JP3063468B2 - Positioning method of the cutting part of the undercut machine - Google Patents
Positioning method of the cutting part of the undercut machineInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、直流モータの整流子
のマイカ部を切削するアンダカットマシンによる切削す
べきマイカ部または、このマイカ部の中央部を光照射機
能と受光機能によって検出するアンダカットマシンの切
削部の位置決め方法に係り、特に、自動的に精度良く切
削すべきマイカ部またはマイカ部の中央部を検知して、
精度の良い整流子のマイカ部の切削加工を可能にするア
ンダカットマシンの切削部の位置決め方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mica section to be cut by an undercut machine for cutting a mica section of a commutator of a DC motor, or an under section for detecting a central portion of the mica section by a light irradiation function and a light receiving function. Regarding the positioning method of the cutting part of the cutting machine, in particular, by automatically detecting the central part of the mica or mica to be cut with high accuracy,
The present invention relates to a method for positioning a cutting portion of an undercut machine, which enables high-precision cutting of a mica portion of a commutator.
【０００２】[0002]
【従来の技術】アンダカットマシンにおける切削位置を
検知するための整流子のマイカ部検知方法は、例えば、
図１２、図１３に示すような手段が実施されている。図
１２は電気的に整流子１の導体部１ａと切削すべきマイ
カ部１ｂとを判定する手段を模型的に記したものであっ
て、図１２（Ａ）は整流子１を表面から見た図、図１２
（Ｂ）は図１２（Ａ）を側面から見た図に２本の探触子
２１、２２を追記した図である。探触子２１と探触子２
２との間隔およびそれぞれの位置を整流子１の外形寸法
および導体部１ａとマイカ部１ｂそれぞれの寸法巾に対
応して所定条件に設定し移動させる。探触子２１と探触
子２２のそれぞれを整流子１の表面に接触し、整流子１
の表面と探触子２１および探触子２２のそれぞれとの間
の導通状態を判定回路２３で判定する。上記判定によっ
て、アンダカットマシンによって切削する整流子１のマ
イカ部１ｂの位置を検知し、切削中心であるマイカ部１
ｂの中央部を判定する。上記実施例は探触子２個の場合
について説明したが、探触子３個を用いて相互の導通状
態を判定してマイカ部１ｂの中央部を検知する方法も実
行される。2. Description of the Related Art A method for detecting a mica portion of a commutator for detecting a cutting position in an undercut machine includes, for example,
Means as shown in FIGS. 12 and 13 are implemented. FIG. 12 schematically shows means for electrically determining the conductor portion 1a of the commutator 1 and the mica portion 1b to be cut. FIG. 12A shows the commutator 1 viewed from the surface. FIG. 12
FIG. 12B is a diagram in which two probes 21 and 22 are added to the diagram of FIG. 12A viewed from the side. Probe 21 and probe 2
2 and the respective positions are set and moved under predetermined conditions in accordance with the external dimensions of the commutator 1 and the respective dimension widths of the conductor portion 1a and the mica portion 1b. Each of the probe 21 and the probe 22 contacts the surface of the commutator 1 and
The conduction state between the surface of the probe and each of the probe 21 and the probe 22 is determined by the determination circuit 23. By the above determination, the position of the mica portion 1b of the commutator 1 to be cut by the undercut machine is detected, and the mica portion 1 serving as the cutting center is detected.
The center of b is determined. In the above embodiment, the description has been given of the case of two probes. However, a method of judging the mutual conduction state using three probes and detecting the central portion of the mica unit 1b is also executed.
【０００３】図１３は光学的に整流子１の導体部１ａと
マイカ部１ｂとを判定する手段を模型的に記したもので
あって、前述した図１２（Ｂ）に対応させ、探触子２
１、探触子２２に換えて光学的検知機構を記した図であ
る。図１３において、３１は光源であって、光源３１か
ら照射される光線は機構部３２によって振動するスリッ
ト付き板３３によって断続される。光源３１から照射さ
れ断続する光線は整流子１表面で反射し、反射光３４は
光電変換機能素子３５に受光される。光電変換機能素子
３５で受光される断続した光は電気信号に変換されて検
知回路３６に入力する。検知回路３６においては、機構
部３２から出力されるスリット付き板３３の駆動信号と
同期して、光電変換機能素子３５の受光信号から整流子
１による反射信号を分離し検出する。整流子１による反
射信号は導体部１ａの反射光は強く、マイカ部１ｂの反
射光は弱い。従って、検知回路３６においては、アンダ
カットマシンによって切削する整流子１のマイカ部１ｂ
の位置を検知し、切削中心であるマイカ部１ｂの中央部
を判定する。FIG. 13 schematically shows a means for optically judging the conductor portion 1a and the mica portion 1b of the commutator 1, and corresponds to FIG. 2
1 is a diagram illustrating an optical detection mechanism in place of the probe 22. In FIG. 13, reference numeral 31 denotes a light source, and light beams emitted from the light source 31 are intermittently interrupted by a slit plate 33 vibrated by a mechanism unit 32. The intermittent light emitted from the light source 31 is reflected on the surface of the commutator 1, and the reflected light 34 is received by the photoelectric conversion function element 35. The intermittent light received by the photoelectric conversion function element 35 is converted into an electric signal and input to the detection circuit 36. The detection circuit 36 separates and detects the signal reflected by the commutator 1 from the light reception signal of the photoelectric conversion function element 35 in synchronization with the drive signal of the slit plate 33 output from the mechanism section 32. In the signal reflected by the commutator 1, the light reflected from the conductor 1a is strong, and the light reflected from the mica 1b is weak. Therefore, in the detection circuit 36, the mica portion 1b of the commutator 1 cut by the undercut machine is used.
Of the mica 1b, which is the center of cutting, is determined.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな整流子のマイカ部検知手段によると、次のような問
題点がある。まず、図１２に示した探触子による手段で
は、次の理由により、図示しない探触子の調節用駆動機
構、退避機構等が複雑になるという問題があった。ア
ンダカットマシンによって切削すべき直流モータがそれ
ぞれ異なった寸法のモータであると、切削加工すべき直
流モータの整流子の寸法構成に対応して探触子の位置を
変更し、調節し直す必要がある。そのために調節時間が
必要であり、調節精度によって加工誤差が生じる恐れが
ある。複数の探触子で検知するために回路が複雑にな
り、切削部の曲がりには対応できない。各探触子は常
に整流子表面に接触させる必要があり、探触子の移動時
等に接触が切れると検知作業が有効に実行できない。
探触子による検知手段によると、アンダカットマシンに
よる切削作業のために、アンダカットマシンのカッタ位
置に対して探触子の位置をずらすか、探触子を検知完了
後退避させる必要がある。また、図１３に示した光学的
手段では、次のような問題点があった。スリットの振
動を機械的に行うために構造が複雑になる。スリット
の振動振幅がなんらかの理由で変動し、マイカの巾より
も狭くなるような場合があると、導体とマイカとの区別
検知ができなくなる恐れがある。スリットの振動によ
る共振振動等が起こらないように、振動機構の剛性を高
める必要がある。マイカの厚み、巾、整流子の直径
等、整流子の構造寸法によってスリットの振動振幅を調
節する必要がある。マイカの厚み、巾、整流子の直径
等、整流子の構造寸法によって所望される検知のために
使用する判定用電気回路の定数類を調節する必要があ
る。この発明は上記従来の課題（問題点）を解決するよ
うにしたアンダカットマシンの切削部の位置決め方法を
提供することを目的とする。However, according to the above-described means for detecting the mica portion of the commutator, there are the following problems. First, in the means using the probe shown in FIG. 12, there is a problem that a drive mechanism for adjusting the probe (not shown), a retracting mechanism, and the like become complicated for the following reasons. If the DC motors to be cut by the undercut machine are motors of different dimensions, it is necessary to change the position of the probe according to the dimensional configuration of the commutator of the DC motor to be cut and adjust it again. is there. Therefore, an adjustment time is required, and a processing error may occur due to the adjustment accuracy. Since the detection is performed by a plurality of probes, the circuit becomes complicated, and it cannot cope with the bending of the cut portion. Each probe must always be brought into contact with the surface of the commutator. If the contact is cut off when the probe is moved, the detection operation cannot be performed effectively.
According to the detection means by the probe, it is necessary to shift the position of the probe with respect to the cutter position of the undercut machine or to retreat the probe after the detection is completed, for the cutting operation by the undercut machine. The optical means shown in FIG. 13 has the following problems. Since the vibration of the slit is performed mechanically, the structure becomes complicated. If the vibration amplitude of the slit fluctuates for some reason and becomes smaller than the width of the mica, it may not be possible to detect the conductor and the mica. It is necessary to increase the rigidity of the vibration mechanism so that resonance vibration or the like due to the vibration of the slit does not occur. It is necessary to adjust the vibration amplitude of the slit according to the structure dimensions of the commutator, such as the thickness and width of the mica, the diameter of the commutator, and the like. It is necessary to adjust the constants of the electric circuit for judgment used for the desired detection depending on the structural dimensions of the commutator, such as the thickness and width of the mica, the diameter of the commutator, and the like. An object of the present invention is to provide a method for positioning a cutting portion of an undercut machine, which solves the above-mentioned conventional problems (problems).
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に基づくアンダカットマシンの切削部の位置
決め方法においては、移動自在に構成した光照射機能
と、少なくとも一列に所定数の光電変換機能素子を整流
子に直交するように整列して形成した焦点調節機能を備
えた受光機能とによって整流子のマイカ部を検知するよ
うにし、該受光機能を形成する複数の光電変換機能素子
のうち、受光機能を形成する全ての光電変換機能素子の
受光量の平均値よりも所定値以上小なる受光量を受光す
る光電変換機能素子が所定数以上相連続する両側端の光
電変換機能素子位置をマイカ部の両端部であると判定す
るようにした。また、上述した受光機能を形成する複数
の光電変換機能素子のうち、受光機能を形成する全ての
光電変換機能素子の受光量の平均値よりも所定値以上小
なる受光量を受光する光電変換機能素子が所定数以上相
連続する両側端の光電変換機能素子に近接する最大受光
量を示す光電変換機能素子位置をマイカ部の両端部であ
ると判定するようにし、さらに、マイカ部の両端部を示
した光電変換機能素子を両端とする光電変換機能素子列
の中央部の光電変換機能素子位置を、切削部の中央部で
あると判定するようにした。In order to solve the above-mentioned problems, in a method of positioning a cutting portion of an undercut machine according to the present invention, a light irradiating function movably configured and a predetermined number of photoelectric devices are arranged at least in one line. With a light receiving function having a focus adjustment function formed by aligning the conversion function element so as to be orthogonal to the commutator, the mica portion of the commutator is detected by the light reception function, and a plurality of photoelectric conversion function elements forming the light reception function are provided. Of these, the positions of the photoelectric conversion function elements at both ends where a predetermined number or more of the photoelectric conversion function elements that receive a light reception amount smaller than the average value of the light reception amounts of all the photoelectric conversion function elements forming the light reception function by a predetermined value or more are consecutive. Is determined to be both ends of the mica portion. Also, among the plurality of photoelectric conversion function elements forming the light receiving function described above, a photoelectric conversion function of receiving a light reception amount smaller than the average value of the light reception amounts of all the photoelectric conversion function elements forming the light receiving function by a predetermined value or more. The position of the photoelectric conversion function element indicating the maximum amount of received light that is close to the photoelectric conversion function element on both sides where the element is continuous for a predetermined number or more is determined to be both ends of the mica part, and further, both ends of the mica part The position of the photoelectric conversion function element at the center of the row of photoelectric conversion function elements having the indicated photoelectric conversion function element at both ends was determined to be the center of the cutting portion.
【０００６】[0006]
【作用】本発明は、上述のような切削部の位置決め方法
としたので、切削部であるマイカ部とその中央部が容易
・確実に判定できる。According to the present invention, since the method for positioning the cutting portion as described above is used, the mica portion serving as the cutting portion and its central portion can be easily and reliably determined.
【０００７】[0007]
【実施例】本発明に基づくアンダカットマシンの切削部
の位置決め方法を適用したアンダカットマシンの切削部
位置決め装置の実施例の詳細を図１ないし図１１を参照
して詳細に説明する。図１にはアンダカットマシンの切
削部の位置決め方法を適用したアンダカットマシンの切
削部位置決め装置の概要構成例を示している。図１にお
いて、１はマイカ部の表面を切削すべき、モータの電機
子に形成した整流子であって、整流子１がアンダカット
マシン２のベッド２ａに保持され、機構部２ｂに装着さ
れた状況を示している。また、３は例えばハロゲンラン
プを用いた光源であって、光源３から放射される光は光
ファイバー４等の導光機能によってレンズ類によって構
成される投光部５に導かれる。上述した光源３、光ファ
イバー４、投光部５等によって光照射機能が構成されて
いる。投光部５によって照射された光線５ａは整流子１
の表面に形成される導体部１ａまたはマイカ部１ｂによ
って反射され、反射光５ｂは受光機能６に入射し、入射
した光量変化に対応して変化する電気信号に変換され
る。受光機能６は、所定数の光電変換機能素子が少なく
とも１列、計測すべき整流子１に対して直交方向に整列
した光センサであって、例えば、図２に示す６Ａのよう
に、０から１２７まで、１２８個の光電変換機能素子を
整列した機能を備えたＣＣＤカメラ等（以下受光機能を
ＣＣＤセンサと記す）である。なお、６Ａは光電変換機
能素子を１列整列した受光機能を示している。ＣＣＤセ
ンサ６の受光信号出力は画像処理装置７に伝送される。
画像処理装置７による処理結果はこの画像処理装置７に
対して操作信号を伝送してくる上位制御装置である、例
えば、シーケンサ（以下シーケンサと記す）８に伝送さ
れる。シーケンサ８はまた、アンダカットマシン２の制
御装置９に制御信号を伝送している。また、１０はこの
アンダカットマシン２のカッタを示している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a cutting part positioning device for an undercut machine to which a method for positioning a cutting part of an undercut machine according to the present invention is applied will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 1 shows an example of a schematic configuration of a cutting part positioning device of an undercut machine to which a method for positioning a cutting part of the undercut machine is applied. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a commutator formed on an armature of a motor to cut a surface of a mica portion. The commutator 1 is held on a bed 2a of an undercut machine 2 and mounted on a mechanism 2b. Indicates the situation. Reference numeral 3 denotes a light source using, for example, a halogen lamp. Light emitted from the light source 3 is guided to a light projecting unit 5 including lenses by a light guiding function such as an optical fiber 4. The light source 3, the optical fiber 4, the light projecting unit 5 and the like constitute a light irradiation function. The light beam 5a emitted by the light emitting unit 5 is a commutator 1
The reflected light 5b is reflected by the conductor portion 1a or the mica portion 1b formed on the surface of the light receiving portion 6 and is incident on the light receiving function 6, where it is converted into an electric signal that changes according to the change in the incident light amount. The light receiving function 6 is an optical sensor in which at least one row of a predetermined number of photoelectric conversion function elements are arranged in a direction orthogonal to the commutator 1 to be measured. For example, as shown in FIG. Up to 127, a CCD camera or the like having a function in which 128 photoelectric conversion function elements are arranged (hereinafter, the light receiving function is referred to as a CCD sensor). 6A indicates a light receiving function in which the photoelectric conversion function elements are arranged in one line. The light receiving signal output of the CCD sensor 6 is transmitted to the image processing device 7.
The processing result by the image processing device 7 is transmitted to, for example, a sequencer (hereinafter, referred to as a sequencer) 8, which is a higher-level control device that transmits an operation signal to the image processing device 7. The sequencer 8 also transmits a control signal to the control device 9 of the undercut machine 2. Reference numeral 10 denotes a cutter of the undercut machine 2.
【０００８】（実施例１） 次に、上述のように構成したＣＣＤセンサの焦点調節の
方法例である実施例１を図３、図４を参照して説明す
る。なお、図３、図４において各符号は図１に示したも
のと同一である。図３はＣＣＤセンサ６が測定対象であ
る整流子１表面からの反射光５ｂの受光量を示した図で
あって、横軸にはＣＣＤセンサを構成する０から１２７
番目まで計１２８個の各光電変換機能素子を示し、縦軸
には、各光電変換素子が受光する受光量を示している。
図３において、曲線ａはＣＣＤセンサ６の焦点位置が測
定対象である整流子１の表面に一致していない場合、曲
線ｂはＣＣＤセンサ６の焦点位置が測定対象である整流
子表面に一致した場合をそれぞれ示している。次に、図
４に示すフローによって、ＣＣＤセンサ６の焦点位置を
自動的に一致させる作業を説明する。アンダカットマシ
ン２に切削対象である整流子１を装着し、シーケンサ８
を起動させると、シーケンサ８に予め設定されたシーケ
ンスプログラムによってＣＣＤセンサ６の自動焦点調節
を開始する。即ち、ＣＣＤセンサ６を整流子１の外周に
亙って形成されるマイカ部又は導体部に対向する表面か
ら所定距離離れた位置において、図３に示した曲線ａの
ようにＣＣＤセンサ６に受光するようにした後、測定を
開始する。画像処理装置７にＣＣＤセンサ６を構成する
各光電変換機能素子の受光信号を取り込み（ステップ−
２）、各信号レベル値を記録する（ステップ−１）。上
述の動作の後、ステップ１で焦点調節を開始する。即
ち、例えば、ＣＣＤセンサ６の焦点位置よりも整流子１
の表面が離れた位置でＣＣＤセンサ６を設定した場合
は、ＣＣＤセンサ６の焦点位置を整流子１の対向するマ
イカ部又は導体部の表面に接近するように所定の焦点調
節機能を働かす。または、ＣＣＤセンサ６を整流子１の
表面に接近させる。各光電変換機能素子の受光信号を引
き続き取込む（ステップ２）。取込んだ各光電変換機能
素子夫々の隣接する光電変換機能素子同士の受光レベル
を比較し（ステップ３）、比較した各隣接光電変換機能
素子同士の受光レベル差がステップ−１で記録した時の
レベル差よりも大きくなるとその偏差値を記録して（ス
テップ４）焦点調節動作を同一方向に継続する（ステッ
プ５）。上述の作業を継続して各光電変換機能素子の隣
接する光電変換機能素子同士の受光レベルを比較した
（ステップ３）結果、隣接素子同士の受光レベル差が前
回チェックし記録したレベル差よりも大きくならず、小
さくなると、その偏差値を記録して（ステップ４′）従
来とは逆方向に焦点調節動作をする（ステップ５′）。
上述の作業を継続して各光電変換機能素子夫々の隣接す
る光電受光機能素子同士の受光レベルを比較した（ステ
ップ３）結果、隣接する光電変換機能素子同士の受光レ
ベル差が前回チェックし記録したレベル差よりも大きく
ならず、予め設定した範囲内で変化がないと、焦点調節
が完了したと判定する。即ち、この段階では、各光電変
換機能素子には図３の曲線ｂのような受光レベルで受光
される。(Embodiment 1) Next, Embodiment 1 which is an example of a method of adjusting the focus of the CCD sensor configured as described above will be described with reference to FIGS. In FIGS. 3 and 4, the reference numerals are the same as those shown in FIG. FIG. 3 is a diagram showing the amount of reflected light 5b received from the surface of the commutator 1 to be measured by the CCD sensor 6, and the horizontal axis represents 0 to 127 constituting the CCD sensor.
A total of 128 photoelectric conversion function elements are shown, and the vertical axis indicates the amount of light received by each photoelectric conversion element.
In FIG. 3, curve a indicates that the focal position of the CCD sensor 6 does not match the surface of the commutator 1 to be measured, and curve b indicates that the focal position of the CCD sensor 6 matches the surface of the commutator to be measured. Each case is shown. Next, the operation of automatically matching the focal position of the CCD sensor 6 with reference to the flow shown in FIG. 4 will be described. The commutator 1 to be cut is mounted on the undercut machine 2 and the sequencer 8
Is started, the automatic focus adjustment of the CCD sensor 6 is started according to a sequence program preset in the sequencer 8. That is, the CCD sensor 6 is received by the CCD sensor 6 at a predetermined distance from the surface facing the mica portion or the conductor portion formed over the outer periphery of the commutator 1 as shown by a curve a in FIG. After that, the measurement is started. Light receiving signals of the respective photoelectric conversion function elements constituting the CCD sensor 6 are taken into the image processing device 7 (step-
2) Record each signal level value (step-1). After the above operation, the focus adjustment is started in step 1. In other words, for example, the commutator 1 is moved beyond the focal position of the CCD sensor 6.
When the CCD sensor 6 is set at a position where the surface of the CCD sensor 6 is separated, a predetermined focus adjusting function is operated so that the focal position of the CCD sensor 6 approaches the surface of the opposing mica or conductor of the commutator 1. Alternatively, the CCD sensor 6 is brought closer to the surface of the commutator 1. The light receiving signal of each photoelectric conversion function element is continuously taken in (step 2). The received light receiving levels of the adjacent photoelectric conversion function elements are compared with each other (step 3), and the difference in the received light level between the compared adjacent photoelectric conversion function elements is recorded in step-1. When the difference is larger than the level difference, the deviation value is recorded (step 4), and the focus adjustment operation is continued in the same direction (step 5). As a result of comparing the light reception levels of the adjacent photoelectric conversion function elements of the respective photoelectric conversion function elements (step 3), the light reception level difference between the adjacent elements is larger than the level difference previously checked and recorded. If it is smaller, the deviation value is recorded (step 4 '), and the focus adjustment operation is performed in the direction opposite to the conventional direction (step 5').
By continuing the above operation and comparing the light receiving levels of the adjacent photoelectric receiving functional elements of each photoelectric converting functional element (step 3), the light receiving level difference between the adjacent photoelectric converting functional elements was checked and recorded last time. If the difference is not larger than the level difference and there is no change within a preset range, it is determined that the focus adjustment is completed. That is, at this stage, each photoelectric conversion function element receives light at a light receiving level as shown by a curve b in FIG.
【０００９】（実施例２） 次に、実施例２のＣＣＤセンサ６の焦点調節方法例を図
３、図５を参照して説明する。なお、説明に使用する各
符号は図１に示したものと同一である。図５において、
実施例１と同様に、整流子１をアンダカットマシン２に
装着して自動焦点調節を開始する。画像処理装置７に各
光電変換機能素子の受光信号を取込み（ステップ−
４）、各受光レベル値を記録する（ステップ−３）。焦
点調節動作を初めて（ステップ−２）、次に入力した光
電変換機能素子の受光レベル値と記録した各受信信号レ
ベル値とを比較してその偏差値を記録する（ステップ−
１）。その後焦点調節動作を進め（ステップ１）、各光
電変換機能素子の受光レベルを取込んで記録し（ステッ
プ２）、前回記録した受光レベルと比較して（ステップ
３）算出した偏差値を記録して（ステップ４）、前回偏
差値と比較する（ステップ５）。偏差値が大きくなる方
向に変化しているとその偏差値を記録（ステップ６）
し、焦点調節を同一方向に継続する（ステップ７）。上
述の作業を継続して変化値が大きくならず、小さくなる
と、その偏差値を記録して（ステップ６′）従来とは逆
方向に焦点調節動作をする（ステップ７′）。上述の作
業を継続してステップ３において受光レベルの変化値が
大きくならず、予め設定した範囲内で変化がないと、焦
点調節が完了したと判定する。Second Embodiment Next, an example of a method for adjusting the focus of the CCD sensor 6 according to a second embodiment will be described with reference to FIGS. The reference numerals used in the description are the same as those shown in FIG. In FIG.
As in the first embodiment, the commutator 1 is mounted on the undercut machine 2, and automatic focusing is started. The light receiving signal of each photoelectric conversion function element is taken into the image processing device 7 (step-
4) Record each light receiving level value (step-3). The focus adjustment operation is performed for the first time (step-2). Next, the received light receiving level value of the photoelectric conversion function element is compared with the recorded received signal level values, and the deviation value is recorded (step-2).
1). Thereafter, the focus adjustment operation is advanced (step 1), the light receiving level of each photoelectric conversion function element is captured and recorded (step 2), and the calculated deviation value is recorded by comparing with the previously recorded light receiving level (step 3). (Step 4), and compares it with the previous deviation value (Step 5). If the deviation value changes in a direction to increase, the deviation value is recorded (step 6).
Then, the focus adjustment is continued in the same direction (step 7). When the change value does not increase and decreases as the above operation is continued, the deviation value is recorded (step 6 ') and the focus adjustment operation is performed in the direction opposite to the conventional direction (step 7'). Continuing the above operation, if the change in the light receiving level does not increase in Step 3 and does not change within a preset range, it is determined that the focus adjustment has been completed.
【００１０】（実施例３） 次に、実施例３のＣＣＤセンサ６の焦点調節方法例を図
３、図６を参照して説明する。なお、説明に使用する各
符号は図１に示したものと同一である。図６において、
実施例１同様整流子１をアンダカットマシン２に装着し
て自動焦点調節を開始する。画像処理装置７に各光電変
換機能素子の受光信号を取り込み（ステップ−２）、各
受光レベル値と隣接する各光電変換機能素子の受光レベ
ル値との偏差値を記録する（ステップ−１）。上述の操
作の後、焦点調節動作を開始し（ステップ１）、各光電
変換機能素子の受光レベルを取込み記録する（ステップ
２）。各光電変換機能素子の受光レベルをそれぞれ隣接
する光電変換機能素子の受光レベルとを比較し（ステッ
プ３）算出偏差値を記録し（ステップ４）、算出偏差値
と記録した前回算出偏差値とを比較する（ステップ
５）。上述の比較結果の偏差値が大きくなると偏差値を
記録して（ステップ６）焦点調節を同一方向に継続する
（ステップ７）。上述の作業を継続して偏差値が大きく
ならず、小さくなると偏差値を記録して（ステップ
６′）従来とは逆方向に焦点調節動作をする（ステップ
７′）。上述の作業を継続してステップ５の各隣接する
光電変換機能素子同士の受光レベル偏差値が大きくなら
ず、予め設定した範囲内で変化がないと、焦点調節が完
了したと判定する。Third Embodiment Next, an example of a focus adjustment method of the CCD sensor 6 according to a third embodiment will be described with reference to FIGS. The reference numerals used in the description are the same as those shown in FIG. In FIG.
As in the first embodiment, the commutator 1 is mounted on the undercut machine 2, and automatic focusing is started. The light receiving signal of each photoelectric conversion function element is taken into the image processing device 7 (step-2), and the deviation value between each light receiving level value and the light receiving level value of each adjacent photoelectric conversion function element is recorded (step-1). After the above operation, the focus adjustment operation is started (step 1), and the light receiving level of each photoelectric conversion function element is captured and recorded (step 2). The light receiving level of each photoelectric conversion function element is compared with the light receiving level of an adjacent photoelectric conversion function element (step 3), and the calculated deviation value is recorded (step 4). The calculated deviation value is compared with the recorded previously calculated deviation value. Compare (step 5). When the deviation value of the comparison result increases, the deviation value is recorded (step 6), and the focus adjustment is continued in the same direction (step 7). The above operation is continued and the deviation value does not increase. When the deviation value decreases, the deviation value is recorded (step 6 '), and the focus adjustment operation is performed in a direction opposite to the conventional direction (step 7'). If the above operation is continued and the light receiving level deviation value between the adjacent photoelectric conversion function elements in Step 5 does not increase and does not change within a preset range, it is determined that the focus adjustment is completed.
【００１１】（実施例４） 次に、上述の実施例のようにＣＣＤセンサ６の焦点調節
を完了した後、実施できる整流子１の表面に切削加工を
施す対象であるマイカ部の検知動作の実施例である実施
例４を図７を参照して説明する。なお、説明に使用する
各符号は図１に示したものと同一である。図７はＣＣＤ
センサ６が測定対象である整流子１表面からの反射光５
ｂの受光量を示した図であって、横軸にはＣＣＤセンサ
６を構成する０から１２７番目まで計１２８個の各光電
変換機能素子を示し、縦軸には、各光電変換素子が受光
する受光量を示している。上述したようにアンダカット
マシン２に切削対象である整流子１を装着し、ＣＣＤセ
ンサ６の焦点調節をした後、シーケンサ８の動作をすす
めると、本実施例に基づく測定を開始する。前の実施例
同様、画像処理装置７に各光電変換機能素子の受光信号
を取込み各信号レベル値を記録する。各光電変換素子の
受光レベルをチェックし、全部の平均値を算出し、この
平均値よりも予め設定した比率値より低い値をスレシホ
ールドレベルとし、スレシホールドレベル以下の受光レ
ベルで予め設定した以上の個数で形成する光電変換素子
列（スレシホールドレベルの設定条件によっては、列の
中で独立して存在するスレシホールドレベル以上の受光
レベルの光電変換素子は無視して列に含める）の両端の
各光電変換機能素子番号ｃ、ｄをマイカ部１ｂの両端で
あるとして記録する。また、このｃとｄとの中間、また
は、中間部２個のうちの予め設定した一方の光電変換素
子ｅを切削加工すべきマイカ部１ｂの中央部であるとし
て記録する。(Embodiment 4) Next, after the focus adjustment of the CCD sensor 6 is completed as in the above-described embodiment, the detection operation of the mica portion to be subjected to the cutting process on the surface of the commutator 1 can be performed. Embodiment 4 which is an embodiment will be described with reference to FIG. The reference numerals used in the description are the same as those shown in FIG. Figure 7 shows a CCD
The reflected light 5 from the surface of the commutator 1 to be measured by the sensor 6
FIG. 7B is a diagram showing the amount of received light, in which the horizontal axis indicates a total of 128 photoelectric conversion function elements from the 0th to the 127th that constitute the CCD sensor 6, and the vertical axis indicates the amount of light received by each photoelectric conversion element. Of the received light. As described above, after the commutator 1 to be cut is mounted on the undercut machine 2 and the focus of the CCD sensor 6 is adjusted, the operation of the sequencer 8 is advanced, and the measurement based on the present embodiment is started. As in the previous embodiment, the light receiving signal of each photoelectric conversion function element is taken into the image processing device 7 and each signal level value is recorded. Check the light receiving level of each photoelectric conversion element, calculate the average value of all, and set a value lower than this average value to a threshold value that is lower than a preset ratio value, and set in advance at a light receiving level equal to or lower than the threshold level A row of photoelectric conversion elements formed in excess of the above (depending on the threshold level setting conditions, photoelectric conversion elements having a light receiving level higher than the threshold level, which exist independently in the row, are ignored and included in the row. ) Are recorded as the both ends of the mica section 1b. In addition, a photoelectric conversion element e which is intermediate between c and d or one of two intermediate parts set in advance is recorded as being the center of the mica part 1b to be cut.
【００１２】（実施例５） 次に、実施例５のマイカ部１ｂの検知動作を前述した図
７と図８に示すフローとを参照して説明する。なお、説
明に使用する各符号は図１に示したものと同一である。
先ず、画像処理装置７に各光電変換機能素子の受光信号
を取込み（ステップ−２）、図７に示す０番の光電変換
機能素子から所定数個の光電変換機能素子までの受光レ
ベル値の平均値を算出して記録する（ステップ−１）。
平均値処理をする光電変換機能素子を１個分シフトす
る。即ち、１番の光電変換機能素子から諸定数個の光電
変換機能素子までの受光レベル値の平均値を出して記録
し（ステップ１）前に記録した平均値と比較する（ステ
ップ２）。平均値が大きくなる方向に変化していれば、
ステップ１に戻って上述の動作を繰り返す。平均値が所
定量以上小さくなる方向に変化すれば、同じくステップ
１に戻って上述の動作を繰り返す。平均値の変化量が所
定量以下の量に小さく変化するか、変化しなくなれば、
その平均値処理をした最も上位、即ち新しく平均値処理
に加えた光電変換機能素子の番号を図７に示したｃとし
て記録する（ステップ３）。さらに上述と同様の平均値
処理（ステップ４）と比較動作を続行する（ステップ
５）。平均値が所定量以上大きくなる方向に変化すれ
ば、その平均値処理をした最も上位、即ち新しく平均値
処理に加えた光電変換機能素子から所定数前の番号を図
７に示したｄとし、前述したｃとこのｄとの中間、また
は、中間部２個のうちの予め設定した一方の番号をｅと
して記録する（ステップ６）。(Embodiment 5) Next, the detection operation of the mica unit 1b of Embodiment 5 will be described with reference to the above-described flowcharts shown in FIGS. The reference numerals used in the description are the same as those shown in FIG.
First, a light receiving signal of each photoelectric conversion function element is taken into the image processing device 7 (step-2), and an average of light reception level values from the 0th photoelectric conversion function element to a predetermined number of photoelectric conversion function elements shown in FIG. The value is calculated and recorded (step-1).
The photoelectric conversion function element that performs the average value processing is shifted by one. That is, the average value of the light receiving level values from the first photoelectric conversion function element to the various number of photoelectric conversion function elements is obtained and recorded (step 1) and compared with the average value recorded before (step 2). If the average value changes in the direction of increasing,
Returning to step 1, the above operation is repeated. If the average value changes in a direction to decrease by a predetermined amount or more, the process returns to step 1 to repeat the above operation. If the amount of change in the average value changes to a small amount below the predetermined amount or stops changing,
The number of the highest-order photoelectric conversion functional element that has been subjected to the average value processing, that is, the number of the photoelectric conversion function element newly added to the average value processing is recorded as c shown in FIG. 7 (step 3). Further, the average value processing (step 4) and the comparison operation similar to the above are continued (step 5). If the average value changes in a direction that increases by a predetermined amount or more, the highest number that has been subjected to the average value processing, that is, a number that is a predetermined number earlier than the photoelectric conversion function element newly added to the average value processing is d shown in FIG. An intermediate number between c and d, or one of two preset intermediate numbers, is recorded as e (step 6).
【００１３】（実施例６） 次に、実施例６のマイカ部１ｂの検知動作を図９を参照
して説明する。なお、説明に使用する各符号は図１に示
したものと同一である。図９はＣＣＤセンサ６が測定対
象である整流子１の表面から反射する反射光５ｂの受光
量を示した図であって、横軸にはＣＣＤセンサ６を構成
する０から１２７番目までの計１２８個の各光電変換機
能素子を示し、縦軸には各光電変換機能素子が受光する
受光量を示している。上述したようにアンダカットマシ
ン２に切削対象である整流子１を装着し、ＣＣＤセンサ
６の焦点調節をした後、シーケンサ８の動作をすすめる
と、本実施例に基づく測定を開始する。前の実施例と同
様に画像処理装置７に各光電変換機能素子の受光信号を
取込み各信号レベル値を記録する。各光電変換機能素子
の受光レベルをチェックし、予め設定された所定数の光
電変換機能素子を中間にして離れている受光レベルが最
大の光電変換機能素子の位置ｆ、およびｇをマイカ部１
ｂの両端位置を示す光電変換機能素子であると判定し、
ｆおよびｇの中間、即ち、実施例４で判定したｅと同様
の判定手段によって得られる光電変換機能素子位置ｈを
マイカ部１ｂの中央部であると判定する。(Embodiment 6) Next, the detection operation of the mica unit 1b of Embodiment 6 will be described with reference to FIG. The reference numerals used in the description are the same as those shown in FIG. FIG. 9 is a diagram showing the amount of reflected light 5b reflected from the surface of the commutator 1 to be measured by the CCD sensor 6, and the horizontal axis indicates the total number of the CCD sensor 6 from 0 to 127. Each of the 128 photoelectric conversion function elements is shown, and the vertical axis indicates the amount of light received by each photoelectric conversion function element. As described above, after the commutator 1 to be cut is mounted on the undercut machine 2 and the focus of the CCD sensor 6 is adjusted, the operation of the sequencer 8 is advanced, and the measurement based on the present embodiment is started. As in the previous embodiment, the light receiving signal of each photoelectric conversion function element is taken into the image processing device 7 and each signal level value is recorded. The light receiving level of each photoelectric conversion function element is checked, and the positions f and g of the photoelectric conversion function elements having the maximum light reception level separated by a predetermined number of photoelectric conversion function elements set in advance are set to the mica unit 1.
b is determined to be a photoelectric conversion function element indicating both end positions,
It is determined that the position h of the photoelectric conversion function element obtained by the same determination means as that of f and g, that is, the same determination means as e in Example 4, is the center of the mica section 1b.
【００１４】（実施例７） 次に、上述の実施例のようにＣＣＤセンサの観測範囲内
に対象マイカ部が存在しない場合におけるマイカ部の検
知動作の実施例を前述した図９に含め図１０に示すフロ
ーをも参照して説明する。なお、説明に使用する各符号
は図１に示したものと同一である。前の実施例同様画像
処理装置７に各光電変換機能素子の受光信号を取込み
（ステップ−２）、各受光レベル値を記録する（ステッ
プ−１）。ＣＣＤセンサ６をアンダカットマシン２のセ
ンター方向（光電変換機能素子列の列方向）に移動させ
る。または、アンダカットマシン２に装着した整流子１
を回転させる（ステップ１）。各光電変換素子の受光信
号を取り込み記録して（ステップ２）前回記録レベル値
と比較する（ステップ３）。比較結果、前回記録レベル
値に対して、整流子表面の平面度等のばらつきによる反
射特性の影響を除去するように予め設定されている条件
に従い、例えば平均値処理を行い、または特定条件外の
受光データは無視して、ほぼ全ての記録レベル値が増大
すると、ステップ１に示した動作を継続する（ステップ
４）。比較結果、受光レベルに最大値が得られた後、減
衰する受光レベル傾向が得られても、上述の動作を継続
する（ステップ４）。比較結果、予め設定した所定個数
の光電変換機能素子を隔てて２個の最大値が得られる
と、最初の最大値をｆ、後から現れた最大値をｇ、２個
の光電変換機能素子ｆとｇの中央部の位置をｈであると
判定する（ステップ５）。必要に応じて、ｈ点を記録す
る光電変換機能素子の番号が、ＣＣＤセンサ６を構成す
る光電変換機能素子の中央部にくるように、ｆ点、ｇ
点、ｈ点それぞれに対応する光電変換機能素子の番号を
シフトさせながらＣＣＤセンサ６を移動させる。(Embodiment 7) Next, an embodiment of the operation of detecting the mica portion when the target mica portion does not exist within the observation range of the CCD sensor as in the above-described embodiment is shown in FIG. This will be described with reference to the flowchart shown in FIG. The reference numerals used in the description are the same as those shown in FIG. As in the previous embodiment, the light receiving signal of each photoelectric conversion function element is taken into the image processing device 7 (step-2), and each light receiving level value is recorded (step-1). The CCD sensor 6 is moved toward the center of the undercut machine 2 (row direction of the photoelectric conversion function device row). Or commutator 1 mounted on undercut machine 2
Is rotated (step 1). The light receiving signal of each photoelectric conversion element is captured and recorded (step 2) and compared with the previous recording level value (step 3). As a result of the comparison, the average value processing is performed on the previous recording level value according to a preset condition so as to remove the influence of the reflection characteristic due to the variation in the flatness of the commutator surface, for example, When the light receiving data is ignored and almost all the recording level values increase, the operation shown in Step 1 is continued (Step 4). As a result of the comparison, after the maximum value of the light receiving level is obtained, the above-described operation is continued even if the light receiving level tendency to attenuate is obtained (step 4). As a result of comparison, when two maximum values are obtained with a predetermined number of photoelectric conversion function elements separated in advance, the first maximum value is f, the maximum value that appears later is g, and the two photoelectric conversion function elements f It is determined that the position of the central portion between g and g is h (step 5). If necessary, the points f and g are set such that the number of the photoelectric conversion function element for recording the point h is at the center of the photoelectric conversion function element constituting the CCD sensor 6.
The CCD sensor 6 is moved while shifting the numbers of the photoelectric conversion function elements corresponding to the points h and h, respectively.
【００１５】（実施例８） 次に、ＣＣＤセンサ６の観測範囲内に対象マイカ部が存
在しない場合におけるマイカ部の検知動作の実施例８を
前述した図７と図１１に示すフローを参照して説明す
る。ＣＣＤセンサ６と整流子１との位置関係はアンダカ
ットマシンの条件に対応して予め設定できるので、本実
施例はマイカ部がＣＣＤセンサ６を構成する光電変換機
能素子の０番方向にある場合について説明する。先ず、
画像処理装置７に各光電変換機能素子の受光信号を取込
み（ステップ−２）、図７に示す０番の光電変換機能素
子から所定数個の光電変換機能素子までの受光レベル値
の平均値を算出して記録する（ステップ−１）。ＣＣＤ
センサ６を平均値処理をする０番の光電変換機能素子の
方向にＣＣＤセンサ６を光電変換機能素子１個分シフト
する。即ち、再び、０番の光電変換機能素子から所定数
個の光電変換機能素子までの受光レベル値の平均値を出
して記録し（ステップ１）前に記録した平均値と比較す
る（ステップ２）。平均値が大きくなる方向に変化して
いれば、ステップ１に戻って上述の動作を繰り返す。平
均値が所定量以上小さくなる方向に変化すれば、同じく
ステップ１に戻って上述の動作を繰り返す。平均値の変
化量が所定量以下の量に小さく変化するか、変化しなく
なれば、その平均値処理をしたＣＣＤセンサの移動方向
側端部の光電変換機能素子の番号を図７に示したｃとし
て記録する（ステップ３）。さらに、上述と同様ＣＣＤ
センサ６を移動しながら平均値処理（ステップ４）と比
較を続行する（ステップ５）。その場合、ＣＣＤセンサ
６の移動に対応して上述したｃ点を記録する光電変換機
能素子の番号を１ステップずつシフトする。平均値が所
定量以上大きくなる方向に変化すれば、その平均値処理
をした、ＣＣＤセンサ６の移動方向側端部の光電変換機
能素子の番号を図７に示したｄとして記録し、前述した
ｃとこのｄとの中間、または、中間部２個のうちの予め
設定した一方の番号をｅとして記録する（ステップ
６）。必要に応じて、ｅ点を記録する光電変換機能素子
の番号が、ＣＣＤセンサ６を構成する光電変換機能素子
の中央部にくるように、ｃ点、ｄ点、ｅ点それぞれに対
応する光電変換機能素子の番号をシフトさせながらＣＣ
Ｄセンサ６を移動させる。(Embodiment 8) Next, an embodiment 8 of the operation of detecting the mica portion when the target mica portion does not exist within the observation range of the CCD sensor 6 will be described with reference to the flowcharts shown in FIGS. Will be explained. Since the positional relationship between the CCD sensor 6 and the commutator 1 can be set in advance in accordance with the conditions of the undercut machine, this embodiment is based on the case where the mica portion is in the 0th direction of the photoelectric conversion function element constituting the CCD sensor 6. Will be described. First,
The light receiving signal of each photoelectric conversion function element is taken into the image processing device 7 (step-2), and the average value of the light receiving level values from the 0th photoelectric conversion function element to a predetermined number of photoelectric conversion function elements shown in FIG. Calculate and record (step-1). CCD
The CCD sensor 6 is shifted by one photoelectric conversion function element in the direction of the 0th photoelectric conversion function element for performing the average value processing on the sensor 6. That is, the average value of the light receiving level values from the 0th photoelectric conversion function element to a predetermined number of photoelectric conversion function elements is again output and recorded (step 1) and compared with the average value recorded before (step 2). . If the average value has changed in the increasing direction, the process returns to step 1 and the above operation is repeated. If the average value changes in a direction to decrease by a predetermined amount or more, the process returns to step 1 to repeat the above operation. If the change amount of the average value is small or no more than a predetermined amount, the number of the photoelectric conversion function element at the end in the moving direction of the CCD sensor that has processed the average value is shown in FIG. (Step 3). In addition, CCD as described above
The average value processing (step 4) and comparison are continued while moving the sensor 6 (step 5). In this case, the number of the photoelectric conversion function element that records the above-mentioned point c is shifted by one step in accordance with the movement of the CCD sensor 6. If the average value changes in a direction in which the average value increases by a predetermined amount or more, the number of the photoelectric conversion function element at the end in the moving direction of the CCD sensor 6 subjected to the average value processing is recorded as d shown in FIG. An intermediate number between c and d, or one of two preset intermediate numbers of the two intermediate parts, is recorded as e (step 6). If necessary, the photoelectric conversion function element for recording the point e is located at the center of the photoelectric conversion function element constituting the CCD sensor 6, and the photoelectric conversion function corresponding to each of the points c, d and e. CC while shifting the number of functional elements
The D sensor 6 is moved.
【００１６】上述した実施例のようなフローに従って所
望される計測を実現できるように構成することによって
アンダカットマシンの切削部の位置決め方法を適用した
アンダカットマシンの切削部位置決め装置を実現でき
る。上述の説明は本発明の技術思想を実現するための基
本構成を示したものであって、種々応用改変することが
できる。即ち、例えば、図７に示したｃ点とｄ点、また
は図９に示したｆ点とｇ点を判定できるように、この図
形を参照して上述した実施例以外の方法を適用すること
ができる。また、上述した各実施例に示す方法が実現で
きれば、図１に示した以外の構成をとることが可能であ
る。例えば、光電変換機能はＣＣＤセンサ以外の任意の
受光機能を用いても良く、比較や判定に使用する各機能
要素はハードウエアによって構成してもコンピュータの
ソフトウエアによって構成しても良い。By configuring so that desired measurement can be realized in accordance with the flow as in the above-described embodiment, a cutting part positioning apparatus for an undercut machine to which the method for positioning a cutting part of the undercut machine is applied can be realized. The above description shows a basic configuration for realizing the technical idea of the present invention, and various applications and modifications can be made. That is, for example, it is possible to apply a method other than the above-described embodiment with reference to this figure so that the points c and d shown in FIG. 7 or the points f and g shown in FIG. 9 can be determined. it can. Further, if the method shown in each of the above-described embodiments can be realized, a configuration other than that shown in FIG. 1 can be adopted. For example, the photoelectric conversion function may use an arbitrary light receiving function other than the CCD sensor, and each functional element used for comparison and determination may be configured by hardware or computer software.
【００１７】[0017]
【発明の効果】本発明は上述したような方法にしたの
で、次のような優れた効果を有する。切削部であるマ
イカ部と、その中央ラインを容易に、確実に検知でき
る。従って、本発明の方法によれば、アンダカットマ
シンによるマイカの切削作業を、精度良く、効率良く行
うことができる。According to the present invention, since the above-described method is used, the following excellent effects can be obtained. The mica portion, which is the cutting portion, and the center line thereof can be easily and reliably detected. Therefore, according to the method of the present invention, the mica cutting operation by the undercut machine can be performed accurately and efficiently.
【図１】本発明に基づくアンダカットマシンによる切削
部の位置決め方法を適用した位置決め装置の概要構成例
を示す概要ブロック図である。FIG. 1 is a schematic block diagram showing a schematic configuration example of a positioning device to which a method for positioning a cutting portion by an undercut machine according to the present invention is applied.
【図２】図１に示す位置決め装置に適用する光センサの
一例であるＣＣＤセンサにおいてＣＣＤセンサを構成す
る光電変換素子の構成を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a configuration of a photoelectric conversion element constituting a CCD sensor in a CCD sensor which is an example of an optical sensor applied to the positioning device shown in FIG.
【図３】図１に示す位置決め装置において光センサにＣ
ＣＤセンサを用いた場合の受光レベルが焦点調節によっ
て変化する状況を説明する概要特性図である。FIG. 3 shows an optical sensor in the positioning device shown in FIG.
FIG. 4 is a schematic characteristic diagram illustrating a situation where a light receiving level changes by focus adjustment when a CD sensor is used.
【図４】図１に示す位置決め装置において光センサにＣ
ＣＤセンサを用いた場合の自動焦点調節方法である実施
例１を説明する概要フロー図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of the positioning device shown in FIG.
FIG. 2 is a schematic flowchart for explaining a first embodiment which is an automatic focus adjustment method using a CD sensor.
【図５】光センサにＣＣＤセンサを用いた場合の実施例
２の自動焦点調節方法例を説明する概要フロー図であ
る。FIG. 5 is a schematic flowchart illustrating an example of an automatic focus adjustment method according to a second embodiment when a CCD sensor is used as an optical sensor.
【図６】光センサにＣＣＤセンサを用いた場合の実施例
３の自動焦点調節方法例を説明する概要フロー図であ
る。FIG. 6 is a schematic flowchart illustrating an example of an automatic focus adjustment method according to a third embodiment when a CCD sensor is used as an optical sensor.
【図７】図１に示す位置決め装置において光センサにＣ
ＣＤセンサを用いた場合のアンダカットマシンによって
切削すべきマイカ部（切削部）を検知する方法である実
施例４を説明するＣＣＤセンサによる概要受光特性図で
ある。FIG. 7 shows the optical sensor in the positioning device shown in FIG.
FIG. 14 is a schematic light receiving characteristic diagram by a CCD sensor for explaining a fourth embodiment which is a method of detecting a mica portion (cut portion) to be cut by an undercut machine when a CD sensor is used.
【図８】図１に示す位置決め装置において光センサにＣ
ＣＤセンサを用いた場合のアンダカットマシンによって
切削すべきマイカ部（切削部）を検知する実施例５の自
動検知方法例を説明する概要フロー図である。FIG. 8 shows an optical sensor in the positioning device shown in FIG.
FIG. 14 is a schematic flowchart for explaining an example of an automatic detection method according to a fifth embodiment for detecting a mica portion (cut portion) to be cut by an undercut machine when a CD sensor is used.
【図９】図１に示す位置決め装置において光センサにＣ
ＣＤセンサを用いた場合のアンダカットマシンによって
切削すべきマイカ部（切削部）を検知する実施例６の方
法例を説明するＣＣＤセンサによる概要受光特性図であ
る。FIG. 9 shows the optical sensor in the positioning device shown in FIG.
FIG. 13 is a schematic light-receiving characteristic diagram of a CCD sensor for explaining a method example of a sixth embodiment for detecting a mica portion (cut portion) to be cut by an undercut machine when a CD sensor is used.
【図１０】図１に示す位置決め装置において光センサに
ＣＣＤセンサを用いた場合のアンダカットマシンによっ
て切削すべきマイカ部（切削部）を検知する実施例７の
自動検知方法例を説明する概要フロー図である。FIG. 10 is a schematic flow chart illustrating an example of an automatic detection method according to a seventh embodiment for detecting a mica portion (cut portion) to be cut by an undercut machine when a CCD sensor is used as an optical sensor in the positioning device shown in FIG. 1; FIG.
【図１１】図１に示す位置決め装置において光センサに
ＣＣＤセンサを用いた場合のアンダカットマシンによっ
て切削すべきマイカ部（切削部）を検知する実施例８の
自動検知方法例を説明する概要フロー図である。11 is a schematic flow chart illustrating an example of an automatic detection method according to an eighth embodiment for detecting a mica portion (cut portion) to be cut by an undercut machine when a CCD sensor is used as an optical sensor in the positioning device shown in FIG. FIG.
【図１２】従来のアンダカットマシンにおける切削部を
検知する電気的方法の１例を示す説明図で、同図（Ａ）
は整流子の要部平面図、同図（Ｂ）は整流子と探触子と
の関係を示す側面図である。FIG. 12 is an explanatory view showing one example of an electric method for detecting a cut portion in a conventional undercut machine, and FIG.
FIG. 2 is a plan view of a main part of the commutator, and FIG. 2B is a side view showing a relationship between the commutator and the probe.
【図１３】従来のアンダカットマシンにおける切削部を
検知する光学的方法の１例を示す説明図である。FIG. 13 is an explanatory view showing one example of an optical method for detecting a cut portion in a conventional undercut machine.
１：整流子 １ａ：整流子の導体部 １ｂ：整流子のマイカ部 ２：アンダカットマシン ３：光源（ハロゲンランプ） ４：導光機能（光ファイバー） ５：投光部 ６：光センサ（ＣＣＤセンサ）（ＣＣＤカメラ） ７：画像処理装置 ８：制御装置（シーケンサ） ９：アンダカットマシンの制御装置 １０：アンダカットマシンのカッタ 1: commutator 1a: conductor of commutator 1b: mica of commutator 2: undercut machine 3: light source (halogen lamp) 4: light guide function (optical fiber) 5: light emitting unit 6: optical sensor (CCD sensor) ) (CCD camera) 7: Image processing device 8: Control device (sequencer) 9: Control device of undercut machine 10: Cutter of undercut machine
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−355648（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−240348（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−11406（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−320392（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H02K 15/02 B23Q 17/24 G01B 11/00 G01C 3/06 H02K 13/00 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) References JP-A-4-355648 (JP, A) JP-A-63-240348 (JP, A) JP-A-3-11406 (JP, A) JP-A-6-240 320392 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H02K 15/02 B23Q 17/24 G01B 11/00 G01C 3/06 H02K 13/00
Claims (3)
るアンダカットマシンの切削部の位置決め方法におい
て、 移動自在に構成した光照射機能と、 少なくとも一列に所定数の光電変換機能素子を整流子に
直交するように整列して形成した焦点調節機能を備えた
受光機能とによって整流子のマイカ部を検知するように
し、 該受光機能を形成する複数の光電変換機能素子のうち、
受光機能を形成する全ての光電変換機能素子の受光量の
平均値よりも所定値以上小なる受光量を受光する光電変
換機能素子が所定数以上相連続する両側端の光電変換機
能素子位置をマイカ部の両端部であると判定するように
したことを特徴とするアンダカットマシンの切削部の位
置決め方法。1. A method of positioning a cutting portion of an undercut machine for cutting a mica portion of a commutator of a DC motor, comprising: a light irradiation function movably configured; and a commutator having a predetermined number of photoelectric conversion function elements arranged in at least one line. And a light receiving function having a focus adjusting function formed so as to be orthogonally aligned to detect the mica portion of the commutator , and among a plurality of photoelectric conversion function elements forming the light receiving function,
The amount of light received by all photoelectric conversion function elements that form the light receiving function
A photoelectric converter that receives a received light amount that is smaller than the average value by a predetermined value or more
Photovoltaic converters at both ends where replacement functional elements are continuous for a predetermined number or more
Position of the cutting portion of the undercut machines the ability element position, characterized in that so as to determine that the both end portions of the mica part
Placement method.
るアンダカットマシンの切削部の位置決め方法におい
て、 移動自在に構成した光照射機能と、 少なくとも一列に所定数の光電変換機能素子を整流子に
直交するように整列して形成した焦点調節機能を備えた
受光機能とによって整流子のマイカ部を検知するように
し、 該受光機能を形成する複数の光電変換機能素子のうち、
受光機能を形成する全ての光電変換機能素子の受光量の
平均値よりも所定値以上小なる受光量を受光する光電変
換機能素子が所定数以上相連続する両側端の光電変換機
能素子に近接する最大受光量を示す光電変換機能素子位
置をマイカ部の両端部であると判定するようにしたこと
を特徴とするアンダカットマシンの切削部の位置決め方
法。2. A method for positioning a cutting section of an undercut machine for cutting a mica section of a commutator of a DC motor, comprising: a light irradiation function movably configured; and a commutator having a predetermined number of photoelectric conversion function elements arranged in at least one line. And a light receiving function having a focus adjusting function formed so as to be orthogonally aligned to detect the mica portion of the commutator, and among a plurality of photoelectric conversion function elements forming the light receiving function,
The photoelectric conversion function elements that receive a light reception amount smaller than the average value of the light reception amounts of all the photoelectric conversion function elements forming the light reception function by a predetermined value or more are close to the photoelectric conversion function elements on both side edges that are consecutive for a predetermined number or more. The position of the photoelectric conversion function element that indicates the maximum amount of received light
A method for positioning a cutting part of an undercut machine, wherein the position is determined to be both ends of a mica part.
素子を両端とする光電変換機能素子列の中央部の光電変
換機能素子位置を、 切削部の中央部 であると判定するようにしたことを特徴
とする請求項１または請求項２に記載のアンダカットマ
シンの切削部の位置決め方法。3. A photoelectric conversion function showing both ends of a mica part.
Photoelectric conversion at the center of the photoelectric conversion function element row with the element at both ends
Characterized in that the changeover function element position was so determined to be the central portion of the cutting portion
The method for positioning a cutting part of an undercut machine according to claim 1 or 2, wherein:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5188694A JP3063468B2 (en) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | Positioning method of the cutting part of the undercut machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5188694A JP3063468B2 (en) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | Positioning method of the cutting part of the undercut machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH0731106A JPH0731106A (en) | 1995-01-31 |
| JP3063468B2 true JP3063468B2 (en) | 2000-07-12 |
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ID=16228193
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| JP (1) | JP3063468B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101395436B (en) * | 2006-03-10 | 2012-08-29 | 大金工业株式会社 | Air conditioner |
Families Citing this family (3)
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|---|---|---|---|---|
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-
1993
- 1993-07-02 JP JP5188694A patent/JP3063468B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
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