JP2999526B2 - Barrier rib forming method - Google Patents
Barrier rib forming methodInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はガス放電表示パネルのバリアリブを形成す
る方法に関する。The present invention relates to a method for forming a barrier rib of a gas discharge display panel.
（従来の技術） 従来より、ガス放電表示パネルのバリアリブ形成で
は、量産に適した厚膜印刷法が用いられている。以下、
第４図を参照し、ガス放電表示パネルの製造工程の説明
と共に厚膜印刷法によるバリアリブ形成につき説明す
る。第４図はガス放電表示パネルの一構成例を示す要部
断面図である。(Prior Art) Conventionally, in forming a barrier rib of a gas discharge display panel, a thick film printing method suitable for mass production has been used. Less than,
With reference to FIG. 4, a description will be given of the manufacturing process of the gas discharge display panel and the formation of the barrier ribs by the thick film printing method. FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part showing one configuration example of a gas discharge display panel.
まず、背面板10上に厚膜印刷法により陰極12を形成す
る。陰極12はNi厚膜から成り、複数のストライプ状の陰
極12を並列配置する。First, the cathode 12 is formed on the back plate 10 by a thick film printing method. The cathode 12 is made of a Ni thick film, and a plurality of striped cathodes 12 are arranged in parallel.
次に陰極12及び陽極14のギャップを一定に保持するた
めのバリアリブ16を厚膜印刷法により形成する。バリア
リブ16はガラス厚膜から成り、平面的にみたときストラ
イプ状のバリアリブ16を陰極12と直交させるようにし
て、複数のバリアリブ16を並列配置する。印刷及び乾燥
を繰り返し所定の高さまで所定のパターン形状でガラス
厚膜を積層したのち、ガラス厚膜を焼成しバリアリブ16
を完成する。Next, barrier ribs 16 for keeping the gap between the cathode 12 and the anode 14 constant are formed by a thick film printing method. The barrier ribs 16 are formed of a thick glass film, and a plurality of barrier ribs 16 are arranged in parallel such that the stripe-shaped barrier ribs 16 are orthogonal to the cathode 12 when viewed in plan. After printing and drying are repeated to stack a glass thick film in a predetermined pattern shape to a predetermined height, the glass thick film is fired to form a barrier rib 16.
To complete.
また、前面板18上には陽極14を薄膜形成技術により形
成する。陽極14は透明導電膜（ITO:Indium Tin Oxide）
から成り、複数のストライプ状の陽極14を並列配置す
る。The anode 14 is formed on the front plate 18 by a thin film forming technique. The anode 14 is a transparent conductive film (ITO: Indium Tin Oxide)
And a plurality of striped anodes 14 are arranged in parallel.
次に表示セル形成領域の陽極14に厚膜印刷法により蛍
光体層20を形成する。Next, a phosphor layer 20 is formed on the anode 14 in the display cell formation region by a thick film printing method.
次に平面的にみたとき陰極12及び陽極14を互いに直交
させるようにして、背面板10及び前面板18の電極形成面
を向き合せ、これら10、18の周囲を鉛ガラスで封止す
る。陰極12及び陽極14の相交差する領域に表示セルが形
成される。Next, when viewed in plan, the cathode 12 and the anode 14 are orthogonal to each other, the electrode forming surfaces of the back plate 10 and the front plate 18 are faced, and the periphery of these 10 and 18 is sealed with lead glass. A display cell is formed in a region where the cathode 12 and the anode 14 cross each other.
次いで、封着した背面板10及び前面板18の間のガス封
入領域を真空排気してこの領域内に放電ガスを封入し、
パネルを完成する。Next, the gas filled region between the sealed back plate 10 and front plate 18 is evacuated to discharge gas in this region,
Complete the panel.
（発明が解決しようとする課題） 一方、近年においては、ガス放電表示パネルの画素密
度を高精細化することへの要求が高まっている（例えば
文献I:電子情報通信学会技術報告EID89−70 p69参
照）。高精細化のためにはバリアリブを微細に形成する
必要があり例えば高さ160〜200μｍ及び幅50〜60μｍ程
度の微細なバリアリブを形成しなければならない。具体
的に例を挙げて説明すると、640×480画素のパネルを1m
mあたり８画素の画素密度で12インチサイズに作成する
場合、表示セルの開口率を50％以上とするためにはバリ
アリブの幅を62.5μｍ以下とする必要がある。特にカラ
ー表示用パネルでは、１ドット中に緑、赤、青の表示セ
ルを形成する必要があるためモノカラー表示用パネルと
比較して３倍の高精細化が必要であり、バリアリブの壁
幅の微細化への要求は非常に強い。(Problems to be Solved by the Invention) On the other hand, in recent years, there has been an increasing demand for a higher pixel density of a gas discharge display panel (for example, Document I: IEICE technical report EID89-70 p69). reference). For higher definition, it is necessary to form barrier ribs finely. For example, fine barrier ribs having a height of about 160 to 200 μm and a width of about 50 to 60 μm must be formed. To explain specifically with an example, a 640 x 480 pixel panel is 1 m
In the case of forming a 12-inch size with a pixel density of 8 pixels per m, the width of the barrier rib needs to be 62.5 μm or less in order to make the aperture ratio of the display cell 50% or more. In particular, in the case of a color display panel, it is necessary to form green, red, and blue display cells in one dot, so that the definition must be three times higher than that of a monocolor display panel. The demand for miniaturization is very strong.
しかしながら上述した従来のバリアリブ形成方法で
は、厚膜ペーストを所定の高さに積層するまで印刷を繰
返し従って微細なバリアリブを形成するには印刷の度に
微細なリブ形成領域に精度良く厚膜ペーストを積み上げ
てゆく必要がある。これは技術的に非常に困難な作業で
あり、微細なバリアリブの形成に適さない。文献Ｉにも
記されるように厚膜印刷法では1mm当り５本のバリアリ
ブを形成するのが限界である。However, in the conventional barrier rib forming method described above, printing is repeated until the thick film paste is stacked at a predetermined height. Therefore, in order to form fine barrier ribs, the thick film paste is precisely applied to the fine rib forming region every time printing is performed. It is necessary to build up. This is a technically difficult task and is not suitable for forming fine barrier ribs. As described in Document I, in the thick film printing method, the limit is to form five barrier ribs per 1 mm.
そこでこの出願人は、この出願とは別の出願におい
て、厚膜印刷法よりも微細なバリアリブの形成に適した
方法としてブラストによるエッチングを用いたバリアリ
ブ形成方法を提案しており、これによれば、壁幅50〜80
μｍで高さ160〜200μｍのバリアリブを形成することが
できる。In view of this, the present applicant has proposed, in another application, a barrier rib forming method using blast etching as a method suitable for forming finer ribs than the thick film printing method. , Wall width 50-80
Barrier ribs having a height of 160 to 200 μm can be formed.
このバリアリブ形成方法につき概略的に説明すれば、
電極例えば陰極を形成した基板上にリブ用厚膜層を積層
し、乾燥させたリブ用厚膜層上に溝形成領域を露出する
レジストパターンを設け、リブ用厚膜層の露出部分に研
磨材例えばアルミナ粉末を噴き付けて露出部分をエッチ
ング除去し、エッチングを終えたリブ用厚膜層を焼成し
てバリアリブを完成する。残存するリブ用厚膜層がバリ
アリブを構成する。If this barrier rib forming method is schematically described,
A thick film layer for ribs is laminated on a substrate on which electrodes, for example, a cathode are formed, and a resist pattern for exposing a groove forming region is provided on the dried thick film layer for ribs, and an abrasive is provided on an exposed portion of the thick film layer for ribs. For example, the exposed portion is etched away by spraying alumina powder, and the etched thick film layer for ribs is fired to complete the barrier rib. The remaining thick film layer for ribs constitutes a barrier rib.
第５図（Ａ）及び（Ｂ）に、エッチングを終えたリブ
用厚膜層の焼成前後のバリアリブの状態を断面図で示
す。同図において22は陰極12のエッチングを防止するた
めのエッチング防止層、24はリブ用厚膜層、26はリブ用
厚膜層24の溝形成領域を露出するレジストパターン、及
び28は研磨材を示す。尚、厚膜層24の焼成時に、エッチ
ング防止層22及びレジスト26は分解或は燃焼によりガス
化して、飛んでなくなる。FIGS. 5A and 5B are cross-sectional views showing the state of the barrier ribs before and after the baking of the etched thick film layer. In the figure, 22 is an etching preventing layer for preventing the cathode 12 from being etched, 24 is a thick film layer for a rib, 26 is a resist pattern exposing a groove forming region of the thick film layer for a rib 24, and 28 is an abrasive. Show. During baking of the thick film layer 24, the etching prevention layer 22 and the resist 26 are gasified by decomposition or combustion and do not fly.
この出願人の提案による形成方法の実施に当っては第
５図（Ａ）にも示すように、厚膜層24のエッチング終了
後にエッチング防止層22、基板10、或は厚膜層24に付着
している研磨材28をエアガン等で除去する必要がある
が、エアガンを用いて完全に除去することは非常に難し
く、従って研磨材28が焼成前の厚膜層24やレジストパタ
ーン26に付着した状態或はエッチング防止層22上に吸着
した状態で厚膜層24の焼成を行なうこととなる。その結
果、第５図（Ｂ）にも示すように、厚膜層24（バリアリ
ブ16）には厚膜層24及び研磨材28の熱膨張係数の差に起
因してひびや欠けを生じる。またエッチング防止層22が
焼成でなくなると陰極12上に研磨材が付着する。この研
磨材の付着力は強く除去することは難しい。しかも研磨
材は放電に寄与しないため、研磨材の付着により陰極12
の放電面積が減少し、その結果、放電特性の劣化を招き
また研磨材の付着部分で放電が起こらず輝度むらを生じ
たりするという問題点があった。In implementing the formation method proposed by the applicant, as shown in FIG. 5A, after the etching of the thick film layer 24 is completed, the etching method is applied to the etching prevention layer 22, the substrate 10, or the thick film layer 24. It is necessary to remove the abrasive 28 which has been used with an air gun or the like, but it is very difficult to completely remove the abrasive 28 using an air gun, and therefore the abrasive 28 adheres to the thick film layer 24 and the resist pattern 26 before firing. The thick film layer 24 is baked in a state or in a state of being adsorbed on the etching prevention layer 22. As a result, as shown in FIG. 5B, the thick film layer 24 (barrier rib 16) is cracked or chipped due to a difference in thermal expansion coefficient between the thick film layer 24 and the abrasive 28. Further, when the etching prevention layer 22 is no longer fired, the abrasive adheres to the cathode 12. It is difficult to strongly remove the adhesive force of the abrasive. In addition, since the abrasive does not contribute to the discharge, the cathode 12
Has a problem in that the discharge area is reduced, and as a result, the discharge characteristics are deteriorated, and the discharge is not generated in the portion where the abrasive is attached, resulting in uneven brightness.
この発明の目的は上述した問題点を解決するため、研
磨材の除去をより確実に行なえるようにしたバリアリブ
形成方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for forming a barrier rib in which the abrasive can be removed more reliably in order to solve the above-mentioned problems.
（課題を解決するための手段） この目的の達成を図るため、この発明のバリアリブ形
成方法は、ガス放電表示パネルのバリアリブを形成する
に当り、下地上にリブ用厚膜層を積層する工程と、リブ
用厚膜層の溝形成領域を露出するレジストパターンを形
成する工程と、下地を接地して溝形成領域に研磨材を供
給して溝形成領域のリブ用厚膜層をブラストによりエッ
チング除去する工程と、下地を接地したまま研磨材を除
去する工程と、リブ用厚膜層を焼成する工程とを含む。(Means for Solving the Problems) In order to achieve this object, a method for forming a barrier rib according to the present invention comprises the steps of: forming a rib thick film layer on a base when forming a barrier rib of a gas discharge display panel; Forming a resist pattern that exposes the groove forming region of the rib thick film layer, and grounding the ground and supplying an abrasive to the groove forming region to remove the rib thick film layer in the groove forming region by etching. And removing the abrasive with the ground being grounded, and firing the thick film layer for ribs.
（作用） ところで、リブ用厚膜層のエッチングでは研磨材がリ
ブ用厚膜層や下地と衝突するがこの衝突により研磨材、
リブ用厚膜層或は下地が帯電し、この帯電が研磨材を下
地及びリブ用厚膜層に付着させる。(Function) By the way, in the etching of the thick film layer for ribs, the abrasive collides with the thick film layer for ribs and the base.
The thick rib layer or underlayer is charged, and this charging causes the abrasive to adhere to the underlayer and the thick rib layer.
しかしながら、上記方法によれば、又、研磨材、下地
及びリブ用厚膜層の帯電を防止し或は帯電により生じた
電荷を除去することができるので、帯電による研磨材の
付着力はほとんどなくなり、従って研磨材の除去がより
確実に行なえる。However, according to the above-described method, since the abrasive, the underlayer and the thick film layer for the ribs can be prevented from being charged or the charge generated by the charging can be removed, the adhesion of the abrasive due to the charged is almost eliminated. Therefore, removal of the abrasive can be performed more reliably.
（実施例） 以下、一例として、第４図に示すガス放電表示パネル
の背面板側にバリアリブを形成する場合にこの発明を適
用した例につき説明する。尚、図面はこの発明が理解で
きる程度に概略的に示してあるにすぎない。Example Hereinafter, an example in which the present invention is applied to a case where a barrier rib is formed on the back plate side of the gas discharge display panel shown in FIG. 4 will be described. The drawings are only schematically shown to the extent that the present invention can be understood.
第１図及び第２図（Ａ）〜（Ｉ）はこの発明の実施例
の製造工程フロー及び製造工程図である。第２図（Ａ）
〜（Ｃ）は陰極が延びる方向と直交する方向に取った断
面及び第２図（Ｄ）〜（Ｉ）は陰極が延びる方向に沿っ
て取った断面を表す。1 and 2 (A) to 2 (I) are a manufacturing process flow and a manufacturing process diagram of an embodiment of the present invention. Fig. 2 (A)
2C to 2C show cross sections taken in a direction perpendicular to the direction in which the cathode extends, and FIGS. 2D to 2I show cross sections taken along the direction in which the cathode extends.
第１図及び第２図を参照し、この発明の実施例につき
説明する。An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
＊ステップ1:まずバリアリブ形成用の下地として陰極12
及びエッチング防止層22を備える背面板10を形成する。* Step 1: Cathode 12 as base for barrier rib formation
Then, the back plate 10 including the etching prevention layer 22 is formed.
ステップ１では、背面板10としてガラス基板を用意
し、第２図（Ａ）にも示すように、背面板10上に複数の
ストライプ状の陰極12を並列させて形成する。この形成
ではNi厚膜ペースト（DuPont社製＃9535）を印刷して複
数のストライプ状の陰極パターンを形成し、このパター
ンを乾燥温度150℃で１時間の間乾燥させ、乾燥させた
パターンを焼成ピーク温度580℃に10分の間保持して焼
成する。In step 1, a glass substrate is prepared as the back plate 10, and a plurality of striped cathodes 12 are formed on the back plate 10 in parallel as shown in FIG. 2 (A). In this formation, a Ni thick film paste (# 9535 manufactured by DuPont) is printed to form a plurality of striped cathode patterns, and the patterns are dried at a drying temperature of 150 ° C. for 1 hour, and the dried patterns are fired. The sintering is performed while maintaining the temperature at the peak temperature of 580 ° C. for 10 minutes.
次に第２図（Ｂ）にも示すように、陰極12をブラスト
によるエッチングから守るためのエッチング防止層22を
陰極12上に形成する。エッチング防止層22は１層構造及
び多層構造のいずれでもよいが、この実施例では陰極12
上に順次に設けた耐ブラスト性樹脂及び保護層から成る
２層構造とする。Next, as shown in FIG. 2B, an etching prevention layer 22 for protecting the cathode 12 from etching by blast is formed on the cathode 12. The etching prevention layer 22 may have either a single-layer structure or a multilayer structure.
It has a two-layer structure composed of a blast-resistant resin and a protective layer sequentially provided on the upper surface.
耐ブラスト性樹脂は硬度の低い有機樹脂から成りブラ
ストによりエッチングされにくい或はエッチングされな
い性質を有する。耐ブラスト性樹脂には東京応化社製バ
ッファ膜用レジストを使用し、この樹脂を、バリアリブ
形成領域にスピンコーターにより膜厚15〜20μｍで塗布
する。レジストの塗布条件は、スピンコーターの回転数
を、回転開始から５秒かけて500r.p.m.としてから500r.
p.m.に15秒の間保持し、そののち1500r.p.m.としてから
1500r.p.m.に１秒の間保持し、そののち５秒かけて0r.
p.m.まで落すという条件とする。レジスト塗布後、レジ
ストを温度70℃で15分の間乾燥させ、乾燥させたレジス
トを露光量15〜20mJ/cm2で露光して硬化させる。The blast-resistant resin is made of an organic resin having a low hardness and is hardly etched or not etched by blast. A buffer film resist manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd. is used as the blast-resistant resin, and the resin is applied to the barrier rib forming region with a thickness of 15 to 20 μm by a spin coater. The application condition of the resist is as follows.
Hold for 15 seconds at pm, then at 1500r.pm
Hold at 1500r.pm for 1 second, then over 5 seconds to 0r.
The condition is to drop to pm. After applying the resist, the resist is dried at a temperature of 70 ° C. for 15 minutes, and the dried resist is exposed and cured at an exposure amount of 15 to 20 mJ / cm 2 .
また保護層は、印刷されたリブ用厚膜層24が含む溶剤
成分が耐ブラスト性樹脂に浸透し耐ブラスト性樹脂を膨
潤させて剥離させるのを防止するためのものである。保
護層には東京応化社製しみ出し防止剤を使用し、この防
止剤を、スピンコーターにより耐ブラスト性樹脂に塗布
する。保護層の塗布条件はレジストの場合と同様の条件
とする。保護層塗布後、保護層を温度40℃で５〜10分の
間乾燥させる。Further, the protective layer is for preventing the solvent component contained in the printed thick film layer for ribs 24 from penetrating into the blast-resistant resin and causing the blast-resistant resin to swell and peel off. For the protective layer, a bleeding preventive agent manufactured by Tokyo Ohkasha Co., Ltd. is used, and the preventive agent is applied to the blast-resistant resin by a spin coater. The conditions for applying the protective layer are the same as those for the resist. After applying the protective layer, the protective layer is dried at a temperature of 40 ° C. for 5 to 10 minutes.
＊ステップ2:次に陰極12及びエッチング防止層22を形成
した背面板10をバリアリブを形成するための下地とし、
この下地上にリブ用厚膜層24を積層する。* Step 2: Next, the back plate 10 on which the cathode 12 and the etching prevention layer 22 are formed is used as a base for forming a barrier rib,
The rib thick film layer 24 is laminated on this base.
ステップ２では、ガラス厚膜ペースト（DuPont社製＃
9741）をエッチング防止層22上にベタ印刷し、印刷を繰
返して160〜200μｍの高さまで積層する。所定の高さま
で積層していないときには印刷した厚膜ペーストを乾燥
温度150℃で10分の間乾燥させてから次の印刷を行な
い、また所定の高さまで積層したら印刷した厚膜ペース
トを乾燥温度150℃で１時間の間乾燥させ、第２図
（Ｃ）にも示すように所定の高さまで積層させた厚膜ペ
ーストから成りリブ用厚膜層24を得る。In step 2, a glass thick film paste (DuPont #
9741) is solid-printed on the etching prevention layer 22, and the printing is repeated to be stacked to a height of 160 to 200 μm. When the printed thick film paste is not laminated to a predetermined height, the printed thick film paste is dried at a drying temperature of 150 ° C. for 10 minutes before performing the next printing. After drying at 1 ° C. for 1 hour, a thick film layer 24 for ribs is formed from a thick film paste laminated to a predetermined height as shown in FIG. 2 (C).
ところで従来のバリアリブ形成では、厚膜ペーストを
微細なパターン形状で所定の高さまで積層させなければ
ならず、従って積層過程で微細なパターン形状が崩れる
のを防止するため、厚膜ペーストに粘度の高いものを使
用していた。厚膜印刷では積層したペーストの表面を平
坦化するためレベリングを行なうが、粘度の高い厚膜ペ
ーストではその表面を充分に平坦化することが難しくこ
の厚膜ペーストから形成されるバリアリブの表面のラフ
ネスは大となり、その結果、ガス放電表示パネルの背面
板及び前面板を貼り合せる際の位置合せで、バリアリブ
が前面板側の構成要素に引っかかり欠けやすくなる。By the way, in the conventional barrier rib formation, the thick film paste must be laminated in a fine pattern shape up to a predetermined height. Therefore, in order to prevent the fine pattern shape from collapsing in the lamination process, the thick film paste has a high viscosity. Was using things. In thick-film printing, leveling is performed to flatten the surface of the laminated paste. However, in thick-film paste with high viscosity, it is difficult to sufficiently flatten the surface, and the roughness of the surface of the barrier rib formed from this thick-film paste is difficult. As a result, the barrier ribs are likely to be caught by the components on the front plate side and easily chipped in alignment when the back plate and the front plate of the gas discharge display panel are bonded together.
しかしながら、この実施例ではリブ用厚膜層24を微細
なパターン形状で印刷するのではなくベタ印刷するの
で、リブ用厚膜層24の厚膜ペーストには粘度の低いもの
を用いることができる。その結果、レベリングによりリ
ブ用厚膜層24の表面ラフネスをより小さくすることがで
き、従って背面板及び前面場の貼り合せ時にバリアリブ
の欠けを生じにくくすることができる。However, in this embodiment, the thick film layer for ribs 24 is not printed in a fine pattern shape but is solid-printed, so that the thick film paste for the thick film layer for ribs 24 can be of low viscosity. As a result, the surface roughness of the thick film layer for ribs 24 can be further reduced by leveling, so that the barrier ribs are less likely to be chipped when the back plate and the front surface are bonded.
＊ステップ3:次にリブ用厚膜層24の溝形成領域30を露出
するレジストパターン26を形成する。* Step 3: Next, a resist pattern 26 exposing the groove forming region 30 of the thick film layer 24 for a rib is formed.
ステップ３では、まず第２図（Ｄ）にも示すように、
耐ブラスト性を有するレジスト32を、リブ用厚膜層24上
にスピンコーターを用いて15〜20μｍの膜厚で塗布す
る。レジスト32の塗布条件は、スピンコーターの回転数
を、回転開始から５秒かけて500r.p.m.としてから500r.
p.m.に60秒の間保持し、そののち1500r.p.m.としてから
1500r.p.m.に１秒の間保持し、そののち５秒かけて0r.
p.m.まで落すという条件とする。レジスト32塗布後、レ
ジスト32を温度70℃で15分の間乾燥させる。In step 3, first, as shown in FIG. 2 (D),
A resist 32 having blast resistance is applied on the thick film layer for ribs 24 with a thickness of 15 to 20 μm using a spin coater. The application condition of the resist 32 is such that the number of rotations of the spin coater is changed from 500 rpm to 500 rpm over 5 seconds from the start of rotation.
Hold for 60 seconds at pm, then at 1500r.pm
Hold at 1500r.pm for 1 second, then over 5 seconds to 0r.
The condition is to drop to pm. After the application of the resist 32, the resist 32 is dried at a temperature of 70 ° C. for 15 minutes.
レジスト32として東京応化社製OSBR−82Bを使用する
が、これはネガ型であるのでバリアリブとして残存させ
たい厚膜層24の領域を露光できるマスクを用いる。レジ
スト32の露光では等倍のネガフィルムを用い従ってマス
クをレジスト32に密着させるようにして使用するのでマ
スクへのレジスト32の付着を防止する目的でレジスト32
上に東京応化社製のタック防止剤（図示せず）を塗布す
る。この塗布条件は、スピンコーターの回転数を、回転
開始から５秒かけて1000r.p.m.としてから1000r.p.m.に
15秒の間保持し、そののち1500r.p.m.としてから1500r.
p.m.に１秒の間保持し、そののち５秒かけて0r.p.m.ま
で落すという条件とする。この塗布ののち、室温で２〜
３分の間放置する。OSBR-82B manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd. is used as the resist 32. Since this is a negative type, a mask capable of exposing a region of the thick film layer 24 to be left as a barrier rib is used. In the exposure of the resist 32, a negative film of the same size is used, so that the mask is used so as to be in close contact with the resist 32. Therefore, the resist 32 is used to prevent the resist 32 from adhering to the mask.
A tack inhibitor (not shown) manufactured by Tokyo Ohkasha Co., Ltd. is applied on top. The application conditions are as follows: the rotation number of the spin coater is changed from 1000 rpm to 5 rpm from the start of rotation to 1000 rpm.
Hold for 15 seconds, then 1500r.pm to 1500r.
pm is held for 1 second, and then the condition is to drop to 0r.pm over 5 seconds. After this coating,
Leave for 3 minutes.
次にレジスト32の露光、現像、定着及び乾燥を行なっ
て、第２図（Ｅ）にも示すように、溝形成領域30を露出
するレジストパターン26を得る。露光では露光量を膜厚
×0.7mJ/cm2とし、露光後0.2重量％炭酸ナトリウム水溶
液を低圧スプレーで吹きかけて現像し、そののち純水51
及び1ccの0.5％塩酸の混合液を吹きかけて定着する。
尚、タック防止剤もまたレジストパターン26と同様の形
状にパターニングされる。Next, the resist 32 is exposed, developed, fixed and dried to obtain a resist pattern 26 exposing the groove forming region 30 as shown in FIG. 2 (E). In the exposure, the exposure amount is set to a film thickness × 0.7 mJ / cm 2. After the exposure, a 0.2% by weight aqueous solution of sodium carbonate is sprayed with a low-pressure spray to develop, and then pure water 51
And a mixture of 1 cc of 0.5% hydrochloric acid and spray fix.
Incidentally, the tack prevention agent is also patterned into the same shape as the resist pattern 26.
＊ステップ4:次に下地の陰極12をグランドに接地し、そ
して下地を接地したまま溝形成領域30に研磨材28を供給
して、リブ用厚膜層24をブラストによりエッチングす
る。Step 4: Next, the ground cathode 12 is grounded, and the abrasive 28 is supplied to the groove forming region 30 while the ground is grounded, and the thick film layer for ribs 24 is etched by blast.
ステップ４では、ブラストマシーン（不二製作所製微
粉タイプSC−３）を用い、アルミナ粉末の研磨材28をレ
ジストパターン26で覆われていない溝形成領域30に噴き
つけ、第２図（Ｅ）にも示すように、溝形成領域30のリ
ブ用厚膜層24をエッチング除去する。リブ用厚膜層24は
乾燥状態なのでそのエッチングを容易に行なえる。In step 4, an abrasive 28 of alumina powder is sprayed onto the groove forming region 30 not covered with the resist pattern 26 using a blast machine (fine powder type SC-3 manufactured by Fuji Seisakusho), and as shown in FIG. As shown also, the thick film layer for rib 24 in the groove forming region 30 is removed by etching. Since the rib thick film layer 24 is in a dry state, its etching can be easily performed.
第３図はブラストによるエッチングでの帯電の説明に
供する図であり、第３図（Ａ）は溝形成領域に研磨材を
供給している状態を示す図、第３図（Ｂ）は下地及びリ
ブ用厚膜層が帯電している状態を示す図である。3A and 3B are diagrams for explaining charging by etching by blast, FIG. 3A is a diagram showing a state in which an abrasive is supplied to a groove forming region, and FIG. It is a figure which shows the state in which the thick film layer for ribs is charged.
ブラストによるエッチングでは、第３図（Ａ）にも示
すように、研磨材28を例えば圧縮空気により圧送して溝
形成領域30に供給する。この結果、研磨材28は、下地及
びリブ用厚膜層24に衝突しレジストパターン26で覆われ
ていない溝形成領域30のリブ用厚膜層24をエッチングす
る。このエッチング時の衝突によって、第３図（Ｂ）に
も示すように、研磨材28例えばアルミナ粉末は負に及び
背面板12、リブ用厚膜層24及びそのほかの下地は正に帯
電し、この帯電が研磨材28を下地及びリブ用厚膜層24へ
吸着させる要因となる。この出願の発明者は、下地を接
地しない状態では、放電による火花が生じるほどの帯電
が生じることを目で確認している。In the etching by blasting, as shown in FIG. 3A, the abrasive 28 is supplied by pressure, for example, with compressed air and supplied to the groove forming region 30. As a result, the abrasive 28 collides with the base and the thick film layer 24 for ribs, and etches the thick film layer 24 for ribs in the groove forming region 30 not covered with the resist pattern 26. Due to the collision at the time of etching, as shown in FIG. 3B, the abrasive 28 such as alumina powder is negatively charged and the back plate 12, the thick film layer 24 for ribs and other bases are positively charged. The electrification causes the abrasive 28 to be adsorbed to the underlayer and the thick film layer 24 for ribs. The inventor of the present application has visually confirmed that when the ground is not grounded, charging is generated to the extent that sparks due to discharge are generated.
しかしながら、この実施例では陰極12を接地している
ので、第３図（Ａ）にも示すように、エッチング時の衝
突により帯電を生じたとしても、第２図（Ｇ）にも示す
ように、帯電による電荷をグランドに逃し下地及びリブ
用厚膜層24の電位をグランドレベルにすることができ、
従って帯電による研磨材28の吸着力をなくせ或は著しく
減少させることができる。However, in this embodiment, the cathode 12 is grounded. Therefore, as shown in FIG. 3 (A), even if charging occurs due to collision during etching, as shown in FIG. 2 (G). By discharging the charge due to charging to the ground, the potential of the underlayer and the thick film layer for ribs 24 can be set to the ground level,
Therefore, the attraction force of the abrasive 28 due to the charging can be eliminated or significantly reduced.
＊ステップ5:次にリブ用厚膜層24のエッチングを終了し
たら、エアガンを用い、下地を接地しながら、下地及び
リブ用厚膜層24の研磨材付着部分にエアーを吹き付け
（エアーブロー）、リブ用厚膜層24やエッチング防止層
22等に付着している研磨材28を除去する。* Step 5: Next, after the etching of the thick film layer for ribs 24 is completed, air is blown (air blow) to the portion of the base material and the thick film layer for ribs 24 where the abrasive is attached, while the ground is grounded using an air gun. Thick film layer 24 for ribs and etching prevention layer
The abrasive 28 attached to 22 or the like is removed.
接地しながらエアーブローで研磨材28を除去すること
により、第２図（Ｈ）に示すように、研磨材28を実用上
充分に満足できる程度によく除去することができる。By removing the abrasive 28 by air blow while grounding, as shown in FIG. 2 (H), the abrasive 28 can be sufficiently removed to a satisfactory degree for practical use.
＊ステップ6:研磨材28の除去を終了したら、下地をグラ
ンドから離し（接地をやめて）、次にリブ用厚膜層24を
焼成する。* Step 6: When the removal of the polishing material 28 is completed, the base is separated from the ground (the grounding is stopped), and then the rib thick film layer 24 is fired.
ステップ６では、リブ用厚膜層24を焼成温度530℃に1
0分の間保持して焼成し、第２図（Ｉ）にも示すよう
に、ガス放電表示パネルのバリアリブ16を完成する。In Step 6, the thick film layer for ribs 24 is heated to 530 ° C. for 1
By holding for 0 minutes and firing, the barrier rib 16 of the gas discharge display panel is completed as shown in FIG. 2 (I).
この発明は上述した実施例のみに限定されるものでは
なく、従って各構成成分の形状、寸法、配置位置、構
成、形成材料、形成方法、数値的条件及びそのほかの条
件を任意好適に変更することができる。The present invention is not limited to the above-described embodiments, and accordingly, the shape, size, arrangement position, configuration, forming material, forming method, numerical conditions, and other conditions of each component may be arbitrarily and suitably changed. Can be.
例えばエッチング防止層を陰極上面のみに全面にわた
り設け基板面上には設けないようにしてもよいし、或は
エッチング防止層をバリアリブ形成領域の陰極上面のみ
に設け基板面上と溝形成領域の陰極上面とには設けない
ようにしてもよい。またバリアリブ形成用の下地の構成
は任意好適な構成に変更することができる。For example, the etching prevention layer may be provided only on the entire upper surface of the cathode and may not be provided on the substrate surface, or the etching prevention layer may be provided only on the upper surface of the cathode in the barrier rib forming region and the cathode in the groove forming region. It may not be provided on the upper surface. The configuration of the base for forming the barrier rib can be changed to any suitable configuration.
（発明の効果） 上述した説明からも明らかなように、この発明のリブ
形成方法によれば、下地を接地してリブ用厚膜層に研磨
材を吹き付けてリブ用厚膜層をエッチングしたのち、下
地を接地したまま研磨材を除去する。これにより、研磨
材、下地及びリブ用厚膜層の帯電を防止し或は帯電によ
り生じた電荷を除去することができるので、帯電による
研磨材の付着力はほとんどなくなり、従って研磨材の除
去がより確実に行なえる。(Effects of the Invention) As is apparent from the above description, according to the rib forming method of the present invention, after the ground is grounded and the abrasive is sprayed on the rib thick film layer, the rib thick film layer is etched. Then, the abrasive is removed with the ground being grounded. As a result, the abrasive, the underlayer and the thick film layer for ribs can be prevented from being charged or the charge generated by the charging can be removed. I can do it more reliably.
従って、ブラストによるエッチングで微細なバリアリ
ブを作成しても、リブ用厚膜層を焼成した際にバリアリ
ブに欠けや割れが生じるのを防止して歩留りを向上する
ことができる。また陰極に付着する研磨材をほとんどな
くせ従ってガス放電表示パネルの放電特性を向上し研磨
材の付着による輝度むらをなくせる。Therefore, even when fine barrier ribs are formed by etching by blast, chipping or cracking of the barrier ribs can be prevented from occurring when the thick film layer for ribs is fired, and the yield can be improved. Further, the abrasive material attached to the cathode is almost eliminated, so that the discharge characteristics of the gas discharge display panel are improved and the uneven brightness due to the attached abrasive material is eliminated.
第１図はこの発明の実施例の説明に供するバリアリブの
製造工程フロー、 第２図（Ａ）〜（Ｉ）はこの発明の実施例の説明に供す
る製造工程図、 第３図（Ａ）〜（Ｂ）はブラストによるエッチングでの
帯電の説明に供する図、 第４図はガス放電表示パネルの一構成例を示す図、 第５図（Ａ）〜（Ｂ）は従来方法におけるリブ用厚膜層
の焼成前後の状態を示す断面図である。 16……バリアリブ、24……リブ用厚膜層、 26……レジストパターン、28……研磨材、 30……溝形成領域。FIG. 1 is a manufacturing process flow of a barrier rib for explaining an embodiment of the present invention, FIGS. 2A to 2I are manufacturing process diagrams for explaining an embodiment of the present invention, and FIGS. 3A to 3I. (B) is a diagram for explaining charging by etching by blast, FIG. 4 is a diagram showing one configuration example of a gas discharge display panel, and FIGS. 5 (A) and (B) are thick films for a rib in a conventional method. It is sectional drawing which shows the state before and after baking of a layer. 16 barrier rib, 24 thick film layer for rib, 26 resist pattern, abrasive, 30 groove forming area.
フロントページの続き (72)発明者 澤井 秀夫 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電 気工業株式会社内 (72)発明者 柏倉 宏美 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電 気工業株式会社内 (72)発明者 小岩 一郎 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電 気工業株式会社内 (72)発明者 佐々木 健介 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電 気工業株式会社内 (72)発明者 髭本 信雄 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電 気工業株式会社内 (56)参考文献 可児康之，外１名，「厚膜によるファ インパターン技術と応用」，電子材料, 株式会社工業調査会，昭和58年11月１ 日，第11号，Ｐ．138−142 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01J 9/02 (72) Inventor Hideo Sawai 1-7-12 Toranomon, Minato-ku, Tokyo Oki Electric Industry Co., Ltd. (72) Inventor Hiromi Kashiwakura 1-7-12 Toranomon, Minato-ku, Tokyo Oki Electric Inside Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Ichiro Koiwa 1-7-12 Toranomon, Minato-ku, Tokyo Oki Electric Industry Co., Ltd. (72) Inventor Kensuke Sasaki 1-7-12 Toranomon, Minato-ku, Tokyo Oki Electric Within Kogyo Co., Ltd. (72) Inventor Nobuo Higemoto 1-7-12 Toranomon, Minato-ku, Tokyo Oki Electric Industry Co., Ltd. (56) References Yasuyuki Kani, 1 other, “Fine pattern technology using thick film” And Applications ”, Electronic Materials, Industrial Research Institute, Inc., November 1, 1983, No. 11, p. 138-142 (58) Fields surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H01J 9/02
Claims (1)
るに当り、 下地上にリブ用厚膜層を積層する工程と、 リブ用厚膜層の溝形成領域を露出するレジストパターン
を形成する工程と、 前記下地を接地して溝形成領域に研磨材を供給して溝形
成領域のリブ用厚膜層をブラストによりエッチング除去
する工程と、 前記下地を接地したまま研磨材を除去する工程と、 前記リブ用厚膜層を焼成する工程とを含むことを特徴と
するバリアリブ形成方法。In forming a barrier rib of a gas discharge display panel, a step of laminating a thick film layer for a rib on an underlayer, and a step of forming a resist pattern exposing a groove forming region of the thick film layer for a rib. Grounding the ground and supplying an abrasive to the groove forming region by etching to remove the thick film layer for ribs in the groove forming region by blasting; and removing the abrasive with the ground being grounded; Baking the thick film layer for a rib.
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Cited By (1)
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1990
- 1990-08-22 JP JP22041790A patent/JP2999526B2/en not_active Expired - Fee Related
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