JP3023560B2 - 印刷方法 - Google Patents

印刷方法

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JP3023560B2
JP3023560B2 JP2039803A JP3980390A JP3023560B2 JP 3023560 B2 JP3023560 B2 JP 3023560B2 JP 2039803 A JP2039803 A JP 2039803A JP 3980390 A JP3980390 A JP 3980390A JP 3023560 B2 JP3023560 B2 JP 3023560B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は印刷方法のうち直接印刷方法に関するもので
ある。
[従来の技術] 従来、印刷方法には色々な方式のものがある。例えば
転写紙を用いる転写方式は広く行なわれている。これは
転写紙に予め印刷したい模様の逆の模様を印刷してお
き、該転写紙を被印刷体に密着させ、約200℃の高温で
加熱、加圧して印刷するものである。加熱により昇華さ
れたインキは被印刷体に浸透密着し、安定した印刷が得
られる。
しかし、一方、印刷された転写紙は保存上又は転写時
に汚れをつけないように、インキを乾かす必要があり、
このインキが乾かされた転写紙は、印刷のために高温加
熱、加圧を必要とするばかりでなく時間も長く、被印刷
体との密着性の悪さが即印刷のバラツキをもたらす結果
となっていた。
一方、曲面等に印刷する方式である直接印刷方法があ
る。これは本出願人になる特願平1−59697号のごと
く、被印刷体の曲面と同一の陰極面をもつ版に直接イン
キを乗せ印刷するもので、前記の転写方式による密着性
の問題はない。しかし、インキの昇華による被印刷体へ
の浸透密着のための加熱温度については、転写方式の約
200℃に比較して低くくはなってはいるものの約100℃の
加熱温度を必要としていた。
[発明が解決しようとする課題] 上記のごとく、従来の各種の印刷方法においては、被
印刷体へのインキの浸透密着の為の加熱温度は、転写法
で約200℃、直接法で約100℃と高く、近年増加している
ナイロン、塩化ビニール等のプラスチック系被印刷体の
ごとき、比較的融点や熱変形温度の低い材料で構成され
ている被印刷体への印刷にとっては極めて不具合であっ
た。
[課題を解決するための手段] 本発明は上記のこどき不具合を解決するために、被印
刷体に直接印刷を施し、更に伝熱性材料により構成され
た被覆体により、前記被印刷体の少くとも被印刷部分を
覆囲し、被印刷部分を加熱することにより解決しようと
するものである。
[作用] 本発明の印刷方法は基本的には版による印刷、スクリ
ーン印刷等の被印刷体に直接インキを乗せる形式である
直接方式の印刷方法である。
一般的に印刷用インキは色料、ビヒクル及び助剤とで
構成されており、この中重量で65〜90%を占めるビヒク
ルにより、インキの被印刷体への浸透密着性が主として
決定される。特に、ビヒクル中の石油系溶剤、乾性重合
油等(以下昇華剤という)の昇華に伴なう被印刷体への
浸透によりインキ色料の被印刷体へのしみ込み、固定が
行なわれる。
従って、昇華剤の昇華を助成する加熱温度及び昇華ガ
スのガス密度が上記浸透密度に大きく影響する。しか
も、この加熱温度を、より低くくし得ることは被印刷体
の適用範囲を大巾に拡げ得ることを意味している。
特に熱変形温度の低いプラスチック系材料等で構成さ
れた被印刷体への印刷に当っては、約50℃又はこれ以下
の温度で加熱しなければならない。
一般的に加熱温度を低温にすることは容易であるが、
被印刷体への浸透密着という観点では必ずしも十分とは
言えない。これは、被印刷体への浸透密着性が加熱時の
昇華ガス密度と関係しているからと考えられる。
従って、ガス密度を或る程度保持することにより加熱
温度が低い状態においても、十分被印刷体への浸透密着
を図ることことを可能とした。
本発明は、この点を改良したもので直接方式による印
刷工程の後、少くとも被印刷部分を熱伝導性の良い材料
で構成されたホイールやパイプ等の被覆体により覆囲す
ることにより、比較的低温においても昇華によるインキ
染料の被印刷部分へのしみ込み、密着性を良好にしたも
のである。
[実施例] 本発明を図面を参照して説明する。第1図は本発明の
一実施例を説明するための断面図であり、(1)は被印
刷体、(2)は被印刷体の上に版例えば凸版、印刷パッ
ド等やスクリーン法により印刷されたインキ、(3)は
被印刷体を覆囲する被覆体を示し、第2図は本発明の他
の実施例を示す模式図で、(5)は円筒状の被印刷体、
(6)は該円筒状被印刷体の円筒面に印刷されたイン
キ、(7)は円筒状の被覆体を示す。
本発明の主たる要素である被覆体(3)は被印刷体
(1)の被印刷部分を十分面積的にカバーするものであ
り、被印刷部分の表面よりのスキマが成可く少くない方
が好ましいが、作業上1mm程度を必要とするケースが多
い。又、10mm以上では被覆体(3)の効果は期待できな
い。
また、第2図に示すごとき円筒状の被印刷体(5)に
実施される場合には、被覆体(7)の主被覆部分(71)
は略円筒の形状をしている。この場合、円筒状の被覆体
(7)はパイプにより構成されてもよい。
これら被覆体の材料は、熱伝導性のよい材料、例えば
アルミ、鉄、熱伝導性セラミックス等の材料を用いるこ
とが重要である。
熱伝導性は、外部よりの加熱を主とて該被覆体を通し
て、被覆体からの輻射により印刷されたインキに加熱作
用させるため或る程度以上の値即ちλ=10W/mK以上であ
ることが好ましい。又、連続操作をする場合には、被覆
体の熱容量を大きくすることが好ましい。
被覆体(3)にアルミホイールを使用することも出来
るがこの場合は、アルミホイールで被印刷体を包つみ込
むようにしてもよい。被覆体(3)と被印刷体(1)と
のスキマ(4)は印刷インキの昇華剤の逃げを防止する
ために密閉されることが好ましいが完全に密着している
必要はない。また、被覆体の厚さは連続作業をするので
なければその性質上厚い必要は全くないが、作業性上及
び、被印刷体の形状を考慮して、0.01mm乃至10mmに選択
されることが好ましい。
第3図は各種の印刷方式に対する印刷後のインキの浸
透密着のための加熱温度と該浸透密着度との関係を示す
グラフである。Aは転写紙を用いた転写方式による印刷
の場合で約200℃の加熱温度にしないと十分な密着度が
得られないことがわかる。又Bは凸版方式によるインク
を直接被印刷体に乗せる直接方式の場合で、転写方式に
比し、十分低い温度で良好な密着度が得られるが、未だ
その加熱温度が約100℃と高く、十分とは言えない。C
は本発明の方式即ち、直接方式に被覆体による覆囲を行
った場合で、C1,C2,C3,C4及びC5はそれぞれ被覆体の主
被覆部分が印刷面との間に構成するスキマ量が約1mm,3m
m,5mm,7mm及び10mmである場合を示している。スキマ量1
0mm以上では被覆体のない場合と余り差がない。又効果
的には被覆体を被印刷体に密着させてもよいが1mm以下
では作業上困難を伴うことがわかった。
尚、加熱方式は通常用いられる加熱方式例えばガス、
スチーム、赤外線、マイクロ波などいずれの方式にても
実施可能である。又、本発明により、同一加熱温度では
密着性をうるための時間が短縮出来る効果も確認され
た。
[発明の効果] 上記のごとく、本発明は従来困難であった熱変形温度
の低い材料に対する十分浸透密着性の勝れた印刷をする
ことを可能とし、又、加熱時間を短縮し能率向上を期待
することが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の説明断面図、第2図は本発
明の他の実施例を示す模式図、第3図は加熱温度と印刷
インキの浸透密着度を各印刷方式により比較したグラフ
を示す。 (1)……被印刷体、(2)……インキ、(3)……被
覆体、(4)……スキマ、(5)……円筒状被印刷体、
(6)……円筒面に印刷されたインキ、(7)……円筒
状被覆体。

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被印刷体に直接印刷を施し、更に熱伝導材
    料により構成された被覆体により、前記被印刷体の少な
    くとも被印刷部分を覆囲して、被印刷部分を加熱しイン
    キを被印刷体に浸透密着させることを特徴とする印刷方
    法。
  2. 【請求項2】前記被印刷体を覆囲する被覆体と被印刷体
    とが10mm以下のスキマを有していることを特徴とする請
    求項(1)に記載の印刷方法。
  3. 【請求項3】前記被覆体の厚さが0.01mm乃至10mmである
    ことを特徴とする請求項(1)に記載の印刷方法。
  4. 【請求項4】前記被覆体が熱伝導率10W/mK以上の材料で
    構成されたことを特徴とする請求項(1)に記載の印刷
    方法。
  5. 【請求項5】前記被覆体の材料がアルミ又はアルミ合金
    で構成されたことを特徴とする請求項(1)に記載の印
    刷方法。
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