JP3061301U - Board connection structure - Google Patents
Board connection structureInfo
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- JP3061301U JP3061301U JP1999000523U JP52399U JP3061301U JP 3061301 U JP3061301 U JP 3061301U JP 1999000523 U JP1999000523 U JP 1999000523U JP 52399 U JP52399 U JP 52399U JP 3061301 U JP3061301 U JP 3061301U
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業効率を向上させることができるととも
に、コンパクト化を図ることができる基板の接続構造を
提供する。
【解決手段】 ホルダ3の取付部3aに液晶モジュール
4が取り付けられた状態で、基板2の位置決め用ピン2
b,2cが貫通孔1b,1cに位置合わせされて嵌め込
まれる。その結果、フレキシブル配線基板1の電極1a
は、基板2の電極2aと略同一平面上に、この電極2a
と所定の間隔を空けて位置決めされる。ホルダ3の位置
決め凹部3b,3cに位置決め用ピン2b,2cの先端
部が嵌まり込み、ロックピン3d,3e,3f,3gに
切欠部2d,2e,2f,2gが嵌まり込むと、基板2
上の所定の位置にホルダ3が位置決めされる。その結
果、絶縁性ゴムシート30aの弾性力によって、電極1
aと電極2bとに導電性細線30bが加圧接触して、電
極1aと電極2bとが電気的に接続される。
(57) [Summary] [PROBLEMS] To provide a substrate connection structure capable of improving the working efficiency and reducing the size. SOLUTION: In a state where a liquid crystal module 4 is attached to an attachment portion 3a of a holder 3, positioning pins 2 of a substrate 2 are provided.
b, 2c are aligned and fitted into the through holes 1b, 1c. As a result, the electrode 1a of the flexible wiring board 1
Is located on substantially the same plane as the electrode 2 a of the substrate 2.
Are positioned at predetermined intervals. When the tips of the positioning pins 2b, 2c fit into the positioning recesses 3b, 3c of the holder 3, and the notches 2d, 2e, 2f, 2g fit into the lock pins 3d, 3e, 3f, 3g, the substrate 2
The holder 3 is positioned at a predetermined upper position. As a result, the elastic force of the insulating rubber sheet 30a causes the electrode 1
The conductive thin wire 30b comes into pressure contact with the electrode a and the electrode 2b, and the electrode 1a and the electrode 2b are electrically connected.
Description
【0001】[0001]
本考案は、フレキシブル配線基板などの電極と略同一平面上に配置された他の 基板の電極とをコネクタによって電気的に接続する基板の接続構造に関する。 The present invention relates to a connection structure of a board for electrically connecting an electrode of a flexible wiring board or the like and an electrode of another board arranged on substantially the same plane by a connector.
【0002】[0002]
従来は、フレキシブル配線基板と別の基板とを電気的に接続する場合に、各々 の電極をはんだ付けしたり、接着性異方導電膜を用いて熱接着したり、フラット ケーブル用コネクタにより機械的に接続していた。 Conventionally, when electrically connecting a flexible wiring board to another board, each electrode is soldered, thermally bonded using an adhesive anisotropic conductive film, or mechanically connected with a flat cable connector. Was connected to.
【0003】[0003]
しかし、電極をはんだ付けしたり、接着性異方導電膜の熱接着による接続構造 は、高度の技術が必要であり、作業効率が悪かった。また、これらの接続構造は 、一度接続してしまうと、液晶モジュールや基板などに不具合があった場合に、 組み替えや組み直し作業が困難であり、組み直しなどを行うと基板の接着パター ンが剥離するような二次的不良を引き起こすおそれがあった。さらに、フラット ケーブルを用いる接続構造は、機器の小型化や薄型化に限度があり、フレキシブ ル配線基板の電極の低ピッチ化に対して、コネクタの電極の低ピッチ化が困難で あるという問題があった。 However, the connection structure by soldering the electrodes or the thermal bonding of the adhesive anisotropic conductive film required a high level of technology, and the work efficiency was poor. Also, once these connections are made, it is difficult to reassemble or reassemble the LCD module or the board if there is a problem.If the reassembly is performed, the adhesive pattern of the board will peel off. Such a secondary failure may be caused. Furthermore, the connection structure using a flat cable has a limitation in miniaturization and thinning of the equipment, and it is difficult to reduce the pitch of the electrodes of the connector compared to the pitch of the electrodes of the flexible wiring board. there were.
【0004】 本考案の課題は、作業効率を向上させることができるとともに、コンパクト化 を図ることができる基板の接続構造を提供することである。[0004] An object of the present invention is to provide a substrate connection structure that can improve the working efficiency and can be made compact.
【0005】[0005]
本考案は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。 すなわち、請求項1の考案は、第1の基板の電極と、この第1の基板の電極と 略同一平面上に配置された第2の基板の電極とを、コネクタによって電気的に接 続する基板の接続構造において、前記コネクタは、絶縁性弾性体を有し、かつ該 絶縁性弾性体の表面に、離間して複数配列され、前記第1の基板の電極及び前記 第2の基板の電極と着脱自在に加圧接触して、これらを電気的に接続する導電性 細線を備えることを特徴とする基板の接続構造である。 The present invention solves the above problem by the following means. That is, according to the first aspect of the present invention, the electrode of the first substrate is electrically connected to the electrode of the second substrate which is arranged on substantially the same plane as the electrode of the first substrate by the connector. In the board connection structure, the connector has an insulating elastic body, and a plurality of connectors are arranged on the surface of the insulating elastic body at a distance from each other, and the electrodes of the first board and the electrodes of the second board are arranged. And a conductive thin wire that is detachably pressurized and electrically connected to the substrate, thereby providing a substrate connection structure.
【0006】 請求項2の考案は、請求項1に記載の基板の接続構造において、前記コネクタ の絶縁性弾性体の裏面は、板状のホルダに取り付けられていることを特徴とする 基板の接続構造である。According to a second aspect of the present invention, in the connection structure for a board according to the first aspect, the back surface of the insulating elastic body of the connector is attached to a plate-like holder. Structure.
【0007】 請求項3の考案は、請求項2に記載の基板の接続構造において、前記第1の基 板は、前記第2の基板との位置決めを行う位置決め用の貫通孔を有し、かつ前記 第2の基板は、該貫通孔と嵌合し、この第2の基板の電極と略同一平面内に所定 の間隔を空けて前記第1の基板の電極を位置決めする位置決めピンを備えるとと もに、前記ホルダは、前記第2の基板の位置決めピンと嵌合して、該ホルダを前 記第2の基板上の所定位置に位置決めする位置決め凹部を有し、かつ、両端部に 前記第2の基板の端部にロックするロックピンを備え、ロックさせると、前記絶 縁性弾性体が押圧されて前記導電性細線が第1の基板及び第2の基板の電極を接 続するように構成したことを特徴とする基板の接続構造である。According to a third aspect of the present invention, in the substrate connection structure according to the second aspect, the first substrate has a positioning through hole for positioning with the second substrate, and The second substrate is provided with positioning pins that fit into the through holes and position the electrodes of the first substrate at predetermined intervals in substantially the same plane as the electrodes of the second substrate. In addition, the holder has a positioning concave portion that fits with a positioning pin of the second substrate to position the holder at a predetermined position on the second substrate. A lock pin is provided at an end of the substrate for locking, and when locked, the insulating elastic body is pressed to connect the conductive thin wires to the electrodes of the first substrate and the second substrate. It is a connection structure of a substrate characterized by doing.
【0008】[0008]
(第1実施形態) 以下、本考案の第1実施形態について図面を参照して説明する。 図1は、本考案の第1実施形態に係る基板の接続構造の展開図であり、図2は 、本考案の第1実施形態に係る基板の接続構造の断面図であり、図3は、図2の III部分を拡大して示す断面図である。なお、図2では、位置決め用爪3d,3 eと、この位置決め用爪3d,3eが嵌まり込む切欠部2d,2e及び位置決め 用ピン1bと、この位置決め用ピン1bが嵌まり込む貫通孔1b、位置決め用穴 3bについては、かっこを付して示す。 (1st Embodiment) Hereinafter, 1st Embodiment of this invention is described with reference to drawings. FIG. 1 is a development view of a connection structure of a substrate according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of a connection structure of the substrate according to the first embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view illustrating a portion III in FIG. 2. In FIG. 2, the positioning claws 3d, 3e, the notches 2d, 2e into which the positioning claws 3d, 3e fit, and the positioning pin 1b, and the through-hole 1b into which the positioning pin 1b fits. The positioning holes 3b are shown in parentheses.
【0009】 本考案の第1実施形態に係る基板の接続構造は、図1〜図3に示すように、フ レキシブル配線基板1の電極1aと、この電極1aと略同一平面上に配置された 基板2の電極2aとを、コネクタ30によって電気的に接続する構造である。As shown in FIGS. 1 to 3, the substrate connection structure according to the first embodiment of the present invention is arranged on the same plane as the electrode 1a of the flexible wiring substrate 1 and the electrode 1a. This is a structure in which an electrode 2 a of the substrate 2 is electrically connected by a connector 30.
【0010】 前記フレキシブル配線基板1は、可撓性を有する折り曲げ可能な第1の基板で ある。このフレキシブル配線基板1には、電極1aと、位置決め用の貫通孔1b ,1cとが形成されている。また、フレキシブル配線基板1は、液晶モジュール 4に接続されており、電極1a側が折り返されて、基板2の表面とホルダ3の裏 面との間に挿入されている。The flexible wiring board 1 is a flexible, bendable first board. The flexible wiring board 1 has an electrode 1a and positioning through-holes 1b and 1c. The flexible wiring board 1 is connected to the liquid crystal module 4, the electrode 1 a side is folded back, and inserted between the surface of the substrate 2 and the back surface of the holder 3.
【0011】 前記基板2は、フレキシブル配線基板1と電気的に接続する第2の基板である 。この基板2の表面には、電極2aと、位置決め用ピン2b,2cとが形成され ており、この位置決め用ピン2b,2cは、貫通孔1b,1cに嵌まり込み、電 極2aと略同一平面上に、この電極2aと所定の間隔を空けて電極1aを位置決 めする。また、基板2の両縁部には、切欠部2d,2e,2f,2gが形成され ている。なお、電極1a,2aとしては、例えば、金めっき電極、はんだめっき 電極、カーボン電極などがあるが、この場合は、金めっき電極かはんだめっき電 極が好ましい。The board 2 is a second board that is electrically connected to the flexible wiring board 1. An electrode 2a and positioning pins 2b and 2c are formed on the surface of the substrate 2. The positioning pins 2b and 2c fit into the through holes 1b and 1c and are substantially the same as the electrode 2a. The electrode 1a is positioned on the plane at a predetermined distance from the electrode 2a. Notches 2d, 2e, 2f, and 2g are formed at both edges of the substrate 2. The electrodes 1a and 2a include, for example, a gold-plated electrode, a solder-plated electrode, and a carbon electrode. In this case, a gold-plated electrode or a solder-plated electrode is preferable.
【0012】 ホルダ3は、基板2上に着脱自在であり、液晶モジュール4とコネクタ30と を保持する板状の部材である。このホルダ3の表面には、液晶モジュール4を取 り付ける取付部3aが形成されており、ホルダ3の裏面(基板2と対向する面) には、位置決め用凹部3b,3cと、ロックピン3d,3e,3f,3gと、取 付部3hとが形成されている。The holder 3 is a plate-like member that is detachable on the substrate 2 and holds the liquid crystal module 4 and the connector 30. A mounting portion 3a for mounting the liquid crystal module 4 is formed on the surface of the holder 3, and the positioning recesses 3b and 3c and the lock pin 3d are formed on the back surface (the surface facing the substrate 2) of the holder 3. , 3e, 3f, 3g and an attachment portion 3h.
【0013】 この位置決め凹部3b,3cは、位置決め用ピン2b,2cの先端部が嵌まり 込み、基板2上の所定の位置にホルダ3を位置決めするためのものである。また 、ロックピン3d,3e,3f,3gは、切欠部2d,2e,2f,2gにそれ ぞれ嵌まり込み、コネクタ30を圧縮して基板2上に固定する先端部が爪状にな ったピンである。さらに、取付部3hは、ホルダ30を取り付ける凹部であり、 その底面には2列の突起部3i,3jが形成されている。なお、図2では、貫通 孔1b、位置決め用ピン2b、切欠部2d,2e、位置決め凹部3b及びロック ピン3d,3eについては、かっこを付して示す。The positioning recesses 3 b, 3 c are for positioning the holder 3 at a predetermined position on the substrate 2, into which the tips of the positioning pins 2 b, 2 c are fitted. The lock pins 3d, 3e, 3f, and 3g are fitted into the cutouts 2d, 2e, 2f, and 2g, respectively, and the distal end for compressing the connector 30 and fixing it on the substrate 2 has a claw shape. It is a pin. Further, the mounting portion 3h is a concave portion for mounting the holder 30, and two rows of projections 3i and 3j are formed on the bottom surface thereof. In FIG. 2, the through hole 1b, the positioning pin 2b, the notches 2d and 2e, the positioning recess 3b and the lock pins 3d and 3e are shown in parentheses.
【0014】 液晶モジュール4は、液晶表示器などを組み立てて配線したものである。液晶 モジュール4は、例えば、携帯電話、電卓、ポケットベルなどの液晶表示を行う ものである。The liquid crystal module 4 is obtained by assembling and wiring a liquid crystal display and the like. The liquid crystal module 4 performs liquid crystal display of, for example, a mobile phone, a calculator, a pager, and the like.
【0015】 図4は、本考案の第1実施形態に係る基板の接続構造のコネクタの斜視図であ る。 コネクタ30は、図1及び図2に示す電極1aと電極2aとに加圧接触して、 これらを電気的に接続する部材であり、絶縁性ゴムシート30aと、導電性細線 30bと、取付凹部30c,30dとを備えている。この取付凹部30c,30 dは、電極1a及び電極2bに対してこのコネクタ30を位置決めするためのも のであり、取付凹部30c,30dには、図3に示すように、ホルダ3の突起部 3i,3jがそれぞれ嵌まり込む。本考案の第1実施形態では、コネクタ30の 圧縮量が0.1mm以下であると、電極1aと電極2aとの間の段差を吸収する ことができず、安定して接続することができない。また、コネクタ30の圧縮量 が0.5mm以上であると、導電性細線30bが折れ曲がるおそれがある。この ために、フレキシブル配線基板1、基板2及びホルダ3に荷重がかかり過ぎて、 これらが反ったり割れたりして、フレキシブル配線基板1及び基板2上のパター ンが剥離して、二次的不良が発生するおそれがある。その結果、コネクタ30を 圧縮固定する場合には、コネクタ30の圧縮量は、0.1〜0.5mm程度が好 ましく、0.2〜0.4mm程度が特に好ましい。FIG. 4 is a perspective view of the connector having the board connection structure according to the first embodiment of the present invention. The connector 30 is a member that presses and contacts the electrodes 1a and 2a shown in FIGS. 1 and 2 to electrically connect them, and includes an insulating rubber sheet 30a, a conductive thin wire 30b, and a mounting recess. 30c and 30d. The mounting recesses 30c and 30d are used to position the connector 30 with respect to the electrodes 1a and 2b. The mounting recesses 30c and 30d have protrusions 3i of the holder 3 as shown in FIG. , 3j fit into each other. In the first embodiment of the present invention, if the amount of compression of the connector 30 is 0.1 mm or less, the step between the electrode 1a and the electrode 2a cannot be absorbed and stable connection cannot be achieved. If the amount of compression of the connector 30 is 0.5 mm or more, the conductive thin wire 30b may be bent. For this reason, too much load is applied to the flexible wiring board 1, the board 2 and the holder 3, and they are warped or cracked, and the pattern on the flexible wiring board 1 and the board 2 is peeled off. May occur. As a result, when the connector 30 is compressed and fixed, the amount of compression of the connector 30 is preferably about 0.1 to 0.5 mm, particularly preferably about 0.2 to 0.4 mm.
【0016】 前記絶縁性ゴムシート30aは、絶縁性弾性体であり、例えば、ブタジエン− スチレン、ブタジエン−アクリロニトリル、ブタジエン−イソブチレンなどのブ タジエン系共重合体、クロロプレン重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、 ポリウレタン、シリコーンゴムなどの各種絶縁性エラストマ材料から選択される 。絶縁性ゴムシート30aは、耐熱性、耐寒性、耐候性、電気絶縁性に優れ、無 毒であるシリコーンゴムが特に好ましい。The insulating rubber sheet 30a is an insulating elastic material, for example, a butadiene-based copolymer such as butadiene-styrene, butadiene-acrylonitrile, butadiene-isobutylene, a chloroprene polymer, a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer. It is selected from various insulating elastomer materials such as polymer, polyurethane, and silicone rubber. The insulating rubber sheet 30a is particularly preferably a non-toxic silicone rubber which is excellent in heat resistance, cold resistance, weather resistance, and electrical insulation.
【0017】 前記導電性細線30bは、絶縁性ゴムシート30aの表面に、離間して複数配 列された細線である。この導電性細線30bは、例えば、金、金合金、白金、銅 、アルミニウム、アルミニウム−ケイ素合金、真鍮、洋白、リン青銅、ベリリウ ム銅、ニッケル、モリブデン、タングステン、ステンレスなどからなる金属細線 又はこれらに導電性及び耐環境特性に優れた金、金合金、ロジウムなどをめっき 加工した細線などを使用することができる。導電性細線30bは、優れた導電性 、耐環境特性及び低い接触特性を有する金属線や金めっき金属細線が特に好まし い。The conductive thin wires 30b are thin wires arranged on the surface of the insulating rubber sheet 30a at a distance from each other. The conductive thin wire 30b is, for example, a metal thin wire made of gold, gold alloy, platinum, copper, aluminum, aluminum-silicon alloy, brass, nickel silver, phosphor bronze, beryllium copper, nickel, molybdenum, tungsten, stainless steel, or the like. For these, fine wires plated with gold, a gold alloy, rhodium, or the like having excellent conductivity and environmental resistance can be used. The conductive fine wire 30b is particularly preferably a metal wire or a gold-plated metal fine wire having excellent conductivity, environmental resistance and low contact characteristics.
【0018】 この導電性細線30bは、線径が太すぎると細かい導電性の配列のものが得ら れなくなり、線径が小さすぎると断線しやすくなる。このために、線径は、7〜 500μm、好ましくは10〜100μm、より好ましくは15〜50μmの範 囲内であり、導電性細線30bは、線径の30〜80%、好ましくは40〜60 %が未加硫のゴムシート30a上に埋設されることが好ましい。また、導電性細 線30bの配列は、電極1a又は電極2aのピッチ、幅、位置などに対応して適 宜選択される。例えば、0.2mm又は0.3mm、幅が0.1mm又は0.1 5mmのように、電極1a又は電極2aのピッチが狭い場合には、導電性細線3 0bが0.5〜1.0mmピッチで平行に配列される。そして、導電性細線30 bは、安定して接続するために、電極1a又は電極2aの幅に合わせて、一電極 当たり1〜10本配置することが好ましく、4〜6本配置することが特に好まし い。If the diameter of the conductive thin wire 30b is too large, a thin conductive array cannot be obtained, and if the wire diameter is too small, the wire is easily broken. For this purpose, the wire diameter is in the range of 7 to 500 μm, preferably 10 to 100 μm, more preferably 15 to 50 μm, and the conductive fine wire 30 b is 30 to 80%, preferably 40 to 60% of the wire diameter. Is preferably embedded in the unvulcanized rubber sheet 30a. The arrangement of the conductive wires 30b is appropriately selected according to the pitch, width, position, and the like of the electrode 1a or the electrode 2a. For example, when the pitch of the electrode 1a or the electrode 2a is narrow, such as 0.2 mm or 0.3 mm and the width is 0.1 mm or 0.15 mm, the conductive thin wire 30b is 0.5 to 1.0 mm. They are arranged in parallel at a pitch. In order to stably connect the conductive thin wires 30b, it is preferable that one to ten conductive thin wires 30b are arranged in accordance with the width of the electrode 1a or the electrode 2a, and it is particularly preferable to arrange four to six conductive thin wires 30b. I like it.
【0019】 次に、本考案の第1実施形態に係る基板の接続構造の組立方法を説明する。 図1に示すように、液晶モジュール4が取付部3aに取り付けられた状態で、 電極1aが上向きになるように、位置決め用ピン2b,2cが貫通孔1b, 1c に位置合わせされて嵌め込まれる。その結果、電極1aは、電極2aと略同一平 面上に、この電極2aと所定の間隔を空けて位置決めされる。また、図2に示す ように、取付凹部30c,30dに突起部3i,3jが嵌め込まれて、導電性細 線30bが配列された面が表面側になるように、コネクタ30がホルダ3に取り 付けられる。次に、位置決め用ピン2b,2cの先端部が位置決め凹部3b, 3 cに嵌まり込むとともに、ロックピン3d,3e,3f,3gに切欠部2d,2 e,2f,2gがそれぞれ嵌まり込み、基板2上の所定の位置にホルダ3が位置 決めされる。その結果、絶縁性ゴムシート30bの弾性力によって、電極1aと 電極2aとに導電性細線30bが加圧接触して、電極1aと電極2aとが電気的 に接続される。Next, a method of assembling the substrate connection structure according to the first embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 1, in a state where the liquid crystal module 4 is mounted on the mounting portion 3a, the positioning pins 2b and 2c are aligned and fitted into the through holes 1b and 1c so that the electrodes 1a face upward. As a result, the electrode 1a is positioned on the substantially same plane as the electrode 2a at a predetermined interval from the electrode 2a. As shown in FIG. 2, the connector 30 is mounted on the holder 3 such that the projections 3i and 3j are fitted into the mounting recesses 30c and 30d, and the surface on which the conductive wires 30b are arranged is on the front side. Attached. Next, the tips of the positioning pins 2b, 2c fit into the positioning recesses 3b, 3c, and the notches 2d, 2e, 2f, 2g fit into the lock pins 3d, 3e, 3f, 3g, respectively. The holder 3 is positioned at a predetermined position on the substrate 2. As a result, the conductive thin wire 30b is brought into pressure contact with the electrode 1a and the electrode 2a by the elastic force of the insulating rubber sheet 30b, and the electrode 1a and the electrode 2a are electrically connected.
【0020】 本考案の第1実施形態に係る基板の接続構造は、以下に記載するような効果を 有する。 (1) 本考案の第1実施形態では、電極1a及び電極2aにコネクタ30が着 脱自在に加圧接触して、これらを電気的に接続する。このために、ホルダ30を 介して、電極1aと電極2aとをコネクタ30によって圧縮固定するだけで、電 気的に接続することができる。The connection structure of the substrate according to the first embodiment of the present invention has the following effects. (1) In the first embodiment of the present invention, the connector 30 comes into pressure contact with the electrode 1a and the electrode 2a so that the connector 30 can be attached and detached, and these are electrically connected. Therefore, the electrodes 1a and 2a can be electrically connected to each other only by compressing and fixing the electrodes 1a and 2a with the connector 30 via the holder 30.
【0021】 (2) 本考案の第1実施形態では、ロックピン3d,3e,3f,3gを切欠 部2d,2e,2f,2gから取り外すだけで、電極2aから電極1aが外れて 、液晶モジュール4と基板2とを分離することができる。このために、はんだ付 けによる高度な作業や、接着性異方導電膜による熱圧着が必要なくなるために、 組み込み作業の工数が大幅に減少して、作業効率と品質を向上させることができ る。また、電極1aと電極2aとの接続にフラットケーブル用コネクタなどを使 用しないために、機器内部の省スペース化や機器自体の小型化と薄形化を図るこ とができる。さらに、液晶モジュール4や基板2の組み替えや組み直しが容易に なるとともに、フレキシブル配線基板1及び基板2の接続パターンが剥離するよ うな二次的不良を防止することができる。(2) In the first embodiment of the present invention, the lock pin 3d, 3e, 3f, 3g is simply removed from the notch 2d, 2e, 2f, 2g, and the electrode 1a is detached from the electrode 2a. 4 and the substrate 2 can be separated. This eliminates the need for advanced soldering work and thermocompression bonding with an adhesive anisotropic conductive film, greatly reducing the number of assembly steps and improving work efficiency and quality. . Further, since a flat cable connector or the like is not used to connect the electrode 1a and the electrode 2a, the space inside the device can be saved, and the size and thickness of the device itself can be reduced. Further, the rearrangement and reassembly of the liquid crystal module 4 and the substrate 2 are facilitated, and secondary defects such as peeling of the connection pattern between the flexible wiring substrate 1 and the substrate 2 can be prevented.
【0022】[0022]
【実施例】 本考案の第1実施形態に係る基板の接続構造におけるコネクタ30を以下の手 順で製造した。 図示しないカレンダーロールによって、厚さ50μm、幅350mmのPET シートからなる非伸縮性基材の長尺シート上に、シリコーンゴムコンパウンドK E−153U(信越化学工業社製、商品名)をシーティングして、厚さ0.9m m、幅300mmの絶縁性ゴムシートを成形した。次に、この絶縁性ゴムシート を長さ600mmに切断して、金めっきを施した線径30μmの真鍮線からなる 導電性細線をこの絶縁性ゴムシート上に50μmピッチで平行に配列して、この 導電性細線を平板で加圧し、導電性細線が50%埋没したシートを得た。このシ ートを120°Cのオーブン中で30分間加熱して1次加硫した後に、基材シー トを剥離して除去し、さらに195°Cのオーブン中で4時間加熱して2次加硫 し芯材シートを得た。この芯材シートを導電性細線を横切る方向に切断した後に 、導電性細線と平行方向に切断して、幅5.0mm、長さ20.0mm、厚さ1 .0mmのコネクタを得た。EXAMPLES The connector 30 in the board connection structure according to the first embodiment of the present invention was manufactured by the following procedure. A silicone rubber compound KE-153U (trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was sheeted on a long sheet of a non-stretchable base material made of a PET sheet having a thickness of 50 μm and a width of 350 mm by a calendar roll (not shown). An insulating rubber sheet having a thickness of 0.9 mm and a width of 300 mm was formed. Next, this insulating rubber sheet was cut into a length of 600 mm, and conductive thin wires made of a gold-plated brass wire having a diameter of 30 μm were arranged in parallel on the insulating rubber sheet at a pitch of 50 μm. This conductive thin wire was pressed with a flat plate to obtain a sheet in which the conductive thin wire was embedded 50%. After heating the sheet in an oven at 120 ° C for 30 minutes to perform primary vulcanization, the base sheet is peeled off and removed, and further heated in an oven at 195 ° C for 4 hours to perform secondary vulcanization. The vulcanized core material sheet was obtained. After cutting this core material sheet in a direction crossing the conductive thin wire, it is cut in a direction parallel to the conductive thin wire, and has a width of 5.0 mm, a length of 20.0 mm, and a thickness of 1. A 0 mm connector was obtained.
【0023】 電極ピッチ1.0mm、電極幅0.5mm、電極長さ2.0mm、電極数15 の金メッキ処理された液晶モジュールのフレキシブル配線基板の電極と、この電 極と同ピッチの金めっき処理された他の基板の電極とを、コネクタによって圧縮 量0.3mmで接続した。なお、ロックピンの長さは、コネクタの圧縮量が0. 3〜0.4mmとなるように、1.1mmに寸法設計した。その結果、これらの 電極を安定かつ確実に接続することができた。An electrode having a pitch of 1.0 mm, an electrode width of 0.5 mm, an electrode length of 2.0 mm, and a number of electrodes of a gold-plated liquid crystal module having 15 electrodes, and a gold plating process having the same pitch as the electrodes The electrode of the other substrate was connected by a connector with a compression amount of 0.3 mm. The length of the lock pin is set such that the amount of compression of the connector is 0. The dimensions were designed to be 1.1 mm so as to be 3 to 0.4 mm. As a result, these electrodes could be connected stably and reliably.
【0024】 (他の実施形態) 本考案は、以上説明した実施形態に限定するものではなく、以下に記載するよ うに、種々の変形又は変更が可能であって、これらも本考案の範囲内である。 (1) 本考案の実施形態では、導電性細線30bを例に挙げて説明したがこれ に限定するものではなく、例えば、金属スリット箔であってもよい。この場合に は、鉄、ステンレス、銅、銅チタン合金などからなる金属スリット箔又はこれら に金、金合金、ロジウムなどの導電性及び耐寒極特性に優れる材料をめっき加工 した金属スリット箔などを使用することができる。特に、優れた導電性、耐環境 特性及び低い接触特性を有する金属線や金めっき金属スリット箔が好ましい。金 属スリット箔は、例えば、厚みは20μm、ピッチ70μm、金属の導体部分の 幅が30μmのものを使用することができる。(Other Embodiments) The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications or changes can be made as described below, and these are also within the scope of the present invention. It is. (1) In the embodiment of the present invention, the conductive thin wire 30b has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. For example, a metal slit foil may be used. In this case, use a metal slit foil made of iron, stainless steel, copper, copper-titanium alloy, etc., or a metal slit foil plated with a material having excellent conductivity and cold pole resistance such as gold, gold alloy, rhodium, etc. can do. In particular, metal wires or gold-plated metal slit foils having excellent conductivity, environmental resistance and low contact characteristics are preferable. For example, a metal slit foil having a thickness of 20 μm, a pitch of 70 μm, and a width of a metal conductor portion of 30 μm can be used.
【0025】 (2) 本考案の実施形態では、液晶モジュール4を例に挙げて説明したが、大 型計算機のマルチチップモジュールなどについても、本考案を適用することがで きる。(2) In the embodiment of the present invention, the liquid crystal module 4 has been described as an example. However, the present invention can be applied to a multi-chip module of a large-sized computer.
【0026】[0026]
以上説明したように、本考案によれば、第1の基板の電極及び第2の基板の電 極と着脱自在に加圧接触して、これらを電気的に接続するので、はんだ付けのよ うな高度な技術や接着性異方導電膜による熱接着が不要になり、組替えや組み直 しによる二次的不良が発生せず、機器の小型化や薄型化を図ることができる。 As described above, according to the present invention, the electrodes of the first substrate and the electrodes of the second substrate are detachably pressurized and brought into contact with each other, and are electrically connected to each other. This eliminates the need for advanced technology and thermal bonding with an adhesive anisotropic conductive film, does not cause secondary defects due to rearrangement or reassembly, and can reduce the size and thickness of equipment.
【図1】本考案の第1実施形態に係る基板の接続構造の
展開図である。FIG. 1 is a development view of a substrate connection structure according to a first embodiment of the present invention.
【図2】本考案の第1実施形態に係る基板の接続構造の
断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the substrate connection structure according to the first embodiment of the present invention.
【図3】図2の III部分を拡大して示す断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view showing a portion III in FIG. 2;
【図4】本考案の第1実施形態に係る基板の接続構造の
コネクタの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the connector having the board connection structure according to the first embodiment of the present invention;
1 フレキシブル配線基板 1a 電極 1b,1c 貫通孔 2 基板 2a 電極 2b,2c 位置決め用ピン 2d,2e,2f,2g 切欠部 3 ホルダ 3b,3c 位置決め凹部 3d,3e,3f,3g ロックピン 30 コネクタ 30a 絶縁性ゴムシート 30b 導電性細線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible wiring board 1a Electrode 1b, 1c Through-hole 2 Substrate 2a Electrode 2b, 2c Positioning pin 2d, 2e, 2f, 2g Notch 3 Holder 3b, 3c Positioning recess 3d, 3e, 3f, 3g Lock pin 30 Connector 30a Insulation Rubber sheet 30b conductive thin wire
Claims (3)
電極と略同一平面上に配置された第2の基板の電極と
を、コネクタによって電気的に接続する基板の接続構造
において、 前記コネクタは、絶縁性弾性体を有し、かつ該絶縁性弾
性体の表面に、離間して複数配列され、前記第1の基板
の電極及び前記第2の基板の電極と着脱自在に加圧接触
して、これらを電気的に接続する導電性細線を備えるこ
と、 を特徴とする基板の接続構造。1. A substrate connection structure for electrically connecting an electrode of a first substrate and an electrode of a second substrate disposed substantially on the same plane as the electrode of the first substrate by a connector. The connector has an insulating elastic body, and a plurality of the connectors are arranged on the surface of the insulating elastic body at a distance from each other, and are detachably attached to the electrodes of the first substrate and the electrodes of the second substrate. And a conductive thin wire for pressure-contacting and electrically connecting them.
て、 前記コネクタの絶縁性弾性体の裏面は、板状のホルダに
取り付けられていること、 を特徴とする基板の接続構造。2. The board connection structure according to claim 1, wherein the back surface of the insulating elastic body of the connector is attached to a plate-like holder.
て、 前記第1の基板は、前記第2の基板との位置決めを行う
位置決め用の貫通孔を有し、 かつ前記第2の基板は、該貫通孔と嵌合し、この第2の
基板の電極と略同一平面内に所定の間隔を空けて前記第
1の基板の電極を位置決めする位置決めピンを備えると
ともに、 前記ホルダは、前記第2の基板の位置決めピンと嵌合し
て、該ホルダを前記第2の基板上の所定位置に位置決め
する位置決め凹部を有し、かつ、両端部に前記第2の基
板の端部にロックするロックピンを備え、ロックさせる
と、前記絶縁性弾性体が押圧されて前記導電性細線が第
1の基板及び第2の基板の電極を接続するように構成し
たことを特徴とする基板の接続構造。3. The substrate connection structure according to claim 2, wherein the first substrate has a positioning through-hole for positioning with the second substrate, and the second substrate is A positioning pin that fits into the through-hole and positions the electrode of the first substrate at a predetermined interval in substantially the same plane as the electrode of the second substrate. A lock pin that is fitted to a positioning pin of the second substrate to position the holder at a predetermined position on the second substrate, and that is locked at both ends to an end of the second substrate. Wherein the insulating elastic body is pressed to lock the conductive thin wires to connect the electrodes of the first substrate and the second substrate when locked.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1999000523U JP3061301U (en) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | Board connection structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1999000523U JP3061301U (en) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | Board connection structure |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3061301U true JP3061301U (en) | 1999-09-17 |
Family
ID=43195081
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1999000523U Expired - Lifetime JP3061301U (en) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | Board connection structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3061301U (en) |
-
1999
- 1999-02-08 JP JP1999000523U patent/JP3061301U/en not_active Expired - Lifetime
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