JP3075786B2 - 半導体パッケージ設計仕様複合解析システム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、製品の仕様を設計する
に際して、その設計仕様を信頼性の観点や、製造時での
生産性、操作性の観点等、複数の観点から総合的に解析
して、評価することで、最適な設計仕様値を得るように
した製品設計仕様複合解析システムに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より製品の設計仕様を評価・決定す
る解析方法、あるいは、解析システムが数多く発表され
ている。例えば、モールド金型設計用の流動解析、冷却
解析等を行なうシステムとしては、「型技術−プラスチ
ック射出成形金型設計データブック−」の第２巻第１１
号の第２章第１６頁から第１９頁（日刊工業新聞社発行
（昭和６２年１０月２０日））において論じられてい
る。これによる場合には金型を設計するために、成形プ
ロセスに従って、流動解析、伝熱解析、構造解析等が順
次行なわれて、設計仕様が個々の解析結果によって個々
に確認される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これま
での解析方法、あるいは解析システムでは、設計仕様が
個々の解析結果によって確認されているだけである。ま
た、金型自体は製品を成形するための治具とされるも、
本来製品仕様を解析するには、その解析結果を金型仕様
に基づく解析結果とつきあわせる必要があるが、そのよ
うな複数の異なった観点からの解析を融合したうえ、総
合的な判断を下し得ない。

【０００４】即ち、これまでにあっては、以下のような
各種の不具合があったことから、設計仕様を複数（２種
類以上）の異なった観点からの評価によって決定し得な
かった。

【０００５】（１）特定の解析を精度良好に行ない（仮
定したモデルに対し正確な計算結果を与え）、単にその
結果がグラフィックに表示されるだけであるから、解析
結果間の関係に基づく総合評価を行ない得ない。

【０００６】（２）観点のことなる解析結果を評価する
のに、共通の評価尺度にもとづいての総合評価を行ない
得ない。

【０００７】（３）複数の解析を一連の解析として行な
えるように、データベースの共通化は行なわれている
が、各解析結果に対する良否の判断はユーザに任せてお
り、しかも、複数の解析結果に亘る判断を支援し得な
い。

【０００８】本発明の第１の目的は２種類以上の異なる
評価項目から得られる解析結果からの総合的な判断によ
って、製品の設計仕様値を最適に決定し得る製品設計仕
様複合解析システムを提供することにある。

【０００９】本発明の第２の目的は、少なくとも製品仕
様上の信頼性、製造上の生産性、操作性各々の観点から
解析して得られた解析結果の総合的な判断によって、製
品の設計仕様値を最適に決定し得る製品設計仕様複合解
析システムを提供することにある。

【００１０】本発明の第３の目的は、複合解析を行なう
うえでのデータ処理が容易であって、２種類以上のこと
なる観点から解析して得られる解析結果からの総合的な
判断によって、製品の設計仕様値を最適に決定し得る製
品設計仕様複合解析システムを供にするにある。

【００１１】本発明の第４の目的は、複合解析を行なう
うえでのデータ処理が容易で、２種類以上のことなる観
点から解析して得られ、かつ共通尺度を有する解析結果
からの総合的な判断によって製品の設計仕様値をより最
適に決定し得る製品設計仕様複合解析システムを提供す
ることにある。

【００１２】本発明の第５の目的は、複合解析を行なう
うえで、２種類以上のことなる観点から解析して得られ
る解析結果からの柔軟性ある総合的な判断によって、製
品の設計仕様値を最適に決定し得る製品設計仕様複合解
析システムを提供することにある。

【００１３】本発明の第６の目的は、解析システムで、
ある評価項目についての解析結果が得られない場合であ
っても、外部の解析システムによりその評価項目につい
て評価して、製品の設計仕様値を最適に決定し得る製品
設計仕様複合解析システムを提供することにある。

【００１４】本発明の第７の目的は、複合解析を行なう
上で、操作者がデ−タ入力、操作、結果の判断を容易に
行なえるよう、各処理段階毎に操作者を誘導する画面を
備えた製品設計仕様複合解析システムを提供することに
ある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、本発明は、 半導体パッケージの設計仕様を評価
する半導体パッケージ設計仕様複合解析システムであっ
て、前記半導体パッケージの設計パラメータ、前記設計
パラメータを変化させる範囲、前記半導体パッケージの
信頼性に関する評価項目を含む複数の評価項目の入力を
受け付けるデータ入力処理手段と、評価項目ごとに、解
析するのに必要なプログラム群を格納するプログラム格
納制御手段と、前記データ入力処理手段に入力された各
評価項目ごとに、それぞれ、その評価に必要なプログラ
ムを前記プログラム格納制御手段から呼び出し、前記設
計パラメータを、前記データ入力処理手段に入力された
変化範囲で変化させて解析を実行する解析実行制御手段
と、前記解析実行制御手段が前記複数の評価項目につい
て個別に得た解析結果を、共通尺度上における情報に変
換し、前記複数の評価項目の総合評価をするための１の
評価式を、前記複数の評価項目について前記変換により
得られた情報から求め、この評価式により前記設計パラ
メータを決定する評価手段と、前記評価手段が決定した
設計パラメータを出力する結果出力手段とを有すること
を特徴とする半導体パッケージ設計仕様複合解析システ
ムを提供する。

【００１６】第２の目的を達成するために、上記データ
入力処理手段は、信頼性を表す評価項目と、生産性を表
す評価項目と、操作性を表す評価項目のうち少なくとも
２つについて受付けることとしたものである。

【００１７】第３の目的を達成するために、上記評価手
段は、解析結果を多項式で近似することとしたものであ
る。

【００１８】第４の目的を達成するために、上記評価手
段は、解析結果を正規化して、複数の評価項目の総合評
価をすることとしたものである。

【００１９】第５の目的を達成するために、上記評価手
段は、評価式中の各評価項目の重みを変更できることと
したものである。

【００２０】第６の目的を達成するため、本発明では、
このような半導体パッケージ設計仕様複合解析システム
に、さらに、外部の解析システムが解析を実行するため
に必要とするデータを、当該外部の解析システムの対話
画面の画面仕様にもとづき受け付ける画面制御手段と、
前記画面制御手段が受け付けたデータを前記外部の解析
システムに出力する送信手段と、前記送信手段が出力し
たデータに従って前記外部の解析システムが計算した解
析結果を含んだファイルを受け付ける受信手段とを設
け、前記評価手段が、前記受信手段が前記ファイルを受
け付けた場合には、当該ファイルに含まれる解析結果を
用いて、前記設計パラメータを求めるようにした。ここ
で、外部の解析システムとは、評価項目ごとに、解析す
るのに必要なプログラム群を格納し、評価項目に対し
て、その評価に必要なプログラムを呼び出し、設定パラ
メータを指定の範囲で変化させて、解析を実行し、得ら
れた解析結果を格納するものであることが望ましい。

【００２１】第７の目的を達成するために、上記デ−タ
入力処理手段は、製品の仕様に関する入力項目を表示す
る構造入力画面のうち少なくとも１つを制御し、上記プ
ログラム格納制御手段は、評価項目に応じた解析方法に
関する入力項目を表示する解析選択画面、および解析に
必要なデ−タまたは設計パラメ−タの変化範囲に関する
入力項目を表示する設計パラメ−タ設定画面のうち少な
くとも１つを制御し、上記解析実行手段は、上記解析結
果を設計パラメ−タ毎に表示し、および解析結果を多項
式近似した結果を表示し、および操作者の要求に応じて
解析結果の上に実験結果を重ねて表示し、および解析結
果をイメ−ジ図で表示する解析結果表示画面のうち少な
くとも１つを制御し、上記評価手段は、解析結果を変換
した関数を表示し、および評価式中の重みを表示し、お
よび評価式中の重みの変更もしくは設計パラメ−タの決
定を行なうことに関する入力項目を表示する最適化処理
画面のうち少なくとも１つを制御し、上記結果出力処理
手段は、製品仕様を評価値と共に表示する評価結果表示
画面のうち少なくとも１つを制御することとしたもので
ある。なお、入力とは項目が表示されてそれから選択す
る場合も含む。

【００２２】

【作用】上記第１の目的を達成するため、各手段は、以
下のように動作する。データ入力手段は、外形、材料等
の半導体パッケージ設計仕様、これら仕様中で解析評価
によって決定される設計パラメータ、そのパラメータの
変化範囲および複数の評価項目を外部入力データとして
受け付ける。ここで、複数の評価項目には、半導体パッ
ケージの信頼性に関する評価項目が含まれる。解析実行
制御手段は、データ入力処理手段に入力された各評価項
目ごとに、それぞれ、その評価項目に対応したプログラ
ムをプログラム格納制御手段から呼び出し、設計パラメ
ータを、データ入力処理手段に入力された変化範囲内で
変化させて解析を実行する。評価手段は、それら各評価
項目対応の解析結果を、共通尺度上における情報に変換
し、複数の評価項目の総合評価をするための１の評価式
を、変換により得られた情報から求め、この評価式によ
り設計パラメータを求める。結果出力手段は、前記評価
手段が決定した設計パラメータを出力する。

【００２３】第２の目的を達成するために、上記データ
入力処理手段により、評価項目中に、少なくとも製品仕
様上の信頼性、製造上の生産性、操作性各々の観点に係
る、評価項目を含ませることとした。

【００２４】第３の目的を達成するために、上記評価手
段は、評価項目ごとの解析結果を多項式近似する。

【００２５】第４の目的を達成するために、上記評価手
段は、多項式近似された評価項目ごとの解析結果を正規
化する。

【００２６】第５の目的を達成するために、評価項目ご
との解析結果から、それら解析結果各々からなる重み付
評価式により、設計パラメータを変化させつつ解析結果
間のトレードオフを評価するに際して、上記評価手段
は、評価項目ごとの重みを更新可とすることで達成され
る。

【００２７】第６の目的を達成するために、以下のよう
に各手段は動作する。画面仕様保持手段は、外部の解析
システムの対話画面の画面仕様にもとづき、上記外部の
解析システムに必要なデータを受付ける。送信手段は、
上記画面制御手段によって入力されたデータを外部の解
析システムに出力する。受信手段は、上記画面制御手段
によって入力されたデータに従って、上記外部の解析シ
ステムが計算した解析結果を有するファイルを受付け
る。出力ファイル制御手段は、ファイルの内容を、上記
解析結果格納手段に格納する。こうして、ある評価項目
の評価用プログラムが予め記憶されている評価用プログ
ラム群に存在しない場合には、その評価項目の解析に必
要とされるデータが外部の解析システムに転送せしめら
れたうえ解析され、その解析の結果はその評価項目の評
価結果として自解析システム内に取り込まれることで達
成される。

【００２８】第７の目的を達成するために、以下のよう
に各手段は動作する。

【００２９】上記デ−タ入力処理手段は、デ−タ入力ガ
イダンス用に、製品の仕様等の入力を支援する構造入力
画面のうち少なくとも１つを制御する。上記プログラム
格納制御手段は、評価項目毎に必要な解析を選択する解
析選択画面と、選択された解析に必要なデ−タ及び設計
パラメ−タの変化範囲を設定、登録する設計パラメ−タ
設定画面とのうち少なくとも１つを制御する。上記解析
実行手段は、解析結果を、設計パラメ−タごとに表示
し、およびその結果を多項式近似した結果を表示し、お
よび操作者の要求に応じてその上に実験結果を重ね書き
し、および解析結果をイメ−ジ図で表示する結果表示画
面とのうち少なくとも１つを制御する。更に、上記トレ
−ドオフ評価手段は、最適化処理ガイダンス用に、解析
結果を変換した関数を表示し、および重みを変更し、お
よび設計パラメ−タの決定を行なう最適化処理画面のう
ち少なくとも１つを制御する。上記結果出力処理手段
は、最終結果である製品仕様を評価値と共に表示する評
価結果表示画面のうち少なくとも１つを制御する。

【００３０】

【実施例】以下、本発明を図１から図２８により説明す
る。

【００３１】先ず本発明による基本的な製品設計仕様複
合解析システムについて説明すれば、図１は本発明に係
る製品設計仕様複合解析システムのハードウエア上の構
成を、また、図２は、機能ブロック図をそれぞれ例示し
たものである。図１に示すように、複合解析システム
は、バス制御装置１２による制御下に置かれているマル
チバス１１と、中央処理装置１３と、ディスク制御装置
１７と、ディスク装置１８と、主記憶装置１４と、ディ
スプレイ装置１６と、キーボード１５とが収容されてい
る。これによりキーボード１５より入力されたデータ
は、中央処理装置１３によって主記憶装置１４に格納さ
れると同時に、ディスプレイ装置１６に表示されたり、
主記憶装置１４上のデータは、また、中央処理装置１３
によってマルチバス１１、ディスク制御装置１７を介し
ディスク装置１８に格納されるなど、データが授受転送
される。

【００３２】また、図２に示すように、ソフトウエア上
では、データ入力処理手段であるデータ入力処理部２
１、プログラム格納制御手段であるプログラム格納制御
部２２、解析実行制御手段である解析実行制御部２４、
解析結果格納制御手段である解析結果格納制御部２６、
評価手段である評価部２８、結果出力処理手段である結
果表示処理部３０などの処理・制御用ソフトウエアを含
むように構成されている。すなわち、中央処理装置１３
と主記憶装置１４とは、データ入力処理部２１、プログ
ラム格納制御部２２、解析実行制御部２４、解析結果格
納制御部２６、評価部２８、結果表示処理部３０の機能
を実行する。

【００３３】データ入力処理部２１は、図１６〜図１８
に示す構造入力画面を、プログラム格納制御部２２は、
図１９に示す解析選択画面と図２０、図２１に示すパラ
メ−タ設定画面を、解析実行制御部２４は、図２２に示
す実行制御画面と図２３〜図２６に示す解析結果表示画
面を、評価部２８は、図２７に示す最適化処理画面を、
及び、結果表示処理部３０は、図２８に示す評価結果表
示画面を表示、制御することで、操作者をガイドし、製
品設計仕様複合解析システムを容易に取扱える。

【００３４】さて、本発明による製品設計仕様複合解析
システムを半導体プラスチックパッケージの設計に応用
した場合を例に採って説明する。その処理手順を、図
３、図４に示す。因みに、本例においては、半導体プラ
スチックパッケージのタブ（チップ支持用金属板）位置
設計を、プリント板実装時でのハンダリフローにおける
信頼性と、形成プロセス時での成形性（生産性）の観点
から行なう場合を示す。

【００３５】図３に示すように、先ず操作者によりキー
ボード１５からは、パッケージ形状、フレーム形状、成
形条件、材料特性、金線位置、タブ位置の変化範囲、評
価項目（応力解析、流動解析）等のデータが入力される
が、これらデータは、外部入力データとしてデ−タ入力
処理部２１により、複合解析システム内に取り込まれる
（処理１０２）。次に、プログラム格納制御部２２で
は、データ入力処理部２０から送られてきた評価項目に
もとづき、複合解析上必要とされる解析プログラムが判
断され、必要とされる解析プログラムは、ディスク装置
１８に予め格納されている解析プログラム群から選択さ
れたうえ、実行可能状態に置くべくディスク制御装置１
７、マルチバス１１、中央処理装置１３を介し主記憶装
置１４へロードされる（処理１０４）。これにより解析
実行制御部２４では、ロードされた解析プログラムを実
行するために、データ入力処理部２０からのパッケージ
形状、フレーム形状、形成条件、材料特性、金線位置、
タブ位置等のデータを解析プログラムに入力し得る形状
に変換したうえ、解析プログラムを実行させる（処理１
０６）。解析プログラムの実行によって解析結果が得ら
れるわけであるが、解析結果格納制御部２６によって、
解析実行制御部２４で得られている解析結果は、主記憶
装置１４、中央処理装置１３、マルチバス１１、ディス
ク制御装置１７を介しディスク装置１８に格納される
（処理１０８）。次に解析実行制御部２４では、設計パ
ラメータであるタブ位置を変化させ（処理１１０）、変
化後のタブ位置がタブ位置の変化範囲内であれば（処理
１１２）、タブ位置に関しての情報以外は、同一とし
て、解析プログラムが再実行され、その実行結果として
の解析結果は、解析結果格納制御部２６によって、ディ
スク装置１８に格納される。変化後のタブ位置がタブ位
置の変化範囲内である限りにおいては、解析プログラム
の実行が繰返されるわけであるが、もしも、変化後のタ
ブ位置が変化範囲を越えた場合には、次のステップに移
行する。そのステップでは、解析実行制御部２４によっ
てデータ入力処理部２０からの評価項目に関する全ての
解析結果を得たか否かが判断されている（処理１１
４）。全ての評価項目についての解析結果がまだ得れら
ていなければ、次の評価項目についての解析結果を得る
ために、解析実行制御部２４によって、プログラム格納
制御部２２を介しその評価項目対応の解析プログラムが
ディスク装置１８より主記憶装置１４にロードされたう
え、同様にしてその解析プログラムの実行が繰返され
る。

【００３６】ここで、図４に示す処理手順について説明
する前に、ディスク装置１８に格納される解析結果につ
いて説明すれば、解析結果の内容は、図５から図７に示
すように、設計パラメータであるタブ位置（図５（ａ）
のｄが設計パラメ−タ）によって変化するタブ上下応
力、タブ変形量、リフロー時界面応力等とされる。詳細
に説明すれば、図５（ａ）は、半導体プラスチックパッ
ケージ断面の模式図を示している。図５（ｂ）〜（ｄ）
は、あるタブ位置における流動解析（シミュレーショ
ン）の結果を示し、成形時にタブ（あるいはチップ）に
及ぼされる上下応力分布と、モ−ルド材の流動先端とを
時系列に３点（時刻ｔ１，ｔ２，ｔ３）、示したもので
ある。また、図６に示すタブ変形量は、図５に示すタブ
上下応力から強度解析を行なうことによって求められ
る。図中、横軸でのタブ位置ｈは、タブの高さ位置を示
しており、図５（ａ）での記号を用いｈ＝ｄ／Ｄ（Ｄ：
定数）として表わされる。図６からも判るように、タブ
位置ｈによってタブ変形量は、変化しているが、ｄ＝Ｄ
／２である場合には、タブ変形量は、最小値に抑えられ
ることが知れる。更に図７は、タブ位置ｈに応じたリフ
ロー時界面応力の大きさ（コーナ部での応力の平均値で
あり、コーナ部は、応力が集中する場所として、リフロ
ー時での応力解析で重視されている）を示したものであ
る。

【００３７】さて、図４に示す処理手順について説明す
れば、ここでの処理手順では、図８に示すように、評価
部２８によって、ディスク装置１８に格納されているタ
ブ位置変化に対する解析結果の各々が解析結果格納制御
部２６を介し取り込まれたうえ、多項式化、基準化、最
適化の処理（処理１２０，１２２，１２４，１２６）が
順次行なわれる。即ち、先ず、解析結果各々に対する多
項式化では、評価項目対応の複数の解析結果は、最小２
乗法を用い、タブ変形量に対する以下の多項式（数１）
として近似される（処理１２０）。

【００３８】

【数１】

【００３９】以上のようにして、評価項目対応に解析結
果が多項式で近似されることで任意のタブ変更量に対す
る解析結果が得られるものであり、解析結果として得る
データを解析側での都合、即ち、データ処理量を少なく
して容易に得ることが可能となるものである。従って、
例えば、解析によって、設計パラメータ（タブ位置）を
適当に選択し得るものである。

【００４０】次に、評価部２８では、多項式を計算する
ことによって得られる解析結果から、その解析結果が特
定の値の範囲内に収まるべく基準化処理が行なわれる。
具体的には、例えば、最良の場合“１”、最悪の場合に
は、“０”となるべく変換することで、解析結果が
［０，１］区間内に収まるように基準化される（処理１
２２）。因みに、その際での変換方法の例について説明
すれば、図９（ａ）に示すように、解析結果Ｇ（ｘ）が
最大のとき最良の場合には、以下の式（数２）のように
変換すればよい。

【００４１】

【数２】

【００４２】また、以上とは逆に、Ｇ（ｘ）が最小の場
合が最良となる場合は、図９（ｂ）に示すように、以下
の式（数３）のように変換すれば良い。

【００４３】

【数３】

【００４４】以上のようにして、最適化するのに必要な
全ての解析結果に対して、多項式化、基準化が行なわれ
るわけである（処理１２４）。この後、評価部２８で
は、基準化された複数の解析結果から、（数４）として
示す評価式Ｆ（ｘ）を最大値化ならしめる設計パラメー
タ（タブ位置）ｘを求めるべく、最適化処理が行なわれ
る（処理１２６）。

【００４５】

【数４】

【００４６】上記において、重み係数は、経験によって
もとめる。

【００４７】その後、図１０に示すように、結果表示処
理部３０によってディスプレイ装置１６上には、評価部
２８で求められた評価値の設計パラメータ変化に対する
グラフとともに、設計パラメータの最適値が併せて表示
される。（処理１２８）。この表示にもとづき操作者に
よって設計パラメータ値が妥当であるか否かが判断され
たうえ、評価式Ｆ（ｘ）における重み係数が必要に応じ
て変更される。（処理１３０）。その設計パラメータの
値が妥当であれば、一連の操作・処理は、終了される
が、もしも、妥当でないと判断された場合には、評価式
Ｆ（ｘ）における重み係数が更新されたうえ（処理１３
２）、新たに設定された評価式Ｆ（ｘ）を最大値化なら
しめる設計パラメータ（タブ位置）ｘを求めるべく、再
び最適化処理が行なわれる。（処理１２６）。重み係数
の更新が行われる可能性がある場合には、図２７に示す
ように、評価式重み変更画面がディスプレイ装置１６上
に表示され、操作者に重み係数更新を要求するが、これ
に応答して操作者が更新を要求した場合には、評価部２
８では、新たに設定された評価式にもとづき最適化処理
が行われ（処理１２６）、その処理結果は、結果表示処
理部３０によってディスプレイ装置１６上に表示され
る。操作者が期待する設計パラメータ値が得られるまで
の間、必要に応じて最適化処理が繰返されることで、最
終的には、満足すべき設計パラメータ値が得られる。

【００４８】さらに、図１６〜図２８に示す本システム
の対話画面を用いて、以上の処理手順を操作者と画面と
のやり取りという観点から説明を加える。

【００４９】先ず図１６〜図２８に示す対話画面の表示
内容を画面毎に説明する。

【００５０】図１６に示す画面（ａ）（構造入力画面）
は、解析対象となるパッケ−ジに関連する諸元（パッケ
−ジ諸元、金型諸元）を入力する画面である。画面上部
にあるコマンドエリアの［ＰＫＧ］をマウスでピックす
ると、図１７に示す画面（ｂ）が画面（ａ）上に呼び出
され、操作者にパッケ−ジ諸元の入力を促す。また、コ
マンドエリアの［型名］をマウスでピックすると、図１
８に示す画面（ｃ）が画面（ａ）上に呼び出され、操作
者に金型諸元の入力を促す。

【００５１】図１７に示す画面（ｂ）（構造入力画面）
は、金型流路諸元に関連するパッケ−ジ諸元（パッケ−
ジ外形、チップ形状、リ−ドフレ−ム形状）を入力する
画面である。画面（ｂ）の左側は、パッケ−ジの平面
図、正面図、側面図の３面図の概略図を示し、右側は、
諸元の入力領域を示す。操作者が容易に入力できるよう
に、操作者が入力領域にカ−ソルを移動させると、入力
項目に対応する部位の場所が３面図の記号及び寸法線の
色の変化によって示される。本画面の入力領域に従っ
て、入力することでパッケ−ジ諸元の入力が完了する。
また、本画面を使って、１度デ−タベ−スに登録してお
けば、次回からは、デ−タベ−スに登録されているデ−
タを指定して呼出し、部分修正することによって、入力
を簡略化することができる。

【００５２】図１８に示す画面（ｃ）（構造入力画面）
は、金型名等の金型諸元を入力する画面である。画面
（ａ）のコマンドエリアの［型名］をマウスでピックす
ることで表示される画面である。画面の右側に表示され
ている金型名称一覧からマウスで選択することで、既に
デ−タベ−スに登録されている金型諸元デ−タから金型
諸元を設定することができる。この図の場合、第４番目
の「ＳＯＪ−２０Ｒ（４０ＣＡＶ）」を選択した場合を
示している。この金型名称一覧は、デ−タベ−スに登録
されている全ての金型を表示するが、画面に一度に表示
しきれないときは、操作者は、金型名称一覧のコマンド
エリアの矢印［↑］、［↓］をマウスで操作することで
画面を上下にスクロ−ルすることができる。［↑］をク
リックすることで上に、［↓］をクリックすることで下
にスクロ−ルすることができる。金型名称一覧にない場
合は、全ての諸元を直接入力する。

【００５３】図１９に示す画面（ｄ）（解析選択画面）
は、最適化の対象となる評価項目を求める解析メニュ−
（プログラム）を選択する画面である。マウスで選択す
ると、選択された解析メニュ−の箇所の色が変化する。
例えば、製造時の操作性を評価するためには、ダイボン
ディング強度解析を選択すれば良い。本実施例では、成
形時のキャビティ内の流動状態を評価するために、キャ
ビティ解析を選択し、且つプリント板に実装する時のチ
ップ下端の応力を評価するために、リフロ−クラック解
析を選択することになる。

【００５４】図２０に示す画面（ｅ）（パラメ−タ設定
画面）は、最適化する寸法諸元を指定する画面であり、
画面（ｄ）において、コマンドエリアの［デ−タ］をマ
ウスでクリックすることで表示される画面である。本画
面によって、最適化に要する関数値（最適化寸法パラメ
−タの変化に対する解析値の変化状況）を得るために、
解析のサンプル点を入力する。入力に際しては、既入力
デ−タが表示されているところへ、上書きする。本実施
例の場合、タブ位置、即ちチップ下面高さ（ｄｔ）を最
適化するために、チップ下面高さを解析のサンプル点と
して、0.4、0.8、1.2、1.6、2.0 の５点を入力すること
になる。

【００５５】図２１に示す画面（ｆ）（パラメ−タ設定
画面）は、入力された解析のサンプル点から生成された
解析デ−タ列の一覧を表示、修正する画面であり、画面
（ｅ）で、コマンドエリアの［一覧］をマウスでクリッ
クすることで表示される画面である。この画面により、
デ−タの確認、修正、削除、取消し等の操作を行なうこ
とができる。修正するには、本画面上でデ−タを直接修
正するか、画面（ｅ）に戻って、デ−タ番号を指定し、
デ−タを表示させ、画面（ｅ）上で修正するかを選択し
て行なう。削除するには、削除したいデ−タをマウスで
クリックして、コマンドエリアの［削除］を選択して行
なう。

【００５６】図２２に示す画面（ｇ）（実行制御画面）
は、解析選択画面（画面（ｄ））で選択された解析の実
行を指示する画面である。この画面は、解析毎にどのプ
ログラムを使用するかを表示する。本実施例の場合、キ
ャビティ解析（流動解析）には、プログラムＳＯＬ／Ｆ
ＬＯＷを、リフロ−クラック解析（構造解析）には、プ
ログラムＨＩＰＡＤＩＣを使用することを示してしる。
本画面により実行指示をすると、各解析に必要なプログ
ラムが起動され、バックグラウンドで処理される。

【００５７】図２３に示す画面（ｈ）（解析結果表示画
面）は、解析のサンプル点に対する解析結果を表示する
画面である。この画面は、キャビティ解析（流動解析に
基づくチップ上下流のアンバランス度の計算）の結果を
表示した場合を示している。解析のサンプル点に対する
解析結果を○印で示し、サンプル点間の結果を多項式近
似の補間で示している。画面上部のコマンドエリアの
［結果］をマウスでクリックすることで、解析結果のバ
ランス度をイメ−ジ図で表示する。

【００５８】図２４に示す画面（ｉ）は、このイメ−ジ
図を表示した状態を示している。画面（ｉ）の左側に示
すグラフ上のサンプル点に、左から順に番号が与えら
れ、その番号に対応した順にバランス度のイメ−ジ図が
表示される。ＮＯ．１の図を例にして説明すると、イメ
−ジ図は、チップ上側の樹脂の流れが、チップ右端（1
6.25mm）に達した時、チップ下側の流れの到達位置が5.
14mmであることを示している。画面上部のコマンドエリ
アの［↑］、［↓］をマウスでクリックすることで、画
面をスクロ−ルでき、表示されていないＮＯ．４、５に
対応するイメ−ジ図を表示させることができる。

【００５９】図２５に示す画面（ｊ）は、画面（ｈ）の
上部のコマンドエリアの［実験値］をマウスでクリック
することで、操作者が解析結果と実験結果とを容易に比
較できるように、解析結果のグラフ上に実験結果を△印
で重ね描写することができる。 図２６に示す画面
（ｋ）は、画面（ｈ）上部のコマンドエリアの［構造］
をマウスでクリックすることで表示される画面であり、
解析のサンプル点に対する解析結果を表示する画面であ
る。リフロ−クラック解析（チップコ−ナ−部下端の最
大応力）を画面（ｈ）で示す流動解析の結果の表示の場
合と同様に、解析のサンプル点での結果と多項式近似で
の補間結果を表示する。また、画面上部のコマンドエリ
アの［結果］、［実験値］をマウスでクリックすること
で、解析結果のイメ−ジ図表示、あるいは、実験値の重
ね表示を行なうことができる。

【００６０】図２７に示す画面（ｌ）（最適化処理画
面）は、最適化処理に必要な基準関数と評価関数、及び
その重みを表示すると共に、重みの変更と最適化処理の
実行を指示する画面である。画面の左上に示す関数ｆ１
（ｘ）、ｆ２（ｘ）は、図２３、図２６に示す画面
（ｈ），（ｋ）の解析結果（キャビティ解析結果とリフ
ロ−クラック解析結果）の基準関数を示す。ｘは、
［０，１］区間にタブ位置を基準化したもので、関数値
は、良さの値に基準化したものを示す。画面の左下に示
す関数Ｆ（ｘ）は、画面右下に示す評価式の値を示すグ
ラフである。画面の右上には、評価式の重みに関する表
示がある。重みの変更は、数値を直接変更するか、下に
ある重み変更用のコマンドエリアの［←］、［→］をマ
ウスでクリックすることで変更することができる。画面
右下にある［最大化］のコマンドエリアをマウスでクリ
ックすることで、評価式を最大化するｘ（タブ位置）を
求めることができる。

【００６１】図２８に示す画面（ｍ）（評価結果表示画
面）は、最適化した最終結果を評価値と共に表示し、操
作者に最終確認を求める画面である。本実施例では、タ
ブ位置（チップ下面高さ）の最適値を表示している。

【００６２】では、処理手順を画面遷移を示しながら、
説明する。

【００６３】先ず操作者の入力開始要求によって、デ−
タ入力処理部２１により、図１６〜図１８に示す構造入
力画面がディスプレイ装置１６に表示され、操作者にパ
ッケ−ジ形状、フレ−ム形状等の入力ガイダンスが与え
られる。操作者は、構造入力画面のガイダンスに従いな
がら、上述したように入力を行なう。次にプログラム格
納制御部２２により、図１９に示す解析選択画面がディ
スプレイ装置１６に表示され、操作者は、解析選択画面
のガイダンスに従いながら、上述したように評価項目に
合う解析を選択する。この際デ−タ入力処理部２１で入
力された評価項目から自動判断できる場合には、操作者
の確認用のモニタ画面となる。またプログラム格納制御
部２２により、図２０、図２１に示すパラメ−タ設定画
面がディスプレイ装置１６に表示され、操作者は、パラ
メ−タ設定画面のガイダンスに従って上述したように設
計パラメ−タのデ−タの変化範囲を入力する。次に解析
実行制御部２４により、図２２に示す実行制御画面が表
示され、実行のトリガ−を操作者に求められる。操作者
の実行制御画面の操作に従い解析が実行される。さらに
解析実行制御部２４は、解析の実行が終ると、図２３〜
図２６に示す解析結果表示画面を表示し、操作者に解析
結果の確認を求める。次に評価部２８により、図２７に
示す最適化処理画面が表示され、操作者の指示に従って
最適化が実行される。最終的に結果表示部３０により、
図２８に示す評価結果表示画面が表示され、操作者に最
適化の最終確認を求める。以上のように、設計パラメ−
タの最適値が求められる。

【００６４】以上の例からも判るように、半導体プラス
チックパッケージの設計を行なう際に、製品としての信
頼性の観点と、製造時の成形性、操作性の観点等から複
合解析評価を行なうことで、最適パラメータ値を求めら
れることから、パッケージ全体からの最適設計が容易に
行われる。

【００６５】さて、次に、本発明による製品設計仕様複
合解析システムの他の例を、図１１から図１５により説
明する。

【００６６】図１１は本発明に係る製品設計仕様複合解
析システムのハードウエア上の構成を、また、図１２は
機能ブロック図をそれぞれ示す。図１１に示すように、
ハードウエアとしての構成は、ワークステーション１と
計算機２とがモデム２０ａ，２０ｂを介し接続された構
成となっている。このうち、ワークステーション１は、
バス制御装置１２ａと、その制御下におかれているマル
チバス１１ａと、中央処理装置１３ａと、主記憶装置１
４ａと、ディスプレイ装置１６と、キーボード１５と、
ディスク制御装置１７ａと、ディスク制御１８ａと、送
信手段および受信手段である通信制御装置１９ａとを有
し、モデム２０ａに接続されている。

【００６７】また、計算機２は、バス制御装置１２ｂ
と、その制御下に置かれているマルチバス１１ｂと、中
央処理装置１３ｂと、主記憶装置１４ｂと、ディスク制
御装置１７ｂと、ディスク制御装置１８ｂと、通信制御
装置１９ｂとを有し、モデム２０ｂとが接続されてい
る。

【００６８】ワークステーション１側でのキーボード１
５からのデータは中央処理装置１３ａを介し主記憶装置
１４ａに格納されると同時に、ディスプレイ装置１６に
表示される。また、主記憶装置１４ａ上のデータは中央
処理装置１３ａ、マルチバス１１ａ、ディスク制御装置
１７ａを介しディスク制御装置１８ａに格納される一
方、マルチバス１１ａからのデータは通信制御装置１９
ａ、モデム２０ａを介し計算機２側へ転送される。これ
とは逆に、計算機２側から受信されたデータは逆の経路
を介し記憶、表示、処理される。計算機２側ではまた、
モデム２０ｂ、通信制御装置１９ｂを介し受信されたデ
ータは中央処理装置１３ｂを介し主記憶装置１４ｂに格
納される一方、主記憶装置１４ｂ上のデータは中央処理
装置１３ｂ、マルチバス１１ｂ、ディスク制御装置１７
ｂを介しディスク装置１８ｂに格納される。

【００６９】ハードウエア上での構成は以上のようであ
るが、次にソフトウエア上での構成について説明する。
図１２に示すように、ワークステーション１側は、デー
タ入力処理手段であるデータ入力処理部２１、プログラ
ム格納制御手段であるプログラム格納制御部２２、解析
実行制御手段である解析実行制御部２４、解析結果格納
制御手段である解析結果格納制御部２６、評価手段であ
る評価部２８、結果出力処理手段である結果表示処理部
３０、画面仕様保持部３２、画面制御手段である画面制
御部３４および出力ファイル制御手段である出力ファイ
ル制御部３６を有し、また、計算機２は、外部解析シス
テム３８を有する。

【００７０】さて、本発明による製品設計仕様複合解析
システムを半導体プラスチックパッケージの設計に応用
した場合に、一部の解析結果を外部解析システムから得
る例について、図１３〜図１５を用い説明すれば以下の
ようである。なお、本例においても、先の例で述べたよ
うに、半導体プラスチックパッケージのタブ位置を設計
する。

【００７１】即ち、先の例と同様に、操作者によりキー
ボード１５からはパッケージ形状、フレーム形状、成形
条件、材料特性、金線位置、タブ位置の変化範囲、評価
項目等のデータが入力されたうえ、データ入力処理部２
１により複合解析システム内に外部入力データとして取
り込まれる（処理２００）。次に、解析実行制御部２４
からの指示にもとづきプログラム格納制御部２２では、
入力された評価項目から必要な解析プログラムが判断さ
れると同時に、自己がディスク装置１８ａ上に管理して
いる解析プログラム群の中に該当するものがあるかが判
断され、もしも存在していなければ、外部解析システム
を利用する必要があると判断される（処理２０２，２０
３）。この判断にもとづき画面仕様保持部３２による制
御下に、必要な解析結果を得るための外部解析システム
の入力画面仕様がディスク装置１８ａ上で管理している
画面仕様から選択されたうえ、ディスク制御装置１７
ａ、マルチバス１１ａ、中央処理装置１３ａを介し主記
憶装置１４ａ上に転送される（処理２０４）。画面制御
部３４ではまた、主記憶装置１４ａ上のその入力画面仕
様から、計算機２側の主記憶装置１４ｂ上にあって、稼
働し得る状態にある外部解析システム３８で必要とされ
る入力画面データをデータ入力処理部２０により取り込
まれたパッケージ形状、成形条件、材料特性、金線位
置、タブ位置の変化範囲等のデータにもとづき主記憶装
置１４ａ上に生成する。（処理２０６）。その後、画面
制御部３４では、生成した入力画面データを中央処理装
置１３ａ、マルチバス１１ａ、通信制御装置１９ａ、モ
デム２０ａ、モデム２０ｂ、通信制御装置１９ｂ、マル
チバス１１ｂ、中央制御装置１３ｂ、主記憶装置１４ｂ
を介して外部解析システム３８を起動し、解析を実行さ
せる（処理２０８）。外部解析システムの実行終了後、
出力ファイル制御部３６では、外部解析システム３８で
の実行結果のうち、必要な部分である解析結果だけを中
央処理装置１３ｂ、マルチバス１１ｂ、通信制御装置１
９ｂ、モデム２０ｂ、モデム２０ａ、通信制御装置１９
ａ、マルチバス１１ａ、中央処理装置１３ａを介し主記
憶装置１４ａ上にロードする（処理２１０）。出力ファ
イル制御部２６ではまた、その解析結果を所定の格納形
式に編集・変換したうえ、解析結果格納制御部２６によ
り中央処理装置１３ａ、マルチバス１１ａ、ディスク制
御装置１７ａを介しディスク装置１８ａに格納する（処
理２１２）。解析実行制御部２４では、入力された評価
項目で指定された解析結果が終了するまで、図１４に示
す処理１０４〜１１２を含めて、処理２０２から処理２
１２までの一連の処理が繰返される（処理２１４）。

【００７２】以上のようにして、評価に必要な解析結果
が全てディスク装置１８ａに格納された後は、評価部２
８および結果表示処理部３０各々での処理によって、先
の実施例で示した処理手続（処理１２０〜１３２）が実
行され、最適なタブ位置が設計される。

【００７３】以上のように、本例によれば、半導体プラ
スチックパッケージ設計を行なう際に、自解析システム
以外の任意の解析システムを利用して、複合解析を容易
に行ない得る。

【００７４】なお、上記外部の解析システムも製品設計
仕様複合解析システムに含めて、分散処理をするシステ
ムとしても良い。

【００７５】以上説明したように、２種類以上の異なる
観点から得られる解析結果からの総合的な判断によっ
て、製品の設計仕様値を最適に決定し得る。

【００７６】また、少なくとも製品仕様上の信頼性、製
造上の加工性、操作性各々の観点から得られる解析結果
からの総合的な判断によって、製品の設計仕様値を最適
に決定し得る。

【００７７】更に、複合解析を行なううえでのデータ処
理が容易で、２種類以上の異なる観点から得られる解析
結果からの総合的な判断によって、製品の設計仕様値を
最適に決定し得る。

【００７８】更に、複合解析を行なううえでのデータ処
理が容易で、２種類以上の異なる観点から得られる、共
通尺度上での解析結果からの総合的な判断によって、製
品の設計仕様値をより最適に決定し得る。

【００７９】また、複合解析を行なううえで、２種類以
上の異なる観点から得られる解析結果からの柔軟性ある
総合的な判断によって、製品の設計仕様値を最適に決定
し得ることになる。

【００８０】また、自解析システムで、ある評価項目に
ついての解析結果が得られない場合であっても、製品の
設計仕様値を最適に決定し得ることになる。

【００８１】また、製品の設計仕様値の最適化に際し
て、操作性が向上し、使い易い。

【００８２】

【発明の効果】本発明は、以上のように構成されている
ので、２種類以上の異なる評価項目から得られる解析結
果からの総合的な判断によって、製品の設計仕様値を最
適に決定し得る製品設計仕様複合解析システムを提供で
きる。

【００８３】また、少なくとも製品仕様上の信頼性、製
造上の加工性、操作性各々の観点から解析して得られた
解析結果の総合的な判断によって、製品の設計仕様値を
最適に決定し得る製品設計仕様複合解析システムを提供
できる。

【００８４】また、複合解析を行なううえでのデータ処
理が容易であって、２種類以上のことなる観点から解析
して得られる解析結果からの総合的な判断によって、製
品の設計仕様値を最適に決定し得る製品設計仕様複合解
析システムを提供できる。

【００８５】また、複合解析を行なううえでのデータ処
理が容易で、２種類以上のことなる観点から解析して得
られ、かつ共通尺度を有する解析結果からの総合的な判
断によって製品の設計仕様値をより最適に決定し得る製
品設計仕様複合解析システムを提供できる。

【００８６】また、複合解析を行なううえで、２種類以
上のことなる観点から解析して得られる解析結果からの
柔軟性ある総合的な判断によって、製品の設計仕様値を
最適に決定し得る製品設計仕様複合解析システムを提供
できる。

【００８７】また、解析システムで、ある評価項目につ
いての解析結果が得られない場合であっても、外部の解
析システムによりその評価項目について評価して、製品
の設計仕様値を最適に決定し得る製品設計仕様複合解析
システムを提供できる。

【００８８】また、複合解析を行なう上で、操作者がデ
−タ入力、操作、結果の判断を容易に行なえるよう、各
処理段階毎に操作者を誘導する画面を備えた製品設計仕
様複合解析システムを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる製品設計仕様複合解析システム
のハードウエアの構成図である。

【図２】本発明にかかる製品設計仕様複合解析システム
の機能ブロック図である。

【図３】本発明による製品設計仕様複合解析システムを
半導体プラスチックパッケージの設計に応用した場合の
処理手順を示すフロ−チャ−トである。

【図４】本発明による製品設計仕様複合解析システムを
半導体プラスチックパッケージの設計に応用した場合の
処理手順の概要（ｂ）を示す図である。

【図５】半導体プラスチックパッケージの設計に応用し
た場合の製品設計仕様複合解析システムで得られる解析
結果の説明図である。

【図６】半導体プラスチックパッケージの設計に応用し
た場合の製品設計仕様複合解析システムで得られる解析
結果の説明図である。

【図７】半導体プラスチックパッケージの設計に応用し
た場合の製品設計仕様複合解析システムで得られる解析
結果の説明図である。

【図８】製品設計仕様複合解析システムに係る処理手順
の、多項式化、基準化、最適化の処理概念を示す説明図
である。

【図９】基準化処理を示す説明図である。

【図１０】製品設計仕様複合解析システムの処理結果の
表示例を示す説明図である。

【図１１】本発明に係る製品設計仕様複合解析システム
の他の実施例のハードウエアの構成例図である。

【図１２】本発明に係る製品設計仕様複合解析システム
の他の実施例での機能ブロック図である。

【図１３】他の実施例の製品設計仕様複合解析システム
を、半導体プラスチックパッケージの設計に応用した場
合の処理手順のフロ−チャ−トである。

【図１４】他の実施例の製品設計仕様複合解析システム
を、半導体プラスチックパッケージの設計に応用した場
合の処理手順のフロ−チャ−トである。

【図１５】他の実施例の製品設計仕様複合解析システム
を、半導体プラスチックパッケージの設計に応用した場
合の処理手順のフロ−チャ−トである。

【図１６】製品設計仕様複合解析システムの構造入力画
面、画面（ａ）を示す説明図である。

【図１７】製品設計仕様複合解析システムの構造入力画
面、画面（ｂ）を示す説明図である。

【図１８】製品設計仕様複合解析システムの構造入力画
面、画面（ｃ）を示す説明図である。

【図１９】製品設計仕様複合解析システムの解析選択画
面、画面（ｄ）を示す説明図である。

【図２０】製品設計仕様複合解析システムのパラメ−タ
設定画面、画面（ｅ）を示す説明図である。

【図２１】製品設計仕様複合解析システムのパラメ−タ
設定画面、画面（ｆ）を示す説明図である。

【図２２】製品設計仕様複合解析システムの実行制御画
面、画面（ｇ）を示す説明図である。

【図２３】製品設計仕様複合解析システムの解析結果表
示画面、画面（ｈ）を示す説明図である。

【図２４】製品設計仕様複合解析システムの解析結果表
示画面、画面（ｉ）を示す説明図である。

【図２５】製品設計仕様複合解析システムの解析結果表
示画面、画面（ｊ）を示す説明図である。

【図２６】製品設計仕様複合解析システムの解析結果表
示画面、画面（ｋ）を示す説明図である。

【図２７】製品設計仕様複合解析システムの最適化処理
画面、画面（ｌ）を示す説明図である。

【図２８】製品設計仕様複合解析システムの評価結果表
示画面、画面（ｍ）を示す説明図である。

【符号の説明】

１…ワークステーション、２…計算機、１１，１１ａ，
１１ｂ…マルチバス、１２，１２ａ，１２ｂ…バス制御
装置、１３，１３ａ，１３ｂ…中央処理装置、１４，１
４ａ，１４ｂ…主記憶装置、１５…キーボード、１６…
ディスプレイ装置、１７，１７ａ，１７ｂ…ディスク制
御装置、１９ａ，１９ｂ…通信制御装置、２０ａ，２０
ｂ…モデム、２１…データ入力処理部、２２…プログラ
ム格納制御部、２４…解析実行制御部、２６…解析結果
格納制御部、２８…評価部、３０…結果表示処理部、３
２…画面仕様保持部、３４…画面制御部、３６…出力フ
ァイル制御部、３８…外部解析システム。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今西 博子 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社 日立製作所 生産技術研究所 内 (72)発明者 佐伯 準一 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社 日立製作所 生産技術研究所 内 (72)発明者 西 邦彦 群馬県高崎市西横手町111番地 株式会 社日立製作所 半導体設計開発センタ内 (72)発明者 西村 朝雄 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社 日立製作所 機械研究所内 (56)参考文献 工業調査会発行 天野修訳「射出成形 用ＣＡＥ」30−65頁 (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G06F 17/50

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体パッケージの設計仕様を評価する半
   導体パッケージ設計仕様複合解析システムであって、前記半導体パッケージの 設計パラメータ、前記設計パラ
   メータを変化させる範囲、前記半導体パッケージの信頼
   性に関する評価項目を含む複数の評価項目の入力を受け
   付けるデータ入力処理手段と、 評価項目ごとに、解析するのに必要なプログラム群を格
   納するプログラム格納制御手段と、前記データ入力処理手段に 入力された各評価項目ごと
   に、それぞれ、その評価に必要なプログラムを前記プロ
   グラム格納制御手段から呼び出し、前記設計パラメータ
   を、前記データ入力処理手段に入力された変化範囲で変
   化させて解析を実行する解析実行制御手段と、前記解析実行制御手段が前記複数の評価項目について個
   別に得た解析結果を、共通尺度上における情報に変換
   し、 前記複数の評価項目の総合評価をするための１の評
   価式を、前記複数の評価項目について前記変換により得
   られた情報から求め、この評価式により前記設計パラメ
   ータを決定する評価手段と、前記評価手段が 決定した設計パラメータを出力する結果
   出力手段とを有することを特徴とする半導体パッケージ
   設計仕様複合解析システム。
2. 【請求項２】請求項１記載の半導体パッケージ設計仕様
   複合解析システムにおいて、前記 出力結果処理手段は、前記評価手段で求めた評価式
   において設計パラメータを変化させたときの結果を出力
   することを特徴とする半導体パッケージ設計仕様複合解
   析システム。
3. 【請求項３】請求項１および２のうちのいずれか１項の
   半導体パッケージ設計仕様複合解析システムにおいて、前記 評価手段は、前記解析結果を正規化して、前記複数
   の評価項目の総合評価をすることを特徴とする半導体パ
   ッケージ設計仕様複合解析システム。
4. 【請求項４】請求項１、２および３のうちのいずれか１
   項に記載の半導体パッケージ設計仕様複合解析システム
   において、 前記評価手段は、前記各評価項目の解析結果が[０,１]
   区間に入るように変換することを特徴とする半導体パッ
   ケージ設計仕様複合解析システム。
5. 【請求項５】請求項１、２、３および４のうちのいずれ
   か１項に記載の半導体パッケージ設計仕様複合解析シス
   テムにおいて、前記 評価手段は、前記評価式中の各評価項目の重みを変
   更できることを特徴とする半導体パッケージ設計仕様複
   合解析システム。
6. 【請求項６】請求項１、２、３、４および５のうちのい
   ずれか１項に記載の半導体パッケージ設計仕様複合解析
   システムにおいて、 外部の解析システムが解析を実行するために必要とする
   データを、当該外部の解析システムの対話画面の画面仕
   様にもとづき受け付ける画面制御手段と、前記 画面制御手段が受け付けたデータを前記外部の解析
   システムに出力する送信手段と、前記送信手段が出力した データに従って前記外部の解析
   システムが計算した解析結果を含んだファイルを受け付
   ける受信手段とを有し、前記評価手段は、 前記受信手段が前記ファイルを受け付けた場合には、当
   該ファイルに含まれる 解析結果を用いて、前記設計パラ
   メータを求めることを特徴とする半導体パッケージ設計
   仕様複合解析システム。