JP3013359B2 - 半導体露光装置 - Google Patents
半導体露光装置Info
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- JP3013359B2 JP3013359B2 JP1090654A JP9065489A JP3013359B2 JP 3013359 B2 JP3013359 B2 JP 3013359B2 JP 1090654 A JP1090654 A JP 1090654A JP 9065489 A JP9065489 A JP 9065489A JP 3013359 B2 JP3013359 B2 JP 3013359B2
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- Japan
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- stage
- exposure apparatus
- semiconductor exposure
- substrate stage
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、IC、LSI、超LSI等の半導体素子製造用の露
光装置に関し、特に、通常の焼付け動作の終了後、装置
の電源を遮断するに先立ち、装置を予め組み込まれた手
順で所定の停止状態にするシャットダウン手段を備えた
露光装置に関する。
光装置に関し、特に、通常の焼付け動作の終了後、装置
の電源を遮断するに先立ち、装置を予め組み込まれた手
順で所定の停止状態にするシャットダウン手段を備えた
露光装置に関する。
［従来の技術］ 半導体露光装置においては、集積度の増加にともな
い、装置上の各駆動機構や、電子制御部品等が複雑かつ
高精度なものになってきた。また、これと同時に、装置
を制御するための操作および操作手順もより複雑になっ
てきている。特に、装置の電源を遮断する際に行わなけ
ればならない操作の種類は増えており、したがって、装
置を安全に、かつ正しい手順で停止させるような機構ま
たは処理が望まれていた。
い、装置上の各駆動機構や、電子制御部品等が複雑かつ
高精度なものになってきた。また、これと同時に、装置
を制御するための操作および操作手順もより複雑になっ
てきている。特に、装置の電源を遮断する際に行わなけ
ればならない操作の種類は増えており、したがって、装
置を安全に、かつ正しい手順で停止させるような機構ま
たは処理が望まれていた。
そして従来、装置の電源を遮断する際に行うべき操作
および操作手順は、装置を運転してゆくにあたってあら
かじめ教育されたオペレータによって行われている。
および操作手順は、装置を運転してゆくにあたってあら
かじめ教育されたオペレータによって行われている。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、このような従来技術によれば、通常の
焼き付け動作の終了後、装置の電源を遮断するまでに行
うべき種々の操作を、すべてオペレータが装置を制御す
るためのコマンド等を用いて１つずつ行っていたため、
オペレータの操作ミス等により、装置を安全かつ最適な
手順で停止させてゆくことが非常に難しいものになって
いる。
焼き付け動作の終了後、装置の電源を遮断するまでに行
うべき種々の操作を、すべてオペレータが装置を制御す
るためのコマンド等を用いて１つずつ行っていたため、
オペレータの操作ミス等により、装置を安全かつ最適な
手順で停止させてゆくことが非常に難しいものになって
いる。
すなわち、前述のとおり、装置がより精密になってき
たことにより、より種類の増加した前記操作を正しい手
順で、しかも１つの抜けもなく行わなければならなくな
ったため、オペレータの操作ミス等により、装置上の駆
動機構や電子制御部品を誤って破損または性能低下させ
たり、装置を制御または運営する上で重要なデータを誤
って破壊してしまうことがしばしば発生している。
たことにより、より種類の増加した前記操作を正しい手
順で、しかも１つの抜けもなく行わなければならなくな
ったため、オペレータの操作ミス等により、装置上の駆
動機構や電子制御部品を誤って破損または性能低下させ
たり、装置を制御または運営する上で重要なデータを誤
って破壊してしまうことがしばしば発生している。
このように、オペレータの操作ミスで装置が容易に破
損してしまうということは、装置の信頼性を著しく低下
させる。また、装置が破損した場合には、装置の修理の
ために非常に多くの時間と費用が必要となる。
損してしまうということは、装置の信頼性を著しく低下
させる。また、装置が破損した場合には、装置の修理の
ために非常に多くの時間と費用が必要となる。
本発明の課題は、前記の従来技術に鑑みて、通常の焼
き付け動作を終了した後、装置の電源を遮断する際、あ
らかじめ組み込まれた手順により装置を安全かつ自動的
に停止させてゆくことが可能なシャットダウン機能を備
えた半導体露光装置を提供することである。
き付け動作を終了した後、装置の電源を遮断する際、あ
らかじめ組み込まれた手順により装置を安全かつ自動的
に停止させてゆくことが可能なシャットダウン機能を備
えた半導体露光装置を提供することである。
［課題を解決するための手段］ この課題を解決するため、本発明の半導体露光装置
は、焼き付けシーケンスに基づいて原版に形成されたパ
ターンを基板ステージ上の半導体基板に焼き付ける半導
体露光装置において、シャットダウンシーケンスを実行
するシャットダウン手段を設け、前記シャットダウン手
段は前記焼き付けシーケンスの終了を確認した後、前記
基板ステージとの間で前記基板の受渡しを行なう基板ハ
ンドを前記基板ステージの外側へ駆動するためのステッ
プを実行し、前記基板ステージを初期位置に駆動するた
めのステップを実行し、前記装置の電源を遮断するもの
であるとともに、前記シャットダウン手段は揮発性のメ
モリおよび不揮発性の記憶手段を有し、前記装置を制御
または運営して行くために必要なデータであって前記揮
発性のメモリに展開されているデータを前記不揮発性の
記憶手段に記憶させるものである。
は、焼き付けシーケンスに基づいて原版に形成されたパ
ターンを基板ステージ上の半導体基板に焼き付ける半導
体露光装置において、シャットダウンシーケンスを実行
するシャットダウン手段を設け、前記シャットダウン手
段は前記焼き付けシーケンスの終了を確認した後、前記
基板ステージとの間で前記基板の受渡しを行なう基板ハ
ンドを前記基板ステージの外側へ駆動するためのステッ
プを実行し、前記基板ステージを初期位置に駆動するた
めのステップを実行し、前記装置の電源を遮断するもの
であるとともに、前記シャットダウン手段は揮発性のメ
モリおよび不揮発性の記憶手段を有し、前記装置を制御
または運営して行くために必要なデータであって前記揮
発性のメモリに展開されているデータを前記不揮発性の
記憶手段に記憶させるものである。
前記基板ステージは、前記基板をＸ及びＹ方向に移動
するためのXYステージと前記基板をＺ方向に移動するた
めのＺステージの少なくとも一方を含み、前記基板ハン
ドは前記基板ステージへ前記基板を供給するための基板
供給ハンドと前記基板ステージから前記基板を回収する
ための基板回収ハンドの少なくとも一方を含むことがで
きる。
するためのXYステージと前記基板をＺ方向に移動するた
めのＺステージの少なくとも一方を含み、前記基板ハン
ドは前記基板ステージへ前記基板を供給するための基板
供給ハンドと前記基板ステージから前記基板を回収する
ための基板回収ハンドの少なくとも一方を含むことがで
きる。
前記シャットダウン手段は、前記原板のパターンを前
記基板に露光するために利用される光源からの露光光を
遮断するシャッタを閉状態とするためのステップを実行
する。この場合、前記シャットダウン手段は、前記シャ
ッタを閉状態とするためのステップを前記基板ハンドを
前記基板ステージの外側へ駆動するためのステップを実
行する前に実行することができる。
記基板に露光するために利用される光源からの露光光を
遮断するシャッタを閉状態とするためのステップを実行
する。この場合、前記シャットダウン手段は、前記シャ
ッタを閉状態とするためのステップを前記基板ハンドを
前記基板ステージの外側へ駆動するためのステップを実
行する前に実行することができる。
また、前記シャットダウン手段は、前記原板を保持す
る原板ステージから前記原板を搬出するためのステップ
を実行することができる。この場合、前記シャットダウ
ン手段は、前記原板ステージから前記原板を搬出するた
めのステップを前記基板ステージを初期位置に駆動する
ためのステップを実行した後に実行する。
る原板ステージから前記原板を搬出するためのステップ
を実行することができる。この場合、前記シャットダウ
ン手段は、前記原板ステージから前記原板を搬出するた
めのステップを前記基板ステージを初期位置に駆動する
ためのステップを実行した後に実行する。
また、前記シャットダウン手段は、前記焼き付けシー
ケンスの終了を確認し、前記基板ステージ及び前記基板
ハンドが駆動中でないことを確認した後、前記基板ハン
ドを前記基板ステージの外側へ駆動するためのステップ
を実行することができる。
ケンスの終了を確認し、前記基板ステージ及び前記基板
ハンドが駆動中でないことを確認した後、前記基板ハン
ドを前記基板ステージの外側へ駆動するためのステップ
を実行することができる。
また、前記データは前記原板のパターンを前記基板に
露光するために利用される光源のメンテナンスまでの残
り時間に関する情報、前記基板ステージの位置を計測す
るためのレーザ干渉計で利用されるレーザのガス交換ま
での残り時間に関する情報、または前記シャットダウン
シーケンス実行中に生じた装置異常に関する情報であっ
てもよい。
露光するために利用される光源のメンテナンスまでの残
り時間に関する情報、前記基板ステージの位置を計測す
るためのレーザ干渉計で利用されるレーザのガス交換ま
での残り時間に関する情報、または前記シャットダウン
シーケンス実行中に生じた装置異常に関する情報であっ
てもよい。
また、前記シャットダウン手段は前記基板ハンドを前
記基板ステージの外側へ駆動するためのステップの実行
時のエラーの有無を確認し、エラーが有った際にはその
エラー情報を記憶した後に、前記基板ステージを初期位
置に駆動するためのステップを実行することができる。
記基板ステージの外側へ駆動するためのステップの実行
時のエラーの有無を確認し、エラーが有った際にはその
エラー情報を記憶した後に、前記基板ステージを初期位
置に駆動するためのステップを実行することができる。
［作用］ この構成において、コンソール等からシャットダウン
処理をすべき旨のコマンドを入力すると、通常の焼付け
動作が終了した後、装置の現在の動作状態を判断し、あ
らかじめ組み込まれた手順により、装置上の各駆動機構
を安全な位置に駆動し、必要なデータを記憶装置に記憶
するという処理が実行される。したがって、装置の電源
を遮断する際に、オペレータがただ１個のコマンドを入
力するだけで、装置を安全かつ最適な手順で自動的に停
止されるとともに、上記処理の実行中に発見した装置の
異常等の情報が記憶されるので、後で装置を点検または
修理する際、その情報は正確に反映される。
処理をすべき旨のコマンドを入力すると、通常の焼付け
動作が終了した後、装置の現在の動作状態を判断し、あ
らかじめ組み込まれた手順により、装置上の各駆動機構
を安全な位置に駆動し、必要なデータを記憶装置に記憶
するという処理が実行される。したがって、装置の電源
を遮断する際に、オペレータがただ１個のコマンドを入
力するだけで、装置を安全かつ最適な手順で自動的に停
止されるとともに、上記処理の実行中に発見した装置の
異常等の情報が記憶されるので、後で装置を点検または
修理する際、その情報は正確に反映される。
［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図は、本発明の一実施例に係る半導体露光装置の
概略の構成を示す。
概略の構成を示す。
同図に示すように、この装置は、露光のための光源と
なる照明装置１と、照明装置１から出射された露光光を
遮断するためのシャッタ２と、回路パターンの描かれた
レチクル３を載せるためのレチクルステージ４と、レチ
クルを搬入または搬出するためのレチクルハンド５と、
焼き付け用の投影光学系となる投影レンズ６と、焼付け
対象のウエハ７を載せて露光時のピントを調節するため
に垂直方向に移動するウエハＺステージ８と、ウエハを
載せて、平面内でX,Yの２方向に移動するXYステージ９
と、XYステージ９の位置を計測するレーザ干渉計10と、
ウエハをXYステージ９上に供給するウエハ供給ハンド11
と、ウエハをXYステージ９上から回収するウエハ回収ハ
ンド12と、CPU等の制御ユニットと記憶装置14が格納さ
れたコントロールボックス13と、装置制御のためのコマ
ンド等を入力するコンソール15とを備えている。
なる照明装置１と、照明装置１から出射された露光光を
遮断するためのシャッタ２と、回路パターンの描かれた
レチクル３を載せるためのレチクルステージ４と、レチ
クルを搬入または搬出するためのレチクルハンド５と、
焼き付け用の投影光学系となる投影レンズ６と、焼付け
対象のウエハ７を載せて露光時のピントを調節するため
に垂直方向に移動するウエハＺステージ８と、ウエハを
載せて、平面内でX,Yの２方向に移動するXYステージ９
と、XYステージ９の位置を計測するレーザ干渉計10と、
ウエハをXYステージ９上に供給するウエハ供給ハンド11
と、ウエハをXYステージ９上から回収するウエハ回収ハ
ンド12と、CPU等の制御ユニットと記憶装置14が格納さ
れたコントロールボックス13と、装置制御のためのコマ
ンド等を入力するコンソール15とを備えている。
第２図（ａ）は、この半導体露光装置において、回路
パターンをウエハに焼き付けるための処理（以下、これ
を焼き付けシーケンスと称する）の流れを示すフローチ
ャート、同図（ｂ）は装置の電源を遮断する際に装置を
安全かつ最適な手順で停止させてゆく処理（以下、これ
をシャットダウンシーケンスと称する）の流れを示すフ
ローチャートである。
パターンをウエハに焼き付けるための処理（以下、これ
を焼き付けシーケンスと称する）の流れを示すフローチ
ャート、同図（ｂ）は装置の電源を遮断する際に装置を
安全かつ最適な手順で停止させてゆく処理（以下、これ
をシャットダウンシーケンスと称する）の流れを示すフ
ローチャートである。
次に、これらのフローチャートに従ってこの半導体露
光装置の動作制御の手順を示す。
光装置の動作制御の手順を示す。
焼き付けシーケンスを開始すると、第２図（ａ）に示
すステップS1で、レチクル３をレチクルステージ４上に
搬入し、ステップS2で、ウエハをXYステージ９上に搬入
する。
すステップS1で、レチクル３をレチクルステージ４上に
搬入し、ステップS2で、ウエハをXYステージ９上に搬入
する。
次に、ステップS3において、あらかじめ設定された露
光ショットへXYステージを移動させ、ステップS4におい
て露光を行う。
光ショットへXYステージを移動させ、ステップS4におい
て露光を行う。
そして、ステップS5では、１枚のウエハにおけるすべ
てのショットに対する焼付けが終了したかをチェック
し、焼付けが終了したと判断された場合はステップS6へ
進み、終了していないと判断された場合は次のショット
の焼付けを行うためステップS3へ進む。
てのショットに対する焼付けが終了したかをチェック
し、焼付けが終了したと判断された場合はステップS6へ
進み、終了していないと判断された場合は次のショット
の焼付けを行うためステップS3へ進む。
ステップS6では、XYステージ９上のウエハを搬出す
る。
る。
ステップS7では、焼き付ける全ウエハの処理が終了し
たか否かをチェックし、終了したと判断された場合は焼
付けシーケンスを終了し、終了していない場合は次のウ
エハの焼付けを行うためステップS2へ進む。
たか否かをチェックし、終了したと判断された場合は焼
付けシーケンスを終了し、終了していない場合は次のウ
エハの焼付けを行うためステップS2へ進む。
シャットダウンシーケンスは、上記焼き付けシーケン
スが終了した後、オペレータがコンソール15からコマン
ドを入力することにより開始する。
スが終了した後、オペレータがコンソール15からコマン
ドを入力することにより開始する。
シャットダウンシーケンスを開始すべき旨のコマンド
を入力すると、まず、第２図（ｂ）に示すステップS11
で、焼き付けシーケンスが終了しているかどうかをチェ
ックする。終了していると判断された場合はステップS1
2に進み、終了していない場合は、ステップS11をくりか
えし実行する。
を入力すると、まず、第２図（ｂ）に示すステップS11
で、焼き付けシーケンスが終了しているかどうかをチェ
ックする。終了していると判断された場合はステップS1
2に進み、終了していない場合は、ステップS11をくりか
えし実行する。
次に、ステップS12で、他のコマンド等で駆動され、
まだ動作が終了していないユニットがあるかどうかをチ
ェックする。終了している場合はステップS13に進み、
終了していない場合は、ステップS12をくりかえし実行
する。
まだ動作が終了していないユニットがあるかどうかをチ
ェックする。終了している場合はステップS13に進み、
終了していない場合は、ステップS12をくりかえし実行
する。
次に、ステップS13で、シャッタ２を閉じる。
ステップS14では、ステップS13におけるシャッタ２の
駆動においてエラーが発生したかどうかをチェックす
る。ここで、エラーが発生したと判断された場合はステ
ップS15でエラーの旨の情報を記憶装置14へ書き込んで
から、エラーが発生しなかった場合はそのまま、ステッ
プS16へ進む。
駆動においてエラーが発生したかどうかをチェックす
る。ここで、エラーが発生したと判断された場合はステ
ップS15でエラーの旨の情報を記憶装置14へ書き込んで
から、エラーが発生しなかった場合はそのまま、ステッ
プS16へ進む。
次に、ステップS16で、ウエハ供給ハンド11およびウ
エハ回収ハンド12をXYステージ９の外側へ駆動する。
エハ回収ハンド12をXYステージ９の外側へ駆動する。
ステップS17では、ステップ16におけるウエハ供給ハ
ンド11およびウエハ回収ハンド12の駆動においてエラー
が発生したかどうかをチェックする。ここで、エラーが
発生した場合はステップS18でエラーの旨の情報を記憶
装置14へ書き込んでから、エラーが発生しなかった場合
はそのまま、ステップS19へ進む。
ンド11およびウエハ回収ハンド12の駆動においてエラー
が発生したかどうかをチェックする。ここで、エラーが
発生した場合はステップS18でエラーの旨の情報を記憶
装置14へ書き込んでから、エラーが発生しなかった場合
はそのまま、ステップS19へ進む。
次に、ステップS19で、ウエハＺステージ８を下限位
置へ駆動し、XYステージ９を初期位置、すなわち他の駆
動機構と全く干渉しない位置へ駆動する。
置へ駆動し、XYステージ９を初期位置、すなわち他の駆
動機構と全く干渉しない位置へ駆動する。
ステップS20では、ステップ19におけるウエハＺステ
ージ８とXYステージ９の駆動においてエラーが発生した
かどうかをチェックする。ここで、エラーが発生した場
合はステップS21でエラーの旨の情報を記憶装置14へ書
き込んでから、エラーが発生しなかった場合はそのま
ま、ステップS22へ進む。
ージ８とXYステージ９の駆動においてエラーが発生した
かどうかをチェックする。ここで、エラーが発生した場
合はステップS21でエラーの旨の情報を記憶装置14へ書
き込んでから、エラーが発生しなかった場合はそのま
ま、ステップS22へ進む。
次に、ステップS22で、レチクル３をレチクルステー
ジ４の外側へ搬出する。
ジ４の外側へ搬出する。
ステップS23では、レチクル３の搬出においてエラー
が発生したかどうかをチェックする。そして、エラーが
発生した場合はステップS24でエラーの旨の情報を記憶
装置14へ書き込んでから、エラーが発生しなかった場合
はそのまま、ステップS25へ進む。
が発生したかどうかをチェックする。そして、エラーが
発生した場合はステップS24でエラーの旨の情報を記憶
装置14へ書き込んでから、エラーが発生しなかった場合
はそのまま、ステップS25へ進む。
次に、ステップS25で、露光光源のメンテナンスまで
の残り時間やレーザ干渉計用レーザのガス交換までの残
り時間帯、メモリ上に展開されていて、なおかつ装置を
制御または運営していく上で必要なデータを記憶装置14
に書き込み、シャットダウンシーケンスを終了する。
の残り時間やレーザ干渉計用レーザのガス交換までの残
り時間帯、メモリ上に展開されていて、なおかつ装置を
制御または運営していく上で必要なデータを記憶装置14
に書き込み、シャットダウンシーケンスを終了する。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、前記焼き付けシ
ーケンスに基づいた焼き付け動作が終了した後で前記装
置の電源を遮断する前にシャットダウンシーケンスを実
行するシャットダウン手段を設け、前記シャットダウン
手段は前記基板ステージとの間で前記基板の受渡しを行
なう基板ハンドを前記基板ステージの外側へ駆動するた
めのステップを実行した後に前記基板ステージを初期位
置に駆動するためのステップを実行するようにしたた
め、装置の電源を遮断する際に、オペレータがただ１個
のコマンドを入力するだけで、装置を安全かつ最適な手
順で自動的に停止させることができる。また、各駆動ユ
ニットを安全な位置に駆動させて停止させることができ
る。すなわち、本発明は、前記シャットダウン手段は前
記基板ステージとの間で前記基板の受渡しを行なう基板
ハンドを前記基板ステージの外側へ駆動するためのステ
ップを実行した後に前記基板ステージを初期位置に駆動
するためのステップを実行することにより、基板ハンド
と基板ステージがシャットダウンシーケンス中に接触し
てしまうことがない。このため、本発明は装置を安全且
つ最適な手順で自動的に停止させることができる。
ーケンスに基づいた焼き付け動作が終了した後で前記装
置の電源を遮断する前にシャットダウンシーケンスを実
行するシャットダウン手段を設け、前記シャットダウン
手段は前記基板ステージとの間で前記基板の受渡しを行
なう基板ハンドを前記基板ステージの外側へ駆動するた
めのステップを実行した後に前記基板ステージを初期位
置に駆動するためのステップを実行するようにしたた
め、装置の電源を遮断する際に、オペレータがただ１個
のコマンドを入力するだけで、装置を安全かつ最適な手
順で自動的に停止させることができる。また、各駆動ユ
ニットを安全な位置に駆動させて停止させることができ
る。すなわち、本発明は、前記シャットダウン手段は前
記基板ステージとの間で前記基板の受渡しを行なう基板
ハンドを前記基板ステージの外側へ駆動するためのステ
ップを実行した後に前記基板ステージを初期位置に駆動
するためのステップを実行することにより、基板ハンド
と基板ステージがシャットダウンシーケンス中に接触し
てしまうことがない。このため、本発明は装置を安全且
つ最適な手順で自動的に停止させることができる。
また、各ユニットが駆動中でないことを確認した後、
さらには焼き付けシーケンスの終了を確認した後にシャ
ットダウンシーケンスを実行することにより、より安全
にシャットダウンシーケンスを実行することができる。
さらには焼き付けシーケンスの終了を確認した後にシャ
ットダウンシーケンスを実行することにより、より安全
にシャットダウンシーケンスを実行することができる。
また、装置を制御または運営して行くために必要なデ
ータを、シャットダウンシーケンスに基づいて記憶させ
るようにすることにより、これらのデータを、後の点
検、修理等において有効に利用することができる。
ータを、シャットダウンシーケンスに基づいて記憶させ
るようにすることにより、これらのデータを、後の点
検、修理等において有効に利用することができる。
第１図は、本発明の一実施例に係る半導体露光装置の概
要を示す斜視図、そして 第２図（ａ）および（ｂ）は、第１図の装置の焼付け動
作およびシャットダウン動作を示す流れ図である。 1:照明装置、2:シャッタ、3:レチクル、 4:レチクルステージ、5:レチクルハンド、 6:投影レンズ、7:ウエハ、 8:ウエハＺステージ、9:XYステージ、 10:レーザ干渉計、 11:ウエハ供給ハンド、 12:ウエハ回収ハンド、 13:コントロールボックス、 14:記憶装置、15:コンソール。
要を示す斜視図、そして 第２図（ａ）および（ｂ）は、第１図の装置の焼付け動
作およびシャットダウン動作を示す流れ図である。 1:照明装置、2:シャッタ、3:レチクル、 4:レチクルステージ、5:レチクルハンド、 6:投影レンズ、7:ウエハ、 8:ウエハＺステージ、9:XYステージ、 10:レーザ干渉計、 11:ウエハ供給ハンド、 12:ウエハ回収ハンド、 13:コントロールボックス、 14:記憶装置、15:コンソール。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−189509（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−238621（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−110428（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−131640（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−14431（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−36766（ＪＰ，Ａ)
Claims (11)
- 【請求項１】焼き付けシーケンスに基づいて原版に形成
されたパターンを基板ステージ上の半導体基板に焼き付
ける半導体露光装置において、シャットダウンシーケン
スを実行するシャットダウン手段を設け、前記シャット
ダウン手段は前記焼き付けシーケンスの終了を確認した
後、前記基板ステージとの間で前記基板の受渡しを行な
う基板ハンドを前記基板ステージの外側へ駆動するため
のステップを実行し、前記基板ステージを初期位置に駆
動するためのステップを実行し、前記装置の電源を遮断
するものであるとともに、前記シャットダウン手段は揮
発性のメモリおよび不揮発性の記憶手段を有し、前記装
置を制御または運営して行くために必要なデータであっ
て前記揮発性のメモリに展開されているデータを前記不
揮発性の記憶手段に記憶させるものであることを特徴と
する半導体露光装置。 - 【請求項２】前記基板ステージは前記基板をＸ及びＹ方
向に移動するためのXYステージと前記基板をＺ方向に移
動するためのＺステージの少なくとも一方を含み、前記
基板ハンドは前記基板ステージへ前記基板を供給するた
めの基板供給ハンドと前記基板ステージから前記基板を
回収するための基板回収ハンドの少なくとも一方を含む
請求項１記載の半導体露光装置。 - 【請求項３】前記シャットダウン手段は前記原板のパタ
ーンを前記基板に露光するために利用される光源からの
露光光を遮断するシャッタを閉状態とするためのステッ
プを実行する請求項１記載の半導体露光装置。 - 【請求項４】前記シャットダウン手段は前記シャッタを
閉状態とするためのステップを前記基板ハンドを前記基
板ステージの外側へ駆動するためのステップを実行する
前に実行する請求項３記載の半導体露光装置。 - 【請求項５】前記シャットダウン手段は前記原板を保持
する原板ステージから前記原板を搬出するためのステッ
プを実行する請求項１記載の半導体露光装置。 - 【請求項６】前記シャットダウン手段は前記原板ステー
ジから前記原板を搬出するためのステップを前記基板ス
テージを初期位置に駆動するためのステップを実行した
後に実行する請求項５に記載の半導体露光装置。 - 【請求項７】前記シャットダウン手段は前記焼き付けシ
ーケンスの終了を確認し、前記基板ステージ及び前記基
板ハンドが駆動中でないことを確認した後、前記基板ハ
ンドを前記基板ステージの外側へ駆動するためのステッ
プを実行する請求項１に記載の半導体露光装置。 - 【請求項８】前記データは前記原板のパターンを前記基
板に露光するために利用される光源のメンテナンスまで
の残り時間に関する情報である請求項１記載の半導体露
光装置。 - 【請求項９】前記データは前記基板ステージの位置を計
測するためのレーザ干渉計で利用されるレーザのガス交
換までの残り時間に関する情報である請求項１記載の半
導体露光装置。 - 【請求項１０】前記データは前記シャットダウンシーケ
ンス実行中に生じた装置異常に関する情報である請求項
１記載の半導体露光装置。 - 【請求項１１】前記シャットダウン手段は前記基板ハン
ドを前記基板ステージの外側へ駆動するためのステップ
の実行時のエラーの有無を確認し、エラーが有った際に
はそのエラー情報を記憶した後に、前記基板ステージを
初期位置に駆動するためのステップを実行する請求項１
記載の半導体露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1090654A JP3013359B2 (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 半導体露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1090654A JP3013359B2 (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 半導体露光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02270317A JPH02270317A (ja) | 1990-11-05 |
| JP3013359B2 true JP3013359B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=14004510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1090654A Expired - Fee Related JP3013359B2 (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 半導体露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3013359B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6136766A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-21 | Fuji Xerox Co Ltd | 複写制御装置 |
| JPS61110428A (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-28 | Canon Inc | 半導体焼付装置 |
| JPS62238621A (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-19 | Canon Inc | 半導体製造装置 |
| JPS6314431A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-21 | Hitachi Ltd | 連続自動装置における自動復帰方式 |
| JPS63131640A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 計算機の通信用周辺装置 |
| JPS63153615A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 計算機の通信用周辺装置 |
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-
1989
- 1989-04-12 JP JP1090654A patent/JP3013359B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02270317A (ja) | 1990-11-05 |
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