JP3011637U - 金 型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】樹脂流の局部的な集中によって、被モ−ルド体
に損傷を与えることがない金型の提供を目的とする。 【構成】樹脂を圧入する空洞部１から適当な距離Ｌを置
いて、空洞部１に圧入した樹脂が流出しないように、被
モ−ルド体２の表面を適当に押圧するための突起を設け
る。また、空洞部１から適当な距離Ｌを置いて、凹溝４
を設け、この凹溝４に、リング５を嵌着して、空洞部１
に圧入した樹脂が流出しないように、被モ−ルド体２の
表面を適当に押圧するための突起を設けてもよい。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、コンピュ−タ−にデイスプレイやプリンタ−等を接続するため に使用されるインタ−フェイスケ−ブル等のように、非常に細い多線心から成り 、ケ−ブルの断面積に対する線心の占積率が小さく、外部からの押圧力で凹み易 いケ−ブルの端末部に端子等をモ−ルド成形するときに使用する金型に関するも のである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、例えば図１に示すような二分割の金型６で、前記のようなケ−ブルの 端末部に端子をモ−ルド成形するときには、二分割の金型６の一方を例示した図 ６に示すように、ビニル、ポリエチレン等の樹脂を圧入し、モ−ルド端子を形成 する空洞部１０に隣接して、ケ−ブル２０の表面を押圧し、樹脂漏れを防止する ための突起３０が設けられた構造になっていた。

【０００３】 したがって、図６における点線部を拡大して示した図７から分かるように、 空洞部１０に圧入した樹脂は、突起３０部においては、矢印に示すように流れ、 樹脂流は、突起３０とケ−ブル表面の界面に局部的に集中し、ケ−ブル表面を凹 ませ、さらにはケ−ブルシ−スを突き破るという欠点があった。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

この考案は、従来の技術で述べた欠点を解消するためになされたもので、樹 脂流の局部的集中による被モ−ルド体への損傷を可及的に減らし、モ−ルド成形 を歩留りよく行なうことができる金型の提供を目的としたものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

樹脂を圧入する空洞部から適当に距離を置いて、前記のケ−ブル等の被モ −ルド体の表面を押圧する突起を設ける。なお、前記の空洞部から適当に距離を 置いて、凹溝を設け、この凹溝にリングを嵌着し、前記の突起を設けてもよい。

【０００６】

【作用】

空洞部から適当に距離を置くことにより、樹脂流は、突起部まで進み、突起 部でＵタ−ンし、樹脂流の局部的集中がなくなる。

【０００７】 また、リングの嵌着により、突起を設ける場合には、サイズの異るリングを 嵌着することにより、サイズの異る被モ−ルド体に適応できるので、金型の適用 範囲が拡大する。

【０００８】

【実施例】

この考案の実施の一例を示す図面について説明するに、例えば図１に示すよ うな上下二分割になっている金型６において、ビニル、ポリエチレン等の樹脂を 圧入し、端子等所定の形状に成形するための空洞部１から適当な距離Ｌを置いて 、前記のインタ−フェイスケ−ブル等の被モ−ルド体２の表面を、樹脂が流出し ないように適当に押圧するための突起３を設ける。

【０００９】 図４及び図５に示すように、前記の空洞部１から適当な距離Ｌを置いて、 凹溝４を設け、この凹溝４に、被モ−ルド体２の表面を、樹脂が流出しないよう に適当に押圧するためのリング５を嵌着する。

【００１０】 図３は、図２における点線部の拡大図で、空洞部１に圧入した樹脂は、矢 印で示すように、突起３部でＵタ−ンし、従来のように、突起３と被モ−ルド体 ２の界面に過度の樹脂流を集中させない。

【００１１】 距離Ｌは、被モ−ルド体２のサイズによって、可変であり、一義的に決め ることはできないが、例えば、外径が１０ミリ程度のケ−ブルでは、２ミリ程度 が適当である。なお、本例では、二分割の金型の場合を示したが、モ−ルドの形 状が複雑になると、それに応じて空洞部１の形状も複雑になり、金型も多分割に なることもあるが、突起３及びその設置箇所については不変である。

【００１２】

【効果】

この考案は上述のように構成されているので、次のような効果を呈する。

【００１３】 樹脂流が局部的に集中しないので、被モ−ルド体に損傷をあたえることがな く、モ−ルド品の歩留りは向上する。

【００１４】 リングを取り替えることにより、多サイズの被モ−ルド体に対応することが できる。

【００１５】 構造が簡単であるので、安価に量産することができる。 この考案は上述のような効果を有しており、その工業的利用価値は高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】金型の一実施例を示す斜視図である。

【図２】考案の一実施例を示す平面図である。

【図３】図２における点線部の拡大図である。

【図４】考案の一実施例を示す一部切欠平面図である。

【図５】リングの一実施例を示す斜視図である。

【図６】従来の実施例を示す平面図である。

【図７】図６における点線部の拡大図である。

【符号の説明】

１ 空洞部 ２ 被モ−ルド体 ３ 突起 ４ 凹溝 ５ リング ６ 金型 １０ 空洞部 ２０ ケ−ブル ３０ 突起

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】空洞部（１）から距離（Ｌ）を置いて、被
   モ−ルド体（２）の表面を押圧する突起（３）を設けた
   ことを特徴とする金型
2. 【請求項２】空洞部（１）から距離（Ｌ）を置いて、凹
   溝（４）を設け、該凹溝（４）に、被モ−ルド体（２）
   の表面を押圧するリング（５）を嵌着したことを特徴と
   する金型