JP2982447B2 - Method for manufacturing mullite ceramic substrate - Google Patents

Method for manufacturing mullite ceramic substrate

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JP2982447B2 JP3330119A JP33011991A JP2982447B2 JP 2982447 B2 JP2982447 B2 JP 2982447B2 JP 3330119 A JP3330119 A JP 3330119A JP 33011991 A JP33011991 A JP 33011991A JP 2982447 B2 JP2982447 B2 JP 2982447B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は仮焼せずに低温で焼結可
能なムライト系セラミツク基板の製造方法に関する。更
に詳しくは精密電子製品用多層配線基板に適するムライ
ト系セラミツク基板の製造方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a mullite ceramic substrate which can be sintered at a low temperature without being calcined. More specifically, the present invention relates to a method for manufacturing a mullite ceramic substrate suitable for a multilayer wiring board for precision electronic products.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種の多層配線用のムライト系
セラミツク基板は粉末法により製造される。この製造方
法は、先ずアルミナ(Al23)粉末及びシリカ(Si
2)粉末を所定量ずつ混合し、高温で仮焼した後、粉
砕してムライト粉末を調製する。次いでこのムライト粉
末に有機バインダを配合してスラリーとした後、このス
ラリーを成膜乾燥してグリーンシートを成形する。次に
このグリーンシートにタングステン(W)、モリブデン
(Mo)等の高融点金属のペーストを所定のパターンで
印刷する。こうして得られた印刷済みグリーンシートを
複数枚用意し、これらの両面又は片面に接着剤を塗布し
た後、積層し、還元雰囲気で1500℃以上の高温度で
焼成して多層配線基板が作られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, this type of mullite ceramic substrate for multilayer wiring is manufactured by a powder method. In this manufacturing method, first, alumina (Al 2 O 3 ) powder and silica (Si
O 2 ) A predetermined amount of powder is mixed, calcined at a high temperature, and then pulverized to prepare a mullite powder. Next, an organic binder is blended with the mullite powder to form a slurry, and the slurry is dried to form a green sheet. Next, a paste of a refractory metal such as tungsten (W) or molybdenum (Mo) is printed on the green sheet in a predetermined pattern. A plurality of the printed green sheets thus obtained are prepared, an adhesive is applied to both sides or one side thereof, laminated, and fired at a high temperature of 1500 ° C. or more in a reducing atmosphere to form a multilayer wiring board. I have.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ムライトは低誘電率と
シリコンに近い熱膨張係数を有し、LSIチップ搭載用
基板として有望な素材であることが知られている。しか
しムライトを生成させるのに要する焼成温度が1500
℃と高温であるため、セラミツクグリーンシートとこの
グリーンシート表面に印刷によって形成される印刷導体
を同時に焼成する必要のある多層配線基板を作製する場
合には、印刷導体としてW、Mo等の高融点金属を使用
しなければならず、しかも還元雰囲気での焼成が必要で
あった。またムライト系のセラミツクグリーンシートを
製造する場合、予めムライトセラミツクスの成分である
アルミナ粉(Al23)と珪石(SiO2)をボールミ
ルで粉砕混合し、仮焼を行って、ムライト粉を調製し、
これを出発原料としているが、この仮焼工程で消費され
る熱エネルギー量は大きいという問題点があった。本発
明の目的は、還元雰囲気での高温焼成を行うことなく、
かつ仮焼を行うことなく、低温でムライトを生成させる
ことのできるムライト系セラミツク基板の製造方法を提
供することにある。
It is known that mullite has a low dielectric constant and a thermal expansion coefficient close to that of silicon, and is a promising material for an LSI chip mounting substrate. However, the firing temperature required to produce mullite is 1500
Because of the high temperature of ℃, the ceramic green sheet and the printed conductor formed by printing on the surface of this green sheet need to be fired at the same time to produce a multilayer wiring board. Metals had to be used, and firing in a reducing atmosphere was necessary. In the case of producing a mullite ceramic green sheet, alumina powder (Al 2 O 3 ) and silica (SiO 2 ), which are components of mullite ceramics, are ground and mixed in a ball mill in advance, and calcined to prepare mullite powder. And
Although this is used as a starting material, there is a problem that a large amount of heat energy is consumed in this calcining step. An object of the present invention is to perform high-temperature firing in a reducing atmosphere,
Another object of the present invention is to provide a method for producing a mullite-based ceramic substrate capable of producing mullite at a low temperature without performing calcination.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明のムライト系セラ
ミツク基板の製造方法は、アルミナゾルとシリカゾルと
焼成によりB23を生成可能な第1化合物と焼成により
CaOを生成可能な第2化合物と焼成によりMgOを生
成可能な第3化合物とを混合してセラミツクスラリーを
調製する工程と、このセラミツクスラリーを成膜乾燥し
てグリーンシートを成形する工程と、このグリーンシー
トを焼成する工程とを含む方法である。その特徴ある構
成は、前記アルミナゾルがアルミニウムアルコキシドを
加水分解した後、加水分解生成物を解膠して調製され、
前記シリカゾルが珪素アルコキシドを加水分解した後こ
の加水分解生成物を解膠して調製されかつその分散相の
シリカ粒子がベーマイトで被覆され、前記セラミツクス
ラリーはその全無機成分を100重量%とするとき、前
記アルミナゾルをAl23換算で50〜70重量%と前
記シリカゾルをSiO2換算で20〜30重量%と前記
第1化合物をB2 3換算で1〜15重量%と前記第2化
合物をCaO換算で1〜20重量%と前記第3化合物を
MgO換算で1〜7重量%とを含み、かつ前記グリーン
シートの焼成が800〜1200℃の温度で行われるこ
とにある。
SUMMARY OF THE INVENTION A mullite-based cella according to the present invention.
The production method of the mix substrate is an alumina sol and a silica sol.
B by firingTwoOThreeAnd the first compound capable of producing
Generate MgO by baking with a second compound capable of generating CaO
A ceramic slurry is obtained by mixing with a third compound which can be formed.
Preparation process and film drying of this ceramic slurry
To form a green sheet by
Baking the glass. Its characteristic structure
The result is that the alumina sol is converted to an aluminum alkoxide.
After hydrolysis, the hydrolysis product is prepared by peptization,
After the silica sol hydrolyzes the silicon alkoxide,
Prepared by peptizing the hydrolysis product of
Silica particles are coated with boehmite, and the ceramics
Rally is 100% by weight of its total inorganic components.
Al alumina solTwoOThree50 to 70% by weight before conversion
The silica sol is converted to SiOTwo20-30% by weight in conversion
The first compound is BTwoO Three1 to 15% by weight in conversion to the second
1 to 20% by weight of the compound in terms of CaO and the third compound
1 to 7% by weight in terms of MgO, and the green
The baking of the sheet is performed at a temperature of 800 to 1200 ° C.
And there.

【0005】以下、本発明を詳述する。本発明におい
て、セラミツクスラリーを構成するアルミナゾルはアル
ミニウムアルコキシドを加水分解した後、加水分解生成
物を解膠することにより調製される。アルミニウムアル
コキシドとしては、アルミニウムイソプロポキシド[A
l(OC37)]等が挙げられる。また、セラミツクス
ラリーを構成するシリカゾルはその分散相のシリカ粒子
がベーマイト(AlOOH)で被覆される。このシリカ
ゾルは珪素アルコキシドを加水分解した後、この加水分
解生成物を解膠して得られたシリカ粒子分散液に塩化ア
ルミニウム等を添加して加水分解することにより調製さ
れる。珪素アルコキシドとしては、珪酸エチル(テトラ
エトキシシラン)[Si(OC254]等が挙げられ
る。焼成によりB23を生成できる第1化合物として
は、硼酸(H3BO3)等が挙げられる。焼成によりCa
Oを生成できる第2化合物としては、酢酸カルシウム等
が挙げられる。焼成によりMgOを生成できる第3化合
物としては、酢酸マグネシウム等が挙げられる。
Hereinafter, the present invention will be described in detail. In the present invention, the alumina sol constituting the ceramic slurry is prepared by hydrolyzing an aluminum alkoxide and then peptizing the hydrolysis product. As the aluminum alkoxide, aluminum isopropoxide [A
1 (OC 3 H 7 )]. The silica sol constituting the ceramic slurry is coated with boehmite (AlOOH) on the silica particles of the dispersed phase. The silica sol is prepared by hydrolyzing a silicon alkoxide and then hydrolyzing the hydrolyzate by adding aluminum chloride or the like to a silica particle dispersion obtained by peptizing the hydrolysis product. Examples of the silicon alkoxide include ethyl silicate (tetraethoxysilane) [Si (OC 2 H 5 ) 4 ]. Examples of the first compound that can generate B 2 O 3 by firing include boric acid (H 3 BO 3 ). Ca by firing
Examples of the second compound that can generate O include calcium acetate and the like. Examples of the third compound that can generate MgO by firing include magnesium acetate.

【0006】上述したアルミナゾル、シリカゾル、第1
化合物、第2化合物、第3化合物及び、好ましくはグリ
セリンのような可塑剤を混合し、必要により加熱して、
好ましくはポリビニルアルコールのようなバインダを添
加した後、冷却してセラミツクスラリーを調製する。こ
のスラリーの全無機成分を100重量%とするときムラ
イト組成にするためにアルミナゾルをAl23換算で5
0〜70重量%と、シリカゾルをSiO2換算で20〜
30重量%混合する。またムライト−ガラス組成にする
ために、更に第1化合物をB23換算で1〜15重量%
混合する。最終的に得られるセラミツク基板の用途によ
り上記範囲内で混合量が決められる。焼結助剤としての
第2化合物及び第3化合物は基板の特性を損ねないよう
にそれぞれ1〜20重量%、1〜7重量%添加される。
このセラミツクスラリーを成膜乾燥してグリーンシート
を成形する。成形法としてはドクタブレード法が好まし
い。多層配線基板を製造しない場合には、このグリーン
シートを800〜1200℃の温度で焼成して、所望の
ムライト系セラミツク基板を得る。多層配線基板を製造
する場合には、グリーンシートに印刷金属のペーストを
所定のパターンで印刷し、得られた印刷済みグリーンシ
ートを複数枚用意する。次いでこれらの印刷されたグリ
ーンシートの両面又は片面に接着剤を塗布した後、積層
し、必要に応じて、加温加圧し、続いて800〜120
0℃温度で焼成して多層配線基板を得る。焼成温度が8
00℃未満の場合には、得られたセラミツク基板が緻密
でなく、1200℃を越える場合には、Ag−Pd、A
g等の融点が1000℃前後の良好な導電体からなる印
刷金属のペーストでの印刷が不可能になり、かつ熱エネ
ルギーを多量に消費する。
The above-mentioned alumina sol, silica sol,
Mixing the compound, the second compound, the third compound and preferably a plasticizer such as glycerin and heating if necessary,
Preferably, after adding a binder such as polyvinyl alcohol, the mixture is cooled to prepare a ceramic slurry. When the total inorganic component of this slurry is 100% by weight, alumina sol is converted to 5% in terms of Al 2 O 3 in order to obtain a mullite composition.
And 0-70% by weight, 20 to a silica sol in terms of SiO 2
Mix 30% by weight. The mullite - to the glass composition, 1 to 15 wt% further a first compound terms of B 2 O 3
Mix. The mixing amount is determined within the above range depending on the use of the finally obtained ceramic substrate. The second and third compounds as sintering aids are added in an amount of 1 to 20% by weight and 1 to 7% by weight, respectively, so as not to impair the properties of the substrate.
The ceramic slurry is formed into a film and dried to form a green sheet. As a molding method, a doctor blade method is preferable. When a multilayer wiring board is not manufactured, the green sheet is fired at a temperature of 800 to 1200 ° C. to obtain a desired mullite ceramic substrate. When manufacturing a multilayer wiring board, a paste of a printed metal is printed on a green sheet in a predetermined pattern, and a plurality of obtained printed green sheets are prepared. Next, after applying an adhesive to both sides or one side of these printed green sheets, laminating and, if necessary, heating and pressurizing, followed by 800 to 120
It is fired at a temperature of 0 ° C. to obtain a multilayer wiring board. Firing temperature 8
When the temperature is lower than 00 ° C., the obtained ceramic substrate is not dense, and when the temperature exceeds 1200 ° C., Ag-Pd, A
Printing with a printed metal paste made of a good conductor having a melting point of about 1000 ° C. such as g becomes impossible, and a large amount of heat energy is consumed.

【0007】[0007]

【作用】本発明のセラミツクスラリーはその大部分がア
ルミナゾルとシリカゾルであって、これらはいずれもア
ルコキシドの加水分解で得られた微細なコロイド粒子か
らなり、これらのコロイド粒子はセラミツクスラリーの
その他の成分と均一に混合される。またこのシリカゾル
のシリカ粒子の表面にはベーマイト層が形成される。従
って、このスラリーから作られたグリーンシートを焼成
した場合、アルミナ粒子とシリカ粒子が容易に焼結し、
ムライトが800〜1200℃のような比較的低温度で
生成される。
The ceramic slurry of the present invention is mostly alumina sol and silica sol, each of which is composed of fine colloid particles obtained by hydrolysis of alkoxide. These colloid particles are composed of other components of the ceramic slurry. And mixed uniformly. A boehmite layer is formed on the surface of the silica particles of the silica sol. Therefore, when firing a green sheet made from this slurry, alumina particles and silica particles easily sinter,
Mullite is produced at relatively low temperatures, such as 800-1200 ° C.

【0008】[0008]

【発明の効果】以上述べたように、従来の粉末法による
ムライト系セラミツク基板の製造法によれば、原料粉末
を仮焼してムライト粉末を調製した後、グリーンシート
を作製し、還元雰囲気で1500℃以上の高温度で焼成
する必要があった。これに対して、本発明によれば、還
元雰囲気での高温焼成を行うことなく、かつ仮焼を行う
ことなく、低温焼成でムライトを生成させることができ
る。従って、製造工程が簡素化されて、熱エネルギーを
節減できる。また800〜1200℃の低温焼成ができ
るため、多層配線基板を製造する場合には、融点が10
00℃前後のAg−Pd、Ag等の良好な導電体のペー
ストをグリーンシートに印刷することが可能となる。
As described above, according to the conventional method for producing a mullite-based ceramic substrate by the powder method, after the raw material powder is calcined to prepare the mullite powder, a green sheet is produced, and the green sheet is produced in a reducing atmosphere. It was necessary to fire at a high temperature of 1500 ° C. or more. On the other hand, according to the present invention, mullite can be generated by low-temperature firing without performing high-temperature firing in a reducing atmosphere and without performing calcination. Therefore, the manufacturing process is simplified, and heat energy can be saved. In addition, since low-temperature baking at 800 to 1200 ° C. can be performed, a melting point of 10
It is possible to print a paste of a good conductor such as Ag-Pd, Ag or the like at about 00 ° C. on a green sheet.

【0009】[0009]

【実施例】次に本発明の実施例を説明する。 <セラミツクスラリーの調製>アルミニウムアルコキシ
ド/水=1モル/100モルの比率で水にアルミニウム
イソプロポキシド[Al(OC373]を添加して加
水分解を行い、更に塩酸/アルムミウムイソプロポキシ
ド=0.33モル/1モルの比率で塩酸を添加して加水
分解生成物を解膠して、ベーマイトゾル(AlOOH)
を調製した。水100モルに珪酸エチル[Si(OC2
54]1モルを徐々に添加して24時間加水分解を行
い、更に塩酸/珪酸エチル=0.33モル/1モルの比
率で塩酸を添加してシリカ粒子分散液を得た。更に、こ
のシリカ粒子分散液に塩化アルミニウム0.03モルを
徐々に添加して80℃で加水分解し、SiO2コロイド
粒子の表面にベーマイト層が形成されたシリカゾルを調
製した。このように調製されたアルミナゾルとシリカゾ
ルをAl23/SiO2=65/25(重量比)の比率
で混合し、この混合物に(1)可塑剤としてグリセリン
を全無機成分の8重量%、(2)焼成によりB23を生
成できる第1化合物として硼酸を5重量%、(3)焼成
によりMgOを生成できる第2化合物として酢酸マグネ
シウムを2.5重量%、(4)焼成によりCaOを生成
できる第3化合物として酢酸カルシウム2.5重量%を
順次添加し、加熱して75℃まで昇温させ、この温度で
バインダとしてポリビニルアルコールを添加した後、自
然冷却して、セラミツクスラリーを調製した。
Next, embodiments of the present invention will be described. <Preparation of ceramic slurry> Aluminum isopropoxide [Al (OC 3 H 7 ) 3 ] was added to water at a ratio of aluminum alkoxide / water = 1 mol / 100 mol to carry out hydrolysis, and further, hydrochloric acid / aluminum isoform was added. Hydrochloric acid is added at a ratio of propoxide = 0.33 mol / 1 mol to peptize the hydrolysis product, and boehmite sol (AlOOH)
Was prepared. Ethyl silicate [Si (OC 2
H 5 ) 4 ] was slowly added, and hydrolysis was carried out for 24 hours. Hydrochloric acid was further added at a ratio of hydrochloric acid / ethyl silicate = 0.33 mol / 1 mol to obtain a silica particle dispersion. Further, 0.03 mol of aluminum chloride was gradually added to the silica particle dispersion and hydrolyzed at 80 ° C. to prepare a silica sol having a boehmite layer formed on the surface of SiO 2 colloidal particles. The alumina sol and the silica sol thus prepared were mixed at a ratio of Al 2 O 3 / SiO 2 = 65/25 (weight ratio), and (1) glycerin was added as a plasticizer to 8% by weight of the total inorganic component, (2) 5% by weight of boric acid as a first compound capable of generating B 2 O 3 by firing, (3) 2.5% by weight of magnesium acetate as a second compound capable of generating MgO by firing, and (4) CaO by firing. 2.5% by weight of calcium acetate is sequentially added as a third compound capable of forming a polymer, and the temperature is increased to 75 ° C. by heating, and after adding polyvinyl alcohol as a binder at this temperature, the mixture is naturally cooled to prepare a ceramic slurry. did.

【0010】<グリーンシートの調製>このセラミツク
スラリーをドクターブレード法により3mm厚に成膜
し、0.07m/分のベルトスピードで自然乾燥してグ
リーンシートを得た。
<Preparation of Green Sheet> This ceramic slurry was formed into a film having a thickness of 3 mm by a doctor blade method, and was naturally dried at a belt speed of 0.07 m / min to obtain a green sheet.

【0011】<グリーンシートの焼成>このグリーンシ
ートを電気炉に入れて大気圧下、250℃まで0.5℃
/分の昇温速度で加熱し、250℃で1時間保温し、そ
の後1000℃で4時間焼成し、所望のムライト系セラ
ミツク基板を得た。このムライト系セラミツク基板は低
誘電率とシリコンに近い熱膨張係数を示し、LSIチッ
プ搭載用基板として有用であることが判明した。
<Sintering of Green Sheet> This green sheet is placed in an electric furnace under atmospheric pressure, up to 250 ° C. and 0.5 ° C.
/ Min., Heated at 250 ° C. for 1 hour, and calcined at 1000 ° C. for 4 hours to obtain a desired mullite ceramic substrate. This mullite ceramic substrate exhibited a low dielectric constant and a thermal expansion coefficient close to that of silicon, and was found to be useful as a substrate for mounting an LSI chip.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大石 二郎 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三菱マテリアル株式会社 セラミックス 研究所内 (56)参考文献 特開 平4−367557(JP,A) 特開 平3−177352(JP,A) 特開 平2−102169(JP,A) 特開 昭58−153604(JP,A) 特開 昭57−88075(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C04B 35/10 C04B 35/18 H05K 1/03 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Jiro Oishi 2270 Yokoze, Yokoze-cho, Chichibu-gun, Saitama Mitsubishi Materials Corporation Ceramics Research Laboratory (56) References JP-A-4-367557 (JP, A) 3-177352 (JP, A) JP-A-2-102169 (JP, A) JP-A-58-153604 (JP, A) JP-A-57-88075 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) C04B 35/10 C04B 35/18 H05K 1/03

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 アルミナゾルとシリカゾルと焼成により
23を生成可能な第1化合物と焼成によりCaOを生
成可能な第2化合物と焼成によりMgOを生成可能な第
3化合物とを混合してセラミツクスラリーを調製する工
程と、 このセラミツクスラリーを成膜乾燥してグリーンシート
を成形する工程と、 このグリーンシートを焼成する工程とを含むムライト系
セラミツク基板の製造方法であって、 前記アルミナゾルはアルミニウムアルコキシドを加水分
解した後、加水分解生成物を解膠して調製され、 前記シリカゾルは珪素アルコキシドを加水分解した後こ
の加水分解生成物を解膠して調製されかつその分散相の
シリカ粒子がベーマイトで被覆され、 前記セラミツクスラリーはその全無機成分を100重量
%とするとき、前記アルミナゾルをAl23換算で50
〜70重量%と前記シリカゾルをSiO2換算で20〜
30重量%と前記第1化合物をB23換算で1〜15重
量%と前記第2化合物をCaO換算で1〜20重量%と
前記第3化合物をMgO換算で1〜7重量%とを含み、
かつ前記グリーンシートの焼成が800〜1200℃の
温度で行われることを特徴とするムライト系セラミック
基板の製造方法。
1. A ceramic obtained by mixing an alumina sol, a silica sol, a first compound capable of generating B 2 O 3 by firing, a second compound capable of generating CaO by firing, and a third compound capable of generating MgO by firing. A step of preparing a rally, a step of forming a green sheet by film-forming and drying the ceramic slurry, and a step of firing the green sheet, wherein the alumina sol is an aluminum alkoxide. Is prepared by peptizing the hydrolysis product, and the silica sol is prepared by peptizing the hydrolysis product after hydrolyzing the silicon alkoxide, and the silica particles of the dispersed phase are boehmite. The ceramic slurry is coated with the alumina when the total inorganic component is 100% by weight. Le in terms of Al 2 O 3 50
7070% by weight and the silica sol in an amount of 20 2
30% by weight, the first compound is 1 to 15% by weight in terms of B 2 O 3 , the second compound is 1 to 20% by weight in terms of CaO, and the third compound is 1 to 7% by weight in terms of MgO. Including
And sintering the green sheet at a temperature of 800 to 1200 ° C.
【請求項2】 第1化合物は硼酸であり、第2化合物は
酢酸カルシウムであり、第3化合物は酢酸マグネシウム
である請求項1記載のムライト系セラミック基板の製造
方法。
2. The method for manufacturing a mullite ceramic substrate according to claim 1, wherein the first compound is boric acid, the second compound is calcium acetate, and the third compound is magnesium acetate.
【請求項3】 セラミツクスラリーは更に可塑剤及びバ
インダを含む請求項1記載のムライト系セラミック基板
の製造方法。
3. The method according to claim 1, wherein the ceramic slurry further contains a plasticizer and a binder.
【請求項4】 アルミニウムアルコキシドはアルミニウ
ムイソプロポキシドであり、珪素アルコキシドはテトラ
エトキシシランである請求項1記載のムライト系セラミ
ック基板の製造方法。
4. The method for manufacturing a mullite ceramic substrate according to claim 1, wherein the aluminum alkoxide is aluminum isopropoxide and the silicon alkoxide is tetraethoxysilane.
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