JP3074565U - 半導体製造プロセス用真空設備の防振装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 運転中の真空設備の振動を吸収し、真空設備
の寿命の延長と製造コストの大幅な低減を図る。 【解決手段】 平板１１に複数個の開口を下方に向した
コ字形部材１２を溶接することによってベース１を形成
し、横方向のコ字形部材２１と縦方向のコ字形部材２２
とを直交になるように溶接することによって支持フレー
ム２を形成する。ベース１のコ字形部材１２と支持フレ
ーム２の間にゴムシート３を設けると共に、コ字形部材
１２の内部にもベース１と支持フレーム２に介在される
ゴムシート３に対応する部位の下方にゴムシート３′を
設け、ロック部材４によってベース１のコ字形部材１２
と支持フレーム２とゴムシート３，３′を固定し、真空
設備５をロック部材６によって支持フレーム２上に固定
する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、半導体製造プロセス用真空設備の防振装置に係わるもので、特に複 数個のゴムシートを設けることによって真空設備の実際運転中の振動を効果的に 吸収し、真空設備の使用寿命を大幅に延長し、コストを低減する効果を図れる半 導体製造プロセス用真空設備の防振装置に係わるものである。

【０００２】

【従来の技術】

半導体ウェーハ製造プロセスが極精密な技術であり、その製造プロセスに要す る関連の補助設備の品質の要求が極めて高く、真空設備が半導体ウェーハの製造 プロセスに欠けてはいけない補助設備の１つである。真空設備が運転時生じる振 動力が容易に半導体ウェーハ製造プロセスの精密度を破壊するので、業界では一 般極精密な真空設備を採用する。その設備に既に防振処置を真空設備の内部に配 置し、真空設備のコストを向上する。半導体製造プロセスに数多くの真空設備を 要するので、半導体ウェーハメーカがすべて真空設備のコストを低減させ自身の 競争能力を向上することを希望している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら安価な真空設備を採用する場合、その内部に防振施設がなく、運 転の際、強烈な振動を生じることがあるので、真空設備自身を容易に破壊すると 共に、関連の半導体ウェーハの製造プロセスの精密度に影響することもある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、ベースと支持フレームと複数個のゴムシートとからなる防振装置で あって、防振装置を地面に埋めて固定し、ベースと支持フレームの間に複数個の ゴムシートを設けることにより価格が安価な防振装置のない真空設備の実際の運 転時に生じる振動をゴムシートによって吸収し、真空設備を損なわないようにし 、生産コストを低減させる効果を図る半導体製造プロセス用真空設備の防振装置 を提供する。 また、本考案による半導体製造プロセス用真空設備の防振装置による場合、地震 の真空設備に対する破壊をも防止できる。地面に適当な凹槽を掘り、前記防振装 置のベースの４つの隅にゴムシートを敷き、ロック部材によって固定後に、凹槽 に配置し、凹槽の大きさとゴムシートの大きさとが相当し、そのため、地震が生 じる場合前記ゴムシートが地震のエネルギーを吸収できるので真空設備を保護で き、真空設備を左右揺動にさせないようにし、且つ上下振動にもさせないように したので、このような半導体製造プロセス用真空設備の防振装置を提供する。

【０００５】

【考案の実施の形態】

以下に添付図面を参照しながら本考案の好適な実施の形態を詳細に説明する。 図１は本考案の半導体製造プロセス用真空設備の防振装置を示す分解斜視図であ る。図に示すように、本考案の実施の形態の防振装置は、ベース１と支持フレー ム２と複数個のゴムシート３，３”と、ロック部材４とからなり、そのうち、ベ ース１は平板１１に所定の間隔を隔てて複数個の平行したコ字形部材１２を溶接 することによって形成され、コ字形部材１２の開口が下向きになり、コ字形部材 １２の上面の左右にそれぞれネジ穴１３が形成され、ネジ穴１３の下方にゴムシ ート３’を敷いており、当該ゴムシート３’の中央に中心孔３１’が形成される 。支持フレーム２が２つの横方向のコ字形部材２１と２つの縦方向のコ字形部材 ２２よりなり、２つの横方向のコ字形部材２１の開口が下向きになると共に、２ つの縦方向のコ字形部材２２の開口が上向きになる。２つの縦方向コ字形部材２ ２と２つの横方向のコ字形部材２１とが相互に直交して溶接されて形成される。 ２つの縦方向コ字形部材２２におけるベース１のコ字形部材１２のネジ穴１３に 対応する部位に複数個の貫通孔２３が形成され、貫通孔２３がそれぞれのネジ穴 １３に対応して支持フレーム２をベース１に重ねられ、その間にゴムシート３が 敷かれ、ゴムシート３に中心孔３１が形成されている。

【０００６】 図２は本考案の半導体製造プロセス用真空設備の防振装置を示す立体組み合わ せ図である。図２に示すように、組み立てる場合、まずそれぞれのコ字形部材１ ２を所定の距離を隔てさせて平板１１に溶接固定し、コ字形開口がすべて下向き にし、それからゴムシート３’をコ字形部材１２のネジ穴１３の下方に置き、ベ ース１を地面に安定に固定し、支持フレーム２の２つの縦方向のコ字形部材２２ の貫通孔２３のベース１のネジ穴１３に対応する部位に、両者の間にゴムシート ３を敷き、ロック部材４を前記支持フレーム２の貫通孔２３とコ字形部材１２の ネジ穴１３とを貫通させる後に、ナット４１によって支持フレーム２とベース１ とを安定に真空設備の防振装置を組み立てる。ナット４１がコ字形部材１２内の ゴムシート３’の下方に設けられる。真空設備５が他のロック部材６によって真 空設備５の貫通孔５１と横方向のコ字形部材２１の貫通孔２４を通して支持フレ ーム２にロックし、これで半導体製造プロセス用真空設備の防振装置の組み立て を完成する。

【０００７】 図３は本考案の組み合わせの一部断面図である。図に示すように、実際の半導 体製造プロセスの場合、真空設備５が運転し始める場合、その自身の生じる振動 が縦方向のコ字形部材２２とコ字形部材１２内の上下ゴムシート３，３’によっ て吸収されるので、真空設備５と関連の半導体製造プロセスとがすべて大幅に寿 命を延長できると共に、製造プロセスの精密度を確保できる。

【０００８】 図４は本考案の半導体製造プロセスの真空設備の防振装置の他の地震を防止す る場合を示す実施例である。図に示すように、地震の真空設備に対する影響を防 止するために、本考案は実施の際防振装置のベースの４つの隅にゴムシート３” を敷き、且つロック部材によって固定する。図に示すように、地面に４つの対応 する凹槽７を掘り、前記防振装置のベースのゴムシート３”をそれぞれ凹槽７に 置き、しかしながら地面に固着しないようにし、凹槽７の大きさとベースゴムシ ート３”の大きさに相当し、そのため、地震が来る場合、防振装置が上下左右振 動することがなく、ゴムシート３”が地震のエネルギーを吸収でき、真空設備を 保護できる。

【０００９】

【考案の効果】 本考案の半導体製造プロセス用真空設備の防振装置が実際の使用後に確かに好 ましい防振装置を発揮でき、上方のゴムシート３が真空設備の運転時の下向きの 力を無くすことができ、下方のゴムシート３”が真空設備の運転時の上向きの力 を無くすことができ、そのため、今後の半導体製造プロセスにおいて安価な真空 設備を導入でき、半導体製造プロセスのコストを大幅に低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の半導体製造プロセス用真空設備の防振
装置を示す分解斜視図である。

【図２】本考案の半導体製造プロセス用真空設備の防振
装置を示す立体組み合わせ図である。

【図３】本考案の組み合わせの一部断面図である。

【図４】本考案の半導体製造プロセスの真空設備の防振
装置の他の地震を防止する場合を示す実施例である。

【符号の説明】

１ ベース ２ 支持フレーム １１ 平板 ２１ 横方向コ字形部材 １２ コ字形部材 ２２ 縦方向コ字形部材 １３ ネジ穴 ２３，２４ 貫通孔 ３，３’，３” ゴムシート ４，６ ロック部材 ３１，３１’ 中心孔 ５ 真空設備 ４１ ナット ５１ 貫通孔 ７ 凹槽

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 チュン、ス−ウェン 台湾、タイナン シティ、ベイ−アン ロ ード、セクション １、レーン 176、 アレイ 57、31番 (72)考案者 リ、チン−チュアン 台湾、タオ−ユアン カウンティ、チュン −リ シティ、チー−バ ヴィレッジ、コ ミュニティ ３、４−12番

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースと支持フレームと複数個のゴムシ
   ートと複数個のロック部材とからなり、前記ゴムシート
   が前記ベースと前記支持フレームの間に設けられ、ロッ
   ク部材によって固着後に、前記ベースを地面に固定し、
   前記ゴムシートを設けることによってその上方に設けら
   れる真空設備の運転時の振動力を吸収できるよう構成し
   たことを特徴とする半導体製造プロセス用真空設備の防
   振装置。
2. 【請求項２】 前記ベースが平板に複数個のコ字形部材
   を溶接することによって形成され、且つコ字形部材の開
   口が下方に向かれることを特徴とする請求項１に記載の
   半導体製造プロセス用真空設備の防振装置。
3. 【請求項３】 前記支持フレームが横方向のコ字形部材
   と縦方向のコ字形部材とを直交になるように溶接するこ
   とによって形成されることを特徴とする請求項１に記載
   の半導体製造プロセス用真空設備の防振装置。
4. 【請求項４】 前記ベースのコ字形部材と前記支持フレ
   ームの間にゴムシートを設けると共に、前記コ字形部材
   の内部に前記ベースと前記支持フレームに介在されるゴ
   ムシートに対応する部位の下方にゴムシートを設け、且
   つロック部材によってベースのコ字形部材と支持フレー
   ムとゴムシートなどを固定することを特徴とする請求項
   ３に記載の半導体製造プロセス用真空設備の防振装置。
5. 【請求項５】 前記ベースの下部の所定の位置にゴムシ
   ートが設けられ、且つ地面に対応する凹槽を掘り、その
   サイズがゴムシートのサイズに相当し、ベースのゴムシ
   ートを前記凹槽に収納して固定することによって真空設
   備の振動による破壊を避けることを特徴とする請求項１
   に記載の半導体製造プロセス用真空設備の防振装置。