JP3087280U - Cpu電磁干渉除去装置 - Google Patents

Cpu電磁干渉除去装置

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JP3087280U
JP3087280U JP2002000114U JP2002000114U JP3087280U JP 3087280 U JP3087280 U JP 3087280U JP 2002000114 U JP2002000114 U JP 2002000114U JP 2002000114 U JP2002000114 U JP 2002000114U JP 3087280 U JP3087280 U JP 3087280U
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cpu
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貴鳳 江
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奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 CPU電磁干渉除去装置の提供。 【解決手段】 CPU電磁干渉除去装置において、その
固定座3内に伝導手段4が設けられ、伝導手段に複数
の、放熱器1と接触する伝導性を有する連接手段が設け
られ、伝導手段の側縁部分に折り曲げにより基板上の消
磁回路の接点と接触する接触部41が形成され、CPU
の発生する電磁波が放熱器に伝導された後、伝導手段に
より基板6の消磁回路63に伝導して電磁波を除去する
機能を達成する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の属する技術分野】
本考案は一種のCPU電磁干渉除去装置に係り、特に、CPUが発生し並びに 放熱器に伝導される電磁波を、伝導手段により基板の消磁回路に伝導し、電磁干 渉を除去するCPU電磁干渉除去装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
現在の電子化製品中にあって、基板上に設置される各電子部品が運転時には高 周波数の電磁波が発生し、電磁波の相互干渉により電子部品の機能に影響が生じ たり更には故障がもたらされ、使用上の問題を形成することがあった。コンピュ ータ中のCPUは、処理の速度が加速され、周波数のレベルアップもますます速 くなり(現在周波数1GHa以上が主流である)、周波数が高くなるほどCPU の処理速度も相対的に速くなるが、高周波数のCPUの発生する電磁波は基板上 の各電子部品及び回路の実行を干渉し、いわゆる電磁干渉EMIを発生し、コン ピュータの運転を不安定とした。
【0003】 コンピュータのCPUの不断の改良により、周波数のレベルアップは避けられ ないが、その発生する電磁干渉の状況はさらに厳重となり、いかに有効にCPU の発生する電磁波を除去するかが現在業界が解決を待ち望む課題となっている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は一種のCPU電磁干渉除去装置を提供することを課題とし、それは、 CPUの電磁波を基板の消磁回路に伝導して電磁波除去の動作を行い、隣接する 電子部品及び回路の実行上、電磁干渉によるコンピュータ運転不正常を形成しな いようにする装置とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
請求項1の考案は、固定座内に伝導手段が設置され、該伝導手段に複数の、放 熱器と接触し伝導性を具えた連接手段が設けられ、該伝導手段の側縁部分に、垂 直方向に延伸され並びに折り曲げられた接触部が形成され、該接触部が固定座の 底部に置かれ並びに基板上の消磁回路の接点と接触し、CPUの発生する電磁波 が放熱器に伝導された後に、該伝導手段により基板の消磁回路に伝導されて電磁 波除去機能を達成することを特徴とする、CPU電磁干渉除去装置としている。 請求項2の考案は、前記CPU電磁干渉除去装置において、伝導手段の接触部 が固定座に設けられた取り付け孔の下方に対向し、伝導手段及びその接触部の該 取り付け孔に対応する部分に三者を貫通する開口が設けられ、さらに固定手段が 貫通し並びに基板に設けられた孔に圧入されて、伝導手段の接触部が確実に基板 の孔周囲に設計された消磁回路の接点と接触することを特徴とする、請求項1に 記載のCPU電磁干渉除去装置としている。 請求項3の考案は、前記CPU電磁干渉除去装置において、伝導手段の連接手 段が、伝導手段に直接開設されて弾力を有する伏凸片の形式とされ、留め具が放 熱器を固定座内に組み付けた後、該伏凸片が確実に放熱器底部と接触して電磁波 伝導の機能を発揮することを特徴とする、請求項1に記載のCPU電磁干渉除去 装置としている。 請求項4の考案は、前記CPU電磁干渉除去装置において、伝導手段の側縁の 適当な部分に折り曲げにより複数の挟置部が形成されて、伝導手段の固定座の上 への挟置に供されたことを特徴とする、請求項1に記載のCPU電磁干渉除去装 置としている。
【0006】
【考案の実施の形態】
本考案は一種のCPU電磁干渉除去装置を提供する。図1に示されるように、 それは、放熱器1、二つの留め具2、一つの固定座3、二つの伝導手段4、一つ の固定手段5、一つの基板6及び該基板6上に設置された一つのCPU7を含む 。
【0007】 図1から図4に示されるように、放熱器1が置かれた固定座3内に二つの伝導 手段4が設置され、該伝導手段4に複数の、放熱器1と接触する伝導性を具えた 連接手段が設けられ、この伝導性を有する連接手段は、本実施例では伝導手段4 に直接開設されて弾力を有する伏凸片44の形式とされ、該伝導手段4の側縁部 分に、垂直方向に延伸され並びに折り曲げられた接触部41が形成され、該伝導 手段4が固定座3に組み付けられる時、その接触部41は固定座3の底部に置か れる(図3)。折り曲げられて固定座3の底部に至る接触部41は固定座3に設 けられた取り付け孔31の下方に対向し、伝導手段4及びその接触部41が該取 り付け孔31部分に開設された開口42(43)に対応し、伝導手段4が固定座 3に挟み置かれる時、開口42、取り付け孔31、及び開口43の三者が相互に 貫通し(図2、3)、且つ三者の相互貫通により、固定手段5の貫通に供され、 該固定手段5が基板6に設けられた孔61内に圧入され、伝導手段4の接触部4 1が確実に基板6の孔61の周囲の消磁回路63の接点62と接触する。その後 、放熱器1が固定座3内に置かれ、並びに留め具2の側垂片21と垂片22の開 口211、221により固定座3の側凸耳32と凸耳33に係止され、伝導手段 4の伏凸片44が放熱器1の底部と接触させられる。
【0008】 図1、5に示されるように、留め具2が放熱器1を固定座3内に係止した後、 放熱器1の底部が伝導手段4の伏凸片44の上に圧接され、該伏凸片44が弾力 を有するためこの圧接力が反弾力を発生し、確実に放熱器1の底部と接触し、伝 導手段4の接触部41と基板6の消磁回路63の接点62の接触により、伝導手 段4と消磁回路63の間に導通する回路が形成され、ゆえに高周波数CPU7の チップ71が運転時に、その発生する電磁波が放熱器1に受け取られ、並びに伝 導手段4の伝導により、電磁波が基板6の消磁回路63に導入され、こうして電 磁波除去の機能が達成される。
【0009】 図6、7に示されるように、固定座3内の使用可能空間を有効に使用し及び電 磁波伝導の範囲と効果を増進するため、伝導手段4は延伸してL形に形成可能と され、それに複数の、弾力を有する伏凸片44が形成され、二つの伝導手段4が 固定座3に置かれた後、その電磁波伝導の範囲は全体の固定座3に分布し、ゆえ に伝導の範囲と効果が増加する。このほか、伝導手段4の側縁の適当な部分が折 り曲げられて複数の挟置部45が形成され、伝導手段4の組み付け時に固定座3 の上に設置できるものとされる(図7)。
【0010】
【考案の効果】
総合すると、本考案の提供するCPU電磁干渉除去装置は、放熱器によりCP Uの発生する電磁波を受け取り、並びに伝導手段の伝導により該電磁波を基板の 消磁回路に伝導して、電磁波が基板上の各電子部品および回路の実行を干渉する のを防止し、コンピュータの運転を安定し、快速とし、ゆえに本考案は実用新案 登録の要件を具備している。なお、本考案に基づきなしうる細部の修飾或いは改 変は、いずれも本考案の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の分解斜視図である。
【図2】本考案の固定座に伝導手段を取り付けた組合せ
図である。
【図3】本考案の固定座に伝導手段を取り付けた底面図
である。
【図4】本考案の斜視図である。
【図5】図4中のA−A断面図である。
【図6】本考案の固定座3にもう一つの形式の伝導手段
を取り付ける分解図である。
【図7】本考案の固定座にもう一つの形式の伝導手段を
取り付けた組合せ図である。
【符号の説明】
1 放熱器 2 留め具 21 側垂片 211 開口 22 垂片 221 開口 3 固定座 31 取り付け孔 32 側凸耳 33 凸耳 4 伝導手段 41 接触部 42 開口 43 開口 44 伏凸片 45 挟置部 5 固定手段 6 基板 61 孔 62 接点 63 消磁回路 7 CPU 71 チップ

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 固定座内に伝導手段が設置され、該伝導
    手段に複数の、放熱器と接触し伝導性を具えた連接手段
    が設けられ、該伝導手段の側縁部分に、垂直方向に延伸
    され並びに折り曲げられた接触部が形成され、該接触部
    が固定座の底部に置かれ並びに基板上の消磁回路の接点
    と接触し、CPUの発生する電磁波が放熱器に伝導され
    た後に、該伝導手段により基板の消磁回路に伝導されて
    電磁波除去機能を達成することを特徴とする、CPU電
    磁干渉除去装置。
  2. 【請求項2】 前記CPU電磁干渉除去装置において、
    伝導手段の接触部が固定座に設けられた取り付け孔の下
    方に対向し、伝導手段及びその接触部の該取り付け孔に
    対応する部分に三者を貫通する開口が設けられ、さらに
    固定手段が貫通し並びに基板に設けられた孔に圧入され
    て、伝導手段の接触部が確実に基板の孔周囲に設計され
    た消磁回路の接点と接触することを特徴とする、請求項
    1に記載のCPU電磁干渉除去装置。
  3. 【請求項3】 前記CPU電磁干渉除去装置において、
    伝導手段の連接手段が、伝導手段に直接開設されて弾力
    を有する伏凸片の形式とされ、留め具が放熱器を固定座
    内に組み付けた後、該伏凸片が確実に放熱器底部と接触
    して電磁波伝導の機能を発揮することを特徴とする、請
    求項1に記載のCPU電磁干渉除去装置。
  4. 【請求項4】 前記CPU電磁干渉除去装置において、
    伝導手段の側縁の適当な部分に折り曲げにより複数の挟
    置部が形成されて、伝導手段の固定座の上への挟置に供
    されたことを特徴とする、請求項1に記載のCPU電磁
    干渉除去装置。
JP2002000114U 2002-01-15 2002-01-15 Cpu電磁干渉除去装置 Expired - Lifetime JP3087280U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8939115B2 (en) 2009-11-18 2015-01-27 Harley-Davidson Motor Company Group, LLC Cylinder head cooling system

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