、ノズル温度２４０℃で射出成型機により
樹脂を成形し、成型体を得た。
【００２１】なお、上記実施例では、コーティング材料
の反応性有機珪素化合物にテトラエトキシシランを用い
たが、これに限らず、例えばテトラメトキシシランなど
でもよい。あるいは又、反応性有機ケイ素化合物以外
に、ワックス、ステアリン酸化合物などを用いてもよ
い。
の反応性有機珪素化合物にテトラエトキシシランを用い
たが、これに限らず、例えばテトラメトキシシランなど
でもよい。あるいは又、反応性有機ケイ素化合物以外
に、ワックス、ステアリン酸化合物などを用いてもよ
い。
【００２２】また、上記実施例では、多孔性粒子担体に
シリカゲルを用いたが、これに限らず、抗菌剤を担持で
きれば例えばゼオライト等の他の多孔性粒子担体を用い
てもよい。
シリカゲルを用いたが、これに限らず、抗菌剤を担持で
きれば例えばゼオライト等の他の多孔性粒子担体を用い
てもよい。
【００２３】また、上記実施例では、銀錯塩を調製する
ための水溶性銀塩として酢酸銀を用いたが、これに限ら
ず、硝酸銀等を用いてもよい。
ための水溶性銀塩として酢酸銀を用いたが、これに限ら
ず、硝酸銀等を用いてもよい。
【００２４】また、上記実施例では、亜硫酸塩として亜
硫酸ナトリウムを用い、亜硫酸水素塩として亜硫酸水素
ナトリウムを用い、それらの混合物を用いたが、これに
限らず、亜硫酸塩として亜硫酸カリウム、亜硫酸アンモ
ニウム等を用い、亜硫酸水素塩として、亜硫酸水素カリ
ウム、メタ亜硫酸カリウム、亜硫酸水素アンモニウム等
を用いてもよい。その場合に、亜硫酸塩と亜硫酸水素塩
は各々単独あるいは混合物として用いることができ、そ
の量は上記水溶性銀塩１００重量部に対して４００〜２
０００重量部が適当である。
硫酸ナトリウムを用い、亜硫酸水素塩として亜硫酸水素
ナトリウムを用い、それらの混合物を用いたが、これに
限らず、亜硫酸塩として亜硫酸カリウム、亜硫酸アンモ
ニウム等を用い、亜硫酸水素塩として、亜硫酸水素カリ
ウム、メタ亜硫酸カリウム、亜硫酸水素アンモニウム等
を用いてもよい。その場合に、亜硫酸塩と亜硫酸水素塩
は各々単独あるいは混合物として用いることができ、そ
の量は上記水溶性銀塩１００重量部に対して４００〜２
０００重量部が適当である。
【００２５】また、上記実施例では、チオ硫酸塩として
チオ硫酸ナトリウムを用いたが、これに限らず、チオ硫
酸塩としてチオ硫酸アンモニウムを用いてもよい。その
場合の量は１００〜１０００重量部が適当である。
チオ硫酸ナトリウムを用いたが、これに限らず、チオ硫
酸塩としてチオ硫酸アンモニウムを用いてもよい。その
場合の量は１００〜１０００重量部が適当である。
【００２６】また、上記実施例では、シリカゲル２を乾
燥させるのに樹脂の加工温度と同じ２４０℃で加熱乾燥
したが、これに限らず、この温度以上であってもよい。
あるいは又、使用する環境温度下において、シリカゲル
２の保持しきれない水分が抗菌剤に分解、変質などの悪
影響を与えない程度まで乾燥できれば、環境温度よりあ
る程度低い温度で乾燥してもよい（但し、乾燥温度は乾
燥時間に関係する）。この場合使用する環境温度として
は、最高温度あるいはその温度に近い温度とすればよ
い。
燥させるのに樹脂の加工温度と同じ２４０℃で加熱乾燥
したが、これに限らず、この温度以上であってもよい。
あるいは又、使用する環境温度下において、シリカゲル
２の保持しきれない水分が抗菌剤に分解、変質などの悪
影響を与えない程度まで乾燥できれば、環境温度よりあ
る程度低い温度で乾燥してもよい（但し、乾燥温度は乾
燥時間に関係する）。この場合使用する環境温度として
は、最高温度あるいはその温度に近い温度とすればよ
い。
【００２７】また、上記実施例では、使用する環境温度
とは、樹脂の加工温度であったが、これに限らず、樹脂
に混合されて成型加工後通常に使用する場合などであっ
てもよい。要するに抗菌性材料として生成された直後か
らの使用環境をすべて含む。
とは、樹脂の加工温度であったが、これに限らず、樹脂
に混合されて成型加工後通常に使用する場合などであっ
てもよい。要するに抗菌性材料として生成された直後か
らの使用環境をすべて含む。
【００２８】この樹脂成形体について下記に示すような
抗菌試験を行った。その結果を（表１）に示す。
抗菌試験を行った。その結果を（表１）に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】（表１）より、本実施例の抗菌性材料は実
用的な抗菌性能を有することがわかる。
用的な抗菌性能を有することがわかる。
【００３１】抗菌試験：大腸菌（Escherichia coli）,
黄色ブドウ状球菌（Staphylococcus aureus）, バチルス
菌（Bacillus subtillis） を用い、ハローテスト法に
準じた。評価は７日後に行った。
黄色ブドウ状球菌（Staphylococcus aureus）, バチルス
菌（Bacillus subtillis） を用い、ハローテスト法に
準じた。評価は７日後に行った。
【００３２】（実施例２）実施例１の抗菌剤を担持する
多孔性粒子担体を２μｍのゼオライトを用いる以外は、
実施例１と同様の方法により、抗菌性材料を準備し、樹
脂成形体を得た。ＡＢＳ樹脂に混合した場合、樹脂成形
体に射出成型した段階で、着色した。得られた樹脂成形
体について、実施例１と同様にして抗菌試験を行った。
その結果を（表１）に示す。
多孔性粒子担体を２μｍのゼオライトを用いる以外は、
実施例１と同様の方法により、抗菌性材料を準備し、樹
脂成形体を得た。ＡＢＳ樹脂に混合した場合、樹脂成形
体に射出成型した段階で、着色した。得られた樹脂成形
体について、実施例１と同様にして抗菌試験を行った。
その結果を（表１）に示す。
【００３３】（比較例１）実施例１の抗菌剤が担持され
たシリカゲルを、樹脂加工温度の２４０℃で乾燥するこ
となしに、実施例１と同様の方法により、抗菌性材料を
準備し、樹脂成形体を得た。ＡＢＳ樹脂に混合した場
合、樹脂成形体に射出成型した段階で、着色した。得ら
れた樹脂成形体について、実施例１と同様にして抗菌試
験を行った。その結果を（表１）に示す。この場合抗菌
効果は実施例１及び実施例２と同様であるが、樹脂形成
時の加熱の影響を受けて変色した。
たシリカゲルを、樹脂加工温度の２４０℃で乾燥するこ
となしに、実施例１と同様の方法により、抗菌性材料を
準備し、樹脂成形体を得た。ＡＢＳ樹脂に混合した場
合、樹脂成形体に射出成型した段階で、着色した。得ら
れた樹脂成形体について、実施例１と同様にして抗菌試
験を行った。その結果を（表１）に示す。この場合抗菌
効果は実施例１及び実施例２と同様であるが、樹脂形成
時の加熱の影響を受けて変色した。
【００３４】（比較例２）実施例１において、ＡＢＳ樹
脂のみを成型して、実施例１と同様の形状の樹脂成形体
を得て、この樹脂成形体について、実施例１と同様にし
て抗菌試験を行った。その結果を（表１）に示す。この
場合は当然ながら抗菌効果が認められなかった。
脂のみを成型して、実施例１と同様の形状の樹脂成形体
を得て、この樹脂成形体について、実施例１と同様にし
て抗菌試験を行った。その結果を（表１）に示す。この
場合は当然ながら抗菌効果が認められなかった。
【００３５】以上のように本発明は、安定した抗菌効果
を示す抗菌性材料が得られ、また樹脂中より溶出しても
環境汚染の原因となりにくい抗菌性材料を提供できる。
を示す抗菌性材料が得られ、また樹脂中より溶出しても
環境汚染の原因となりにくい抗菌性材料を提供できる。
【００３６】更に、抗菌性材料を使用する環境温度以上
で乾燥した後に、少なくともその表面の一部をコーティ
ング材料により被覆しているので熱安定性が向上する。
すなわち、チオスルファト銀錯塩からなる抗菌剤をシリ
カゲル粒子等の多孔性粒子担体に担持する際、水溶液中
などで行うため、多孔性粒子担体には水分も吸着担持さ
れる。この水分は例えば６０℃程度の温度で真空乾燥を
行っても、いくらかは多孔性粒子担体中に吸着担持され
たまま残っており、その残った水分が樹脂の成形加工な
どにおける高い温度では保持しきれずに再び多孔性粒子
担体から分離してくる。そうするとその水分がチオスル
ファト銀錯塩に分解、変質などの悪影響を与えるため、
これを乾燥して放出する必要があるが、コーティング材
料で被覆した後では、そのコーティング材料が水分の放
出を妨げる。そこで、多孔性粒子担体表面をコーティン
グ材料により被覆する前に、多孔性粒子担体を使用する
環境最高温度に近い温度により乾燥して、その水分を放
出させることにより、抗菌性材料を使用する環境温度下
での抗菌剤の水分による影響を受け難くさせる。
で乾燥した後に、少なくともその表面の一部をコーティ
ング材料により被覆しているので熱安定性が向上する。
すなわち、チオスルファト銀錯塩からなる抗菌剤をシリ
カゲル粒子等の多孔性粒子担体に担持する際、水溶液中
などで行うため、多孔性粒子担体には水分も吸着担持さ
れる。この水分は例えば６０℃程度の温度で真空乾燥を
行っても、いくらかは多孔性粒子担体中に吸着担持され
たまま残っており、その残った水分が樹脂の成形加工な
どにおける高い温度では保持しきれずに再び多孔性粒子
担体から分離してくる。そうするとその水分がチオスル
ファト銀錯塩に分解、変質などの悪影響を与えるため、
これを乾燥して放出する必要があるが、コーティング材
料で被覆した後では、そのコーティング材料が水分の放
出を妨げる。そこで、多孔性粒子担体表面をコーティン
グ材料により被覆する前に、多孔性粒子担体を使用する
環境最高温度に近い温度により乾燥して、その水分を放
出させることにより、抗菌性材料を使用する環境温度下
での抗菌剤の水分による影響を受け難くさせる。
【００３７】抗菌性材料の使用する環境温度で最も高い
温度は、抗菌性材料を樹脂中に分散させ利用する場合で
ある。
温度は、抗菌性材料を樹脂中に分散させ利用する場合で
ある。
【００３８】特に熱可塑性樹脂に分散させる場合は、樹
脂の種類によって異なるが１７０℃〜２５０℃の温度
で、抗菌性材料の樹脂混練または成型加工が行われる。
そこで、上記水分の放出乾燥は樹脂混練または成型加工
のいずれか温度の高い方の温度で行うことにより、上記
作用が効果的に発揮される。
脂の種類によって異なるが１７０℃〜２５０℃の温度
で、抗菌性材料の樹脂混練または成型加工が行われる。
そこで、上記水分の放出乾燥は樹脂混練または成型加工
のいずれか温度の高い方の温度で行うことにより、上記
作用が効果的に発揮される。
【００３９】なお、上記実施例では、いずれにおいて
も、抗菌剤としてチオスルファト銀錯塩を用いたが、こ
れに限らず、他の銀系抗菌剤又は銅系などの無機系抗菌
剤を用いてもよい。
も、抗菌剤としてチオスルファト銀錯塩を用いたが、こ
れに限らず、他の銀系抗菌剤又は銅系などの無機系抗菌
剤を用いてもよい。
【００４０】また、上記実施例では、いずれにおいて
も、水分が分解、変質などの悪影響を抗菌剤に与えると
推定して説明したが、抗菌剤が悪影響を受ける原因は水
分以外の場合もありうる。仮に水分以外の原因によって
悪影響を受けている場合であっても、試験結果が良く示
すように、多孔性粒子担体をコーティング材料で被覆す
る前に、使用する環境温度（最高温度以上が望ましい）
で乾燥することによって抗菌剤が実質上その抗菌剤の使
用される部材に悪影響を及ぼさないことが確認できる。
も、水分が分解、変質などの悪影響を抗菌剤に与えると
推定して説明したが、抗菌剤が悪影響を受ける原因は水
分以外の場合もありうる。仮に水分以外の原因によって
悪影響を受けている場合であっても、試験結果が良く示
すように、多孔性粒子担体をコーティング材料で被覆す
る前に、使用する環境温度（最高温度以上が望ましい）
で乾燥することによって抗菌剤が実質上その抗菌剤の使
用される部材に悪影響を及ぼさないことが確認できる。
【００４１】
【発明の効果】以上述べたところから明らかなように本
発明は、抗菌剤が担持され、使用する環境温度下におい
て担持された抗菌剤がその抗菌剤の使用される部材に実
質上悪影響を及ぼさない程度まで乾燥させた多孔性粒子
担体の、その表面の少なくとも一部がコーティング材料
により被覆されているので、樹脂形成時の加熱による影
響が少なく安定した抗菌作用を実現でき、環境に対する
汚染を少なくすることができるという長所を有する。
発明は、抗菌剤が担持され、使用する環境温度下におい
て担持された抗菌剤がその抗菌剤の使用される部材に実
質上悪影響を及ぼさない程度まで乾燥させた多孔性粒子
担体の、その表面の少なくとも一部がコーティング材料
により被覆されているので、樹脂形成時の加熱による影
響が少なく安定した抗菌作用を実現でき、環境に対する
汚染を少なくすることができるという長所を有する。
【図１】本発明にかかる一実施例の抗菌性材料の断面図
である。
である。
１ コーティング材料 ２ シリカゲル ３ 細孔部 ４ チオスルファト銀錯塩
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西野 敦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−1707（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−25012（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−292201（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−87710（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) A01N 59/16 A01N 25/26
Claims (6)
- 【請求項１】 抗菌剤が担持され、使用する環境温度下
において前記担持された抗菌剤がその抗菌剤の使用され
る部材に実質上悪影響を及ぼさない程度まで乾燥させた
多孔性粒子担体の、その表面の少なくとも一部がコーテ
ィング材料により被覆されていることを特徴とする抗菌
性材料。 - 【請求項２】 抗菌剤は、無機系抗菌剤であることを特
徴とする請求項１記載の抗菌性材料。 - 【請求項３】 無機系抗菌剤は、銀系抗菌剤であること
を特徴とする請求項２記載の抗菌性材料。 - 【請求項４】 銀系抗菌剤は、チオスルファト銀錯塩で
あることを特徴とする請求項３記載の抗菌性材料。 - 【請求項５】 多孔性粒子担体はシリカゲル粒子であ
り、前記コーティング材料が反応性有機ケイ素化合物で
あり、かつ前記シリカゲル粒子と前記有機ケイ素化合物
とが化学的に結合していることを特徴とする請求項１又
は４記載の抗菌性材料。 - 【請求項６】 抗菌剤を多孔性粒子担体に担持する工程
と、その工程を経た多孔性粒子担体を乾燥する工程と、
その乾燥工程を経た多孔性粒子担体の一部をコーティン
グ材料で被覆する工程とを介して抗菌性材料を得、前記
乾燥工程は前記抗菌性材料の使用環境温度以上の温度
で、加熱乾燥するものであることを特徴とする抗菌性材
料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04106958A JP3107450B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 抗菌性材料及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04106958A JP3107450B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 抗菌性材料及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05306207A JPH05306207A (ja) | 1993-11-19 |
| JP3107450B2 true JP3107450B2 (ja) | 2000-11-06 |
Family
ID=14446853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04106958A Expired - Lifetime JP3107450B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 抗菌性材料及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3107450B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8555099B2 (en) | 2006-05-30 | 2013-10-08 | Ati Technologies Ulc | Device having multiple graphics subsystems and reduced power consumption mode, software and methods |
-
1992
- 1992-04-24 JP JP04106958A patent/JP3107450B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8555099B2 (en) | 2006-05-30 | 2013-10-08 | Ati Technologies Ulc | Device having multiple graphics subsystems and reduced power consumption mode, software and methods |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05306207A (ja) | 1993-11-19 |
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