JP3082392U - Metal mask - Google Patents
Metal maskInfo
- Publication number
- JP3082392U JP3082392U JP2001003556U JP2001003556U JP3082392U JP 3082392 U JP3082392 U JP 3082392U JP 2001003556 U JP2001003556 U JP 2001003556U JP 2001003556 U JP2001003556 U JP 2001003556U JP 3082392 U JP3082392 U JP 3082392U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal mask
- printing
- metal
- squeegee
- nitriding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】表面実装用のハンダペーストの印刷、複合基板
のスルーホールの導電性ペーストの印刷等に使用するメ
タルマスクにおいて、メタルスキージを使用した場合に
も傷等が発生しないメタルマスクを提供する。
【解決手段】少なくともスキージ面において、窒化処理
あるいはＤＬＣコーティングによって強化表面層３を形
成したメタルマスク１とする。
(57) [Problem] A metal mask used for printing solder paste for surface mounting, printing of conductive paste for through-holes of a composite substrate, etc., does not cause scratches even when a metal squeegee is used. Provide metal mask. A metal mask having a reinforced surface layer formed on at least a squeegee surface by nitriding or DLC coating.
Description
【０００１】[0001]
本考案は表面実装技術、すなわちプリント基板の表面に各種電子部品をハンダ 付けする際にハンダペーストをプリント基板上に配線パターン通りに印刷し、そ の上に表面実装用の部品をマウントする技術において、ハンダペーストを印刷す る際に用いられるメタルマスク、あるいはまた、電子部品等の搭載されたサブ基 板をメイン基板に搭載するための複合基板のスルーホールの導電性ペーストの印 刷等に使用するメタルマスクの改良に関するものである。 The present invention relates to a surface mounting technology, that is, a technology in which when soldering various electronic components on the surface of a printed circuit board, a solder paste is printed on the printed circuit board according to a wiring pattern, and a component for surface mounting is mounted thereon. Used for printing metal paste used when printing solder paste, or for printing conductive paste in through holes of a composite board for mounting a sub board on which electronic components are mounted on a main board The improvement of the metal mask to be used.
【０００２】[0002]
メタルマスクはプリント基板の表面実装を行うハンダペースト印刷、あるいは 複合基板のスルーホールの導電性ペースト印刷等に使用されている。現在メタル マスクを使用した印刷は、従来から使用していたゴムスキージに代えてメタルス キージに移行しつつある。メタルマスクの場合、製版と印刷物のギャップが少な く、ほとんど接触した状態で印刷されるため、ゴムの弾力性を必要とせず、むし ろゴムの弾力性で印刷面をかきとる弊害、例えば印刷のにじみ、高さのばらつき 等を改良するためにはメタルスキージが好ましいといえる。 Metal masks are used for solder paste printing for surface mounting of printed circuit boards, or conductive paste printing for through holes in composite boards. At present, printing using metal masks is shifting to metal squeegees instead of rubber squeegees that have been used in the past. In the case of a metal mask, the gap between the plate making and the printed matter is small, and printing is performed in almost contact.Therefore, the elasticity of rubber is not required. A metal squeegee is preferable to improve bleeding and height variations.
【０００３】[0003]
しかしながら、ある一定の圧力を加えたメタルスキージがメタルマスクの上を 通過するたびにメタルマスクは損傷を受ける。メタルスキージが通過した後はメ タルマスクのスキージ面には線状の傷が残ることになる。これでは印刷物である ハンダペーストあるいは導電性ペースト中にメタルマスクの材料であるステンレ ススチールが不純物として混入する懸念もある。 However, each time a metal squeegee under a certain pressure passes over the metal mask, the metal mask is damaged. After the metal squeegee has passed, linear scratches will remain on the squeegee surface of the metal mask. In this case, there is a concern that stainless steel, which is the material of the metal mask, is mixed as an impurity into the solder paste or the conductive paste, which is a printed matter.
【０００４】 また、メタルスキージを用いた印刷安定性の面からメタルマスクを使用した印 刷は複合基板のスルーホールの印刷にも使用されているが、複合基板のスルーホ ールはアスペクト比の高い印刷が要求されるところ、従来のメタルマスクでは厚 み１に対して穴径が１．５程度（アスペクト比１．５）でも印刷が困難であると されていた。[0004] Although printing using a metal mask is also used for printing through holes in a composite substrate from the viewpoint of printing stability using a metal squeegee, the through holes of the composite substrate have a high aspect ratio. Where printing is required, it has been said that printing is difficult even with a conventional metal mask having a hole diameter of about 1.5 (aspect ratio 1.5) with respect to a thickness of 1.
【０００５】 そこで、本考案の目的とするところは、メタルスキージを使用した場合にも傷 等が発生しないメタルマスクを提供するところにある。また、さらに導電性ペー ストの通過性が良好でアスペクト比２以上の印刷も可能なメタルマスクを提供す るところにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a metal mask which does not cause a flaw even when a metal squeegee is used. It is still another object of the present invention to provide a metal mask having a good conductivity of a conductive paste and capable of printing an aspect ratio of 2 or more.
【０００６】[0006]
上記目的を達成するため、本考案においてはメタルマスク表面に、窒化処理あ るいはＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）コーティングを施し、強化表面層 を形成すれば、メタルスキージを使用した場合にも傷が発生しないメタルマスク となし得るとの知見を得、またさらに、ＤＬＣコーティングの場合には導電性ペ ーストの通過性も良好となるとの知見を得て、本考案を完成したものである。 In order to achieve the above object, in the present invention, if a metal mask surface is subjected to nitriding treatment or DLC (diamond-like carbon) coating to form a reinforced surface layer, scratches are generated even when a metal squeegee is used. The present invention has been completed by obtaining the knowledge that a metal mask can be formed without using the metal mask, and further obtaining the knowledge that the conductive paste can be passed well in the case of the DLC coating.
【０００７】 すなわち、本考案は、表面実装用のハンダペーストの印刷、複合基板のスルー ホールの導電性ペーストの印刷等に使用するメタルマスクにおいて、窒化処理あ るいはＤＬＣコーティングによって強化表面層を形成したことを特徴とするもの である。That is, the present invention provides a method for forming a reinforced surface layer by nitriding or DLC coating on a metal mask used for printing a solder paste for surface mounting, printing a conductive paste for through holes in a composite substrate, and the like. It is characterized by having done.
【０００８】 メタルマスクに対して窒化処理を施して強化表面層を形成する方法としては、 ガス窒化法、すなわち、ガス窒化炉に分解炉を通してアンモニアガスを流し、４ ００〜９００℃の温度で１時間から１００時間保持して窒化処理を行う方法、塩 浴窒化法、すなわちＣＮあるいはＣＮＯ塩を主成分とする約５７０℃の塩浴中で 処理する方法、ガス軟窒化法、すなわち、ＲＸガス＋ＮＨ3混合雰囲気中で処理 する方法、プラズマ窒化法、すなわち、６７〜１３３３Ｐａの窒素を流した減圧 中で陽極と陰極の間に５００Ｖ程度の電圧をかけるとグロー放電が起こりＮ2は イオン化し、かつ陰極近傍の空間に急激な電圧降下域が生じ、そのためＮ+が陰 極にひきつけられ高速で陰極に衝突する。このときＮ+の運動エネルギーの一部 が熱になり陰極が加熱され、この陰極を処理材料にすると窒化されることになる 処理方法等が採用できる。As a method of forming a reinforced surface layer by performing a nitriding treatment on a metal mask, a gas nitriding method, that is, an ammonia gas is passed through a decomposition furnace to a gas nitriding furnace, and a temperature of 400 to 900 ° C. Nitrogen treatment by holding for 100 to 100 hours, salt bath nitriding, ie, treatment in a salt bath of about 570 ° C. containing CN or CNO salt as a main component, gas soft nitriding, ie, RX gas + NH (3) A method of treating in a mixed atmosphere, a plasma nitriding method, that is, when a voltage of about 500 V is applied between the anode and the cathode under a reduced pressure in which nitrogen of 67 to 1333 Pa is flown, glow discharge occurs and N 2 is ionized, and A sharp voltage drop occurs in the space near the cathode, which causes N + to be attracted to the cathode and collide with the cathode at high speed. At this time, a part of the kinetic energy of N + becomes heat, and the cathode is heated. When this cathode is used as a processing material, a processing method or the like that is nitrided can be adopted.
【０００９】 窒化処理を施したメタルマスクは、処理温度が低いため熱変形もなく、高度の 高いメタルマスクが得られ、メタルスキージによっても傷を生じることがない。[0009] A metal mask that has been subjected to a nitriding treatment has a low treatment temperature and does not undergo thermal deformation, so that a high-grade metal mask can be obtained and no damage is caused by a metal squeegee.
【００１０】 また、メタルマスクに対してＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）コーティ ングを施して強化表面層を形成する方法とは、ダイヤモンドに似た性質を持つア モルファス炭素中に、金属又は金属炭化物を分散させた膜を、メタルマスクの表 面に形成させる方法であり、メタルマスクの表面に、金属のターゲットを使用し て、Ａｒとアセチレン混合ガス中でマグネトロンスパッタリングすることにより メタルマスク表面にターゲット金属又はその金属炭化物を分散させたアモルファ ス状炭素のコーティング膜を形成する方法などが採用できる。A method of forming a reinforced surface layer by applying a DLC (diamond-like carbon) coating to a metal mask is to disperse a metal or a metal carbide in amorphous carbon having properties similar to diamond. In this method, the target film is formed on the surface of the metal mask by magnetron sputtering in a mixed gas of Ar and acetylene using a metal target on the surface of the metal mask. A method of forming a coating film of amorphous carbon in which the metal carbide is dispersed can be employed.
【００１１】 ＤＬＣコーティングを施したメタルマスクは、極めて低い摩擦係数を有し、導 電性ペーストの通過性が良好となり、アスペクト比２以上の印刷も可能なメタル マスクを提供することができ、また、形成された強化表面層はダイヤモンドのよ うに硬い性質を有するため、メタウスキージによっても傷を生じることがないメ タルマスクを提供することができる。A metal mask provided with a DLC coating has an extremely low coefficient of friction, has a good conductivity of a conductive paste, and can provide a metal mask capable of printing with an aspect ratio of 2 or more. In addition, since the formed reinforcing surface layer has a hard property like diamond, it is possible to provide a metal mask which is not damaged even by metausskies.
【００１２】[0012]
以下添付図面にしたがって本考案に係るメタルマスクの実施の形態について説 明する。 Hereinafter, embodiments of the metal mask according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
【００１３】 図１は、本考案に係るメタルマスクの一例を示すもので、ステンレス等で製作 された厚さ数十ミクロン〜百ミクロン程度のメタルマスク１にプリント基板用の 配線パタ−ン穴２がエッチングやレ−ザ−加工によって形成されており、少なく ともスキージ面において、窒化処理あるいはＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボ ン）コーティングを施して強化表面層３を形成したものである。FIG. 1 shows an example of a metal mask according to the present invention. A metal mask 1 made of stainless steel or the like and having a thickness of about several tens to hundreds of microns is provided with a wiring pattern hole 2 for a printed circuit board. The reinforced surface layer 3 is formed by nitriding or DLC (diamond-like carbon) coating on at least the squeegee surface.
【００１４】 このように、少なくともスキージ面に窒化処理あるいはＤＬＣコーティングを 施して強化表面層３を形成すれば、硬質の強化表面層３で保護されるため、メタ ルスキージを使用した場合においても傷を生じることがなく、メタルマスクの耐 久性が向上するのは勿論、印刷品質の向上も達成し得る。また、ＤＬＣコーティ ングにおいては、極めて摩擦係数の低いメタルマスクが得られるため、導電性ペ ーストの通過性が良好となり、アスペクト比２以上の印刷も可能なメタルマスク を提供することができるものである。As described above, when the squeegee surface is subjected to nitriding treatment or DLC coating to form the reinforced surface layer 3, it is protected by the hard reinforced surface layer 3. This does not occur, and not only the durability of the metal mask is improved, but also the print quality can be improved. In the DLC coating, a metal mask having an extremely low coefficient of friction can be obtained, so that the conductivity of the conductive paste can be improved and a metal mask capable of printing with an aspect ratio of 2 or more can be provided. is there.
【００１５】[0015]
以上詳述の通り、この考案に係るメタルマスクは、窒化処理あるいはＤＬＣコ ーティングによって強化表面層を形成したので、メタルスキージを使用する場合 にもメタルマスク表面に傷が生じることがなく、また、ＤＬＣコーティングを施 した場合には導電性ペーストの通過性が良好となり、アスペクト比２以上の印刷 も可能なメタルマスクを提供することができるという利点も有している。 As described in detail above, the metal mask according to the present invention has a reinforced surface layer formed by nitriding or DLC coating, so that even when a metal squeegee is used, the metal mask surface is not damaged, and When the DLC coating is applied, there is an advantage that the permeability of the conductive paste is improved and a metal mask capable of printing with an aspect ratio of 2 or more can be provided.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本考案に係るメタルマスクの一実施形態を示す
断面図。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a metal mask according to the present invention.
１…メタルマスク ２…配線パターン穴 ３…強化表面層 1. Metal mask 2. Wiring pattern hole 3. Reinforced surface layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 北村 富清 大阪府大阪市北区西天満３丁目３番５号 メッシュ株式会社内 (72)考案者 山内 光仁 大阪府大阪市北区西天満３丁目３番５号 メッシュ株式会社内 (72)考案者 竹内 真 大阪府大阪市北区西天満３丁目３番５号 メッシュ株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Tomiyoshi Kitamura 3-3-5 Nishitenma, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka Mesh Co., Ltd. (72) Mitsuhito Yamauchi 3-3-1 Nishitenma, Kita-ku, Osaka, Osaka No. 5 Mesh Co., Ltd. (72) Inventor Makoto Takeuchi 3-5 Nishitenma, Kita-ku, Osaka City, Osaka Mesh Co., Ltd.
Claims (1)
合基板のスルーホールの導電性ペーストの印刷等に使用
するメタルマスクにおいて、窒化処理あるいはＤＬＣコ
ーティングによって強化表面層を形成したことを特徴と
するメタルマスク。1. A metal mask used for printing solder paste for surface mounting, printing of conductive paste for through holes of a composite substrate, etc., wherein a reinforced surface layer is formed by nitriding treatment or DLC coating. Metal mask.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001003556U JP3082392U (en) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | Metal mask |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001003556U JP3082392U (en) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | Metal mask |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3082392U true JP3082392U (en) | 2001-12-07 |
Family
ID=43215102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001003556U Expired - Fee Related JP3082392U (en) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | Metal mask |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3082392U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008133263A1 (en) * | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Think Laboratory Co., Ltd. | Cylindrical screen plate and its manufacturing method |
-
2001
- 2001-06-04 JP JP2001003556U patent/JP3082392U/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008133263A1 (en) * | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Think Laboratory Co., Ltd. | Cylindrical screen plate and its manufacturing method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0355998B1 (en) | Glass ceramic substrate having electrically conductive film | |
| US7648406B2 (en) | Carbon nanotube array element and method for producing the same | |
| JP2006347165A (en) | Metal mask for making pattern | |
| JP2010135752A5 (en) | ||
| JPS6142993A (en) | Method of forming conductor layer to resin | |
| EP1246514A3 (en) | Circuit board and method for producing the same | |
| US6949171B2 (en) | Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method | |
| JP3082392U (en) | Metal mask | |
| JPWO2006093016A1 (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| JPH0681172A (en) | Formation of fine pattern | |
| KR20100028306A (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| GB2150948A (en) | Substrate processed for electroless plating for printed-wiring pattern | |
| WO2009134009A2 (en) | Electroplating substrate containing metal catalyst layer and metal seed layer, and method for producing printed circuit board using the same | |
| US6703186B1 (en) | Method of forming a conductive pattern on a circuit board | |
| TW201928117A (en) | Method for producing film-forming substrate, film-forming substrate and surface treatment agent | |
| JP3148377B2 (en) | Printing screen manufacturing method | |
| JPH068662A (en) | Production of printing screen | |
| JP2009088460A (en) | Circuit pattern forming method | |
| JPH01119660A (en) | Partial dry plating method | |
| JPH0488694A (en) | Enameled foil substrate, electronic component provided therewith, and manufacture thereof | |
| JP2000114705A (en) | Manufacture of metal/plastic hybrid mask | |
| MY124047A (en) | Method utilizing a magnetic assembly during etching thin shadow masks. | |
| JPH09315028A (en) | Offset printing | |
| JPS6189697A (en) | Circuit formation for composite substrate | |
| IE49971B1 (en) | Manufacture of printed circuits |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |