RU2040129C1 - Process of manufacture of two-side printed circuit boards from glass cloth- based laminate - Google Patents
Process of manufacture of two-side printed circuit boards from glass cloth- based laminate Download PDFInfo
- Publication number
- RU2040129C1 RU2040129C1 SU5062346A RU2040129C1 RU 2040129 C1 RU2040129 C1 RU 2040129C1 SU 5062346 A SU5062346 A SU 5062346A RU 2040129 C1 RU2040129 C1 RU 2040129C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- copper
- sublayer
- holes
- metallization
- printed circuit
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению печатных плат (ПП) радиотехнических и электронных устройств, и может быть использовано для изготовления печатных плат как с односторонней, так и с двухсторонней металлизацией. The invention relates to radio engineering, in particular to the manufacture of printed circuit boards (PCB) of radio engineering and electronic devices, and can be used for the manufacture of printed circuit boards with both single-sided and double-sided metallization.
Известные в настоящее время способы получения двухсторонних ПП со сквозными отверстиями из нефольгированных диэлектриков заключаются, в основном в сенсибилизации и активации поверхности диэлектрика, включая отверстия, с использованием драгоценных металлов (Pd) (например, Патент ЕПВ N 0328944, 1989). Currently known methods for producing double-sided PP with through holes from non-folded dielectrics consist mainly in sensitizing and activating the surface of the dielectric, including holes, using precious metals (Pd) (for example, EPO Patent No. 0328944, 1989).
Недостатками подобных методов являются высокая стоимость изделий за счет использования активаторов из драгметаллов, длительность обработки, большое число операций. The disadvantages of such methods are the high cost of products due to the use of activators from precious metals, the duration of processing, a large number of operations.
В связи с вышеизложенным неоднократно предпринимались попытки заменить Рd на более дешевые металлы. Так, известен способ осаждения на поверхность и стенки отверстий плат токопроводящей пленки, полученной в результате термолиза комплексной соли гипофосфита меди [1]
Недостатками этого метода являются непрокрытие отверстий и поверхности диэлектрика, трудность удаления продуктов термолиза из отверстий, а также недостаточно высокая адгезия химически осажденных слоев меди к поверхности платы.In connection with the foregoing, attempts have repeatedly been made to replace Pd with cheaper metals. So, a known method of deposition on the surface and walls of the holes of the boards of a conductive film obtained by thermolysis of a complex salt of copper hypophosphite [1]
The disadvantages of this method are the failure to cover the holes and the surface of the dielectric, the difficulty of removing thermolysis products from the holes, and the insufficiently high adhesion of chemically deposited copper layers to the surface of the board.
Увеличение адгезии может достигаться путем нанесения на поверхность пластины, включая отверстия, адгезионного подслоя некоторых металлов. Так, известен способ изготовления двухсторонних ПП (Патент ФРГ N 3800682, 1989), заключающийся в нанесении на поверхность пластин и отверстий (после их предварительной механической обработки, активации и сенсибилизации) химическим методом адгезионного подслоя никеля, кобальта, марганца или смеси Ni/Fe/Ni/Co толщиной 0,05-2,0 мкм с последующей металлизацией и травлением для формирования рисунка. An increase in adhesion can be achieved by applying an adhesive sublayer of some metals to the surface of the plate, including holes. So, there is a known method of manufacturing double-sided PP (German Patent No. 3800682, 1989), which consists in applying to the surface of the plates and holes (after preliminary mechanical processing, activation and sensitization) the chemical method of an adhesive sublayer of nickel, cobalt, manganese or a mixture of Ni / Fe / Ni / Co with a thickness of 0.05-2.0 μm, followed by metallization and etching to form a pattern.
Недостатками данного способа являются высокая стоимость изделий, вызванная использованием драгметаллов, а также большое число операций по химической обработке, что приводит к значительному количеству отходов, требующих утилизации. The disadvantages of this method are the high cost of products caused by the use of precious metals, as well as a large number of chemical processing operations, which leads to a significant amount of waste requiring disposal.
С целью сокращения количества отходов было предложено использовать чистые и безотходные вакуумные методы металлизации и формирования токопроводящего рисунка (например, Патент США N 4622106, 1986), однако это не решило проблемы адгезии медного слоя к диэлектрической подложке. In order to reduce the amount of waste, it was proposed to use clean and non-waste vacuum methods of metallization and the formation of a conductive pattern (for example, US Patent No. 4,622,106, 1986), but this did not solve the problem of adhesion of the copper layer to the dielectric substrate.
Наиболее близким по технической сущности (прототипом) является способ изготовления ПП со сквозными отверстиями [1] включающий следующие операции: механическую обработку заготовок (резку, сверление отверстий, механическую очистку) из стеклотекстолита; химическую обработку подложек в кислотном растворе; вакуумное осаждение адгезионного подслоя никеля, получающегося разложением тетракарбонила никеля при температуре подложки 130-180оС; формирование проводящего медного слоя вакуумным испарением меди. Остальные операции процесса стандартные.The closest in technical essence (prototype) is a method of manufacturing PP with through holes [1], which includes the following operations: machining of workpieces (cutting, drilling holes, mechanical cleaning) from fiberglass; chemical treatment of substrates in an acid solution; vacuum depositing an adhesion sublayer of nickel, nickel tetracarbonyl resulting decomposition at a substrate temperature of 130-180 C; the formation of a conductive copper layer by vacuum evaporation of copper. The remaining operations of the process are standard.
Недостатками данного способа являются недостаточно высокая адгезия металлических слоев к диэлектрической подложке из стеклотекстолита, требующая дополнительной очистки заготовок в низкотемпературной плазме; использование растворов, содержащих плавиковую кислоту, что требует дорогостоящего оборудования со специальным покрытием. The disadvantages of this method are the insufficiently high adhesion of metal layers to a dielectric substrate of fiberglass, requiring additional cleaning of the workpieces in a low-temperature plasma; the use of solutions containing hydrofluoric acid, which requires expensive equipment with a special coating.
В предлагаемом способе изготовления двухсторонних печатных плат со сквозными отверстиями, включающем формирование отверстий в диэлектрической подложке, подготовку поверхности подложки и отверстий перед металлизацией, предварительную металлизацию никелем (или хромом, или ванадием) из газовой фазы в вакууме, нанесение проводящего медного слоя и формирование рисунка схемы в проводящем и адгезионном слоях путем нанесения защитного покрытия в соответствии с рисунком схемы и последующего удаления металла с незащищенных участков, удаление защитного покрытия, гальваническое наращивание меди и нанесение консервирующего покрытия, подготовку поверхности перед металлизацией проводят в растворе при следующем соотношении компонентов: серная кислота 10-40 об. оксид хрома (VI) 400 г/л, вода остальное, в течение 1-5 мин при температуре 20-60оС, адгезионный подслой никеля (или хрома, или ванадия) составляет 0,1-0,5 мкм, подслой вакуумно-осажденной меди составляет 0,2-0,5 мкм, причем наносится он в одном вакуумном цикле с адгезионным подслоем, формирование рисунка ведут методом офсетной печати с использованием химически стойкой краски, при этом проводящий медный слой наращивается на рабочих участках схемы, не закрытых предварительно нанесенной защитной маской, обратной рисунку схемы.In the proposed method for the manufacture of double-sided printed circuit boards with through holes, comprising forming holes in the dielectric substrate, preparing the surface of the substrate and holes before metallization, preliminary metallization with nickel (or chromium, or vanadium) from the gas phase in vacuum, applying a conductive copper layer and forming a circuit pattern in the conductive and adhesive layers by applying a protective coating in accordance with the drawing of the scheme and then removing metal from unprotected areas, removing e protective coating, galvanic build-up of copper and the application of a preservative coating, surface preparation before metallization is carried out in solution with the following ratio of components: sulfuric acid 10-40 vol. chromium oxide (VI) 400 g / l, the rest water, for 1-5 minutes at a temperature of 20-60 ° C, an adhesive underlayer of nickel (or chromium, or vanadium) is 0.1-0.5 microns underlayer vacuum- the deposited copper is 0.2-0.5 μm, and it is applied in the same vacuum cycle with an adhesive sublayer, the pattern is formed by offset printing using chemically resistant ink, while the conductive copper layer is built up on the working sections of the circuit that are not covered by previously applied protective mask, reverse to the drawing of the circuit.
Существенным для предлагаемого способа является совмещение в нем процессов травления поверхностного слоя эпоксидного связующего с модифицированием стекловолокнистой основы материала оксидом хрома, что не известно из уровня техники. It is essential for the proposed method to combine the processes of etching the surface layer of an epoxy binder in it with modifying the glass fiber base of the material with chromium oxide, which is not known from the prior art.
В качестве травяще-модифицирующего агента был выбран оксид хрома (VI), обладающий, с одной стороны, высокой окислительной способностью, с другой, хорошей хемосорбцией на поверхности стекловолокна. Серная кислота в данном процессе выступает в качестве водопоглотительного агента. Процесс обработки проводят в растворе при соотношении компонентов: оксид хрома (VI) 400 г/л; cерная кислота 10-40 об. вода остальное, в течение 1-5 мин при температуре 20-60оС.Chromium (VI) oxide was chosen as an herbal modifying agent, having, on the one hand, high oxidizing ability and, on the other, good chemisorption on the surface of fiberglass. Sulfuric acid in this process acts as a water-absorbing agent. The processing process is carried out in solution at a ratio of components: chromium oxide (VI) 400 g / l; sulfuric acid 10-40 vol. the rest of the water, for 1-5 minutes at a temperature of 20-60 o C.
При концентрации серной кислоты менее 10 об. происходит сильное растравливание поверхности окислителем (CrO3) при недостаточном модифицировании, что ухудшает адгезионные характеристики; при концентрации более 40 об. происходит деструкция матрицы, что ухудшает ее физико-механические характеристики.When the concentration of sulfuric acid is less than 10 vol. strong surface etching occurs with an oxidizing agent (CrO 3 ) with insufficient modification, which affects the adhesive characteristics; at a concentration of more than 40 vol. matrix destruction occurs, which worsens its physical and mechanical characteristics.
Поскольку скорость травления и модифицирования прямо пропорциональна концентрации оксида хрома (VI), целесообразно использовать его максимальную концентрацию, что в данных условиях составляет 400 г/л; это также увеличивает буферную емкость раствора, т.е. возможность обработки большей поверхности пластин в единице объема раствора. Since the etching and modification rate is directly proportional to the concentration of chromium oxide (VI), it is advisable to use its maximum concentration, which under these conditions is 400 g / l; it also increases the buffer capacity of the solution, i.e. the ability to process a larger surface of the plates per unit volume of the solution.
Использование температур ниже 20оС нецелесообразно вследствие замедления процесса, а при температуре выше 60оС наблюдается заметное термическое разложение CrО3 и вследствие этого потеря активности раствора.The use of temperatures below 20 ° C is impractical due to the deceleration process, and at a temperature above 60 ° C there is marked thermal decomposition of CrO 3 and therefore the loss of activity of the solution.
Выбор времени обусловлен использованием той или иной температуры: при более высокой температуре требуется меньшее время для травления и модифицирования, и наоборот. The timing is determined by the use of a particular temperature: at a higher temperature, less time is required for etching and modification, and vice versa.
В качестве адгезионного подслоя выбраны металлический хром, никель и ванадий, обладающие высокой химической активностью и твердостью, что обеспечивает, во-первых, прочную химическую связь их как с модифицированной подложкой, так и с осаждаемым слоем меди, т.е. высокую адгезию металлического покрытия, а во-вторых, высокую когезию (внутреннюю прочность) токопроводящих элементов ПП. Metallic chromium, nickel, and vanadium are selected as the adhesive sublayer, which have high chemical activity and hardness, which ensures, firstly, their strong chemical bond both with the modified substrate and with the deposited copper layer, i.e. high adhesion of the metal coating, and secondly, high cohesion (internal strength) of the conductive elements of the PP.
Ввиду сравнительно низкой проводимости тонкого подслоя Cr(Ni,V) на него в едином вакуумном цикле наносят тонкий подслой хорошопроводящего металла меди, что облегчает проведение последующего гальванического меднения. Due to the relatively low conductivity of the thin Cr (Ni, V) sublayer, a thin sublayer of a highly conductive copper metal is applied to it in a single vacuum cycle, which facilitates subsequent galvanic copper plating.
Использование вакуумных методов нанесения пленок (термическое и магнетронное распыление) было обусловлено тем, что по сравнению с химическими (электрохимическими) они являются чистыми и безотходными. The use of vacuum methods of film deposition (thermal and magnetron sputtering) was due to the fact that, compared with chemical (electrochemical), they are clean and waste-free.
При толщине наносимого металлического хрома (никеля, ванадия) менее 0,1 мкм не обеспечивается сплошность адгезионного подслоя, а использование более толстых слоев (более 0,5 мкм), не приводя к увеличению эффекта, связано с излишним расходованием материала. When the thickness of the applied metal chromium (nickel, vanadium) is less than 0.1 μm, the adhesion sublayer is not continuous, and the use of thicker layers (more than 0.5 μm), without leading to an increase in the effect, is associated with excessive consumption of material.
Толщина медного подслоя (0,2-0,5 мкм) определяется условиями хорошей проводимости двуслойной структуры Cr(Ni,V) Cu. Так, при меньшей толщине адгезионного подслоя наносят более толстый слой меди, и наоборот. The thickness of the copper sublayer (0.2-0.5 μm) is determined by the conditions of good conductivity of the bilayer structure of Cr (Ni, V) Cu. So, with a smaller thickness of the adhesive sublayer, a thicker layer of copper is applied, and vice versa.
Получение обратной рисунку схемы (негативной) маски методом сухой офсетной печати на адгезионном и вакуумно-напыленном медном подслое с обеих сторон платы (в качестве краски для печати может быть использована, например, щелочесмываемая типографская краска типа СО-4-12-23) позволяет значительно снизить расход меди при гальванизации. Obtaining the reverse pattern of the (negative) mask by dry offset printing on an adhesive and vacuum-sprayed copper sublayer on both sides of the board (for example, alkali-washable printing ink like СО-4-12-23 can be used as printing ink) reduce copper consumption during galvanization.
Известен способ получения рисунка схемы, включающий нанесение на подложку слоя светочувствительного материала, способного восстанавливать ионы благородного метала из раствора, экспонирование его через трафарет, активирование в растворе соли благородного металла с последующим усилением полученного изображения путем дополнительного осаждения металла (а.с. СССР N 645118, 1976). Однако данный метод получения рисунка с помощью негативной маски отличается высокой дороговизной и не может быть использован в широких масштабах. A known method of obtaining a pattern of a circuit, including applying a layer of photosensitive material on a substrate capable of recovering noble metal ions from a solution, exposing it through a stencil, activating a noble metal salt in a solution, followed by amplification of the obtained image by additional metal deposition (A.S. USSR No. 645118 , 1976). However, this method of obtaining a picture using a negative mask is highly expensive and cannot be used on a large scale.
Известен также способ изготовления микросхем (а. с. СССР N 1455399, 1985), заключающийся в следующем: механической обработке пластин-основ из диэлектрического материала, нанесении адгезионного подслоя хрома с последующим напылением сплошного слоя меди, формировании негативной маски, гальваническом наращивании меди и антикоррозионного покрытия никеля, удалении маски и напылении слоя меди и хрома. There is also a known method of manufacturing microcircuits (a.s. USSR No. 1455399, 1985), which consists in the following: machining base plates from a dielectric material, applying an adhesive chromium sublayer followed by sputtering a continuous layer of copper, forming a negative mask, galvanic build-up of copper and anti-corrosion nickel coatings, mask removal and deposition of a layer of copper and chromium.
Однако прямой перенос известной технологии получения микросхем на технологию получения печатных плат невозможен, так как на материалах, используемых в технологии получения микросхем, предложенным способом невозможно получать покрытия, обладающие необходимыми характеристиками, а использование подложек, применяемых для изготовления ПП, в известной технологии получения микросхем не позволяет добиться необходимой величины адгезии металлического слоя к поверхности подложки. However, the direct transfer of the known technology for producing microcircuits to the technology for producing printed circuit boards is impossible, since it is impossible to obtain coatings with the required characteristics on the materials used in the technology for producing microcircuits, and the use of substrates used for the manufacture of PCBs in the known technology for producing microcircuits is not allows you to achieve the required adhesion of the metal layer to the surface of the substrate.
Таким образом, только предложенная совокупность признаков позволяет получить ПП с требуемыми характеристиками при достижении поставленной цели: исключение использования драгоценных металлов, сокращение количества операций по химической обработке, создание замкнутого технологического цикла с локальной очисткой или регенерацией рабочих растворов, металлизация в едином вакуумном цикле как поверхности, так и отверстий, увеличение адгезии меди к поверхности стеклотекстолита. Thus, only the proposed set of features allows one to obtain PP with the required characteristics when achieving the goal: eliminating the use of precious metals, reducing the number of chemical processing operations, creating a closed process cycle with local cleaning or regeneration of working solutions, metallization in a single vacuum cycle as a surface, and holes, increased adhesion of copper to the surface of the fiberglass.
Способ осуществляется следующим образом. The method is as follows.
Получают диэлектрические заготовки из стеклотекстолита (например, марок СТЭФ-2ЛК или СТЭК) резкой. Сверлят фиксирующие и монтажные отверстия. Травят и модифицируют заготовки. Процесс проводят в растворе с концентрацией серной кислоты 10-40 об. оксида хрома (VI) 400 г/л в течение 1-5 мин при температуре 20-60оС. Промывают и сушат заготовки в токе сухого воздуха при температуре 20-60оС. Наносят адгезионный подслой хрома (или никеля, или ванадия) толщиной 0,1-0,5 мкм и подслой меди толщиной 0,2-0,5 мкм магнетронным или термическим испарением соответствующих металлов в вакууме. Процесс проводят в едином вакуумном цикле.Receive dielectric blanks from fiberglass (for example, grades STEF-2LK or STEC) sharp. Drill fixing and mounting holes. Etch and modify the workpiece. The process is carried out in a solution with a sulfuric acid concentration of 10-40 vol. chromium oxide (VI) 400 g / l for 1-5 min at 20-60 ° C. Washed and dried preform in a stream of dry air at a temperature of 20-60 ° C. Apply an adhesive sublayer of chromium (or nickel or vanadium) 0.1-0.5 microns thick and a copper sublayer 0.2-0.5 microns thick by magnetron or thermal evaporation of the corresponding metals in vacuum. The process is carried out in a single vacuum cycle.
Наносят маску, обратную рисунку схемы, методом сухой офсетной печати с обеих сторон платы с использованием химически стойкой щелочесмываемой типографской краски типа СО-4-12-23. Гальваническим методом наращивают медь (до 50 мкм) по рисунку схемы в любом используемом для таких целей электролите. Удаляют маску 5%-ным раствором NaOH при температуре 40±5оС. Удаляют адгезионный и медный подслой с нерабочих участков схемы путем травления 10-20%-ным раствором соляной кислоты при температуре 20-60оC. Наносят олово-свинцовое покрытие (консервирующее покрытие) на контактные площадки. Обрабатывают по контуру печатной платы (оплавлением). Промывают и сушат готовые изделия.A mask is applied that is the opposite of the circuit diagram using dry offset printing on both sides of the board using chemically resistant alkalisable printing ink of the type СО-4-12-23. Copper (up to 50 microns) is grown using the galvanic method according to the pattern in any electrolyte used for such purposes. Removing the mask with a 5% NaOH solution at a temperature of 40 ± 5 ° C and the adhesive was removed from the copper underlayer dummy circuit portions by etching 10-20% solution of hydrochloric acid at a temperature of about 20-60 C. Apply a tin-lead coating ( preservative coating) on the pads. Processed along the circuit of the printed circuit board (reflow). The finished products are washed and dried.
Claims (1)
Серная кислота 19,2 76,8
Оксид хрома (VI) 400
Вода Остальное
причем обработку проводят при 20 60oС в течение 1 5 мин, а толщина слоя предварительной металлизации составляет 0,1 0,5 мм, толщина вакуумно осажденной меди составляет 0,2 0,5 мкм, причем нанесение защитного покрытия проводят офсетной печатью химически стойкой краской.METHOD FOR PRODUCING BILATERAL PRINTED CIRCUIT BOARDS FROM GLASS TEXTOLITE, including forming holes in a dielectric substrate, preparing the surface of the substrate and holes before metallization, preliminary metallization with nickel or chromium, or vanadium from the gas phase in vacuum, vacuum deposition of copper and forming a coating pattern in a protective coating in accordance with the drawing of the scheme and the subsequent removal of metal from unprotected areas, removal of the protective coating, galvanic build-up of copper and deposition onserviruyuschego coating, characterized in that the preparation of the substrate surface and the holes before plating is carried out in a solution containing sulfuric acid, chromium oxide (VI) and water in the following ratio of the components, g / l:
Sulfuric acid 19.2 76.8
Chromium oxide (VI) 400
Water Else
moreover, the processing is carried out at 20 60 o C for 1 5 min, and the thickness of the pre-metallization layer is 0.1 0.5 mm, the thickness of the vacuum deposited copper is 0.2 0.5 μm, and the protective coating is carried out by offset printing chemically resistant paint.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU5062346 RU2040129C1 (en) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | Process of manufacture of two-side printed circuit boards from glass cloth- based laminate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU5062346 RU2040129C1 (en) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | Process of manufacture of two-side printed circuit boards from glass cloth- based laminate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2040129C1 true RU2040129C1 (en) | 1995-07-20 |
Family
ID=21613374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU5062346 RU2040129C1 (en) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | Process of manufacture of two-side printed circuit boards from glass cloth- based laminate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2040129C1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2543518C1 (en) * | 2013-10-03 | 2015-03-10 | Общество с ограниченной ответственностью "Компания РМТ"(ООО"РМТ") | Method of production of double-sided printed board |
| RU2671543C1 (en) * | 2017-06-26 | 2018-11-01 | Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство обороны Российской Федерации | Method of creating a bilateral topological pattern in metallization on substrates with through metallized micro-holes |
-
1992
- 1992-09-16 RU SU5062346 patent/RU2040129C1/en active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Федулова А.А., Устинов Ю.А., Котов Е.П. Технология многослойных печатных плат. М.: Радио и связь, 1990, с.148-149. * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2543518C1 (en) * | 2013-10-03 | 2015-03-10 | Общество с ограниченной ответственностью "Компания РМТ"(ООО"РМТ") | Method of production of double-sided printed board |
| WO2015050477A1 (en) * | 2013-10-03 | 2015-04-09 | Общество с ограниченной ответственностью "Компания РМТ" | Method for manufacturing a double-sided printed circuit board |
| RU2671543C1 (en) * | 2017-06-26 | 2018-11-01 | Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство обороны Российской Федерации | Method of creating a bilateral topological pattern in metallization on substrates with through metallized micro-holes |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3625758A (en) | Base material and method for the manufacture of printed circuits | |
| EP0475567B1 (en) | Method for fabricating printed circuits | |
| EP0787224B1 (en) | Process for separating metal coatings | |
| EP1054081B1 (en) | Composition and process for treating a surface coated with a self-accelerating and replenishing non-formaldehyde immersion coating | |
| EP1893006B1 (en) | Printed wiring board and method for producing the same | |
| US3884771A (en) | Process of producing resinous board having a rough surface usable for firmly supporting thereon a printed circuit | |
| CA1152225A (en) | Process for the manufacture of printed circuits | |
| JPH10237664A (en) | Microporous copper film and electroless copper plating liquid for obtaining the same | |
| DE4438799A1 (en) | Process for coating electrically non-conductive surfaces with metal structures | |
| US4750976A (en) | Electrically conductive copper layers and process for preparing same | |
| RU2040129C1 (en) | Process of manufacture of two-side printed circuit boards from glass cloth- based laminate | |
| JPH02166294A (en) | Plated base material | |
| JPS6257120B2 (en) | ||
| JPS59215790A (en) | Method of producing printed circuit board | |
| CA1258717A (en) | Method for manufacture of printed circuit boards | |
| JP2871828B2 (en) | Direct metallization of printed circuit boards | |
| EP0195332A2 (en) | Printed circuits | |
| KR100235930B1 (en) | Printed wiring board and method for preparing the same | |
| JPS61219196A (en) | Printed circuit board for electronic circuit | |
| RU2040130C1 (en) | Process of manufacture of two-side printed circuit boards | |
| JPH06260759A (en) | Manufacture of printed circuit board | |
| IE49971B1 (en) | Manufacture of printed circuits | |
| JPS6345191A (en) | Metallizing process for ceramic substrate | |
| DE3940407A1 (en) | METHOD FOR GALVANIC DIRECT METALIZATION | |
| GB2186433A (en) | Producing multilayer circuits on a base board |