JP3090339U - 測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子回路モジュールの端子部の接続基板への
接続が確実で、作業効率の良好な測定装置を提供する。 【解決手段】 本考案の測定装置において、硬い材料か
らなる押圧部材２の下部にはゴム部材７が設けられ、こ
のゴム部材７をカバー部５に当接した状態で、ゴム部材
７を介して押圧部材２によってカバー部５を押圧して、
端子部６を導電パターンに押し付けたため、回路基板４
へのカバー部５の取付のバラツキや、押圧部材２の下面
の摩耗等があっても、ゴム部材７の存在によって、全て
の端子部６が接続基板１の導電パターンと導通した状態
となり、確実な測定を行うことができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は電圧制御器等の電子回路モジュールに使用して好適な測定装置に関す る。

【０００２】

【従来の技術】

従来の側定装置の構成を説明すると、図２は従来の測定装置の概要を示す側面 図で、プリント基板からなる接続基板５１の上面には、ここでは図示しないが、 導電パターンが設けられて、この導電パターンは、種々の性能等を測定する計測 器に接続された構成となっている。

【０００３】 金属やプラスチック等の硬い材料からなる押圧部材５２は、上下動可能に設置 されて、接続基板５１に対して上下動するようになっている。

【０００４】 被測定物である電子回路モジュール５３は、チップ状のコンデンサや抵抗等が 上面に搭載されて、所望の電気回路を形成した回路基板５４と、この回路基板５ ４の上部（電気回路）を覆うように配設された箱形のカバー部５５とで構成され ている。

【０００５】 そして、回路基板５４の下面には、半球状の半田やボールグリッドアレー等か らなる複数の端子部５６が設けられ、この端子部５６は、回路基板５４に設けら れた配線パターン（図示せず）が回路基板５４の下面側に引き出された引き出し 部に接続されている。

【０００６】 次に、被測定物である電子回路モジュール５３の測定方法を説明すると、先ず 、測定装置のガイド部（図示せず）に沿って、電子回路モジュール５３を接続基 板５１上に載置する。

【０００７】 次に、押圧部材５２を接続基板５１側に下降させて、押圧部材５２によってカ バー部５５の上面５５ａを押圧して、接続基板５１の導電パターンに端子部５６ を押し付け、この状態で、種々の電気的な性能を測定するようになっている。

【０００８】 しかしながら、電子回路モジュール５３は、回路基板５４へのカバー部５５の 取付のバラツキが往々にして生じ、このため、電子回路モジュール５３を接続基 板５１に載置した際、カバー部５５の上面５５ａが接続基板５１に対して傾いた 状態となる。

【０００９】 その結果、図２に示すように、カバー部５５の上面５５ａが押圧部材５２の下 面５２ａで押圧された際、カバー５５の上面５５ａは、押圧部材５２の下面５２ ａに沿った状態となるため、回路基板５４が接続基板５１に対して傾き、一部の 端子部５６が接続基板５１から浮いた状態となって、導電パターンと非導通の状 態となる。

【００１０】 また、ここでは図示しないが、押圧部材５２の下面５２ａの摩耗や、押圧部材 ５２の取付誤差によって、押圧部材５２の下面５２ａが接続基板５１に対して傾 いた状態となり、その結果、カバー部５５の上面５５ａが押圧部材５２の下面５ ２ａで押圧された際、前述と同様に、回路基板５４が接続基板５１に対して傾き 、一部の端子部５６が接続基板５１から浮いた状態となって、導電パターンと非 導通の状態となる。

【００１１】 更に、硬い材料からなる押圧部材５２が直接、電子回路モジュール５３にぶつ かるため、押圧部材５２の下降速度を速くすると、電子回路モジュール５３の破 損を招くために、遅くゆっくりした速度で下降させる必要が生じて、作業能率が 悪くなるものである。

【００１２】

【考案が解決しようとする課題】

従来の測定装置は、硬い材料からなる押圧部材５２が直接、電子回路モジュー ル５３のカバー部５５を押圧するため、カバー部５５の取付バラツキや押圧部材 ５２の下面５２ａの摩耗等によって、回路基板５４が接続基板５１に対して傾き 、一部の端子部５６が接続基板５１から浮いた状態となって、導電パターンと非 導通の状態となるという問題がある。 また、硬い材料からなる押圧部材５２が直接、電子回路モジュール５３にぶつ かるため、押圧部材５２の下降速度を速くすると、電子回路モジュール５３の破 損を招くために、遅くゆっくりした速度で下降させる必要が生じて、作業能率が 悪くなるという問題がある。

【００１３】 そこで、本考案は電子回路モジュールの端子部の接続基板への接続が確実で、 作業効率の良好な測定装置を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するための第１の解決手段として、下面に端子部を設けた回路 基板、及びこの回路基板の上部を覆うカバー部とを有する電子回路モジュールと 、前記端子部を接続する導電パターンが設けられた接続基板と、前記カバー部側 を押圧して、前記端子部を前記導電パターンに押し付ける押圧部材とを備え、硬 い材料からなる前記押圧部材の下部にはゴム部材が設けられ、このゴム部材を前 記カバー部に当接した状態で、前記ゴム部材を介して前記押圧部材によって前記 カバー部を押圧して、前記端子部を前記導電パターンに押し付けた構成とした。

【００１５】 また、第２の解決手段として、前記ゴム部材はスポンジ状の板状で形成された 構成とした。

【００１６】

【考案の実施の形態】

本校案の側定装置の構成を説明すると、図１は本考案の測定装置の概要を示す 側面図で、プリント基板からなる接続基板１の上面には、ここでは図示しないが 、導電パターンが設けられて、この導電パターンは、種々の性能等を測定する計 測器に接続された構成となっている。

【００１７】 金属やプラスチック等の硬い材料からなる押圧部材２は、上下動可能に設置さ れて、接続基板１に対して上下動するようになっている。 シリコンゴム等からなるゴム部材７は、スポンジ状の板状で形成され、このゴ ム部材７は、押圧部材２の下面２ａに接着剤等によって取り付けられている。 なお、このゴム部材７は、スポンジ状以外のものでも良い。

【００１８】 被測定物である電子回路モジュール３は、チップ状のコンデンサや抵抗等の電 気部品が上面に搭載されて、所望の電気回路を形成した回路基板４と、この回路 基板４の上部（電気回路）を覆うように配設された箱形のカバー部５とで構成さ れている。 なお、カバー部５は、回路基板４の上面に搭載された電気部品を樹脂で覆った 上に、金属箔を設けてカバー部を構成しても良い。

【００１９】 そして、回路基板４の下面には、半球状の半田やボールグリッドアレー等から なる複数の端子部６が設けられ、この端子部６は、回路基板４に設けられた配線 パターン（図示せず）が回路基板４の下面側に引き出された引き出し部に接続さ れている。

【００２０】 次に、被測定物である電子回路モジュール３の測定方法を説明すると、先ず、 測定装置のガイド部（図示せず）に沿って、電子回路モジュール３を接続基板１ 上に載置する。

【００２１】 次に、押圧部材２を接続基板１側に下降させて、ゴム部材７によってカバー部 ５の上面５ａを押圧して、接続基板１の導電パターンに端子部６を押し付け、こ の状態で、種々の電気的な性能を測定するようになっている。

【００２２】 また、電子回路モジュール３は、回路基板４へのカバー部５の取付のバラツキ が往々にして生じ、電子回路モジュール３が接続基板１に載置された際、カバー 部５の上面５ａが接続基板１に対して傾いた状態となる。

【００２３】 そして、カバー部５の上面５ａがゴム部材７で押圧された際、図１に示すよう に、ゴム部材７は、カバー５の上面５ａに沿って変形した状態で電子回路モジュ ール３全体を押圧するようになって、全ての端子部６が接続基板１の導電パター ンと導通した状態となる。

【００２４】 また、ここでは図示しないが、押圧部材２の下面２ａの摩耗や、押圧部材２の 取付誤差があっても、ゴム部材７の存在によって、前述と同様に、ゴム部材７は 、カバー５の上面５ａに沿って変形した状態で電子回路モジュール３全体を押圧 するようになって、全ての端子部６が接続基板１の導電パターンと導通した状態 となる。

【００２５】 更に、ゴム部材７が直接、電子回路モジュール３にぶつかるため、ゴム部材７ の電子回路モジュール３への衝撃が少なく、このため、押圧部材２の下降速度を 速くできて、作業能率を良好にできる。

【００２６】

【考案の効果】

本考案の測定装置は、下面に端子部を設けた回路基板、及びこの回路基板の上 部を覆うカバー部とを有する電子回路モジュールと、端子部を接続する導電パタ ーンが設けられた接続基板と、カバー部側を押圧して、端子部を導電パターンに 押し付ける押圧部材とを備え、硬い材料からなる押圧部材の下部にはゴム部材が 設けられ、このゴム部材をカバー部に当接した状態で、ゴム部材を介して押圧部 材によってカバー部を押圧して、端子部を導電パターンに押し付けたため、回路 基板へのカバー部の取付のバラツキや、押圧部材の下面の摩耗等があっても、ゴ ム部材の存在によって、ゴム部材は、カバーの上面に沿って変形した状態で電子 回路モジュール全体を押圧するようになって、全ての端子部が接続基板の導電パ ターンと導通した状態となり、確実な測定を行うことができる。 また、ゴム部材が直接、電子回路モジュールにぶつかるため、ゴム部材の電子 回路モジュールへの衝撃が少なく、このため、押圧部材の下降速度を速くできて 、作業能率を良好にできる。

【００２７】 また、ゴム部材はスポンジ状の板状で形成されたため、ゴム部材の電子回路モ ジュールへの衝撃が一層少なく、このため、押圧部材の下降速度を一層速くでき て、作業能率を一層良好にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の測定装置の概要を示す側面図。

【図２】従来の測定装置の概要を示す側面図。

【符号の説明】

１ 接続基板 ２ 押圧部材 ２ａ 下面 ３ 電子回路モジュール ４ 回路基板 ５ カバー部 ５ａ 上面 ６ 端子部 ７ ゴム部材

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 下面に端子部を設けた回路基板、及びこ
   の回路基板の上部を覆うカバー部とを有する電子回路モ
   ジュールと、前記端子部を接続する導電パターンが設け
   られた接続基板と、前記カバー部側を押圧して、前記端
   子部を前記導電パターンに押し付ける押圧部材とを備
   え、硬い材料からなる前記押圧部材の下部にはゴム部材
   が設けられ、このゴム部材を前記カバー部に当接した状
   態で、前記ゴム部材を介して前記押圧部材によって前記
   カバー部を押圧して、前記端子部を前記導電パターンに
   押し付けたことを特徴とする測定装置。
2. 【請求項２】 前記ゴム部材はスポンジ状の板状で形成
   されたことを特徴とする請求項１記載の測定装置。