JPH10321497A - Method and device of alignment accuracy measurement - Google Patents
Method and device of alignment accuracy measurementInfo
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- JPH10321497A JPH10321497A JP9124326A JP12432697A JPH10321497A JP H10321497 A JPH10321497 A JP H10321497A JP 9124326 A JP9124326 A JP 9124326A JP 12432697 A JP12432697 A JP 12432697A JP H10321497 A JPH10321497 A JP H10321497A
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、被処理体における
位置合わせ精度を測定する方法及び装置に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a method and an apparatus for measuring the positioning accuracy of an object to be processed.
【0002】[0002]
【従来の技術】被処理体である半導体基板において、例
えば重ね合わせ精度を測定する場合、半導体基板を測定
ステージ上に設置し、半導体基板に設けた測定マークに
光源から光を照射し、測定マークの画像をCCD(電荷
結合素子)カメラで取り込む。そして、取り込まれた画
像からイメージプロファイルを作成し、そのイメージプ
ロファイルから重ね合わせずれ量を求める。2. Description of the Related Art For example, when measuring the overlay accuracy of a semiconductor substrate as an object to be processed, the semiconductor substrate is placed on a measurement stage, and a measurement mark provided on the semiconductor substrate is irradiated with light from a light source. Is captured by a CCD (charge coupled device) camera. Then, an image profile is created from the captured image, and the amount of overlay deviation is determined from the image profile.
【0003】具体的には、図4(a)および図4(b)
に示すように、合わせマーク41と基準マーク42の画
像から図4(c)に示すようなイメージプロファイル4
3を作成する。そして、基準マーク42のエッジの座標
(a,d)を求め、その中点XBを求める。更に、合わ
せマーク41のエッジの座標(a,d)を求め、その中
点XAを求める。その後、XBとXAの座標の差△Xを
補正値として求める。なお、測定マークとは、基準マー
ク42と、それに合わせる合わせマーク41とから構成
される。More specifically, FIGS. 4A and 4B
As shown in FIG. 4C, an image profile 4 as shown in FIG.
Create 3. Then, the coordinates (a, d) of the edge of the reference mark 42 are obtained, and the midpoint XB thereof is obtained. Further, the coordinates (a, d) of the edge of the alignment mark 41 are obtained, and the midpoint XA thereof is obtained. Thereafter, a difference ΔX between the coordinates of XB and XA is obtained as a correction value. The measurement mark includes a reference mark 42 and an alignment mark 41 that matches the reference mark 42.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、測定マ
ークの画像を取り込む際には、測定ステージ表面を図5
に示す基準マークFocus面45に合わせて行う。こ
の場合、基準マークFocus面45の位置と実際の合
わせマークFocus面44の位置とが異なるために、
合わせマーク41の画像は、光軸の傾きCにより、本来
の位置からずれた状態の合わせマーク画像46として誤
検出されてしまう。However, when the image of the measurement mark is taken in, the surface of the measurement stage must be moved to the position shown in FIG.
The reference mark Focus surface 45 shown in FIG. In this case, since the position of the reference mark Focus surface 45 is different from the position of the actual alignment mark Focus surface 44,
The image of the alignment mark 41 is erroneously detected as the alignment mark image 46 shifted from the original position due to the inclination C of the optical axis.
【0005】このため、本来の合わせマーク41の中点
XAと光軸の傾きに影響を受けた中点XCとの間に誤差
Dが発生する。この誤差Dは、合わせマーク41と基準
マーク42との間の高低差、すなわち合わせマークFo
cus面44と基準マークFocus面45との間距離
に影響を受ける。なお、現状の測定装置においては、誤
差Dが約5nmである。Therefore, an error D occurs between the middle point XA of the original alignment mark 41 and the middle point XC affected by the inclination of the optical axis. This error D is a height difference between the alignment mark 41 and the reference mark 42, that is, the alignment mark Fo.
The distance between the cus plane 44 and the reference mark Focus plane 45 is affected. In the current measuring device, the error D is about 5 nm.
【0006】一方、半導体装置製造プロセスにおける微
細化に伴い重ね合わせ精度測定の要求スペックが高くな
ってきており、重ね合わせ精度を向上させる必要があ
る。しかしながら、上記誤差の発生により、重ね合わせ
精度を正確に測定することができず、ずれ量の信頼性が
低下して、要求スペックを満足させることができないの
が現状である。On the other hand, with the miniaturization in the semiconductor device manufacturing process, the required specifications of overlay accuracy measurement have been increasing, and it is necessary to improve the overlay accuracy. However, due to the occurrence of the error, the overlay accuracy cannot be accurately measured, the reliability of the shift amount is reduced, and the required specifications cannot be satisfied at present.
【0007】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、正確に位置合わせ精度を測定することができ、信
頼性の高いずれ量を得ることができる位置合わせ精度測
定方法及びその装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and provides a positioning accuracy measuring method and apparatus capable of accurately measuring the positioning accuracy and obtaining a highly reliable amount. The purpose is to do.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は以下の手段を講じた。本発明は、光学系に
おいて基準マーク及び合わせマークのイメージプロファ
イルを用いて被処理体における位置合わせ精度を測定す
る方法であって、基準マーク及び合わせマークの基準値
を求める工程と、求められた基準値から前記基準マーク
と前記合わせマークとの間の誤差を算出する工程と、前
記基準マークと前記合わせマークとの間の位置ずれを算
出する工程と、前記誤差及び前記位置ずれに基づいてず
れ量を求める工程とを具備することを特徴とする位置合
わせ方法を提供する。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the present invention has taken the following means. The present invention is a method for measuring the alignment accuracy of an object using a reference mark and an alignment mark in an optical system using an image profile of the reference mark and the alignment mark. Calculating an error between the reference mark and the alignment mark from the value; calculating a position shift between the reference mark and the alignment mark; and a shift amount based on the error and the position shift. And a step of determining the position.
【0009】この構成によれば、基準マークと合わせマ
ークとの間の誤差を算出し、この誤差を基準マークと合
わせマークとの間の位置ずれに反映させるので、基準マ
ークと合わせマークとの間の正確にずれ量を算出するこ
とができる。これにより、ずれ量の信頼性が高くなり、
正確に位置合わせ精度を測定することができる。According to this configuration, the error between the reference mark and the alignment mark is calculated, and this error is reflected on the positional deviation between the reference mark and the alignment mark. Can be accurately calculated. As a result, the reliability of the shift amount is increased,
The positioning accuracy can be accurately measured.
【0010】本発明の方法においては、前記基準マーク
及び合わせマークの基準値は、イメージプロファイルの
シグナル・ノイズ比が高い状態で求められることが好ま
しく、前記基準マーク及び合わせマークの基準値は、イ
メージプロファイルの対称性が高い状態で求められるこ
とが好ましい。In the method of the present invention, it is preferable that the reference values of the reference mark and the alignment mark are obtained in a state where the signal-to-noise ratio of the image profile is high. It is preferable that the profile is obtained in a state where the symmetry of the profile is high.
【0011】また、本発明は、光学系において基準マー
ク及び合わせマークのイメージプロファイルを用いて被
処理体における位置合わせ精度を測定する装置であっ
て、被処理体を支持した状態で水平移動及び昇降移動が
可能な支持手段と、前記被処理体に設けた基準マーク及
び合わせマークに光を照射する光源と、前記基準マーク
及び合わせマークの画像を取り込んでイメージプロファ
イルを作成する手段と、前記イメージプロファイルから
位置合わせ精度を求める制御手段とを具備し、前記制御
手段は、基準マーク及び合わせマークの基準値を求める
基準値算出手段と、前記基準値から前記基準マークと前
記合わせマークとの間の誤差を算出する誤差算出手段
と、前記基準マークと前記合わせマークとの間の位置ず
れを算出する位置ずれ算出手段と、前記誤差及び前記位
置ずれに基づいてずれ量を算出するずれ量算出手段とを
有することを特徴とする位置合わせ装置を提供する。The present invention also relates to an apparatus for measuring the positioning accuracy of an object to be processed using an image profile of a reference mark and an alignment mark in an optical system. Movable support means, a light source for irradiating the reference mark and the alignment mark provided on the object to be processed, a means for capturing an image of the reference mark and the alignment mark to create an image profile, and the image profile Control means for obtaining the alignment accuracy from the reference mark, the control means, a reference value calculation means for obtaining a reference value of the reference mark and the alignment mark, and an error between the reference mark and the alignment mark from the reference value Error calculating means for calculating a position shift, and a position shift for calculating a position shift between the reference mark and the alignment mark. Means leaving, to provide an alignment apparatus characterized by having a deviation amount calculating means for calculating a shift amount based on the error and the positional deviation.
【0012】この構成によれば、制御手段が基準マーク
及び合わせマークの基準値を求めて、この基準値から前
記基準マークと前記合わせマークとの間の誤差を算出す
ることができる。このため、この誤差を用いて自動的に
補正を行って、基準マークと合わせマークとの間の正確
にずれ量を算出することができる。According to this configuration, the control means can determine the reference values of the reference mark and the alignment mark, and calculate the error between the reference mark and the alignment mark from the reference values. For this reason, the error can be automatically corrected using this error, and the shift amount between the reference mark and the alignment mark can be accurately calculated.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明の位置合
わせ精度測定装置の一実施形態を示す概略図である。図
中1は光源を示す。光源1には、光源1からの光を導く
光ファイバー2が接続されている。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic view showing an embodiment of the alignment accuracy measuring device of the present invention. In the figure, reference numeral 1 denotes a light source. An optical fiber 2 for guiding light from the light source 1 is connected to the light source 1.
【0014】本装置の光学系においては、CCDカメラ
3が設置されており、その下方には、レンズ4、ハーフ
ミラー5、対物レンズ6が配置されている。また、対物
レンズ6の下方には、測定ステージ9が設置されてお
り、測定ステージ9上には、測定マーク8が設けられた
被処理体である半導体基板7が設置されている。また、
測定ステージ9には、測定ステージ9を図中A方向及び
B方向に昇降移動及び水平移動させる駆動手段10が取
り付けられている。更に、駆動手段10及びCCDカメ
ラ3には、制御手段11が接続されている。In the optical system of the present apparatus, a CCD camera 3 is installed, and a lens 4, a half mirror 5, and an objective lens 6 are arranged below the CCD camera 3. A measurement stage 9 is provided below the objective lens 6, and a semiconductor substrate 7, which is an object to be processed provided with a measurement mark 8, is provided on the measurement stage 9. Also,
The measuring stage 9 is provided with a driving unit 10 for vertically moving and horizontally moving the measuring stage 9 in directions A and B in the figure. Further, a control unit 11 is connected to the driving unit 10 and the CCD camera 3.
【0015】この制御手段11は、図2に示すように、
CCDカメラ3に取り込まれた画像から得られたイメー
ジプロファイルから基準値を算出する基準値算出手段2
1と、算出された基準値を管理する基準値管理手段22
と、管理された基準値から光軸の傾きによる誤差を算出
する誤差算出手段23と、イメージプロファイルから測
定マーク8の位置ずれを算出する位置ずれ算出手段24
と、誤差算出手段23及び位置ずれ算出手段24からの
データからずれ量を算出するずれ量算出手段25とから
主に構成されている。また、制御手段11は、ずれ量算
出の際に測定ステージ9を昇降させる駆動手段10の制
御も行う。This control means 11, as shown in FIG.
Reference value calculation means 2 for calculating a reference value from an image profile obtained from an image captured by the CCD camera 3
1 and reference value management means 22 for managing the calculated reference value
Error calculating means 23 for calculating an error due to the inclination of the optical axis from the managed reference value, and displacement calculating means 24 for calculating the displacement of the measurement mark 8 from the image profile.
And a shift amount calculating unit 25 for calculating a shift amount from data from the error calculating unit 23 and the position shift calculating unit 24. The control unit 11 also controls the driving unit 10 that moves the measurement stage 9 up and down when calculating the amount of deviation.
【0016】したがって、制御手段11においては、基
準値算出手段21において、イメージプロファイルから
基準となる値を算出し、それを基準値管理手段22に記
憶して管理し、誤差算出手段23において、管理された
基準値から測定における誤差を算出する。一方、位置ず
れ算出手段24においては、イメージプロファイルから
測定マークの位置ずれ情報を求め、ずれ量算出手段25
において、位置ずれ情報と誤差情報に基づいて補正され
たずれ量を算出する。これにより、正確なずれ量が得ら
れる。Therefore, in the control means 11, the reference value calculation means 21 calculates a reference value from the image profile, stores it in the reference value management means 22 and manages it, and the error calculation means 23 manages it. An error in measurement is calculated from the obtained reference value. On the other hand, the displacement calculating means 24 obtains displacement information of the measurement mark from the image profile, and calculates the displacement amount calculating means 25.
In, a shift amount corrected based on the position shift information and the error information is calculated. Thereby, an accurate shift amount can be obtained.
【0017】次に、上記構成に示す装置おける動作につ
いて説明する。まず、光源1からの光が光ファイバー2
を通り、ハーフミラー5に照射される。この光はハーフ
ミラー5で下方に光路が変えられて、基板方向に向けら
れる。更に、この光は対物レンズ6を通って基板7上の
測定マーク8に照射される。次いで、測定マーク8に照
射された光は、測定マーク8の画像情報を伴って基板7
で反射して対物レンズ6、ハーフミラー5、レンズ4を
通ってCCDカメラ3に入射する。CCDカメラ3にお
いては、測定マーク8の画像情報を取り込んで、それに
基づいて測定マーク8のイメージプロファイルを作成す
る。Next, the operation of the apparatus having the above configuration will be described. First, light from the light source 1 is transmitted through the optical fiber 2
Illuminate the half mirror 5 through the The light path of this light is changed downward by the half mirror 5 and directed toward the substrate. Further, this light passes through the objective lens 6 and irradiates the measurement mark 8 on the substrate 7. Next, the light applied to the measurement mark 8 is applied to the substrate 7 along with the image information of the measurement mark 8.
Then, the light enters the CCD camera 3 through the objective lens 6, the half mirror 5, and the lens 4. The CCD camera 3 captures image information of the measurement mark 8 and creates an image profile of the measurement mark 8 based on the image information.
【0018】制御手段11においては、具体的に、図3
に示すフローチャートにしたがって処理が行われる。す
なわち、測定ステージ9の高さを測定マーク8の合わせ
Focus面に合わせるように、測定ステージ9を駆動
手段10で昇降させる(S1)。次いで、その状態でイ
メージプロファイルを作成し、そのイメージプロファイ
ルから基準値算出手段21により基準値として合わせマ
ークの中点XAの座標を求める(S2)。In the control means 11, specifically, FIG.
The processing is performed according to the flowchart shown in FIG. That is, the measurement stage 9 is moved up and down by the driving means 10 so that the height of the measurement stage 9 is adjusted to the alignment Focus surface of the measurement mark 8 (S1). Next, an image profile is created in that state, and the coordinates of the midpoint XA of the alignment mark are obtained from the image profile by the reference value calculation means 21 as a reference value (S2).
【0019】次いで、測定ステージ9の高さを測定マー
ク8の基準Focus面に合わせるように、測定ステー
ジ9を駆動手段10で昇降させる(S3)。次いで、基
準値算出手段21により基準値として合わせマークの中
点XCの座標を求める(S4)。ここで、合わせマーク
の中点XA及びXCは基準値管理手段22で管理され
る。Next, the measurement stage 9 is moved up and down by the driving means 10 so that the height of the measurement stage 9 is adjusted to the reference Focus surface of the measurement mark 8 (S3). Next, the coordinates of the midpoint XC of the alignment mark are obtained as a reference value by the reference value calculation means 21 (S4). Here, the midpoints XA and XC of the alignment mark are managed by the reference value management means 22.
【0020】ここで、基準マーク及び合わせマークの基
準値は、イメージプロファイルのシグナル・ノイズ比
(S/N比)が高い状態で求められる。これにより、誤
差算出の基になる基準値を正確に得ることができる。具
体的には、基準マークと合わせマークの大きさ(間隔)
を指定し、検出した信号の間隔とマッチングさせること
により、合わせマークの信号か、基準マークの信号かを
判断する。Here, the reference values of the reference mark and the alignment mark are obtained when the signal-to-noise ratio (S / N ratio) of the image profile is high. This makes it possible to accurately obtain a reference value used as a basis for calculating the error. Specifically, the size (interval) of the reference mark and the alignment mark
Is determined, and the signal is matched with the detected signal interval to determine whether the signal is the signal of the alignment mark or the signal of the reference mark.
【0021】例えば、合わせマークにFocus 面を合わせ
ると、合わせマークの信号(Signal)のピークが大きく
なり、逆に基準マーク等の合わせマーク以外の信号(No
ise)のピークはFocus がずれて小さくなる。一方、基準
マークにFocus 面を合わせると、基準マークの信号(Si
gnal)のピークが大きくなり、逆に合わせマーク等の基
準マーク以外の信号(Noise)のピークはFocus がずれて
小さくなる。なお、S/N比とは、Signalのピーク値と
Noise のピーク値の比をいい、S/N比が高いとは、S
/N比の値が大きいことを意味する。For example, when the Focus surface is aligned with the alignment mark, the peak of the signal (Signal) of the alignment mark increases, and conversely, the signal other than the alignment mark such as the reference mark (No.
The peak of ise) becomes smaller due to the shift of Focus. On the other hand, when the Focus surface is aligned with the reference mark, the signal of the reference mark (Si
gnal) becomes larger, and conversely, the peak of the signal (Noise) other than the reference mark such as the alignment mark becomes smaller due to the shift of Focus. The S / N ratio is defined as the signal peak value.
The ratio of the peak values of Noise means that the S / N ratio is high.
It means that the value of the / N ratio is large.
【0022】次いで、誤差算出手段23において、基準
値管理手段22で管理される合わせマークの中点XA及
びXCから差Dを求める(S5)。次いで、測定マーク
8の位置に測定ステージ9を駆動手段10により移動さ
せて(S6)、更に測定ステージ9を駆動手段10によ
り昇降させて、測定ステージ9の高さを測定マーク8の
基準Focus面に合わせる(S7)。Next, the error calculating means 23 obtains the difference D from the midpoints XA and XC of the alignment mark managed by the reference value managing means 22 (S5). Next, the measurement stage 9 is moved to the position of the measurement mark 8 by the driving means 10 (S6), and the measurement stage 9 is further moved up and down by the driving means 10 so that the height of the measurement stage 9 is adjusted to the reference Focus surface of the measurement mark 8. (S7).
【0023】その状態でイメージプロファイルを作成
し、位置ずれ算出手段24において、このイメージプロ
ファイルから測定マーク8の基準マークの中点XDの座
標を求める(S8)。更に、位置ずれ算出手段24にお
いて、このイメージプロファイルから測定マーク8の合
わせマークの中点XEの座標を求める(S9)。In this state, an image profile is created, and the coordinates of the midpoint XD of the reference mark of the measurement mark 8 are obtained from the image profile by the displacement calculator 24 (S8). Further, the position shift calculating means 24 obtains the coordinates of the midpoint XE of the alignment mark of the measurement mark 8 from this image profile (S9).
【0024】次いで、ずれ量算出手段25において、合
わせマークの中点XEから上記差Dを引き、補正された
中点XFを求め(S10)、XDとXFとの差により、
合わせずれ量△Xを求める(S11)。Next, the shift amount calculating means 25 subtracts the difference D from the midpoint XE of the alignment mark to obtain a corrected midpoint XF (S10), and calculates the corrected midpoint XF by using the difference between XD and XF.
The misalignment amount ΔX is obtained (S11).
【0025】上記方法によれば、制御手段において、基
準マーク及び合わせマークの基準値を求め、この基準値
から基準マークと合わせマークとの間の誤差を算出して
おり、その誤差を位置ずれ情報に反映させているので、
基準マークと合わせマークとの間の正確にずれ量を算出
することができる。また、上記構成によれば、誤差を算
出して自動的に補正を行って、ずれ量を求めることがで
きる。According to the above method, the control means obtains the reference values of the reference mark and the alignment mark, and calculates the error between the reference mark and the alignment mark from the reference value. Because it is reflected in
The shift amount between the reference mark and the alignment mark can be accurately calculated. Further, according to the above configuration, it is possible to calculate the error and automatically correct the error to obtain the shift amount.
【0026】上記実施形態においては、誤差算出におい
て、基準値の測定を1点で行う場合について説明してい
るが、基準値の測定は複数点で行っても良い。この場合
には、平均値を誤差の値としても良い。また、上記実施
形態においては、2つのFocus面において基準値の
測定を行う場合について説明しているが、それ以上の数
の測定位置において基準値を求めても良い。In the above embodiment, the case where the measurement of the reference value is performed at one point in the error calculation is described. However, the measurement of the reference value may be performed at a plurality of points. In this case, the average value may be used as the error value. Further, in the above embodiment, the case where the reference value is measured on two Focus surfaces has been described. However, the reference value may be obtained at more measurement positions.
【0027】上記実施形態においては、基準マーク及び
合わせマークの基準値をイメージプロファイルのシグナ
ル・ノイズ比が高い状態で求める場合について説明して
いるが、本発明においては、基準マーク及び合わせマー
クの基準値をイメージプロファイルの対称性が高い状態
で求めても良い。In the above embodiment, the case where the reference values of the reference mark and the alignment mark are obtained in a state where the signal-to-noise ratio of the image profile is high is described. The value may be obtained in a state where the symmetry of the image profile is high.
【0028】上記実施形態においては、被処理体として
半導体基板を用いた場合について説明しているが、本発
明は位置合わせを行う被処理体であればすべてに適用す
ることができる。また、上記実施形態においては、本発
明を半導体基板の重ね合わせ精度測定に適用する場合に
ついて説明しているが、本発明は他の位置合わせ精度の
測定にも適用することができる。In the above embodiment, the case where the semiconductor substrate is used as the object to be processed is described. However, the present invention can be applied to any object to be subjected to alignment. Further, in the above embodiment, the case where the present invention is applied to the measurement of overlay accuracy of a semiconductor substrate is described. However, the present invention can be applied to measurement of other alignment accuracy.
【0029】[0029]
【発明の効果】以上説明したように本発明の位置合わせ
精度測定方法は、基準マークと合わせマークとの間の誤
差を算出し、この誤差を基準マークと合わせマークとの
間の位置ずれに反映させるので、基準マークと合わせマ
ークとの間の正確にずれ量を算出することができる。こ
れにより、ずれ量の信頼性が高くなり、正確に位置合わ
せ精度を測定することができる。As described above, the alignment accuracy measuring method according to the present invention calculates an error between the reference mark and the alignment mark, and reflects this error in the positional deviation between the reference mark and the alignment mark. Therefore, the shift amount between the reference mark and the alignment mark can be accurately calculated. As a result, the reliability of the shift amount is increased, and the alignment accuracy can be accurately measured.
【図1】本発明の位置合わせ精度測定装置の一実施形態
を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing an embodiment of a positioning accuracy measuring apparatus according to the present invention.
【図2】本発明の位置合わせ精度測定装置の制御手段を
説明するための概略ブロック図である。FIG. 2 is a schematic block diagram for explaining control means of the alignment accuracy measuring device of the present invention.
【図3】本発明の位置合わせ精度測定方法の一実施形態
を示すフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart illustrating an embodiment of a positioning accuracy measuring method according to the present invention.
【図4】従来の位置合わせ精度測定方法を説明するため
の図であり、(a)は測定マークを示す断面図、(b)
は測定マークを示す平面図、(c)は測定マークのイメ
ージプロファイルである。4A and 4B are diagrams for explaining a conventional alignment accuracy measuring method, in which FIG. 4A is a cross-sectional view showing a measurement mark, and FIG.
Is a plan view showing a measurement mark, and (c) is an image profile of the measurement mark.
【図5】従来の位置合わせ精度測定方法における課題を
説明するための図であり、(a)は測定マークを示す断
面図、(b)は測定マークを示す平面図、(c)は測定
マークのイメージプロファイルである。5A and 5B are diagrams for explaining a problem in a conventional alignment accuracy measuring method, wherein FIG. 5A is a cross-sectional view showing a measurement mark, FIG. 5B is a plan view showing the measurement mark, and FIG. Image profile.
1…光源、2…光ファイバー、3…CCDカメラ、4…
レンズ、5…ハーフミラー、6…対物レンズ、7…基
板、8…測定マーク、9…測定ステージ、10…駆動手
段、11…制御手段、21…基準値算出手段、22…基
準値管理手段、23…誤差算出手段、24…位置ずれ算
出手段、25…ずれ量算出手段。1. Light source, 2. Optical fiber, 3. CCD camera, 4.
Lens 5, half mirror, 6 objective lens, 7 substrate, 8 measurement mark, 9 measurement stage, 10 driving means, 11 control means, 21 reference value calculation means, 22 reference value management means, 23: Error calculating means, 24: Position shift calculating means, 25: Shift amount calculating means.
Claims (4)
ークのイメージプロファイルを用いて被処理体における
位置合わせ精度を測定する方法であって、基準マーク及
び合わせマークの基準値を求める工程と、求められた基
準値から前記基準マークと前記合わせマークとの間の誤
差を算出する工程と、前記基準マークと前記合わせマー
クとの間の位置ずれを算出する工程と、前記誤差及び前
記位置ずれに基づいてずれ量を求める工程とを具備する
ことを特徴とする位置合わせ方法。1. A method for measuring the alignment accuracy of an object using a reference mark and an alignment mark in an optical system using an image profile of the reference mark and the alignment mark, the method comprising: obtaining a reference value of the reference mark and the alignment mark; Calculating an error between the fiducial mark and the alignment mark from a reference value; calculating a misalignment between the fiducial mark and the alignment mark; misalignment based on the error and the misalignment Determining the quantity.
値は、イメージプロファイルのシグナル・ノイズ比が高
い状態で求められることを特徴とする請求項1に記載の
位置合わせ方法。2. The alignment method according to claim 1, wherein the reference values of the reference mark and the alignment mark are obtained in a state where the signal-to-noise ratio of the image profile is high.
値は、イメージプロファイルの対称性が高い状態で求め
られることを特徴とする請求項1に記載の位置合わせ方
法。3. The alignment method according to claim 1, wherein the reference values of the reference mark and the alignment mark are obtained with a high symmetry of an image profile.
ークのイメージプロファイルを用いて被処理体における
位置合わせ精度を測定する装置であって、被処理体を支
持した状態で水平移動及び昇降移動が可能な支持手段
と、前記被処理体に設けた基準マーク及び合わせマーク
に光を照射する光源と、前記基準マーク及び合わせマー
クの画像を取り込んでイメージプロファイルを作成する
手段と、前記イメージプロファイルから位置合わせ精度
を求める制御手段とを具備し、前記制御手段は、基準マ
ーク及び合わせマークの基準値を求める基準値算出手段
と、前記基準値から前記基準マークと前記合わせマーク
との間の誤差を算出する誤差算出手段と、前記基準マー
クと前記合わせマークとの間の位置ずれを算出する位置
ずれ算出手段と、前記誤差及び前記位置ずれに基づいて
ずれ量を算出するずれ量算出手段とを有することを特徴
とする位置合わせ装置。4. An apparatus for measuring the positioning accuracy of an object using an image profile of a reference mark and an alignment mark in an optical system, wherein the apparatus can move horizontally and vertically while supporting the object. Supporting means, a light source for irradiating light to reference marks and alignment marks provided on the object to be processed, means for capturing an image of the reference marks and alignment marks to create an image profile, and alignment accuracy from the image profile Control means for calculating a reference value of the reference mark and the alignment mark, and an error for calculating an error between the reference mark and the alignment mark from the reference value. Calculating means, a position shift calculating means for calculating a position shift between the reference mark and the alignment mark, A position calculating device for calculating a shift amount based on the error and the position shift.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12432697A JP3721713B2 (en) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | Alignment accuracy measurement method and alignment accuracy measurement apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
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JPH10321497A true JPH10321497A (en) | 1998-12-04 |
JP3721713B2 JP3721713B2 (en) | 2005-11-30 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
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JP (1) | JP3721713B2 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101807014A (en) * | 2010-03-23 | 2010-08-18 | 上海微电子装备有限公司 | Method for measuring alignment accuracy of machine vision system |
CN110986765A (en) * | 2019-12-04 | 2020-04-10 | 北京自动化控制设备研究所 | Back overlay error measuring method |
-
1997
- 1997-05-14 JP JP12432697A patent/JP3721713B2/en not_active Expired - Fee Related
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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