JP3102632B2 - 荷電粒子ビーム加工方法及び装置 - Google Patents
荷電粒子ビーム加工方法及び装置Info
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Description
置等の荷電粒子ビームを用いる加工装置に関し、特に、
それにおける面積ビームのビーム調整方法に関する。
では、第1成形絞り開口を透過したビームと第2成形絞
り開口との重なり合いの大きさを変化させることによっ
て様々な大きさのビームを生成している。その際、第2
成形絞り上での第1成形絞りの開口像は、上記の重なり
合いによって生成される成形ビームのコーナ角が直角と
なるように、つまり、第2成形絞り上での第1成形絞り
開口像と第2成形絞り開口の対応する各辺が互いに平行
方向となるように、その回転角を調整される必要があ
り、また、ターゲット(被描画試料)表面上での成形ビー
ム像は、その各辺が各々x,y両軸に対して同方向とな
るように回転角調整される必要がある。これらの回転角
調整には、現在数ミリラジアン以下の高精度が要求され
ている。
での相対的な回転角調整や第1成形絞りと第2成形絞り
によって生成される矩形成形ビームの回転角調整に際し
て、従来は、先ずテスト描画を行ない、実際にターゲッ
ト面上に形成されたレジスト像を電子顕微鏡等で観察し
て、両絞り間の相対回転角及び成形ビームの回転量を測
定して回転誤差を求めた上で、該回転誤差を回転レンズ
によって補正するか、または、成形絞りを機械的に回転
させることによって補正していた。
7−032108号公報に示されている方法がある。こ
の方法では、最初にテスト描画を行なって各回転誤差を
求めた後、回転レンズを用いてそれぞれの回転誤差を補
正し、もって良好なショット間接続を実現しようとして
いる。
は回転角補正を行なう前に必ずテスト描画を行なう必要
があり、従って、本描画前のビーム調整に多くの時間を
要していた。また、回転誤差の測定は、電子顕微鏡等に
より各描画ショット間の接続誤差を測定することにより
行なっているが、所要測定量が数十nmと小さいのに対
して測定誤差が大きく、十分な補正精度を得ることがで
きないのが実状である。また、ビーム調整前のテスト描
画を省くためには、ビーム回転誤差量そのものを直接測
定する方式も考えられるが、現在のビーム校正用マーク
の構造では、数十nmオーダの誤差量を精度良く測定す
ることは困難である。
従来技術における問題点を解決し、ビームの回転誤差補
正を高速かつ高精度で行なうことの可能な面積ビームの
校正方法及びその方法を実施するのに好適な荷電粒子ビ
ーム加工装置を提供することである。
高速かつ高精度で行なうためには、ビーム回転量そのも
のの高精度測定を可能にし、かつ回転誤差補正のための
調整作業を自動化してやればよい。そこで、本発明で
は、ビーム回転量の測定を行なうために、ナイフエッジ
を用いる方法を採用している。ナイフエッジは、通常は
点ビームのビーム径の計測に用いられているが、本発明
ではこれを面積ビームの回転量測定に適用する。面積ビ
ームの回転量校正の場合には、面積ビームのビーム回転
量を複数値にわたって変化させ、各ビーム回転量の面積
ビームを試料(被加工物)表面上で走査することによっ
て、それぞれのビーム回転量の面積ビームについてのビ
ーム電流波形(各走査位置におけるビーム電流強度)を
取得し、各ビーム電流波形の2階微分処理を行なって、
得られた2次微分波形の正,負両ピーク間の値(p−p
値)を求め、このp−p値が極大値となった時のビーム
回転量を最適回転量とする。なお、面積ビームの場合に
は、点ビームの場合と違いビーム形状に方向性があるた
め、ナイフエッジをX,Y両軸方向に対してそれぞれ直
角に設けることによって、さらに高精度な補正が可能と
なる。
き、図面を参照して詳細に説明する。
成形絞り(転写マスク)によって生成される成形ビーム
(面積ビーム)の回転量の校正方法についてのものであ
る。
置の概略構成を示す。電子銃1より放射された電子ビー
ムは、第1転写マスク(第1成形絞り)2及び第2転写
マスク(第2成形絞り)5を通して矩形断面形状に成形
された後、縮小レンズ6及び第1及び第2対物レンズ
7,9によってターゲット(被描画試料)24の表面上
に縮小・投影され、ターゲット24表面上に設けられた
レジスト膜を露光する。第1及び第2転写マスク2,5
間に設けられた転写レンズ3は、第1転写マスク2のマ
スク開口を通過した電子ビーム(第1マスク開口像)を
第2転写マスク5表面上に縮小・投影(転写)するため
のものであり、また、同じく両転写マスク2,5間に設
けられた成形偏向器4は、第1転写マスク2の開口を通
過した電子ビームを第2転写マスク5表面上で偏向し
て、上記第1マスク開口像と第2転写マスク5の開口と
の切り合い(重なり合い)状態を調節し、ターゲット2
4表面上に投影される成形ビーム像の形状・寸法を調節
するためのものである。また、第1及び第2対物レンズ
7,9間に設けられた偏向器8は、第2転写マスク5の
開口を通過した電子ビームをターゲット24表面上で偏
向走査して、ターゲット24表面上での成形ビーム像の
投影(転写)位置を調節するためのものである。さら
に、縮小レンズ6の上,下レンズ間には、第2転写マス
ク5を通過した電子ビーム(成形ビーム像)のターゲッ
ト24表面上での回転状態を調整するための第2回転レ
ンズ26が、転写レンズ3の上,下レンズ間には、第1
転写マスク2を通過した電子ビーム(第1マスク開口
像)の第2転写マスク5表面上での回転状態を調整する
ための第1回転レンズ27が、それぞれ設けられてい
る。これらのレンズ3,6,7,9,26,及び27
は、それぞれレンズ電源11,13,15,22,1
4,及び30を介して、制御コンピュータ25により制
御されている。また、上記の偏向器4,8は、それぞれ
偏向器電源12,16を介して、同様に制御コンピュー
タ25により制御されている。ターゲット24は、X−
Y2次元方向に精密移動可能なステージ10上に載置さ
れている。ステージ10上にはターゲット24表面と同
一平面上にビーム検出用のナイフエッジ18が設けられ
ている。さらに、ナイフエッジ18からの反射,透過電
子を検出するための検出器17,19が設けられてお
り、これらの検出器17,19は検出器制御部20,2
1を介して制御コンピュータ25により制御されてい
る。
示す。ビームの検出は、ターゲット24表面と同一平面
上に設置されたナイフエッジ18上をビーム23で走査
し、透過電子を検出器19で検出することによって行な
う。転写マスク2,5の絞り開口を通して成形されたビ
ーム23は、第2回転レンズ26によってターゲット2
4上で正しい方向となるように回転調整される。
う。上記の光学系によって生成された成形(面積)ビー
ム23を偏向器8を用いてナイフエッジ18上で偏向走
査し、各走査点における透過電子電流を検出器19によ
り検出し、得られたビーム電流波形を2階微分して上述
のp−p値を求める。第2回転レンズ26のレンズ強度
(ビーム回転量)を変化させながら上記のp−p値測定
を複数回行なって、第2回転レンズの強度とp−p値と
の関係を求める。この時の成形ビーム23の回転量とビ
ーム電流波形(生波形,1次微分波形,および2次微分
波形)及びp−p値との関係を図3に示す。
Y方向での立上り,立ち下がりでのボケを表わしてお
り、p−p値が大きい程ボケ量が少ないことになる。同
様に、ビームが回転している時にも、一方向(Xまたは
Y方向)からの観察ではビームエッジがだれて見えるた
め、ビームがボケているのと同様の効果が観察される。
すなわち、ナイフエッジ26の方向とビームエッジの方
向とが同一方向の時に、2階微分波形上でのp−p値が
極大値となる。従って、この点を利用することによっ
て、成形(面積)ビームの回転調整を行なうことができ
る。
せながらそれぞれのレンズ強度値におけるp−p値を求
める。そして、レンズ強度値とp−p値との関係をプロ
ットすると、図4の様になる。この関係を2次式で近似
し、p−p値が極大値となる点から最適レンズ強度値を
求める。X方向測定による最適レンズ強度値とY方向測
定による最適レンズ強度値とは理論上は等しくなるが、
測定精度その他の理由で異なる場合もあり、両者の平均
を採ることによってさらに高精度な補正が可能となる。
て矩形成形ビームの回転量の補正を行なった。補正対象
としての矩形成形ビームは5μm角の正方形であり、図
2に示したナイフエッジ18を用いてビーム回転量の測
定を行なった。第2回転レンズ26のレンズ強度値を変
化させて ±20 m rad の範囲内で等間隔に11点
のビーム回転量の場合について、ビーム電流の2次微分
波形のp−p値を測定し、レンズ強度値(ビーム回転
量)とp−p値との関係を2次式で近似することによっ
て、p−p値の極大点から最適レンズ強度値を求めた。
そして、第2回転レンズ26のレンズ強度値を上記で求
めた最適レンズ強度値に固定設定することにより、ビー
ム回転量の補正を完了した。
の矩形成形ビームを1 m radの精度で回転調整でき
た。なお、ビーム回転量の指標としてビーム電流の2次
微分波形上でのピークトゥピーク(p−p)値を用いた
がゼロトゥピーク(0−p)値を用いてもよく、あるい
はまた、ビーム電流の1次微分波形や生波形を用いても
波形処理の方法を変えることにより同様の補正が可能で
ある。また、本実施例ではナイフエッジからの透過電子
を検出器19によって検出したが、反射電子を検出器1
7を用いて検出することによっても同様の補正が可能で
ある。
2転写マスク5を通過した成形電子ビームの回転補正を
行なったが、本実施例では、第1転写マスク2の絞り開
口を通過した電子ビームによって第2転写マスク5上に
形成される第1絞り開口像と第2転写マスク5の絞り開
口(第2絞り開口)との相対回転量の調整を行なってい
る。図5に示す如く、可変ビーム成形法では、第1と第
2の絞り開口によって矩形ビームを生成しているが、第
1,第2の絞り開口の端縁で規定されるビームエッジ2
8,29を用いて矩形ビーム23を生成しているため、
両絞り開口間の相対回転量が最適値よりずれていると、
矩形成形ビームが楔状になってしまって適切な描画を行
なうことができない。この相対回転量の調整には、機械
的にマスクを回転させる方法や回転レンズを用いる方法
があるが、上記の成形ビームの回転調整の場合同様に
数 m rad の調整精度が要求される。本実施例で
は、第1転写マスク2によって形成される第1絞り開口
像と第2転写マスク5によって形成される第2絞り開口
像との間の相対回転量を自動的に測定して、最適な相対
回転量となるように、自動的に第1絞り開口像の回転量
を補正する。
にして行なう。ビームの検出方法は実施例1の場合と同
様である。上記した光学系によって成形された電子ビー
ムをナイフエッジ18上で走査し、各走査点における透
過電子電流を検出器19にて検出する。そして、検出ビ
ーム電流波形を2階微分してそのp−p値を求める。第
1回転レンズ27のレンズ強度を変化させながら上記の
走査を複数回行ない、レンズ強度値とp−p値との関係
を求める。この時の成形ビーム23の回転量とビーム電
流波形(生波形,1次微分波形,並びに2次微分波形)
及びp−p値との関係を図5に示す。
レンズ強度の変化によるビーム回転量の変化につれて、
ビーム電流波形を2階微分して得られる2次微分波形の
正側および負側のピーク値が共に変化したが、本実施例
では、第1回転レンズ27のレンズ強度を変化させて第
1絞り開口像の回転量のみを変化させているため、成形
ビーム23の第1絞り開口により規定されるビームエッ
ジ28のみが回転し、第2絞り開口により規定されるビ
ームエッジ29は回転しないため、ビーム回転量の変化
につれて、ビーム電流波形を2階微分して得られる2次
微分波形上での正側のピーク値は変化するが、負側のピ
ーク値は変化しない。
せながら、それぞれのレンズ強度値におけるp−p値を
求める。そして、求めたp−p値とレンズ強度値との関
係をプロットすると、実施例1の場合と同様に図4の様
な関係曲線が得られる。この関係曲線を2次式で近似
し、p−p値が極大値となる点から最適レンズ強度値を
求める。X軸方向測定での最適レンズ強度値とY軸方向
測定での最適レンズ強度値とは理論上は等しくなるが、
測定精度その他の理由により異なる場合もある。そこ
で、両者の平均値を採ることによって、さらに高精度な
補正が可能となる。
て第1絞り開口像の回転量の補正を行なった。補正対象
としての成形ビームは5μm角の正方形ビームであり、
図2に示したナイフエッジ18を用いて第1絞り開口像
の回転量の測定を行なった。第1回転レンズ27のレン
ズ強度値を変化させて ±20 m rad の範囲内で等
間隔に11点のビーム回転量の場合について、ビーム電
流波形の2次微分波形からp−p値を測定し、得られた
レンズ強度値(ビーム回転量)とp−p値との関係曲線
を2次式で近似し、この2次近似式上でp−p値が極大
値となる点から第1回転レンズ27の最適レンズ強度値
を求めた。そして、第1回転レンズ27のレンズ強度値
を上記で求めた最適レンズ強度値に固定設定して、第1
絞り開口像の回転量の補正を完了した。
り開口像の相対回転量補正の結果、5μm角の矩形成形
ビームを 1 m rad の精度で、迅速に回転調整する
ことができた。なお、ここではビーム回転量の指標とし
てビーム電流波形の2次微分波形上でのピークトゥピー
ク(p−p)値を用いたが、代わりにゼロトゥピーク
(0−p)値を用いてもよく、あるいはまたビーム電流
の1次微分波形や生波形を用いても、波形処理の方法を
変えることで、同様の補正が可能である。また、本実施
例では、ナイフエッジからの透過電子を検出器19によ
って検出したが、反射電子を検出器17を用いて検出し
ても同様の補正が可能である。
ム回転量の最適値をナイフエッジ18上でビームを走査
することにより求めたが、本実施例では、これら実施例
1,2とは異なるビーム回転量検出方式及び最適レンズ
強度値決定方式を用いて、第1絞り開口と第2絞り開口
とによって形成される成形ビーム像の回転量の補正を行
なう場合について示す。
について示す。また、ビーム回転量の補正は、次のよう
にして行なわれる。先ず、ビームの検出は、ターゲット
面上に設置されたナイフエッジを成形ビーム23で走査
して、透過電子を検出器19を用いて検出することによ
り行なう。本実施例でのビーム検出には、図6に示すよ
うな2種類のナイフエッジ18−1,18−2を用い
る。1回目の走査の際には、図6の(a)に示す如く、ビ
ーム23の上方部分のみがナイフエッジ18−1当た
り、2回目の走査の際には、図6の(b)に示す如く、ビ
ーム23の下方部分のみがナイフエッジ18−2に当た
るようにする。このような方法で検出されるビーム電流
波形を1階微分することによって、図7に示すような、
1次微分波形31,32がそれぞれ得られる。ここで、
ビーム23が回転している場合には、両波形31,32
のピーク位置間にずれが生じ、回転していない(ビーム
方向がナイフエッジの方向に一致している)場合には、
両波形31,32のピーク位置は互いに合致する。な
お、本実施例の場合、1回目と2回目のビーム走査開始
点からそれぞれ対応するナイフエッジまでの距離dが互
いに等しくなるように予め設定してある。例えば、両ナ
イフエッジのエッジ端がビーム走査方向に対して直角な
一直線上に配置されている場合には、ビーム走査開始点
は該エッジ端と平行な一直線上に設定される。
形成形ビーム23の回転量の補正を行なった。補正対象
としての矩形成形ビームは5μm角の正方形ビームであ
り、図6に示したナイフエッジ18−1,18−2を用
いて、ビーム23の回転量の測定を行なった。両ナイフ
エッジ18−1,18−2とビーム23とのオーバーラ
ップ量は、ビームの上方部分,下方部分共に、それぞれ
上,下端から1μmとした。第2回転レンズ26のレン
ズ強度値を変化させて、 ±20 m rad の範囲内で
等間隔に11点のビーム回転量の場合について、検出ビ
ーム電流波形を1階微分することにとって得られる1次
微分波形31,32間のずれ量(ピーク間距離)33を
測定し、このずれ量と第2回転レンズのレンズ強度値と
の関係を求め、さらに、この関係を2次式で近似し、該
近似式上でずれ量が最少となる点から第2回転レンズ2
6の最適レンズ強度値を求めた。そして、第2回転レン
ズ26のレンズ強度値を上記で求めた最適レンズ強度値
に固定設定してビーム回転量の補正を完了した。
形ビームの回転量補正の結果、成形ビームを 1 m r
ad の精度で回転調整できた。なお、ビーム回転量の
測定に際しては、成形ビームの上方部分,下方部分のナ
イフエッジとのオーバーラップ量が互いに等しくなるよ
うにすることが望ましいが、違っていても補正は可能で
ある。また、本実施例では、ビーム回転量の指標として
両ビーム電流波形の1次微分波形上でのピーク間距離を
用いたが、両ビーム電流波形の合致度等を指標としたそ
の他のビーム回転量測定方法を用いても同様の補正が可
能である。また、本実施例ではナイフエッジからの透過
電子を検出器19により検出したが、反射電子を検出す
ることによっても同様の補正が可能である。さらに、ビ
ーム検出用のマークとして、上記したナイフエッジに代
えて、軽元素基板上に設けた重金属マーク等の他の適宜
なマークを用いても同様の補正が可能である。
可変成形ビーム法によって形成される任意形状の面積ビ
ームの高速かつ高精度での回転調整(回転誤差補正)を
行なうことができる。
構成図。
の説明図。
法の説明図。
法を説明するためのレンズ強度値とp−p値との関係を
示す図。
法の説明図。
明図。
法の説明図。
形, 32:2回目の走査による検出ビーム電流の1次微分波
形, 33:ピーク間距離。
Claims (2)
- 【請求項1】荷電粒子ビームをして第1及び第2の絞り
開口を順次通過させることによって所定断面形状に成形
された面積ビームをターゲット表面上に投射することに
より該ターゲット表面の加工を行なう荷電粒子ビーム加
工方法であって、上記ターゲット表面と同一面上に設け
られたビーム検出用マークに対して上記面積ビームを走
査しながら投射する工程と、上記ビーム検出用マークか
ら放出される二次荷電粒子又は上記ビーム検出用マーク
を透過する荷電粒子を検出器を用いて検出する工程と、
上記検出器からの検出信号を2次微分して得られる2次
微分信号から上記面積ビームの上記ビーム検出用マーク
に対する相対的な回転量を算出する工程と、該回転量算
出工程により得られた回転量算出結果に基づいて上記面
積ビームの上記ビーム検出用マークに対する相対的な回
転量を最適値に補正する工程とを含んでなることを特徴
とする荷電粒子ビーム加工方法。 - 【請求項2】荷電粒子ビームをして第1及び第2の絞り
開口を順次通過させることによって所定断面形状に成形
された面積ビームをターゲット表面上に投射することに
より該ターゲット表面の加工を行なう荷電粒子ビーム加
工装置であって、上記ターゲット表面と同一面上に設け
られたビーム検出用マークに対して上記面積ビームを走
査しながら投射する手段と、上記ビーム検出用マークか
ら放出される二次荷電粒子又は上記ビーム検出用マーク
を透過する荷電粒子を検出する検出器と、上記検出器か
らの検出信号を2次微分して得られる2次微分信号から
上記面積ビームの上記ビーム検出用マークに対する相対
的な回転量を算出する演算手段と、上記演算手段による
回転量算出結果に基づいて上記面積ビームの上記ビーム
検出用マークに対する相対的な回転量を最適値に補正す
る回転量補正手段とを具備してなることを特徴とする荷
電粒子ビーム加工装置。
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JP09049510A JP3102632B2 (ja) | 1997-03-05 | 1997-03-05 | 荷電粒子ビーム加工方法及び装置 |
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JPH10247470A JPH10247470A (ja) | 1998-09-14 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7242014B2 (en) | 2004-07-06 | 2007-07-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Charged particle beam drawing equipment, method of adjusting aperture mask, and method of manufacturing semiconductor device |
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GB2404782B (en) * | 2003-08-01 | 2005-12-07 | Leica Microsys Lithography Ltd | Pattern-writing equipment |
-
1997
- 1997-03-05 JP JP09049510A patent/JP3102632B2/ja not_active Expired - Fee Related
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US7242014B2 (en) | 2004-07-06 | 2007-07-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Charged particle beam drawing equipment, method of adjusting aperture mask, and method of manufacturing semiconductor device |
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