JP2983037B2 - ウエハ支持ボート - Google Patents
ウエハ支持ボートInfo
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Description
持する含有酸素濃度が1.6×1018〜2×1018atoms/cm3の
単結晶シリコンからなるウエハ支持ボートに関わるもの
である。
進むにつれて高温熱処理に使用可能で、かつ高純度であ
るウエハ支持ボートの要求が高まっている。これに伴
い、特に炉内温度の均熱性に優れ、高集積・高性能デバ
イスの製造に適している縦型炉が使用されている。
特開昭60−107843号公報が知られている。このボート
は、2個の端板、複数の保持ロッド及び案内ロッドから
なるもので、各部材の材質として石英やシリコンを用い
た構成となっている。
られないという問題点を有する。一方、シリコン製のボ
ートの場合、多結晶シリコンが知られているが、これは
熱変形が少なく高純度を保持できるという利点を有する
ものの、バルク全体に欠陥が存在しており、内部歪応力
が大きく(50Kg/cm2)、温度差による熱応力、衝撃に弱
く破損しやすい。また、多結晶シリコンボートを作製し
た時の表面部では面方位が異なるため、酸化熱処理に使
用した場合には酸化膜成長速度が一様でなくなる。この
現象が、特に半導体ウエハを保持する複数の保持部など
に発生すると、凹凸のあるボート表面でスタッキング,
デスタッキング時ウエハを傷つけてしまい、熱処理中で
の線欠陥(スリップ)の発生原因及びダスト発生の原因
となる。
も保持ロッドを含有酸素濃度が1.6×1018〜2×1018ato
ms/cm3の単結晶シリコンから構成することにより、高温
雰囲気において形状安定性に優れ、炉入れ炉出し時の急
熱急冷による熱応力や衝撃に強く、かつ高純度を長時間
維持でき、ウエハとの接触等によるダストの発生,それ
に伴うウエハの欠陥発生を防止できるウエハ支持ボート
を提供することを目的とする。
持ロッドと、これらの保持ロッドの両端に配置されてこ
れらの保持ロッドを接合固定する固定板を有するウエハ
支持ボートにおいて、少なくとも前記保持ロッドが含有
酸素濃度1.6×1018〜2×1018atoms/cm3の単結晶シリコ
ンからなることを特徴とするウエハ支持ボートである。
未満の場合、急熱急冷によって結晶に転位欠陥が生じ組
成変形を起こしてしまう。そのため、例えば、自動ウエ
ハ移載中にウエハの落下等の事故が起きてしまうという
不具合があった。単結晶シリコン中の酸素は、上記熱ス
トレスにより発生する転位欠陥を抑制するものと考えら
れる。しかるに、上記含有酸素濃度の下限値は、2×10
17atoms/cm3よりは、むしろ実施例のように1.6×1018at
oms/cm3であることがより好ましいことが判明してい
る。
と、急熱急冷の熱履歴によって該酸素が析出し、いわゆ
る結晶欠陥となり、単結晶シリコンが破損し易くなる。
なお、上記含有酸素濃度の測定方法はFTIRであり、この
ときの換算係数はASTM(American Society for Testing
and Material)で定める4.81×1017atoms/cm2を用い
た。なお、上記含有酸素濃度の範囲の単結晶シリコンの
製造方法としては、CZ法,MCZ法が挙げられる。
複数の保持溝部分を単結晶シリコンから構成することに
より、バルク内部に欠陥の存在がなく、内部歪応力が小
さく、炉入れ炉出し時の急熱急冷による熱応力や衝撃に
強い。また、ボート表面の結晶方位が平面上で一様であ
り、酸化熱処理に使用した場合には酸化膜成長速度が一
様となり均一な酸化膜が成長し、この酸化膜によりウエ
ハとの接触等によるダストの発生を防止できる。従っ
て、ウエハ支持ボートの耐用性が著しく向上し、半導体
ウエハの欠陥(傷)の発生を極めて少なくすることがで
きる。
第3図を参照して説明する。ここで、第1図は縦型ボー
トの全体図、第2図は第1図の略平面図、第3図は第1
図のボートに用いられる保持ロッドの説明図である。
である。これらの平板には、夫々例えば4本の保持ロッ
ド2の両端部を装着するための開口部3が平板の外周部
に沿って設けられている。前記保持ロッド2の両端に
は、ロッドをコ字型の固定部材4を用いて前記平板に固
定するための環状の溝5が設けられている。前記保持ロ
ッド2の長手方向には、等間隔で半導体ウエハ6の周縁
部を係止する保持溝7が設けられている。
成された単結晶シリコンからなり、該単結晶シリコン中
に1.6×1018toms/cm3の酸素が含有されている。
の平板に両端が固定される保持ロッド2及び固定部材4
が夫々CZ法により形成された単結晶シリコンからなり、
かつ該単結晶シリコン中に1.6×1018atoms/cm3の酸素が
含有された構成となっているため、こうしたボートを炉
内に出入れする時の急熱急冷に対する物理的強度が大き
く、ボートの変形を著しく小さくできる。従って、ウエ
ハとの接触等によるダストの発生、それに伴うウエハの
欠陥発生を防止できる。
固定される保持ロッド2及び固定部材4が夫々FZ法によ
り形成された単結晶シリコンからなり、かつ該単結晶シ
リコン中に2×1017atoms/cm3未満の酸素が含有された
構成となっている。
々CZ法により形成された多結晶シリコンからなり、かつ
該多結晶シリコン中に2×1017atoms/cm3未満の酸素が
含有された構成となっている。
ート(多結晶シリコン製で、酸素濃度2×1017atoms/cm
3未満)、及び本発明(実施例1,2)に係る縦型ボート
を、200mm/minの速度で連続して出し入れし、このとき
のボートの変形量を測定したところ、下記第1表に示す
結果が得られた。但し、ボートの変形量とは、第4図に
示す如く、水平な台の上にボート11を直立させたときの
上部の平板の水平度をいう。
(回数を除く)。
挿入速度を変えて炉入れしたときのボートの耐熱応力試
験を行ったところ(連続炉入れ炉出し10回)、下記第2
表に示す通りとなった。
成長させた後ウエハをエッチングして900℃に保持した
炉入れ炉出しした連続10回行い、スリップ(線欠陥)の
発生を調べた。その結果、比較例2の場合は8回目でス
リップが発生したが、実施例1,比較例1の場合はいずれ
もスリップが発生しないことが確認された。
ッドを含有酸素濃度が1.6×1018〜2×1018atoms/cm3の
単結晶シリコンから構成することにより、高温雰囲気に
おいて形状安定性に優れ、炉入れ炉出し時の急熱急冷に
よる熱応力や衝撃に強く、かつ高純度を長時間維持でき
ウエハとの接触等によるダストの発生,それに伴うウエ
ハの欠陥発生を防止できるウエハ支持ボートを提供でき
る。
第2図は第1図の略平面図、第3図は第1図のボートに
用いられる保持ロッドの説明図、第4図は従来及び本発
明に係るボートの水平度を試験するための説明図であ
る。 1a,1b……平板、2……保持ロッド、3……開口部、4
……固定部材、7……保持溝。
Claims (1)
- 【請求項1】ウエハを支持する保持溝を有する複数の保
持ロッドと、これらの保持ロッドの両端に配置されてこ
れらの保持ロッドを接合固定する固定板を有するウエハ
支持ボートにおいて、 少なくとも前記保持ロッドが含有酸素濃度1.6×1018〜
2×1018atoms/cm3の単結晶シリコンからなることを特
徴とするウエハ支持ボート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2141533A JP2983037B2 (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | ウエハ支持ボート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2141533A JP2983037B2 (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | ウエハ支持ボート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0437027A JPH0437027A (ja) | 1992-02-07 |
JP2983037B2 true JP2983037B2 (ja) | 1999-11-29 |
Family
ID=15294185
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2141533A Expired - Fee Related JP2983037B2 (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | ウエハ支持ボート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2983037B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5389161U (ja) * | 1976-12-21 | 1978-07-21 | ||
JPS54159170A (en) * | 1978-06-07 | 1979-12-15 | Hitachi Ltd | Tool for wafer processing |
JPS6097619A (ja) * | 1983-11-02 | 1985-05-31 | Hitachi Ltd | 半導体製造方法 |
JPS60107843A (ja) * | 1983-11-16 | 1985-06-13 | Tekunisuko:Kk | 組立式支持具 |
-
1990
- 1990-06-01 JP JP2141533A patent/JP2983037B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0437027A (ja) | 1992-02-07 |
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