JP2996593B2 - 純水供給装置 - Google Patents
純水供給装置Info
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- JP2996593B2 JP2996593B2 JP6142523A JP14252394A JP2996593B2 JP 2996593 B2 JP2996593 B2 JP 2996593B2 JP 6142523 A JP6142523 A JP 6142523A JP 14252394 A JP14252394 A JP 14252394A JP 2996593 B2 JP2996593 B2 JP 2996593B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体ウエ
ハ、液晶表示装置製造用ガラス基板、フォトマスク用ガ
ラス基板、光ディスク用基板等の基板に対して、処理の
ための純水を供給する純水供給装置に関する。
ハ、液晶表示装置製造用ガラス基板、フォトマスク用ガ
ラス基板、光ディスク用基板等の基板に対して、処理の
ための純水を供給する純水供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の純水供給装置としては、従来よ
り例えば実開平５−３６８３２号公報に開示されたもの
が知られている。かかる装置は、純水供給源に連通した
純水通路の途中に開閉弁を介挿し、その開閉弁に対し
て、リーク弁を有するバイパス通路を並列に設けて構成
されている。かかる装置においては、開閉弁を閉じて基
板に対する純水の供給を行わないときに、バイパス通路
のリーク弁を通って少量の純水をノズルから吐出し続
け、純水通路に純水が滞留するのを防ぎ、これにより純
水中のバクテリアの発生、増殖を防止している。
り例えば実開平５−３６８３２号公報に開示されたもの
が知られている。かかる装置は、純水供給源に連通した
純水通路の途中に開閉弁を介挿し、その開閉弁に対し
て、リーク弁を有するバイパス通路を並列に設けて構成
されている。かかる装置においては、開閉弁を閉じて基
板に対する純水の供給を行わないときに、バイパス通路
のリーク弁を通って少量の純水をノズルから吐出し続
け、純水通路に純水が滞留するのを防ぎ、これにより純
水中のバクテリアの発生、増殖を防止している。
【０００３】しかしながら、かかる構成では、基板に対
して純水を供給すべきでないとき、例えば洗浄後の半導
体ウエハ（基板）を回転させて乾燥させるいわゆるスピ
ン乾燥処理中においても、ノズルから少量の純水が吐出
され続けているため、その純水の滴が半導体ウエハに付
着してしまうおそれがあった。このように不必要なとき
に吐出される純水は、基板に付着するなどして基板の処
理品質を低下させてしまう。特に、特開平４−６６１５
９号公報に記載のもののように、基板の裏面に対して純
水を供給するものに適用すると、不必要なときに吐出さ
れた純水は基板を支持するスピンチャックの上面に溜ま
るなどして、基板の裏面に付着して基板の処理品質を低
下させるおそれがあった。
して純水を供給すべきでないとき、例えば洗浄後の半導
体ウエハ（基板）を回転させて乾燥させるいわゆるスピ
ン乾燥処理中においても、ノズルから少量の純水が吐出
され続けているため、その純水の滴が半導体ウエハに付
着してしまうおそれがあった。このように不必要なとき
に吐出される純水は、基板に付着するなどして基板の処
理品質を低下させてしまう。特に、特開平４−６６１５
９号公報に記載のもののように、基板の裏面に対して純
水を供給するものに適用すると、不必要なときに吐出さ
れた純水は基板を支持するスピンチャックの上面に溜ま
るなどして、基板の裏面に付着して基板の処理品質を低
下させるおそれがあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の事情
に鑑みてなされたものであり、純水通路に純水が滞留す
るのを防ぎ、これにより純水中のバクテリアの発生、増
殖を防止することができ、かつ、基板に純水が付着する
ことがなく、基板の処理品質を低下させることがない純
水供給装置を提供することを目的とする。
に鑑みてなされたものであり、純水通路に純水が滞留す
るのを防ぎ、これにより純水中のバクテリアの発生、増
殖を防止することができ、かつ、基板に純水が付着する
ことがなく、基板の処理品質を低下させることがない純
水供給装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板を鉛直軸
まわりで回転させつつ基板に純水を供給する純水供給装
置において、純水供給源に連通して純水を基板に導く純
水通路と、前記純水通路の途中に介挿した開閉弁と、前
記純水通路から分岐したドレン通路と、前記純水通路ま
たは前記ドレン通路に設けられ前記ドレン通路へ純水を
リークさせるリーク弁とよりなることを特徴とする。本
発明は、基板の裏面に純水を供給するものとすることが
できる。
まわりで回転させつつ基板に純水を供給する純水供給装
置において、純水供給源に連通して純水を基板に導く純
水通路と、前記純水通路の途中に介挿した開閉弁と、前
記純水通路から分岐したドレン通路と、前記純水通路ま
たは前記ドレン通路に設けられ前記ドレン通路へ純水を
リークさせるリーク弁とよりなることを特徴とする。本
発明は、基板の裏面に純水を供給するものとすることが
できる。
【０００６】
【作用】基板への純水の吐出時には、純水が純水通路を
通り開閉弁を介して基板へ供給される。基板への純水の
供給を行わないときには、純水通路から分岐したドレン
通路へ純水がリーク弁によりリークし、ドレン通路から
排出される。基板の裏面を洗浄するものであっても、リ
ークした純水がスピンチャックの上面等に溜まることは
ない。
通り開閉弁を介して基板へ供給される。基板への純水の
供給を行わないときには、純水通路から分岐したドレン
通路へ純水がリーク弁によりリークし、ドレン通路から
排出される。基板の裏面を洗浄するものであっても、リ
ークした純水がスピンチャックの上面等に溜まることは
ない。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の純水供給装置を基板洗浄装置
に使用した第１の実施例を示す。スピンチャック４０
は、円盤台４２の周縁に沿って等間隔に６個取り付けら
れた基板支持ピン４４によって半導体ウエハ（以下、基
板と称す）Ｗの端縁を支持するものであり、鉛直方向に
設けられた中空の回転軸２の上端に取り付けられてい
る。回転軸２はモータ３により回転駆動される。基板支
持ピン４４は、基板Ｗが載置される基板載置面４６が上
面に形成され、かつその基板載置面４６に位置規制部４
８が突設されている。基板Ｗは基板載置面４６に載置さ
れて支持されると共に、その端縁が位置規制部４８の側
面によって水平方向の位置が規制されることで、スピン
チャック４０から脱落しないよう支持される。
に使用した第１の実施例を示す。スピンチャック４０
は、円盤台４２の周縁に沿って等間隔に６個取り付けら
れた基板支持ピン４４によって半導体ウエハ（以下、基
板と称す）Ｗの端縁を支持するものであり、鉛直方向に
設けられた中空の回転軸２の上端に取り付けられてい
る。回転軸２はモータ３により回転駆動される。基板支
持ピン４４は、基板Ｗが載置される基板載置面４６が上
面に形成され、かつその基板載置面４６に位置規制部４
８が突設されている。基板Ｗは基板載置面４６に載置さ
れて支持されると共に、その端縁が位置規制部４８の側
面によって水平方向の位置が規制されることで、スピン
チャック４０から脱落しないよう支持される。
【０００８】スピンチャック１の周囲を囲うカップ４
は、図示しない昇降駆動源によって、スピンチャック１
に対して昇降自在に設けられている。カップ４に形成さ
れたドレン開口６は、図示しない排気源に接続されてい
る。カップ４は、基板Ｗの洗浄時には上昇して図１に示
す状態で基板Ｗの周囲を囲い、前記排気源によってカッ
プ４内を排気することとあいまって、洗浄液のカップ４
外への飛散を防止する。カップ４によって収容された洗
浄液はドレン開口６から排出され、気液分離の後、廃棄
される。
は、図示しない昇降駆動源によって、スピンチャック１
に対して昇降自在に設けられている。カップ４に形成さ
れたドレン開口６は、図示しない排気源に接続されてい
る。カップ４は、基板Ｗの洗浄時には上昇して図１に示
す状態で基板Ｗの周囲を囲い、前記排気源によってカッ
プ４内を排気することとあいまって、洗浄液のカップ４
外への飛散を防止する。カップ４によって収容された洗
浄液はドレン開口６から排出され、気液分離の後、廃棄
される。
【０００９】また、カップ４の外側近傍の基台（図示せ
ず）に立設された支柱１３は、アーム１２を支持してい
る。支柱１３には、図示しない回転駆動源が付設され、
アーム１２は支柱１３により、水平方向に旋回可能に支
持されている。アーム１２の先端には、洗浄ノズル５０
が下向きに設けられており、洗浄液供給管５２により供
給された洗浄液としての超純水を下方に向けて吹き出
し、基板Ｗの上面に供給する。
ず）に立設された支柱１３は、アーム１２を支持してい
る。支柱１３には、図示しない回転駆動源が付設され、
アーム１２は支柱１３により、水平方向に旋回可能に支
持されている。アーム１２の先端には、洗浄ノズル５０
が下向きに設けられており、洗浄液供給管５２により供
給された洗浄液としての超純水を下方に向けて吹き出
し、基板Ｗの上面に供給する。
【００１０】中空の回転軸２には、第１の純水通路２１
が挿通され、鉛直方向にのびている。スピンチャック４
０の上面にはこの第１の純水通路２１の上端に連通接続
したノズル２３が臨んでおり、ノズル２３は第１の純水
通路２１から供給される超純水を基板Ｗの下面に対して
吐出する。第１の純水通路２１の下端には三方継手２４
が接続され、三方継手２４の他の一方には第２の純水通
路２２が、更に他の一方にはドレン通路２７が接続され
る。第２の純水通路２２は、一端を図外の純水供給源に
接続されている。なお、純水供給源は、純水タンク、フ
ィルタ、ポンプ等から構成される。第２の純水通路２２
にはその途中に第１の開閉弁３１が介挿され、かつその
第１の開閉弁３１に対して並列にバイパス通路を形成す
る第３の純水通路２５が形成されている。第３の純水通
路２５にはスローリーク弁２６が介挿されている。スロ
ーリーク弁２６は、例えば１ｃｃ／ｓｅｃ程度の流量と
なるように、微少な開度で常に開いた状態とされてい
る。前記三方継手２４は、第１の開閉弁３１と第３の純
水通路２５との並列部と、ノズル２３へ連通する第１の
純水通路２１との間に設けられている。そして、この三
方継手２４により、第２の純水通路２２は、第１の分岐
通路２１と、ドレン通路２７とに分岐する。ドレン通路
２７には第２の開閉弁３２が介挿されており、このドレ
ン通路２７は、図外の排液処理装置へ接続される。
が挿通され、鉛直方向にのびている。スピンチャック４
０の上面にはこの第１の純水通路２１の上端に連通接続
したノズル２３が臨んでおり、ノズル２３は第１の純水
通路２１から供給される超純水を基板Ｗの下面に対して
吐出する。第１の純水通路２１の下端には三方継手２４
が接続され、三方継手２４の他の一方には第２の純水通
路２２が、更に他の一方にはドレン通路２７が接続され
る。第２の純水通路２２は、一端を図外の純水供給源に
接続されている。なお、純水供給源は、純水タンク、フ
ィルタ、ポンプ等から構成される。第２の純水通路２２
にはその途中に第１の開閉弁３１が介挿され、かつその
第１の開閉弁３１に対して並列にバイパス通路を形成す
る第３の純水通路２５が形成されている。第３の純水通
路２５にはスローリーク弁２６が介挿されている。スロ
ーリーク弁２６は、例えば１ｃｃ／ｓｅｃ程度の流量と
なるように、微少な開度で常に開いた状態とされてい
る。前記三方継手２４は、第１の開閉弁３１と第３の純
水通路２５との並列部と、ノズル２３へ連通する第１の
純水通路２１との間に設けられている。そして、この三
方継手２４により、第２の純水通路２２は、第１の分岐
通路２１と、ドレン通路２７とに分岐する。ドレン通路
２７には第２の開閉弁３２が介挿されており、このドレ
ン通路２７は、図外の排液処理装置へ接続される。
【００１１】而して、洗浄動作を行わないときには、ア
ーム１２はカップ４の上方から外れた退避位置にあり、
且つカップ４は下降した位置にある。本装置により洗浄
動作を行う場合、まず、図示しない基板搬送手段が基板
Ｗをスピンチャック４０に搬送する。スピンチャック４
０が基板Ｗを保持すると、カップ４が図１に示す位置ま
で上昇し、一方、スピンチャック４０はモータにより回
転駆動される。それとともに、支柱１３の回転駆動源が
駆動され、アーム１２がカップ４の基板Ｗ上方位置まで
旋回する。そして、基板Ｗを回転させかつアーム１２を
水平方向に変位させつつ、洗浄液ノズル５０から基板Ｗ
上面に向けて超純水ＤＩＷを吹き付けることにより、基
板Ｗの上面の洗浄動作がなされる。
ーム１２はカップ４の上方から外れた退避位置にあり、
且つカップ４は下降した位置にある。本装置により洗浄
動作を行う場合、まず、図示しない基板搬送手段が基板
Ｗをスピンチャック４０に搬送する。スピンチャック４
０が基板Ｗを保持すると、カップ４が図１に示す位置ま
で上昇し、一方、スピンチャック４０はモータにより回
転駆動される。それとともに、支柱１３の回転駆動源が
駆動され、アーム１２がカップ４の基板Ｗ上方位置まで
旋回する。そして、基板Ｗを回転させかつアーム１２を
水平方向に変位させつつ、洗浄液ノズル５０から基板Ｗ
上面に向けて超純水ＤＩＷを吹き付けることにより、基
板Ｗの上面の洗浄動作がなされる。
【００１２】そして、かかる基板Ｗの上面の洗浄動作と
同時に、基板Ｗの下面にも超純水を供給して、下面の洗
浄動作がなされる。まず、閉じられていた第１の開閉弁
３１が開放され、開いていた第２の開閉弁３２が閉じら
れる。これにより、超純水ＤＩＷが第２、第１の純水通
路２２、２１を通って基板Ｗの下面に吹き出され、下面
の洗浄動作がなされる。そして、この下面の洗浄動作が
終了すると、開いていた第１の開閉弁３１が閉じられ、
閉じていた第２の開閉弁３２が開かれる。これにより、
基板Ｗ下面への超純水の供給は停止され、第１の純水通
路２１内に入っていた超純水は重力により下方に流れ
て、三方継手２４からドレン通路２７を通って排出され
る。そして、以後、第３の純水通路２５、スローリーク
弁２６を通って、超純水がわずかづつドレン通路２７へ
流れる。したがって、第２の純水通路２２に超純水が滞
留してしまうことはなく、超純水中にバクテリアが発
生、増殖することがない。また、スローリーク弁２６を
通った超純水はドレン通路２７を通って排液処理装置へ
送られるので、基板Ｗに超純水が不所望に付着してしま
うことがなく、基板Ｗの処理品質を低下させることがな
い。また、下面の洗浄動作を行わないときには、スロー
リーク弁２６を通る超純水はノズル２３からは吐出され
ることがないので、リークした純水がスピンチャック４
０の上面等に溜まることはなく、基板Ｗの処理品質を低
下させることがない。
同時に、基板Ｗの下面にも超純水を供給して、下面の洗
浄動作がなされる。まず、閉じられていた第１の開閉弁
３１が開放され、開いていた第２の開閉弁３２が閉じら
れる。これにより、超純水ＤＩＷが第２、第１の純水通
路２２、２１を通って基板Ｗの下面に吹き出され、下面
の洗浄動作がなされる。そして、この下面の洗浄動作が
終了すると、開いていた第１の開閉弁３１が閉じられ、
閉じていた第２の開閉弁３２が開かれる。これにより、
基板Ｗ下面への超純水の供給は停止され、第１の純水通
路２１内に入っていた超純水は重力により下方に流れ
て、三方継手２４からドレン通路２７を通って排出され
る。そして、以後、第３の純水通路２５、スローリーク
弁２６を通って、超純水がわずかづつドレン通路２７へ
流れる。したがって、第２の純水通路２２に超純水が滞
留してしまうことはなく、超純水中にバクテリアが発
生、増殖することがない。また、スローリーク弁２６を
通った超純水はドレン通路２７を通って排液処理装置へ
送られるので、基板Ｗに超純水が不所望に付着してしま
うことがなく、基板Ｗの処理品質を低下させることがな
い。また、下面の洗浄動作を行わないときには、スロー
リーク弁２６を通る超純水はノズル２３からは吐出され
ることがないので、リークした純水がスピンチャック４
０の上面等に溜まることはなく、基板Ｗの処理品質を低
下させることがない。
【００１３】図２は本発明の第２の実施例を示す。な
お、この第２の実施例において、配管系以外の構成は上
述の第１の実施例と同一であるので図示は省略し、配管
系の説明においては対応部分には同一符号を用いる。回
転軸２には第１の純水通路２１が挿通され、鉛直方向に
のびている。第１の純水通路２１の上端にはノズル２３
が設けられ、第１の純水通路２１から供給される超純水
を基板Ｗの下面に対して吐出する。第１の純水通路２１
には第１の開閉弁３１が介挿され、第１の純水通路２１
の下端には三方継手２４が接続される。三方継手２４の
他の一方には第２の純水通路２２が、更に他の一方には
ドレン通路２７が接続される。第２の純水通路２２は一
端を図外の純水供給源に接続される。ドレン通路２７は
図外の排液処理装置へ接続されるとともに、その途中に
はスローリーク弁２６が介挿されている。
お、この第２の実施例において、配管系以外の構成は上
述の第１の実施例と同一であるので図示は省略し、配管
系の説明においては対応部分には同一符号を用いる。回
転軸２には第１の純水通路２１が挿通され、鉛直方向に
のびている。第１の純水通路２１の上端にはノズル２３
が設けられ、第１の純水通路２１から供給される超純水
を基板Ｗの下面に対して吐出する。第１の純水通路２１
には第１の開閉弁３１が介挿され、第１の純水通路２１
の下端には三方継手２４が接続される。三方継手２４の
他の一方には第２の純水通路２２が、更に他の一方には
ドレン通路２７が接続される。第２の純水通路２２は一
端を図外の純水供給源に接続される。ドレン通路２７は
図外の排液処理装置へ接続されるとともに、その途中に
はスローリーク弁２６が介挿されている。
【００１４】そして、基板Ｗの下面の洗浄動作時には、
まず、閉じられていた第１の開閉弁３１が開放される。
これにより、超純水が第２、第１の純水通路２２、２１
を通って超純水が基板Ｗの下面に吹き出され、下面の洗
浄動作がなされる。そして、この下面の洗浄動作が終了
すると、開いていた第１の開閉弁３１が閉じられる。こ
れにより、基板Ｗ下面への超純水の供給は停止される。
そして、以後、第２の純水通路２２から送られる超純水
は、三方継手２４からスローリーク弁２６を通って、わ
ずかづつドレン通路２７へ流れ、排出される。したがっ
て、第２の純水通路２２に超純水が滞留してしまうこと
はない。なお、この第２の実施例においては、基板Ｗの
下面への超純水供給時においてもスローリーク弁２６を
介して超純水が流れているが、その流量はごくわずかで
あり、第１の開閉弁３１が開かれると超純水は基板Ｗへ
供給される。
まず、閉じられていた第１の開閉弁３１が開放される。
これにより、超純水が第２、第１の純水通路２２、２１
を通って超純水が基板Ｗの下面に吹き出され、下面の洗
浄動作がなされる。そして、この下面の洗浄動作が終了
すると、開いていた第１の開閉弁３１が閉じられる。こ
れにより、基板Ｗ下面への超純水の供給は停止される。
そして、以後、第２の純水通路２２から送られる超純水
は、三方継手２４からスローリーク弁２６を通って、わ
ずかづつドレン通路２７へ流れ、排出される。したがっ
て、第２の純水通路２２に超純水が滞留してしまうこと
はない。なお、この第２の実施例においては、基板Ｗの
下面への超純水供給時においてもスローリーク弁２６を
介して超純水が流れているが、その流量はごくわずかで
あり、第１の開閉弁３１が開かれると超純水は基板Ｗへ
供給される。
【００１５】なお、以上の実施例において、本発明の純
水供給装置は基板Ｗの下面に超純水を供給するものであ
ったが、これに限らず、例えば基板Ｗの上面に超純水を
供給するものであってもよい。また、この実施例は洗浄
専用の装置であったが、本発明は、例えば基板の現像処
理とその現像処理直後に引き続いて行う洗浄処理とを同
一のカップにおいて行う現像・洗浄兼用の装置における
純水供給装置に対しても適用できる。
水供給装置は基板Ｗの下面に超純水を供給するものであ
ったが、これに限らず、例えば基板Ｗの上面に超純水を
供給するものであってもよい。また、この実施例は洗浄
専用の装置であったが、本発明は、例えば基板の現像処
理とその現像処理直後に引き続いて行う洗浄処理とを同
一のカップにおいて行う現像・洗浄兼用の装置における
純水供給装置に対しても適用できる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、基板への純水の供給を
行わないときには、リーク弁を通って純水が流れ、純水
通路から分岐したドレン通路を通って排出されるので、
純水通路に純水が滞留することがなく、純水中のバクテ
リアの発生、増殖を防止することができる。また、リー
ク弁を通った純水が不所望に基板に付着することがな
く、基板の処理品質を低下させることがない。
行わないときには、リーク弁を通って純水が流れ、純水
通路から分岐したドレン通路を通って排出されるので、
純水通路に純水が滞留することがなく、純水中のバクテ
リアの発生、増殖を防止することができる。また、リー
ク弁を通った純水が不所望に基板に付着することがな
く、基板の処理品質を低下させることがない。
【図１】この発明の第１の実施例の純水供給装置の実施
例を示す模式的断面図である。
例を示す模式的断面図である。
【図２】この発明の第２の実施例の純水供給装置の実施
例を示す模式図である。
例を示す模式図である。
Ｗ 基板 ２１ 第１の純水通路 ２２ 第２の純水通路 ２３ ノズル ２５ 第３の純水通路 ２６ スローリーク弁 ２７ ドレン通路 ３１ 第１の開閉弁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304 B08B 3/00 - 3/14
Claims (2)
- 【請求項１】 基板を鉛直軸まわりで回転させつつ基板
に純水を供給する純水供給装置において、 純水供給源に連通して純水を基板に導く純水通路と、前
記純水通路の途中に介挿した開閉弁と、前記純水通路か
ら分岐したドレン通路と、前記純水通路または前記ドレ
ン通路に設けられ前記ドレン通路から純水をリークさせ
るリーク弁とよりなることを特徴とする純水供給装置。 - 【請求項２】 基板の裏面に純水を供給するものである
請求項１に記載の純水供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6142523A JP2996593B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 純水供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6142523A JP2996593B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 純水供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07326601A JPH07326601A (ja) | 1995-12-12 |
| JP2996593B2 true JP2996593B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=15317344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6142523A Expired - Fee Related JP2996593B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 純水供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2996593B2 (ja) |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP6142523A patent/JP2996593B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07326601A (ja) | 1995-12-12 |
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