JP3066848B2 - High-speed digital electronic devices - Google Patents

High-speed digital electronic devices

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JP3066848B2
JP3066848B2 JP875792A JP875792A JP3066848B2 JP 3066848 B2 JP3066848 B2 JP 3066848B2 JP 875792 A JP875792 A JP 875792A JP 875792 A JP875792 A JP 875792A JP 3066848 B2 JP3066848 B2 JP 3066848B2
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electronic switch
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module
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康晴 小菅
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、装置内回路ボード相互
間のデータ授受を高速に行う高速ディジタル電子装置に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high-speed digital electronic device for exchanging data between circuit boards in the device at a high speed.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のディジタル電子装置では、装置内
回路ボード相互間のデータ授受は主にバスを用いて実行
されており、経済的かつコンパクトな装置の実現に役立
つものであった。
2. Description of the Related Art In a conventional digital electronic device, data transfer between circuit boards in the device is mainly performed using a bus, which is useful for realizing an economical and compact device.

【0003】図8は、従来のバス型接続における物理的
接続(a) と、電気的接続(b) を説明する図である。図8
において、複数の回路ボード811 〜81n は、バス配
線82を介して相互に接続される。なお、バス配線82
は、バックワイヤリングボードまたはケーブルで実現さ
れる。いま、回路ボード812 から回路ボード81n
データを送信する場合には、図8(b) に示すように回路
ボード812 のドライバ83から回路ボード81n 上の
レシーバ84へデータを送ることになるが、ドライバ8
3はその信号配線(バス配線82の1本)に接続された
すべてのレシーバ85と、それらに至るすべての配線経
路をドライブしなければならない。したがって、ドライ
バとしては高い能力が要求されるが、それでも波形歪み
その他によって高速データ伝送は極めて難しくなってい
る。
FIG. 8 is a diagram for explaining a physical connection (a) and an electrical connection (b) in a conventional bus-type connection. FIG.
, The plurality of circuit boards 81 1 to 81 n are mutually connected via a bus wiring 82. The bus wiring 82
Is implemented with a back wiring board or cable. Now, when data is transmitted from the circuit board 81 2 to a circuit board 81 n is to send data from the driver 83 of the circuit board 81 2 to the receiver 84 on the circuit board 81 n as shown in FIG. 8 (b) But driver 8
3 must drive all the receivers 85 connected to the signal wiring (one of the bus wirings 82) and all the wiring paths leading to them. Therefore, high performance is required as a driver, but high-speed data transmission is still extremely difficult due to waveform distortion and the like.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、コンピュー
タおよびディジタル通信の高速化に伴い、数百Mbps 以
上の高速データの取扱いが必要となっているが、従来の
バス構造を用いた構成では、データ伝送の並列伝送数
(ビット幅)の増加とそれに伴うバス配線数、送受信回
路数、コネクタピン数、回路ボード寸法、バックワイヤ
リングボード層数、その他の増加により、コスト上昇と
装置の大型化が避けられなくなっている。さらに、数G
bps 以上の速度の場合には、非常に小規模な装置以外
は、バス構造での通信は特性上ほとんど不可能になって
いた。このように、従来構成では、小規模装置から大規
模装置まで広い適用範囲で経済的に装置内高速データを
送受信する方法はなかった。
By the way, with the speeding up of computers and digital communications, it is necessary to handle high-speed data of several hundred Mbps or more. However, in a configuration using a conventional bus structure, data transmission is difficult. Increase in the number of parallel transmissions (bit width) and the accompanying increase in the number of bus lines, number of transmission / reception circuits, number of connector pins, number of circuit boards, number of back wiring board layers, etc. Is gone. Furthermore, the number G
At speeds of bps and above, communication with the bus structure has become almost impossible except for very small devices. As described above, in the conventional configuration, there is no method for economically transmitting and receiving high-speed data in the device in a wide range of applications from small-scale devices to large-scale devices.

【0005】本発明は、例えば交換分野における非同期
転送モード(ATM)のATM交換機やATM多重化装
置等の高速な通信データを扱うディジタル電子装置にお
いて、高速な装置内データの送受信を可能とし、小規模
装置から大規模装置までにわたって経済的に装置を構成
することができる高速ディジタル電子装置を提供するこ
とを目的とする。
The present invention enables a high-speed transmission / reception of data in a digital electronic device which handles high-speed communication data, such as an asynchronous transfer mode (ATM) ATM switch or an ATM multiplexer in the switching field. It is an object of the present invention to provide a high-speed digital electronic device capable of economically configuring a device from a large-scale device to a large-scale device.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、複数の回路ボードと、前記各回路ボード相互間をバ
ックワイヤリングボードまたはケーブルを介してバス形
に接続するバス配線群とを備えた高速ディジタル電子装
置において、前記各回路ボード相互間を接続ケーブルを
介してスター形に接続する電子スイッチボードを備え、
前記電子スイッチボードおよびその接続ケーブルを介し
て前記各回路ボード相互間で高速データの送受信を行
い、前記バス配線群を介して前記各回路ボード相互間で
非高速データの送受信を行う構成であることを特徴とす
る。
According to a first aspect of the present invention, there are provided a plurality of circuit boards, and a group of bus wirings connecting the respective circuit boards to each other in a bus form via a back wiring board or a cable. A high-speed digital electronic device, comprising an electronic switch board for connecting the circuit boards to each other in a star shape via a connection cable,
High-speed data transmission / reception between the respective circuit boards via the electronic switch board and the connection cable thereof, and non-high-speed data transmission / reception between the respective circuit boards via the bus wiring group It is characterized by.

【0007】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の各回路ボードと、電子スイッチボードと、バス配線群
と、それらの冷却手段および給電手段と、各部を支持す
る支持構造物とを1つの筐体内に配置するモジュールと
して構成したことを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a circuit board, an electronic switch board, a bus wiring group, a cooling unit and a power supply unit thereof, and a supporting structure for supporting each unit. Are arranged as a module arranged in one housing.

【0008】請求項3に記載の発明は、請求項2に記載
の高速ディジタル電子装置において、複数のモジュール
の電子スイッチボードをケーブル群で接続し、全体を1
つの装置として構成したことを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, in the high-speed digital electronic device according to the second aspect, the electronic switch boards of a plurality of modules are connected by a cable group, and the whole is connected to one.
It is characterized by being constituted as one device.

【0009】[0009]

【作用】請求項1に記載の発明による高速ディジタル電
子装置は、真に高速性が要求される装置内データの送受
信には、電子スイッチボードを中心とした各回路ボード
間のスター形接続による通信パスを用いることにより、
その高速性の要求に応えることができる。また、高速性
の要求が高くない一般の装置内データの送受信には、従
来のバス形接続による通信パスを用いることにより、電
子スイッチボードを中心としたスター形接続に費やすハ
ードウェア量の増加分を圧縮することができ、装置全体
して小型化と経済性を実現させることができる。
In the high-speed digital electronic device according to the first aspect of the present invention, data transmission / reception in the device that requires a really high speed is performed by communication in a star-shaped connection between circuit boards centering on an electronic switch board. By using a path,
It can meet the demand for high speed. In addition, the transmission and reception of data in general devices that do not require high-speed performance use the communication path of the conventional bus-type connection, which increases the amount of hardware used for star-type connection centering on electronic switch boards. Can be compressed, and miniaturization and economy can be realized as a whole.

【0010】請求項2に記載の発明では、冷却手段およ
び給電手段を含めて各回路ボード、電子スイッチボー
ド、バス配線群を支持構造物で支持し、1つの筐体内に
収めるモジュール化を実現することにより、コンパクト
化を図ることができる。
According to the second aspect of the present invention, each circuit board, the electronic switch board, and the bus wiring group including the cooling means and the power supply means are supported by the support structure, thereby realizing modularization in a single housing. Thereby, compactness can be achieved.

【0011】請求項3に記載の発明では、複数のモジュ
ールの電子スイッチボードを相互接続することにより、
小規模装置から大規模装置までを経済的かつ柔軟に構築
することができる。
According to the third aspect of the present invention, by interconnecting the electronic switch boards of a plurality of modules,
From small-scale devices to large-scale devices can be constructed economically and flexibly.

【0012】[0012]

【実施例】図1は、本発明の高速ディジタル電子装置の
基本構成例を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing an example of the basic configuration of a high-speed digital electronic device according to the present invention.

【0013】図において、回路ボード111 〜11n
バス配線12を介して相互に接続され、このバス形接続
により一般データの送受信を行う。本発明では、各回路
ボードをスター形に接続する電子スイッチボード13を
設け、各回路ボードとの間をコネクタ付き高速ケーブル
14を介して接続し、このスター形接続により高速デー
タの送受信を行う。なお、電子スイッチボード上の電子
スイッチ方式およびその制御方式は、装置の目的機能に
応じて公知の技術の中から選択される。また、各部は図
示しない冷却手段および給電手段を含めてモジュール化
され、他のモジュールとは電子スイッチボード13相互
の接続により実現する。
[0013] In Figure, the circuit board 11 1 to 11 n are connected to each other via a bus line 12, to transmit and receive general data by the bus-type connection. In the present invention, an electronic switch board 13 for connecting each circuit board in a star configuration is provided, and each of the circuit boards is connected via a high-speed cable 14 with a connector, and high-speed data transmission / reception is performed by this star connection. The electronic switch system on the electronic switch board and the control system thereof are selected from known technologies according to the intended function of the device. Each unit is formed into a module including a cooling unit and a power supply unit (not shown), and is realized by interconnecting the electronic switch boards 13 with other modules.

【0014】図2は、電子スイッチボードを中心にして
各回路ボードをスター形に接続したときの物理的接続
(a) および電気的接続(b) を説明する図である。図にお
いて、各回路ボード111 〜11n をスター形に接続す
る電子スイッチボード13を設け、各回路ボード間をコ
ネクタ付き高速ケーブル14を介して接続する。いま、
回路ボード112 から回路ボード11n へデータを送信
する場合には、図2(b) に示すように事前に電子スイッ
チボード13を必要時間だけ回路ボード112 から回路
ボード11n に接続するように設定しておき、回路ボー
ド112 のドライバ21は、目的とする回路ボード11
n 上のレシーバ22と、それに至る経路のみ(電子スイ
ッチ自体に駆動能力がある場合は、電子スイッチ内レシ
ーバとそれに至る経路のみ)を駆動すればよい。したが
って、ドライバ21の能力を小さくすることができると
ともに、伝送時の波形歪みを最小限に抑えることがで
き、高速データ伝送を容易にすることができる。
FIG. 2 shows a physical connection when each circuit board is connected in a star shape centering on an electronic switch board.
FIG. 3A is a diagram illustrating an electrical connection (b). In the figure, the electronic switch board 13 to connect each circuit board 11 1 to 11 n in a star type provided, it connects each circuit board via a connector with high-speed cable 14. Now
When data is transmitted from the circuit board 11 2 to the circuit board 11 n is to connect only from the circuit board 11 2 Pre necessary time an electronic switch board 13 as shown in FIG. 2 (b) to the circuit board 11 n It should be set to the driver 21 of the circuit board 11 2, circuit board 11 for the purpose
Only the receiver 22 on n and the path to it (if the electronic switch itself has the driving capability, only the receiver in the electronic switch and the path to it) need to be driven. Therefore, the capability of the driver 21 can be reduced, the waveform distortion at the time of transmission can be minimized, and high-speed data transmission can be facilitated.

【0015】さらに、電子スイッチボード13上の電子
スイッチ方式およびその制御方式の選択により、速度お
よび機能を幅広く選択することができる。例えば、同時
刻に回路ボード111 から回路ボード112 へのデータ
送信と、回路ボード11n-1 から回路ボード11n への
データ送信とを同時に実現させることも可能である。
Further, by selecting the electronic switch system and the control system thereof on the electronic switch board 13, a wide range of speeds and functions can be selected. For example, it is possible to realize a data transmission to the circuit board 11 2 from the circuit board 11 1 at the same time, the data transmission from the circuit board 11 n-1 to the circuit board 11 n at the same time.

【0016】図3は、図1に示す両方の通信メディア
(バス形接続,スター形接続)を含むモジュールの実施
例構成を示す図である。なお、(a) はその前面図であ
り、(b)はその側面図である。
FIG. 3 is a diagram showing an embodiment of a module including both communication media (bus type connection and star type connection) shown in FIG. (A) is a front view thereof, and (b) is a side view thereof.

【0017】図において、電子スイッチボード13と回
路ボード11は、コネクタ付き高速ケーブル14を介し
て接続される。回路ボード11とコネクタ付き高速ケー
ブル14およびバックワイヤリングボード34は、コネ
クタ35を介して接続される。また、各回路ボード11
は、バックワイヤリングボード34上のバス配線12を
介して接続される。なお、コネクタ付き高速ケーブル1
4は、データを直列多重伝送する場合は単芯でよいが、
その他の場合は所定の芯数が必要となる。図3では以上
の各部に冷却ファン37を加えてモジュール筐体38に
収容した状態を示すが、各部を支持し、1つのモジュー
ルとして機械的に構成するための各種構造物は省略され
ている。
In the figure, an electronic switch board 13 and a circuit board 11 are connected via a high-speed cable 14 with a connector. The circuit board 11, the high-speed cable with connector 14 and the back wiring board 34 are connected via a connector 35. In addition, each circuit board 11
Are connected via the bus wiring 12 on the back wiring board 34. The high-speed cable with connector 1
4 is a single core when serially multiplexing data,
In other cases, a predetermined number of cores is required. FIG. 3 shows a state in which a cooling fan 37 is added to each part described above and accommodated in a module casing 38, but various structures for supporting each part and mechanically configuring it as one module are omitted.

【0018】さて、複数の回路ボード11間のデータ伝
送において、高速データの場合は、送信側の回路ボード
11→送信側のコネクタ35→送信側のコネクタ付き高
速ケーブル14→電子スイッチボード13→受信側のコ
ネクタ付き高速ケーブル14→受信側のコネクタ35→
受信側の回路ボード11の経路となる。ただし、電子ス
イッチボード13は、事前に所定の方法により必要時間
だけ所定のパスを設定するように制御されるものとす
る。
In the case of high-speed data in data transmission between the plurality of circuit boards 11, the transmission-side circuit board 11 → the transmission-side connector 35 → the high-speed cable 14 with the transmission-side connector → the electronic switch board 13 → the reception High-speed cable 14 with connector on the receiving side → connector 35 on the receiving side →
This is the path of the circuit board 11 on the receiving side. However, it is assumed that the electronic switch board 13 is controlled in advance so as to set a predetermined path for a required time by a predetermined method.

【0019】一方、一般データの場合は、送信側の回路
ボード11→送信側のコネクタ35→バス配線12→受
信側のコネクタ35→受信側の回路ボード11の経路と
なる。この場合も、送受信ボードのバスインタフェース
回路は、所定の方法により送信/受信制御がなされるも
のとする。
On the other hand, in the case of general data, the route goes from the circuit board 11 on the transmission side → the connector 35 on the transmission side → the bus wiring 12 → the connector 35 on the reception side → the circuit board 11 on the reception side. Also in this case, the transmission / reception control of the bus interface circuit of the transmission / reception board is performed by a predetermined method.

【0020】また、独立性の高いモジュール構成とする
ために冷却系はそのモジュール内で閉じた構成とし、か
つ効率的な冷却を行うために、回路ボード11はバック
ワイヤリングボード34と組み合わせて従来のブックシ
ェルフ形実装形態とする。さらに、回路ボード11を冷
却する冷却風が効率よく当たるように、電子スイッチボ
ード13を回路ボード11の上部にかざした構成とす
る。なお、電子スイッチとしてATMスイッチその他の
高速・高発熱のものを使用した場合には、高い発熱量が
予測されるのでこの構成は特に有効である。
The cooling system is closed within the module in order to make the module highly independent, and the circuit board 11 is combined with the back wiring board 34 in order to perform efficient cooling. A bookshelf type mounting form is adopted. Further, the electronic switch board 13 is held over the circuit board 11 so that the cooling air for cooling the circuit board 11 is efficiently blown. This configuration is particularly effective when an ATM switch or another switch having high speed and high heat generation is used as the electronic switch because a high heat generation amount is expected.

【0021】また、電子スイッチボード13の発熱が他
の回路ボード11と同等であり、コネクタ付き高速ケー
ブル14のケーブル長制限も緩く、電子スイッチボード
13の寸法も回路ボード11と同様にすることができる
場合には、電子スイッチボード13と回路ボード11を
混在させたブックシェルフ形実装形態をとることも可能
である。
The heat generated by the electronic switch board 13 is equivalent to that of the other circuit boards 11, the restriction on the cable length of the high-speed cable 14 with connectors is loose, and the dimensions of the electronic switch board 13 are set to be the same as those of the circuit board 11. If possible, it is possible to adopt a bookshelf type mounting form in which the electronic switch board 13 and the circuit board 11 are mixed.

【0022】図4は、モジュールの他の実施例構成を示
す側面図である。本実施例の構成は、高速スイッチボー
ド13と冷却ファン37との位置関係を上下逆転させた
モジュールとなっている。その他の構成は図3に示すも
のと同様であり、同一符号を付して説明に代える。
FIG. 4 is a side view showing the configuration of another embodiment of the module. The configuration of the present embodiment is a module in which the positional relationship between the high-speed switch board 13 and the cooling fan 37 is reversed upside down . The other configuration is the same as that shown in FIG. 3, and the same reference numerals are given and the description will not be repeated.

【0023】図5は、モジュールの他の実施例構成を示
す側面図である。本実施例の構成は、回路ボードが高速
回路ボード51と低速回路ボード52に分割され、バッ
クワイヤリングボード53の両面に搭載されたモジュー
ルとなっている。その他の構成は図3に示すものと同様
であり、同一符号を付して説明に代える。なお、冷却フ
ァン37は高速回路ボード51と低速回路ボード52に
それぞれ対応に設けられる。また、図では電子スイッチ
ボード13が高速回路ボード51の上になっているが、
低速回路ボード52の上にかざすようにしてもよい。ま
た、図4に示す実施例と同様に、高速スイッチボード1
3と冷却ファン37との位置関係を上下逆転させてもよ
い。
FIG. 5 is a side view showing the configuration of another embodiment of the module. The configuration of this embodiment is a module in which a circuit board is divided into a high-speed circuit board 51 and a low-speed circuit board 52, and mounted on both sides of a back wiring board 53. The other configuration is the same as that shown in FIG. 3, and the same reference numerals are given and the description will not be repeated. The cooling fans 37 are provided for the high-speed circuit board 51 and the low-speed circuit board 52, respectively. Although the electronic switch board 13 is on the high-speed circuit board 51 in the figure,
It may be held over the low-speed circuit board 52. Further, as in the embodiment shown in FIG.
3 and the positional relationship between the cooling fan 37 may be vertically reversed.

【0024】図6は、複数のモジュール間で電子スイッ
チボードを相互接続して1つの装置して構成したときの
物理的接続(a) および電気的接続(b) を説明する図であ
る。各モジュール61,62において、各回路ボード1
1 〜11n をスター形に接続する電子スイッチボード
13を設け、各回路ボード間をケーブル14を介して接
続する。各モジュールの電子スイッチボード13の相互
接続は、ドライバ63とレシーバ64を介して行われ
る。なお、ドライバ63とレシーバ64は、トラヒック
量に応じて1〜複数本のモジュール間ケーブル65で接
続される。
FIG. 6 is a diagram for explaining the physical connection (a) and the electrical connection (b) when an electronic switch board is interconnected between a plurality of modules to constitute one device. In each of the modules 61 and 62, each circuit board 1
The electronic switch board 13 for connecting the 1 1 to 11 n in a star type provided, connects each circuit board via a cable 14. The interconnection of the electronic switch boards 13 of each module is performed via a driver 63 and a receiver 64. The driver 63 and the receiver 64 are connected by one or more inter-module cables 65 according to the traffic volume.

【0025】いま、モジュール61の回路ボード112
からモジュール62の回路ボード11n へデータを送信
する場合には、図6(b) に示すように事前に電子スイッ
チボード13を必要時間だけ回路ボード112 からドラ
イバ63に、またレシーバ64から回路ボード11n
接続するように設定しておく。そのとき、送信データ
は、モジュール61の回路ボード112 のドライバ21
→モジュール61の電子スイッチボード13→(接続距
離により必要な場合は、モジュール61のモジュール間
ドライバ63)→モジュール間ケーブル65→(接続距
離により必要な場合は、モジュール62のモジュール間
レシーバ64)→モジュール62の電子スイッチボード
13→モジュール62の回路ボード11n のレシーバ2
2の経路を通って伝送される。
Now, the circuit board 11 2 of the module 61
When transmitting data to the circuit board 11 n module 62 from the electronic switchboard 13 driver 63 only from the circuit board 11 2 required time in advance as shown in FIG. 6 (b), also the circuit from the receiver 64 It is set so as to be connected to the board 11 n. Then, transmission data, circuit board 11 and second driver modules 61 21
→ The electronic switch board 13 of the module 61 → (If necessary depending on the connection distance, the inter-module driver 63 of the module 61) → The inter-module cable 65 → (If necessary depending on the connection distance, the inter-module receiver 64 of the module 62) → Electronic switch board 13 of module 62 → receiver 2 of circuit board 11 n of module 62
2 is transmitted.

【0026】図7は、モジュール間接続の実施例を示す
図である。図において、モジュール71,73の回路ボ
ード74には、モジュール間接続で距離が長い場合に必
要となるドライバ/レシーバが搭載され、コネクタ付き
高速ケーブル14を介して接続される。また、各モジュ
ール71,72,73の電子スイッチボード13は、コ
ネクタ付き高速ケーブル14を介して接続される。な
お、モジュール間を接続するケーブルはトラヒック量に
応じて複数設置可能である。
FIG. 7 is a diagram showing an embodiment of connection between modules. In the figure, a driver / receiver required when the distance between modules is long is mounted on a circuit board 74 of modules 71 and 73, and is connected via a high-speed cable 14 with a connector. The electronic switch boards 13 of the modules 71, 72, and 73 are connected via a high-speed cable 14 with a connector. Note that a plurality of cables for connecting the modules can be installed according to the traffic volume.

【0027】各モジュールの接続形態はスター形あるい
はツリー形でもよいが、いずれの接続形態においてもモ
ジュール間の通信パスが適切に設定されるように、各電
子スイッチボード13が所定の方法で制御される。
The connection form of each module may be a star form or a tree form, but in each connection form, each electronic switch board 13 is controlled by a predetermined method so that a communication path between the modules is appropriately set. You.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、高速な通
信データを扱うディジタル電子装置において、高速な装
置内データの送受信が経済的に実現できるとともに、小
規模装置から大規模装置までの基本的モジュールの増設
により柔軟に構成することができる。
As described above, according to the present invention, in a digital electronic device that handles high-speed communication data, high-speed data transmission / reception in the device can be realized economically, and basic digital devices from small-scale devices to large-scale devices can be realized. The configuration can be flexibly configured by adding additional modules.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の高速ディジタル電子装置の基本構成例
を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a basic configuration example of a high-speed digital electronic device according to the present invention.

【図2】電子スイッチボードを中心にして各回路ボード
をスター形に接続したときの物理的接続(a) および電気
的接続(b) を説明する図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating a physical connection (a) and an electrical connection (b) when each circuit board is connected in a star shape around an electronic switch board.

【図3】図1に示す両方の通信メディア(バス形接続,
スター形接続)を含むモジュールの実施例構成を示す図
である。
FIG. 3 shows both communication media (bus-type connection,
FIG. 2 is a diagram showing an example configuration of a module including a star connection.

【図4】モジュールの他の実施例構成を示す側面図であ
る。
FIG. 4 is a side view showing the configuration of another embodiment of the module.

【図5】モジュールの他の実施例構成を示す側面図であ
る。
FIG. 5 is a side view showing the configuration of another embodiment of the module.

【図6】複数のモジュール間で電子スイッチボードを相
互接続して1つの装置して構成したときの物理的接続
(a) および電気的接続(b) を説明する図である。
FIG. 6 shows a physical connection when an electronic switch board is interconnected among a plurality of modules to constitute one device.
FIG. 3A is a diagram illustrating an electrical connection (b).

【図7】モジュール間接続の実施例を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing an embodiment of connection between modules.

【図8】従来のバス型接続における物理的接続(a) と、
電気的接続(b) を説明する図である。
FIG. 8 shows a physical connection (a) in a conventional bus-type connection;
It is a figure explaining an electrical connection (b).

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 回路ボード 12 バス配線 13 電子スイッチボード 14 コネクタ付き高速ケーブル 21 ドライバ 22 レシーバ 34 バックワイヤリングボード 35 コネクタ 37 冷却ファン 38 モジュール筐体 51 高速回路ボード 52 低速回路ボード 61,62 モジュール 63 ドライバ 64 レシーバ 71,72,73 モジュール 74 回路ボード Reference Signs List 11 circuit board 12 bus wiring 13 electronic switch board 14 high-speed cable with connector 21 driver 22 receiver 34 back wiring board 35 connector 37 cooling fan 38 module housing 51 high-speed circuit board 52 low-speed circuit board 61, 62 module 63 driver 64 receiver 71, 72, 73 module 74 circuit board

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H04L 12/56 H04L 12/28 - 12/46 H04Q 3/52 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H04L 12/56 H04L 12/28-12/46 H04Q 3/52

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 複数の回路ボードと、 前記各回路ボード相互間をバックワイヤリングボードま
たはケーブルを介してバス形に接続するバス配線群とを
備えた高速ディジタル電子装置において、 前記各回路ボード相互間を接続ケーブルを介してスター
形に接続する電子スイッチボードを備え、 前記電子スイッチボードおよびその接続ケーブルを介し
て前記各回路ボード相互間で高速データの送受信を行
い、前記バス配線群を介して前記各回路ボード相互間で
非高速データの送受信を行う構成であることを特徴とす
る高速ディジタル電子装置。
1. A high-speed digital electronic device comprising: a plurality of circuit boards; and a bus wiring group connecting the circuit boards to each other in a bus via a back wiring board or a cable. An electronic switch board that connects the electronic switch board and the circuit board via the connection cable in a star shape via a connection cable, and transmits and receives high-speed data between the circuit boards via the electronic switch board and the connection via the bus wiring group. A high-speed digital electronic device having a configuration for transmitting and receiving non-high-speed data between circuit boards.
【請求項2】 請求項1に記載の各回路ボードと、電子
スイッチボードと、バス配線群と、それらの冷却手段お
よび給電手段と、各部を支持する支持構造物とを1つの
筐体内に配置するモジュールとして構成したことを特徴
とする高速ディジタル電子装置。
2. The circuit board according to claim 1, an electronic switch board, a bus wiring group, a cooling unit and a power supply unit, and a support structure that supports each unit are arranged in one housing. A high-speed digital electronic device characterized by being configured as a module that performs
【請求項3】 請求項2に記載の高速ディジタル電子装
置において、 複数のモジュールの電子スイッチボードをケーブル群で
接続し、全体を1つの装置として構成したことを特徴と
する高速ディジタル電子装置。
3. The high-speed digital electronic device according to claim 2, wherein the electronic switch boards of a plurality of modules are connected by a group of cables, and the whole is configured as one device.
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