JP3068528U - Microphone using optical signal - Google Patents
Microphone using optical signalInfo
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
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- H04R23/008—Transducers other than those covered by groups H04R9/00 - H04R21/00 using optical signals for detecting or generating sound
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】カプセルを不要とし、マイクロフォンを小型化
するとともにコストダウンを図る。また、半田付作業時
熱による発光・受光素子破壊が生じにくい表面実装用光
信号を利用したマイクロフォンの提供。
【解決手段】メンブラムフレームと基板上に設けたメン
ブラムサポートとを接着し、メンブラムサポート及びメ
ンブラムフレーム側壁をマイクロフォン側壁とし、メン
ブラムフレーム上面をマイクロフォン天板とし、基板外
形をメンブラムサポート位置以上とし、メンブラムサポ
ート・基板端面間の基板上に、半田付け端子を設け、更
にはメンブラムフレームとメンブラムサポートとを接着
し、メンブラムサポート及びメンブラムフレーム側壁を
マイクロフォン側壁とし、メンブラムフレーム上面をマ
イクロフォン天板とし、基板外形をメンブラムサポート
位置より大とし、メンブラムサポート・基板端間の基板
上に半田付け端子を設ける。
(57) [Summary] (with correction) [Problem] To eliminate the need for a capsule, reduce the size of a microphone, and reduce costs. In addition, the present invention provides a microphone using an optical signal for surface mounting, which is unlikely to cause light-emitting / light-receiving element destruction due to heat during a soldering operation. A membrane frame and a membrane support provided on a substrate are adhered, a membrane support and a membrane frame side wall are used as a microphone side wall, an upper surface of the membrane frame is used as a microphone top plate, and a substrate outer shape is used as the membrane support. Position, and solder terminals are provided on the substrate between the membrane support and the end face of the substrate.Furthermore, the membrane frame and the membrane support are adhered to each other. The upper surface of the bram frame is a microphone top plate, the outer shape of the substrate is larger than the membrane support position, and solder terminals are provided on the substrate between the membrane support and the substrate end.
Description
【０００１】[0001]
本考案のマイクロフォンは、自動車電話、携帯電話等に用いられる小型のマイ クロフォン分野及び侵入者による圧力変化を利用した侵入者検出分野で用いられ る。 The microphone of the present invention is used in the field of small microphones used for automobile phones, mobile phones, and the like, and in the field of intruder detection using pressure changes caused by intruders.
【０００２】[0002]
光信号を利用したマイクロフォンは、特願平１０−１０７４２７にて述べてい る様に、基板上に装着された発光・受光素子を透明樹脂で封止し、封止部内には 、発光・受光素子間に光非透過性膜を設けている。透明樹脂封止部外壁の光出射 部、受光部となる領域以外には、光非透過性膜が形成される。光出射部、受光部 上部には、音響，圧力等により振動する光反射性を有すメンブラムがメンブラム サポートによって保持されている。発光素子からの光は、光出射部より出射され 、受光部より受光素子に至る。 光出射部・受光部及びメンブラムサポート以外の部分は、メンブラムの振動を 空気粘性により妨げない為、高さを低くしている。振動により、メンブラム位置 が移動すると反射位置も移動し、受光素子出力が変化する。この出力をよみとる ことにより、音響，圧力等を検出するというのが光信号を利用したマイクロフォ ンの原理である。 メンブラムサポートは、基板上に設けられており、メンブラムは、メンブラム フレームに接着等の方法で保持されている。メンブラムサポート高さは光出射部 、受光部と同一高さに設定されている。メンブラムフレーム、メンブラムサポー ト間にはスペーサーを置き、メンブラムと光出射部、受光部との間隔を一定とし ている。これらメンブラムフレーム、スペーサー、メンブラムサポートを設けた 基板は、天面に穴を有すカプセルにカプセル側壁端部を折り曲げて収納され、マ イクロフォンを形成している。このマイクロフォン入出力端子は、基板の発光・ 受光素子装着面と反対側の面に設けられている。表面実装用途品にても、上記形 状が採られている。 図３に従来の光信号を利用したマイクロフォンを示す。 As described in Japanese Patent Application No. 10-107427, a microphone using an optical signal seals a light-emitting / light-receiving element mounted on a substrate with a transparent resin, and includes a light-emitting / light-receiving element in a sealing portion. A light-impermeable film is provided between them. A light non-transmissive film is formed on the outer wall of the transparent resin sealing portion other than a region serving as a light emitting portion and a light receiving portion. Above the light emitting part and the light receiving part, a membrane having light reflectivity that vibrates due to sound or pressure is held by a membrane support. Light from the light emitting element is emitted from the light emitting part and reaches the light receiving element from the light receiving part. The parts other than the light emitting part, light receiving part, and membrane support are made low because the vibration of the membrane is not hindered by air viscosity. When the membrane position moves due to vibration, the reflection position also moves, and the output of the light receiving element changes. The principle of microphones using optical signals is to detect sound, pressure, etc. by reading this output. The membrane support is provided on the substrate, and the membrane is held on the membrane frame by a method such as bonding. The height of the membrane support is set to the same height as the light emitting part and the light receiving part. Spacers are placed between the membrane frame and the membrane support to keep the distance between the membrane, the light emitting part, and the light receiving part constant. The substrate provided with the membrane frame, the spacer, and the membrane support is housed in a capsule having a hole in a top surface by bending an end portion of a capsule side wall to form a microphone. The microphone input / output terminal is provided on the surface of the substrate opposite to the light-emitting / light-receiving element mounting surface. The above shapes are also adopted for surface mount products. FIG. 3 shows a conventional microphone using an optical signal.
【０００３】[0003]
従来の技術では、カプセル天面・側壁厚さによりマイクロフォン寸法が大とな るという欠点があった。更に、表面実装用途品の場合、マイクロホン入力端子で ある半田付け端子と発光・受光素子距離が近いため、半田作業時熱により、これ ら素子が破壊されてしまうことがあるという欠点があった。 The conventional technology has a disadvantage that the size of the microphone is increased due to the thickness of the capsule top surface and the side wall. Furthermore, in the case of a product for surface mounting, since the distance between the light emitting / receiving element and the soldering terminal, which is a microphone input terminal, is short, these elements may be damaged by heat during soldering work.
【０００４】[0004]
メンブラムフレームとメンブラムサポートとを接着し、メンブラムサポート及 びメンブラムフレーム側壁をマイクロフォン側壁とし、メンブラムフレーム上面 をマイクロフォン天板とする。 また、基板外形をメンブラムサポート位置より大とし、メンブラムサポート・ 基板端面間の基板上に、半田付け端子を設ける。更には、メンブラムフレームと メンブラムサポートとを接着し、メンブラムサポート及びメンブラムフレーム側 壁をマイクロフォン側壁とし、メンブラムフレーム上面をマイクロフォン天板と し、基板外形をメンブラムサポート位置以上とし、メンブラムサポート・基板端 面間の基板上に、半田付け端子を設ける。 The membrane frame and the membrane support are adhered to each other, the membrane support and the membrane frame side wall are used as the microphone side wall, and the upper surface of the membrane frame is used as the microphone top plate. The outer shape of the board shall be larger than the membrane support position, and solder terminals shall be provided on the board between the membrane support and the end face of the board. Furthermore, the membrane frame and the membrane support are adhered to each other, the membrane support and the side wall of the membrane frame are used as the microphone side wall, the upper surface of the membrane frame is used as the microphone top plate, and the outer shape of the board is set at the membrane support position or more. Provide soldering terminals on the board between the membrane support and the board edge.
【０００５】[0005]
メンブラムフレームとメンブラムサポートとをエポキシ等の接着剤で接着する 。 この接着層厚は、接着剤粘度・接着圧にてコントロールする。これにより、メ ンブラムサポート及びメンブラムフレーム側壁がマイクロフォン側壁となる。ま た、メンブラムフレーム上面がマイクロフォン天板となる。 また、基板外形をメンブラムサポート位置以上とし、メンブラムサポート・基 板端面間の基板上に、半田付け端子を設ける。更には、メンブラムフレームとメ ンブラムサポートとを接着し、メンブラムサポート及びメンブラムフレーム側壁 をマイクロフォン側壁とし、メンブラムフレーム上面をマイクロフォン天板とす ると、表面実装用光信号を利用したマイクロフォンが得られる。 Adhere the membrane frame and the membrane support with an adhesive such as epoxy. The thickness of the adhesive layer is controlled by the viscosity and pressure of the adhesive. Thereby, the membrane support and the membrane frame side wall become the microphone side wall. The upper surface of the membrane frame becomes the microphone top plate. In addition, the outer shape of the board shall be above the membrane support position, and solder terminals shall be provided on the board between the membrane support and the end face of the board. Furthermore, when the membrane frame and the membrane support were adhered to each other, the membrane support and the membrane frame side wall were used as the microphone side wall, and the upper surface of the membrane frame was used as the microphone top plate, the optical signal for surface mounting was used. A microphone is obtained.
【０００６】[0006]
本考案の一例を以下に述べる。 基板として、市販チップＬＥＤに用いられるアルミナ基板と同等品を使用する とすると、その厚は０．２５ｍｍとなる。基板より光出射部・受光部までの高さ は、受光素子・発光素子高さ、ボンディングワイヤー高さにより０．６ｍｍ要す る。メンブラムサポート高さは、光出射部、受光部と同一高さであるので０．６ ｍｍとなる。接着剤層厚０．０３ｍｍであり、これはスペーサー厚と同一である 。また、メンブラムフレーム厚に０．３ｍｍ要す。以上より総厚１．１８ｍｍの マイクロフォンが本考案で作製できる。 カプセルは通常、外径φ６．０ｍｍ，天板厚０．３ｍｍ，側壁厚０．２ｍｍの ものが用いられている。カプセルに収納されるメンブラムフレーム等は、組立余 裕しろを考慮し、φ５．５ｍｍ以下に設定されている。よって、本考案により、 厚方向にカプセル天板厚０．３ｍｍ，側壁端部厚０．２ｍｍ 計０．５ｍｍ、径 方向に０．５ｍｍ小型化が図られる。上記を図示したものが図１である。また、 基板外形をメンブラムサポート位置以上とし、メンブラムサポート・基板端面間 の基板上に、半田付け端子を設ける。更には、メンブラムフレームとメンブラム サポートとを接着し、メンブラムサポート及びメンブラムフレーム側壁をマイク ロフォン側壁とし、メンブラムフレーム上面をマイクロフォン天板とすると、半 田付け端子と発光・受光素子間距離が従来より大となる表面実装用光信号を利用 したマイクロフォンとなる。 図２に本考案の表面実装用光信号を利用したマイクロフォンを示す。 An example of the present invention is described below. Assuming that a substrate equivalent to an alumina substrate used for a commercially available chip LED is used, its thickness is 0.25 mm. The height from the substrate to the light emitting part / light receiving part is 0.6 mm depending on the height of the light receiving element / light emitting element and the height of the bonding wire. The height of the membrane support is 0.6 mm because it is the same height as the light emitting part and the light receiving part. The adhesive layer thickness is 0.03 mm, which is the same as the spacer thickness. Also, 0.3 mm is required for the thickness of the membrane frame. From the above, a microphone having a total thickness of 1.18 mm can be manufactured by the present invention. Usually, capsules having an outer diameter of 6.0 mm, a top plate thickness of 0.3 mm, and a side wall thickness of 0.2 mm are used. The membrane frame and the like housed in the capsule are set to φ5.5 mm or less in consideration of the margin for assembly. Therefore, according to the present invention, the capsule top plate thickness is 0.3 mm in the thickness direction, the side wall end thickness is 0.2 mm, the total is 0.5 mm, and the size is reduced by 0.5 mm in the radial direction. FIG. 1 illustrates the above. Also, make the outer shape of the board equal to or higher than the membrane support position, and provide soldering terminals on the board between the membrane support and the end face of the board. Furthermore, if the membrane frame and the membrane support are adhered to each other, the membrane support and the membrane frame side wall are used as the microphone side wall, and the top of the membrane frame is used as the microphone top plate, the distance between the solder terminal and the light emitting / receiving element Is a microphone that uses an optical signal for surface mounting, which is larger than before. FIG. 2 shows a microphone using the optical signal for surface mounting according to the present invention.
【０００７】[0007]
本考案により、カプセルが不要となり、マイクロフォンが小型化され、さらに 、カプセル部材質及び金型等、初期投資費用が不要となり、コストダウンも図ら れる。 また、半田付け作業時熱による発光・受光素子破壊が生じにくい表面実装用光 信号を利用したマイクロフォンが得られる。 The present invention eliminates the need for a capsule, reduces the size of the microphone, and eliminates the initial investment costs such as the quality of the capsule member and the mold, thereby reducing the cost. In addition, a microphone using an optical signal for surface mounting, which is unlikely to cause light-emitting / light-receiving element destruction due to heat during soldering, can be obtained.
【図１】本考案に於ける光信号を利用したマイクロフォ
ンの実施例を示したものである。FIG. 1 shows an embodiment of a microphone using an optical signal according to the present invention.
【図２】本考案に於ける表面実装用光信号を利用したマ
イクロフォンの実施例を示したものである。FIG. 2 shows an embodiment of a microphone using an optical signal for surface mounting according to the present invention.
【図３】従来の光信号を利用したマイクロフォンを示し
たものである。FIG. 3 shows a conventional microphone using an optical signal.
１ 発光素子 ２ 受光素子 ３ 基板 ４ メンブラムサポート ５ メンブラム ６ 光非透過性物質 ７ 光出射部 ８ 受光部 ９ 透明性樹脂 １０ メンブラムフレーム １１ 光非透過性膜 １２ 接着剤層 １３ 半田付け端子 １４ スペーサー １５ カプセル １６ 接着剤 １７ 入出力端子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light-emitting element 2 Light-receiving element 3 Substrate 4 Membrane support 5 Membrane 6 Light-impermeable material 7 Light-emitting part 8 Light-receiving part 9 Transparent resin 10 Membrane frame 11 Light-impermeable film 12 Adhesive layer 13 Soldering terminal 14 Spacer 15 Capsule 16 Adhesive 17 I / O terminal
Claims (3)
基板と基板上に設けたメンブラムサポートとメンブラム
フレームに保持されたメンブラムとを有する光信号を利
用したマイクロフォンに於いて、メンブラムフレームと
メンブラムサポートとを接着し、メンブラムサポート及
びメンブラムフレーム側壁をマイクロフォン側壁とし、
メンブラムフレーム上面をマイクロフォン天板としたこ
とを特徴とする光信号を利用したマイクロフォン。1. A microphone using an optical signal, comprising: a light emitting element, a light receiving element, a substrate on which the light emitting element and the light receiving element are mounted, a membrane support provided on the substrate, and a membrane held by the membrane frame. And the membrane support are adhered, and the membrane support and the membrane frame side wall are used as microphone side walls,
A microphone using an optical signal, wherein the upper surface of the membrane frame is a microphone top plate.
基板と基板上に設けたメンブラムサポートとメンブラム
フレームに保持されたメンブラムとを有する光信号を利
用したマイクロフォンに於いて、 基板外形をメンブラ
ムサポート位置以上とし、メンブラムサポート・基板端
面間の基板上に、半田付け端子を設けたことを特徴とす
る光信号を利用したマイクロフォン。2. A microphone utilizing an optical signal having a light emitting element, a light receiving element, a substrate for mounting them, a membrane support provided on the substrate, and a membrane held on a membrane frame. A microphone using an optical signal, characterized in that a soldering terminal is provided on the substrate between the membrane support and the end face of the substrate, at a position above the membrane support position.
基板と基板上に設けたメンブラムサポートとメンブラム
フレームに保持されたメンブラムとを有する光信号を利
用したマイクロフォンに於いて、メンブラムフレームと
メンブラムサポートとを接着し、メンブラムサポート及
びメンブラムフレーム側壁をマイクロフォン側壁とし、
メンブラムフレーム上面をマイクロフォン天板とし、基
板外形をメンブラムサポート位置以上とし、メンブラム
サポート・基板端面間の基板上に、半田付け端子を設け
たことを特徴とする光信号を利用したマイクロフォン。3. A microphone using an optical signal, comprising: a light emitting element, a light receiving element, a substrate on which the light emitting element and the light receiving element are mounted, a membrane support provided on the substrate, and a membrane held by the membrane frame. And the membrane support are adhered, and the membrane support and the membrane frame side wall are used as microphone side walls,
A microphone using an optical signal, wherein an upper surface of a membrane frame is a microphone top plate, an outer shape of the substrate is equal to or higher than a membrane support position, and solder terminals are provided on a substrate between the membrane support and an end surface of the substrate.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1999008169U JP3068528U (en) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | Microphone using optical signal |
| EP00309481A EP1098547A3 (en) | 1999-10-27 | 2000-10-27 | Microphone |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1999008169U JP3068528U (en) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | Microphone using optical signal |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3068528U true JP3068528U (en) | 2000-05-12 |
Family
ID=11685841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1999008169U Expired - Lifetime JP3068528U (en) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | Microphone using optical signal |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1098547A3 (en) |
| JP (1) | JP3068528U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001075411A1 (en) * | 2000-04-04 | 2001-10-11 | Showa Denko K.K. | Detection film and optical sensor using detection film |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58162199A (en) * | 1982-03-20 | 1983-09-26 | Takeshi Yoshii | Oscillation pick-up microphone |
| US5138656A (en) * | 1991-05-31 | 1992-08-11 | Abraham Shanes | Intercom with transducer enclosure to attenuate resonant frequencies |
| JPH11308679A (en) * | 1998-04-17 | 1999-11-05 | Nippon Ceramic Co Ltd | Optical microphone |
-
1999
- 1999-10-27 JP JP1999008169U patent/JP3068528U/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-10-27 EP EP00309481A patent/EP1098547A3/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001075411A1 (en) * | 2000-04-04 | 2001-10-11 | Showa Denko K.K. | Detection film and optical sensor using detection film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1098547A2 (en) | 2001-05-09 |
| EP1098547A3 (en) | 2002-09-11 |
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