JP3083952U

JP3083952U - Ｃｐｕ放熱構造

Info

Publication number: JP3083952U
Application number: JP2001005225U
Authority: JP
Inventors: 嘉和陳
Original assignee: 嘉和陳
Priority date: 2001-07-12
Filing date: 2001-08-08
Publication date: 2002-02-22
Anticipated expiration: 2007-08-08
Also published as: TW526951U

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】ＣＰＵ放熱構造の提供。【解決手段】収容溝３３を具えたヒートシンクセット
３を具え、片体式カバー片２４の両側が対称に下に延伸
されて複数の連接梁２３が形成されて支持部２１が組成
され、支持部の両端それぞれに対称に嵌め孔２２１を具
えた係止部２２があり、支持部にＣＰＵの上凸に対応す
る固定具が設けられる。複数の穿孔８０を具え且つ表面
に凸体８１を具えた背板８を具え、各穿孔が設置シート
４固定用の基板穿孔に対応し、設置シート、基板５及び
背板が重畳するよう連接され、背板の凸体がＣＰＵに対
応し、緊密に重畳する状態で、該凸体が基板底面に対し
て上向きの作用力を発生し、強制的にＣＰＵをヒートシ
ンクセットに緊密に当接させ、間隙をなくし、固定具の
ヒートシンクセットを透過しての設置シートに対する弾
性係止の構造方式により、ヒートシンクセットとＣＰＵ
間の隣接状態を緊密とし、放熱効率を大幅に上昇する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は一種の固定具とヒートシンクセット、及び別に基板底側に重畳するよう固定される背板を含み、ダブル組成で大幅に放熱効率を高める圧動方式のＣＰＵ放熱構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

ＣＰＵの処理速度はますます速く発展しているが、発生する熱エネルギーはますます高くなっている。例えば現在１Ｇ以上のＣＰＵはその発生する熱エネルギーが旧式の放熱部品では処理できなくなっている。

【０００３】このためＣＰＵの発展に伴い、放熱部品メーカーは不断に放熱効率を改良している。ヒートシンクセットの放熱効率と絶対的関係を有するのは、ヒートシンクセットとＣＰＵの間において、第１に緊密に当接しているか、第２に空気による導熱阻止の間隙があるかどうかということである。

【０００４】しかし、周知のＣＰＵ放熱固定具は、僅かにヒートシンクセットを設置シートに固定する能力しか有しておらず、このため、ヒートシンクセットとＣＰＵの間の隣接状態が不緊密となり、さらには導熱効率に対して極めて高い障害となる空気間隙を発生し、このため熱源が主体に発生した。ＣＰＵの熱エネルギーを迅速に冷却できないため、ＣＰＵの焼損の状況がもたらされた。

【０００５】さらに、これに対して改良を行ったメーカーは、いずれもいかに固定具を利用してヒートシンクセットを緊密にＣＰＵに当接させるかに対して改良しており、このような方法は半分だけ正しく、なぜならヒートシンクセット３（本考案の図１を参照されたい）を載置する設置シート４は、その四端角が固定部品（図中のピン４３とピンスリーブ４３１或いはネジ）、基板５に固定される時、必然的に四つの固定部品の固定力が不一致となり、もともと薄く且つ硬くない基板５が不平坦な状況を発生し、基板５の不平坦によりその表面のＣＰＵとヒートシンクセット３の隣接面間にその放熱効率に影響を与える間隙が形成され、即ち、緊密な隣接が不能となり、放熱効率が完全とならなくなった。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

本考案の主要な目的は、ヒートシンクセットとＣＰＵ間の隣接状態を極めて緊密とし、且つ別に表面にＣＰＵに対応する凸体を具えた背板を、設置シートを基板に固定する固定部品と合わせて基板底側に固定し、これにより凸体に基板底面に対する上向きの作用力を発生させ、強制的にＣＰＵとヒートシンクセットを緊密に当接させ、これにより大幅に放熱効率を高めるＣＰＵ放熱構造を提供し、ダブル組成により大幅に放熱効率を高める。

【０００７】本考案の次の目的は、固定具を取り外す時に、使用する工具が滑って脱落して基板を傷つけにくいＣＰＵ放熱構造を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

請求項１の考案は、ファン、ヒートシンクセット、設置シート、基板及び基板に固定されるＣＰＵを具えた基板に作用するＣＰＵ放熱装置において、収容溝が開設されたヒートシンクセットと、固定具とされ、該収容溝によりヒートシンクセットに設置され、両端に対称に、嵌め孔を具えた係止部が設けられ、該固定具の二つの係止部間の支持部がヒートシンクセットに支持され、二つの係止部の嵌め孔が設置シートの対応側に突出する凸体に係止され、支持部がヒートシンクセットを下圧する、上記固定具と、背板とされ、複数の穿孔を具え、各穿孔が設置シートの固定に供される基板の穿孔に対応し、設置シート、基板及び背板が連結されて固定されて重畳形態とされ、背板が基板の底側に重畳され、該背板の表面に、ＣＰＵに対応する凸体が設けられ、該凸体が基板の底面に対して予力を発生し、強制的にＣＰＵをヒートシンクセットと緊密に当接させる、上記背板と、を具えたことを特徴とする、ＣＰＵ放熱構造としている。請求項２の考案は、前記固定具の片体式のカバー片の両側が対称に下向きに延伸されて複数の連接梁が設けられて支持部が形成され、対称に外向きに折られた連接梁の末端が、一つの係止部と連接し、カバー片によりヒートシンクセットに支持されることを特徴とする、請求項１に記載のＣＰＵ放熱構造としている。請求項３の考案は、前記ヒートシンクセットの二つの対応側に複数の上下に貫通する収容溝が設けられ、カバー片の両側の各連接梁が対応する収容溝に挿入されて、カバー片が二つの対応側の収容溝間のヒートシンクセットの上面に支持されることを特徴とする、請求項２に記載のＣＰＵ放熱構造としている。請求項４の考案は、前記固定具のカバー片が下に突出してＣＰＵの上凸に対応することを特徴とする、請求項２又は３に記載のＣＰＵ放熱構造としている。請求項５の考案は、前記ファンとヒートシンクセット間にフレーム体が増設され、フレーム体の上下にそれぞれファンとヒートシンクセットが嵌め置かれたことを特徴とする、請求項２又は３に記載のＣＰＵ放熱構造としている。請求項６の考案は、前記固定具の係止部に側部より突出する凸耳が増設され、スクリュードライバー等の工具により下向き或いは斜め外向きの下向きの施力により、係止部の係止状態を解除可能であることを特徴とする、請求項１に記載のＣＰＵ放熱構造としている。請求項７の考案は、前記凸耳が直角折り曲げ状を呈し、両側に側壁が形成され、係止部との間に施力孔が形成されて、スクリュードライバー等の工具による施力時の工具の脱出を防止することを特徴とする、請求項６に記載のＣＰＵ放熱構造としている。請求項８の考案は、前記背板の底面に自身構造応力を補強するリブが設けられたことを特徴とする、請求項１に記載のＣＰＵ放熱構造としている。請求項９の考案は、前記リブが凸体を中心として四周に向けて放射状且つ複数が交叉状に形成されたことを特徴とする、請求項８に記載のＣＰＵ放熱構造としている。請求項１０の考案は、前記凸体が凸点の型式とされたことを特徴とする、請求項１、８、９のいずれかに記載のＣＰＵ放熱構造としている。請求項１１の考案は、前記凸体が凸環の型式とされたことを特徴とする、請求項１、８、９のいずれかに記載のＣＰＵ放熱構造としている。請求項１２の考案は、前記凸体が凸丘の型式とされたことを特徴とする、請求項１、８、９のいずれかに記載のＣＰＵ放熱構造としている。請求項１３の考案は、前記凸体の頂点が平坦状とされたことを特徴とする、請求項１２に記載の基板に作用するＣＰＵ放熱構造としている。

【０００９】

【考案の実施の形態】

本考案は一種のＣＰＵ放熱構造を提供し、図１、２に示されるように、それは、ファン１、固定具２、ヒートシンクセット３、設置シート４及びＣＰＵ５１を設ける基板５を包括する。そのうち、ファン１はネジ孔１１にネジ部品１２をねじ込むことにより、ヒートシンクセット３の上面に固定される。固定具２は先にヒートシンクセット３に作用し、さらに設置シート４内に嵌め置かれ、設置シート４は基板５に固定され、並びにＣＰＵ５１が中空の設置シート４内に嵌め置かれる。設置シート４の中空部は基板５に固定され、並びにＣＰＵ５１が設置シート４の中空部分を透過してヒートシンクセット３の底側と隣接し、放熱機能を達成する。

【００１０】図１４に示されるように、ファン１と固定具２間にはフレーム体６が増設され、その小口径の上フレーム部にはファン１が載置され、並びにファン１はネジ孔１１によりネジ柱６１に対応し、ネジ部品１２によりファン１がフレーム体６１の上側に固定され、その大口径下フレーム部はヒートシンクセット３の上面を囲み、ネジ部品１２がヒートシンクセット３の上面に固定される。

【００１１】図１、２に示されるように、背板８の表面中央部分には凸点状の凸体８１が設けられ、四つの角部にそれぞれ穿孔８５が設けられ、底面に凸体８１を中心として四周に向けて放射状を呈し交叉状を呈するリブ８４が設けられ、背板８の構造強度を高めている。

【００１２】図１４に示されるように、上述の背板８は基板５の底側への固定、重畳に供され、背板８の凸体８１がもともと薄く且つ硬い材質ではない基板５に対して上向きの作用力を発生する。この背板８の適用される場合は、例えば図１に示されるように、ファン１、ヒートシンクセット３及び設置シート４の放熱部品を含み、ＣＰＵシート５２により基板５に固定されるＣＰＵ５１に対して放熱作用を形成するものはいずれもこれに属する。

【００１３】基板５にはＣＰＵ５１に挿入されるＣＰＵシート５２が固定され、ＣＰＵシート５２の四つの角部に穿孔５３が設けられている。

【００１４】ヒートシンクセット３を載置する中空凹溝状の設置シート４は、その四つの角部に基板穿孔５３に対応する貫通孔４２が設けられ、且つ上述の背板８の各穿孔８５もまた基板の穿孔５３に対応する。各貫通孔４２に、ピンスリーブ４３１を套設したピン４３が挿入される。ピンスリーブ４３１の末端付近は分裂して複数片の爪が形成され、ピンスリーブ４３１の中空軸心部分にピン４３が挿入される。ピン４３が底まで挿入されていない時、前述の爪は収合状を呈し、ピン４３が底まで挿入される時、爪は分裂して拡大口径状を呈する。このピン４３が貫通孔４２、及び穿孔５３、８５を透過してピンスリーブ４３１の底まで差し込まれると、分裂拡大口径状を呈するピンスリーブ４３がここで緊密に基板５及び背板８の各穿孔５３、８５に固定され、上端がキャップ部を具えたピン４３により制限され、これにより設置シート４、基板５、及び背板７が相互に緊密に重ねおかれて一体とされる。設置シート４の左右両相対側にそれぞれ二つの凸体４１が設けられている。

【００１５】ヒートシンクセット３の両側に、複数の上下に貫通する収容溝３３が設けられている。

【００１６】図１から図４、及び図１４に示されるように、ヒートシンクセット３をそれと設置シート４の間に係止するのに用いられる固定具２は、支持部２１と垂片状とされた二つの対応する係止部２２を具えている。支持部２１はカバー片２４と連接梁２３で組成され、カバー片２４の両側に対称に二つの、下向きに延伸され対称に外向きに折られた連接梁２３が形成され、連接梁２３の末端部分がそれぞれ一つの係止部２２と連接し、固定具２がそん悪阻湖の上凸２４１を具えたカバー片２４によりヒートシンクセット３の上面に支持される。係止部２２は設置シート４の凸体４１に対応する嵌め孔２２１を具えている。左の係止部２２側部が延伸されてスクリュードライバー等の工具により駆動される直角折り曲げ状の凸耳２２２が設けられ、凸耳２２２の両側それぞれに側壁２２３が設けられ、凸耳２２２、二つの側壁２２３及び係止部２２間が凹孔状を呈し、左の係止部２２の係止状態を解除できるほか、スクリュードライバー等の工具で施力する時の脱出を防止する（工具に精密な基板上の素子を損壊させない）。右の係止部２２の上縁に手で駆動される凸片２２４が設けられ、右係止部２２の係止状態を解除できる。

【００１７】固定具２がヒートシンクセット３の収容溝３３内に挿入された後、その支持部２１の上凸２４１がヒートシンクセット３の上面に圧接し、次に、両端の係止部２２に対して弾性下圧することにより、各係止部２２の嵌め孔２２１が設置シート４の対応する凸体４１と係合し（図３、４参照）、このように組み合わせ方式が極めて簡易であり、二つの係止部２２に対して下圧すればよい。固定具２はその両端の係止部２２の係止状態が、連接梁２３に対する弾性下圧を経過し、これにより、二つの係止部２２間の支持部２１はその上凸２４１によりヒートシンクセット３に対して下向きに施力し、こうして固定具２がヒートシンクセット３を固定するほか、さらにヒートシンクセット３とＣＰＵ５１間の隣接状態を更に緊密とし無空隙とする効果を達成する。このほか、固定具２の上凸２４１がちょうどＣＰＵ５１に対向し、固定具２の弾性下圧の力がＣＰＵ５１と同一直線上にあり、ゆえに、それが直接ＣＰＵ５１に対して施力し、即ちその緊密状態が絶対であり、ヒートシンクセット３のＣＰＵ５１との隣接が緊密とされ、こうして第１の緊密効果を有する。

【００１８】図５に示されるように、背板８が設置シート４と基板５と重畳するよう一体とされ、背板８が緊密に基板５の底面と重ねおかれる。また、背板８の凸点型式の凸体８１がちょうどＣＰＵ５１に対応し、凸体８１が基板５の底面に対して上向きの作用力を発生し、強制的にＣＰＵ５１をヒートシンクセット３と緊密に当接させ、第２の緊密効果を有する。

【００１９】背板８の基板５底側への固定は、直接もとの固定部品（ピン或いはネジ）を利用し、設置シート４、基板５及び背板３の三者が緊密に連接され、これと同時に、背板８の凸体８１（或いは８２、８３）が基板５に対して上向きの作用力を発生し、ＣＰＵ５１が強制的にヒートシンクセット３の底面と緊密に当接し無間隙となる。

【００２０】当然、本考案の背板８はその凸体が図１から図５に示されるような凸点形の凸体８１に限定されるわけではなく、図６から図９に示される突出状の凸環形態の凸体８２とされるか、或いは図１０から図１３に示される凸丘状の凸体８３とされる。この凸丘状の凸体８３はその頂点が平坦状とされる。

【００２１】さらに、本考案は、ピン４３及びピンスリーブ４３１によりその実施例が示されているが、これに、限定されるわけではなく、ネジを利用して設置シート４、基板５及び背板８を併合する実施方式、或いは、任意の、設置シート４、基板５及び背板８を併合し一体とする実施方式が可能であり、どの方式であっても、背板３は基板２に対して上向きの作用力を発生する。

【００２２】

【考案の効果】

総合すると、本考案の提供するＣＰＵ放熱構造は、二重の圧迫方式により、周知のヒートシンクセットとＣＰＵ間の隣接状態の不緊密の欠点を改善し、及び周知の基板自身に不平坦を発生させてＣＰＵとの隣接の放熱効率不良の欠点を改善し、放熱効率を大幅に上昇することができる。即ち本考案は確実に新規性と進歩性の機能を達成し、実用新案登録の要件に符合する。なお、以上の実施例は本考案の請求範囲を限定するものではなく、本考案に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本考案の請求範囲に属するものとする。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の使用上の分解斜視図である。

【図２】本考案の図１による底面側からみた斜視図であ
る。

【図３】本考案の図１による組合せ後の斜視図である。

【図４】本考案の図１による別角度からみた斜視図であ
る。

【図５】本考案の図１による組合せ後の底側から見た斜
視図である。

【図６】本考案の背板の別の実施例の正面図である。

【図７】図６の背面図である。

【図８】図６の側面図である。

【図９】図６の部分拡大図である。

【図１０】本考案の背板のさらに別の実施例の正面図で
ある。

【図１１】図１０の背面図である。

【図１２】図１０の側面図である。

【図１３】図１０の部分拡大図である。

【図１４】本考案の組合せ後の断面図である。

【符号の説明】

１ファン１１ネジ孔１２ネジ部品２固定具２１支持部２２係止部２３連接梁２２１嵌め孔２２２凸耳２２３側壁２２４凸片２４カバー片２４１上凸３ヒートシンクセット３３収容溝４設置シート４１凸体４１１係止溝４２貫通孔４３ピン４３１ピンスリーブ５基板５１ＣＰＵ５２ＣＰＵシート５３穿孔６フレーム体６１ネジ柱８背板８１〜８３凸体８４リブ８５穿孔

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】ファン、ヒートシンクセット、設置シー
ト、基板及び基板に固定されるＣＰＵを具えた基板に作
用するＣＰＵ放熱装置において、収容溝が開設されたヒートシンクセットと、固定具とされ、該収容溝によりヒートシンクセットに設
置され、両端に対称に、嵌め孔を具えた係止部が設けら
れ、該固定具の二つの係止部間の支持部がヒートシンク
セットに支持され、二つの係止部の嵌め孔が設置シート
の対応側に突出する凸体に係止され、支持部がヒートシ
ンクセットを下圧する、上記固定具と、背板とされ、複数の穿孔を具え、各穿孔が設置シートの
固定に供される基板の穿孔に対応し、設置シート、基板
及び背板が連結されて固定されて重畳形態とされ、背板
が基板の底側に重畳され、該背板の表面に、ＣＰＵに対
応する凸体が設けられ、該凸体が基板の底面に対して予
力を発生し、強制的にＣＰＵをヒートシンクセットと緊
密に当接させる、上記背板と、を具えたことを特徴とする、ＣＰＵ放熱構造。
【請求項２】前記固定具の片体式のカバー片の両側が
対称に下向きに延伸されて複数の連接梁が設けられて支
持部が形成され、対称に外向きに折られた連接梁の末端
が、一つの係止部と連接し、カバー片によりヒートシン
クセットに支持されることを特徴とする、請求項１に記
載のＣＰＵ放熱構造。
【請求項３】前記ヒートシンクセットの二つの対応側
に複数の上下に貫通する収容溝が設けられ、カバー片の
両側の各連接梁が対応する収容溝に挿入されて、カバー
片が二つの対応側の収容溝間のヒートシンクセットの上
面に支持されることを特徴とする、請求項２に記載のＣ
ＰＵ放熱構造。
【請求項４】前記固定具のカバー片が下に突出してＣ
ＰＵの上凸に対応することを特徴とする、請求項２又は
３に記載のＣＰＵ放熱構造。
【請求項５】前記ファンとヒートシンクセット間にフ
レーム体が増設され、フレーム体の上下にそれぞれファ
ンとヒートシンクセットが嵌め置かれたことを特徴とす
る、請求項２又は３に記載のＣＰＵ放熱構造。
【請求項６】前記固定具の係止部に側部より突出する
凸耳が増設され、スクリュードライバー等の工具により
下向き或いは斜め外向きの下向きの施力により、係止部
の係止状態を解除可能であることを特徴とする、請求項
１に記載のＣＰＵ放熱構造。
【請求項７】前記凸耳が直角折り曲げ状を呈し、両側
に側壁が形成され、係止部との間に施力孔が形成され
て、スクリュードライバー等の工具による施力時の工具
の脱出を防止することを特徴とする、請求項６に記載の
ＣＰＵ放熱構造。
【請求項８】前記背板の底面に自身構造応力を補強す
るリブが設けられたことを特徴とする、請求項１に記載
のＣＰＵ放熱構造。
【請求項９】前記リブが凸体を中心として四周に向け
て放射状且つ複数が交叉状に形成されたことを特徴とす
る、請求項８に記載のＣＰＵ放熱構造。
【請求項１０】前記凸体が凸点の型式とされたことを
特徴とする、請求項１、８、９のいずれかに記載のＣＰ
Ｕ放熱構造。
【請求項１１】前記凸体が凸環の型式とされたことを
特徴とする、請求項１、８、９のいずれかに記載のＣＰ
Ｕ放熱構造。
【請求項１２】前記凸体が凸丘の型式とされたことを
特徴とする、請求項１、８、９のいずれかに記載のＣＰ
Ｕ放熱構造。
【請求項１３】前記凸体の頂点が平坦状とされたこと
を特徴とする、請求項１２に記載の基板に作用するＣＰ
Ｕ放熱構造。