JP3103257B2 - 低温用電流リード - Google Patents
低温用電流リードInfo
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
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- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液体ヘリウムや液体窒
素等の冷媒を用いた超電導装置に係り、特に液体ヘリウ
ムに浸漬した超電導コイルに通電するための低温電流リ
ードに関するものである。
素等の冷媒を用いた超電導装置に係り、特に液体ヘリウ
ムに浸漬した超電導コイルに通電するための低温電流リ
ードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】超電導コイルの電流リードとしては、例
えば特開平２−２３７４１３号公報に示されているよう
な構成が知られている。この種の電流リードについて図
７を参照して説明する。
えば特開平２−２３７４１３号公報に示されているよう
な構成が知られている。この種の電流リードについて図
７を参照して説明する。
【０００３】図７は低温用電流リードを備えた超電導装
置の構成例を示すもので、電流リード１は超電導装置本
体の上部に位置する取付部２に固定されている。また、
超電導装置本体内には液体ヘリウム３が貯液してあり、
液体ヘリウム３中に図示しない超電導コイルが浸漬され
ている。
置の構成例を示すもので、電流リード１は超電導装置本
体の上部に位置する取付部２に固定されている。また、
超電導装置本体内には液体ヘリウム３が貯液してあり、
液体ヘリウム３中に図示しない超電導コイルが浸漬され
ている。
【０００４】低温用電流リード１は、内部に液体ヘリウ
ムの蒸発ガスを流通させる冷却孔４ａを有する細長い導
体４の外周面を低温用絶縁物５で被覆したもので、その
上部には低温用絶縁物５の一部分を覆うように固定具６
が設けられ、この固定具６により超電導装置本体の取付
部２に気密にシールして装着されている。そして、低温
用電流リード１の絶縁被覆されていない上部の導体４に
電源に接続するための接続部７が設けられ、また導体４
の下部に超電導コイルに通電するための接続導体８が接
続されている。
ムの蒸発ガスを流通させる冷却孔４ａを有する細長い導
体４の外周面を低温用絶縁物５で被覆したもので、その
上部には低温用絶縁物５の一部分を覆うように固定具６
が設けられ、この固定具６により超電導装置本体の取付
部２に気密にシールして装着されている。そして、低温
用電流リード１の絶縁被覆されていない上部の導体４に
電源に接続するための接続部７が設けられ、また導体４
の下部に超電導コイルに通電するための接続導体８が接
続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような構成の低温
用電流リードにおいては、導体４、低温用絶縁物５及び
固定具６の互いの熱収縮差によって導体４と低温用絶縁
物５の接合面又は低温用絶縁物５と固定具６の接合面が
剥離することがある。
用電流リードにおいては、導体４、低温用絶縁物５及び
固定具６の互いの熱収縮差によって導体４と低温用絶縁
物５の接合面又は低温用絶縁物５と固定具６の接合面が
剥離することがある。
【０００６】従って、これらの接合面が剥離した場合に
は、その剥離面を通して液体ヘリウムの蒸発ガスが外部
に漏れるため、ヘリウムガスの回収ができなくなるとい
う問題がある。
は、その剥離面を通して液体ヘリウムの蒸発ガスが外部
に漏れるため、ヘリウムガスの回収ができなくなるとい
う問題がある。
【０００７】本発明は上記の問題点を解消し、液体ヘリ
ウムの蒸発ガスが導体と低温用絶縁物の接合面又は低温
用絶縁物と固定具との接合面からの漏れを防止すること
ができる低温用電流リードを提供することを目的とす
る。
ウムの蒸発ガスが導体と低温用絶縁物の接合面又は低温
用絶縁物と固定具との接合面からの漏れを防止すること
ができる低温用電流リードを提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、次のような手段により低温用電流リードを
構成したものである。 （１）導体を低温用絶縁物で被覆し、その被覆絶縁物の
一部を覆うように固定具を設けるようにした低温用電流
リードにおいて、前記固定具で覆われる部分の絶縁を固
定具に比べて熱収縮率の小さい固定側絶縁物で形成し、
他の部分の絶縁を前記固定側絶縁物及び導体に比べて熱
収縮率の大きい被覆絶縁物で形成してこれらを接合した
ものである。 （２）導体を低温用絶縁物で被覆し、その被覆絶縁物の
一部を覆うように固定具を設けるようにした低温用電流
リードにおいて、固定具で覆われる部分の絶縁を固定側
絶縁物で形成し、その他の絶縁を導体に比べて熱収縮率
の大きい被覆絶縁物で形成してこれらを接合したもので
ある。 （３）導体を低温用絶縁物で被覆し、その被覆絶縁物の
一部を覆うように固定具を設けるようにした低温用電流
リードにおいて、前記固定具で覆われる部分の絶縁を固
定具に比べて熱収縮率の小さい固定側絶縁物で形成し、
他の部分の絶縁を前記固定側絶縁物及び導体に比べて熱
収縮率の大きい被覆絶縁物で前記固定側絶縁物の端部を
覆うように形成してこれらを接合したものである。
成するため、次のような手段により低温用電流リードを
構成したものである。 （１）導体を低温用絶縁物で被覆し、その被覆絶縁物の
一部を覆うように固定具を設けるようにした低温用電流
リードにおいて、前記固定具で覆われる部分の絶縁を固
定具に比べて熱収縮率の小さい固定側絶縁物で形成し、
他の部分の絶縁を前記固定側絶縁物及び導体に比べて熱
収縮率の大きい被覆絶縁物で形成してこれらを接合した
ものである。 （２）導体を低温用絶縁物で被覆し、その被覆絶縁物の
一部を覆うように固定具を設けるようにした低温用電流
リードにおいて、固定具で覆われる部分の絶縁を固定側
絶縁物で形成し、その他の絶縁を導体に比べて熱収縮率
の大きい被覆絶縁物で形成してこれらを接合したもので
ある。 （３）導体を低温用絶縁物で被覆し、その被覆絶縁物の
一部を覆うように固定具を設けるようにした低温用電流
リードにおいて、前記固定具で覆われる部分の絶縁を固
定具に比べて熱収縮率の小さい固定側絶縁物で形成し、
他の部分の絶縁を前記固定側絶縁物及び導体に比べて熱
収縮率の大きい被覆絶縁物で前記固定側絶縁物の端部を
覆うように形成してこれらを接合したものである。
【０００９】
【作用】上記（１）のような構成の低温用電流リードに
あっては、固定具に比べて熱収縮率の小さい固定側絶縁
物を用いているので、液体窒素温度程度に過冷却した際
でも固定具と固定側絶縁物の接合面は冷やし嵌めとな
り、固定具が固定側絶縁物から容易に剥がれるようなこ
とはない。
あっては、固定具に比べて熱収縮率の小さい固定側絶縁
物を用いているので、液体窒素温度程度に過冷却した際
でも固定具と固定側絶縁物の接合面は冷やし嵌めとな
り、固定具が固定側絶縁物から容易に剥がれるようなこ
とはない。
【００１０】また、上記（１），（２）のような構成の
低温用電流リードにあっては、固定側絶縁物および導体
に比べて熱収縮率の大きい被覆絶縁物を用いているの
で、固定側絶縁物と被覆絶縁物、導体と被覆絶縁物の接
合面は冷やし嵌めとなり、これらが容易に剥がれるよう
なことはない。
低温用電流リードにあっては、固定側絶縁物および導体
に比べて熱収縮率の大きい被覆絶縁物を用いているの
で、固定側絶縁物と被覆絶縁物、導体と被覆絶縁物の接
合面は冷やし嵌めとなり、これらが容易に剥がれるよう
なことはない。
【００１１】さらに、上記（３）のような構成の低温用
電流リードにあっては、上記（１），（２）と同様の作
用効果に加えて、長手方向の引張応力に対する結合力が
増加するので、容易に剥がれるようなことがない。
電流リードにあっては、上記（１），（２）と同様の作
用効果に加えて、長手方向の引張応力に対する結合力が
増加するので、容易に剥がれるようなことがない。
【００１２】
【実施例】以下本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１の実施例を示す低温用電流リー
ドを備えた超電導装置の構成図である。図１において、
１１は電気電導性に優れ、且つ室温から液体窒素温度に
冷えた際の熱収縮率がおよそ０．３％の銅からなる細長
い導体で、この導体１１の内部には液体ヘリウムの蒸発
ガスを流通させる冷却孔１１ａが設けられている。ま
た、この導体１１はその両端部を除いて丸棒形状にして
あり、この部分の外周面に固定側絶縁物１２ａと被覆絶
縁物１２ｂの二つの部分からなる低温用絶縁物１２が被
覆され、電流リード１３を構成している。
る。図１は本発明の第１の実施例を示す低温用電流リー
ドを備えた超電導装置の構成図である。図１において、
１１は電気電導性に優れ、且つ室温から液体窒素温度に
冷えた際の熱収縮率がおよそ０．３％の銅からなる細長
い導体で、この導体１１の内部には液体ヘリウムの蒸発
ガスを流通させる冷却孔１１ａが設けられている。ま
た、この導体１１はその両端部を除いて丸棒形状にして
あり、この部分の外周面に固定側絶縁物１２ａと被覆絶
縁物１２ｂの二つの部分からなる低温用絶縁物１２が被
覆され、電流リード１３を構成している。
【００１３】この電流リード１３の上部には、固定側絶
縁物１２ａの一部分を覆うように固定具１４が設けら
れ、この固定具１４により超電導装置本体の上部に位置
する取付部１５に気密にシールして取付られる。
縁物１２ａの一部分を覆うように固定具１４が設けら
れ、この固定具１４により超電導装置本体の上部に位置
する取付部１５に気密にシールして取付られる。
【００１４】また、電流リード１３の絶縁被覆されてい
ない上部の導体１１に電源に接続するための接続部１６
が一体的に設けられ、また導体１１の下部には超電導装
置本体内に貯液された液体ヘリウム１７中に浸漬されて
いる図示しない超電導コイルに通電するための接続導体
１８が接続される。
ない上部の導体１１に電源に接続するための接続部１６
が一体的に設けられ、また導体１１の下部には超電導装
置本体内に貯液された液体ヘリウム１７中に浸漬されて
いる図示しない超電導コイルに通電するための接続導体
１８が接続される。
【００１５】ここで、電流リード１３の固定側近傍の構
成を図２により詳細に説明する。固定側絶縁物１２ａの
一部分を覆う固定具１４としては、機械的強度に優れ、
室温から液体窒素温度に冷えた際の熱収縮率が０．２８
％であるステンレス鋼が用いられている。
成を図２により詳細に説明する。固定側絶縁物１２ａの
一部分を覆う固定具１４としては、機械的強度に優れ、
室温から液体窒素温度に冷えた際の熱収縮率が０．２８
％であるステンレス鋼が用いられている。
【００１６】また、固定側絶縁物１２ａは予め加工した
ものを導体１１の取付位置に対応する部分を覆うように
装着して固定したもので、その材質としては管形状に多
重巻きしたガラス布にエポキシ樹脂を真空加圧含浸処理
してから硬化させたガラス繊維強化プラスチックが用い
られている。この場合、固定側絶縁物１２ａの外径の熱
収縮率は室温から液体窒素温度に冷えた際のステンレス
鋼の値０．２８％より小さくするため、エポキシ樹脂の
含有量が５０％以下に抑えてある。
ものを導体１１の取付位置に対応する部分を覆うように
装着して固定したもので、その材質としては管形状に多
重巻きしたガラス布にエポキシ樹脂を真空加圧含浸処理
してから硬化させたガラス繊維強化プラスチックが用い
られている。この場合、固定側絶縁物１２ａの外径の熱
収縮率は室温から液体窒素温度に冷えた際のステンレス
鋼の値０．２８％より小さくするため、エポキシ樹脂の
含有量が５０％以下に抑えてある。
【００１７】さらに、固定側絶縁物１２ａの下端部に先
細となるようなテーパ面を接合面１２ｃとして形成し、
また被覆絶縁物１２ｂの上端部には固定側絶縁物１２ａ
の下端部のテーパ面を覆うテーパ面を形成してこれらを
接合したものである。この場合、固定側絶縁物１２ａと
被覆絶縁物１２ｂとの接合面１２ｃは、気密にシールす
るために接着させてある。
細となるようなテーパ面を接合面１２ｃとして形成し、
また被覆絶縁物１２ｂの上端部には固定側絶縁物１２ａ
の下端部のテーパ面を覆うテーパ面を形成してこれらを
接合したものである。この場合、固定側絶縁物１２ａと
被覆絶縁物１２ｂとの接合面１２ｃは、気密にシールす
るために接着させてある。
【００１８】一方、被覆絶縁物１２ｂの材質としては、
その内径の熱収縮率が室温から液体窒素温度に冷えた際
の銅の値３％より大きくなるようにするため、繊維強化
プラスチックが用いられる。この繊維強化プラスチック
材料は、縦糸に熱収縮性のポリエチレンテレフタレート
糸を用い、横糸にガラス系を用いたテープ基材にエポシ
キ樹脂を塗布して粘着しないようにしたプリプレグテー
プを用いている。
その内径の熱収縮率が室温から液体窒素温度に冷えた際
の銅の値３％より大きくなるようにするため、繊維強化
プラスチックが用いられる。この繊維強化プラスチック
材料は、縦糸に熱収縮性のポリエチレンテレフタレート
糸を用い、横糸にガラス系を用いたテープ基材にエポシ
キ樹脂を塗布して粘着しないようにしたプリプレグテー
プを用いている。
【００１９】このプリプレグテープは、導体１１及び接
合面１２ｃに多重に巻回した後、加熱モールドによって
硬化させたものである。この場合、加熱モールド時に流
れ出たエポキシ樹脂、あるいはエポキシ樹脂の含有率が
大きい部分は冷却した際に割れ易いため、切削加工によ
って除去してある。また、プリプレグテープを巻回した
ことにより、プリプレグテープのポリエチレンテレフタ
レート糸が被覆絶縁物１２ｂのほぼ円周方向に配向させ
ている。そして、このポリエチレンテレフタレート糸の
配向により、被覆絶縁物１２ｂの内径の室温から液体窒
素温度に冷えた際の熱収縮率が０．３５〜０．５％にし
てある。
合面１２ｃに多重に巻回した後、加熱モールドによって
硬化させたものである。この場合、加熱モールド時に流
れ出たエポキシ樹脂、あるいはエポキシ樹脂の含有率が
大きい部分は冷却した際に割れ易いため、切削加工によ
って除去してある。また、プリプレグテープを巻回した
ことにより、プリプレグテープのポリエチレンテレフタ
レート糸が被覆絶縁物１２ｂのほぼ円周方向に配向させ
ている。そして、このポリエチレンテレフタレート糸の
配向により、被覆絶縁物１２ｂの内径の室温から液体窒
素温度に冷えた際の熱収縮率が０．３５〜０．５％にし
てある。
【００２０】さらに、被覆絶縁物１２ｂと導体１１とは
気密シールのため、接着してある。このように第１の実
施例では、電流リード１３の固定側部分の絶縁物として
固定具１４に比べて熱収縮率の小さい固定側絶縁物１２
ａを用いることにより、液体窒素温度程度に過冷却した
際でも固定具１４と固定側絶縁物１２ａの接合面１２ｃ
は冷やし嵌めになるので、固定具１４が固定側絶縁物１
２ａから容易に剥がれることはない。
気密シールのため、接着してある。このように第１の実
施例では、電流リード１３の固定側部分の絶縁物として
固定具１４に比べて熱収縮率の小さい固定側絶縁物１２
ａを用いることにより、液体窒素温度程度に過冷却した
際でも固定具１４と固定側絶縁物１２ａの接合面１２ｃ
は冷やし嵌めになるので、固定具１４が固定側絶縁物１
２ａから容易に剥がれることはない。
【００２１】また、固定側絶縁物１２ａ及び導体１１に
比べて熱収縮率の大きい被覆絶縁物１２ｂを用いること
により、固定側絶縁物１２ａと被覆絶縁物１２ｂとの接
合面、導体１１と被覆絶縁物１２ｂの接合面は冷やし嵌
めになるので、固定側絶縁物１２ａと被覆絶縁物１２
ｂ、導体１１と被覆絶縁物１２ｂとが容易に剥がれるこ
とはない。
比べて熱収縮率の大きい被覆絶縁物１２ｂを用いること
により、固定側絶縁物１２ａと被覆絶縁物１２ｂとの接
合面、導体１１と被覆絶縁物１２ｂの接合面は冷やし嵌
めになるので、固定側絶縁物１２ａと被覆絶縁物１２
ｂ、導体１１と被覆絶縁物１２ｂとが容易に剥がれるこ
とはない。
【００２２】従って、固定具１４と固定側絶縁物１２
ａ、固定側絶縁物１２ａと被覆絶縁物１２ｂ、導体１１
と被覆絶縁物１２ｂのそれぞれの接合面から液体ヘリウ
ムの蒸発ガスの漏れを防止することができる。
ａ、固定側絶縁物１２ａと被覆絶縁物１２ｂ、導体１１
と被覆絶縁物１２ｂのそれぞれの接合面から液体ヘリウ
ムの蒸発ガスの漏れを防止することができる。
【００２３】なお、図１に示す実施例においては、固定
側絶縁物１１ａ及び被覆絶縁物１１ｂの外表面の電気抵
抗を高くしてあるが、その電気抵抗を次のような手段に
より下げることができる。即ち、超電導装置の取付部１
５の下部近傍において、固定側絶縁物１１ａ及び被覆絶
縁物１１ｂの外表面を導電層もしくは半導電層で覆い、
導電層もしくは半導電層と固定具１４を接地することが
できる。これによって、取付部１４の下部近傍における
常温ガスヘリウム雰囲気での放電の発生を抑制すること
ができる。
側絶縁物１１ａ及び被覆絶縁物１１ｂの外表面の電気抵
抗を高くしてあるが、その電気抵抗を次のような手段に
より下げることができる。即ち、超電導装置の取付部１
５の下部近傍において、固定側絶縁物１１ａ及び被覆絶
縁物１１ｂの外表面を導電層もしくは半導電層で覆い、
導電層もしくは半導電層と固定具１４を接地することが
できる。これによって、取付部１４の下部近傍における
常温ガスヘリウム雰囲気での放電の発生を抑制すること
ができる。
【００２４】図３は本発明の第２の実施例を示すもの
で、図２と同一部分には同一符号を付してその説明を省
略し、ここでは異なる点について述べる。第２の実施例
では、図３に示すように固定側絶縁物１２ａの下端部に
外径寸法が小さくなるように形成された円筒部を被覆絶
縁物１２ｂの上端部に内径寸法が大きくなるように形成
された円筒状の凹部に嵌込んで、これらの接合面１２ｄ
を円筒面として接着し、気密にシールするようにしたも
のである。
で、図２と同一部分には同一符号を付してその説明を省
略し、ここでは異なる点について述べる。第２の実施例
では、図３に示すように固定側絶縁物１２ａの下端部に
外径寸法が小さくなるように形成された円筒部を被覆絶
縁物１２ｂの上端部に内径寸法が大きくなるように形成
された円筒状の凹部に嵌込んで、これらの接合面１２ｄ
を円筒面として接着し、気密にシールするようにしたも
のである。
【００２５】従って、このような構成とすれば、固定側
絶縁物１２ａと被覆絶縁物１２ｂとの接合面１２ｄは円
筒面としてあるので、電流リード１３の長手方向の引張
力によって容易に剥がれることはない。
絶縁物１２ａと被覆絶縁物１２ｂとの接合面１２ｄは円
筒面としてあるので、電流リード１３の長手方向の引張
力によって容易に剥がれることはない。
【００２６】図４は本発明の第３の実施例を示すもの
で、図２と同一部分には同一符号を付してその説明を省
略し、ここでは異なる点について述べる。第３の実施例
では、図４に示すように固定側絶縁物１２ａの下端部に
先細のテーパ部を形成し、また被覆絶縁物１２ｂの上端
部には固定側絶縁物１２ａの下端部近傍の外周面を覆
い、且つテーパ部と嵌合する凹部を形成し、この凹部に
固定側絶縁物１２ａの下端部を嵌込んで、先細のテーパ
部による接合面１２ｃと平行面による接合面１２ｅを接
着し、気密にシールするようにしたものである。
で、図２と同一部分には同一符号を付してその説明を省
略し、ここでは異なる点について述べる。第３の実施例
では、図４に示すように固定側絶縁物１２ａの下端部に
先細のテーパ部を形成し、また被覆絶縁物１２ｂの上端
部には固定側絶縁物１２ａの下端部近傍の外周面を覆
い、且つテーパ部と嵌合する凹部を形成し、この凹部に
固定側絶縁物１２ａの下端部を嵌込んで、先細のテーパ
部による接合面１２ｃと平行面による接合面１２ｅを接
着し、気密にシールするようにしたものである。
【００２７】図５は本発明の第４の実施例を示すもの
で、図４と同一部分には同一符号を付してその説明を省
略し、ここでは異なる点について述べる。第４の実施例
では、図５に示すように固定側絶縁物１２ａと被覆絶縁
物１２ｂの下端部に形成された先細のテーパ部を形成
し、また被覆絶縁物１２ｂの上端部には固定具１４側の
円筒面を覆い、且つテーパ部と嵌合する凹部を形成し、
この凹部に固定側絶縁物１２ａの下端部および固定具１
４の筒状部を嵌込んで、先細のテーパ部による接合面１
２ｃと平行面による接合面１２ｅ，１２ｆを接着し、気
密にシールするようにしたものである。
で、図４と同一部分には同一符号を付してその説明を省
略し、ここでは異なる点について述べる。第４の実施例
では、図５に示すように固定側絶縁物１２ａと被覆絶縁
物１２ｂの下端部に形成された先細のテーパ部を形成
し、また被覆絶縁物１２ｂの上端部には固定具１４側の
円筒面を覆い、且つテーパ部と嵌合する凹部を形成し、
この凹部に固定側絶縁物１２ａの下端部および固定具１
４の筒状部を嵌込んで、先細のテーパ部による接合面１
２ｃと平行面による接合面１２ｅ，１２ｆを接着し、気
密にシールするようにしたものである。
【００２８】図６は本発明の第５の実施例を示すもの
で、図２と同一部分には同一符号を付してその説明を省
略し、ここでは異なる点について述べる。第５の実施例
では、導体１１と固定側絶縁物１１ａの下端部及び被覆
絶縁物１１ｂとの接合面が熱収縮差によってずれないよ
うにするため、導体１１の表面に凹凸を設け、また固定
側絶縁物１１ａの下端部を除いた部分と導体１１の接合
面は熱収縮差によって剥がれるようにし、逆に固定側絶
縁物１１ａと固定具１４の接合面は冷やし嵌めによって
剥がれないようにするため、固定側絶縁物１１ａの内周
面の一部に離型シート１９が貼ってある。この場合、離
型シート１９の材質は四フッ化エチレン樹脂が用いられ
ている。
で、図２と同一部分には同一符号を付してその説明を省
略し、ここでは異なる点について述べる。第５の実施例
では、導体１１と固定側絶縁物１１ａの下端部及び被覆
絶縁物１１ｂとの接合面が熱収縮差によってずれないよ
うにするため、導体１１の表面に凹凸を設け、また固定
側絶縁物１１ａの下端部を除いた部分と導体１１の接合
面は熱収縮差によって剥がれるようにし、逆に固定側絶
縁物１１ａと固定具１４の接合面は冷やし嵌めによって
剥がれないようにするため、固定側絶縁物１１ａの内周
面の一部に離型シート１９が貼ってある。この場合、離
型シート１９の材質は四フッ化エチレン樹脂が用いられ
ている。
【００２９】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、液体
ヘリウムの蒸発ガスが導体と低温用絶縁物の接合面又は
低温用絶縁物と固定具との接合面からの漏れを防止する
ことができる低温用電流リードを提供できる。
ヘリウムの蒸発ガスが導体と低温用絶縁物の接合面又は
低温用絶縁物と固定具との接合面からの漏れを防止する
ことができる低温用電流リードを提供できる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す低温用電流リード
を備えた超電導装置の構成説明図。
を備えた超電導装置の構成説明図。
【図２】同実施例における電流リードの固定側近傍を示
す拡大断面図。
す拡大断面図。
【図３】本発明の第２の実施例の電流リードにおける固
定側近傍を示す拡大断面図。
定側近傍を示す拡大断面図。
【図４】本発明の第３の実施例の電流リードにおける固
定側近傍を示す拡大断面図。
定側近傍を示す拡大断面図。
【図５】本発明の第４の実施例の電流リードにおける固
定側近傍を示す拡大断面図。
定側近傍を示す拡大断面図。
【図６】本発明の第５の実施例の電流リードにおける固
定側近傍を示す拡大断面図。
定側近傍を示す拡大断面図。
【図７】従来の低温用電流リードを備えた超電導装置の
構成説明図。
構成説明図。
１１……導体、１２……低温用絶縁物、１２ａ……固定
側絶縁物、１２ｂ……被覆絶縁物、１２ｃ〜１２ｆ……
接合面、１３……電流リード、１４……固定具、１５…
…取付部、１６……接続部、１７……液体ヘリウム、１
８……接続導体、１９……離型シート。
側絶縁物、１２ｂ……被覆絶縁物、１２ｃ〜１２ｆ……
接合面、１３……電流リード、１４……固定具、１５…
…取付部、１６……接続部、１７……液体ヘリウム、１
８……接続導体、１９……離型シート。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三井 久安 神奈川県横浜市鶴見区末広町２丁目４番 地 株式会社東芝京浜事業所内 (72)発明者 本多 登志男 神奈川県横浜市鶴見区末広町２丁目４番 地 株式会社東芝京浜事業所内 (56)参考文献 特開 平２−237413（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−144317（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−286104（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−49265（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01M 12/00 - 13/00 H01F 6/06
Claims (5)
- 【請求項１】 導体を低温用絶縁物で被覆し、その被覆
絶縁物の一部を覆うように固定具を設けるようにした低
温用電流リードにおいて、前記固定具で覆われる部分の
絶縁を固定具に比べて熱収縮率の小さい固定側絶縁物で
形成し、他の部分の絶縁を前記固定側絶縁物及び導体に
比べて熱収縮率の大きい被覆絶縁物で形成してこれらを
接合したことを特徴とする低温用電流リード。 - 【請求項２】 導体を低温用絶縁物で被覆し、その被覆
絶縁物の一部を覆うように固定具を設けるようにした低
温用電流リードにおいて、固定具で覆われる部分の絶縁
を固定側絶縁物で形成し、その他の絶縁を導体に比べて
熱収縮率の大きい被覆絶縁物で形成してこれらを接合し
たことを特徴とする低温用電流リード。 - 【請求項３】 被覆絶縁物を繊維強化プラスチックで構
成し、繊維強化プラスチックの材料にテープを用い、テ
ープの横糸にガラス繊維を用い、縦糸の全て又は一部に
熱収縮性高分子繊維を用いたことを特徴とする請求項２
に記載の低温用リード。 - 【請求項４】 導体を低温用絶縁物で被覆し、その被覆
絶縁物の一部を覆うように固定具を設けるようにした低
温用電流リードにおいて、前記固定具で覆われる部分の
絶縁を固定具に比べて熱収縮率の小さい固定側絶縁物で
形成し、他の部分の絶縁を前記固定側絶縁物及び導体に
比べて熱収縮率の大きい被覆絶縁物で前記固定側絶縁物
の端部を覆うように形成してこれらを接合したことを特
徴とする低温用電流リード。 - 【請求項５】 導体と固定側絶縁物の接合面の一部もし
くは全てを離型処理したことを特徴とする請求項４に記
載の低温用リード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05347194A JP3103257B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 低温用電流リード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05347194A JP3103257B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 低温用電流リード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07192549A JPH07192549A (ja) | 1995-07-28 |
| JP3103257B2 true JP3103257B2 (ja) | 2000-10-30 |
Family
ID=18388564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05347194A Expired - Fee Related JP3103257B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 低温用電流リード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3103257B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114566346B (zh) * | 2022-03-04 | 2024-04-05 | 中国科学院电工研究所 | 一种气冷电流引线 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP05347194A patent/JP3103257B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07192549A (ja) | 1995-07-28 |
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