JP3059767B2 - Hybrid integrated circuit input circuit - Google Patents

Hybrid integrated circuit input circuit

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JP3059767B2 JP2418303A JP41830390A JP3059767B2 JP 3059767 B2 JP3059767 B2 JP 3059767B2 JP 2418303 A JP2418303 A JP 2418303A JP 41830390 A JP41830390 A JP 41830390A JP 3059767 B2 JP3059767 B2 JP 3059767B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路の入力回路
に関し、詳細には、制御信号ラインの容量に充電される
電荷に起因する混成集積回路の誤動作を防止する回路に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an input circuit of a hybrid integrated circuit, and more particularly, to a circuit for preventing a malfunction of a hybrid integrated circuit due to electric charges charged in a capacitance of a control signal line.

【0002】[0002]

【従来の技術】インバータ制御装置を例示する図4を参
照して従来の混成集積回路の入力回路を説明する。同図
にはパワートランジスタQ13とQ14で示される単一
のアームのみが示されているが、例えば3相のインバー
タ制御装置ではそのようなアームを3組備える。直流電
圧+VCCと−VCC間に接続される各アームのパワー
トランジスタQ13、Q14等は逆位相の制御信号VI
N1、VIN2でスイッチングされてパルスVOUTを
出力する。
2. Description of the Related Art An input circuit of a conventional hybrid integrated circuit will be described with reference to FIG. Although only a single arm represented by power transistors Q13 and Q14 is shown in the figure, for example, a three-phase inverter control device includes three such arms. The power transistors Q13, Q14, etc. of each arm connected between the DC voltages + VCC and -VCC are supplied with the control signal VI having the opposite phase.
Switching is performed at N1 and VIN2, and a pulse VOUT is output.

【0003】パワートランジスタQ13、Q14等から
構成されるパワー回路は絶縁金属基板上に混成集積回路
(50)として実現される。また、マイクロコンピユー
タ等から構成され、前記のパワー回路を制御する回路は
例えばPC基板(40)に実現される。そして、これら
混成集積回路(50)とPC基板(40)は複数のライ
ン(60)で接続される。
A power circuit composed of power transistors Q13, Q14 and the like is realized as a hybrid integrated circuit (50) on an insulating metal substrate. Further, a circuit configured by a micro computer or the like and controlling the power circuit is realized on, for example, a PC board (40). The hybrid integrated circuit (50) and the PC board (40) are connected by a plurality of lines (60).

【0004】今、基準電位VN1に対して制御信号VS
1がハイレベル(VS2がローレベル)になると、抵抗
R11とR12で構成される分圧回路を介してハイレベ
ルのVS1がベース入力されるトランジスタQ11がオ
ンし、上側アームのドライバ回路Hiが駆動される。こ
のとき、ハイレベルの制御信号VS1は制御信号ライン
(60)が形成するライン容量C11および混成集積回
路(50)内部配線容量C12に充電される。また、図
示されていないが、中点電位VN1も対応するライン
(60)の配線容量に充電される。
Now, a control signal VS is applied to a reference potential VN1.
When 1 goes to a high level (VS2 goes to a low level), a transistor Q11 to which a high level VS1 is inputted as a base is turned on via a voltage dividing circuit composed of resistors R11 and R12, and the upper arm driver circuit Hi is driven. Is done. At this time, the high-level control signal VS1 charges the line capacitance C11 formed by the control signal line (60) and the internal wiring capacitance C12 of the hybrid integrated circuit (50). Although not shown, the midpoint potential VN1 is also charged to the wiring capacitance of the corresponding line (60).

【0005】次に、所定のタイミングで、基準電位VN
2に対して制御信号S2がハイレベル(VS1がローレ
ベル)になると、抵抗R13とR14で構成される分圧
回路を介してハイレベルのVS2がベース入力されるト
ランジスタQ12がオンして下側アームのドライバ回路
Loが駆動される。これにより、基準電位VN1は付随
的に低下する。このとき、制御信号ライン(60)が比
較的ハイインピーダンスであるため、先にライン容量C
11および内部配線容量C12に充電された電荷が緩や
かに放電されるに対して、中点電位VN1のライン(6
0)はローインピーダンスであるため、中点電位VN1
に対応するライン(60)の配線容量に充電された電荷
は急速に放電される。
Next, at a predetermined timing, the reference potential VN
When the control signal S2 becomes high level (VS1 is low level) with respect to the transistor 2, the transistor Q12 to which the high level VS2 is base-inputted via the voltage dividing circuit composed of the resistors R13 and R14 turns on and goes down. The driver circuit Lo of the arm is driven. As a result, the reference potential VN1 decreases accompanyingly. At this time, since the control signal line (60) has a relatively high impedance, the line capacitance C
11 and the internal wiring capacitance C12 are gradually discharged, while the line (6
0) is low impedance, so that the midpoint potential VN1
The electric charge charged in the wiring capacitance of the line (60) corresponding to the line is rapidly discharged.

【0006】従って、基準電位VN2に対して制御信号
VS2がハイレベルに変化するタイミングにおいて、瞬
間的に基準電位VN1に対して制御信号VS1がハイレ
ベルになり、上側アームのドライバ回路Hiが駆動され
る。この結果、パワートランジスタQ13およびQ14
が同時にオンすることになり、電力消費が増大する問
題、さらにはパワートランジスタQ13およひQ14が
破壊される問題がある。このような問題は同様に下側ア
ームの入力回路にも存在する。
Therefore, at the timing when the control signal VS2 changes to the high level with respect to the reference potential VN2, the control signal VS1 changes to the high level with respect to the reference potential VN1 instantaneously, and the driver circuit Hi of the upper arm is driven. You. As a result, power transistors Q13 and Q14
Are turned on at the same time, so that there is a problem that power consumption increases and that power transistors Q13 and Q14 are destroyed. Such a problem also exists in the input circuit of the lower arm.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】解決しようとする課題
は、制御信号ラインの寄生容量およびラインインピーダ
ンスの差に起因して、基準電位に対する制御信号レベル
が不測に変化することを防止することにあり、もって誤
動作が防止でき、電力消費が抑制でき、さらにはパワー
トランジスタが保護される混成集積回路の入力回路を提
供することにある。
A problem to be solved is to prevent a control signal level with respect to a reference potential from unexpectedly changing due to a difference between a parasitic capacitance and a line impedance of a control signal line. Accordingly, an object of the present invention is to provide an input circuit of a hybrid integrated circuit in which a malfunction can be prevented, power consumption can be suppressed, and a power transistor can be protected.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、制御信号のレ
ベルがハイからローに変化するタイミングにおいて、制
御信号のラインインピーダンスをその基準電位のライン
インピーダンスと等しくすることによって、それらライ
ンの寄生容量に充電された電荷の放電時定数を等しく
し、それらライン間の電位関係を保証することを主要な
特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, at the timing when the level of a control signal changes from high to low, the line impedance of the control signal is made equal to the line impedance of its reference potential, thereby reducing the parasitic capacitance of those lines. The main characteristic is to make the discharge time constant of the electric charge charged equal to the above and to guarantee the potential relation between these lines.

【0009】[0009]

【実施例】本発明の適用範囲はインバータ制御装置に限
定されるものではないがインバータ制御装置への適用例
を示す図1を参照して一実施例を説明する。なお、図1
に示すインバータ制御装置と先に説明した図4のインバ
ータ制御装置の基本的な動作は変わらないので、図1で
は下側アーム回路が省略されている。また、実施例の説
明では重複する部分の説明を省略する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An application range of the present invention is not limited to an inverter control device, but one embodiment will be described with reference to FIG. 1 showing an application example to an inverter control device. FIG.
Since the basic operations of the inverter control device shown in FIG. 4 and the inverter control device of FIG. 4 described above do not change, the lower arm circuit is omitted in FIG. In the description of the embodiments, the description of the overlapping parts will be omitted.

【0010】本発明の混成集積回路(20)は制御信号
VSとその基準電位間に、それぞれコレクタおよびエミ
ッタが接続されるトランジスタQ0、このトランジスタ
Q0のベースおよびエミッタに並列接続される抵抗R
3、さらにはトランジスタQ0のベースに一端が接続さ
れる容量C3を従来の混成集積回路に新規に備える。容
量C3については混成集積回路(20)の構造説明にお
いて詳細に説明する。
A hybrid integrated circuit (20) according to the present invention comprises a transistor Q0 having a collector and an emitter connected between a control signal VS and a reference potential thereof, and a resistor R connected in parallel to a base and an emitter of the transistor Q0.
3, and a capacitor C3 having one end connected to the base of the transistor Q0 is newly provided in the conventional hybrid integrated circuit. The capacitance C3 will be described in detail in the description of the structure of the hybrid integrated circuit (20).

【0011】図1の回路において、今、PC基板(1
0)より供給される制御信号VSが基準電位VNに対し
てハイレベルになるとトランジスタQ1がオンし、上側
アームのドライバ回路Hiか駆動される。このとき、ハ
イレベルの制御信号VSは制御信号ライン(36)が形
成するライン容量C1および混成集積回路(20)の内
部配線容量C2に充電される。図示されていないが、中
点電位VNは対応するライン(36)の配線容量に充電
され、さらに抵抗R3を介して容量C3にも充電され
る。
In the circuit of FIG. 1, the PC board (1
When the control signal VS supplied from 0) goes high with respect to the reference potential VN, the transistor Q1 is turned on, and the driver circuit Hi of the upper arm is driven. At this time, the high-level control signal VS charges the line capacitance C1 formed by the control signal line (36) and the internal wiring capacitance C2 of the hybrid integrated circuit (20). Although not shown, the midpoint potential VN is charged to the wiring capacitance of the corresponding line (36), and is also charged to the capacitance C3 via the resistor R3.

【0012】次に、所定のタイミングで、基準電位VN
に対して制御信号VSがローレベルに変化し、付随的に
基準電位VNが低下すると、トランジスタQ0のエミッ
タ電位が低下する。そこで、容量C3充電電圧によりト
ランジスタQ0がオンして、制御信号VSと基準電位V
NはトランジスタQ0のコレクタ・エミッタ飽和電圧だ
けの差をもって同じ時定数で低下する。従って、トラン
ジスタQ1のベース・エミッタ間に入力される電圧はト
ランジスタQ1をオフさせる低い値となるばかりか、抵
抗R1とR2で分圧されてトランジスタQ1を充分にオ
フさせる。
Next, at a predetermined timing, the reference potential VN
When the control signal VS changes to a low level and the reference potential VN decreases, the emitter potential of the transistor Q0 decreases. Then, the transistor Q0 is turned on by the charging voltage of the capacitor C3, and the control signal VS and the reference potential V
N decreases with the same time constant with the difference of only the collector-emitter saturation voltage of the transistor Q0. Accordingly, the voltage input between the base and the emitter of the transistor Q1 has a low value that turns off the transistor Q1, and is divided by the resistors R1 and R2 to sufficiently turn off the transistor Q1.

【0013】次に、図2および図を参照して本発明の混
成集積回路(20)の構造を説明する。なお、図3は図
2のI−I線断面図である。本発明の混成集積回路(2
0)の基板には表面を陽極酸化したアルミニウム等の金
属基板(22)が使用され、この金属基板(22)に絶
縁性の接着剤(24)を使用して銅箔が貼着され、この
銅箔をホトエッチングする等して、外部リード用パッド
(28)、ダイボンドパッド(30)、ワイアボンディ
ングパッド(32)、あるいは導電路(34)が所定の
形状に形成される。
Next, the structure of the hybrid integrated circuit (20) of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a sectional view taken along line II of FIG. The hybrid integrated circuit (2) of the present invention
A metal substrate (22) of anodized aluminum or the like is used as the substrate of (0), and a copper foil is adhered to the metal substrate (22) using an insulating adhesive (24). An external lead pad (28), a die bond pad (30), a wire bonding pad (32), or a conductive path (34) is formed in a predetermined shape by, for example, photo-etching a copper foil.

【0014】チップ抵抗R1、R2は所定のパッドに半
田固着され、トランジスタQ0、Q1はAl/Siの共
晶あるいは半田等のろう材を使用して固着される。実施
例のトランジスタQ0には図1の抵抗R3を内部形成し
た複合素子が使用されている。容量C3は銅箔のホトエ
ッチングにより導電路(34)あるいはパッド(28)
(30)(32)を形成する際に同時に、制御信号ライ
ンVSの寄生容量に対応する大きさに銅箔により任意形
状に形成され、金属基板(22)との間に容量C3を形
成する。但し、この容量C3はチップコンデンサ等の単
体の容量であっても良く、その場合には、容量C3はト
ランジスタQ0のベースと金属基板(22)間に接続さ
れる。以上、インバータ制御装置を例として本発明の一
実施例を説明したが、本発明は実施例に限定されるもの
ではなく、接地電位でない基準電位回路を有する混成集
積回路に広く適用可能であること、また、混成集積回路
内部の配線に寄生する容量への対策としても有効である
ことを付記する。
The chip resistors R1 and R2 are fixed to predetermined pads by soldering, and the transistors Q0 and Q1 are fixed by using a brazing material such as Al / Si eutectic or solder. For the transistor Q0 of the embodiment, a composite element in which the resistor R3 of FIG. 1 is internally formed is used. The capacitance C3 is determined by conducting a conductive path (34) or a pad (28) by photo-etching a copper foil.
(30) At the same time as forming (32), the control signal line VS is formed in an arbitrary shape with a copper foil to have a size corresponding to the parasitic capacitance of the control signal line VS, and a capacitance C3 is formed between the control signal line VS and the metal substrate (22). However, the capacitance C3 may be a single capacitance such as a chip capacitor. In this case, the capacitance C3 is connected between the base of the transistor Q0 and the metal substrate (22). As described above, an embodiment of the present invention has been described using an inverter control device as an example. However, the present invention is not limited to the embodiment, and can be widely applied to a hybrid integrated circuit having a reference potential circuit other than the ground potential. It is also noted that the method is effective as a countermeasure against the capacitance parasitic on the wiring inside the hybrid integrated circuit.

【0015】[0015]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、制
御信号のレベルがハイからローに変化するタイミングに
おいて、制御信号のラインインピーダンスをその基準電
位のラインインピーダンスと等しくすることによって、
それらラインの寄生容量に充電された電荷の放電時定数
を等しくし、それらライン間の電位関係を保証したた
め、誤動作、電力消費、素子破壊等が回避される。ま
た、容量を銅箔のホトエッチングにより導電路形成と同
時に行う実施例によれば部品点数が削減される利点を有
する。
As described above, according to the present invention, at the timing when the level of the control signal changes from high to low, the line impedance of the control signal is made equal to the line impedance of the reference potential.
Since the discharge time constants of the charges charged to the parasitic capacitances of the lines are equalized and the potential relationship between the lines is guaranteed, malfunction, power consumption, element destruction, and the like are avoided. According to the embodiment in which the capacitance is formed simultaneously with the formation of the conductive path by photo-etching the copper foil, there is an advantage that the number of components is reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明を説明するためのインバータ制御装置の
回路ブロック図である。
FIG. 1 is a circuit block diagram of an inverter control device for explaining the present invention.

【図2】本発明の一実施例の要部平面図である。FIG. 2 is a plan view of a main part of one embodiment of the present invention.

【図3】図2のI−I線断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line II of FIG. 2;

【図4】従来の混成集積回路を説明するためのインバー
タ制御装置の回路ブロック図である。
FIG. 4 is a circuit block diagram of an inverter control device for explaining a conventional hybrid integrated circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 PC基板 20 混成集積回路 22 金属基板 24 絶縁性接着剤 28 外部リード用パッド 30 ダイボンドパッド 32 ワイアボンディングパッド 34 導電路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 PC board 20 Hybrid integrated circuit 22 Metal substrate 24 Insulating adhesive 28 External lead pad 30 Die bond pad 32 Wire bonding pad 34 Conductive path

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 集積回路基板の導電路上に、ベースを容
量の一端に接続するとともにベースとエミッタ間に抵抗
を並列接続したトランジスタを設け、制御信号が入力さ
れる導電路の電位が低下するときに、前記トランジスタ
により制御信号が入力される導電路の電位をその基準電
位とするようにしたことを特徴とする混成集積回路の入
力回路。
A transistor having a base connected to one end of a capacitor and having a resistor connected in parallel between the base and the emitter is provided on a conductive path of the integrated circuit substrate, and the potential of the conductive path to which a control signal is input decreases. Wherein the potential of a conductive path to which a control signal is input by the transistor is used as the reference potential.
【請求項2】 前記集積回路基板として絶縁金属基板を
使用したことを特徴とする請求項1の混成集積回路の入
力回路。
2. The input circuit for a hybrid integrated circuit according to claim 1, wherein an insulating metal substrate is used as said integrated circuit substrate.
【請求項3】 前記容量を導電路と同一材料、同一プロ
セスにより形成したことを特徴とする請求項1の混成集
積回路の入力回路。
3. The input circuit of a hybrid integrated circuit according to claim 1, wherein said capacitor is formed by the same material and by the same process as the conductive path.
【請求項4】 前記混成集積回路がインバータ制御装置
の出力回路であることを特徴とする請求項1の混成集積
回路の入力回路。
4. The input circuit of a hybrid integrated circuit according to claim 1, wherein said hybrid integrated circuit is an output circuit of an inverter control device.
【請求項5】 前記トランジスタおよび抵抗として複合
素子を使用したことを特徴とする請求項1の混成集積回
路の入力回路。
5. The input circuit according to claim 1, wherein a composite element is used as the transistor and the resistor.
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