JP3012939B2 - Solder bridge inspection method and apparatus for implementing the method - Google Patents
Solder bridge inspection method and apparatus for implementing the methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、半田ブリッジ検
査方法およびこの方法を実施する装置に関し、特に、光
電スイッチによる半田ブリッジ検査方法およびこの方法
を実施する装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder bridge inspection method and an apparatus for implementing the method, and more particularly, to a solder bridge inspection method using a photoelectric switch and an apparatus for implementing the method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１を参照して従来例を説明する。図１
において、１はプリント配線基板を示す。１１はこのプ
リント配線基板１に形成される実装用パッドである。こ
のプリント配線基板１の上面には、２により示される被
検査装置が取り付けられる。この被検査装置２は多数の
端子ピン２１を有する半導体集積回路或はコネクタの如
きものである。被検査装置２は、その端子ピン２１をプ
リント配線基板１の実装用パッド１１に半田付けするこ
とによりプリント配線基板１に取り付けられている。2. Description of the Related Art A conventional example will be described with reference to FIG. FIG.
In the figure, 1 indicates a printed wiring board. Reference numeral 11 denotes a mounting pad formed on the printed wiring board 1. On the upper surface of the printed wiring board 1, a device to be inspected indicated by 2 is attached. The device under test 2 is like a semiconductor integrated circuit having a large number of terminal pins 21 or a connector. The device under test 2 is attached to the printed wiring board 1 by soldering the terminal pins 21 to the mounting pads 11 of the printed wiring board 1.
【０００３】被検査装置２を以上の通りにプリント配線
基板１に半田付けするに際して、隣接する端子ピン２１
間に半田ブリッジが形成される場合がある。図１におい
て、３は隣接する端子ピン２１間に形成された半田ブリ
ッジを示す。When soldering the device under test 2 to the printed wiring board 1 as described above, the adjacent terminal pins 21
A solder bridge may be formed between them. In FIG. 1, reference numeral 3 denotes a solder bridge formed between adjacent terminal pins 21.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】図１に示される様な半
田ブリッジ３を検査するに、従来、以下の様な種々の検
査方法が採用されている。 （１） ＣＣＤカメラの様な外観検査装置を使用して半
田ブリッジを検査する外観検査方法。In order to inspect the solder bridge 3 as shown in FIG. 1, various inspection methods as described below have conventionally been adopted. (1) An appearance inspection method for inspecting a solder bridge using an appearance inspection device such as a CCD camera.
【０００５】この様に外観検査装置を使用する外観検査
方法は、一般に、高価な設備を必要とすると共に、被検
査装置に対応する検査プログラムソフトを個々に作成使
用する必要があって煩雑である。 （２） 電気的な短絡をチェックして半田ブリッジを検
査する電気検査方法。この電気検査方法としては、一般
的に使用されている短絡試験器を使用して端子ピン間を
順次に、或は複数の端子ピン間を同時に、導電接触ピン
を当てることにより半田ブリッジを検査する方法であ
る。しかし、この方法は単純原始的な方法ではあるが、
端子ピンのピッチが１ｍｍ以下ともなると、導電接触ピ
ンの接触が不安定となり、かつ位置決めも難しくなる。
この方法は、結局、作業能率がそれ程良好ではなく、検
査結果も正確であるとはいい難い。そして、試験設備全
体も廉価に構成することができない。As described above, the appearance inspection method using the appearance inspection apparatus generally requires expensive equipment, and requires the creation and use of inspection program software corresponding to the inspected apparatus, which is complicated. . (2) An electrical inspection method for inspecting a solder bridge by checking for an electrical short circuit. As an electrical inspection method, a solder bridge is inspected by applying conductive contact pins sequentially between terminal pins or simultaneously between a plurality of terminal pins using a commonly used short-circuit tester. Is the way. However, while this is a simple primitive method,
When the pitch of the terminal pins is 1 mm or less, the contact of the conductive contact pins becomes unstable, and the positioning becomes difficult.
After all, this method is not so good in work efficiency and it is difficult to say that the inspection result is accurate. In addition, the entire test facility cannot be configured at low cost.
【０００６】また、被検査装置の端子ピンと嵌合する相
手側コネクタ或はソケットを準備して相手側コネクタ或
はソケットに被検査装置の端子ピンを挿入嵌合して電気
検査を実施し、電気検査終了後に被検査装置を引き抜き
取り外す方法もある。この方法は、検査結果は正確では
あるが、端子ピンのピッチが１ｍｍ以下ともなると、端
子ピン自体の線径も極く細いものとなり、相手側コネク
タ或はソケットに挿入嵌合する作業を効率的に実施する
ことができなくなる。そして、相手側コネクタ或はソケ
ットに対して被検査装置の端子ピンを挿抜する回数に限
度があり、相手側コネクタ或はソケットが損傷して正確
な試験をすることができる回数はおよそ５０ないし６０
回程度に過ぎない。Also, a mating connector or socket to be fitted with a terminal pin of a device to be inspected is prepared, and a terminal pin of the device to be inspected is inserted and fitted into the mating connector or socket, and an electric test is performed. There is also a method in which the device to be inspected is pulled out and removed after the inspection is completed. In this method, although the inspection result is accurate, when the terminal pin pitch is 1 mm or less, the wire diameter of the terminal pin itself becomes extremely thin, and the work of inserting and fitting into the mating connector or socket is efficiently performed. Cannot be implemented. There is a limit to the number of times that the terminal pin of the device to be inspected is inserted into and removed from the mating connector or socket, and the number of times that the mating connector or socket can be damaged and the accurate test performed is about 50 to 60.
Only about times.
【０００７】（３） 作業者が顕微鏡或は拡大鏡を使用
して半田ブリッジを検査する目視検査方法。この検査方
法は作業者の疲労度が大きく、作業者ミスを発生し易
い。この発明は、上述の問題を解消した半田ブリッジ検
査方法およびこの方法を実施する装置を提供するもので
ある。(3) A visual inspection method in which an operator inspects a solder bridge using a microscope or a magnifying glass. According to this inspection method, the degree of fatigue of the worker is large, and a worker mistake is likely to occur. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a solder bridge inspection method which solves the above-mentioned problem, and an apparatus for implementing the method.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】被検査装置２の相隣接し
て多数配列される端子ピン２１とプリント配線基板１の
実装用パッド１１との間の半田付け部を色判別スポット
反射型光電スイッチから放射される光により走査し、反
射光を解析して半田ブリッジ３を検査する半田ブリッジ
検査方法を構成した。A soldering portion between a plurality of terminal pins 21 arranged adjacent to each other on the device under test 2 and the mounting pads 11 of the printed wiring board 1 is provided with a color-determining spot reflection type photoelectric switch. A solder bridge inspection method for inspecting the solder bridge 3 by scanning with light emitted from the device and analyzing reflected light is configured.
【０００９】そして、先の半田ブリッジ検査方法におい
て、色判別スポット反射型光電スイッチから放射される
光のスポット４１により被検査装置２の端子ピン２１と
プリント配線基板１の実装用パッド１１との間の半田付
け部を走査し、プリント配線基板１の光による走査部分
から放射される反射光を受光してＯＮ／ＯＦＦ出力を発
生してこれを計数する半田ブリッジ検査方法を構成し
た。In the solder bridge inspection method described above, the spot 41 of the light emitted from the color discriminating spot reflection type photoelectric switch causes the spot 41 between the terminal pin 21 of the device 2 to be inspected and the mounting pad 11 of the printed wiring board 1. A solder bridge inspection method of scanning the soldered portion of the above, receiving reflected light radiated from the scanned portion of the printed wiring board 1 by light, generating an ON / OFF output, and counting the number of ON / OFF outputs.
【００１０】ここで、基台５１、基台５１に直立してＹ
方向に走行する走行体５３、Ｙ方向に直交するＸ方向に
延伸して走行体５３に取り付けられるＸ方向レール５４
およびＸ方向レール５４に嵌合案内される摺動部材５９
より成るＸＹロボット５を具備し、摺動部材５９に取り
付けられる色判別スポット反射型光電スイッチ４を具備
し、基台５１上面に形成されて被検査装置２が載置され
る支持台５２を具備する半田ブリッジ検査装置を構成し
た。Here, the base 51, Y standing upright on the base 51,
Body 53 running in the direction, an X-direction rail 54 extending in the X direction perpendicular to the Y direction and attached to the body 53
And sliding member 59 fitted and guided by X-direction rail 54
XY robot 5 comprising a color discriminating spot reflection type photoelectric switch 4 attached to a sliding member 59, and a support table 52 formed on the upper surface of a base 51 and on which the device under test 2 is mounted. A solder bridge inspection device was constructed.
【００１１】そして、先の半田ブリッジ検査装置におい
て、ＸおよびＹ方向に直交するＺ方向に延伸して摺動部
材５９に取り付けられるＺ方向レール５６を具備し、Ｚ
方向レール５６に嵌合案内されて色判別スポット反射型
光電スイッチ４を保持するスイッチ保持体５５を具備す
る半田ブリッジ検査装置を構成した。In the above solder bridge inspection apparatus, a Z-direction rail 56 extending in the Z direction perpendicular to the X and Y directions and attached to the sliding member 59 is provided.
A solder bridge inspection apparatus including a switch holder 55 that holds the color discrimination spot reflection type photoelectric switch 4 guided by being fitted to the direction rail 56 was constructed.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図を参照
して説明する。先ず、図１を参照して半田ブリッジの検
査が実施される被検査装置２を説明する。この被検査装
置２は相隣接して多数配列される端子ピン２１を有する
半導体集積回路或はコネクタの如きものである。被検査
装置２は、その端子ピン２１をプリント配線基板１の実
装用パッド１１に半田付けすることによりプリント配線
基板１上面に取り付けられている。被検査装置２を以上
の通りにプリント配線基板１に半田付けするに際して、
場合に依っては、隣接する端子ピン２１間に半田ブリッ
ジ３が形成される。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, a device under test 2 in which a solder bridge test is performed will be described with reference to FIG. The device under test 2 is like a semiconductor integrated circuit or a connector having a large number of terminal pins 21 arranged adjacent to each other. The device under test 2 is mounted on the upper surface of the printed wiring board 1 by soldering the terminal pins 21 to the mounting pads 11 of the printed wiring board 1. When soldering the device under test 2 to the printed wiring board 1 as described above,
In some cases, a solder bridge 3 is formed between adjacent terminal pins 21.
【００１３】この発明は、一般に市販されている色判別
スポット反射型光電スイッチを使用して以上の様に形成
された半田ブリッジ３を検査する。即ち、被検査装置２
の相隣接して多数配列される端子ピン２１とプリント配
線基板１の実装用パッド１１との間の半田付け部を色判
別スポット反射型光電スイッチから放射される光により
走査し、反射光を解析して半田ブリッジ３を検査する。According to the present invention, the solder bridge 3 formed as described above is inspected by using a commercially available color discriminating spot reflection type photoelectric switch. That is, the device under test 2
The soldering portion between the terminal pins 21 arranged in large numbers adjacent to each other and the mounting pads 11 of the printed wiring board 1 is scanned with light emitted from the color discrimination spot reflection type photoelectric switch, and the reflected light is analyzed. Then, the solder bridge 3 is inspected.
【００１４】以下、この発明の実施例を、特に、図２を
参照して具体的に説明する。図２において、４は半田ブ
リッジ３を検査するに使用される色判別スポット反射型
光電スイッチである。この色判別スポット反射型光電ス
イッチ４は、５により示されるＸＹロボットに取り付け
られ、このＸＹロボット５を駆動制御することにより被
検査装置２に対して位置決め走査される。５１はＸＹロ
ボット５の基台を示す。基台５１には、５２により示さ
れる支持台が具備され、この上に被検査装置２が取り付
けられたプリント配線基板１が載置支持される。５３は
走行体であり、基台５１に構成された鎖線により模式的
に示されるＹ方向レールに案内されてＹ方向に走査され
るものである。５４は走行体５３の支柱間に亘ってＹ方
向に延伸して取り付けられたＸ方向レールである。この
Ｘ方向レール５４には、５９により示される摺動部材が
嵌合して摺動案内される。そして、この摺動部材５９に
は、５６により示されるＺ方向レールが構成されてい
る。５５は色判別スポット反射型光電スイッチ４が取り
付けられるスイッチ保持体であり、Ｚ方向レール５６に
嵌合して摺動案内される。このＺ方向レール５６は、放
射される光の角度が固定されている光電スイッチ４の場
合、特に必要とされる。Ｘ方向レール５４、Ｙ方向レー
ルおよびＺ方向レール５６は相互に直交している。５８
はＩ／Ｏインターフェイスであり、これを介して走行体
５３の駆動制御部、摺動部材５９の駆動制御部、スイッ
チ保持体５５の駆動制御部、光電スイッチ４の制御およ
び信号の入出力を含むこの発明によるすべての制御を実
施するところである。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be specifically described with reference to FIG. In FIG. 2, reference numeral 4 denotes a color discrimination spot reflection type photoelectric switch used for inspecting the solder bridge 3. The color discriminating spot reflection type photoelectric switch 4 is attached to an XY robot indicated by 5, and is positioned and scanned with respect to the inspection target device 2 by controlling the drive of the XY robot 5. Reference numeral 51 denotes a base of the XY robot 5. The base 51 is provided with a support indicated by 52, on which the printed wiring board 1 on which the device under test 2 is mounted is mounted and supported. A traveling body 53 is guided by a Y-direction rail schematically shown by a chain line formed on the base 51 and is scanned in the Y-direction. Reference numeral 54 denotes an X-direction rail extending between the columns of the traveling body 53 and extending in the Y-direction. A sliding member indicated by 59 is fitted on the X-direction rail 54 and guided to slide. The sliding member 59 has a Z-direction rail indicated by 56. Reference numeral 55 denotes a switch holder to which the color discriminating spot reflection type photoelectric switch 4 is attached. This Z-direction rail 56 is particularly required in the case of the photoelectric switch 4 in which the angle of emitted light is fixed. The X-direction rail 54, the Y-direction rail and the Z-direction rail 56 are orthogonal to each other. 58
Is I / O interface, the drive control unit of the traveling body 53 through which the drive motion control unit of the sliding member 59, the drive control unit of the switch holding member 55, the output of the control and signal of the photoelectric switch 4 All controls according to the present invention are to be implemented.
【００１５】ここで、先ず、ＸＹロボット５の支持台５
２にプリント配線基板１を載置して支持させる。この載
置に際して、被検査装置２の端子ピン２１とプリント配
線基板１の実装用パッド１１との間の半田付け部がＹ方
向にほぼ整列する様に留意する。次いで、被検査装置２
の端子ピン２１に光電スイッチ４から放射される光が照
射される様に、光電スイッチ４を位置決めする。実装用
パッド１１に充分に半田が付着している場合、実装用パ
ッド１１に光が照射される様に位置決め設定することが
できる。この位置決め設定は、走行体５３を鎖線により
示されるＹ方向レールに沿ってＹ方向に駆動制御すると
共に、摺動部材５９をＸ方向レール５４に沿ってＸ方向
に駆動制御することにより行われる。ここで、図３を参
照するに、光電スイッチ４の放射する光のスポット４１
の径φと隣接する実装用パッド１１間の寸法ｔとの間の
関係が式 φ＜ｔ により示される様にスポット径φを設定する。光電スイ
ッチ４自体光の放射角度を調整設定する構成を具備する
場合、これによりスポット径φを調整する。光電スイッ
チ４から放射される光の角度が固定されている場合、ス
ポット径φを調整するにはスイッチ保持体５５をＺ方向
に駆動してそのＺ方向の位置を調整設定する必要があ
る。これにより先の関係式を満足する様に設定すること
ができる。Here, first, the support 5 of the XY robot 5
The printed wiring board 1 is placed and supported on 2. At the time of this mounting, care is taken so that the soldered portions between the terminal pins 21 of the device under test 2 and the mounting pads 11 of the printed wiring board 1 are substantially aligned in the Y direction. Next, the device under test 2
The photoelectric switch 4 is positioned such that the light radiated from the photoelectric switch 4 is applied to the terminal pin 21. If sufficiently to mounting pads 11 solder attached, can be light in the mounting pad 11 is positioned set as to be irradiated. This positioning setting is performed by controlling the driving of the traveling body 53 in the Y direction along the Y direction rail indicated by the chain line, and controlling the driving of the sliding member 59 in the X direction along the X direction rail 54. Here, referring to FIG. 3, a spot 41 of light emitted from the photoelectric switch 4 is shown.
The spot diameter φ is set such that the relationship between the diameter φ and the dimension t between adjacent mounting pads 11 is represented by the expression φ <t. When the photoelectric switch 4 itself has a configuration for adjusting and setting the radiation angle of light, the spot diameter φ is adjusted accordingly. When the angle of light emitted from the photoelectric switch 4 is fixed, it is necessary to drive the switch holder 55 in the Z direction and adjust the position in the Z direction to adjust the spot diameter φ. Thereby, it can be set so as to satisfy the above relational expression.
【００１６】光のスポット４１の径φの調整設定が終了
したところで、光電スイッチ４をＹ方向に駆動して光電
スイッチ４から放射される光のスポット４１により、被
検査装置２の端子ピン２１とプリント配線基板１の実装
用パッド１１との間の半田付け部を走査する。図３に示
される如く、端子ピン２１および実装用パッド１１上面
は半田が付着している部分であり、隣接する実装用パッ
ド１１間は半田が付着されるべきではない部分である。
通常、半田が付着しているところは銀白色であるのに対
して、半田が付着されるべきではないところはプリント
配線基板１の地の色が表面に出ているので、この色の相
違は色判別光電スイッチ４により容易に判別することが
できる。When the adjustment of the diameter φ of the light spot 41 is completed, the photoelectric switch 4 is driven in the Y direction, and the light spot 41 radiated from the photoelectric switch 4 makes contact with the terminal pin 21 of the device under test 2. The soldered portion between the printed wiring board 1 and the mounting pad 11 is scanned. As shown in FIG. 3, the upper surfaces of the terminal pins 21 and the mounting pads 11 are portions to which solder is attached, and the portions between adjacent mounting pads 11 are portions to which solder should not be attached.
Normally, where the solder is attached is silver-white, whereas where the solder is not to be attached, the ground color of the printed wiring board 1 appears on the surface. The color discrimination photoelectric switch 4 allows easy discrimination.
【００１７】ここで、図４をも参照するに、上述した通
りに光電スイッチ４をＹ方向に駆動して光電スイッチ４
から放射される光のスポット４１により被検査装置２の
端子ピン２１とプリント配線基板１の実装用パッド１１
との間の半田付け部を走査すると、光電スイッチ４はプ
リント配線基板１の光による走査部分から放射される反
射光を受光してＯＮ／ＯＦＦ出力を発生する。例えば、
半田が付着している部分から銀白色光を受光してＯＮを
出力し、半田が付着していないプリント配線基板１表面
から基板の地の色の光を受光してＯＦＦを出力する構成
を採用することができる。このＯＮ出力の回数をカウン
タ６により計数して出力する。この計数出力と被検査装
置の端子ピン数とを比較することにより半田ブリッジ３
が存在するか否かを検査することができる。Here, referring also to FIG. 4, the photoelectric switch 4 is driven in the Y direction as described above to
The terminal pins 21 of the device under test 2 and the mounting pads 11 of the printed wiring board 1 are
When the soldering portion between the two is scanned, the photoelectric switch 4 receives the reflected light radiated from the scanning portion of the printed wiring board 1 by the light and generates an ON / OFF output. For example,
A configuration is adopted in which silver-white light is received from the portion to which the solder is attached and ON is output, and light of the ground color of the substrate is received from the surface of the printed wiring board 1 to which no solder is attached and OFF is output. can do. The number of ON outputs is counted by the counter 6 and output. By comparing this count output with the number of terminal pins of the device under test, the solder bridge 3
Can be checked for the presence of
【００１８】例 被検査装置の片側の端子ピン数が２５
の場合 （ア） 半田ブリッジなし ⇒ ＯＮ出力 ２５回
端子数２５ （イ） 半田ブリッジ１箇所あり⇒ ＯＮ出力 ２４回
端子数２５ （ウ） 半田ブリッジ２箇所あり⇒ ＯＮ出力 ２３回
端子数２５ （ア）の場合はＯＫ出力がなされ、（イ）および（ウ）
の場合はＮＧ出力がなされる。Example The number of terminal pins on one side of the device to be inspected is 25.
In the case of (a) No solder bridge ⇒ ON output 25 times Number of terminals 25 (b) One solder bridge ⇒ ON output 24 times Number of terminals 25 (c) Two solder bridges ⇒ ON output 23 times Number of terminals 25 (A In the case of ()), an OK output is made, and (A) and (C)
In the case of, an NG output is made.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上の通りであって、この発明によれ
ば、外観検査装置を採用する場合と比較して廉価に半田
ブリッジ検査装置を構成することができる。そして、電
気的な短絡をチェックして半田ブリッジを検査する電気
検査を実施する場合とは異なり、検査は非接触的である
ので、検査に必要とされる部材の寿命はほぼ半永久的で
ある。As described above, according to the present invention, a solder bridge inspection apparatus can be constructed at a lower cost as compared with a case where a visual inspection apparatus is employed. Unlike the case where an electrical test for checking a solder bridge by checking for an electrical short circuit is performed, the test is non-contact, so that the life of a member required for the test is almost semi-permanent.
【００２０】また、検査を実施する作業者の疲労は少な
く、作業者が異なっても検査結果にバラツキの生ずる余
地は殆どない。更に、実施例においては、検査装置およ
び被検査装置は互に上方向に配列して検査を実施してい
るが、この検査装置は両者を互に水平方向に配列しても
検査を実施することができるので、検査装置自体の使い
勝手は良好であると共に検査に必要とされるスペースフ
ァクタの改善に好適なものである。Further, the fatigue of the operator who performs the inspection is small, and there is little room for variation in the inspection result even if the operator is different. Further, in the embodiment, the inspection device and the device to be inspected are arranged one above the other to perform the inspection. However, the inspection device may perform the inspection even if the two devices are arranged in the horizontal direction. Therefore, the usability of the inspection apparatus itself is good, and it is suitable for improving the space factor required for the inspection.
【００２１】そして、この発明の半田ブリッジ検査装置
は、端子ピンが露出している部品であれば部品形状、端
子ピンのピッチ寸法、極数その他の要件に関係なしに適
用することができ、汎用性は高い。また、光電スイッチ
の応答速度は１０-3秒のオーダーであり、検査タクトも
速い。The solder bridge inspection apparatus of the present invention can be applied to any component having exposed terminal pins irrespective of component shape, terminal pin pitch dimension, number of poles and other requirements. The nature is high. The response speed of the photoelectric switch is on the order of 10 -3 seconds, and the inspection tact is fast.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】被検査装置を説明する図。FIG. 1 illustrates a device to be inspected.
【図２】実施例を説明する図。FIG. 2 illustrates an embodiment.
【図３】半田付け部を拡大して示した図。FIG. 3 is an enlarged view of a soldering portion.
【図４】半田ブリッジの検査結果を判定するブロック
図。FIG. 4 is a block diagram for determining an inspection result of a solder bridge.
２ 被検査装置 ４ 色判別スポット反射型光電スイッチ ５ ＸＹロボット ５１ 基台 ５２ 支持台 ５３ 走行体 ５４ Ｘ方向レール ５５ スイッチ保持体 ５６ Ｚ方向レール ５９ 摺動部材 2 Device Under Test 4 Color Discrimination Spot Reflection Type Photoelectric Switch 5 XY Robot 51 Base 52 Support 53 Traveling Body 54 X-direction Rail 55 Switch Holder 56 Z-direction Rail 59 Sliding Member
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01N 21/88 H05K 3/34 512 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G01N 21/88 H05K 3/34 512
Claims (3)
端子ピンとプリント配線基板の実装用パッドとの間の半
田付け部を、色判別スポット反射型光電スイッチから放
射される光により走査し、上記半田付け部から反射され
る反射光を上記色判別スポット反射型光電スイッチで受
光してＯＮ／ＯＦＦ出力を発生し、これを計数して半田
ブリッジを検査することを特徴とする半田ブリッジ検査
方法。1. A soldering portion between a plurality of terminal pins arranged adjacent to each other on a device to be inspected and a mounting pad of a printed wiring board is scanned by light emitted from a color discrimination spot reflection type photoelectric switch. Is reflected from the soldering part
Reflected light is received by the above-mentioned color discrimination spot reflection type photoelectric switch.
Lights to generate ON / OFF output, which is counted and soldered
A method for inspecting a solder bridge, comprising inspecting a bridge.
走行体、Ｙ方向に直交するＸ方向に延伸して走行体に取
り付けられるＸ方向レールおよびＸ方向レールに嵌合案
内される摺動部材より成るＸＹロボットを具備し、 摺動部材に取り付けられる色判別スポット反射型光電ス
イッチを具備し、 基台上面に形成されて被検査装置が載置される支持台を
具備することを特徴とする半田ブリッジ検査装置。2. A base, a traveling body that runs upright on the base in the Y direction, an X-direction rail that extends in the X direction perpendicular to the Y direction, and is fitted and guided by the X-direction rail. An XY robot consisting of a sliding member having a color discrimination spot reflection type photoelectric switch attached to the sliding member, and a support stand formed on the base and on which a device to be inspected is placed. A solder bridge inspection device.
装置において、 ＸおよびＹ方向に直交するＺ方向に延伸して摺動部材に
取り付けられるＺ方向レールを具備し、 Ｚ方向レールに嵌合案内されて色判別スポット反射型光
電スイッチを保持するスイッチ保持体を具備することを
特徴とする半田ブリッジ検査装置。3. The solder bridge inspection device according to claim 2 , further comprising a Z-direction rail extending in a Z direction orthogonal to the X and Y directions and attached to the sliding member, and fitted to the Z-direction rail. A solder bridge inspection device, comprising: a switch holder for guiding and holding a color discrimination spot reflection type photoelectric switch.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8051912A JP3012939B2 (en) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | Solder bridge inspection method and apparatus for implementing the method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8051912A JP3012939B2 (en) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | Solder bridge inspection method and apparatus for implementing the method |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09243570A JPH09243570A (en) | 1997-09-19 |
| JP3012939B2 true JP3012939B2 (en) | 2000-02-28 |
Family
ID=12900095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8051912A Expired - Fee Related JP3012939B2 (en) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | Solder bridge inspection method and apparatus for implementing the method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3012939B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111257330A (en) * | 2020-03-19 | 2020-06-09 | 温州市疾彬电子科技有限公司 | Circuit board detection machine for electronic maintenance shop |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103728316B (en) * | 2014-01-13 | 2016-04-06 | 深圳市永光神目科技有限公司 | The pick-up unit of PCBA board |
| CN105938105A (en) * | 2016-06-21 | 2016-09-14 | 深圳市振华兴科技有限公司 | Substrate detection equipment |
-
1996
- 1996-03-08 JP JP8051912A patent/JP3012939B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111257330A (en) * | 2020-03-19 | 2020-06-09 | 温州市疾彬电子科技有限公司 | Circuit board detection machine for electronic maintenance shop |
| CN111257330B (en) * | 2020-03-19 | 2020-12-01 | 温州市疾彬电子科技有限公司 | Circuit board detection machine for electronic maintenance shop |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09243570A (en) | 1997-09-19 |
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