JP3066629U - Circuit board - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板上にエレクトロルミネセンス素子
（ＥＬ素子）設けることによって、小型化が可能で、か
つ湿気によって劣化することがなく、また長寿命の発光
特性を有する面発光可能な回路基板を提供する。
【解決手段】 基体１と、前記基体上に形成された所定
の電気回路を構成する回路パタ−ン１ａと、前記基体上
に所定間隔をもって形成された一対の電極３と、前記一
対の電極のうち少なくとも一方の電極上に形成された誘
電体層４と、前記誘電体層上に形成された発光体層５
と、前記発光体層上に形成された透明な封止層６とを備
えている。
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electroluminescent element (EL element) on a circuit board, which can be downsized, is not deteriorated by moisture, and has a long life light emitting characteristic. Provide a possible circuit board. SOLUTION: A base 1, a circuit pattern 1a forming a predetermined electric circuit formed on the base, a pair of electrodes 3 formed at predetermined intervals on the base, and a pair of electrodes 3 A dielectric layer 4 formed on at least one of the electrodes, and a light emitting layer 5 formed on the dielectric layer;
And a transparent sealing layer 6 formed on the light emitting layer.
Description
【０００１】[0001]
本考案は回路基板に関し、特に回路基板上にエレクトロルミネセンス素子（Ｅ Ｌ素子）を備え、面発光を可能にした回路基板に関する。 The present invention relates to a circuit board, and more particularly, to a circuit board provided with an electroluminescent element (EL element) on the circuit board to enable surface light emission.
【０００２】[0002]
現在、ＬＣＤのバックライト用光源として、ＬＥＤ、冷極蛍光管が用いられて いるが、前記ＬＥＤ、冷極蛍光管はその形状が大きく、小型の電子機器に搭載す るには余り適していなかった。 そのため、最近ではＥＬ素子が用いられるようになってきている。このＥＬ素 子の構造について、図７に基づいて説明する。 At present, LEDs and cold cathode fluorescent tubes are used as light sources for LCD backlights, but the LEDs and cold cathode fluorescent tubes have large shapes and are not very suitable for mounting on small electronic devices. Was. Therefore, recently, an EL element has been used. The structure of the EL device will be described with reference to FIG.
【０００３】 図７において、２１は透明の絶縁シート、２２は絶縁シート２１の裏面に形成 された透明櫛形電極層、２３は透明櫛形電極層２２上に形成された発光体層であ る。また、２４、２５および２６は発光体層２３上に順次形成された誘電体層、 背面櫛形電極層および絶縁層である。前記透明櫛形電極層２２は酸化インジウム （インジウム錫酸化物）を主成分とする光透過性導電層（以下、ＩＴＯという） により構成される。 そして、透明櫛形電極層２２と背面櫛形電極層２５間に交流電圧あるいは直流 パルス電圧を印加することにより、ＥＬ素子として透明絶縁シート２１側へ発光 した光を導出させるようにしたものである。In FIG. 7, 21 is a transparent insulating sheet, 22 is a transparent comb electrode layer formed on the back surface of the insulating sheet 21, and 23 is a light emitting layer formed on the transparent comb electrode layer 22. Reference numerals 24, 25, and 26 denote a dielectric layer, a back comb electrode layer, and an insulating layer sequentially formed on the light emitting layer 23. The transparent comb-shaped electrode layer 22 is formed of a light-transmitting conductive layer (hereinafter, referred to as ITO) mainly containing indium oxide (indium tin oxide). Then, by applying an AC voltage or a DC pulse voltage between the transparent comb-shaped electrode layer 22 and the back comb-shaped electrode layer 25, the emitted light is led out to the transparent insulating sheet 21 side as an EL element.
【０００４】[0004]
ところで、前記透明櫛形電極層と背面櫛形電極層との間に電圧を印加する回路 が形成された回路基板は、ＥＬ素子と別体として形成されている。そのため、Ｅ Ｌ素子と回路基板とを組合せたものは、全体として大きくなり、より小型の電子 機器への搭載には適していないという技術的課題があった。 また、従来のＥＬ素子においては、素子を発光させるための櫛形電極が必要で あり、この櫛形電極として、前述のように発光した光を透過させるためにＩＴＯ からなる透明櫛形電極を採用している。ところが、このＩＴＯは高価であり、し かも湿気による劣化が生じやすいため、発光寿命が短いという技術的課題があっ た。 By the way, a circuit board on which a circuit for applying a voltage is formed between the transparent comb electrode layer and the back comb electrode layer is formed separately from the EL element. For this reason, the combination of the EL element and the circuit board has a technical problem that the overall size is large and is not suitable for mounting on a smaller electronic device. Further, in the conventional EL element, a comb-shaped electrode for emitting light from the element is required, and as the comb-shaped electrode, a transparent comb-shaped electrode made of ITO is employed for transmitting the emitted light as described above. . However, since this ITO is expensive and easily deteriorates due to moisture, there is a technical problem that the luminescent life is short.
【０００５】 本考案は前記技術的課題を解決するためになされたものであり、回路基板上に エレクトロルミネセンス素子（ＥＬ素子）設けることによって、小型化が可能で 、かつ湿気によって劣化することがなく、また長寿命の発光特性を有する面発光 可能な回路基板を提供することを目的とするものである。[0005] The present invention has been made to solve the above-mentioned technical problem. By providing an electroluminescent element (EL element) on a circuit board, it is possible to reduce the size and to prevent deterioration due to moisture. It is another object of the present invention to provide a circuit board capable of emitting light without surface and having long-life light emitting characteristics.
【０００６】[0006]
本考案にかかる回路基板は、基体と、前記基体上に形成された所定の電気回路 を構成する回路パタ−ンと、前記基体上に所定間隔をもって形成された一対の電 極と、前記一対の電極のうち少なくとも一方の電極上に形成された誘電体層と、 前記誘電体層上に形成された発光体層と、前記発光体層上に形成された透明な封 止層とを備えていることを特徴としている。 このように構成されているため、本考案にかかる回路基板は、一対の電極間に 交流電圧あるいは直流パルス電圧が印加されると、発光体層はこの発生した電圧 によって生じる交流電界あるいは直流パルス電界により励起されて発光し、この 発光した光が透明な封止層を通過して外部に導出される。 The circuit board according to the present invention includes a base, a circuit pattern forming a predetermined electric circuit formed on the base, a pair of electrodes formed at predetermined intervals on the base, and the pair of electrodes. A dielectric layer formed on at least one of the electrodes; a light emitting layer formed on the dielectric layer; and a transparent sealing layer formed on the light emitting layer. It is characterized by: With this configuration, when an AC voltage or a DC pulse voltage is applied between a pair of electrodes, the light emitting layer of the circuit board according to the present invention causes an AC electric field or a DC pulse electric field generated by the generated voltage. Is excited and emits light, and the emitted light passes through the transparent sealing layer and is guided to the outside.
【０００７】 特に、本考案は、回路基板の上にＥＬ素子を形成した点に特徴がある。 従来、回路基板とＥＬ素子とは、別体として形成されているため、ＥＬ素子と 回路基板とを組合せたもの（ＥＬ素子と回路基板とをフレキシブル基板等を用い て電気的に接続したもの）は、全体として大きくなり、小型化の要求を満足でき なかった。 これに対して、回路基板の上にＥＬ素子が直接形成されているため、実質的に 回路基板の大きさに納まり、全体として小型化を図ることができる。In particular, the present invention is characterized in that an EL element is formed on a circuit board. Conventionally, since the circuit board and the EL element are formed separately, a combination of the EL element and the circuit board (the EL element and the circuit board are electrically connected using a flexible board or the like) Became large as a whole and could not satisfy the demand for miniaturization. On the other hand, since the EL element is formed directly on the circuit board, the size can be substantially reduced to the size of the circuit board, and the overall size can be reduced.
【０００８】 また、本考案は、一対の電極を前記回路基板の基体上に所定間隔をもって形成 した点に特徴がある。 従来のＥＬ素子は、ＩＴＯと背面櫛形電極との間に交流電圧を印加することで 、発光体層において発光した光を、ＩＴＯを介して外部に導出している。 これに対して、本考案は、一対の電極を前記回路基板上に形成しているため、 透明櫛形電極（ＩＴＯ）を設けることなく、素子を発光させることができる。し かも透明櫛形電極（ＩＴＯ）が設けられていないため、湿気によって劣化するこ とがなく、長寿命の発光特性を有する。また、ＩＴＯによる透明櫛形電極が設け られていないため、安価に得ることができるという効果を奏するものである。Further, the present invention is characterized in that a pair of electrodes are formed at predetermined intervals on a base of the circuit board. In a conventional EL element, light emitted from a light-emitting layer is led out through ITO by applying an AC voltage between the ITO and the back comb-shaped electrode. On the other hand, in the present invention, since a pair of electrodes are formed on the circuit board, the device can emit light without providing a transparent comb-shaped electrode (ITO). Furthermore, since a transparent comb-shaped electrode (ITO) is not provided, it does not deteriorate due to moisture and has a long-life light emitting characteristic. Further, since a transparent comb-shaped electrode made of ITO is not provided, it is possible to obtain an effect at low cost.
【０００９】 ここで、前記誘電体層は、前記一対の電極の一方に形成されていることが望ま しい。ＥＬ素子の発光の観点からすれば、一対の電極の一方にのみ誘電体層を形 成した方が発光輝度を高める点から好ましい。 また、前記誘電体層、発光体層、封止層が印刷により形成されていることが望 ましい。このように印刷により、容易にしかも安価に面発光可能な回路基板を得 ることができる。Here, it is preferable that the dielectric layer is formed on one of the pair of electrodes. From the viewpoint of light emission of the EL element, it is preferable to form a dielectric layer only on one of the pair of electrodes from the viewpoint of increasing light emission luminance. Further, it is desirable that the dielectric layer, the light emitting layer and the sealing layer are formed by printing. As described above, by printing, a circuit board capable of surface light emission can be easily and inexpensively obtained.
【００１０】 また、前記技術的課題を解決するためになされた本考案にかかる回路基板は、 基体と、前記基体上に形成された所定の電気回路を構成する回路パタ−ンと、前 記基体上に所定間隔をもって形成された一対の電極と、前記一対の電極上に形成 された誘電・発光層と、前記誘電・発光層上に形成された透明な封止層とを備え ていることを特徴としている。[0010] Further, a circuit board according to the present invention made to solve the above technical problem includes a base, a circuit pattern constituting a predetermined electric circuit formed on the base, and the base described above. A pair of electrodes formed on the pair of electrodes at a predetermined interval, a dielectric / light emitting layer formed on the pair of electrodes, and a transparent sealing layer formed on the dielectric / light emitting layer. Features.
【００１１】 このように構成されているため、本考案にかかる回路基板は、一対の電極間に 交流電圧あるいは直流パルス電圧が印加されると、誘電・発光層の発光体はこの 発生した電圧によって生じる交流電界あるいは直流パルス電界により励起されて 発光し、この発光した光が透明な封止層を通過して外部に導出される。With such a configuration, the circuit board according to the present invention is configured such that when an AC voltage or a DC pulse voltage is applied between a pair of electrodes, the luminous body of the dielectric / light emitting layer is caused by the generated voltage. It is excited by the generated AC electric field or DC pulse electric field to emit light, and the emitted light passes through the transparent sealing layer and is led out.
【００１２】 特に、この本考案にあっては、電極上に誘電・発光層を形成した点に特徴があ る。従来のＥＬ素子では、誘電体層と発光層とを別々の層として形成されている ため、製造工程として誘電体層形成工程と発光層形成工程とを必要とする。 これに対して、本考案は１つの層として誘電・発光層が形成されているため、 製造工程を簡略化することができる。In particular, the present invention is characterized in that a dielectric / light emitting layer is formed on an electrode. In a conventional EL device, since a dielectric layer and a light emitting layer are formed as separate layers, a dielectric layer forming step and a light emitting layer forming step are required as manufacturing steps. On the other hand, in the present invention, since the dielectric / light emitting layer is formed as one layer, the manufacturing process can be simplified.
【００１３】 ここで、前記誘電・発光層は希土類金属の発光体と絶縁誘導体とが１００：１ 乃至１００：５０重量％の割合で配合されていることが望ましい。 このような割合で、希土類金属の発光体と絶縁誘導体とが配合されている場合 には、発光ムラも少なく、従来と同様な輝度を得ることができる。 また、前記誘電・発光層、封止層が印刷により形成されていることが望ましい 。このように印刷により、容易にしかも安価に面発光可能な回路基板を得ること ができる。Here, it is desirable that the dielectric / light emitting layer contains a rare earth metal light emitter and an insulating derivative in a ratio of 100: 1 to 100: 50% by weight. When the luminous body of the rare earth metal and the insulating derivative are blended at such a ratio, the luminescence unevenness is small, and the same brightness as the conventional one can be obtained. Preferably, the dielectric / light emitting layer and the sealing layer are formed by printing. As described above, by printing, a circuit board capable of surface light emission can be easily and inexpensively obtained.
【００１４】 また、前記一対の電極が一対の櫛形電極であることが望ましい。このように一 対の櫛形電極を用いることによって、その電極の一部に断線等が発生しても、発 光状態を維持することができる。It is preferable that the pair of electrodes is a pair of comb electrodes. By using a pair of comb-shaped electrodes in this manner, the light emitting state can be maintained even if a part of the electrodes is disconnected.
【００１５】[0015]
以下、本考案の実施形態を図面と共に説明する。 図１、図２は本考案による回路基板の第１の実施形態を示し、図１は概念図で あり、図２は要部断面図であり、図３は回路基板に形成された一対の櫛形電極を 示した平面図である。 図において、符号１は、回路基板Ａの基体１であって、その基体１の両面には 銅箔からなる所定の電気回路を構成する回路パタ−ン１ａが形成され、前記回路 パタ−ン１ａの所定の位置には電子部品２が装着されている。また、前記回路基 板Ａの基体１の上面には、銀等からなる一対の櫛形電極３が形成されている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 show a first embodiment of a circuit board according to the present invention, FIG. 1 is a conceptual diagram, FIG. 2 is a sectional view of a main part, and FIG. 3 is a pair of combs formed on the circuit board. FIG. 3 is a plan view showing electrodes. In the drawing, reference numeral 1 denotes a substrate 1 of a circuit board A, and a circuit pattern 1a constituting a predetermined electric circuit made of copper foil is formed on both surfaces of the substrate 1, and the circuit pattern 1a is formed. The electronic component 2 is mounted at a predetermined position. A pair of comb electrodes 3 made of silver or the like are formed on the upper surface of the base 1 of the circuit board A.
【００１６】 前記櫛形電極３は、図３に示すように一対の電極３ａ、３ｂにより構成され、 所定の間隔をもって回路基板Ａの基体１の上面に櫛形状に形成されている。 このように電極が櫛形状に形成されているため、例えば図３の符号３ｅに示す 点において断線しても、他の部分の発光状態は維持される。 また、３ｃ、３ｄは図示しない発光用電源を電極３ａ、３ｂに印加させるため の接続部であり、一対の電極３ａ、３ｂと同一面上に形成されている。 なお、この図５に示す櫛形電極は寸法を拡大して示しており、櫛形電極の数も 実際より少なくして図示している。The comb-shaped electrode 3 includes a pair of electrodes 3 a and 3 b as shown in FIG. 3, and is formed in a comb shape on the upper surface of the base 1 of the circuit board A at a predetermined interval. Since the electrodes are formed in a comb shape as described above, the light emitting state of the other portions is maintained even if, for example, the wire is broken at a point indicated by reference numeral 3e in FIG. Reference numerals 3c and 3d denote connection portions for applying a light-emitting power source (not shown) to the electrodes 3a and 3b, and are formed on the same surface as the pair of electrodes 3a and 3b. The dimensions of the comb-shaped electrode shown in FIG. 5 are enlarged, and the number of comb-shaped electrodes is smaller than the actual size.
【００１７】 符号４は、電極３上に印刷により形成された誘電体層であり、一対の電極３ａ 、３ｂの両方（すなわち全面）あるいは少なくとも一方にのみ形成する。ＥＬ素 子の発光の観点からは、誘電体層４は電極３ａ、３ｂの一方にのみ形成した方が より発光輝度を高めることができて有利である。 符号５は、誘電体層４上に印刷により形成された発光体層すなわちＥＬ層、６ は発光体層５の上面すなわち誘電体層４と反対側の面上に印刷塗布することによ り形成された透明部材（例えばアサヒ化研製のＣＲ１８樹脂）よりなる封止層で ある。 また、前記封止層６として、半田レジスト層を用いてもよい。このように半田 レジスト層を用いることにより、回路基板Ａの製造工程において前記封止層６を 形成することができ、製造コストを安価にすることができる。Reference numeral 4 denotes a dielectric layer formed on the electrode 3 by printing, and is formed on both (ie, the entire surface) or at least one of the pair of electrodes 3a and 3b. From the viewpoint of light emission of the EL element, it is advantageous that the dielectric layer 4 is formed only on one of the electrodes 3a and 3b because the luminance can be further increased. Reference numeral 5 denotes a light-emitting layer or EL layer formed by printing on the dielectric layer 4, and 6 denotes a light-emitting layer formed by printing on the upper surface of the light-emitting layer 5, that is, on the surface opposite to the dielectric layer 4. A sealing layer made of a transparent member (for example, CR18 resin manufactured by Asahi Kaken). Further, a solder resist layer may be used as the sealing layer 6. By using the solder resist layer in this manner, the sealing layer 6 can be formed in the manufacturing process of the circuit board A, and the manufacturing cost can be reduced.
【００１８】 次に、この回路基板Ａの製造工程を説明する。 まず、回路基板Ａの製造工程において、回路パタ−ン１ａ形成時に、同時に一 対の電極３ａ、３ｂと接続部３ｃ，３ｄを含む電極３を形成する。 即ち、回路基板Ａの一方の面上に一対の電極３ａ、３ｂと接続部３ｃ，３ｄを 含む櫛形電極３を印刷、エッチング等により形成する。この時、一対の櫛形電極 ３ａ、３ｂは前述のように所定の間隔で、櫛形状となるように形成する。 次に、櫛形電極３上に誘電体層４を印刷により形成する。この誘電体層４は前 述のように一対の電極３ａ、３ｂの一方あるいは両方に形成する。そして、前記 誘電体層４上に発光体層５を印刷により形成し、発光体層５の上面に更に封止層 ６を印刷塗布する。 なお、前記封止層６として、いわゆる半田レジスト層を用いた場合には、前記 したように封止層６を形成する工程を省略することができる。また、櫛形電極３ を回路パタ−ン１ａの形成と同時に形成する場合について説明したが、回路パタ −ン１ａの形成後、別途、櫛形電極３を印刷により形成してもよい。Next, a manufacturing process of the circuit board A will be described. First, in the manufacturing process of the circuit board A, the electrodes 3 including the pair of electrodes 3a, 3b and the connection portions 3c, 3d are formed simultaneously with the formation of the circuit pattern 1a. That is, the comb-shaped electrode 3 including the pair of electrodes 3a and 3b and the connection portions 3c and 3d is formed on one surface of the circuit board A by printing, etching, or the like. At this time, the pair of comb electrodes 3a and 3b are formed in a comb shape at a predetermined interval as described above. Next, a dielectric layer 4 is formed on the comb-shaped electrode 3 by printing. This dielectric layer 4 is formed on one or both of the pair of electrodes 3a and 3b as described above. Then, a light emitting layer 5 is formed on the dielectric layer 4 by printing, and a sealing layer 6 is further printed and applied on the upper surface of the light emitting layer 5. When a so-called solder resist layer is used as the sealing layer 6, the step of forming the sealing layer 6 as described above can be omitted. Although the case where the comb-shaped electrode 3 is formed simultaneously with the formation of the circuit pattern 1a has been described, the comb-shaped electrode 3 may be formed separately by printing after the formation of the circuit pattern 1a.
【００１９】 このように構成された回路基板Ａにおいて、櫛形電極３の接続部３ｃ、３ｄ間 に交流電圧あるいは直流パルス電圧を印加すると、電極３ａ（または３ｂ）と、 該電極と所定間隔で隣接する電極３ｂ（または３ａ）間に誘電体層４および発光 体層５を介して交流電圧あるいは直流パルス電圧が発生する。 発光体層５はこの発生した電圧によって生じる交流電界あるいは直流パルス電 界により励起されて発光し、この発光した光が透明な封止層６を通過して外部に 導出される。 したがって、この回路基板Ａの前面に表示部材を配置することにより、いわゆ るバックライトを行うことができる。In the circuit board A configured as described above, when an AC voltage or a DC pulse voltage is applied between the connection portions 3c and 3d of the comb-shaped electrode 3, the electrode 3a (or 3b) is adjacent to the electrode at a predetermined interval. An AC voltage or a DC pulse voltage is generated between the electrodes 3 b (or 3 a) via the dielectric layer 4 and the light emitting layer 5. The luminous body layer 5 is excited by an AC electric field or a DC pulse electric field generated by the generated voltage to emit light, and the emitted light passes through the transparent sealing layer 6 and is led to the outside. Therefore, by disposing the display member on the front surface of the circuit board A, a so-called backlight can be performed.
【００２０】 以上のように、回路基板Ａ上にＥＬ素子が直接設けられているため、従来のよ うに夫々が別々に形成され組み合わされる（回路基板とＥＬ素子がフレキシブル 基板等により電気的に接続されている）場合に比べて、小型化にすることができ る。 特に、電子部品２が搭載された回路基板Ａにあっては、電子部品２の高さ（厚 さ）よりＥＬ素子の高さ（厚さ）が低い（薄い）ため、ＥＬ素子の高さ（厚さ） を考慮する必要がない。As described above, since the EL elements are directly provided on the circuit board A, they are separately formed and combined as in the related art (the circuit board and the EL elements are electrically connected by a flexible substrate or the like). Can be made smaller than in the case of In particular, in the circuit board A on which the electronic component 2 is mounted, since the height (thickness) of the EL element is lower (thinner) than the height (thickness) of the electronic component 2, the height (thin) of the EL element ( Thickness).
【００２１】 次に、本考案にかかる第２の実施形態について、図４、図５に基づいて説明す る。なお、図４、図５中、図１、図２に示された部材と同一、あるいは相当する 部材は同一符号を付することにより、その説明を省略する。 この第２の実施形態は、第１の実施形態において別々のものとして形成されて いた誘電体層４と発光体層５とを一体化し、１つの層として形成した点に特徴が ある。 即ち、図中、符号１０として示すように、櫛形電極３上に誘電・発光層１０が 形成されている。この誘電・発光層１０は、一対の電極３ａ、３ｂの両方（すな わち全面）に形成されている。Next, a second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. In FIGS. 4 and 5, members that are the same as or correspond to those shown in FIGS. 1 and 2 are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted. The second embodiment is characterized in that the dielectric layer 4 and the light-emitting layer 5 formed separately in the first embodiment are integrated and formed as one layer. That is, as shown by reference numeral 10 in the figure, the dielectric / light emitting layer 10 is formed on the comb-shaped electrode 3. The dielectric / light emitting layer 10 is formed on both of the pair of electrodes 3a and 3b (that is, on the entire surface).
【００２２】 この誘電・発光層１０は、希土類金属の発光体と絶縁誘導体とが１００：１乃 至１００：５０重量％の割合で配合されている。 このような割合で、希土類金属の発光体と絶縁誘導体とが配合されている場合 には、誘電・発光層１０中の発光体は、この発生した電圧によって生じる交流電 界あるいは直流パルス電界により励起されて発光する。The dielectric / light emitting layer 10 contains a rare earth metal light emitting body and an insulating derivative in a ratio of 100: 1 to 100: 50% by weight. When a rare earth metal luminous body and an insulating derivative are mixed at such a ratio, the luminous body in the dielectric / luminous layer 10 is excited by an AC electric field or a DC pulse electric field generated by the generated voltage. To emit light.
【００２３】 この回路基板Ａを製造する場合には、回路基板Ａの一方の面上に一対の電極３ ａ、３ｂと接続部３ｃ，３ｄを含む櫛形電極３を印刷、エッチング等により形成 した後、櫛形電極３上に誘電・発光層１０を印刷により形成する。 前記誘電・発光層１０は前述のように一対の電極３ａ、３ｂの両方（全面に） に形成する。その後、誘電・発光層１０上に封止層６を印刷により形成する。When the circuit board A is manufactured, a comb-shaped electrode 3 including a pair of electrodes 3a, 3b and connecting portions 3c, 3d is formed on one surface of the circuit board A by printing, etching, or the like. The dielectric / light emitting layer 10 is formed on the comb-shaped electrode 3 by printing. The dielectric / light emitting layer 10 is formed on both (over the entire surface) of the pair of electrodes 3a and 3b as described above. After that, the sealing layer 6 is formed on the dielectric / light emitting layer 10 by printing.
【００２４】 このように構成された回路基板Ａにおいて、櫛形電極３の接続部３ｃ、３ｄ間 に交流電圧あるいは直流パルス電圧を印加すると、電極３ａ（または３ｂ）と、 該電極と所定間隔で隣接する電極３ｂ（または３ａ）間に誘電・発光層１０を介 して交流電圧あるいは直流パルス電圧が発生する。 この誘電・発光層１０の発光体５は、この発生した電圧によって生じる交流電 界あるいは直流パルス電界により励起されて発光し、この発光した光が透明な封 止層６を通過して外部に導出される。 したがって、この回路基板Ａの前面に表示部材を配置することにより、いわゆ るバックライトを行うことができる。In the circuit board A configured as described above, when an AC voltage or a DC pulse voltage is applied between the connection portions 3c and 3d of the comb-shaped electrode 3, the electrode 3a (or 3b) is adjacent to the electrode at a predetermined interval. An AC voltage or a DC pulse voltage is generated between the electrodes 3b (or 3a) via the dielectric / light emitting layer 10. The light-emitting body 5 of the dielectric / light-emitting layer 10 is excited by an AC electric field or a DC pulse electric field generated by the generated voltage to emit light, and the emitted light passes through the transparent sealing layer 6 and is guided to the outside. You. Therefore, by disposing the display member on the front surface of the circuit board A, a so-called backlight can be performed.
【００２５】 なお、前記回路基板のリジットの回路基板のみならず、フレキシブル回路基板 、多層回路基板にも当然に適用することができる。 また、上記実施形態にあっては、電極として櫛形電極を用いた場合について説 明したが、図６に示すように一対の電極３ａ、３ｂをうず巻き形状に形成したも のであっても良い。 更に、上記実施形態にあっては、回路基板Ａの前面に表示部材を配置すること により、いわゆるバックライトを行う場合について説明したが、本考案は、特に これに限定されるものではなく、例えば、回路基板上に直接設けられたＥＬ素子 によって、数字、文字、記号、模様等を表示するようにしても良い。即ち、回路 基板上に直接設けられたＥＬ素子自体によって表示器を構成しても良い。It is to be noted that the present invention can be applied not only to a rigid circuit board but also to a flexible circuit board and a multilayer circuit board. In the above embodiment, the case where the comb-shaped electrode is used as the electrode has been described. However, as shown in FIG. 6, a pair of electrodes 3a and 3b may be formed in a spiral shape. Furthermore, in the above embodiment, the case where a so-called backlight is performed by disposing a display member on the front surface of the circuit board A has been described. However, the present invention is not particularly limited to this. Numerals, characters, symbols, patterns, and the like may be displayed by EL elements provided directly on a circuit board. That is, the display may be constituted by the EL element itself provided directly on the circuit board.
【００２６】[0026]
以上のように、本考案にかかる回路基板は、回路基板上にエレクトロルミネセ ンス素子（ＥＬ素子）が直接設けられているため、全体としての形状を小さくす ることができる。その結果、本考案にかかる回路基板は、電子機器の表示器ある いは表示部材のバックライトとして搭載するのに適している。 また、本考案にかかる回路基板は、ＩＴＯを用いることなく、回路基板上にエ レクトロルミネセンス素子（ＥＬ素子）設け、前記ＥＬ素子を発光させているた め、湿気に対して劣化することなく、長寿命の発光特性を得ることができる。ま た、高価なＩＴＯを用いていないため、安価に得ることができる。 また回路基板の製造工程において、回路パタ−ンと共に櫛形電極を形成するこ とができる等、回路基板の製造工程を利用することができるため、安価に、しか も容易に面発光可能な回路基板を得ることができる。 As described above, since the circuit board according to the present invention is provided with the electroluminescence element (EL element) directly on the circuit board, the overall shape can be reduced. As a result, the circuit board according to the present invention is suitable for mounting as a display of an electronic device or a backlight of a display member. In addition, the circuit board according to the present invention is provided with an electroluminescent element (EL element) on the circuit board without using ITO, and emits light from the EL element. , A long-life light-emitting characteristic can be obtained. In addition, since expensive ITO is not used, it can be obtained at low cost. Also, in the circuit board manufacturing process, the circuit board manufacturing process can be used, for example, a comb-shaped electrode can be formed together with the circuit pattern. Can be obtained.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本考案にかかる回路基板の第１の実施形態の断
面構造を示す概念図である。FIG. 1 is a conceptual diagram showing a cross-sectional structure of a first embodiment of a circuit board according to the present invention.
【図２】本考案にかかる回路基板の第１の実施形態の断
面構造を示す要部拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of a main part showing a cross-sectional structure of the first embodiment of the circuit board according to the present invention;
【図３】回路基板に形成された一対の櫛形電極を示した
平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a pair of comb electrodes formed on a circuit board.
【図４】本考案にかかる回路基板の第２の実施形態の断
面構造を示す概念図である。FIG. 4 is a conceptual diagram showing a cross-sectional structure of a second embodiment of the circuit board according to the present invention.
【図５】本考案にかかる回路基板の第２の実施形態の断
面構造を示す要部拡大図である。FIG. 5 is an enlarged view of a main part showing a cross-sectional structure of a second embodiment of the circuit board according to the present invention.
【図６】回路基板に形成された電極の変形例を示した平
面図である。FIG. 6 is a plan view showing a modification of an electrode formed on a circuit board.
【図７】従来のＥＬ素子の断面構造を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a cross-sectional structure of a conventional EL element.
Ａ 回路基板 １ 基体 １ａ 回路パタ−ン ２ 電子部品 ３、３ａ、３ｂ （櫛形）電極 ３ｃ、３ｄ 接続部 ４ 誘電体層 ５ 発光層 ６ 封止層 １０ 誘電・発光層 ２１ 透明絶縁シート ２２ 透明櫛形電極層 ２３ 発光体層 ２４ 誘電体層 ２５ 背面櫛形電極層 ２６ 絶縁層 Reference Signs List A Circuit board 1 Base 1a Circuit pattern 2 Electronic component 3, 3a, 3b (comb-shaped) electrode 3c, 3d Connection 4 Dielectric layer 5 Light-emitting layer 6 Sealing layer 10 Dielectric / light-emitting layer 21 Transparent insulating sheet 22 Transparent comb Electrode layer 23 Light emitting layer 24 Dielectric layer 25 Back comb electrode layer 26 Insulating layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 奥山 政子 神奈川県川崎市中原区上小田中２丁目４番 12号 株式会社神和 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Masako Okuyama 2-4-12, Kamikodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture
Claims (7)
電気回路を構成する回路パタ−ンと、前記基体上に所定
間隔をもって形成された一対の電極と、前記一対の電極
のうち少なくとも一方の電極上に形成された誘電体層
と、前記誘電体層上に形成された発光体層と、前記発光
体層上に形成された透明な封止層とを備えていることを
特徴とする回路基板。1. A base, a circuit pattern forming a predetermined electric circuit formed on the base, a pair of electrodes formed at predetermined intervals on the base, and at least one of the pair of electrodes. A dielectric layer formed on one of the electrodes, a luminescent layer formed on the dielectric layer, and a transparent sealing layer formed on the luminescent layer, Circuit board.
に形成されていることを特徴とする請求項１に記載され
た回路基板。2. The circuit board according to claim 1, wherein the dielectric layer is formed on one of the pair of electrodes.
により形成されていることを特徴とする請求項１または
請求項２に記載された回路基板。3. The circuit board according to claim 1, wherein the dielectric layer, the light emitting layer, and the sealing layer are formed by printing.
電気回路を構成する回路パタ−ンと、前記基体上に所定
間隔をもって形成された一対の電極と、前記一対の電極
上に形成された誘電・発光層と、前記誘電・発光層上に
形成された透明な封止層とを備えていることを特徴とす
る回路基板。4. A base, a circuit pattern forming a predetermined electric circuit formed on the base, a pair of electrodes formed at predetermined intervals on the base, and formed on the pair of electrodes. A circuit board comprising: a dielectric / light emitting layer formed thereon; and a transparent sealing layer formed on the dielectric / light emitting layer.
体と絶縁誘導体とが１００：１乃至１００：５０重量％
の割合で配合されていることを特徴とする請求項４に記
載された回路基板。5. The dielectric / light-emitting layer is composed of a rare-earth metal light-emitting body and an insulating derivative in an amount of 100: 1 to 100: 50% by weight.
The circuit board according to claim 4, wherein the circuit board is blended at a ratio of:
形成されていることを特徴とする請求項４または請求項
５に記載された回路基板。6. The circuit board according to claim 4, wherein the dielectric / light emitting layer and the sealing layer are formed by printing.
ことを特徴とする請求項１または請求項４に記載された
回路基板。7. The circuit board according to claim 1, wherein the pair of electrodes is a pair of comb-shaped electrodes.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1999005081U JP3066629U (en) | 1999-07-08 | 1999-07-08 | Circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP1999005081U JP3066629U (en) | 1999-07-08 | 1999-07-08 | Circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3066629U true JP3066629U (en) | 2000-03-03 |
Family
ID=43200186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1999005081U Expired - Lifetime JP3066629U (en) | 1999-07-08 | 1999-07-08 | Circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3066629U (en) |
-
1999
- 1999-07-08 JP JP1999005081U patent/JP3066629U/en not_active Expired - Lifetime
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