JP3066654B2 - Method for manufacturing semiconductor device - Google Patents

Method for manufacturing semiconductor device

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JP3066654B2
JP3066654B2 JP2321311A JP32131190A JP3066654B2 JP 3066654 B2 JP3066654 B2 JP 3066654B2 JP 2321311 A JP2321311 A JP 2321311A JP 32131190 A JP32131190 A JP 32131190A JP 3066654 B2 JP3066654 B2 JP 3066654B2
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【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ヘテロ接合アバランシェフォトダイオードのような半
導体装置を製造する方法の改良に関し、 組成の変化を緩和して格子定数が不整合となるのを防
ぎ、格子欠陥を低減したヘテロ接合アバランシェフォト
ダイオードなどの半導体装置を製造するのに好適な方法
の提供を目的とし、 元素A、B、C、Dを含む原料がガスを供給するMOVP
E法に依って元素A、B、C、Dからなる第1の化合物
半導体層を形成し、次いで、元素A、Bを含む原料ガス
を漸増し且つ元素C、Dを含む原料ガスを漸減して供給
するMOVPE法に依って元素A、B、C、Dからなる化合
物半導体と元素A、Bからなる化合物半導体との間で組
成が傾斜して変化する組成傾斜層を形成し、次いで、元
素A、Bを含む原料ガスを供給するMOVPE法に依って元
素A、Bからなる第2の化合物半導体層を形成するヘテ
ロ接合形成工程が含まれてなるよう構成するか、又は、
In、Ga、As、Pを含む原料ガスを供給するMOVPE法に依
ってInGaAsPからなる光吸収層である第1の化合物半導
体層を形成し、次いで、In、Pを含む原料ガスを漸増し
且つGa、Asを含む原料ガスを漸減して供給するMOVPE法
に依ってInGaAsPとInPとの間で組成が傾斜して変化する
組成傾斜層を形成し、次いで、In、Pを含む原料ガスを
供給するMOVPE法に依ってInPからなるキャリヤ増倍層で
ある第2の化合物半導体層を形成するヘテロ接合形成工
程が含まれてなるよう構成する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Summary] The present invention relates to an improvement in a method of manufacturing a semiconductor device such as a heterojunction avalanche photodiode, which alleviates a change in composition to prevent a lattice constant from being mismatched and reduces lattice defects. MOVP that supplies gas containing elements A, B, C, and D to provide a method suitable for manufacturing a semiconductor device such as a heterojunction avalanche photodiode.
A first compound semiconductor layer composed of elements A, B, C, and D is formed by the method E, and then the source gas containing the elements A and B is gradually increased, and the source gas containing the elements C and D is gradually decreased. Forming a composition gradient layer in which the composition changes between the compound semiconductor composed of the elements A, B, C, and D and the compound semiconductor composed of the elements A and B according to the MOVPE method supplied. A heterojunction forming step of forming a second compound semiconductor layer composed of the elements A and B by a MOVPE method of supplying a source gas containing A and B, or
The first compound semiconductor layer which is a light absorption layer made of InGaAsP is formed by MOVPE method of supplying a source gas containing In, Ga, As, and P, and then the source gas containing In, P is gradually increased and A composition gradient layer whose composition changes between InGaAsP and InP is formed by the MOVPE method in which the source gas containing Ga and As is gradually reduced and supplied, and then the source gas containing In and P is supplied. A heterojunction forming step of forming a second compound semiconductor layer, which is a carrier multiplication layer made of InP, according to the MOVPE method is performed.

〔産業上の利用分野〕[Industrial applications]

本発明は、ヘテロ接合アバランシェフォトダイオード
(avalanche photo diode:APD)のような半導体装置を
製造する方法の改良に関する。
The present invention relates to an improvement in a method of manufacturing a semiconductor device such as a heterojunction avalanche photodiode (APD).

近年、光通信システムにおいて、高速応答性を有する
受光素子としてヘテロ接合を用いたAPDが期待されてい
る。
In recent years, in an optical communication system, an APD using a heterojunction as a light-receiving element having a high-speed response is expected.

APDは素子内部にキャリア増倍機能を有するため、高
感度受信機を構成する素子として最適であり、大容量化
に対応するための超高速APDの検討が行われている。
Since the APD has a carrier multiplication function inside the element, it is optimal as an element constituting a high-sensitivity receiver, and an ultra-high-speed APD to cope with a large capacity has been studied.

そして、光ファイバ中での光減衰率が小さい1μm帯
のAPDは、InP基板に格子整合するInGaAsからなる光吸収
層を形成し、その上にInPからなるキャリア増倍層を形
成した半導体積層構造によって実現されている。
The 1-μm band APD with a small optical attenuation factor in an optical fiber has a semiconductor multilayer structure in which a light absorption layer made of InGaAs is lattice-matched to an InP substrate, and a carrier multiplication layer made of InP is formed on top of this. Has been realized.

この構造のAPDは、従来、液相エピタキシャル法(LPE
法)によって製造されており、格子整合性が良好で暗電
流の小さいヘテロ接合が得られていた。
APD with this structure has been conventionally used for liquid phase epitaxy (LPE
A heterojunction with good lattice matching and small dark current was obtained.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

ところが、最近、APDは、特に、薄膜を成長する場合
の制御性がよく、歩留りが大きい有機金属気相エピタキ
シャル法(MOVPE法)が用いられるようになったが、こ
の工程によると、InGaAs光吸収層とInPキャリア増倍層
の界面で格子欠陥が形成され、そのために暗電流が発生
し、光電変換特性が損なわれることがわかった。
However, recently, the APD has used the metal organic vapor phase epitaxy method (MOVPE method), which has good controllability, especially when growing a thin film, and has a high yield. It was found that a lattice defect was formed at the interface between the layer and the InP carrier multiplication layer, which caused a dark current and deteriorated the photoelectric conversion characteristics.

第3図は、MOVPE法によって製造された従来のヘテロ
接合APDの組成説明図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating the composition of a conventional heterojunction APD manufactured by the MOVPE method.

この図に示されているように、上記従来のAPDは、基
本的にはInxGa1-xAs1-yPyから形成されており、InP基板
上に、InGaAs光吸収層、InPキャリア増倍層を形成した
構造を有している。
As shown in this figure, the above-mentioned conventional APD is basically formed of In x Ga 1-x As 1-y P y, and has an InGaAs light absorbing layer, an InP carrier It has a structure in which a multiplication layer is formed.

このAPDにおいては、InGaAs光吸収層とInPキャリア増
倍層の間の境界の組成の変化が急峻になっているため、
その部分で格子欠陥の発生を避けることができず、これ
が深いレベルとなって、暗電流を増大させる原因となっ
ていた。
In this APD, since the change in the composition of the boundary between the InGaAs light absorption layer and the InP carrier multiplication layer is sharp,
The occurrence of lattice defects cannot be avoided at that portion, and this becomes a deep level, causing an increase in dark current.

そこで、この組成の急峻な変化を緩和するために、ヘ
テロ接合領域に組成傾斜層を設けることが提案された。
Therefore, it has been proposed to provide a composition gradient layer in the heterojunction region in order to alleviate the sharp change in the composition.

第4図は、従来提案されたヘテロ接合領域に組成の傾
斜層を設けたヘテロ接合の組成説明図である。
FIG. 4 is a diagram for explaining the composition of a heterojunction in which a gradient layer having a composition is provided in a conventionally proposed heterojunction region.

この図に示されているように、上記の従来提案された
APDは、InP基板上に、InGaAs光吸収層、InGaAsとInPの
間の組成傾斜層、InPキャリア増倍層を形成した構造を
有している。
As shown in this figure, the above-mentioned conventionally proposed
An APD has a structure in which an InGaAs light absorbing layer, a composition gradient layer between InGaAs and InP, and an InP carrier multiplication layer are formed on an InP substrate.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

しかし、実際にこのAPDをMOVPE法によって製造する
と、InGaAs光吸収層とInPキャリア増倍層の間に完全に
連続した組成傾斜層を形成することができないことがわ
かった。
However, it was found that when this APD was actually manufactured by the MOVPE method, a completely continuous composition gradient layer could not be formed between the InGaAs light absorption layer and the InP carrier multiplication layer.

その原因は、MOVPE法においては、APDの組成は、構成
元素を含む原料ガスの供給量を制御することによって行
っているが、この供給量を制御するマスフローコントロ
ーラーのバルブを閉から開へ切り換えるときにリニアに
原料ガスの供給量を制御できず、開へ切り換えたとき段
階的に原料ガスが供給され、そのため組成の変化が急峻
になるためである。
The cause is that in the MOVPE method, the composition of the APD is performed by controlling the supply amount of the raw material gas containing the constituent elements, but when switching the valve of the mass flow controller that controls this supply amount from closed to open. This is because the supply amount of the raw material gas cannot be controlled linearly, and the raw material gas is supplied stepwise when switching to the open state, so that the composition changes sharply.

したがって、本発明は、組成の変化を緩和して、その
領域の格子欠陥を低減したヘテロ接合を有する半導体装
置、特に、暗電流が小さいAPDを提供することを目的と
する。
Therefore, an object of the present invention is to provide a semiconductor device having a heterojunction in which a change in composition is reduced and lattice defects in the region are reduced, in particular, an APD having a small dark current.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

本発明に依る半導体装置の製造方法は、元素A、B、
C、Dを含む原料がガスを供給するMOVPE法に依って元
素A、B、C、Dからなる第1の化合物半導体層を形成
し、次いで、元素A、Bを含む原料ガスを漸増し且つ元
素C、Dを含む原料ガスを漸減して供給するMOVPE法に
依って元素A、B、C、Dからなる化合物半導体と元素
A、Bからなる化合物半導体との間に組成が傾斜して変
化する組成傾斜層を形成し、次いで、元素A、Bを含む
原料ガスを供給するMOVPE法に依って元素A、Bからな
る第2の化合物半導体層を形成するヘテロ接合形成工程
が含まれてなるよう構成するか、或いは、In、Ga、As、
Pを含む原料ガスを供給するMOVPE法に依ってInGaAsPか
らなる光吸収層である第1の化合物半導体層を形成し、
次いで、In、Pを含む原料ガスを漸増し且つGa、Asを含
む原料ガスを漸減して供給するMOVPE法に依ってInGaAsP
とInPとの間に組成が傾斜して変化する組成傾斜層を形
成し、次いで、In、Pを含む原料ガスを供給するMOVPE
法に依ってInPからなるキャリヤ増倍層である第2の化
合物半導体層を形成するヘテロ接合形成工程が含まれて
なるよう構成する。
The method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention comprises the steps of:
A first compound semiconductor layer composed of elements A, B, C, and D is formed by a MOVPE method in which a raw material containing C and D supplies a gas, and then a raw material gas containing the elements A and B is gradually increased and The composition changes between the compound semiconductor consisting of the elements A, B, C, and D and the compound semiconductor consisting of the elements A and B by the MOVPE method in which the raw material gas containing the elements C and D is gradually reduced and supplied. A heterojunction forming step of forming a composition gradient layer to be formed and then forming a second compound semiconductor layer composed of the elements A and B by a MOVPE method in which a source gas containing the elements A and B is supplied. Or In, Ga, As,
Forming a first compound semiconductor layer which is a light absorption layer made of InGaAsP by a MOVPE method of supplying a source gas containing P;
Then, the source gas containing In and P is gradually increased, and the source gas containing Ga and As is gradually reduced and supplied.
MOVPE that forms a composition gradient layer in which the composition changes with gradient between InP and InP, and then supplies a source gas containing In and P
A heterojunction forming step of forming a second compound semiconductor layer, which is a carrier multiplication layer made of InP, depending on the method.

また、本発明にかかる半導体装置の製造方法において
は、元素A、B、C、Dを含む原料ガスを供給し、MOVP
E法によって元素A、B、C、Dからなる第1の化合物
半導体層を形成する工程と、元素A、Bを含む原料ガス
を漸増し、元素C、Dを含む原料ガスを漸減して供給
し、MOVPE法によって元素A、B、C、Dと元素A、B
の間の組成傾斜層を形成する工程と、元素A、Bを含む
原料ガスを供給し、MOVPE法によって元素A、Bからな
る第2の化合物半導体層を形成する工程とを有するヘテ
ロ接合形成する工程を採用した。
In the method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention, a source gas containing the elements A, B, C, and D is supplied, and the MOVP
Forming a first compound semiconductor layer composed of elements A, B, C, and D by the method E, gradually increasing the source gas containing the elements A and B, and gradually decreasing the supply of the source gas containing the elements C and D; And the elements A, B, C, D and the elements A, B
To form a heterojunction having a step of forming a composition gradient layer between the above and a step of supplying a source gas containing the elements A and B and forming a second compound semiconductor layer composed of the elements A and B by MOVPE. The process was adopted.

なお、このAをIn、CをGa、DをAs、BをPとし、第
1の化合物半導体層を光吸収層、第2の化合物半導体層
をキャリア増倍層としてアバランシェフォトダイオード
を製造することができる。
It is to be noted that an avalanche photodiode is manufactured in which A is In, C is Ga, D is As, B is P, and the first compound semiconductor layer is a light absorption layer and the second compound semiconductor layer is a carrier multiplication layer. Can be.

〔作用〕[Action]

第2図(a)〜(c)は、従来のMOVPE法によるAPDの
説明図である。
2 (a) to 2 (c) are explanatory diagrams of an APD by the conventional MOVPE method.

第2図(c)は、MOVPE法による原料ガス流量の制御
を示している。
FIG. 2 (c) shows the control of the source gas flow rate by the MOVPE method.

この図は、光吸収層から組成傾斜層に移行する過程を
示しているが、Pを含む原料ガスであるPH3の供給量を
制御するマスフローコントローラのバルブを、InGaAs光
吸収層を形成する過程では閉にして0に絞り、組成傾斜
層を形成する過程に移るときにこのバルブを開にする
が、この開によって、原料ガスの供給量は0から破線で
示されるようにリニアに増加するのではなく、実線で示
されるようにフルスケール1000ccのマスフローコントロ
ーラーの場合は、階段状に流量が50cc/分に達し、その
後バルブの開角に応じてリニアに増加する。
This figure shows the process of shifting from the light absorbing layer to the composition gradient layer. The process of forming the InGaAs light absorbing layer is performed by using a valve of a mass flow controller for controlling the supply amount of PH 3 as a source gas containing P. Then, the valve is closed and narrowed down to 0, and this valve is opened when moving to the process of forming the composition gradient layer. By this opening, the supply amount of the raw material gas increases linearly from 0 as shown by the broken line. Rather, as shown by the solid line, in the case of a full-scale 1000 cc mass flow controller, the flow rate reaches 50 cc / min in a stepwise manner, and then increases linearly with the opening angle of the valve.

第2図(b)は、この原料ガスの供給によって形成さ
れる光吸収層と組成傾斜層の近傍におけるPの組成yの
変化の状態を示した図である。
FIG. 2 (b) is a diagram showing a state of a change in the composition y of P in the vicinity of the light absorbing layer and the composition gradient layer formed by the supply of the source gas.

この図に示されているように、Pの組成yは、光吸収
層から破線で示されているように0からリニアに増加す
るのではなく、破線で示されているように、段階状に増
加する。
As shown in this figure, the composition y of P does not increase linearly from 0 as shown by the broken line from the light absorbing layer, but increases stepwise as shown by the broken line. To increase.

そのため、この部分に格子定数の不整合が生じて、こ
のヘテロ接合の特性が損なわれる。
Therefore, a mismatch in lattice constant occurs in this portion, and the characteristics of the heterojunction are impaired.

第2図(a)は、第2図(b)によって説明したヘテ
ロ接合をもつAPD全体の組成説明図である。
FIG. 2 (a) is a diagram illustrating the composition of the entire APD having the heterojunction described with reference to FIG. 2 (b).

この図に示されているように、基本的にはInxGa1-xAs
1-yPyから形成されており、InP基板上に、InGaAs光吸収
層、InGaAsとInPの間の組成傾斜層、InPキャリア増倍層
から構造されているが、組成傾斜層の開始点に組成の段
差がみられる。
As shown in this figure, basically In x Ga 1-x As
1-y is formed from P y, on an InP substrate, InGaAs light absorbing layer, the composition gradient layer between the InGaAs and InP, have been structured from InP carrier multiplication layer, the starting point of the composition gradient layer There is a step in the composition.

この組成の段差によって格子定数の不整合を生じ、そ
のために発生する格子欠陥が深いレベルとなって、暗電
流を増大させる。
The step in the composition causes a mismatch in the lattice constant, and the lattice defect generated thereby becomes a deep level, increasing the dark current.

本発明は、上記の格子欠陥が発生する機構を考察する
ことによってなされたもので、光吸収層を形成すると
き、マスフローコントローラでリニアに絞ることができ
る最小流量のPH3ガスを供給してInGaAsP層とし、組成傾
斜層の形成を開始するときは、マスフローコントローラ
のリニア制御可能な供給量範囲の制御を用 いることによって、組成の段差を解消するものである。
The present invention has been made by considering the mechanism in which the lattice defects occur, when forming a light-absorbing layer, by supplying a minimum flow PH 3 gas which can be narrowed linearly with mass flow controller InGaAsP When the formation of the composition gradient layer is started, the step of the composition is eliminated by using the control of the supply amount range in which the mass flow controller can linearly control.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の実施例を説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.

第1図(a)〜(c)は、本発明の実施例のMOVPE法
によるAPDの説明図である。
1 (a) to 1 (c) are explanatory diagrams of an APD by the MOVPE method according to an embodiment of the present invention.

第1図(c)は、本発明の実施例のMOVPE法による原
料ガス供給量の制御を示している。
FIG. 1 (c) shows the control of the source gas supply amount by the MOVPE method according to the embodiment of the present invention.

この図に示されるように、光吸収層を形成するとき予
めマスフローコントローラでリニアに絞ることができる
50cc程度の最小流量のPH3ガスを供給して光吸収層をInG
aAsP層で形成し、組成傾斜層の形成を開始するときは、
マスフローコントローラのリニア制御可能な供給量範囲
の制御を用いることによってPH3ガスの流量を増加し
て、従来技術に存在した組成の段差を解消している。
As shown in this figure, when the light absorbing layer is formed, it can be linearly narrowed down by a mass flow controller in advance.
InG light absorption layer by supplying a minimum flow PH 3 gas of about 50cc
When forming with an aAsP layer and starting formation of a composition gradient layer,
By increasing the flow rate of the PH 3 gas by using the control of the linear controllable supply amount range of the mass flow controller, which eliminates the step of composition was present in the prior art.

第1図(b)は、本発明の実施例による原料ガスの供
給によって形成される光吸収層と組成傾斜層の近傍にお
けるPの組成yの変化の状態を示した図である。
FIG. 1 (b) is a diagram showing a state of a change in the composition y of P in the vicinity of the light absorbing layer and the composition gradient layer formed by supplying the source gas according to the embodiment of the present invention.

この図に示されているように、光吸収層を形成すると
き50cc/分のPH3ガスを供給するため光吸収層中にPがモ
ル分率で2〜3%程度含まれることになる。
As shown in this figure, since the PH 3 gas is supplied at 50 cc / min when forming the light absorbing layer, P is contained in the light absorbing layer in a molar fraction of about 2 to 3%.

そして、この光吸収層から組成傾斜層に大きな段差を
伴うことなくリニアに移行しており、この部分に組成の
急峻な変化が生じることなく、したがって、格子欠陥を
生じないからヘテロ接合の特性が損なわれることがな
い。
The light-absorbing layer moves linearly without a large step from the composition gradient layer to the composition gradient layer, and the composition of the heterojunction does not change sharply in this portion, and therefore, no lattice defect occurs. There is no loss.

第1図(a)は、第1図(b)によって説明したヘテ
ロ接合をもつ本発明の実施例のAPD全体の組成説明図で
ある。
FIG. 1 (a) is an explanatory diagram of the overall composition of an APD according to an embodiment of the present invention having the heterojunction described with reference to FIG. 1 (b).

この図のように、全体は基本的にはInxGa1-xAs1-yPy
から形成されており、InP基板上に、InGaAsP光吸収層、
InGaAsPとInPの間の組成傾斜層、InPキャリア増倍層か
ら段差なく構成されている。
As shown in this figure, the whole is basically In x Ga 1-x As 1-y P y
And an InGaAsP light absorbing layer on the InP substrate.
It is composed of a composition gradient layer between InGaAsP and InP and an InP carrier multiplication layer without any step.

上記の実施例は、InxGa1-xAs1-yPyを基本組成とするA
PDであるが、本発明は上記組成に限定されることなく、
化合物半導体材料を用い、ヘテロ接合の格子整合が問題
となる半導体装置において一般に適用することができ
る。
The above example is based on In x Ga 1-x As 1-y P y
PD, but the present invention is not limited to the above composition,
The present invention can be generally applied to a semiconductor device using a compound semiconductor material and having a problem of lattice matching of a heterojunction.

この場合、実施例のInをA、GaをC、AsをD、PをB
とし、一般化して表現することができる。
In this case, In of the embodiment is A, Ga is C, As is D, and P is B.
And can be generalized and expressed.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上説明したように、本発明にかかる半導体装置にお
いては、ヘテロ接合間の格子不整合の発生を防止するこ
とができ、それによって発生する格子欠陥を低減でき
て、ヘテロ接合の特性を良好にすることができ、本発明
にかかるAPDにおいては、光吸収層とキャリア倍増層の
界面付近の欠陥を低減することができ、その結果、暗電
流を低減することができ、広く半導体技術分野において
寄与するところが大きい。
As described above, in the semiconductor device according to the present invention, it is possible to prevent the occurrence of lattice mismatch between heterojunctions, thereby reducing the occurrence of lattice defects and improving the characteristics of the heterojunction. In the APD according to the present invention, defects near the interface between the light absorption layer and the carrier doubling layer can be reduced, and as a result, dark current can be reduced, which contributes widely in the semiconductor technology field. But big.

【図面の簡単な説明】 第1図(a)〜(c)は、本発明の実施例のMOVPE法に
よるAPDの説明図、第2図(a)〜(c)は、従来のMOV
PE法によるAPDの説明図、第3図は、MOVPE法によって製
造された従来のヘテロ接合APDの組成説明図、第4図
は、従来提案されたヘテロ接合領域に組成の傾斜層を設
けたヘテロ接合の組成説明図である。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIGS. 1 (a) to 1 (c) are explanatory diagrams of an APD by the MOVPE method of an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 (a) to 2 (c) are conventional MOVs.
FIG. 3 is an explanatory view of an APD by a PE method, FIG. 3 is an explanatory view of a composition of a conventional heterojunction APD manufactured by a MOVPE method, and FIG. It is composition explanatory drawing of joining.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 31/10 - 31/119 H01L 21/205 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 31/10-31/119 H01L 21/205

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】元素A、B、C、Dを含む原料ガスを供給
するMOVPE法に依って元素A、B、C、Dからなる第1
の化合物半導体層を形成し、 次いで、元素A、Bを含む原料ガスを漸増し且つ元素
C、Dを含む原料ガスを漸減して供給するMOVPE法に依
って元素A、B、C、Dからなる化合物半導体と元素
A、Bからなる化合物半導体との間に組成が傾斜して変
化する組成傾斜層を形成し、 次いで、元素A、Bを含む原料ガスを供給するMOVPE法
に依って元素A、Bからなる第2の化合物半導体層を形
成するヘテロ接合形成工程 が含まれてなることを特徴とする半導体装置の製造方
法。
1. A first gas comprising elements A, B, C, and D formed by a MOVPE method for supplying a source gas containing the elements A, B, C, and D.
Then, the source gas containing the elements A and B is gradually increased, and the source gas containing the elements C and D is gradually reduced and supplied from the elements A, B, C and D by the MOVPE method. A composition gradient layer in which the composition changes with a gradient between the compound semiconductor and the compound semiconductor composed of the elements A and B is formed, and then the element A is supplied by the MOVPE method in which a source gas containing the elements A and B is supplied. And a heterojunction forming step of forming a second compound semiconductor layer composed of B and B.
【請求項2】In、Ga、As、Pを含む原料ガスを供給する
MOVPE法に依ってInGaAsPからなる光吸収層である第1の
化合物半導体層を形成し、 次いで、In、Pを含む原料ガスを漸増し且つGa、Asを含
む原料ガスを漸減して供給するMOVPE法に依ってInGaAsP
とInPとの間に組成が傾斜して変化する組成傾斜層を形
成し、 次いで、In、Pを含む原料ガスを供給するMOVPE法に依
ってInPからなるキャリヤ増倍層である第2の化合物半
導体層を形成するヘテロ接合形成工程 が含まれてなることを特徴とする半導体装置の製造方
法。
2. A source gas containing In, Ga, As, and P is supplied.
Forming a first compound semiconductor layer, which is a light absorbing layer made of InGaAsP, by MOVPE, and then gradually increasing the source gas containing In and P and gradually decreasing the source gas containing Ga and As to supply MOVPE InGaAsP depending on the method
Forming a composition gradient layer in which the composition changes in a gradient manner between InP and InP, and then a second compound which is a carrier multiplication layer made of InP by MOVPE method of supplying a source gas containing In and P. A method for manufacturing a semiconductor device, comprising a step of forming a heterojunction for forming a semiconductor layer.
JP2321311A 1990-11-27 1990-11-27 Method for manufacturing semiconductor device Expired - Lifetime JP3066654B2 (en)

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