JP3042190B2 - Device and method for detecting displacement of electronic component suction nozzle - Google Patents

Device and method for detecting displacement of electronic component suction nozzle

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JP3042190B2
JP3042190B2 JP4195087A JP19508792A JP3042190B2 JP 3042190 B2 JP3042190 B2 JP 3042190B2 JP 4195087 A JP4195087 A JP 4195087A JP 19508792 A JP19508792 A JP 19508792A JP 3042190 B2 JP3042190 B2 JP 3042190B2
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nozzle
electronic component
camera
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moving table
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は電子部品吸着ノズルの位
置ずれ検出装置及び検出方法に係り、詳しくは、移動テ
ーブルに電子部品吸着ノズルを備えたヘッドとカメラを
一体的に組み付けて、電子部品を基板の所定の座標位置
に搭載する電子部品実装装置における電子部品吸着ノズ
ルの位置ずれ検出装置及び検出方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a method for detecting a displacement of an electronic component suction nozzle, and more particularly, to a head and a camera having an electronic component suction nozzle mounted integrally on a moving table, and to an electronic component. The present invention relates to a device and a method for detecting a displacement of an electronic component suction nozzle in an electronic component mounting device that mounts the electronic component at a predetermined coordinate position on a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子部品を基板に移送搭載する電子部品
実装装置として、例えば特開平2−36599号公報に
開示されたものが広く実施されている。
2. Description of the Related Art As an electronic component mounting apparatus for transferring and mounting electronic components on a substrate, for example, one disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-36599 is widely used.

【0003】この種電子部品実装装置では、電子部品を
ノズルに真空吸着して基板に搭載するヘッドと、基板上
の電極や位置基準マークなどの位置を検出するカメラは
同一の移動テーブルに一体的に組み付けられており、カ
メラの光軸とノズルのセンターのX方向及びY方向の相
対的な距離は、オフセット距離として予め制御用コンピ
ュータのメモリに登録されている。このオフセット距離
は、ヘッドやカメラを移動テーブルに組み付けた後、計
測手段により光軸やノズルセンターの位置を計測して求
められる。
In this type of electronic component mounting apparatus, a head that vacuum-adsorbs an electronic component to a nozzle and mounts the electronic component on a substrate, and a camera that detects positions of electrodes, position reference marks, and the like on the substrate are integrated on the same moving table. The relative distance between the optical axis of the camera and the center of the nozzle in the X and Y directions is registered in advance in the memory of the control computer as an offset distance. The offset distance can be obtained by assembling the head and the camera on the moving table and then measuring the optical axis and the position of the nozzle center by the measuring means.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら長時間装
置を運転する間に、部品の熱膨張やがたの発生などのた
めに、ノズルのセンターとカメラの光軸の距離が変動
し、電子部品を基板に搭載する精度が次第に悪くなると
いう問題点があった。
However, during the operation of the apparatus for a long time, the distance between the center of the nozzle and the optical axis of the camera fluctuates due to the thermal expansion and rattling of the parts. There has been a problem that the accuracy of mounting on the substrate gradually deteriorates.

【0005】したがって本発明は、ノズルとカメラの位
置関係を簡単正確に求めることができる電子部品吸着ノ
ズルの位置ずれ検出装置及び検出方法を提供することを
目的とする。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a device and a method for detecting a displacement of an electronic component suction nozzle which can easily and accurately determine the positional relationship between a nozzle and a camera.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】このために本発明は、ヘ
ッド及びカメラの移動路の下方に配設された台座にXY
方向にスライド自在な可動子載置している。そしてこの
可動子にヘッドのノズルが嵌入する嵌入孔を形成したも
のである。
SUMMARY OF THE INVENTION For this purpose, the present invention relates to a pedestal provided below a moving path of a head and a camera.
The mover that can slide in the direction is mounted. The movable member is formed with a fitting hole into which the nozzle of the head is fitted.

【0007】[0007]

【作用】上記構成によれば、ヘッドを可動子の上方に位
置させて、ノズルを可動子の嵌入孔に嵌入させた後、カ
メラにより嵌入孔の位置を検出することにより、カメラ
とノズルのXY方向の相対的な距離を求めることができ
る。
According to the above arrangement, the head is positioned above the movable element, the nozzle is inserted into the insertion hole of the movable element, and then the position of the insertion hole is detected by the camera. The relative distance in the direction can be determined.

【0008】[0008]

【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0009】図1は電子部品実装装置の斜視図である。
1は移動テーブルであり、互いに直交するXテーブル1
AとYテーブル1Bから成っている。Yテーブル1Bの
先端部には、カメラ3とヘッド4が一体的に組み付けら
れている。7はカメラ3に一体的に装着されたリング状
の光源である(図2も参照)。ヘッド4は電子部品10
を真空吸着するノズル5を有している。
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus.
Reference numeral 1 denotes a moving table, which is an X table 1 orthogonal to each other.
It consists of A and Y table 1B. The camera 3 and the head 4 are integrally attached to the tip of the Y table 1B. Reference numeral 7 denotes a ring-shaped light source integrally mounted on the camera 3 (see also FIG. 2). The head 4 is an electronic component 10
Is provided.

【0010】基板搬送用コンベヤ11の途中には、基板
13をクランプして位置決めするクランパ12が設けら
れている。コンベヤ11の一方の側部にはテーブル14
が設置されており、このテーブル14上には、電子部品
10が収納されたトレイ15と、電子部品10の位置ず
れを検出する観察装置16が設けられている。この観察
装置16は、電子部品10が載置されるステージ17
と、このステージ17上に載置された電子部品10を観
察するカメラ18から成っている。カメラ3は、基板1
3の隅部に形成された位置規準マークA,Bを観察する
ことにより基板13の位置を検出し、また電極19を観
察することにより電子部品10の搭載位置を検出する。
A clamper 12 for clamping and positioning the substrate 13 is provided in the middle of the substrate transport conveyor 11. A table 14 is provided on one side of the conveyor 11.
The table 14 is provided with a tray 15 in which the electronic components 10 are stored and an observation device 16 for detecting a displacement of the electronic components 10. The observation device 16 includes a stage 17 on which the electronic component 10 is mounted.
And a camera 18 for observing the electronic component 10 placed on the stage 17. The camera 3 is a substrate 1
The position of the substrate 13 is detected by observing the position reference marks A and B formed at the corners of the third, and the mounting position of the electronic component 10 is detected by observing the electrodes 19.

【0011】コンベヤ11の他方の側部には第2のテー
ブル21が設置されている。このテーブル21上には、
ノズルストッカ22が設けられている。このノズルスト
ッカ22には、複数種のノズル5と、ノズル5とほぼ同
様の形状を有する治具ノズル6が収納されている。電子
部品10の品種に応じてノズル5を交換するために、ヘ
ッド4はノズルストッカ22の上方へ到来し、そこでノ
ズル5が上下動することにより、ノズル5の自動交換が
行われる。
A second table 21 is provided on the other side of the conveyor 11. On this table 21,
A nozzle stocker 22 is provided. The nozzle stocker 22 contains a plurality of types of nozzles 5 and jig nozzles 6 having substantially the same shape as the nozzles 5. In order to replace the nozzle 5 according to the type of the electronic component 10, the head 4 arrives above the nozzle stocker 22, where the nozzle 5 moves up and down, so that the nozzle 5 is automatically replaced.

【0012】またテーブル21の側部には、ノズル5の
位置ずれ検出装置30が設けられている。図3はこの位
置ずれ検出装置30の断面図、図5は平面図である。3
1はテーブル21上に設置された有底箱形の台座であ
り、その内部には円板形の可動子32がXY方向にスラ
イド自在に載置されている。この可動子32の上面中央
には、ノズル5の下端部が嵌入する嵌入孔33が形成さ
れている。図2に示すように、ノズル5の下端部5aは
一般に先細テーパ状となっており、したがってこの嵌入
孔33は下端部5aが合致するようにすりばち状に穿孔
されている。
On the side of the table 21, a device 30 for detecting the positional deviation of the nozzle 5 is provided. FIG. 3 is a sectional view of the position shift detecting device 30, and FIG. 5 is a plan view. 3
Reference numeral 1 denotes a bottomed box-shaped pedestal installed on the table 21, in which a disk-shaped movable element 32 is slidably mounted in the XY directions. In the center of the upper surface of the movable element 32, an insertion hole 33 into which the lower end of the nozzle 5 is inserted is formed. As shown in FIG. 2, the lower end 5a of the nozzle 5 is generally tapered, so that the fitting hole 33 is pierced so that the lower end 5a matches.

【0013】台座31の底部には孔部34が開孔されて
おり、この孔部34には接続具35によりチューブ36
が接続されている。このチューブ36は可動子32の固
定手段としての空気の吸引装置37に接続されており、
その途中にはオンオフ切替バルブ38が設けられてい
る。常時は、可動子32は台座31の底面上をスライド
自在であるが、チューブ36を通して真空吸引すると可
動子32は台座31の底面上に吸着されて固定され、真
空吸引状態を解除すると再びスライド自在となる。
A hole 34 is formed in the bottom of the pedestal 31.
Is connected. This tube 36 is connected to an air suction device 37 as fixing means for the mover 32,
On the way, an on / off switching valve 38 is provided. Normally, the movable element 32 is slidable on the bottom surface of the pedestal 31. However, when vacuum suction is performed through the tube 36, the movable element 32 is adsorbed and fixed on the bottom surface of the pedestal 31, and is released again when the vacuum suction state is released. Becomes

【0014】上述のように、ヘッド4のノズル5は交換
自在であり、図3に示すようにヘッド4には治具ノズル
6も装着することができる。この治具ノズル6の外形は
ノズル5の外形とほぼ同形であって、先細テーパ状の下
端部6aを有しており、治具ノズル6を下降させると、
その下端部6aは嵌入孔33に嵌入する。
As described above, the nozzle 5 of the head 4 is replaceable, and a jig nozzle 6 can be mounted on the head 4 as shown in FIG. The outer shape of the jig nozzle 6 is substantially the same as the outer shape of the nozzle 5 and has a tapered lower end 6a. When the jig nozzle 6 is lowered,
The lower end 6a is fitted into the fitting hole 33.

【0015】この電子部品実装装置は上記のような構成
より成り、次に動作の説明を行う。図1において、電子
部品10を基板13に搭載するのに先立ち、移動テーブ
ル1を駆動して、カメラ3を基板13の上方へ移動さ
せ、位置規準マークA,Bを検出することにより、基板
13の位置が予め検出される。
This electronic component mounting apparatus is configured as described above, and the operation will be described next. In FIG. 1, prior to mounting the electronic component 10 on the substrate 13, the moving table 1 is driven to move the camera 3 above the substrate 13, and the position reference marks A and B are detected. Is detected in advance.

【0016】さて、移動テーブル1が駆動することによ
り、ヘッド4はトレイ15の上方へ移動し、そこでノズ
ル5が上下動することにより、トレイ15内の電子部品
10を真空吸着してピックアップする。次にヘッド4は
ステージ17の上方へ移動し、そこで電子部品10のX
Yθ方向の位置ずれなどをカメラ18で検出する。次に
ノズル5はステージ17上の電子部品10を再度ピック
アップし、ヘッド4は基板13の上方へ移動して、そこ
でノズル5が上下動することにより、電子部品10は所
定の座標位置に搭載される。ここでカメラ18で検出さ
れたXYθ方向の位置ずれのうち、X方向及びY方向の
位置ずれは、Xテーブル1AとYテーブル1Bの駆動に
よるヘッド4のX方向とY方向の移動ストロークを加減
することにより補正し、θ方向(回転方向)の位置ずれ
は、ノズル5をヘッド4に内蔵されたモータ(図示せ
ず)でθ回転させることにより補正する。
When the moving table 1 is driven, the head 4 moves above the tray 15, and the nozzles 5 move up and down so that the electronic components 10 in the tray 15 are picked up by vacuum suction. Next, the head 4 moves above the stage 17, where the X of the electronic component 10 is moved.
The camera 18 detects a displacement in the Yθ direction and the like. Next, the nozzle 5 picks up the electronic component 10 on the stage 17 again, and the head 4 moves above the substrate 13, where the nozzle 5 moves up and down, so that the electronic component 10 is mounted at a predetermined coordinate position. You. Here, among the positional deviations in the XYθ directions detected by the camera 18, the positional deviations in the X direction and the Y direction adjust the movement strokes of the head 4 in the X direction and the Y direction by driving the X table 1A and the Y table 1B. The positional deviation in the θ direction (rotation direction) is corrected by rotating the nozzle 5 by θ using a motor (not shown) built in the head 4.

【0017】さて、図2において、カメラ3の光軸Z1
と、ノズル5のセンターZ2のXY方向の距離が変動す
ると、従来の技術の項で述べたように、電子部品10の
基板13への搭載位置に狂いを生じる。そこで本装置で
は、次のようにしてカメラ3の光軸Z1とノズル5のセ
ンターZ2の位置関係に変動がないかどうかを検査す
る。
In FIG. 2, the optical axis Z1 of the camera 3 is shown.
When the distance of the center Z2 of the nozzle 5 in the XY direction fluctuates, the mounting position of the electronic component 10 on the substrate 13 is deviated as described in the section of the related art. Therefore, the present apparatus checks whether or not the positional relationship between the optical axis Z1 of the camera 3 and the center Z2 of the nozzle 5 is changed as follows.

【0018】すなわち、ヘッド4をノズルストッカ22
の上方へ移動させて、ノズル5に替えて治具ノズル6を
ヘッド4に装着する。次に移動テーブル1を駆動して図
3に示すように、ヘッド4を可動子32の直上に位置さ
せ、そこで治具ノズル6を下降させてその下端部6aを
嵌入孔33に嵌入させる。すると可動子32は、治具ノ
ズル6の下端部6aにならうように台座31上をスライ
ドする(図3鎖線参照)。そこでバルブ38を開いて可
動子32を下方から真空吸引し、可動子32を台座31
上に固定させた後、治具ノズル6を上昇させて嵌入孔3
3から脱出させる。
That is, the head 4 is connected to the nozzle stocker 22
And the jig nozzle 6 is mounted on the head 4 instead of the nozzle 5. Next, as shown in FIG. 3, the moving table 1 is driven to position the head 4 directly above the mover 32, whereupon the jig nozzle 6 is lowered to fit the lower end 6a into the fitting hole 33. Then, the mover 32 slides on the pedestal 31 so as to follow the lower end 6a of the jig nozzle 6 (see a chain line in FIG. 3). Then, the valve 38 is opened and the movable element 32 is vacuum-sucked from below, and the movable element 32 is
After being fixed on the upper side, the jig nozzle 6 is raised and the fitting hole 3 is
Escape from 3.

【0019】次に移動テーブル1を駆動して、カメラ3
を可動子32の直上へ移動させ、光源7を点灯して可動
子32を上方から観察する(図4参照)。このとき、移
動テーブル1の移動距離は、カメラ3とノズル6のオフ
セット距離に等しい。すると、可動子32の上面32A
に照射された光L1は真上に反射されてカメラ3に入射
するので、この上面32Aは明るく観察されるが、嵌入
孔33の斜面に入射した光L2は斜上方へ反射されてカ
メラ3に入射しないので黒く観察される。
Next, the moving table 1 is driven and the camera 3
Is moved right above the mover 32, the light source 7 is turned on, and the mover 32 is observed from above (see FIG. 4). At this time, the moving distance of the moving table 1 is equal to the offset distance between the camera 3 and the nozzle 6. Then, the upper surface 32A of the mover 32
Since the light L1 applied to the camera is reflected right above and enters the camera 3, the upper surface 32A is observed brightly, but the light L2 incident on the slope of the fitting hole 33 is reflected obliquely upward to the camera 3. Since it does not enter, it is observed in black.

【0020】図5は検出装置30の平面図であって、カ
メラ3の視野Qに可動子32の明暗画像が取り込まれ、
嵌入孔33が黒く観察される。そこでこの嵌入孔33の
中心位置Gを求めれば、この中心位置Gが治具ノズル6
のセンターに他ならず、更には治具ノズル6とノズル5
のセンターは同じであるので、この中心位置Gがノズル
5のセンターZ2に他ならないこととなる。この中心位
置Gは、重心検出法などの画像処理手段により簡単に求
めることができる。
FIG. 5 is a plan view of the detecting device 30. A bright / dark image of the mover 32 is captured in the visual field Q of the camera 3, and FIG.
The insertion hole 33 is observed in black. Therefore, if the center position G of the insertion hole 33 is determined, the center position G is determined as the jig nozzle 6.
The jig nozzle 6 and the nozzle 5
Are the same, the center position G is exactly the center Z2 of the nozzle 5. The center position G can be easily obtained by image processing means such as a center of gravity detection method.

【0021】図6は、カメラ3の光軸Z1と、ノズル5
のセンターZ2の相対的なXY方向の位置関係を示して
いる。図中、Z1,Z2は、カメラ3とヘッド4を移動
テーブルに組付けた後、計測手段により計測して予め求
められていた各々の位置であって、そのX方向のオフセ
ット距離はX1、Y方向のオフセット距離はY1であ
る。またZ2Aは、図3で示した手法によりカメラ3で
検出されたノズル5のセンターの位置であり、当初の位
置Z2から、X方向にΔX、Y方向にΔYずれている。
勿論、この距離ΔX,ΔYは、嵌入孔33に治具ノズル
6の下端部6aを嵌入させた際の可動子32のスライド
量に他ならない。このような相対的な位置ずれは、上述
したように各部品の熱膨張やがたなどに起因する。
FIG. 6 shows the optical axis Z1 of the camera 3 and the nozzle 5
Shows the relative positional relationship of the center Z2 in the X and Y directions. In the figure, Z1 and Z2 are positions previously obtained by assembling the camera 3 and the head 4 on the moving table and then being measured by measuring means, and the offset distances in the X direction are X1 and Y. The offset distance in the direction is Y1. Z2A is the center position of the nozzle 5 detected by the camera 3 by the method shown in FIG. 3, and is shifted from the original position Z2 by ΔX in the X direction and ΔY in the Y direction.
Of course, the distances ΔX and ΔY are nothing but the sliding amounts of the mover 32 when the lower end 6 a of the jig nozzle 6 is fitted into the fitting hole 33. Such a relative displacement is caused by thermal expansion and play of each component as described above.

【0022】上記手法によれば、カメラ3の光軸Z1と
ノズル5のセンターZ2の位置関係を簡単に検出でき、
この結果に基いて、移動テーブル1の駆動によるヘッド
4のXY方向の移動ストロークを補正することにより、
電子部品10を基板13の所定の座標位置に正しく搭載
することができる。このような軸心Z1とノズルセンタ
ーZ2の位置関係の確認作業はいつ行ってもよいのであ
って、トレイ15の電子部品10を基板13に搭載する
作業中に割り込ませて行うこともできる。
According to the above method, the positional relationship between the optical axis Z1 of the camera 3 and the center Z2 of the nozzle 5 can be easily detected.
Based on this result, the moving stroke of the head 4 in the X and Y directions by driving the moving table 1 is corrected.
The electronic component 10 can be correctly mounted on the substrate 13 at a predetermined coordinate position. Such an operation of confirming the positional relationship between the axis Z1 and the nozzle center Z2 may be performed at any time, and may be performed by interrupting the operation of mounting the electronic components 10 of the tray 15 on the substrate 13.

【0023】またノズル5のセンターZ2を正確に検出
するためには、図5に示すように、嵌入孔33をカメラ
3により明瞭に認識できねばならない。このためには、
可動子32の上面32Aと嵌入孔33が明瞭なコントラ
ストで観察される必要があり、したがって、この上面3
2Aに白色塗料を塗布したり、白色シールを貼着するな
どして、上面32Aと嵌入孔33の輝度が大きく異るよ
うにすることが望ましい。なお上記実施例では、嵌入孔
33に嵌入させる治具ノズル6を格別に用意している
が、ノズル5の下端部5aが傷むのを許容するならば、
ノズル5の下端部5aを嵌入孔33に嵌入させてもよい
ものであり、したがって治具ノズル6は必ずしも必要で
はない。
In order to accurately detect the center Z2 of the nozzle 5, the fitting hole 33 must be clearly recognized by the camera 3, as shown in FIG. To do this,
The upper surface 32A of the mover 32 and the insertion hole 33 need to be observed with a clear contrast.
It is desirable that the luminance of the upper surface 32A and the luminance of the fitting hole 33 are largely different from each other by applying a white paint or attaching a white seal to the 2A. In the above embodiment, the jig nozzle 6 to be fitted into the fitting hole 33 is specially prepared, but if the lower end 5a of the nozzle 5 is allowed to be damaged,
The lower end 5a of the nozzle 5 may be fitted into the fitting hole 33, and therefore the jig nozzle 6 is not always necessary.

【0024】[0024]

【発明の効果】本発明によれば、カメラとノズルの位置
関係の変動を簡単正確に検出でき、したがって電子部品
を基板に搭載する精度を高く維持でき、しかもこの検出
作業は電子部品を基板に搭載する作業中などにおいてい
つでも行うことができる。
According to the present invention, a change in the positional relationship between the camera and the nozzle can be detected easily and accurately, and therefore, the accuracy of mounting the electronic component on the board can be maintained at a high level. It can be performed at any time, such as during mounting work.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例に係る電子部品実装装置の斜
視図
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例に係る電子部品実装装置の電
子部品搭載中の要部正面図
FIG. 2 is a front view of a main part of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention during mounting of the electronic component.

【図3】本発明の一実施例に係る治具ノズルを可動子に
嵌入中の要部断面図
FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part of the jig nozzle according to one embodiment of the present invention being inserted into a mover.

【図4】本発明の一実施例に係るカメラで可動子を観察
中の要部断面図
FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part of the camera according to one embodiment of the present invention when observing the mover

【図5】本発明の一実施例に係る検出装置の平面図FIG. 5 is a plan view of a detection device according to an embodiment of the present invention.

【図6】本発明の一実施例に係るカメラの光軸とノズル
センターの位置関係図
FIG. 6 is a diagram illustrating a positional relationship between an optical axis and a nozzle center of a camera according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 移動テーブル 3 カメラ 4 ヘッド 5 ノズル 6 ノズル(治具ノズル) 13 基板 30 位置ずれ検出装置 31 台座 32 可動子 33 嵌入孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Moving table 3 Camera 4 Head 5 Nozzle 6 Nozzle (jig nozzle) 13 Substrate 30 Position shift detecting device 31 Pedestal 32 Movable element 33 Fitting hole

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】電子部品をノズルに真空吸着して基板に移
送搭載するヘッドと、カメラと、このヘッドとカメラが
一体的に組み付けられた移動テーブルとを備えた電子部
品実装装置における電子部品吸着ノズルの位置ずれ検出
装置であって、 前記ヘッド及び前記カメラの移動路の下方に配設された
台座と、この台座にXY方向にスライド自在に載置され
た可動子とを備え、この可動子に前記ノズルが嵌入する
嵌入孔を形成したことを特徴とする電子部品吸着ノズル
の位置ずれ検出装置。
An electronic component mounting apparatus comprising: a head for vacuum-adsorbing an electronic component to a nozzle to transfer and mount the electronic component on a substrate; a camera; and a moving table on which the head and the camera are integrated. A nozzle misalignment detection device, comprising: a pedestal disposed below a movement path of the head and the camera; and a mover slidably mounted on the pedestal in XY directions. Wherein a fitting hole for fitting the nozzle is formed in the electronic component suction nozzle.
【請求項2】移動テーブルを駆動して、この移動テーブ
ルに設けられたヘッドを台座にXY方向にスライド自在
に載置された可動子の上方に位置させるプロセスと、 このヘッドのノズルを下降させてこのノズルを可動子に
形成された嵌入孔に嵌入させるプロセスと、 このノズルをこの嵌入孔から脱出させた後、再度移動テ
ーブルを駆動して、この移動テーブルに設けられたカメ
ラにより、この嵌入孔の位置を検出することにより、こ
のカメラに対するノズルのX方向及びY方向の位置を求
めるプロセス、 とを含むことを特徴とする電子部品吸着ノズルの位置検
出方法。
2. A process of driving a moving table to position a head provided on the moving table above a mover slidably mounted on a pedestal in XY directions, and lowering nozzles of the head. A process of fitting the lever nozzle into a fitting hole formed in the mover, and after moving the nozzle out of the fitting hole, the moving table is driven again, and the camera provided in the moving table is used to perform the fitting. Determining the position of the nozzle in the X and Y directions with respect to the camera by detecting the position of the hole.
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