JP3077411B2 - Resin molding method and resin molding die for thin substrate - Google Patents
Resin molding method and resin molding die for thin substrateInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、一対の型板間に形成さ
れたキャビティ内に樹脂を注入して薄肉基板を成形する
樹脂成形方法及び樹脂成形金型に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin molding method and a resin molding die for molding a thin substrate by injecting a resin into a cavity formed between a pair of mold plates.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、例えば、光ディスク基板等の円
盤状の情報記録体を樹脂によって成形する場合には、一
対の型板間に形成された上記情報記録体用のキャビティ
内に、上記情報記録体の中心部に対応する部位から樹脂
を注入し、かつこの樹脂を上記情報記録体の外周部に対
応する部位に向かって導いて、上記情報記録体用のキャ
ビティ内に樹脂を充填させるようにしている。2. Description of the Related Art In general, for example, when a disc-shaped information recording body such as an optical disk substrate is formed of a resin, the information recording body is formed in a cavity for the information recording body formed between a pair of mold plates. A resin is injected from a portion corresponding to the central portion of the body, and the resin is guided toward a portion corresponding to the outer peripheral portion of the information recording body so that the resin is filled in the cavity for the information recording body. ing.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように情報記録体を樹脂成形する場合には、キャビテ
ィの間隔が小さい（１．２ｍｍ）ため、キャビティから
のエア抜きが十分行われないことにより、キャビティ内
にエアが残留して、成形された情報記録体の表面外縁部
に、凹凸部が形成されるという問題がある。However, when the information recording medium is molded with a resin as described above, since the space between the cavities is small (1.2 mm), the air is not sufficiently removed from the cavities. In addition, there is a problem that air remains in the cavity and irregularities are formed on the outer edge of the surface of the molded information recording medium.
【０００４】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、キャビティからのエア抜
きを円滑にかつ確実に行うことができて、品質の良好な
薄肉基板を容易に成形することができる薄肉基板の樹脂
成形方法及び樹脂成形金型を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to enable smooth and reliable air bleeding from a cavity to easily produce a thin substrate of good quality. An object of the present invention is to provide a resin molding method and a resin molding die for a thin substrate that can be molded.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１は、一対の型板間に形成されたキ
ャビティ内に樹脂を注入して薄肉基板を成形する樹脂成
形方法において、上記薄肉基板の中心部に対応する部位
から上記キャビティ内に樹脂を注入すると共に、上記薄
肉基板の外周面に対応する部位に設けられたエア抜き経
路から上記キャビティ内のエアを抜くものである。ま
た、本発明の請求項２は、一対の型板間に形成されたキ
ャビティ内に樹脂を注入して薄肉基板を成形する樹脂成
形金型において、上記薄肉基板の中心部に対応する部位
に、上記キャビティ内に樹脂を注入する樹脂注入口が設
けられ、かつ上記薄肉基板の外周面に対応する部位にエ
ア抜き経路が設けられたものである。In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention is a resin molding method for molding a thin substrate by injecting a resin into a cavity formed between a pair of mold plates. Injecting resin into the cavity from a portion corresponding to the central portion of the thin substrate, and bleeding air in the cavity from an air vent path provided at a portion corresponding to the outer peripheral surface of the thin substrate. is there. According to a second aspect of the present invention, in a resin molding die for molding a thin substrate by injecting a resin into a cavity formed between a pair of mold plates, a portion corresponding to a central portion of the thin substrate, A resin injection port for injecting resin into the cavity is provided, and an air vent path is provided at a portion corresponding to an outer peripheral surface of the thin substrate.
【０００６】[0006]
【作用】本発明の薄肉基板の樹脂成形方法及び樹脂成形
金型にあっては、薄肉基板の中心部に対応する部位から
キャビティ内に注入された樹脂が、上記薄肉基板の外周
面に対応する部位に向かって流通するに際して、上記キ
ャビティ内のエアが、上記薄肉基板の外周面に対応する
部位に設けられたエア抜き経路から外部に押し出される
ことにより、キャビティ内にエアが残留することがな
く、キャビティ内に均一に樹脂が充填される。In the resin molding method and the resin molding die of the thin substrate according to the present invention, the resin injected into the cavity from the portion corresponding to the center of the thin substrate corresponds to the outer peripheral surface of the thin substrate. When circulating toward the part, the air in the cavity is pushed out from the air vent path provided in the part corresponding to the outer peripheral surface of the thin substrate, so that no air remains in the cavity. The resin is uniformly filled in the cavity.
【０００７】[0007]
【実施例】以下、図１と図２に基づいて本発明の一実施
例を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【０００８】これらの図において符号１は円盤状の固定
鏡面板であり、この固定鏡面板１には固定支持板２を介
して固定受板３が取付けられている。そして、上記固定
鏡面板１及び固定支持板２の内部には、第１筒状体４が
装着されており、この第１筒状体４及び上記固定受板３
の内部には、第２筒状体５及びスプルーブッシュ６が順
に装着されている。また、上記固定鏡面板１及び固定支
持板２の外周であって、上記固定受板３には、固定環状
体７が取付けられており、上記固定環状体７の外周であ
って、上記固定受板３には、固定リング８が取付けられ
ている。そして、上記固定受板２には、ロケートリング
９を備えた固定取付板１０が取付けられている。一方、
上記固定鏡面板１に対向して、円盤状の可動鏡面板１１
が、接近、離間自在に設けられており、この可動鏡面板
１１には可動支持板１２が取付けられている。そして、
上記可動鏡面板１１の外周であって、上記可動支持板１
２のまわりの支持リング１３には、可動環状体１４が取
付けられており、この可動環状体１４の外周であって、
上記支持リング１３には、可動リング１５が取付けられ
ている。また、上記可動鏡面板１１の表面には、円盤状
のスタンパー１６が載置されており、このスタンパー１
６の外縁部は、リング状の外周ホルダー１７を取付ボル
トによって可動鏡面板１１に取付けることにより、該可
動鏡面板１１に押し付けられて固定されている。そし
て、上記固定鏡面板１と、可動鏡面板１１に取付けられ
たスタンパー１６との間には、光ディスク基板用のキャ
ビティ１８が形成されており、上記外周ホールダー１７
の、上記キャビティ１８の外周に対応する部位には、２
０μ〜３０μ厚のエアベント１９とこれらのエアベント
１９に連通するエア抜き溝２０が設けられている。これ
らのエアベント１９は、キャビティ１８の周方向に沿っ
て連続的あるいは断続的に設けられており、上記エアベ
ント１９、エア抜き溝２０を介して、上記キャビティ１
８から外部にエアが排出されるようになっている。さら
に、上記スタンパー１６の内縁部は、筒状の内周ホルダ
ー２１のつば部２２によって、可動鏡面板１１に押し付
けられて固定されている。そして、内周ホルダー２１の
内部にはコアスリーブ２３が嵌め込まれており、このコ
アスリーブ２３の基部は、上記内周ホルダー２１を支持
した状態で、可動支持板１２に取付けられている。さら
にまた、上記コアスリーブ２３の内部には突出スリーブ
２４が嵌め込まれており、この突出スリーブ２４の内部
にはゲートカットピン２５が嵌め込まれている。そし
て、このゲートカットピン２５の内部には突出ロッド２
６が嵌め込まれており、これらの突出ロッド２６、ゲー
トカットピン２５及び突出スリーブ２４は、それぞれ、
図示しない駆動機構によって型開閉方向に移動し得るよ
うに構成されている。また、上記内周ホルダー２１の基
部外周には回転筒２７がねじ込まれており、この回転筒
２７にはウォーム２８が噛合されている。そして、上記
スタンパー１６の交換時には、このウォーム２８を回転
させることにより、上記回転筒２７が回転し、かつ内周
ホルダー２１が型開閉方向に移動し得るようになってい
る。In these figures, reference numeral 1 denotes a disk-shaped fixed mirror plate, on which a fixed receiving plate 3 is mounted via a fixed support plate 2. A first cylindrical body 4 is mounted inside the fixed mirror plate 1 and the fixed support plate 2. The first cylindrical body 4 and the fixed receiving plate 3
A second cylindrical body 5 and a sprue bush 6 are sequentially mounted in the inside. Further, a fixed annular body 7 is attached to the outer periphery of the fixed mirror plate 1 and the fixed support plate 2, and is fixed to the fixed receiving plate 3. A fixing ring 8 is attached to the plate 3. A fixed mounting plate 10 having a locate ring 9 is mounted on the fixed receiving plate 2. on the other hand,
A disk-shaped movable mirror plate 11 is opposed to the fixed mirror plate 1.
The movable mirror plate 11 is provided with a movable support plate 12. And
The outer periphery of the movable mirror plate 11 and the movable support plate 1
A movable ring 14 is attached to the support ring 13 around the outer periphery of the movable ring 14.
A movable ring 15 is attached to the support ring 13. A disk-shaped stamper 16 is mounted on the surface of the movable mirror plate 11.
The outer peripheral portion 6 is fixed by being pressed against the movable mirror plate 11 by attaching a ring-shaped outer peripheral holder 17 to the movable mirror plate 11 with mounting bolts. A cavity 18 for an optical disk substrate is formed between the fixed mirror plate 1 and the stamper 16 attached to the movable mirror plate 11, and the outer peripheral holder 17 is provided.
In the portion corresponding to the outer periphery of the cavity 18,
An air vent 19 having a thickness of 0 μ to 30 μ and an air vent groove 20 communicating with these air vents 19 are provided. These air vents 19 are provided continuously or intermittently along the circumferential direction of the cavity 18, and are provided through the air vent 19 and the air vent groove 20.
Air is discharged from the outside to the outside. Further, the inner edge of the stamper 16 is fixed by being pressed against the movable mirror plate 11 by a flange 22 of a cylindrical inner peripheral holder 21. A core sleeve 23 is fitted inside the inner peripheral holder 21, and a base of the core sleeve 23 is attached to the movable support plate 12 while supporting the inner peripheral holder 21. Further, a projecting sleeve 24 is fitted inside the core sleeve 23, and a gate cut pin 25 is fitted inside the projecting sleeve 24. The protruding rod 2 is provided inside the gate cut pin 25.
6, the projecting rod 26, the gate cut pin 25 and the projecting sleeve 24 are respectively
It is configured to be movable in the mold opening / closing direction by a drive mechanism (not shown). A rotary cylinder 27 is screwed around the outer periphery of the base of the inner peripheral holder 21, and a worm 28 is meshed with the rotary cylinder 27. When the stamper 16 is replaced, by rotating the worm 28, the rotary cylinder 27 rotates and the inner peripheral holder 21 can move in the mold opening / closing direction.
【０００９】上記のように構成された射出成形金型にあ
っては、従来同様、図１に示す型締状態において、スプ
ルーブッシュ６に当接した射出成形機のノズルから溶融
樹脂が射出されることにより、スプルーブッシュ６の内
部を通って、溶融樹脂が、該スプルーブッシュ６と第２
筒状体５の各端面，第１筒状体４，固定鏡面板１，外周
ホルダー１７，スタンパー１６，内周ホルダー２１，コ
アスリーブ２３，突出スリーブ２４，ゲートカットピン
２５，及び突出ロッド２６によって形成されたキャビテ
ィ１８内に充填される。この場合、上記キャビティ１８
の中心部から内部に注入された溶融樹脂は、キャビティ
１８の外周部に向かって流れていく。そして、この樹脂
の流れＦは、図２の２点鎖線に示すように、上記固定鏡
面板１及びスタンパー１６から離れるほど速度が早くな
るため、従来、キャビティの外縁角部にエアが残留し易
かったが、本実施例においては、上記外周ホルダー１７
の、上記キャビティ１８の外周に対応する部位にエアベ
ント１９とこのエアベント１９に連通するエア抜き溝２
０が設けられているから、上記溶融樹脂に押されたキャ
ビティ１８内のエアが、上記エアベント１９及びエア抜
き溝２０を介して、外部に円滑に排出される。In the injection molding die configured as described above, the molten resin is injected from the nozzle of the injection molding machine in contact with the sprue bush 6 in the closed state shown in FIG. As a result, the molten resin passes through the inside of the sprue bush 6 and
Each end face of the cylindrical body 5, the first cylindrical body 4, the fixed mirror surface plate 1, the outer peripheral holder 17, the stamper 16, the inner peripheral holder 21, the core sleeve 23, the protruding sleeve 24, the gate cut pin 25, and the protruding rod 26. The cavity 18 formed is filled. In this case, the cavity 18
The molten resin injected into the inside from the center of the cavity flows toward the outer periphery of the cavity 18. The flow F of the resin increases as the distance from the fixed mirror plate 1 and the stamper 16 increases, as indicated by the two-dot chain line in FIG. However, in the present embodiment, the outer peripheral holder 17
The air vent 19 and the air vent groove 2 communicating with the air vent 19 are provided at a portion corresponding to the outer periphery of the cavity 18.
Since the zero is provided, the air in the cavity 18 pressed by the molten resin is smoothly discharged to the outside through the air vent 19 and the air vent groove 20.
【００１０】次いで、上記キャビティ１８内の溶融樹脂
の冷却工程に移り、該キャビティ１８内の樹脂が固化を
始めて、軟質状態のうちに、ゲートカットピン２５をス
プルーブッシュ６側に接近させる。この結果、ゲートカ
ットピン２５の先端外縁部と第１筒状体４の内周部とに
よって、上記軟質状態の樹脂が、製品とその他のスプル
ー部の固化樹脂とに切断、分離される。続いて、型開工
程に移り、固定鏡面板１と、可動鏡面板１１に取付けら
れたスタンパー１６との間を開くと、上記製品は、スタ
ンパー１６と外周ホルダー１７とに付着して、固定鏡面
板１から離れていくと共に、スプルー部の固化樹脂は、
ゲートカットピン２５及び突出ロッド２６の先端面に付
着してスプルーブッシュ６内から離れていく。この状態
において、突出スリーブ２４によって製品を固定鏡面板
１側に突き出して離型させると共に、突出ロッド２６に
よってスプルー部の固化樹脂をスプルーブッシュ６側に
突き出して離型させる。これによって、上記製品は円滑
に取り出される。このようにして取り出された製品（光
ディスク基板）にあっては、上述したように、上記エア
ベント１９及びエア抜き溝２０を介してキャビティ１８
内のエア抜きが確実に行われるから、上記製品の表面外
縁部に凹凸部が形成されることがなく、平坦な表面が得
られると共に、上記製品の外周面には、上記各エアベン
ト１９に対応して連続したあるいは断続した線状の凸条
が周方向に沿って形成されている。なお、上記実施例に
おいては、各エアベント１９からエアを排出するように
説明したが、これらのエアベント１９とともに上記スタ
ンパー１６と外周ホルダー１７との間に隙間３０を設け
て、この隙間３０からもエア抜きを行うようにしてもよ
い。Next, the process moves to a step of cooling the molten resin in the cavity 18, in which the resin in the cavity 18 starts to solidify, and moves the gate cut pin 25 closer to the sprue bush 6 in a soft state. As a result, the resin in the soft state is cut and separated into the product and the other solidified resin of the sprue portion by the outer edge of the tip of the gate cut pin 25 and the inner peripheral portion of the first cylindrical body 4. Subsequently, the process proceeds to a mold opening step. When the space between the fixed mirror plate 1 and the stamper 16 attached to the movable mirror plate 11 is opened, the product adheres to the stamper 16 and the outer peripheral holder 17 and the fixed mirror is fixed. As it moves away from the face plate 1, the solidified resin of the sprue part
It adheres to the tip surfaces of the gate cut pin 25 and the protruding rod 26 and moves away from the inside of the sprue bush 6. In this state, the product is protruded toward the fixed mirror plate 1 by the protruding sleeve 24 to be released, and the solidified resin of the sprue portion is protruded to the sprue bush 6 by the protruding rod 26 to be released. Thereby, the product is smoothly taken out. As described above, the product (optical disk substrate) taken out in this manner has the cavity 18 through the air vent 19 and the air vent groove 20.
Since the inside of the product is reliably vented, no irregularities are formed on the outer edge of the surface of the product, and a flat surface is obtained. A continuous or intermittent linear ridge is formed along the circumferential direction. In the above embodiment, the air is discharged from each of the air vents 19. However, a gap 30 is provided between the stamper 16 and the outer peripheral holder 17 together with the air vents 19, and the air is also discharged from the gap 30. The punching may be performed.
【００１１】[0011]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
は、一対の型板間に形成されたキャビティ内に樹脂を注
入して薄肉基板を成形する樹脂成形方法において、上記
薄肉基板の中心部に対応する部位から上記キャビティ内
に樹脂を注入すると共に、上記薄肉基板の外周面に対応
する部位に設けられたエア抜き経路から上記キャビティ
内のエアを抜くものであり、また、本発明の請求項２
は、一対の型板間に形成されたキャビティ内に樹脂を注
入して薄肉基板を成形する樹脂成形金型において、上記
薄肉基板の中心部に対応する部位に、上記キャビティ内
に樹脂を注入する樹脂注入口が設けられ、かつ上記薄肉
基板の外周面に対応する部位にエア抜き経路が設けられ
たものであるから、薄肉基板の中心部に対応する部位か
らキャビティ内に注入された樹脂が、上記薄肉基板の外
周面に対応する部位に向かって流通するに際して、上記
キャビティ内のエアが、上記薄肉基板の外周面に対応す
る部位に設けられたエア抜き経路から外部に押し出され
ることにより、キャビティ内にエアが残留することがな
く、キャビティからのエア抜きを円滑にかつ確実に行う
ことができて、キャビティ内に均一に樹脂を充填するこ
とができると共に、品質の良好な薄肉基板を容易に成形
することができる。As described above, according to the first aspect of the present invention,
In a resin molding method for molding a thin substrate by injecting a resin into a cavity formed between a pair of mold plates, while injecting a resin into the cavity from a portion corresponding to a central portion of the thin substrate, The air in the cavity is evacuated from an air bleeding path provided at a portion corresponding to the outer peripheral surface of the thin substrate, and the present invention also provides a method of manufacturing the cavities.
In a resin molding die for molding a thin substrate by injecting a resin into a cavity formed between a pair of mold plates, a resin is injected into the cavity at a portion corresponding to a central portion of the thin substrate. Since a resin injection port is provided, and an air vent path is provided at a portion corresponding to the outer peripheral surface of the thin substrate, the resin injected into the cavity from a portion corresponding to the central portion of the thin substrate, When flowing toward a portion corresponding to the outer peripheral surface of the thin substrate, the air in the cavity is pushed out from an air vent path provided in a portion corresponding to the outer peripheral surface of the thin substrate, so that the cavity is No air remains in the cavity, air can be smoothly and reliably vented from the cavity, and the cavity can be filled with resin evenly. It can be easily molded good thin substrate quality.
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing one embodiment of the present invention.
【図２】図１の要部を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a main part of FIG.
１ 固定鏡面板 ６ スプルーブッシュ １１ 可動鏡面板 １６ スタンパー １８ キャビティ １９ エアベント（エア抜き経路） ２０ エア抜き溝（エア抜き経路） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Fixed mirror surface plate 6 Sprue bush 11 Movable mirror surface plate 16 Stamper 18 Cavity 19 Air vent (air release path) 20 Air release groove (air release path)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−342644（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−200924（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−82714（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−95915（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−196322（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−9024（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−95919（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−283114（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−185022（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-5-342644 (JP, A) JP-A-1-200924 (JP, A) JP-A-63-82714 (JP, A) JP-A-61- 95915 (JP, A) JP-A-60-196322 (JP, A) JP-A-59-9024 (JP, A) JP-A-61-95919 (JP, A) JP-A-3-283114 (JP, A) 62-185022 (JP, U) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) B29C 45/00-45/84
Claims (2)
に樹脂を注入して薄肉基板を成形するに際して、薄肉基
板の中心部に対応する部位からキャビティ内に樹脂を注
入すると共に、薄肉基板の外周面に対応する部位に設け
られたエア抜き経路からキャビティ内のエアを抜く薄肉
基板の樹脂成形方法において、 上記エア抜き経路が、キャビティー側開口を２０μ〜３
０μ厚とするエアベントとこれに連通する拡大された厚
乃至幅のエア抜き溝によって構成されてなると共に、 外周ホルダーの薄肉基板対応部位にその周方向に連続的
あるいは断続的に複数設けられてなる、 ことを特徴とする薄肉基板の樹脂成形方法。 1. A cavity formed between a pair of mold plates.
When molding a thin substrate by injecting resin into the
Inject resin into the cavity from the part corresponding to the center of the plate
As well as at the part corresponding to the outer peripheral surface of the thin substrate
Thin air that bleeds air from the cavity through the air bleed path
In the resin molding method for a substrate, the air bleeding path may have a cavity side opening of 20 μm to 3 μm.
Air vent with 0μ thickness and expanded thickness communicating with it
Or together it becomes constituted by the air vent groove width, continuously in the circumferential direction on the thin substrate corresponding sites of the outer holder
Alternatively, a resin molding method for a thin substrate , which is provided intermittently .
に樹脂を注入して薄肉基板を成形する樹脂成形金型であ
って、薄肉基板の中心部に対応する部位にキャビティ内
に樹脂を注入する樹脂注入口が設けられ、且つ薄肉基板
の外周面に対応する部位にエア抜き経路が設けられた薄
肉基板の樹脂成形金型において、 上記エア抜き経路が、キャビティー側開口を２０μ〜３
０μ厚とするエアベントとこれに連通する拡大された厚
乃至幅のエア抜き溝によって構成されてなると共に、 外周ホルダーの薄肉基板対応部位にその周方向に連続的
あるいは断続的に複数設けられてなる、 ことを特徴とする薄肉基板の樹脂成形金型。 2. Inside a cavity formed between a pair of mold plates.
Resin molding die to inject resin into
Therefore, the cavity corresponding to the center of the thin substrate
A resin injection port for injecting resin into a thin substrate
The air bleed path is provided at the position corresponding to the outer peripheral surface of
In the resin molding die for a thick substrate, the air bleeding path may be such that the cavity side opening is 20 μm to 3 μm.
Air vent with 0μ thickness and expanded thickness communicating with it
Or together it becomes constituted by the air vent groove width, continuously in the circumferential direction on the thin substrate corresponding sites of the outer holder
Alternatively, a resin molding die for a thin substrate, wherein a plurality of the resin molding dies are provided intermittently .
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP25012292A JP3077411B2 (en) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | Resin molding method and resin molding die for thin substrate |
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| JP25012292A JP3077411B2 (en) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | Resin molding method and resin molding die for thin substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH0699451A JPH0699451A (en) | 1994-04-12 |
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| JP25012292A Expired - Fee Related JP3077411B2 (en) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | Resin molding method and resin molding die for thin substrate |
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| JP (1) | JP3077411B2 (en) |
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1992
- 1992-09-18 JP JP25012292A patent/JP3077411B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH0699451A (en) | 1994-04-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000516 |
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