JP3059463B2 - 超音波プローブ - Google Patents
超音波プローブInfo
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- JP3059463B2 JP3059463B2 JP18539390A JP18539390A JP3059463B2 JP 3059463 B2 JP3059463 B2 JP 3059463B2 JP 18539390 A JP18539390 A JP 18539390A JP 18539390 A JP18539390 A JP 18539390A JP 3059463 B2 JP3059463 B2 JP 3059463B2
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- ultrasonic probe
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、被検対象に超音波ビ−ムを放射し、超音波
断層像を得る超音波プロ−ブに関するもので、特に血管
等に挿入使用する極細径の超音波プロ−ブに関するもの
である。
断層像を得る超音波プロ−ブに関するもので、特に血管
等に挿入使用する極細径の超音波プロ−ブに関するもの
である。
超音波ビ−ムを生体等の被検対象に放射し、生体内の
音響インピ−ダンスの差異によって生じる反射波を受信
し、所望の生体内断層像を得て行う超音波診断は広く行
われている。
音響インピ−ダンスの差異によって生じる反射波を受信
し、所望の生体内断層像を得て行う超音波診断は広く行
われている。
この超音波診断のうち、体内式の場合には、生体内に
超音波振動子を設けた超音波プロ−ブの挿入部を挿入
し、生体内組織からの超音波エコ−を電気信号に変換し
た後、フレキシブルシャフト内を通る信号ケ−ブルを介
して駆動ユニットに導きここで信号増幅し、さらにモニ
タを設けた観測装置に導き超音波診断をする装置を用い
る。例えば特開昭62−270140号公報には、受信機で信号
増幅するようにした内容が記載されている。
超音波振動子を設けた超音波プロ−ブの挿入部を挿入
し、生体内組織からの超音波エコ−を電気信号に変換し
た後、フレキシブルシャフト内を通る信号ケ−ブルを介
して駆動ユニットに導きここで信号増幅し、さらにモニ
タを設けた観測装置に導き超音波診断をする装置を用い
る。例えば特開昭62−270140号公報には、受信機で信号
増幅するようにした内容が記載されている。
上記超音波診断装置に用いる超音波プロ−ブは被検者
の苦痛を軽減するため、挿入部外径を細くすることが要
求される。極細径の超音波プロ−ブにおいても細径化の
要求は同様にあり、Φ1mm前後のものまで要求されてい
る。
の苦痛を軽減するため、挿入部外径を細くすることが要
求される。極細径の超音波プロ−ブにおいても細径化の
要求は同様にあり、Φ1mm前後のものまで要求されてい
る。
このような極細径の超音波プロ−ブの先端に超音波振
動子を設けた場合、必然的に超音波振動子は小型のもの
を使用しなければならず、超音波放射面の面積も極端に
狭くせざるを得なくなる。
動子を設けた場合、必然的に超音波振動子は小型のもの
を使用しなければならず、超音波放射面の面積も極端に
狭くせざるを得なくなる。
すると超音波振動子を駆動して超音波ビ−ムを放射し
た後、超音波エコ−を受信して電気信号にに変換して駆
動ユニットに導いた場合、この受信信号のレベルが極め
て低くなってしまう。したがって、受信信号の伝送経路
で発生するノイズの影響を受け、観測装置のモニタに超
音波画像を映出しても超音波診断に必要な画像を得るこ
とはできないという不具合がある。
た後、超音波エコ−を受信して電気信号にに変換して駆
動ユニットに導いた場合、この受信信号のレベルが極め
て低くなってしまう。したがって、受信信号の伝送経路
で発生するノイズの影響を受け、観測装置のモニタに超
音波画像を映出しても超音波診断に必要な画像を得るこ
とはできないという不具合がある。
本発明は、上記不具合を解決すべく提案されるもの
で、極小の超音波振動子であっても超音波診断に必要な
だけの受信信号を超音波プロ−ブ先端を生じさせること
のできる超音波プロ−ブを提供することを目的としたも
のである。
で、極小の超音波振動子であっても超音波診断に必要な
だけの受信信号を超音波プロ−ブ先端を生じさせること
のできる超音波プロ−ブを提供することを目的としたも
のである。
本発明は上記目的を達成するため、圧電振動手段の駆
動により、受信した超音波エコーを電気信号に変換して
手元側駆動ユニットに送り、さらに観測装置に信号を送
り超音波画像を表示するようにした超音波診断装置に用
いる超音波プローブにおいて、 前記圧電振動手段と、該圧電振動手段で受信した超音
波エコーの電気信号を増幅する信号増幅手段とをそれぞ
れ板状に形成し、これら圧電振動手段および信号増幅手
段を厚み方向に配設して挿入部の先端近傍に配置したこ
とを特徴とするものである。
動により、受信した超音波エコーを電気信号に変換して
手元側駆動ユニットに送り、さらに観測装置に信号を送
り超音波画像を表示するようにした超音波診断装置に用
いる超音波プローブにおいて、 前記圧電振動手段と、該圧電振動手段で受信した超音
波エコーの電気信号を増幅する信号増幅手段とをそれぞ
れ板状に形成し、これら圧電振動手段および信号増幅手
段を厚み方向に配設して挿入部の先端近傍に配置したこ
とを特徴とするものである。
このように、圧電振動手段および信号増幅手段がそれ
ぞれ板状に形成し、これらを厚み方向に配設して挿入部
の先端近傍に配置すれば、挿入部先端径を大きくするこ
となく、充分な受信信号を得るこが可能となる。
ぞれ板状に形成し、これらを厚み方向に配設して挿入部
の先端近傍に配置すれば、挿入部先端径を大きくするこ
となく、充分な受信信号を得るこが可能となる。
第１図は、本発明の第１実施例を示したもので超音波
プロ−ブの挿入部先端の内部である。基板１は、駆動ユ
ニットに至るまで挿入部内を延在しており、フィルム状
の形態を有している。この基板１の先端部片面上に、プ
リアンプ用のICチップ２を接合している。さらにICチッ
プ２の解放面上に、圧電振動子３を接合している。
プロ−ブの挿入部先端の内部である。基板１は、駆動ユ
ニットに至るまで挿入部内を延在しており、フィルム状
の形態を有している。この基板１の先端部片面上に、プ
リアンプ用のICチップ２を接合している。さらにICチッ
プ２の解放面上に、圧電振動子３を接合している。
これらの各素子は、基板１の先端面に端部を合わせて
重ね合わせるようにしており、しかも薄板状各素子の厚
み方向面を接合面としている。したがって、重み合わせ
方向の厚みを最小とすることができ、細い超音波プロ−
ブの挿入部先端にも組み込むことができることとなる。
重ね合わせるようにしており、しかも薄板状各素子の厚
み方向面を接合面としている。したがって、重み合わせ
方向の厚みを最小とすることができ、細い超音波プロ−
ブの挿入部先端にも組み込むことができることとなる。
次に、これら各素子間の電気的接続をするには以下の
ようにして行う。先ず、基板１とICチップ２とはボンデ
ィングワイヤ４で接続する。一方、ICチップ２と圧電振
動子３とはバンプ５を用いて行う。このバンプ５を用い
る電気的接続法は、各種ICチップを高密度実装する際に
使用するもので周知の技術である。つまり、Au（金）製
のΦ50μmm程度のワイヤの先端をト−チで加熱し、これ
を溶融して小ボ−ル状に形成してバンプとし、所要個所
に固定する。本実施例ではICチップ２と圧電振動子３と
の間に挟持させるのである。そして超音波圧着すること
により電気的接続が可能となるのである。なお、バンプ
はAuに限定されず導電性を有する他のもので形成しても
よいことは、いうまでもない。
ようにして行う。先ず、基板１とICチップ２とはボンデ
ィングワイヤ４で接続する。一方、ICチップ２と圧電振
動子３とはバンプ５を用いて行う。このバンプ５を用い
る電気的接続法は、各種ICチップを高密度実装する際に
使用するもので周知の技術である。つまり、Au（金）製
のΦ50μmm程度のワイヤの先端をト−チで加熱し、これ
を溶融して小ボ−ル状に形成してバンプとし、所要個所
に固定する。本実施例ではICチップ２と圧電振動子３と
の間に挟持させるのである。そして超音波圧着すること
により電気的接続が可能となるのである。なお、バンプ
はAuに限定されず導電性を有する他のもので形成しても
よいことは、いうまでもない。
以上のような各素子の電気的接続をすることにより、
圧電手段と増幅手段との電子回路を形成できるが、各素
子の重ね合わせ方向の厚みをできるだけ小さくすること
が可能となり、超音波プロ−ブ挿入部先端への高密度実
装を実現できる。
圧電手段と増幅手段との電子回路を形成できるが、各素
子の重ね合わせ方向の厚みをできるだけ小さくすること
が可能となり、超音波プロ−ブ挿入部先端への高密度実
装を実現できる。
第２図は、本発明の第２実施例の示したもので基板１
の両面に、ICチップ２と圧電振動子３を対応させて配設
したものである。そして基板１に対してこれら素子を電
気的接続をとりながら、接合する方法は前記実施例にお
いて用いたバンプ５を用いる接続法である。
の両面に、ICチップ２と圧電振動子３を対応させて配設
したものである。そして基板１に対してこれら素子を電
気的接続をとりながら、接合する方法は前記実施例にお
いて用いたバンプ５を用いる接続法である。
本実施例では、基板１の圧電振動子３の裏面に対応す
る個所に穴を形成し、ここにバッキング材６を充填して
いる。これにより圧電振動子３の駆動による振動を、IC
チップ２に直接的に与えず吸収できるので所要方向への
み超音波ビ−ムを放射できることとなる。
る個所に穴を形成し、ここにバッキング材６を充填して
いる。これにより圧電振動子３の駆動による振動を、IC
チップ２に直接的に与えず吸収できるので所要方向への
み超音波ビ−ムを放射できることとなる。
このように構成してあるので、前記実施例と同様に超
音波プロ−ブの挿入部先端に高密度実装できる。さらに
超音波ビ−ムの適正な放射を実現できる。
音波プロ−ブの挿入部先端に高密度実装できる。さらに
超音波ビ−ムの適正な放射を実現できる。
次に、ICチップと他の部材との電気的接続方法につい
ての実施例を説明する。通常、半導体素子と回路基板と
の電気的接続をするには半導体素子と、平面内４方向か
ら突出形成したビ−ムリ−ドを有する回路基板を対向さ
せ、半導体素子あるいはビ−ムリ−ドのいずれか一方に
金、銅等の金属の突起を形成し、半導体素子上のパッド
とビ−ムリ−ドとを位置合わせした後、超音波圧着する
TAB方式を用いている。第８図は、従来の半導体装置の
電気的接続を示したもので、ポリイミド基板21に設けた
ビ−ムリ−ド22を同一平面内の複数の方向から半導体素
子23に向けて延在させ、半導体素子23に設けたパッド24
と突起電極25を介して超音波圧着接続をしている。26は
パシベ−ションである。そして樹脂27で接続個所を封止
している。
ての実施例を説明する。通常、半導体素子と回路基板と
の電気的接続をするには半導体素子と、平面内４方向か
ら突出形成したビ−ムリ−ドを有する回路基板を対向さ
せ、半導体素子あるいはビ−ムリ−ドのいずれか一方に
金、銅等の金属の突起を形成し、半導体素子上のパッド
とビ−ムリ−ドとを位置合わせした後、超音波圧着する
TAB方式を用いている。第８図は、従来の半導体装置の
電気的接続を示したもので、ポリイミド基板21に設けた
ビ−ムリ−ド22を同一平面内の複数の方向から半導体素
子23に向けて延在させ、半導体素子23に設けたパッド24
と突起電極25を介して超音波圧着接続をしている。26は
パシベ−ションである。そして樹脂27で接続個所を封止
している。
ビ−ムリ−ドはICチップの接続リ−ドとして機能する
が、所定の長さを有しこれを短くすることは困難であ
る。したがってビ−ムリ−ドを用いる場合は所定のスペ
−スを必要とせざるを得ず、小型化を要求される構成の
ものに用いることは本来的に不適当である。また、素子
の全周にわたりビ−ムリ−ドを設けようとすると、この
ビ−ムリ−ドを支持するためのポリイミド基板の幅が必
要となり、それだけ大型化してしまい内視鏡のようにで
きるだけ小型化したい場合は不適当である。さらに内視
鏡の場合は、挿入部先端の外径が小さく実装スペ−スが
長方形であるため、ビ−ムリ−ドを４方向から設けてほ
ぼ正方形となってしまったものを、挿入部先端に実装す
ることは困難である。
が、所定の長さを有しこれを短くすることは困難であ
る。したがってビ−ムリ−ドを用いる場合は所定のスペ
−スを必要とせざるを得ず、小型化を要求される構成の
ものに用いることは本来的に不適当である。また、素子
の全周にわたりビ−ムリ−ドを設けようとすると、この
ビ−ムリ−ドを支持するためのポリイミド基板の幅が必
要となり、それだけ大型化してしまい内視鏡のようにで
きるだけ小型化したい場合は不適当である。さらに内視
鏡の場合は、挿入部先端の外径が小さく実装スペ−スが
長方形であるため、ビ−ムリ−ドを４方向から設けてほ
ぼ正方形となってしまったものを、挿入部先端に実装す
ることは困難である。
そこで、本発明の第３実施例として示した第３図の断
面図および平面図のように、例えばポリイミド基板1aに
一方向のみに延在するビ−ムリ−ド10を並設し、各ビ−
ムリ−ド10の端部近傍に金属の突起電極９を付設する。
この突起電極９は金等で形成すればよいが付設する個所
は後述する半導体素子側であってもよい。一方、ICチッ
プ２側に電極部であるパッド７を形成し、このパッド７
とビ−ムリ−ド10に付設した突起電極９とを位置合わせ
した後、ビ−ムリ−ド10とICチップ２とを平行状態にし
て超音波圧着によりボンディングしている。その後、樹
脂11でICチップ２を保護するように封止する。第３図Ｂ
の平面図では樹脂11を図示していない。
面図および平面図のように、例えばポリイミド基板1aに
一方向のみに延在するビ−ムリ−ド10を並設し、各ビ−
ムリ−ド10の端部近傍に金属の突起電極９を付設する。
この突起電極９は金等で形成すればよいが付設する個所
は後述する半導体素子側であってもよい。一方、ICチッ
プ２側に電極部であるパッド７を形成し、このパッド７
とビ−ムリ−ド10に付設した突起電極９とを位置合わせ
した後、ビ−ムリ−ド10とICチップ２とを平行状態にし
て超音波圧着によりボンディングしている。その後、樹
脂11でICチップ２を保護するように封止する。第３図Ｂ
の平面図では樹脂11を図示していない。
このようにビ−ムリ−ド10を一方向にのみ延在させて
いるので、この延在方向を先端硬質部の延在方向に一致
させておけば小さなしかも長方形の実装スペ−スを有す
る先端硬質部内にも容易に組み込むことが可能となる。
なお、本実施例は内視鏡の分野に適用するだけでなく、
半導体装置一般にも適用できることはいうまでもない。
いるので、この延在方向を先端硬質部の延在方向に一致
させておけば小さなしかも長方形の実装スペ−スを有す
る先端硬質部内にも容易に組み込むことが可能となる。
なお、本実施例は内視鏡の分野に適用するだけでなく、
半導体装置一般にも適用できることはいうまでもない。
第４図は、本発明の第４実施例を示したもので第３実
施例の変形例である。本実施例ではビ−ムリ−ド10とIC
チップ２との間のポリイミド基板1a寄りに、スクリ−ン
印刷方法、ディスペンス方法等によって絶縁層を形成す
るか、図示のごとく絶縁体８を配設する構成としてい
る。このように構成することによりビ−ムリ−ド10とIC
チップ２とのショ−ト防止を図れるとともに、樹脂11で
ICチップ２を封止する場合の樹脂の流出防止を図れるこ
ととなる。
施例の変形例である。本実施例ではビ−ムリ−ド10とIC
チップ２との間のポリイミド基板1a寄りに、スクリ−ン
印刷方法、ディスペンス方法等によって絶縁層を形成す
るか、図示のごとく絶縁体８を配設する構成としてい
る。このように構成することによりビ−ムリ−ド10とIC
チップ２とのショ−ト防止を図れるとともに、樹脂11で
ICチップ２を封止する場合の樹脂の流出防止を図れるこ
ととなる。
第５図は、本発明の第５実施例を示したもので断面図
および平面図である。樹脂による封止については省略し
てあるが、複数のICチップ２を実装する場合の構成であ
る。このように構成することにより、マルチチップ実装
も容易に実現できることとなる。
および平面図である。樹脂による封止については省略し
てあるが、複数のICチップ２を実装する場合の構成であ
る。このように構成することにより、マルチチップ実装
も容易に実現できることとなる。
第６図は、本発明の第６実施例を示したもので断面図
および平面図である。これも第３実施例の変形例であ
り、ICチップ２の安定的保持を図るためビ−ムリ−ド10
の長さを適宜に変えてICチップ２との接続位置をICチッ
プ２の前後端近傍の２個所としたものである。
および平面図である。これも第３実施例の変形例であ
り、ICチップ２の安定的保持を図るためビ−ムリ−ド10
の長さを適宜に変えてICチップ２との接続位置をICチッ
プ２の前後端近傍の２個所としたものである。
本発明は、以上のごとくビ−ムリ−ドを一方向にのみ
延在させることにより装置全体の小型化を図っている
が、ビ−ムリ−ド10とICチップ２との電気的接続個所を
第７図Ｂのようにすることにより、ビ−ムリ−ド10の延
在方向においての小型化をも図れる。つまり第７図Ａの
場合はビ−ムリ−ド10とICチップ２との重なり範囲を少
なくしているが、Ｂ図に示すように重なり範囲を大きく
とることによりICチップ２の突出程度が小さくなり、L1
が短くなるからである。なお、L2は一定である。
延在させることにより装置全体の小型化を図っている
が、ビ−ムリ−ド10とICチップ２との電気的接続個所を
第７図Ｂのようにすることにより、ビ−ムリ−ド10の延
在方向においての小型化をも図れる。つまり第７図Ａの
場合はビ−ムリ−ド10とICチップ２との重なり範囲を少
なくしているが、Ｂ図に示すように重なり範囲を大きく
とることによりICチップ２の突出程度が小さくなり、L1
が短くなるからである。なお、L2は一定である。
次に、本発明に係る超音波プロ−ブを用いた超音波診
断装置の動作を第９図の全体概要図に従い説明する。内
視鏡14のチャンネル内部には超音波プローブのシ−ス７
が挿通してあり、このシ−ス13の先端内部13aに圧電振
動子と増幅器が設けてあるのである。図面ではシ−ス先
端13aが生体内に挿入してある状態を示している。そこ
で超音波観測装置15で信号ケ−ブルを介して電圧を印加
すると、圧電振動子３は電極でこれを受け駆動する。そ
して生体内組織からの超音波エコ−は、圧電素子３で受
信された後、電気信号に変換されるとともにICチップで
増幅され、信号ケ−ブルを介して、駆動ユニットへさら
に超音波観測装置15に送られる。
断装置の動作を第９図の全体概要図に従い説明する。内
視鏡14のチャンネル内部には超音波プローブのシ−ス７
が挿通してあり、このシ−ス13の先端内部13aに圧電振
動子と増幅器が設けてあるのである。図面ではシ−ス先
端13aが生体内に挿入してある状態を示している。そこ
で超音波観測装置15で信号ケ−ブルを介して電圧を印加
すると、圧電振動子３は電極でこれを受け駆動する。そ
して生体内組織からの超音波エコ−は、圧電素子３で受
信された後、電気信号に変換されるとともにICチップで
増幅され、信号ケ−ブルを介して、駆動ユニットへさら
に超音波観測装置15に送られる。
超音波観測装置15には増幅された受信信号が送られて
くるので、信号処理した後、モニタに超音波画像を映出
しても良好な画像が得られることとなる。
くるので、信号処理した後、モニタに超音波画像を映出
しても良好な画像が得られることとなる。
ところで本発明に係る超音波プロ−ブは、10回程度の
使用で交換使用するような極細径の超音波プロ−ブであ
り、挿入部先端の各素子の耐久性も10回程度の使用を考
慮して形成してある。したがって電子回路部分の寿命も
短く、断線し易くなる時期が当然到来する。断線すると
超音波観測装置のモニタにも画像が映出されなくなる
が、画像が映出されなくなる原因は他にもあり、シ−ス
先端内の超音波伝播液内の気泡、超音波観測装置内アン
プの故障等によっても生じる。そこで、各素子実装後の
振動子近傍の断線か否かを検出することが必要となる。
使用で交換使用するような極細径の超音波プロ−ブであ
り、挿入部先端の各素子の耐久性も10回程度の使用を考
慮して形成してある。したがって電子回路部分の寿命も
短く、断線し易くなる時期が当然到来する。断線すると
超音波観測装置のモニタにも画像が映出されなくなる
が、画像が映出されなくなる原因は他にもあり、シ−ス
先端内の超音波伝播液内の気泡、超音波観測装置内アン
プの故障等によっても生じる。そこで、各素子実装後の
振動子近傍の断線か否かを検出することが必要となる。
第10図は、上記検出するための回路を示したもので、
これはシ−スの多重エコ−信号の有無を検出して断線か
否かを検知するようにしている。この回路は、圧電振動
子16に信号ケ−ブルを介して超音波観測装置のアンプ、
DSC（デジタルスキャンコンバ−タ）、モニタを接続し
てあり、超音波画像を映出できるようにしてある。一
方、圧電振動子16にゲ−ト回路17、コンパレ−タ18、発
光ダイオ−ド19を順次接続している。
これはシ−スの多重エコ−信号の有無を検出して断線か
否かを検知するようにしている。この回路は、圧電振動
子16に信号ケ−ブルを介して超音波観測装置のアンプ、
DSC（デジタルスキャンコンバ−タ）、モニタを接続し
てあり、超音波画像を映出できるようにしてある。一
方、圧電振動子16にゲ−ト回路17、コンパレ−タ18、発
光ダイオ−ド19を順次接続している。
圧電振動子16とその外方にあるシ−スとの間隔は一定
であるので、パルサ−からのトリガ信号により一定時間
後、ゲ−トをかけてコンパレ−タ18によりゲ−ト信号と
予め決められている基準信号とを比較する。圧電振動子
16からの多重エコ−信号があれば、表示部の発光ダイオ
−ド19で表示させることにより断線していないことを確
認できることとなるのである。したがって、モニタに画
像を映出されない原因は他にあると判断し、対応するこ
とができる。
であるので、パルサ−からのトリガ信号により一定時間
後、ゲ−トをかけてコンパレ−タ18によりゲ−ト信号と
予め決められている基準信号とを比較する。圧電振動子
16からの多重エコ−信号があれば、表示部の発光ダイオ
−ド19で表示させることにより断線していないことを確
認できることとなるのである。したがって、モニタに画
像を映出されない原因は他にあると判断し、対応するこ
とができる。
〔発明の効果〕 以上のごとく本発明によれば、圧電振動手段および信
号増幅手段を挿入部の先端近傍に配置したので、圧電振
動手段で受信した超音波エコーの電気信号を信号増幅手
段で増幅した後、駆動ユニット、超音波観測装置へ送信
できることとなり、電送経路で発生するノイズの影響を
抑えることができる。したがって、モニタには診断に必
要な適正な画像を映出することができる。
号増幅手段を挿入部の先端近傍に配置したので、圧電振
動手段で受信した超音波エコーの電気信号を信号増幅手
段で増幅した後、駆動ユニット、超音波観測装置へ送信
できることとなり、電送経路で発生するノイズの影響を
抑えることができる。したがって、モニタには診断に必
要な適正な画像を映出することができる。
しかも、圧電振動手段および信号増幅手段はそれぞれ
板状に形成し、それらを厚み方向に積み重ねるように配
設するので、また、さらには圧電振動手段および信号増
幅手段を一方向にのみ並列延在するビームリ−ドを介し
て電気的に接続するので、高密度実装でき超音波プロー
ブの細径化に支障となることはない。
板状に形成し、それらを厚み方向に積み重ねるように配
設するので、また、さらには圧電振動手段および信号増
幅手段を一方向にのみ並列延在するビームリ−ドを介し
て電気的に接続するので、高密度実装でき超音波プロー
ブの細径化に支障となることはない。
第１図は、本発明の第１実施例に係るシ−ス内部の素子
の断面図、 第２図は、本発明の第２実施例に係る同断面図、 第３図A,Bは、本発明の第３実施例に係る断面図、平面
図、 第４図は、本発明の第４実施例に係る断面図、 第５図A,Bは、本発明の第５実施例に係る断面図、平面
図、 第６図A,Bは本発明の第６実施例に係る断面図、平面
図、 第７図、第８図は、上記第３実施例〜第６実施例に係る
参考図、 第９図は、超音波プロ−ブを使用した超音波観測装置全
体の概要図、 第10図は、断線検出用のブロック図である。 １……基板 1a……ポリイミド基板 ２……ICチップ ３……圧電振動子 ４……ボンディングワイヤ ５……バンプ ７……パッド ９……突起電極 10……ビームリ−ド
の断面図、 第２図は、本発明の第２実施例に係る同断面図、 第３図A,Bは、本発明の第３実施例に係る断面図、平面
図、 第４図は、本発明の第４実施例に係る断面図、 第５図A,Bは、本発明の第５実施例に係る断面図、平面
図、 第６図A,Bは本発明の第６実施例に係る断面図、平面
図、 第７図、第８図は、上記第３実施例〜第６実施例に係る
参考図、 第９図は、超音波プロ−ブを使用した超音波観測装置全
体の概要図、 第10図は、断線検出用のブロック図である。 １……基板 1a……ポリイミド基板 ２……ICチップ ３……圧電振動子 ４……ボンディングワイヤ ５……バンプ ７……パッド ９……突起電極 10……ビームリ−ド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西村 芳郎 東京都渋谷区幡ケ谷２丁目43番２号 オ リンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 鈴島 浩 東京都渋谷区幡ケ谷２丁目43番２号 オ リンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 塚谷 隆志 東京都渋谷区幡ケ谷２丁目43番２号 オ リンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 谷口 芳久 東京都渋谷区幡ケ谷２丁目43番２号 オ リンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 藤村 毅直 東京都渋谷区幡ケ谷２丁目43番２号 オ リンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 沢田 之彦 東京都渋谷区幡ケ谷２丁目43番２号 オ リンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 ▲高▼山 修一 東京都渋谷区幡ケ谷２丁目43番２号 オ リンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 濱▲崎▼ 昌典 東京都渋谷区幡ケ谷２丁目43番２号 オ リンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 越前谷 孝博 東京都渋谷区幡ケ谷２丁目43番２号 オ リンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 中村 剛明 東京都渋谷区幡ケ谷２丁目43番２号 オ リンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 林 正明 東京都渋谷区幡ケ谷２丁目43番２号 オ リンパス光学工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−297455（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−167545（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) A61B 8/00
Claims (2)
- 【請求項１】圧電振動手段の駆動により、受信した超音
波エコーを電気信号に変換して手元側駆動ユニットに送
り、さらに観測装置に信号を送り超音波画像を表示する
ようにした超音波診断装置に用いる超音波プローブにお
いて、 前記圧電振動手段と、該圧電振動手段で受信した超音波
エコーの電気信号を増幅する信号増幅手段とをそれぞれ
板状に形成し、これら圧電振動手段および信号増幅手段
を厚み方向に配設して挿入部の先端近傍に配置したこと
を特徴とする超音波プローブ。 - 【請求項２】前記圧電振動手段と信号増幅手段とを、一
方向にのみ並列延在するビームリードを介して電気的に
接続したことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
の超音波プローブ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18539390A JP3059463B2 (ja) | 1990-04-09 | 1990-07-16 | 超音波プローブ |
| US07/567,392 US5176140A (en) | 1989-08-14 | 1990-08-14 | Ultrasonic probe |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9208590 | 1990-04-09 | ||
| JP2-92085 | 1990-04-09 | ||
| JP18539390A JP3059463B2 (ja) | 1990-04-09 | 1990-07-16 | 超音波プローブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0420336A JPH0420336A (ja) | 1992-01-23 |
| JP3059463B2 true JP3059463B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=26433569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18539390A Expired - Fee Related JP3059463B2 (ja) | 1989-08-14 | 1990-07-16 | 超音波プローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3059463B2 (ja) |
-
1990
- 1990-07-16 JP JP18539390A patent/JP3059463B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0420336A (ja) | 1992-01-23 |
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