JP3098380B2 - Control method of semiconductor resin sealing device - Google Patents
Control method of semiconductor resin sealing deviceInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームを自動
的に樹脂封止すものにおいて、異常発生時の制御につい
て改良した半導体樹脂封止装置の制御方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for automatically sealing a lead frame with a resin, and more particularly to a method of controlling a semiconductor resin sealing device with improved control when an abnormality occurs.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種の半導体樹脂封止装置にお
いては、リードフレームを予熱するリードフレーム予熱
行程と、このリードフレームを成形型へ供給するリード
フレーム供給行程と、樹脂を予熱する樹脂予熱行程と、
この予熱した樹脂を前記成形型に供給する樹脂供給行程
と、前記成形型へ供給されたリードフレームのペレット
部分を前記予熱された樹脂によりモールドするプレス成
型行程とを実行するようにしている。なお、上記リード
フレーム予熱行程およびリードフレーム供給行程と、樹
脂予熱行程および樹脂供給行程とは並行して実行される
ことが多い。また、上記プレス成型行程の後は、リード
フレームにおいて不要な部分をカットしたりカセットに
収容したりする成型品処理行程が実行されるものであ
る。2. Description of the Related Art Conventionally, in this type of semiconductor resin sealing apparatus, a lead frame preheating step for preheating a lead frame, a lead frame supply step for supplying the lead frame to a molding die, and a resin preheating step for preheating the resin. The process,
A resin supply step of supplying the preheated resin to the molding die and a press molding step of molding the pellet portion of the lead frame supplied to the molding die with the preheated resin are executed. The lead frame preheating step and the lead frame supply step are often performed in parallel with the resin preheating step and the resin supply step. After the press molding step, a molded article processing step of cutting unnecessary portions of the lead frame or storing the unnecessary portions in a cassette is performed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで上記従来のも
のでは、装置内で異常が発生した場合に装置を停止する
ようにしているが、これでは、せっかく予熱したリード
フレームが冷めてしまい、そのまま成形型に供給するこ
とができなくなり、再度予熱を加えなければならなくな
ったりする。また、樹脂が予熱されている状態で、装置
が停止されてしまうと、樹脂が冷めてしまい、結局廃棄
せざるを得ない問題がある。By the way, in the above-mentioned conventional apparatus, the apparatus is stopped when an abnormality occurs in the apparatus. However, in this case, the preheated lead frame cools down, and the molding is performed as it is. It can no longer be supplied to the mold and has to be preheated again. Further, if the apparatus is stopped in a state where the resin is preheated, the resin cools down, and there is a problem that the resin must be discarded after all.
【０００４】さらに、成形型にリードフレームや樹脂が
供給された状態で装置が停止すると、作業者がこの供給
されたリードフレームや樹脂を除去しなければならず、
この作業時リードフレーム上のボンディングワイヤを損
傷して再使用不可能となる虞があり、さらにまた、成形
型内の樹脂が膨脹してリードフレームと接触してしまう
ためにこのリードフレームの再利用ができなくなった
り、型に樹脂が食い付いてその除去作業に時間がかかっ
たり、樹脂除去作業中に型を破損してしまう等の問題が
あった。このように、従来では、装置内で異常が発生し
た場合に装置を停止することで、多くの材料の無駄や行
程のやり直しが発生する問題があった。Further, when the apparatus is stopped in a state where the lead frame or the resin is supplied to the molding die, an operator must remove the supplied lead frame or the resin.
During this work, there is a risk that the bonding wires on the lead frame may be damaged and cannot be reused, and furthermore, the resin in the mold may expand and come into contact with the lead frame, so that the lead frame may be reused. However, there are problems such as that the mold cannot be formed, the resin bites into the mold, and the removal operation takes time, and the mold is damaged during the resin removal operation. As described above, in the related art, when an abnormality occurs in the apparatus, there is a problem in that a large amount of material is wasted and the process is redone by stopping the apparatus.
【０００５】本発明は上述の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、装置内で異常が発生した場合に、
この装置を停止し得ることはもとより、多くの材料の無
駄や行程のやり直しが極力発生しないようにできる半導
体樹脂封止装置の制御方法を提供するにある。[0005] The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and has as its object to solve the problem when an abnormality occurs in the apparatus.
It is an object of the present invention to provide a method of controlling a semiconductor resin sealing device which can stop this device and also minimize waste of a lot of materials and re-execution of a process.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】第１の手段は、リードフ
レームを予熱するリードフレーム予熱行程と、このリー
ドフレームを成形型へ供給するリードフレーム供給行程
と、前記成形型へ供給されたリードフレームのペレット
部分を予熱された樹脂によりモールドするプレス成型行
程とを実行する半導体樹脂封止装置の制御方法におい
て、前記リードフレーム予熱行程が完了した後この半導
体樹脂封止装置内に異常が発生したときには、リードフ
レーム供給行程およびプレス成型行程の実行が可能か否
かを判断し、実行可能であれば、予熱を完了したリード
フレームを成形型へ供給し且つプレス成型した後全行程
の実行を停止し、実行不可能であれば全行程の実行を停
止するようにしたところに特徴を有する（請求項１の発
明）。A first means is a lead frame preheating step for preheating a lead frame, a lead frame supply step for supplying the lead frame to a molding die, and a lead frame supplied to the molding die. And a press molding step of molding a pellet portion with a preheated resin in a method of controlling a semiconductor resin sealing device, wherein when an abnormality occurs in the semiconductor resin sealing device after the lead frame preheating process is completed. It is determined whether or not the lead frame supply process and the press molding process can be performed. If the process can be performed, the pre-heated lead frame is supplied to the molding die, and after performing the press molding, the execution of the entire process is stopped. It is characterized in that the execution of all the steps is stopped if the execution is impossible (the invention of claim 1).
【０００７】第２の手段は、リードフレームを成形型へ
供給するリードフレーム供給行程と、樹脂を予熱する樹
脂予熱行程と、この予熱した樹脂を前記成形型に供給す
る樹脂供給行程と、前記成形型へ供給されたリードフレ
ームのペレット部分を前記予熱された樹脂によりモール
ドするプレス成型行程とを実行する半導体樹脂封止装置
の制御方法において、前記樹脂予熱行程が開始された後
この半導体樹脂封止装置内に異常が発生したときには、
樹脂予熱行程、リードフレーム供給行程およびプレス成
型行程の実行が可能か否かを判断し、実行可能であれ
ば、樹脂の予熱を完了させてこの樹脂およびリードフレ
ームを成形型に供給し且つこれら樹脂およびリードフレ
ームをプレス成型した後全行程の実行を停止し、実行不
可能であれば全行程の実行を停止するようにしたところ
に特徴を有する（請求項２の発明）。The second means includes a lead frame supply step of supplying the lead frame to the molding die, a resin preheating step of preheating the resin, a resin supply step of supplying the preheated resin to the molding die, And a press molding step of molding a pellet portion of a lead frame supplied to a mold with the preheated resin. The method of controlling a semiconductor resin sealing device, comprising: When an abnormality occurs in the device,
It is determined whether or not a resin preheating step, a lead frame supply step, and a press molding step can be performed. If possible, the preheating of the resin is completed, and the resin and the lead frame are supplied to a molding die. Further, the present invention is characterized in that the execution of all the steps is stopped after the lead frame is press-molded, and the execution of the entire steps is stopped if the execution is not possible (the invention of claim 2).
【０００８】第３の手段は、リードフレームを予熱する
リードフレーム予熱行程と、このリードフレームを成形
型へ供給するリードフレーム供給行程と、樹脂を予熱す
る樹脂予熱行程と、この予熱した樹脂を前記成形型に供
給する樹脂供給行程と、前記成形型へ供給されたリード
フレームのペレット部分を前記予熱された樹脂によりモ
ールドするプレス成型行程とを実行する半導体樹脂封止
装置の制御方法において、前記リードフレーム予熱行程
が完了した後であって且つ樹脂予熱行程が開始された後
この半導体樹脂封止装置内に異常が発生したときには、
樹脂予熱行程、樹脂供給行程、リードフレーム供給行程
およびプレス成型行程の実行が可能か否かを判断し、実
行可能であれば、樹脂の予熱を完了させてこの樹脂およ
び予熱を完了したリードフレームを成形型へ供給しこれ
ら樹脂およびリードフレームをプレス成型した後全行程
の実行を停止し、実行不可能であれば全行程の実行を停
止するようにしたところに特徴を有する（請求項３の発
明）。The third means includes a lead frame preheating step for preheating the lead frame, a lead frame supply step for supplying the lead frame to the molding die, a resin preheating step for preheating the resin, and In a method for controlling a semiconductor resin sealing device, a resin supply step of supplying a molding die and a press molding step of molding a pellet portion of a lead frame supplied to the molding die with the preheated resin are performed. When an abnormality occurs in the semiconductor resin sealing device after the frame preheating process is completed and after the resin preheating process is started,
It is determined whether or not the resin preheating step, the resin supply step, the lead frame supply step, and the press molding step can be performed.If so, the resin preheating is completed, and the resin and the preheated lead frame are removed. The present invention is characterized in that the execution of all the steps is stopped after the resin and the lead frame are supplied to the molding die and the lead frame is press-molded, and the execution of all the steps is stopped if the execution is impossible. ).
【０００９】第４の手段は、リードフレームを成形型へ
供給するリードフレーム供給行程と、予熱した樹脂を前
記成形型に供給する樹脂供給行程と、前記成形型へ供給
されたリードフレームのペレット部分を前記予熱された
樹脂によりモールドするプレス成型行程とを実行する半
導体樹脂封止装置の制御方法において、前記リードフレ
ーム供給行程が開始された後であって且つ樹脂供給行程
が開始された後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生
したときには、リードフレーム供給行程および樹脂供給
行程並びにプレス成型行程の実行が可能か否かを判断
し、実行可能であれば、リードフレームおよび樹脂を成
形型へ供給してこれらリードフレームおよび樹脂をプレ
ス成型した後全行程の実行を停止し、実行不可能であれ
ば全行程の実行を停止するようにしたところに特徴を有
する（請求項４の発明）。A fourth means includes a lead frame supply step of supplying a lead frame to a molding die, a resin supply step of supplying a preheated resin to the molding die, and a pellet portion of the lead frame supplied to the molding die. And a press molding step of molding the resin with the preheated resin. In the control method of the semiconductor resin sealing apparatus, the semiconductor device is provided after the lead frame supply step is started and after the resin supply step is started. When an abnormality occurs in the resin sealing device, it is determined whether or not the lead frame supply step, the resin supply step, and the press molding step can be performed, and if so, the lead frame and the resin are supplied to the molding die. After the lead frame and resin are press-molded, the execution of all the steps is stopped. It was so to have the characteristics (the invention of claim 4).
【００１０】第５の手段は、予熱したリードフレームを
成形型へ供給するリードフレーム供給行程と、予熱した
樹脂を成形型へ供給する樹脂供給行程と、前記成形型へ
供給されたリードフレームに対して樹脂をプランジャの
上昇により注入してモールドするプレス成型行程とを実
行する半導体樹脂封止装置の制御方法において、前記リ
ードフレーム供給行程および樹脂供給行程の完了後に異
常が発生したときには、前記プレス成型行程の実行が可
能か否かを判断し、実行可能であれば、リードフレーム
および樹脂をプレス成型した後全行程の実行を停止し、
実行不可能であれば前記プランジャを降下させてから全
行程の実行を停止するようにしたところに特徴を有する
（請求項５の発明）。The fifth means includes a lead frame supply step of supplying a preheated lead frame to a molding die, a resin supply step of supplying a preheated resin to a molding die, and a lead frame supplied to the molding die. A press molding step of injecting and molding a resin by raising the plunger, and performing a press molding step. It is determined whether or not the process can be performed.If the process can be performed, the entire process is stopped after press molding the lead frame and the resin.
If execution is not possible, the plunger is lowered and then execution of all strokes is stopped (the invention of claim 5).
【００１１】[0011]
【作用】第１の手段においては、リードフレーム予熱行
程が完了した後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生
したときには、リードフレーム供給行程およびプレス成
型行程の実行が可能か否かを判断し、実行可能であれ
ば、予熱を完了したリードフレームを成形型へ供給し且
つプレス成型した後全行程の実行を停止し、実行不可能
であれば全行程の実行を停止するようにしたしたから、
異常発生時に全行程の実行を停止できることはもとよ
り、リードフレーム供給行程およびプレス成型行程の実
行が可能である場合には、予熱したリードフレームが冷
める前にプレス成型でき、リードフレームの再加熱が不
要となる。In the first means, when an abnormality occurs in the semiconductor resin sealing device after the lead frame preheating step is completed, it is determined whether or not the lead frame supply step and the press molding step can be executed. If it is feasible, the pre-heated lead frame is supplied to the mold and press molding is performed, and then the execution of all the steps is stopped, and if not feasible, the execution of all the steps is stopped. ,
If the lead frame supply step and press molding step can be performed, in addition to stopping the execution of all steps when an error occurs, press molding can be performed before the preheated lead frame cools down, eliminating the need to reheat the lead frame. Becomes
【００１２】第２の手段においては、樹脂予熱行程が開
始された後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生した
ときには、樹脂予熱行程、リードフレーム供給行程およ
びプレス成型行程の実行が可能か否かを判断し、実行可
能であれば、樹脂の予熱を完了させてこの樹脂およびリ
ードフレームを成形型に供給し且つこれら樹脂およびリ
ードフレームをプレス成型した後全行程の実行を停止
し、実行不可能であれば全行程の実行を停止するように
したから、異常発生時に全行程の実行を停止できること
はもとより、樹脂予熱行程、リードフレーム供給行程お
よびプレス成型行程の実行が可能である場合には、予熱
した樹脂が冷める前にプレス成型でき、樹脂の廃棄を少
なくできる。In the second means, when an abnormality occurs in the semiconductor resin sealing device after the resin preheating step is started, it is determined whether the resin preheating step, the lead frame supply step, and the press molding step can be performed. If it is practicable, the preheating of the resin is completed, the resin and the lead frame are supplied to the molding die, and after the resin and the lead frame are press-molded, the execution of all the steps is stopped, and the execution is stopped. Since the execution of all steps is stopped if possible, not only can the execution of all steps be stopped when an abnormality occurs, but also if the resin preheating step, lead frame supply step and press molding step can be executed In addition, press molding can be performed before the preheated resin is cooled, thereby reducing resin waste.
【００１３】第３の手段においては、リードフレーム予
熱行程が完了した後であって且つ樹脂予熱行程が開始さ
れた後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生したとき
には、樹脂予熱行程、樹脂供給行程、リードフレーム供
給行程およびプレス成型行程の実行が可能か否かを判断
し、実行可能であれば、樹脂の予熱を完了させてこの樹
脂および予熱を完了したリードフレームを成形型へ供給
しこれら樹脂およびリードフレームをプレス成型した後
全行程の実行を停止し、実行不可能であれば全行程の実
行を停止するようにしたから、異常発生時に全行程の実
行を停止できることはもとより、樹脂予熱行程、樹脂供
給行程、リードフレーム供給行程およびプレス成型行程
の実行が可能である場合には、予熱したリードフレーム
および樹脂が冷める前にプレス成型でき、リードフレー
ムの再加熱が不要となると共に、樹脂材料を廃棄せずに
済む。In the third means, when an abnormality occurs in the semiconductor resin sealing device after the lead frame preheating step is completed and after the resin preheating step is started, the resin preheating step, the resin supply It is determined whether or not the process, the lead frame supply process, and the press molding process can be performed. If the process can be performed, the preheating of the resin is completed, and the resin and the preheated lead frame are supplied to the molding die. After the resin and lead frame have been press-molded, the execution of all steps is stopped, and if not possible, the execution of all steps is stopped. If the process, resin supply process, lead frame supply process and press molding process can be performed, cool the preheated lead frame and resin. Can press molding before, with reheating of the lead frame is not required, you need not be discarded resin material.
【００１４】第４の手段においては、リードフレーム供
給行程が開始された後であって且つ樹脂供給行程が開始
された後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生したと
きには、リードフレーム供給行程および樹脂供給行程並
びにプレス成型行程の実行が可能か否かを判断し、実行
可能であれば、リードフレームおよび樹脂を成形型へ供
給してこれらリードフレームおよび樹脂をプレス成型し
た後全行程の実行を停止し、実行不可能であれば全行程
の実行を停止するようにしたから、異常発生時に全行程
の実行を停止できることはもとより、リードフレーム供
給行程および樹脂供給行程並びにプレス成型行程の実行
が可能である場合には、リードフレームおよび樹脂を極
力除去せずにすみ、ボンディングワイヤの破損等を防止
できるようになる。In the fourth means, when an abnormality occurs in the semiconductor resin sealing device after the start of the lead frame supply process and after the start of the resin supply process, It is determined whether or not the resin supply process and the press molding process can be performed. If the process can be performed, the lead frame and the resin are supplied to a molding die, and after the lead frame and the resin are press-molded, the entire process is performed. Stopping and stopping all steps if it is not possible, so that not only can all steps be stopped when an abnormality occurs, but also lead frame supply step, resin supply step, and press molding step can be executed. In this case, it is not necessary to remove the lead frame and the resin as much as possible, and it is possible to prevent breakage of the bonding wire and the like.
【００１５】第５の手段においては、リードフレーム供
給行程および樹脂供給行程の完了後に異常が発生したと
きには、前記プレス成型行程の実行が可能か否かを判断
し、実行可能であれば、リードフレームおよび樹脂をプ
レス成型した後全行程の実行を停止し、実行不可能であ
れば前記プランジャを降下させてから全行程の実行を停
止するようにしたから、異常発生時に全行程の実行を停
止できることはもとより、プレス成型行程の実行が可能
である場合には、リードフレームに樹脂が付着せずにす
み、リードフレームの再利用を図ることができ、また樹
脂が成形型に食い付くことも防止できる。In the fifth means, when an abnormality occurs after completion of the lead frame supply step and the resin supply step, it is determined whether or not the press molding step can be performed. And, after the resin is press-molded, the execution of all the steps is stopped, and if it is not possible, the plunger is lowered and then the execution of all the steps is stopped. Needless to say, when the press molding process can be performed, the resin does not adhere to the lead frame, the lead frame can be reused, and the resin does not bite into the molding die. .
【００１６】[0016]
【実施例】以下、本発明の第１の実施例につき図１ない
し図３を参照しながら説明する。まず、図２には、制御
系統を示している。システム制御装置１は、この実施例
の装置全体を制御するものであり、マイクロコンピュー
タや各種Ａ／Ｄ変換器さらには駆動回路等を含んで構成
されている。このシステム制御装置１により各機構部を
制御する。この機構部としては、リードフレームを予熱
するリードフレーム予熱機構部２と、リードフレームを
の成形型（図示せず）へ供給するリードフレーム供給機
構部３と、樹脂を予熱する樹脂予熱機構部４と、この予
熱した樹脂を成形型に供給する樹脂供給機構部５と、前
記成形型（図示せず）を備えこれに供給されたリードフ
レームのペレット部分を前記予熱された樹脂によりモー
ルドするプレス成型機構部６と、リードフレームにおい
て不要な部分をカットしたりカセットに収容したりする
成型品処理機構部７とがある。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. First, FIG. 2 shows a control system. The system control device 1 controls the entire device of this embodiment, and includes a microcomputer, various A / D converters, a drive circuit, and the like. Each mechanism is controlled by the system control device 1. The mechanism includes a lead frame preheating mechanism 2 for preheating the lead frame, a lead frame supply mechanism 3 for supplying the lead frame to a molding die (not shown), and a resin preheating mechanism 4 for preheating the resin. And a resin supply mechanism section 5 for supplying the preheated resin to a molding die, and press molding for providing the molding die (not shown) and molding the pellet portion of the lead frame supplied thereto with the preheated resin. There is a mechanism section 6 and a molded article processing mechanism section 7 for cutting unnecessary portions of the lead frame or storing them in a cassette.
【００１７】各機構部２〜７には各種センサが設けられ
ていて、異常検出手段８にセンサ信号を与えるようにな
っており、異常検出手段８はこれらのセンサ信号に基づ
いて各行程および各機構部２ないし７の異常を検出する
ようになっている。この異常検出信号は前記システム制
御装置１に与えられるようになっている。Each of the mechanism sections 2 to 7 is provided with various sensors, and supplies a sensor signal to the abnormality detecting means 8. The abnormality detecting means 8 performs each stroke and each operation based on these sensor signals. An abnormality of the mechanism units 2 to 7 is detected. This abnormality detection signal is provided to the system control device 1.
【００１８】上記異常には種々の異常があるが、リード
フレーム予熱機構部２においては、予熱用ヒータの断線
や、予熱温度の異常、あるいはリードフレームのセット
不良等があり、これらを検出し得るようになっている。
リードフレーム供給機構部３においては、リードフレー
ムの向きが上下逆、あるいは前後逆となったり、またリ
ードフレームの搬送トラブルが発生したりする異常があ
る。The above abnormalities include various abnormalities. In the lead frame preheating mechanism 2, there are disconnection of the preheating heater, abnormal preheating temperature, or defective setting of the lead frame, and the like can be detected. It has become.
In the lead frame supply mechanism 3, there are abnormalities such that the direction of the lead frame is upside down or upside down, or a transport trouble of the lead frame occurs.
【００１９】樹脂予熱機構部４においては、予熱温度の
異常、予熱部の動作不良、樹脂セット不良等の異常があ
る。樹脂供給機構部５においては、樹脂の欠け、樹脂サ
イズの不良、樹脂搬送時のトラブル等がある。プレス成
型機構部６においては、プレス成形型締め圧不良、型タ
ッチ時の異物介在、成型時の圧力異常、さらには、リー
ドフレームあるいは樹脂のセット不良等がある。成型品
処理機構部７においては、成型品の搬送トラブル、成型
品と不要樹脂との分離不良、成型品のカセットへの収納
不良等がある。In the resin preheating mechanism 4, there are abnormalities such as abnormal preheating temperature, defective operation of the preheating unit, and defective resin setting. In the resin supply mechanism section 5, there are chipped resin, defective resin size, trouble in resin conveyance, and the like. In the press molding mechanism 6, there are poor press molding die clamping pressure, foreign matter intervening at the time of mold touch, abnormal pressure during molding, and defective setting of the lead frame or resin. In the molded article processing mechanism 7, there are a transportation trouble of the molded article, a defective separation between the molded article and the unnecessary resin, a defective storage of the molded article in the cassette, and the like.
【００２０】なお、図３には、本実施例の装置の各行程
間の通常の流れを示している。この装置の行程として
は、上記リードフレーム予熱機構部２の動作によりリー
ドフレームを予熱するリードフレーム予熱行程と、リー
ドフレーム供給機構部３の動作によりリードフレームを
成形型へ供給するリードフレーム供給行程と、樹脂予熱
機構部４の動作により樹脂を予熱する樹脂予熱行程と、
前記樹脂供給機構部５の動作により前記予熱した樹脂を
前記成形型に供給する樹脂供給行程と、プレス成型機構
部６の動作により前記成形型へ供給されたリードフレー
ムのペレット部分を前記予熱された樹脂によりモールド
するプレス成型行程と、成型品処理機構部７の動作によ
りリードフレームにおいて不要な部分をカットしたりカ
セットに収容したりする成型品処理行程とがある。な
お、上記リードフレーム予熱行程およびリードフレーム
供給行程と、樹脂予熱行程および樹脂供給行程とは並行
して実行される。FIG. 3 shows a normal flow between each step of the apparatus of this embodiment. The lead frame preheating step of preheating the lead frame by the operation of the lead frame preheating mechanism section 2 and the lead frame supply step of supplying the lead frame to the molding die by the operation of the lead frame supply mechanism section 3 include the following steps. A resin preheating step of preheating the resin by the operation of the resin preheating mechanism 4,
The resin supply step of supplying the preheated resin to the mold by the operation of the resin supply mechanism 5 and the pellet portion of the lead frame supplied to the mold by the operation of the press molding mechanism 6 are preheated. There are a press molding process of molding with resin, and a molded product processing process of cutting unnecessary portions of the lead frame or storing them in a cassette by the operation of the molded product processing mechanism 7. The lead frame preheating step and the lead frame supply step are performed in parallel with the resin preheating step and the resin supply step.
【００２１】さて、上記システム制御装置１は、前記異
常検出手段８から異常検出信号が与えられた場合、図１
に示す制御を実行するようになっている。まず図１にお
いては、リードフレーム予熱行程が完了したか否かを判
断する（ステップＧ１）。なお、このリードフレーム予
熱行程の完了は、予熱開始からの経過時間または図示し
ない温度検出器により設定温度に達したか否かをもって
判断できる。しかして、この予熱行程が完了していれ
ば、樹脂予熱行程が開始されているか否かを判断する
（ステップＧ２）。これは、システム制御装置１が樹脂
予熱機構部３に予熱スタート信号を出した後実際に樹脂
の予熱を開始したという信号を受け取ったことをもって
判断する。When the abnormality detection signal is given from the abnormality detecting means 8, the system control device 1
The following control is executed. First, in FIG. 1, it is determined whether or not the lead frame preheating process has been completed (step G1). The completion of the lead frame preheating process can be determined by the elapsed time from the start of the preheating or by whether or not the set temperature has been reached by a temperature detector (not shown). If the preheating step has been completed, it is determined whether or not the resin preheating step has been started (step G2). This is determined by the system controller 1 receiving a signal indicating that the preheating of the resin has actually started after issuing a preheating start signal to the resin preheating mechanism 3.
【００２２】このステップＧ２において、樹脂予熱行程
が開始されていれば、樹脂予熱行程実行可能か否かを判
断する（ステップＧ３）。これは、樹脂予熱機構部４に
異常があるか否かをもって判断する。このステップＧ３
において、実行可能であれば、樹脂供給行程実行可能か
否かを判断する（ステップＧ４）。これは、樹脂予熱後
の樹脂のプレス部への供給部分に異常があって、樹脂の
供給が出来ないのかどうかで判断する。例えば、樹脂の
ハンドリング部に異常があって樹脂のハンドリングがで
きないのであれば樹脂供給行程は実行不可能となる。こ
のステップＧ４において実行可能であれば、リードフレ
ーム供給行程実行可能か否かを判断する（ステップＧ
５）。In step G2, if the resin preheating step has been started, it is determined whether or not the resin preheating step can be executed (step G3). This is determined based on whether or not the resin preheating mechanism 4 has an abnormality. This step G3
In step G4, if it can be executed, it is determined whether or not the resin supply step can be executed (step G4). This is determined based on whether or not the resin supply to the press unit after the resin preheating is abnormal and the resin cannot be supplied. For example, if there is an abnormality in the resin handling unit and the resin cannot be handled, the resin supply process cannot be performed. If it can be executed in step G4, it is determined whether or not the lead frame supply process can be executed (step G4).
5).
【００２３】これは、プレス成型機構部６へのリードフ
レーム供給部分に異常があって、リードフレームの供給
ができないかどうかで判断する。例えば、リードフレー
ムのハンドリング部に異常があってリードフレームのハ
ンドリングができないのであれば、このリードフレーム
の供給行程は実行不可能となる。このステップＧ５にお
いて、リードフレーム供給行程実行可能であれば、プレ
ス成型行程実行可能か否かを判断する（ステップＧ
６）。これは、プレス成型機構部６に異常があって、プ
レス成型ができないかどうかで判断する。例えば、プレ
ス成型機構部６の開閉機構部に異常があってプレス成型
できないのであれば、プレス形成行程は実行不可能とな
る。このステップＧ６において、実行可能であれば、ス
テップＧ７に示すように樹脂予熱行程を完了させた後、
ステップＧ８に示すように、予熱完了状態のリードフレ
ームを成形型に供給すると共に予熱された樹脂を成形型
に供給し、そしてステップＧ９に示すように、これらリ
ードフレームおよび樹脂をプレス成型し、この後ステッ
プＧ１０に示すように全行程の実行を停止する。This is determined by whether there is an abnormality in the lead frame supply portion to the press molding mechanism 6 and supply of the lead frame cannot be performed. For example, if the handling of the lead frame cannot be performed due to an abnormality in the handling section of the lead frame, the supply process of the lead frame cannot be performed. In step G5, if the lead frame supply step can be executed, it is determined whether the press molding step can be executed (step G5).
6). This is determined by whether there is an abnormality in the press molding mechanism 6 and press molding cannot be performed. For example, if there is an abnormality in the opening / closing mechanism of the press forming mechanism 6 and press forming cannot be performed, the press forming process cannot be performed. In step G6, if feasible, after completing the resin preheating step as shown in step G7,
As shown in step G8, the preheated lead frame is supplied to the molding die and the preheated resin is supplied to the molding die. Then, as shown in step G9, the lead frame and the resin are press-molded. Thereafter, the execution of all the steps is stopped as shown in step G10.
【００２４】一方、前記ステップＧ１ないしステップＧ
６のいずれかにおいてその判断が「Ｎ」の場合には、ス
テップＧ１１に移行してプレス成型行程の実行が可能で
あるか否かを判断し、可能であれば、前記ステップＧ９
に移行してプレス成型を実行した後、全行程の実行を停
止し（ステップＧ１０）、またステップＧ１１において
プレス成型行程の実行が不可能であることが判断されれ
ば（「Ｎ」）、ステップＧ１０に移行して全行程の実行
を停止する。On the other hand, steps G1 to G
If the determination is "N" in any of Steps 6, the process proceeds to Step G11 to determine whether or not the press molding process can be executed.
After performing the press molding, the execution of the entire process is stopped (step G10). If it is determined in step G11 that the press molding process cannot be performed ("N"), the process proceeds to step G11. The process proceeds to G10, and execution of all the steps is stopped.
【００２５】このような本実施例によれば、リードフレ
ーム予熱行程が完了した後であって且つ樹脂予熱行程が
開始された後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生し
たときには、樹脂予熱行程、樹脂供給行程、リードフレ
ーム供給行程およびプレス成型行程の実行が可能か否か
を判断し、実行可能であれば、樹脂の予熱を完了させて
この樹脂および予熱を完了したリードフレームを成形型
へ供給しこれら樹脂およびリードフレームをプレス成型
した後全行程の実行を停止し、実行不可能であれば全行
程の実行を停止するようにしたから、異常発生時に全行
程の実行を停止できることはもとより、樹脂予熱行程、
樹脂供給行程、リードフレーム供給行程およびプレス成
型行程の実行が可能である場合には、予熱したリードフ
レームおよび樹脂が冷める前にプレス成型でき、リード
フレームの再加熱が不要となると共に、樹脂材料を廃棄
せずに済む。According to the present embodiment, when an abnormality occurs in the semiconductor resin sealing device after the lead frame preheating process is completed and after the resin preheating process is started, the resin preheating process is performed. It is determined whether or not the resin supply process, the lead frame supply process, and the press molding process can be performed. If the process can be performed, the preheating of the resin is completed, and the resin and the preheated lead frame are transferred to a molding die. After the supply and press molding of these resin and lead frame, the execution of all the steps was stopped, and if it was not possible, the execution of all the steps was stopped. , Resin preheating process,
When the resin supply step, the lead frame supply step, and the press molding step can be performed, press molding can be performed before the preheated lead frame and resin are cooled, so that reheating of the lead frame is not required and the resin material can be removed. No need to discard.
【００２６】次に、図４を参照して本発明の第２の実施
例を説明する。この実施例の半導体樹脂封止装置は、樹
脂予熱機能を備えていない構成である。しかして、シス
テム制御装置１は次のように制御する。すなわち、前記
異常検出手段８から異常検出信号が与えられた場合、リ
ードフレーム予熱行程が完了したか否かを判断する（ス
テップＳ１）。完了していれば、成形型へこのリードフ
レームの供給が可能であるか否か、つまりリードフレー
ム供給行程が実行可能であるか否かを判断し（ステップ
Ｓ２）、実行可能であれば、プレス成型行程の実行が可
能であるか否かを判断し（ステップＳ３）、実行可能で
あれば、予熱を完了したリードフレームを成形型に供給
すると共に（ステップＳ４）、このリードフレームをプ
レス成型し（ステップＳ５）、この後、全行程の実行を
停止する（ステップＳ６）。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The semiconductor resin sealing device of this embodiment is not provided with a resin preheating function. Thus, the system controller 1 controls as follows. That is, when an abnormality detection signal is given from the abnormality detection means 8, it is determined whether or not the lead frame preheating process has been completed (step S1). If completed, it is determined whether or not the lead frame can be supplied to the mold, that is, whether or not the lead frame supply process can be performed (step S2). It is determined whether or not the molding process can be performed (step S3). If the molding process can be performed, the pre-heated lead frame is supplied to the molding die (step S4), and the lead frame is press-molded. (Step S5) After that, the execution of all the strokes is stopped (Step S6).
【００２７】また、ステップＳ１およびステップＳ２に
おいてその判断が「Ｎ」の場合には、ステップＳ７に移
行して、プレス成型行程の実行が可能な否かを判定し、
実行可能であれば、プレス成型を実行して（ステップＳ
５）、全行程の実行を停止する。さらに、このステップ
Ｓ７においてその判断が「Ｎ」のとき、およびステップ
Ｓ３においてその判断が「Ｎ」のときには、ステップＳ
６に移行して全行程の実行を停止する。If the determination is "N" in steps S1 and S2, the process proceeds to step S7 to determine whether or not the press molding process can be performed.
If feasible, execute press molding (step S
5) Stop the execution of all the steps. Further, when the determination is “N” in step S7 and when the determination is “N” in step S3,
The process proceeds to 6 to stop the execution of all the steps.
【００２８】このような本実施例によれば、リードフレ
ーム予熱行程が完了した後この半導体樹脂封止装置内に
異常が発生したときには、リードフレーム供給行程およ
びプレス成型行程の実行が可能か否かを判断し、実行可
能であれば、予熱を完了したリードフレームを成形型へ
供給し且つプレス成型した後全行程の実行を停止し、実
行不可能であれば全行程の実行を停止するようにしたし
たから、異常発生時に全行程の実行を停止できることは
もとより、リードフレーム供給行程およびプレス成型行
程の実行が可能である場合には、予熱したリードフレー
ムが冷める前にプレス成型でき、リードフレームの再加
熱が不要となる。According to this embodiment, when an abnormality occurs in the semiconductor resin sealing device after the completion of the lead frame preheating step, whether or not the lead frame supply step and the press molding step can be performed. If it is feasible, supply the preheated lead frame to the molding die and press-mold to stop the execution of all the strokes, otherwise stop the execution of all the strokes. As a result, not only can the execution of all the steps be stopped when an abnormality occurs, but also if the lead frame supply step and the press molding step can be performed, press molding can be performed before the preheated lead frame cools down. Reheating is not required.
【００２９】次に、図５を参照して本発明の第３の実施
例を説明する。この実施例の半導体樹脂封止装置は、リ
ードフレーム予熱機能を備えていない構成である。しか
して、システム制御装置１は次のように制御する。すな
わち、前記異常検出手段８から異常検出信号が与えられ
た場合、樹脂予熱行程が開始されているか否かを判断し
（ステップＲ１）、開始されていれば、樹脂予熱行程実
行可能か否かを判断し（ステップＲ２）、実行可能であ
れば、樹脂供給行程実行可能か否かを判断する（ステッ
プＲ３）。これも実行可能であれば、リードフレーム供
給行程実行可能か否かを判断する（ステップＲ４）。こ
れも可能であれば、プレス成型行程実行可能か否かを判
断し（ステップＲ５）、実行可能であれば、ステップＲ
６に示すように樹脂予熱行程を完了させた後、ステップ
Ｒ７に示すように、予熱完了状態のリードフレームを成
形型に供給すると共に予熱された樹脂を成形型に供給
し、そしてステップＲ８に示すように、これらリードフ
レームおよび樹脂をプレス成型し、この後ステップＲ９
に示すように全行程の実行を停止する。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The semiconductor resin sealing device of this embodiment has a configuration without a lead frame preheating function. Thus, the system controller 1 controls as follows. That is, when an abnormality detection signal is given from the abnormality detection means 8, it is determined whether or not the resin preheating process has been started (step R1). It is determined (step R2), and if it is executable, it is determined whether the resin supply process is executable (step R3). If this is also executable, it is determined whether or not the lead frame supply process is executable (step R4). If this is also possible, it is determined whether or not the press molding process can be executed (step R5).
After completing the resin preheating process as shown in FIG. 6, the pre-heated lead frame is supplied to the molding die and the preheated resin is supplied to the molding die as shown in step R7, and as shown in step R8 As described above, the lead frame and the resin are press-molded, and then the step R9 is performed.
The execution of all the steps is stopped as shown in FIG.
【００３０】一方、前記ステップＲ１ないしステップＲ
５のいずれかにおいてその判断が「Ｎ」の場合には、ス
テップＲ１０に移行してプレス成型行程の実行が可能で
あるか否かを判断し、可能であれば、前記ステップＲ８
に移行してプレス成型を実行した後、全行程の実行を停
止する（ステップＲ９）。またステップＲ１０において
プレス成型行程の実行が不可能であることが判断されれ
ば（「Ｎ」）、ステップＲ９に移行して全行程の実行を
停止する。On the other hand, steps R1 through R
If the determination is "N" in any one of Steps 5, the process goes to Step R10 to determine whether or not the press molding process can be executed.
After performing the press molding, the execution of all the steps is stopped (step R9). If it is determined in step R10 that the press molding process cannot be performed ("N"), the process shifts to step R9 to stop the execution of all processes.
【００３１】この第３の実施例によれば、樹脂予熱行程
が開始された後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生
したときには、樹脂予熱行程、リードフレーム供給行程
およびプレス成型行程の実行が可能か否かを判断し、実
行可能であれば、樹脂の予熱を完了させてこの樹脂およ
びリードフレームを成形型に供給し且つこれら樹脂およ
びリードフレームをプレス成型した後全行程の実行を停
止し、実行不可能であれば全行程の実行を停止するよう
にしたから、異常発生時に全行程の実行を停止できるこ
とはもとより、樹脂予熱行程、リードフレーム供給行程
およびプレス成型行程の実行が可能である場合には、予
熱した樹脂が冷める前にプレス成型でき、樹脂の廃棄を
少なくできる。According to the third embodiment, when an abnormality occurs in the semiconductor resin sealing device after the resin preheating step is started, the execution of the resin preheating step, the lead frame supply step and the press molding step is performed. Judge whether or not it is feasible, and if feasible, complete the preheating of the resin, supply this resin and the lead frame to the mold, and press-mold these resins and the lead frame to stop the execution of the entire process. Since the execution of all the steps is stopped if it is not possible, the execution of all the steps can be stopped when an abnormality occurs, as well as the execution of the resin preheating step, the lead frame supply step, and the press molding step. In such a case, press molding can be performed before the preheated resin is cooled, thereby reducing the amount of resin waste.
【００３２】また、図６は本発明の第４の実施例を示し
ている。この第４の実施例においては、予熱されたリー
ドフレームの供給行程が開始されたかどうかを判断する
（ステップＱ１）。これは、リードフレーム予熱機構部
２からリードフレームを取り出したことをもって、リー
ドフレームの供給行程が開始されたと判断する。ステッ
プＱ２では、予熱された樹脂の供給行程が開始されてい
るか否かを判断する。これは、樹脂予熱機構部４から樹
脂を取り出したことをもって樹脂供給行程が開始された
と判断する。この後、この樹脂供給行程およびリードフ
レーム供給行程の実行が可能か否かを判断し（ステップ
Ｑ３，Ｑ４）、実行可能であれば、プレス成型行程の実
行が可能であるか否かを判断する（ステップＱ５）。実
行可能であれば、予熱を完了したリードフレームおよび
樹脂を成形型に供給すると共に（ステップＱ６）、この
リードフレームおよび樹脂をプレス成型し（ステップＱ
７）、この後、全行程の実行を停止する（ステップＱ
８）。FIG. 6 shows a fourth embodiment of the present invention. In the fourth embodiment, it is determined whether or not the supply process of the preheated lead frame has been started (step Q1). This means that it is determined that the supply process of the lead frame has been started by taking out the lead frame from the lead frame preheating mechanism section 2. In step Q2, it is determined whether or not the supply process of the preheated resin has been started. It is determined that the resin supply process has started when the resin is taken out from the resin preheating mechanism 4. Thereafter, it is determined whether or not the resin supply step and the lead frame supply step can be performed (steps Q3 and Q4). If the resin supply step and the lead frame supply step can be performed, it is determined whether or not the press molding step can be performed. (Step Q5). If feasible, the preheated lead frame and resin are supplied to the mold (step Q6), and the lead frame and resin are press-molded (step Q6).
7) After that, the execution of all the steps is stopped (step Q)
8).
【００３３】また、ステップＱ１ないしステップＱ５に
おいてその判断が「Ｎ」の場合には、ステップＱ９に移
行して、プレス成型行程の実行が可能な否かを判定し、
実行可能であれば、プレス成型を実行して（ステップＱ
７）、全行程の実行を停止する（ステップＱ８）。さら
に、このステップＱ９においてその判断が「Ｎ」のとき
には、ステップＱ８に移行して全行程の実行を停止す
る。If the determination is "N" in steps Q1 to Q5, the flow shifts to step Q9 to determine whether or not the press molding process can be executed.
If feasible, execute press molding (step Q
7), the execution of all the steps is stopped (step Q8). Further, when the determination is "N" in step Q9, the process shifts to step Q8 to stop the execution of all the strokes.
【００３４】この第４の実施例によれば、リードフレー
ム供給行程が開始された後であって且つ樹脂供給行程が
開始された後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生し
たときには、リードフレーム供給行程および樹脂供給行
程並びにプレス成型行程の実行が可能か否かを判断し、
実行可能であれば、リードフレームおよび樹脂を成形型
へ供給してこれらリードフレームおよび樹脂をプレス成
型した後全行程の実行を停止し、実行不可能であれば全
行程の実行を停止するようにしたから、異常発生時に全
行程の実行を停止できることはもとより、リードフレー
ム供給行程および樹脂供給行程並びにプレス成型行程の
実行が可能である場合には、リードフレームおよび樹脂
を極力除去せずにすみ、ボンディングワイヤの破損等を
防止できる。According to the fourth embodiment, when an abnormality occurs in the semiconductor resin sealing device after the start of the lead frame supply process and after the start of the resin supply process, Judge whether it is possible to execute the supply process, the resin supply process and the press molding process,
If it is feasible, supply the lead frame and resin to the mold and press-mold these lead frames and resin, then stop the execution of all the steps.If not feasible, stop the execution of all the steps. Therefore, in addition to being able to stop the execution of all steps when an abnormality occurs, if the lead frame supply step, the resin supply step, and the press molding step can be executed, the lead frame and the resin need not be removed as much as possible. Breakage of the bonding wire can be prevented.
【００３５】図７ないし図９は本発明の第５の実施例を
示している。図８には成形型１１を示しており、この成
形型１１は下型１２および上型１３を有して構成されて
いる。下型１２にはポット１４が形成され、このポット
１４内をプランジャ１５が上下動するようになってい
る。さらにこれら下型１２および上型１３にはリードフ
レーム１６を収容するキャビティ１７が形成されてい
る。FIGS. 7 to 9 show a fifth embodiment of the present invention. FIG. 8 shows a molding die 11, which has a lower die 12 and an upper die 13. A pot 14 is formed in the lower mold 12, and a plunger 15 moves up and down in the pot 14. Further, a cavity 17 for accommodating the lead frame 16 is formed in the lower mold 12 and the upper mold 13.
【００３６】上記ポット１４内には予熱された樹脂１８
が収容されるようになっており、プランジャ１５が図示
しない駆動装置によって上昇されると、樹脂１８がキャ
ビティ１７内に注入され、もってリードフレーム１６が
モールドされるようになっている。In the pot 14, a preheated resin 18
When the plunger 15 is raised by a driving device (not shown), the resin 18 is injected into the cavity 17 and the lead frame 16 is molded.
【００３７】図７には、異常発生時の制御内容を示して
いる。まず、ステップＺ１において成形型１１へ予熱樹
脂の供給行程および予熱リードフレームの供給行程が完
了したか否かを判断する。これは、プレス成形型に樹脂
とリードフレームのセットが正常にできたことをもって
完了と判断する。しかして、予熱樹脂の供給行程および
予熱リードフレームの供給行程が完了していれば、ステ
ップＺ２に移行してプレス成型が可能であるか否かを判
断し、プレス成型が可能であればステップＺ３に移行し
てプレス成型を実行し、その後ステップＺ４に示すよう
に全行程の実行を停止する。FIG. 7 shows the control contents when an abnormality occurs. First, in step Z1, it is determined whether or not the supply step of the preheating resin and the supply step of the preheating lead frame to the molding die 11 are completed. This is determined to be completed when the setting of the resin and the lead frame in the press mold is completed normally. If the preheating resin supply step and the preheating lead frame supply step have been completed, the process proceeds to step Z2 to determine whether press molding is possible. If press molding is possible, step Z3 is performed. Then, press molding is executed, and thereafter, execution of all the steps is stopped as shown in step Z4.
【００３８】前記ステップＺ１において、成形型１１へ
予熱樹脂および予熱リードフレームの供給が完了いない
と判断されると、ステップＺ４に移行して全行程の実行
を停止する。また、ステップＺ２において、プレス成型
行程の実行が不可能である場合、ステップＺ５に移行し
てプランジャ１５が動作可能であるか否かを判断する。
これは、プランジャ動作部分に異常があって、動作でき
ないかどうかで判断する。例えば、プランジャ駆動部が
過負荷状態であればプランジャ動作は不可能であると判
断される。しかして、プランジャ１５が動作可能であれ
ば、ステップＺ６に移行してプランジャ１５を下降さ
せ、その後ステップＺ４に移行して全行程の実行を停止
する。また、ステップＺ５においてプランジャ１５の動
作が不可能と判断されると、ステップＺ６は実行せずス
テップＺ４に移行して全行程の実行を停止する。If it is determined in step Z1 that the supply of the preheated resin and the preheated lead frame to the molding die 11 has not been completed, the flow shifts to step Z4 to stop the execution of all the steps. If it is impossible in step Z2 to execute the press molding process, the process proceeds to step Z5 to determine whether the plunger 15 is operable.
This is determined based on whether the plunger operation part has an abnormality and cannot operate. For example, it is determined that the plunger operation cannot be performed if the plunger driving unit is in an overload state. If the plunger 15 is operable, the flow proceeds to step Z6 to lower the plunger 15, and then to step Z4 to stop the execution of all the strokes. If it is determined in step Z5 that the operation of the plunger 15 is not possible, step Z6 is not executed, and the process shifts to step Z4 to stop the execution of all the strokes.
【００３９】この第５の実施例においては、リードフレ
ーム供給行程および樹脂供給行程の完了後に異常が発生
したときには、前記プレス成型行程の実行が可能か否か
を判断し、実行可能であれば、リードフレーム１６およ
び樹脂１８をプレス成型した後全行程の実行を停止し、
実行不可能であればプランジャ１５を降下させてから全
行程の実行を停止するようにしたから、リードフレーム
１６に樹脂が付着せずにすみ、リードフレーム１６の再
利用を図ることができ、また樹脂が成形型１１に食い付
くことも防止できる。すなわち、予熱樹脂１８が成形型
１１に供給された後において、プランジャ１５を図８の
注入開始前の位置のままにしておくと、型締め圧力が低
いような場合に、図９のように樹脂１８が膨脹してリー
ドフレーム１６に付着したり、成形型１１に食い付いた
りする虞がある。しかるに本実施例においては、プラン
ジャ１５を下降させるから、このような虞はない。In the fifth embodiment, when an abnormality occurs after the completion of the lead frame supply step and the resin supply step, it is determined whether or not the press molding step can be performed. After the lead frame 16 and the resin 18 are press-molded, the execution of all the steps is stopped,
If it is not possible, the plunger 15 is lowered and the execution of all the steps is stopped, so that the resin does not adhere to the lead frame 16 and the lead frame 16 can be reused. It is also possible to prevent the resin from biting into the mold 11. That is, if the plunger 15 is kept at the position before the start of the injection in FIG. 8 after the preheating resin 18 is supplied to the molding die 11, when the mold clamping pressure is low, as shown in FIG. There is a possibility that the resin 18 expands and adheres to the lead frame 16 or bites into the mold 11. However, in this embodiment, since the plunger 15 is lowered, there is no such fear.
【００４０】[0040]
【発明の効果】本発明は以上の説明から明らかなよう
に、次の効果を得ることができる。請求項１の発明によ
れば、リードフレーム予熱行程が完了した後この半導体
樹脂封止装置内に異常が発生したときには、リードフレ
ーム供給行程およびプレス成型行程の実行が可能か否か
を判断し、実行可能であれば、予熱を完了したリードフ
レームを成形型へ供給し且つプレス成型した後全行程の
実行を停止し、実行不可能であれば全行程の実行を停止
するようにしたしたから、異常発生時に全行程の実行を
停止できることはもとより、リードフレーム供給行程お
よびプレス成型行程の実行が可能である場合には、予熱
したリードフレームが冷める前にプレス成型でき、リー
ドフレームの再加熱が不要となる。As apparent from the above description, the present invention has the following effects. According to the first aspect of the present invention, when an abnormality occurs in the semiconductor resin sealing device after the completion of the lead frame preheating step, it is determined whether or not the lead frame supply step and the press molding step can be performed. If feasible, the pre-heated lead frame was supplied to the mold and press molding was performed to stop the execution of all strokes, and if not feasible, the execution of all strokes was stopped. If the lead frame supply step and press molding step can be performed, in addition to stopping the execution of all steps when an error occurs, press molding can be performed before the preheated lead frame cools down, eliminating the need to reheat the lead frame. Becomes
【００４１】請求項２の発明によれば、樹脂予熱行程が
開始された後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生し
たときには、樹脂予熱行程、リードフレーム供給行程お
よびプレス成型行程の実行が可能か否かを判断し、実行
可能であれば、樹脂の予熱を完了させてこの樹脂および
リードフレームを成形型に供給し且つこれら樹脂および
リードフレームをプレス成型した後全行程の実行を停止
し、実行不可能であれば全行程の実行を停止するように
したから、異常発生時に全行程の実行を停止できること
はもとより、樹脂予熱行程、リードフレーム供給行程お
よびプレス成型行程の実行が可能である場合には、予熱
した樹脂が冷める前にプレス成型でき、樹脂の廃棄を少
なくできる。According to the present invention, when an abnormality occurs in the semiconductor resin sealing device after the resin preheating step is started, the resin preheating step, the lead frame supply step and the press molding step can be executed. Determine whether or not, if feasible, complete the preheating of the resin, supply this resin and the lead frame to the mold, and press-mold these resins and the lead frame to stop the execution of the entire process, If it is not possible to execute the process, the entire process is stopped.If an abnormality occurs, the process can be stopped.In addition, the resin preheating process, the lead frame supply process, and the press molding process can be performed. In this method, the preheated resin can be press-molded before it is cooled, so that resin waste can be reduced.
【００４２】請求項３の発明によれば、リードフレーム
予熱行程が完了した後であって且つ樹脂予熱行程が開始
された後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生したと
きには、樹脂予熱行程、樹脂供給行程、リードフレーム
供給行程およびプレス成型行程の実行が可能か否かを判
断し、実行可能であれば、樹脂の予熱を完了させてこの
樹脂および予熱を完了したリードフレームを成形型へ供
給しこれら樹脂およびリードフレームをプレス成型した
後全行程の実行を停止し、実行不可能であれば全行程の
実行を停止するようにしたから、異常発生時に全行程の
実行を停止できることはもとより、樹脂予熱行程、樹脂
供給行程、リードフレーム供給行程およびプレス成型行
程の実行が可能である場合には、予熱したリードフレー
ムおよび樹脂が冷める前にプレス成型でき、リードフレ
ームの再加熱が不要となると共に、樹脂材料を廃棄せず
に済む。According to the third aspect of the present invention, when an abnormality occurs in the semiconductor resin sealing device after the lead frame preheating step is completed and after the resin preheating step is started, the resin preheating step Judge whether or not the resin supply process, lead frame supply process and press molding process can be performed, and if possible, complete the preheating of the resin and supply the resin and the preheated lead frame to the mold. After the resin and the lead frame are press-molded, the execution of all the steps is stopped, and if the execution is not possible, the execution of the entire steps is stopped. When the resin preheating step, the resin supply step, the lead frame supply step, and the press molding step can be performed, the preheated lead frame and the resin are cooled. Can press molding Before, the reheating of the lead frame is not required, you need not be discarded resin material.
【００４３】請求項４の発明によれば、リードフレーム
供給行程が開始された後であって且つ樹脂供給行程が開
始された後この半導体樹脂封止装置内に異常が発生した
ときには、リードフレーム供給行程および樹脂供給行程
並びにプレス成型行程の実行が可能か否かを判断し、実
行可能であれば、リードフレームおよび樹脂を成形型へ
供給してこれらリードフレームおよび樹脂をプレス成型
した後全行程の実行を停止し、実行不可能であれば全行
程の実行を停止するようにしたから、異常発生時に全行
程の実行を停止できることはもとより、リードフレーム
供給行程および樹脂供給行程並びにプレス成型行程の実
行が可能である場合には、リードフレームおよび樹脂を
極力除去せずにすみ、ボンディングワイヤの破損等を防
止できるものである。According to the fourth aspect of the present invention, when an abnormality occurs in the semiconductor resin sealing device after the start of the lead frame supply process and after the start of the resin supply process, It is determined whether or not the process and the resin supply process and the press molding process can be performed. Since the execution is stopped, and if the execution is not possible, the execution of all the steps is stopped. If it is possible, the lead frame and the resin need not be removed as much as possible, and breakage of the bonding wires can be prevented. .
【００４４】請求項５の発明によれば、リードフレーム
供給行程および樹脂供給行程の完了後に異常が発生した
ときには、前記プレス成型行程の実行が可能か否かを判
断し、実行可能であれば、リードフレームおよび樹脂を
プレス成型した後全行程の実行を停止し、実行不可能で
あれば前記プランジャを降下させてから全行程の実行を
停止するようにしたから、異常発生時に全行程の実行を
停止できることはもとより、プレス成型行程の実行が可
能である場合には、リードフレームに樹脂が付着せずに
すみ、リードフレームの再利用を図ることができ、また
樹脂が成形型に食い付くことも防止できる。According to the present invention, when an abnormality occurs after the completion of the lead frame supply step and the resin supply step, it is determined whether or not the press molding step can be performed. After the lead frame and the resin are press-molded, the execution of all the steps is stopped, and if the execution is not possible, the plunger is lowered and then the execution of all the steps is stopped. In addition to being able to stop, when the press molding process can be performed, the resin does not adhere to the lead frame, and the lead frame can be reused, and the resin can also bite into the mold. Can be prevented.
【図１】本発明の第１の実施例を示す制御内容のフロー
チャートFIG. 1 is a flowchart of control contents showing a first embodiment of the present invention.
【図２】制御系統を示すブロック図FIG. 2 is a block diagram showing a control system.
【図３】行程図FIG. 3 Itinerary
【図４】本発明の第２の実施例を示す制御内容のフロー
チャートFIG. 4 is a flowchart of control contents showing a second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第３の実施例を示す制御内容のフロー
チャートFIG. 5 is a flowchart of control contents showing a third embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第４の実施例を示す制御内容のフロー
チャートFIG. 6 is a flowchart of control contents showing a fourth embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第５の実施例を示す制御内容のフロー
チャートFIG. 7 is a flowchart of control contents showing a fifth embodiment of the present invention.
【図８】成形型の動作状態の一例を示す図FIG. 8 is a diagram showing an example of an operation state of a molding die.
【図９】作用説明のための図FIG. 9 is a diagram for explaining the operation.
１はシステム制御装置、２は予熱機構部、３はリードフ
レーム供給機構部、４は樹脂予熱機構部、５は樹脂供給
機構部、６はプレス成型機構部、８は異常検出手段、１
１は成形型、１５はプランジャ、１６はリードフレー
ム、１８は樹脂を示す。1 is a system controller, 2 is a preheating mechanism, 3 is a lead frame supply mechanism, 4 is a resin preheating mechanism, 5 is a resin supply mechanism, 6 is a press molding mechanism, 8 is abnormality detection means, 1
1 denotes a molding die, 15 denotes a plunger, 16 denotes a lead frame, and 18 denotes a resin.
Claims (5)
ム予熱行程と、このリードフレームを成形型へ供給する
リードフレーム供給行程と、前記成形型へ供給されたリ
ードフレームのペレット部分を予熱された樹脂によりモ
ールドするプレス成型行程とを実行する半導体樹脂封止
装置の制御方法において、 前記リードフレーム予熱行程が完了した後この半導体樹
脂封止装置内に異常が発生したときには、リードフレー
ム供給行程およびプレス成型行程の実行が可能か否かを
判断し、実行可能であれば、予熱を完了したリードフレ
ームを成形型へ供給し且つプレス成型した後全行程の実
行を停止し、実行不可能であれば全行程の実行を停止す
るようにしたことを特徴とする半導体樹脂封止装置の制
御方法。1. A lead frame preheating step for preheating a lead frame, a lead frame supply step for supplying the lead frame to a molding die, and molding of a pellet portion of the lead frame supplied to the molding die with a preheated resin. In the method of controlling a semiconductor resin sealing device to perform a press molding process, when an abnormality occurs in the semiconductor resin sealing device after the lead frame preheating process is completed, a lead frame supply process and a press molding process are performed. Judgment is made as to whether or not execution is possible. If execution is possible, the pre-heated lead frame is supplied to the molding die and press molding is performed, and then execution of all the steps is stopped. A method of controlling a semiconductor resin sealing device, wherein the execution is stopped.
ドフレーム供給行程と、樹脂を予熱する樹脂予熱行程
と、この予熱した樹脂を前記成形型に供給する樹脂供給
行程と、前記成形型へ供給されたリードフレームのペレ
ット部分を前記予熱された樹脂によりモールドするプレ
ス成型行程とを実行する半導体樹脂封止装置の制御方法
において、 前記樹脂予熱行程が開始された後この半導体樹脂封止装
置内に異常が発生したときには、樹脂予熱行程、リード
フレーム供給行程およびプレス成型行程の実行が可能か
否かを判断し、実行可能であれば、樹脂の予熱を完了さ
せてこの樹脂およびリードフレームを成形型に供給し且
つこれら樹脂およびリードフレームをプレス成型した後
全行程の実行を停止し、実行不可能であれば全行程の実
行を停止するようにしたことを特徴とする半導体樹脂封
止装置の制御方法。2. A lead frame supply step of supplying a lead frame to a molding die, a resin preheating step of preheating resin, a resin supply step of supplying the preheated resin to the molding die, and a resin supply step of supplying the preheated resin to the molding die. A press molding step of molding the pellet portion of the lead frame with the preheated resin, wherein the resin preheating step is started, and after the resin preheating step is started, an abnormality occurs in the semiconductor resin sealing apparatus. Occurs, it is determined whether or not the resin preheating step, the lead frame supply step, and the press molding step can be performed.If so, the preheating of the resin is completed and the resin and the lead frame are formed into a molding die. After the supply and press molding of these resin and lead frame, stop the execution of all steps, and if not possible, stop the execution of all steps Control method of a semiconductor resin-sealing device being characterized in that the so that.
ム予熱行程と、このリードフレームを成形型へ供給する
リードフレーム供給行程と、樹脂を予熱する樹脂予熱行
程と、この予熱した樹脂を前記成形型に供給する樹脂供
給行程と、前記成形型へ供給されたリードフレームのペ
レット部分を前記予熱された樹脂によりモールドするプ
レス成型行程とを実行する半導体樹脂封止装置の制御方
法において、 前記リードフレーム予熱行程が完了した後であって且つ
樹脂予熱行程が開始された後この半導体樹脂封止装置内
に異常が発生したときには、樹脂予熱行程、樹脂供給行
程、リードフレーム供給行程およびプレス成型行程の実
行が可能か否かを判断し、実行可能であれば、樹脂の予
熱を完了させてこの樹脂および予熱を完了したリードフ
レームを成形型へ供給しこれら樹脂およびリードフレー
ムをプレス成型した後全行程の実行を停止し、実行不可
能であれば全行程の実行を停止するようにしたことを特
徴とする半導体樹脂封止装置の制御方法。3. A lead frame preheating step for preheating a lead frame, a lead frame supply step for supplying the lead frame to a molding die, a resin preheating step for preheating resin, and supplying the preheated resin to the molding die. And a press molding step of molding the pellet portion of the lead frame supplied to the molding die with the preheated resin, wherein the lead frame preheating step is performed. When an abnormality occurs in the semiconductor resin sealing device after the completion and after the resin preheating process is started, is it possible to execute the resin preheating process, the resin supply process, the lead frame supply process, and the press molding process? Judgment is made, and if feasible, the preheating of the resin is completed, and the resin and preheated lead frame are completed. The resin and the lead frame are press-molded to stop the execution of all the steps, and if not possible, the execution of the entire step is stopped. Control method.
ドフレーム供給行程と、予熱した樹脂を前記成形型に供
給する樹脂供給行程と、前記成形型へ供給されたリード
フレームのペレット部分を前記予熱された樹脂によりモ
ールドするプレス成型行程とを実行する半導体樹脂封止
装置の制御方法において、 前記リードフレーム供給行程が開始された後であって且
つ樹脂供給行程が開始された後この半導体樹脂封止装置
内に異常が発生したときには、リードフレーム供給行程
および樹脂供給行程並びにプレス成型行程の実行が可能
か否かを判断し、実行可能であれば、リードフレームお
よび樹脂を成形型へ供給してこれらリードフレームおよ
び樹脂をプレス成型した後全行程の実行を停止し、実行
不可能であれば全行程の実行を停止するようにしたこと
を特徴とする半導体樹脂封止装置の制御方法。4. A lead frame supply step of supplying a lead frame to a molding die, a resin supply step of supplying a preheated resin to the molding die, and a preheated pellet portion of the lead frame supplied to the molding die. A press molding step of performing molding with a resin that has been performed, wherein the semiconductor resin sealing apparatus is provided after the lead frame supply step is started and after the resin supply step is started. When an abnormality occurs, it is determined whether or not the lead frame supply step, the resin supply step, and the press molding step can be performed. If it is possible, the lead frame and the resin are supplied to a molding die and these leads are supplied. Stop the execution of all steps after press molding the frame and resin, and stop the execution of all steps if it is not possible Control method of a semiconductor resin-sealing apparatus characterized by a.
するリードフレーム供給行程と、予熱した樹脂を成形型
へ供給する樹脂供給行程と、前記成形型へ供給されたリ
ードフレームに対して樹脂をプランジャの上昇により注
入してモールドするプレス成型行程とを実行する半導体
樹脂封止装置の制御方法において、 前記リードフレーム供給行程および樹脂供給行程の完了
後に異常が発生したときには、前記プレス成型行程の実
行が可能か否かを判断し、実行可能であれば、リードフ
レームおよび樹脂をプレス成型した後全行程の実行を停
止し、実行不可能であれば前記プランジャを降下させて
から全行程の実行を停止するようにしたことを特徴とす
る半導体樹脂封止装置の制御方法。5. A lead frame supply step of supplying a preheated lead frame to a molding die, a resin supply step of supplying a preheated resin to a molding die, and a resin plunger for the lead frame supplied to the molding die. In a control method of a semiconductor resin sealing device, which performs a press molding step of injecting and molding by raising the pressure, when an abnormality occurs after completion of the lead frame supply step and the resin supply step, the press molding step is performed. Judge whether it is possible or not, and if it is feasible, stop the execution of all strokes after press-molding the lead frame and resin; if not feasible, lower the plunger and stop the execution of all strokes A method of controlling a semiconductor resin sealing device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06139795A JP3098380B2 (en) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | Control method of semiconductor resin sealing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06139795A JP3098380B2 (en) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | Control method of semiconductor resin sealing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088282A JPH088282A (en) | 1996-01-12 |
| JP3098380B2 true JP3098380B2 (en) | 2000-10-16 |
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ID=15253607
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| JP (1) | JP3098380B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015224742A (en) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | オリジン電気株式会社 | Device for converting rotation direction to one direction |
-
1994
- 1994-06-22 JP JP06139795A patent/JP3098380B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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