JP3092884B2 - Vacuum processing equipment - Google Patents

Vacuum processing equipment

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JP3092884B2
JP3092884B2 JP04238907A JP23890792A JP3092884B2 JP 3092884 B2 JP3092884 B2 JP 3092884B2 JP 04238907 A JP04238907 A JP 04238907A JP 23890792 A JP23890792 A JP 23890792A JP 3092884 B2 JP3092884 B2 JP 3092884B2
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JP
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discharge electrode
earth
shield
earth shield
plate
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邦明 黒川
英之 小形
信一 小野
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日本真空技術株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明はアースシールドと放電
電極との短絡を防止する真空処理装置に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum processing apparatus for preventing a short circuit between an earth shield and a discharge electrode.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の真空処理装置は図4〜図6に示さ
れており、これらの図において、真空槽1内の下部には
T字型横断面をもつ松茸状の放電電極2が配置され、そ
の放電電極2の内部にはガス拡散スペース2aが設けら
れている。また、放電電極2の表面の放電プレート2b
にはガス拡散スペース2aよりガスを真空槽1内に噴出
するガス噴出孔(図示せず)が多数設けられている。真
空槽1内の上部には裏板3により基板ホルダー4に保持
された基板5が放電電極2と対向するように配置され、
裏板3と基板ホルダー4とが放電電極2の対向電極にな
っている。裏板3、基板ホルダー4及び基板5の背後の
真空槽1内には加熱ヒーター6が配設されている。放電
電極2の背後にはアースプレート7が放電電極2と隙間
をもって配設され、また、放電電極2の側部にもアース
プレート7の端部に立設されたアースシールド8が放電
電極2と隙間をもって配設されている。
2. Description of the Related Art A conventional vacuum processing apparatus is shown in FIGS. 4 to 6, in which a pine mushroom-shaped discharge electrode 2 having a T-shaped cross section is disposed in a lower portion of a vacuum chamber 1. FIG. A gas diffusion space 2 a is provided inside the discharge electrode 2. Also, the discharge plate 2b on the surface of the discharge electrode 2
Are provided with a number of gas ejection holes (not shown) for ejecting gas from the gas diffusion space 2a into the vacuum chamber 1. A substrate 5 held by a substrate holder 4 by a back plate 3 is disposed at an upper portion in the vacuum chamber 1 so as to face the discharge electrode 2.
The back plate 3 and the substrate holder 4 are opposite electrodes of the discharge electrode 2. A heater 6 is provided in the vacuum chamber 1 behind the back plate 3, the substrate holder 4 and the substrate 5. An earth plate 7 is provided behind the discharge electrode 2 with a gap from the discharge electrode 2, and an earth shield 8 erected at the end of the earth plate 7 is also provided on the side of the discharge electrode 2. It is arranged with a gap.

【0003】このような真空処理装置においては、加熱
ヒーター6で基板5を加熱しながら、裏板3および基板
ホルダー4の対向電極と、放電電極2との間の放電によ
り、プラズマが発生し、その作用に基づいて基板5に薄
膜を形成するようになる。
In such a vacuum processing apparatus, a plasma is generated by a discharge between the counter electrode of the back plate 3 and the substrate holder 4 and the discharge electrode 2 while the substrate 5 is heated by the heater 6. A thin film is formed on the substrate 5 based on the action.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来の真空処理装置
は、上記のように加熱ヒーター6で基板5を加熱するよ
うにしているが、その時の熱が放電電極2にも及ぶよう
になる。そのため、放電電極2が熱膨張し、その側部に
隙間をもって配設されていたアースシールド8と接触
し、短絡する問題があった。
In the conventional vacuum processing apparatus, the substrate 5 is heated by the heater 6 as described above. However, the heat at that time reaches the discharge electrode 2 as well. For this reason, there is a problem that the discharge electrode 2 thermally expands and comes into contact with the earth shield 8 provided with a gap on a side portion thereof, thereby causing a short circuit.

【0005】この発明の目的は、従来の上記問題を解決
して、アースシールドと放電電極との短絡を防止するこ
との可能な真空処理装置を提供することである。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems and to provide a vacuum processing apparatus capable of preventing a short circuit between an earth shield and a discharge electrode.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、真空槽内で基板と対向して配置した放
電電極の背部にこれと隙間をもってアースプレートを配
設するとともに、放電電極の側部にこれと隙間をもって
アースシールドを配設している真空処理装置において、
複数の絶縁物の一端部を上記放電電極の側部の数箇所に
取り付ける一方で、複数の絶縁物の他端部を上記アース
シールドの数箇所に取り付け、上記放電電極の側部とア
ースシールドとの隙間を複数の絶縁物で維持するととも
に、上記アースプレートとアースシールドとをアース接
続板で接続し、上記アースプレートとアースシールドと
をアース電位にしたことを特徴するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides an electric discharge apparatus, comprising: a ground electrode disposed behind a discharge electrode disposed in a vacuum chamber so as to face a substrate; In a vacuum processing device in which an earth shield is arranged with a gap on the side of the electrode,
While attaching one end of the plurality of insulators to several places on the side of the discharge electrode, attaching the other end of the plurality of insulators to several places of the earth shield, the side of the discharge electrode and the earth shield Are maintained by a plurality of insulators, the earth plate and the earth shield are connected by an earth connection plate, and the earth plate and the earth shield are set to the earth potential.

【0007】[0007]

【作用】この発明においては、基板を加熱する加熱ヒー
ターの熱により、放電電極が加熱され、熱膨張すると、
熱膨張した長さに応じて、絶縁物が移動するようにな
る。絶縁物の移動により、アースシールドも移動するよ
うになるが、アースシールドの移動はアース接続板が撓
むことによって可能になる。このように放電電極の熱膨
張により、アースシールドが移動し、放電電極の側部と
アースシールドとの隙間が複数の絶縁物で維持されるの
で、放電電極の側部とアースシールドとが短絡すること
がなくなる。また、複数の絶縁物の一端部を放電電極の
側部の数箇所に取り付ける一方で、複数の絶縁物の他端
部をアースシールドの数箇所に取り付けているので、放
電電極の側部とアースシールドとの隙間の全体を絶縁物
で埋める場合に比べて、放電電極の浮遊容量を小さくす
ることができる。
In the present invention, when the discharge electrode is heated by the heat of the heater for heating the substrate and thermally expanded,
The insulator moves according to the length of the thermal expansion. The movement of the insulator also causes the earth shield to move, but the earth shield can be moved by bending the ground connection plate. In this manner, the earth shield moves due to the thermal expansion of the discharge electrode, and the gap between the side of the discharge electrode and the earth shield is maintained by a plurality of insulators, so that the side of the discharge electrode and the earth shield are short-circuited. Disappears. Also, while one end of the plurality of insulators is attached to several places on the side of the discharge electrode, the other end of the plurality of insulators is attached to several places of the earth shield, so that the side of the discharge electrode is The floating capacitance of the discharge electrode can be reduced as compared with the case where the entire gap with the shield is filled with an insulator.

【0009】[0009]

【実施例】以下、この発明の実施例について図面を参照
しながら説明する。この発明の実施例は図1〜図3に示
されており、これらの図において、真空槽1内の下部に
はT字型横断面をもつ松茸状の放電電極2が配置され、
その放電電極2の内部にはガス拡散スペース2aが設け
られている。また、放電電極2の表面の放電プレート2
bにはガス拡散スペース2aよりガスを真空槽1内に噴
出するガス噴出孔(図示せず)が多数設けられている。
真空槽1内の上部には裏板3により基板ホルダー4に保
持された基板5が放電電極2と対向するように配置さ
れ、裏板3と基板ホルダー4とが放電電極2の対向電極
になっている。裏板3、基板ホルダー4及び基板5の背
後の真空槽1内には加熱ヒーター6が配設されている。
放電電極2の背部にはアースプレート7が放電電極2と
隙間をもって配設され、そのアースプレート7にはアー
スシールド8が板厚0.1mm〜0.3mm程度の可撓
性のアース接続板9を介して接続され、アースプレート
7とアースシールド8とをアース電位にしている。そし
て、複数の絶縁物10の一端部を放電電極2の側部の数
箇所に取り付ける一方で、複数の絶縁物10の他端部を
アースシールド8の数箇所に取り付け、放電電極2の側
部とアースシールド8との隙間を複数の絶縁物10で維
持している。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. An embodiment of the present invention is shown in FIGS. 1 to 3, in which a matsutake-shaped discharge electrode 2 having a T-shaped cross section is arranged at a lower portion in a vacuum chamber 1.
A gas diffusion space 2a is provided inside the discharge electrode 2. The discharge plate 2 on the surface of the discharge electrode 2
b has a number of gas ejection holes (not shown) for ejecting gas from the gas diffusion space 2a into the vacuum chamber 1.
A substrate 5 held on a substrate holder 4 by a back plate 3 is disposed at an upper portion in the vacuum chamber 1 so as to face the discharge electrode 2, and the back plate 3 and the substrate holder 4 serve as opposing electrodes of the discharge electrode 2. ing. A heater 6 is provided in the vacuum chamber 1 behind the back plate 3, the substrate holder 4 and the substrate 5.
An earth plate 7 is disposed behind the discharge electrode 2 with a gap from the discharge electrode 2, and an earth shield 8 is provided on the earth plate 7 with a flexible earth connection plate 9 having a thickness of about 0.1 mm to 0.3 mm. And the earth plate 7 and the earth shield 8 are set to the earth potential. One end of the plurality of insulators 10 is attached to several places on the side of the discharge electrode 2, and the other end of the plurality of insulators 10 is attached to several places on the ground shield 8, The gap between the wire and the earth shield 8 is maintained by a plurality of insulators 10.

【0010】このような実施例において、基板5を加熱
する加熱ヒーター6の熱により、放電電極2が加熱さ
れ、熱膨張すると、熱膨張した長さに応じて、絶縁物1
0が移動するようになる。絶縁物10の移動により、ア
ースシールド8も移動するようになるが、アースシール
ド8の移動はアース接続板9が撓むことによって可能に
なる。このように放電電極2の熱膨張により、アースシ
ールド8が移動し、放電電極2の側部とアースシールド
8との隙間が複数の絶縁物10で維持されるので、放電
電極2の側部とアースシールド8とが短絡することがな
くなる。また、複数の絶縁物10の一端部を放電電極2
の側部の数箇所に取り付ける一方で、複数の絶縁物10
の他端部をアースシールド8の数箇所に取り付けている
ので、放電電極2の側部とアースシールド8との隙間の
全体を絶縁物10で埋める場合に比べて、放電電極2の
浮遊容量を小さくすることができる。
In such an embodiment, the discharge electrode 2 is heated by the heat of the heater 6 for heating the substrate 5 and thermally expanded.
0 moves. The movement of the insulator 10 also causes the earth shield 8 to move, but the earth shield 8 can be moved by bending the ground connection plate 9. As described above, the earth shield 8 moves due to the thermal expansion of the discharge electrode 2, and the gap between the side of the discharge electrode 2 and the earth shield 8 is maintained by the plurality of insulators 10. Short circuit with the earth shield 8 is eliminated. Further, one end of the plurality of insulators 10 is connected to the discharge electrode 2.
At several places on the side of the
Are attached to several places of the earth shield 8, so that the floating capacity of the discharge electrode 2 is reduced as compared with the case where the entire gap between the side part of the discharge electrode 2 and the earth shield 8 is filled with the insulator 10. Can be smaller.

【0011】ところで、上記実施例は、放電電極2の側
部に3つの絶縁物10を取り付けているが、絶縁物10
は如何なる数であってもよく、また、放電電極2の内部
にガス拡散スペース2aを設ける代わりに、ガスを直接
真空槽1内に導入してもよい。更に、加熱ヒーターをも
った真空処理装置であれば、CVD装置に限らず、エッ
チング装置等いかなるものであってもよい。
In the above-described embodiment, three insulators 10 are attached to the side of the discharge electrode 2.
May be any number, and a gas may be directly introduced into the vacuum chamber 1 instead of providing the gas diffusion space 2 a inside the discharge electrode 2. Furthermore, as long as it is a vacuum processing apparatus having a heater, it is not limited to a CVD apparatus, but may be any apparatus such as an etching apparatus.

【0012】[0012]

【発明の効果】この発明は、上記のように基板を加熱す
る加熱ヒーターの熱により、放電電極が加熱され、熱膨
張しても、熱膨張した長さに応じて、絶縁物及びアース
シールドが移動し、放電電極の側部とアースシールドと
の隙間が複数の絶縁物で維持されるので、放電電極の側
部とアースシールドとが短絡することがなくなる。ま
た、複数の絶縁物の一端部を放電電極の側部の数箇所に
取り付ける一方で、複数の絶縁物の他端部をアースシー
ルドの数箇所に取り付けているので、放電電極の側部と
アースシールドとの隙間の全体を絶縁物で埋める場合に
比べて、放電電極の浮遊容量を小さくすることができ
る。更に、アースプレートとアースシールドとをアース
接続板で接続しているので、アースシールドがアースプ
レートより力を受けなくなる。
As described above, according to the present invention, even when the discharge electrode is heated by the heat of the heater for heating the substrate and thermally expanded, the insulating material and the earth shield are formed according to the length of the thermal expansion. The gap between the side of the discharge electrode and the earth shield is maintained by the plurality of insulators, so that the side of the discharge electrode and the earth shield are not short-circuited. Also, while one end of the plurality of insulators is attached to several places on the side of the discharge electrode, the other end of the plurality of insulators is attached to several places of the earth shield, so that the side of the discharge electrode is The floating capacitance of the discharge electrode can be reduced as compared with the case where the entire gap with the shield is filled with an insulator. Further, since the earth plate and the earth shield are connected by the earth connection plate, the earth shield is less affected by the earth plate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の実施例の断面図FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention.

【図2】図1のA−A線より見た平面図FIG. 2 is a plan view taken along line AA of FIG. 1;

【図3】図1のB部の詳細図FIG. 3 is a detailed view of a portion B in FIG. 1;

【図4】従来の真空処理装置の断面図FIG. 4 is a sectional view of a conventional vacuum processing apparatus.

【図5】図1のC−C線より見た平面図FIG. 5 is a plan view taken along line CC of FIG. 1;

【図6】図1のD部の詳細図FIG. 6 is a detailed view of a portion D in FIG. 1;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・・・・・真空槽 2・・・・・・・放電電極 2a・・・・・・ガス拡散スペース 2b・・・・・・放電プレート 3・・・・・・・裏板 4・・・・・・・基板ホルダー 5・・・・・・・基板 6・・・・・・・加熱ヒーター 7・・・・・・・アースプレート 8・・・・・・・アースシールド 9・・・・・・・アース接続板 10・・・・・・絶縁物 1 Vacuum chamber 2 Discharge electrode 2a Gas diffusion space 2b Discharge plate 3 Back plate 4 ······ Substrate holder 5 ····· Substrate 6 ····· Heater 7 ······ Earth plate 8 ······ Earth shield 9・ ・ ・ ・ ・ ・ Ground connection plate 10 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Insulator

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平4−88028(JP,U) 実開 平1−163328(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C23C 14/00 - 14/58 C23C 16/00 - 16/56 C23F 4/00 H01L 21/205 H01L 21/3065 H01L 21/31 H05H 1/46 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (56) References JP-A 4-88028 (JP, U) JP-A 1-163328 (JP, U) (58) Fields surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) C23C 14/00-14/58 C23C 16/00-16/56 C23F 4/00 H01L 21/205 H01L 21/3065 H01L 21/31 H05H 1/46

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】真空槽内で基板と対向して配置した放電電
極の背部にこれと隙間をもってアースプレートを配設す
るとともに、放電電極の側部にこれと隙間をもってアー
スシールドを配設している真空処理装置において、複数
の絶縁物の一端部を上記放電電極の側部の数箇所に取り
付ける一方で、複数の絶縁物の他端部を上記アースシー
ルドの数箇所に取り付け、上記放電電極の側部とアース
シールドとの隙間を複数の絶縁物で維持するとともに、
上記アースプレートとアースシールドとをアース接続板
で接続し、上記アースプレートとアースシールドとをア
ース電位にしたことを特徴する真空処理装置。
An earth plate is provided at the back of a discharge electrode arranged opposite to a substrate in a vacuum chamber with a gap therebetween, and an earth shield is provided at a side of the discharge electrode with a gap therebetween. In one vacuum processing apparatus, one end of the plurality of insulators is attached to several places on the side of the discharge electrode, while the other end of the plurality of insulators is attached to several places of the ground shield, While maintaining the gap between the side and the earth shield with multiple insulators,
A vacuum processing apparatus, wherein the earth plate and the earth shield are connected by an earth connection plate, and the earth plate and the earth shield are set to the earth potential.
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