JP3099710U

JP3099710U - メモリカードのハウジング

Info

Publication number: JP3099710U
Application number: JP2003270426U
Authority: JP
Inventors: ▲黄▼田▲えん▼
Original assignee: 群翊科技股▲ふん▼有限公司
Priority date: 2003-08-06
Filing date: 2003-08-06
Publication date: 2004-04-15
Anticipated expiration: 2009-08-06

Abstract

【課題】簡易な操作で組み立て、分解ができるメモリカードのハウジングを提供する。
【解決手段】外周に沿って外壁２１を一体に形成してなる下ハウジング２と、外周に沿って内壁１１を一体に形成してなる上ハウジング１と、該下ハウジングの外壁の少なくとも対向する一対の内側面に形成される複数の係合溝２２，２２’と、該上ハウジングの内壁の外側面において、該下ハウジングの係合溝に対応する位置に一体に形成され、該係合溝にそれぞれ係合する複数の係合突起１２とによってメモリカードのハウジングを構成する。
【選択図】図１

Description

本考案は、メモリカードに関し、特にメモリカードのハウジングに関する。

一般にメモリカードは、ＳＤカード(SecureDigita1)、メモリスティック、マルチメディアカード(ＭＭＣ)、コンパクトフラッシュ、スマートメディアなどのフラッシュメモリカードなどを含み、プラスチック材によるフレーム本体に電子回路板、及びその電子回路素子を設けてなる。

目下、メモリカードのフレーム本体の接合方法は２種類に大別される。１つは、フレーム本体の上下面に接着剤で外部ハウジングとなる上下フレームをそれぞれ接合する方法であって、もう1つは、回路などの配設を完成された下半部のハウジングが上向きにして、上半部のハウジングを下向きにして両者を重ね合わせ、超音波により溶着して外部ハウジングを形成する。

但し、前述のメモリカードのハウジング接合方法は、いずれも接合機械、或いは超音波溶着装置などを利用しなければならないため、設備コストが高くなる。また、機械による操作時問も長いため、生産速度を高めることができない。

また、接着剤による接合方法は、ハウジングに何ら固定手段も設けられていないため、接着剤の粘着陛が時間とともに低下し、長期使用による摩擦や破損のため、上下ハウジングが分離する場合もある。よって、決して好ましいメモリカードの接合方法とは言えない。

この考案は、メモリカードのハウジングを簡易な操作で緊密に固定して接合することができるとともに、ハウジングの分解、再度の組み立てを容易に行うことのできるメモリカードのハウジングを提供することを課題とする。

そこで本考案者は、従来の技術に鑑み、鋭意研究を重ねた結果、外周に沿って外壁が形成された下ハウジングと、外周に沿って内壁が形成された上ハウジングとによってなるメモリカードのハウジングにおいて、下ハウジングの外壁内側面に係合溝を形成し、上ハウジング内壁外側面には、該下ハウジングの係合溝に対応する位置に係合突起を形成し、且つ下ハウジングの任意の一端に形成される係合溝を貫通孔状にして構成されるメモリカードのハウジングの構造によって課題を解決できる点に着眼し、係る知見に基づいて本考案を完成させた。

以下、この考案について具体的に説明する。
請求項1に記載するメモリカードのハウジングは、外周に沿って外壁を一体に形成してなる下ハウジングと、
外周に沿つて内壁を一体に形成してなる上ハウジングと、
該下ハウジングの外壁の少なくとも対向する一対の内側面に形成される複数の係合溝と、
該上ハウジングの内壁の外側面において、該下ハウジングの係合溝に対応する位置に一体に形成され、該複数の係合溝にそれぞれ係合する複数の係合突起とによって構成する。

請求項２に記載するメモリカードのハウジングは、請求項１における下ハウジングの任意の一端に、外壁を貫通する貫通孔状の係合溝を形成する。

請求項３に記載するメモリカードのハウジングは、請求項１もしくは請求項２における係合突起が、該下ハウジングの外壁内側面に形成され、該係合溝が該上ハウジングの内壁外側面に形成される。

この考案によるメモリカードのハウジングは、簡易な操作で上ハウジングと下ハウジングとを確実に組み合わせることができ、製品の歩留まりを高め、製造コストを節減する効果を有する。

また、この考案によるメモリカードのハウジングは、簡易な操作ですでに固定した下ハウジングを外すことができ、メモリカード内部の構造を修理する場合に実用的である。

この考案は、メモリカードのハウジングを提供するものであって、外周に沿って外壁が形成された下ハウジングと、外周に沿って内壁が形成された上ハウジングとによってなるメモリカードのハウジングにおいて、下ハウジングの外壁内側面に係合溝を形成し、上ハウジング内壁外側面には、該下ハウジングの係合溝に対応する位置に係合突起を形成し、且つ下ハウジングの任意の一端に形成される係合溝を貫通孔状にして構成する。
係るメモリカードのハウジングの構造と特徴について具体的な実施例を挙げ、以下に詳述する。

この考案によるメモリカードのハウジングを図１から図３に開示する。図面に開示するように、この考案は上下に対応する上ハウジング(１)と、下ハウジング(２)とを具え、該上ハウジング(１)と下ハウジング(２)にそれぞれ係合構造を形成してなる。すなわち、上ハウジング(１)には、ほぞとなる係合突起(１２)を、下ハウジング(２)には、該係合突起(１２)に対応する係合溝(２２)をそれぞれ複数形成する。

下ハウジング(２)は、外周に沿って垂直の外壁(２１)を一体に形成し、且つ外壁(２１)の内側面には適宜な位置に係合溝(２２)を複数形成する。この場合、少なくとも一対の対向する外壁(２１)の内側面に形成する。また、上ハウジング(１)は外周に沿って内壁(１１)を一体に形成し、且つ外壁(２１)の外側面には該係合溝(２２)に対応する位置にそれぞれ係合突起(１２)を形成する。

また、係合突起(１２)は、図４に開示するように、底面を傾斜させてガイド面とするとともに、上面は上ハウジング(１)の内壁(１１)から水平方向に突起する当止面(１２２)とする。

図５,６に開示するように、上ハウジング(１)と下ハウジング(２)とを組み合わせた場合、内壁(１１)が外壁(２１)の内側に当接する。この場合、係合突起(１２)の底面に傾斜したガイド面(１２１)が形成されているため、係合突起(１２)が容易に係合溝(２２)内に至り、更に係合突起(１２)の当止面(１２２)が係合溝(２２)の上面内壁に当止して、上ハウジング(１)と下ハウジング(２)とを固定する。

上述の上ハウジング(１)と下ハウジング(２)とを固定させる動作を図面によって詳しく説明する。先ず図５に開示するように、上ハウジング(１)の一端に形成された係合突起(１２)を、下ハウジング(２)の対応する係合溝(２２)に係合させる。次いで、上ハウジング(１)を下方に押し圧して、上ハウジング(１)の他端を下ハウジング(２)の他端に接触させる。この場合、上ハウジング(１)の係合突起(１２)が先に下ハウジング(２)の外壁(２１)に接触するが、但し係合突起(１２)にはガイド面(１２１)が形成されているため、外壁(２１)の上端縁部を容易に通過して係合溝(２２)に至り、係合する。この状態において、図６に開示するように、全ての係合突起(１２)の当止面(１２２)が係合溝(２２)の内壁に当止し、上ハウジング(１)と下ハウジング(２)とを固定する目的を達成する。

また、上ハウジング(１)を下ハウジング(２)に着脱自在に設けるために、下ハウジング(２)の任意の一端には外壁(２１)を貫通する貫通孔状の係合溝(２２')を形成する。よって、メモリカードが破損し、内部を修理する必要が発生した場合、適宜な工具の一端を、該貫通孔状に形成された係合溝(２２')に挿入し、係合突起(１２)を押し圧することによって、係合突起(１２)と係合溝(２２')との係合を解除し、上ハウジング(１)と下ハウジング(２)とを容易に分解することができる。

また、係合突起(１２)と係合溝(２２)を形成する位置は、レイアウトの必要に応じて変更することができる。また、係合突起(１２)は上ハウジング(１)の内壁外側面に設けられるが、必要に応じて下ハウジング(２)の外壁(２１)の内側面に設け、係合溝(２２)は、上ハウジング(１)の内壁(１１)の外側面に形成してもよい。

以上はこの考案の好ましい実施例であって、この考案の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この考案の精神の下においてなされ、この考案に対して均等の効果を有するものは、いずれも考案の実用新案登録請求の範囲に属するものとする。

この考案によるメモリカードのハウジングの分解図である。この考案における上ハウジングの平面図である。この考案における下ハウジングの平面図である。この考案における上ハウジングと下ハウジングの断面図である。この考案における上ハウジングと下ハウジングとを組み合わせる動作の説明図である。この考案における上ハウジングと下ハウジングとを組み合わせる動作の他の説明図である。

符号の説明

１　上ハウジング
２　下ハウジング
１１　内壁
１２　係合突起
２１　外壁
２２,２２'　係合溝
１２１　ガイド面
１２２　当止面

Claims

外周に沿って外壁を一体に形成してなる下ハウジングと、
外周に沿って内壁を一体に形成してなる上ハウジングと、
該下ハウジングの外壁の少なくとも対向する一対の内側面に形成される複数の係合溝と、
該上ハウジングの内壁の外側面において、該下ハウジングの係合溝に対応する位置に一体に形成され、該複数の係合溝にそれぞれ係合する複数の係合突起とによって構成することを特徴とするメモリカードのハウジング。
前記下ハウジングの任意の一端には、外壁を貫通する貫通孔状の係合溝を形成することを特徴とする請求項１に記載のメモリカードのハウジング。
前記係合突起が、該下ハウジングの外壁内側面に形成され、該係合溝が該上ハウジングの内壁外側面に形成されることを特徴とする請求項１、もしくは請求項２に記載のメモリカードのハウジング。