JP3032945U - Ｉｃソケット用端子 - Google Patents

Ｉｃソケット用端子

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JP3032945U JP1996006623U JP662396U JP3032945U JP 3032945 U JP3032945 U JP 3032945U JP 1996006623 U JP1996006623 U JP 1996006623U JP 662396 U JP662396 U JP 662396U JP 3032945 U JP3032945 U JP 3032945U
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package
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JP1996006623U
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八木正典
伊東良和
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Molex LLC
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Molex LLC
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
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    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣパッケージのリードに金属板のロール面
が当接して良好な接触条件を確保できるようにしたＩＣ
ソケット用端子であって、能率良く製造ができるＩＣソ
ケット用端子を提供することを目的としたものである。 【構成】 ソケットハウジングの端子受入溝に嵌入係止
する基板部３と、基板部３から延びて、ソケットハウジ
ングに装着されたＩＣパッケージの側縁に沿って設けら
れたリードに弾接係止するようにされるコンタクト片
４、５とを有しているＩＣソケット用端子１である。こ
のＩＣソケット用端子１が金属板から打ち抜かれたもの
であり、コンタクト片４、５が基板部３に近い基部で略
９０度捻られて、ＩＣパッケージのリードに弾接係止す
る当接部８、９が、金属板のロール面１ａで形成されて
いる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、金属板を打ち抜いて構成したＩＣソケット用端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣソケットの端子は、金属板を打ち抜いて構成しているが、打ち抜き による剪断面がＩＣパッケージのリードと当接するようにすると、剪断面の荒れ た面がリードの表面を傷付け、また、リードと端子の接触条件も悪くなることか ら、実公平２−１８５４７号公報に開示されているＩＣ接続器の端子のように、 金属板を打ち抜いた端子を折り曲げ加工することにより、金属板のロール面がＩ Ｃのリードと当接する弾性接片が形成されるようにしている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
ＩＣのリードに金属板のロール面が当接するようにするためには、上記のよう に、従来のＩＣソケット用端子の製造では、金属板を打ち抜いた端子を更に折り 曲げ加工する必要があったが、このＩＣソケット用端子はそれ自体小さなもので あるので、折り曲げ加工が大変で、端子の製造に手間がかかり、能率良く製造す る障害となっていた。
【０００４】 本考案は斯かる問題点に鑑みてなされたもので、ＩＣパッケージのリードに金 属板のロール面が当接して良好な接触条件を確保できるようにしたＩＣソケット 用端子であって、能率良く製造ができるＩＣソケット用端子を提供することを目 的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成する本考案は、ソケットハウジングの端子受入溝に嵌入係止 する基板部と、基板部から延びて、ソケットハウジングに装着されたＩＣパッケ ージの側縁に沿って設けられたリードに弾接係止するようにされるコンタクト片 とを有しているＩＣソケット用端子において、このＩＣソケット用端子が金属板 から打ち抜かれたものであり、前記コンタクト片が基板部に近い基部で略９０度 捻られて、ＩＣパッケージのリードに弾接係止する当接部が、金属板のロール面 で形成されるようにしたことを特徴とするＩＣソケット用端子である。
【０００６】
【作用】
本考案のＩＣソケット用端子によれば、金属板から打ち抜かれて、基板部から 延びるコンタクト片を捻った構造なので、簡単かつ能率良く製造できる構造にす ることができる。しかも、ＩＣパッケージのリードに当接するコンタクト片は、 金属板のロール面が当接する構造なので、リードに傷をつけることがなく、また 、良好な接触条件を確保することができる。
【０００７】
【実施例】
以下、本考案の実施例を添付の図１、２を参照して説明する。図１は実施例の ＩＣソケット用端子１の斜視図であり、図２はこのＩＣソケット用端子１を装着 したＩＣソケット２の断面図である。
【０００８】 ＩＣソケット用端子１は、金属板から打ち抜かれたもので、１ａが金属板のロ ール面、１ｂが金属板の剪断面である。下部に設けられた方形の基板部３の上縁 から上側に向かって、長いコンタクト片４と短いコンタクト片５が並列して延び ている。両コンタクト片４、５は、その基部に略９０度捻られた捻り部６、７が 設けられて、金属板のロール面１ａによる当接部８、９が、各コンタクト片４、 ５の先端部に形成してある。長いコンタクト片４の当接部８の先には、更に、斜 めのガイド片１０が連設されている。前記基板部３は両側縁にとげ１１が形成し てあると共に、下縁からは、半田テール１２が延びている。
【０００９】 上記のＩＣソケット用端子１は、図２に示したように、絶縁プラスチックの成 形品であるソケットハウジング１３の端子受入溝１４に２列に対向するように装 着されてＩＣソケット２が構成される。基板部３に設けたとげ１１が端子受入溝 １４の内壁に喰い込んでソケットハウジング１３と係止している。半田テール１ ２はソケットハウジング１３の底面から外部に延びてプリント基板などへの実装 ができるようにされる。図２において１５が、このＩＣソケット２に装着された ＩＣパッケージである。ＩＣパッケージ１５には、対向する側縁に沿ってＪ字状 のリード１６が多数設けられており、リード１６のピッチとＩＣソケット用端子 １の装着ピッチを等しくして、各リード１６に対して、前記ＩＣソケット用端子 １のコンタクト片４、５の当接部８、９が夫々弾接係止するようにする。
【００１０】 上記実施例のＩＣソケット用端子１によれば、ＩＣパッケージ１５のリード１ ６に弾接係止する当接部８、９は、滑らかな面である金属板のロール面１ａで構 成しているので、リード１６が摺接傷等から保護され、しかも、リード１６とコ ンタクト片４、５の間に良好な接触条件を確立することができる。
【００１１】 また、ＩＣソケット用端子１の製造は、金属板を打ち抜いた後、コンタクト片 ４、５の先端部に対する当接部８、９およびガイド片１０の成形と、基部に対す る捻り部８、９の形成で済ませることができるので、簡単な加工で能率良く製造 することができる。
【００１２】
【考案の効果】
以上に説明したように、本考案によれば、ＩＣパッケージのリードに金属板の ロール面が当接して良好な接触条件を確保できるようにしたＩＣソケット用端子 であって、能率良く製造ができるＩＣソケット用端子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本考案の実施例のＩＣソケット用端子の斜視
図である。
【図２】 実施例のＩＣソケット用端子を装着して構成
したＩＣソケットの断面図である。
【符号の説明】
１ ＩＣソケット用端子 １ａ 金属板のロール面 １ｂ 金属板の剪断面 ２ ＩＣソケット ３ 基板部 ４、５ コンタクト片 ６、７ 捻り部 ８、９ 当接部 １０ ガイド片 １１ とげ １２ 半田テール １３ ソケットハウジング １４ 端子受入溝 １５ ＩＣパッケージ １６ リード

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ソケットハウジング１３の端子受入溝
    １４に嵌入係止する基板部３と、基板部３から延びて、
    ソケットハウジング１３に装着されたＩＣパッケージ１
    ５の側縁に沿って設けられたリード１６に弾接係止する
    ようにされるコンタクト片４、５とを有しているＩＣソ
    ケット用端子１において、このＩＣソケット用端子１が
    金属板から打ち抜かれたものであり、前記コンタクト片
    ４、５が基板部３に近い基部で略９０度捻られて、ＩＣ
    パッケージ１５のリード１６に弾接係止する当接部８、
    ９が、金属板のロール面１ａで形成されるようにしたこ
    とを特徴とするＩＣソケット用端子。
JP1996006623U 1996-06-21 1996-06-21 Ｉｃソケット用端子 Expired - Lifetime JP3032945U (ja)

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KR2019970015096U KR200165394Y1 (ko) 1996-06-21 1997-06-20 집적 회로 패키지 커넥터(IC package connector)

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