JP3052018B2 - Plating equipment - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハ等の各種電
子部品あるいは液晶などの製造工程において、シアン浴
を用いる鍍金装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plating apparatus using a cyan bath in a process of manufacturing various electronic parts such as a semiconductor wafer or a liquid crystal.
【０００２】[0002]
【従来技術】半導体ウエハに鍍金処理で金属バンプ（突
起電極）を金鍍金で形成する場合、シアン浴を用いた鍍
金装置が使用されている。従来、この種の鍍金装置にお
いて、鍍金電解中に発生するシアンガスは当該装置側で
は処理せず、屋外に設けられたスクラバ（洗浄塔）等で
処理し除外するのが一般的であった。2. Description of the Related Art When metal bumps (protruding electrodes) are formed on a semiconductor wafer by gold plating, a plating apparatus using a cyan bath is used. Conventionally, in this type of plating apparatus, cyan gas generated during plating electrolysis is not treated on the apparatus side, but is generally treated and removed by a scrubber (washing tower) provided outdoors.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】この場合、鍍金装置で
発生するシアンガスは集合排気ダクトを通して屋外のス
クラバまで導いている。そのため集合排気ダクト中のシ
アンガスは、集合排気ダクト内で他装置から排出された
酸性ガスと反応し、凝縮液となってダクト内壁に付着
し、そして該凝縮液が多くなるとダクト外に漏れるとい
うおそれがあった。そこで独立したダクトを設け、鍍金
装置から出るシアンガスを含む排気ガスを該ダクトを通
して導くなどの特別な対策をとる必要があった。In this case, cyan gas generated in the plating apparatus is guided to an outdoor scrubber through a collective exhaust duct. Therefore, the cyan gas in the collective exhaust duct reacts with the acidic gas discharged from another device in the collective exhaust duct, becomes a condensate, adheres to the inner wall of the duct, and leaks out of the duct when the condensate increases. was there. Therefore, it was necessary to take a special measure such as providing an independent duct and guiding exhaust gas containing cyan gas from the plating apparatus through the duct.
【０００４】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、上記問題点を除去し、鍍金装置から排出されるシア
ンガスを鍍金装置内で除去することができる鍍金装置を
提供することを目的とする。[0004] The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a plating apparatus capable of eliminating the above problems and removing cyan gas discharged from the plating apparatus in the plating apparatus. I do.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、電解中に鍍金液からシアンガスが発生し、該
シアンガスを含む排ガスをダクトを用いて装置外に排出
するように構成された鍍金装置において、電解中に鍍金
液から発生するシアンガスを除去する湿式又は乾式のシ
アンガス除去装置を鍍金装置内に設け、該シアンガス除
去装置でシアンガスを除去した排ガスをダクトに導くよ
うにしたことを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is configured so that cyan gas is generated from a plating solution during electrolysis, and exhaust gas containing the cyan gas is discharged out of the apparatus using a duct. In the plating apparatus, a wet or dry cyan gas removing device for removing cyan gas generated from the plating solution during electrolysis is provided in the plating device, and the exhaust gas from which cyan gas has been removed by the cyan gas removing device is guided to a duct. And
【０００６】また、前記鍍金装置において、鍍金槽近傍
に電解中鍍金液から発生するシアンガスを局部的に回収
するシアンガス回収部を設け、該シアンガス回収部で回
収したシアンガスを前記シアンガス除去装置に導くこと
を特徴とする。In the plating apparatus, a cyan gas recovery section for locally recovering a cyan gas generated from the plating solution during electrolysis is provided near the plating tank, and the cyan gas recovered by the cyan gas recovery section is guided to the cyan gas removing apparatus. It is characterized by.
【０００７】[0007]
【作用】本発明によれば上記のように鍍金装置内にシア
ンガス除去装置を設け、シアンガスを除去した排ガスを
ダクトに導くように構成するので、シアンガスがダクト
中で他の装置からの導かれた酸性のガスと反応するとい
う問題は除去できる。According to the present invention, since the cyan gas removing device is provided in the plating apparatus as described above, and the exhaust gas from which the cyan gas has been removed is guided to the duct, the cyan gas is guided from another apparatus in the duct. The problem of reacting with acidic gases can be eliminated.
【０００８】また、鍍金槽近傍にシアンガスを局部的に
回収するシアンガス回収部を設け、回収したシアンガス
をシアンガス除去装置に導くように構成することによ
り、シアンガスを効率良く除去することができる。Further, by providing a cyan gas collecting section for locally collecting cyan gas near the plating tank and guiding the collected cyan gas to a cyan gas removing device, cyan gas can be efficiently removed.
【０００９】[0009]
〔実施例１〕以下、本発明の実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明の一実施例である鍍金装置の概略
構成を示す図である。図１において、１０は鍍金装置で
あり、該鍍金装置１０は鍍金処理室１１と、シアンガス
除去室１２とを具備する構成である。Embodiment 1 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a plating apparatus according to one embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a plating apparatus, and the plating apparatus 10 includes a plating chamber 11 and a cyan gas removal chamber 12.
【００１０】鍍金処理室１１にはその内部に鍍金槽１３
が設けられ、その周壁に外部空気導入口１４及び排ガス
排出口１５が設けられている。シアンガス除去室１２に
は散水室１６及びその上部には水を均一に散布するため
の充填剤１７が設けられ、更に散水室１６の下部に溜っ
た水をポンプ１８で散水管１９を通して充填剤１７上に
導かれるようになっている。なお、２０は集合排気ダク
トであり、各鍍金装置１０及び他の装置（図示せず）か
らの排ガスを外部に設置されたスクラバに導くようにな
っている。The plating chamber 11 has a plating tank 13 therein.
The outer wall is provided with an external air inlet 14 and an exhaust gas outlet 15. The cyan gas removal chamber 12 is provided with a sprinkling chamber 16 and a filler 17 at the upper part thereof for uniformly spraying water. It is to be led up. Reference numeral 20 denotes a collective exhaust duct, which guides exhaust gas from each plating apparatus 10 and other apparatuses (not shown) to a scrubber provided outside.
【００１１】図１に示す構成の鍍金装置において、電解
中に鍍金槽１３の鍍金液Ｑから発生するシアンガスＧは
外部空気導入口１４から導かれる外気と共に排ガス排出
口１５から散水室１６に導かれる。散水室１６内にはポ
ンプ１８により散水管１９を通って充填剤１７上に導か
れた水が該充填剤１７により、微細な水粒子となって均
一に散水される。この散水の水粒子にシアンガスが吸収
され、散水室１６の下部に溜る。シアンガスが除去され
た排ガスは充填剤１７を通って、集合排気ダクト２０に
導かれる。これにより、集合排気ダクト２０にはシアン
ガスが導かれないことになり、他の装置からの酸性ガス
と反応するおそれがない。このシアンガス除去室１２内
はシアンガスを散水に吸収させる所謂湿式のシアンガス
除去装置を構成することになる。なお、散水としては水
に限らずシアンガスを効率良く吸収できる液であればよ
い。In the plating apparatus having the structure shown in FIG. 1, cyan gas G generated from the plating solution Q in the plating tank 13 during electrolysis is guided from the exhaust gas outlet 15 to the water spray chamber 16 together with the outside air guided from the external air inlet 14. . In the water spray chamber 16, the water guided to the filler 17 through the water spray pipe 19 by the pump 18 is turned into fine water particles by the filler 17 and uniformly sprayed. Cyan gas is absorbed by the sprinkled water particles and accumulates in the lower part of the sprinkling chamber 16. The exhaust gas from which the cyan gas has been removed passes through the filler 17 and is led to the collective exhaust duct 20. As a result, cyan gas is not guided to the collective exhaust duct 20, and there is no risk of reacting with acidic gas from another device. The inside of the cyan gas removing chamber 12 constitutes a so-called wet-type cyan gas removing device that absorbs cyan gas into water spray. The water spray is not limited to water, but may be any liquid that can efficiently absorb cyan gas.
【００１２】〔実施例２〕図２は本発明の他実施例であ
る鍍金装置の概略構成を示す図である。図２において図
１と同一符号を付した部分は同一又は相当部分を示す。
図２において、図１と相違する部分はシアンガス除去室
１２内に例えば活性炭等のシアンガス吸収剤が充填され
た乾式のシアンガス除去装置２１が設けられている点で
ある。[Embodiment 2] FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a plating apparatus according to another embodiment of the present invention. In FIG. 2, portions denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same or corresponding portions.
2 differs from FIG. 1 in that a dry-type cyan gas removing device 21 filled with a cyan gas absorbent such as activated carbon is provided in a cyan gas removing chamber 12.
【００１３】図２に示す構成の鍍金装置において、電解
中に鍍金槽１３の鍍金液Ｑから発生するシアンガスＧは
外部空気導入口１４からの外部空気と共に排ガス排出口
１５からシアンガス除去装置２１に導かれる。該シアン
ガス除去装置２１でシアンガスが除去され、シアンガス
が除去された排ガスは集合排気ダクト２０に導かれる。
これにより、集合排気ダクト２０にはシアンガスが導か
れないことになり、他の装置からの酸性ガスと反応する
おそれがないことは図１に示す構成の鍍金装置と同一で
ある。In the plating apparatus having the structure shown in FIG. 2, the cyan gas G generated from the plating solution Q in the plating tank 13 during electrolysis is guided to the cyan gas removing device 21 from the exhaust gas outlet 15 together with the external air from the external air inlet 14. I will The cyan gas is removed by the cyan gas removing device 21, and the exhaust gas from which the cyan gas has been removed is led to the collective exhaust duct 20.
As a result, cyan gas is not guided to the collective exhaust duct 20, and there is no possibility of reacting with an acidic gas from another device, which is the same as the plating device having the configuration shown in FIG.
【００１４】〔実施例３〕図３は本発明の他実施例であ
る鍍金装置の概略構成を示す図である。図３におい図１
及び図２と同一符号を付した部分は同一又は相当部分を
示す。図３において、図１及び図２と相違する部分は鍍
金槽１３の上部に電解中に鍍金液Ｑから発生するシアン
ガスを局部的に回収するシアンガス回収部２２が設けら
れている点及び鍍金処理室１１内のシアンガスを含まな
い排気ガスがダクト２３を通って集合排気ダクト２０に
導かれることである。なお、シアンガス除去室１２に
は、図１に示すような湿式のシアンガス除去装置、或る
いは図２に示すような乾式のシアンガス除去装置が設け
られている。[Embodiment 3] FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of a plating apparatus according to another embodiment of the present invention. Figure 1 in Figure 3
2 and the same reference numerals denote the same or corresponding parts. 3 is different from FIGS. 1 and 2 in that a cyan gas recovery unit 22 for locally recovering a cyan gas generated from a plating solution Q during electrolysis is provided above a plating tank 13 and a plating chamber. Exhaust gas not containing cyan gas in 11 is guided to the collective exhaust duct 20 through the duct 23. The cyan gas removing chamber 12 is provided with a wet-type cyan gas removing device as shown in FIG. 1 or a dry-type cyan gas removing device as shown in FIG.
【００１５】図３に示す構成の鍍金装置において、電解
中に鍍金槽１３の鍍金液から発生するシアンガスＧはシ
アンガス回収部２２により局部的に回収され排ガス排出
口１５からシアンガス除去室１２に導かれる。該シアン
ガス除去室１２内で湿式のシアンガス除去装置或るいは
乾式のシアンガス除去装置によりシアンガスが除去さ
れ、シアンガスが除去された排ガスは集合排気ダクト２
０に導かれる。このように構成することにより、高密度
のシアンガスを含む排気ガスがシアンガス除去室１２に
導かれるから、効率よいシアンガスの回収が可能とな
る。In the plating apparatus having the structure shown in FIG. 3, the cyan gas G generated from the plating solution in the plating tank 13 during electrolysis is locally recovered by the cyan gas recovery section 22 and guided to the cyan gas removal chamber 12 from the exhaust gas outlet 15. . In the cyan gas removing chamber 12, the cyan gas is removed by a wet-type cyan gas removing device or a dry-type cyan gas removing device.
It is led to 0. With this configuration, the exhaust gas containing the high-density cyan gas is guided to the cyan gas removal chamber 12, so that the cyan gas can be efficiently collected.
【００１６】図３に示すように構成することにより、集
合排気ダクト２０にはシアンガスが導かれないことにな
り、他の装置からの酸性ガスと反応するおそれがないこ
とは図１及び図２に示す構成の鍍金装置と同一である。
なお、シアンガス回収部２２の構成は図３に示すものに
限定されるものではなく、要は鍍金槽近傍にあって、電
解中鍍金液から発生するシアンガスを局部的に回収する
ことのできる構成のものであればよい。With the configuration shown in FIG. 3, the cyan gas is not guided to the collective exhaust duct 20, and there is no possibility of reacting with the acidic gas from another device. This is the same as the plating apparatus having the configuration shown.
The configuration of the cyan gas recovery unit 22 is not limited to the configuration shown in FIG. 3, but is in the vicinity of the plating tank, and is capable of locally recovering the cyan gas generated from the plating solution during electrolysis. Anything should do.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば下
記のような優れた効果が得られる。 （１）鍍金装置内にシアンガス除去装置を設け、シアン
ガスを除去した排ガスをダクトに導くように構成するの
で、シアンガスがダクト中で他の装置から導かれた酸性
のガスと反応するという問題は除去できる。As described above, according to the present invention, the following excellent effects can be obtained. (1) Since a cyan gas removing device is provided in the plating apparatus and the exhaust gas from which the cyan gas has been removed is guided to the duct, the problem that the cyan gas reacts with an acidic gas introduced from another device in the duct is eliminated. it can.
【００１８】（２）また、鍍金槽近傍にシアンガスを局
部的に回収するシアンガス回収部を設け、回収したシア
ンガスをシアンガス除去装置に導くように構成すること
により、シアンガスを効率良く除去することができる。(2) By providing a cyan gas collecting section for locally collecting cyan gas near the plating tank and guiding the collected cyan gas to a cyan gas removing device, cyan gas can be efficiently removed. .
【図１】本発明の一実施例である鍍金装置の概略構成を
示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a plating apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例である鍍金装置の概略構成を
示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a plating apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例である鍍金装置の概略構成を
示す図である。FIG. 3 is a view showing a schematic configuration of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
１０ 鍍金装置 １１ 鍍金処理室 １２ シアンガス除去室 １３ 鍍金槽 １４ 外部空気導入口 １５ 排ガス排出口 １６ 散水室 １７ 充填剤 １８ ポンプ １９ 散水管 ２０ 集合排気ダクト ２１ シアンガス除去装置 ２２ シアンガス回収部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Plating apparatus 11 Plating processing chamber 12 Cyan gas removal chamber 13 Plating tank 14 External air introduction port 15 Exhaust gas discharge port 16 Sprinkler chamber 17 Filler 18 Pump 19 Drain pipe 20 Collecting exhaust duct 21 Cyan gas removal device 22 Cyan gas recovery unit
Claims (3)
し、該シアンガスを含む排ガスをダクトを用いて装置外
に排出するように構成された鍍金装置において、 前記電解中に鍍金液から発生するシアンガスを除去する
シアンガス除去装置を鍍金装置内に設け、該シアンガス
除去装置でシアンガスを除去した排ガスを前記ダクトに
導くことを特徴とする鍍金装置。1. A plating apparatus configured to generate a cyan gas from a plating solution during electrolysis and discharge exhaust gas containing the cyan gas out of the apparatus using a duct, wherein the cyan gas generated from the plating solution during the electrolysis. A plating apparatus, wherein a cyan gas removing device for removing the cyan gas is provided in the plating device, and the exhaust gas from which the cyan gas has been removed by the cyan gas removing device is guided to the duct.
ンガスを吸収する液を散布してシアンガスを吸収除去す
る湿式、又はシアンガスを吸収剤を通して除去する乾式
であることを特徴とする請求項１記載の鍍金装置。2. The plating method according to claim 1, wherein said cyan gas removing device is of a wet type for absorbing and removing cyan gas by spraying a liquid for absorbing cyan gas into exhaust gas, or a dry type for removing cyan gas through an absorbent. apparatus.
シアンガスを局部的に回収するシアンガス回収部を設
け、該シアンガス回収部で回収したシアンガスを前記シ
アンガス除去装置に導くことを特徴とする請求項１又は
２記載の鍍金装置。3. A cyan gas recovery unit for locally recovering a cyan gas generated from a plating solution during electrolysis is provided near a plating tank, and the cyan gas recovered by the cyan gas recovery unit is guided to the cyan gas removing device. Item 3. The plating apparatus according to Item 1 or 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4056825A JP3052018B2 (en) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | Plating equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4056825A JP3052018B2 (en) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | Plating equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05222594A JPH05222594A (en) | 1993-08-31 |
| JP3052018B2 true JP3052018B2 (en) | 2000-06-12 |
Family
ID=13038159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4056825A Expired - Lifetime JP3052018B2 (en) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | Plating equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3052018B2 (en) |
-
1992
- 1992-02-07 JP JP4056825A patent/JP3052018B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05222594A (en) | 1993-08-31 |
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